CN116805539A - 扁平电缆 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种扁平电缆，其为小型且能够应对高速传输。扁平电缆(100)具备多根同轴线(1)以及一并被覆并列配置的多根同轴线(1)的周围的被覆部(10)，该同轴线(1)设置有屏蔽层(4)作为最外层，该屏蔽层(4)通过由熔融镀敷构成的一并镀敷部(42)被覆横向卷绕屏蔽部(41)的周围。

Description

扁平电缆

技术领域

本发明涉及扁平电缆。

背景技术

在专利文献1中，公开了将多根以外部导体为最外层的同轴线并列配置并用外套将它们的周围一并被覆的扁平电缆。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-142019号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，随着平板电脑、笔记本电脑等电子设备的小型化，这些电子设备内的布线空间变得非常小。而且，对于这些电子设备内的信号传输，也要求非常高速。因此，对于作为这些电子设备的内部布线使用的扁平电缆，也要求小型且能够应对高速传输。

因此，本发明的目的在于提供一种小型且能够应对高速传输的扁平电缆。

用于解决课题的方法

本发明以解决上述课题为目的，提供一种扁平电缆，其具备多根同轴线以及一并被覆并列配置的上述多根同轴线的周围的被覆部，上述同轴线设置有屏蔽层作为最外层，该屏蔽层通过由熔融镀敷构成的一并镀敷部来被覆横向卷绕屏蔽部的周围。

发明效果

根据本发明，能够提供小型且能够应对高速传输的扁平电缆。

附图说明

图1(a)和图1(b)是表示本发明的一个实施方式的扁平电缆的图，图1(a)是俯视图，图1(b)是图1(a)的A-A线截面图。

图2(a)和图2(b)是表示同轴线的图，图2(a)是表示与长度方向垂直的截面的截面图，图2(b)是将图2(a)的一部分放大的图。

图3(a)～图3(c)是表示扁平电缆的变形例的俯视图。

符号说明

1…同轴线，2…导体，3…绝缘体，4…屏蔽层，41…横向卷绕屏蔽部，411…金属线材，42…一并镀敷部，10…被覆部，11…膜部件，100…扁平电缆。

具体实施方式

[实施方式]

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

(扁平电缆100)

图1(a)、图1(b)是表示本实施方式的扁平电缆100的图，图1(a)是俯视图，图1(b)是图1(a)的A-A线截面图。扁平电缆100例如用作平板电脑、笔记本电脑等小型电子设备用的内部布线。

如图1(a)、图1(b)所示，扁平电缆100具备在与长度方向垂直的宽度方向上并列配置的多根同轴线1以及将多根同轴线1的周围一并被覆的被覆部10。

在本实施方式中，示出了扁平电缆100使用5根同轴线1来构成的情况，但同轴线1的根数并不限定于此。在本实施方式的扁平电缆100中，多根同轴线1以相邻的同轴线1彼此接触(屏蔽层4彼此接触，更具体而言，后述的一并镀敷部42彼此接触)的方式紧密接触地配置。

在扁平电缆100的两端部分别设置有连接器101。需要说明的是，不限于此，例如，也可以在扁平电缆100的端部连接有具有边缘连接器的基板等。另外，如图1(a)所示，与扁平电缆100的两端部连接的连接器101不限于多根同轴线1全部与1个连接器101连接的情况，也可以是在扁平电缆100的一端部或两端部，对多个连接器101的每一个分别连接1根至多根同轴线1的连接结构。例如，也可以是如下连接结构：在扁平电缆100的一个端部，多根同轴线1全部与1个连接器101连接，在扁平电缆100的另一个端部，多根同轴线1中的每预定根数(1根以上)分别与不同的连接器101分别连接。

(同轴线1)

图2(a)、(b)是表示同轴线1的图，图2(a)是表示与长度方向垂直的截面的截面图，图2(b)是将图2(a)的一部分放大的图。如图2(a)、(b)所示，同轴线1具有导体2、被覆导体2的周围的绝缘体3以及被覆绝缘体3的周围的屏蔽层4。同轴线1不具有护套(或外套)，屏蔽层4成为同轴线1的最外层。

导体2由将多根金属线材21绞合而成的绞线导体构成。例如，可以使用将7根由外径0.023mm的软铜线构成的金属线材21绞合而成的导体2。需要说明的是，不限于此，作为导体2，也可以使用在将金属线材21绞合之后，以与电缆长度方向垂直的截面形状成为圆形状的方式进行了压缩加工的压缩绞线导体。通过使用压缩绞合线导体作为导体2，能够提高导电率，且得到良好的传输特性，并且还能够维持易弯曲性。另外，从提高导电率、机械强度的观点出发，金属线材21也可以是包含锡(Sn)、银(Ag)、铟(In)、钛(Ti)、镁(Mg)、铁(Fe)等的铜合金线。

绝缘体3例如由PFA(四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)等氟树脂、聚乙烯、聚丙烯等构成。绝缘体3可以是发泡树脂，也可以为了提高耐热性而由经交联的树脂构成。另外，绝缘体3也可以进一步成为多层结构。例如，也可以设为在导体2的周围设置由非发泡的聚乙烯、聚丙烯、氟树脂等构成的第一非发泡层，在第一非发泡层的周围设置由发泡聚乙烯、发泡聚丙烯等构成的发泡层，在发泡层的周围设置由非发泡的聚乙烯、聚丙烯等构成的第二非发泡层的3层结构。绝缘体3通过为这样的3层结构，在布线空间非常小的电子设备内，在使扁平电缆100弯曲的状态下进行布线时，绝缘体3不易产生龟裂，因此小型且对高速传输有效。需要说明的是，在采用上述3层结构的情况下，优选第一非发泡层的厚度小于发泡层和第二非发泡层各自的厚度。在本实施方式中，在导体2的周围，通过管挤出形成由FEP构成的绝缘体3。通过管挤出形成绝缘体3，从而在末端加工时容易从导体2剥离绝缘体3，末端加工性提高。

(屏蔽层4)

在本实施方式的同轴线1中，屏蔽层4具有横向卷绕屏蔽部41以及导电性的一并镀敷部42；横向卷绕屏蔽部41以被覆绝缘体3的周围的方式螺旋状地卷绕有多根金属线材411；一并镀敷部42以一并被覆横向卷绕屏蔽部41的周围整体的方式设置，由熔融镀敷构成。

在本实施方式中，由于金属线材411被一并镀敷部42固定，因此为了确保同轴线1的弯曲容易度，作为金属线材411，需要使用由容易塑性变形的低屈服强度的材质构成的线材。更具体而言，作为金属线材411，可以使用拉伸强度为200MPa以上且380Pa以下且伸长率为7％以上且20％以下的金属线材。

在本实施方式中，作为金属线材411，使用了在由软铜线构成的金属线411a的周围具有由银构成的镀层411b的镀银软铜线。需要说明的是，作为金属线411a，不限于软铜线，可以使用铜合金线、铝线、铝合金线或者在纯铜中添加了微量的金属元素(例如，钛、镁等)的低软化温度的线材等。另外，构成镀层411b的金属不限于银，例如也可以是锡、金。但是，为了使同轴线1的电特性良好，期望镀层411b的导电率高，期望使用由导电率至少比一并镀敷部42高的材质构成的镀层。即，可以说更优选使用由导电率高的银构成的镀层411b。

另外，在本实施方式中，作为由熔融镀敷构成的一并镀敷部42，使用由锡构成的一并镀敷部。但是，并不限定于此，作为一并镀敷部42，例如能够使用由银、金、铜、锌等构成的部件。但是，从制造的容易性的观点出发，可以说更优选使用由锡构成的一并镀敷部42。

在形成一并镀敷部42时，首先，将在绝缘体3的周围形成有横向卷绕屏蔽部41的电缆基体导入助焊剂槽，在横向卷绕屏蔽部41的周围涂布用于使熔融的锡容易一并附着的助焊剂。助焊剂例如以氯和锌为主要成分。另外，作为助焊剂，例如可以使用松香系的助焊剂等。然后，将通过了助焊剂槽的电缆基体导入贮存有熔融至230℃以上且低于300℃的温度的锡的镀覆槽后，使其通过模具。通过模具后残留的锡被冷却，从而形成一并镀敷部42。即，一并镀敷部42是通过熔融镀敷而形成的熔融镀敷层。

在形成一并镀敷部42时，构成与熔融的锡(即，熔融镀敷)接触的部分的镀层411b的银向镀敷槽内的锡扩散，在金属线材411与一并镀敷部42之间(即，金属线411a与一并镀敷部42之间且与该金属线411a的表面接触的部分)形成包含铜和锡的金属间化合物411c。本发明人等进行了使用SEM(扫描型电子显微镜)的EDX分析(基于能量分散型X射线分光法的分析)，结果能够确认在金属线材411的表面(金属线材411与一并镀敷部42之间)层状地存在由铜和锡构成的金属间化合物411c。即，金属间化合物411c是构成由熔融镀敷构成的一并镀敷部42的金属元素(锡等)与构成金属线材411的主成分的金属元素(铜等)金属地进行扩散反应而在金属线材411的表面形成了化合物层的金属间化合物。金属间化合物411c的层的厚度例如为0.2μm～1.5μm左右。需要说明的是，认为金属间化合物411c中含有构成镀层411b的银，但金属间化合物411c中的银的含量为难以通过EDX分析检测出的程度的极微量。

对于屏蔽层4，通过在金属线材411与一并镀敷部42之间形成金属间化合物411c，从而在将同轴线1(扁平电缆100)反复弯曲时或扭转时，一并镀敷部42难以从金属线材411的表面剥离，在金属线材411与一并镀敷部42之间难以产生间隙。由此，即使在施加了弯曲、扭转的情况下，也能够保持从横向卷绕屏蔽部41的外侧通过一并镀敷部42固定了横向卷绕屏蔽部41的状态，屏蔽层4与导体2的距离不易变化。因此，不易因弯曲、扭转而造成屏蔽效果的降低，也不易在预定的频带产生急剧衰减。金属间化合物411c的层的厚度例如可通过使用光学显微镜或电子显微镜观察同轴线1的横截面(与同轴线1的长度方向垂直的截面)来求出。

在不与一并镀敷部42接触的部分的金属线材411(在镀敷时不与熔融的锡接触的部分的金属线材411)上残留有由银构成的镀层411b。即，在电缆径向上的内侧(绝缘体3侧)的部分的金属线材411上残留有由银构成的镀层411b。即，本实施方式的同轴线1中的屏蔽层4中，与多根金属线材411被一并镀敷部42被覆的外周部分4a相比，多根金属线材411未被一并镀敷部42被覆而露出了镀层411b的内周部分4b的导电率高。在高频信号的传输中，电流集中于屏蔽层4中的绝缘体3侧，因此通过在屏蔽层4的内周部分4b存在银等具有高导电率的镀层411b，能够抑制屏蔽层4的导电性的降低，维持良好的衰减特性。构成一并镀敷部42的镀锡的导电率为15％IACS，构成镀层411b的镀银的导电率为108％IACS。

需要说明的是，在此所说的外周部分4a是指金属线材411与熔融镀敷时熔融的镀层(锡等)接触的部分(即形成有金属间化合物411c的部分)。另外，内周部分4b是指残存有由镀银等构成的镀层411b的部分。

另外，在形成一并镀敷部42时，通过经过贮存有高温的熔融锡的镀槽，从而将构成横向卷绕屏蔽部41的金属线材411的应变(残留应变)除去。由此，要解开绞合的力被除去，金属线材411的形状会稳定。其结果是，容易使同轴线1更柔软地弯曲，扁平电缆100的挠性提高。另外，通过构成横向卷绕屏蔽部41的金属线材411的应变(残留应变)被除去，从而能够抑制在扁平电缆100产生由应变(残留应变)的影响引起的扭转。以往，为了抑制这样的扭转，需要将金属线材411的卷绕方向不同的同轴线1交替地排列等对策，但根据本实施方式，即使在所有的同轴线1中使金属线材411的卷绕方法相同，也能够抑制由变形(残留变形)的影响引起的扭转，扁平电缆100的制造变得容易。

屏蔽层4具有在周向上相邻的金属线材彼此分离的分离部分。需要说明的是，不需要所有的金属线材411分离，也可以存在沿周向相邻的一部分金属线材411彼此接触的接触部分。需要说明的是，在接触部分，在横向卷绕屏蔽部41的外周，具有在周向上相邻的金属线材411彼此之间被一并镀敷部42填充的填充部。

并且，屏蔽层4具有在周向上相邻的金属线材411彼此通过一并镀敷部42连结的连结部43。一并镀敷部42优选设置为在周向以及轴向上一并被覆横向卷绕屏蔽部41的周围整体，并将多根金属线材411机械地连接且电连接。在同轴线1的屏蔽层4中，在相邻的内周部分4b之间设置有连结部43。由于内周部分4b的周围未被一并镀敷部42被覆，因此在相邻的金属线材411的内周部分4b彼此之间且绝缘体3的外表面与一并镀敷部42(连结部43)的内表面之间存在空气层。

通过具有连结部43，从而例如与在周向上相邻的全部金属线材411彼此接触的情况相比，在施加弯曲、扭转时一并镀敷部42不易破裂或剥落。即，金属线材411彼此分离的部分通过一并镀敷部42连结而成的连结部43仅由一并镀敷部42构成，该一并镀敷部42由比金属线材411具有柔软性的熔融镀敷构成。在施加弯曲、扭曲时，连结部分的一并镀敷部42以伸展的方式发挥作用，屏蔽层4整体的柔软性提高。由此，在施加了弯曲、扭转时一并镀敷部42变得不易破裂或剥落。此外，关于在周向上相邻的金属线材411彼此分离的距离，若从一方的金属线材411的表面到另一方的金属线材411的最短距离为金属线材411的外径的一半以下，则容易得到上述的作用效果。

进而，构成扁平电缆100的各同轴线1的屏蔽层4具有连结部43，从而在弯曲扁平电缆100时，容易以弯曲状态的形状保持形状。其结果是，能够预先将扁平电缆100弯曲成沿着布线路径的形状，进行扁平电缆100的布线，布线性提高。

另外，当连结部43处的沿着一并镀敷部42的径向的厚度W(连结部43中从一并镀敷部42的内表面到外表面的最小直线距离)例如为金属线材41a的外径(直径)d的30％(0.3×d)以上时，不易产生一并镀敷部42的裂纹。特别是，在连结部43处的一并镀敷部42的厚度W与金属线材411的外径(直径)d相同或比其大的情况下，金属线材411彼此的接合强度变大，更不易产生裂纹。作为连结部43处的一并镀敷部42的厚度W的上限值，例如可以是金属线材411的外径d的130％(1.3×d)。连结部43的厚度W、金属线材411的外径d例如可通过使用光学显微镜或电子显微镜观察同轴线1的横截面(与同轴线1的长度方向垂直的截面)来求出。

例如，若仅由横向卷绕屏蔽部41构成屏蔽层4，则在金属线材411间产生间隙而导致噪声特性降低。进而，由于在金属线材411之间产生的间隙的影响，会产生在规定的频带(例如，10GHz～25GHz的频带)发生急剧衰减的被称为频带空段(suck-out)的现象。如本实施方式那样，通过以被覆横向卷绕屏蔽部41的周围整体的方式设置由熔融镀敷构成的一并镀敷部42，从而能够利用一并镀敷部42来填塞金属线材411间的间隙，能够提高屏蔽效果。由此，不易产生信号传输的损耗。此外，由于金属线材41a之间的间隙消失，因此能够抑制频带空段的发生。

并且，通过以被覆横向卷绕屏蔽部41的周围的方式设置一并镀敷部42，从而在扁平电缆100的末端加工时、即与连接器101连接时，在末端部除去被覆部10而使屏蔽层4露出时，金属线材411难以解开，能够容易地进行末端加工以及与连接器101的连接。另外，通过以被覆横向卷绕屏蔽部41的周围的方式设置一并镀敷部42，也能够在电缆长度方向上稳定地将阻抗维持为恒定。

在将扁平电缆100用作电子设备用的内部布线的情况下，要求更薄，因此同轴线1的外径(即，直到作为最外层的屏蔽层4为止的外径)可以为0.1mm以上且0.3mm以下，更优选为0.1mm以上且0.2mm以下。需要说明的是，外径小于0.1mm的同轴线1的制造在技术上是困难的。在本实施方式中，将同轴线1的外径设为0.16mm。同轴线1通过具有这样的外径，能够形成在配线空间非常小的小型电子设备内配线的扁平电缆。

(一并镀敷部42的厚度)

关于本实施方式的同轴线1，在将横向卷绕屏蔽部41的金属线材411的直径设为d，将从金属线材411的外表面起的一并镀敷部42的厚度设为t时，在同轴线1的整周都满足下式(1)。

t<0.5d...(1)

由此，可抑制一并镀敷部42的厚度t在同轴线1的周向、同轴线1的长度方向上变得不均匀(即，厚度t的偏差被抑制在小于0.5d的范围内)，可抑制在使同轴线1弯曲时对横向卷绕屏蔽部41施加的应变变得不均匀。其结果是，能够抑制同轴线1的挠性的偏差、弯曲特性的偏差(每个弯曲方向的偏差以及在同轴线1的长度方向上的偏差)。

另外，通过使一并镀敷部42的厚度t小于0.5d，从而屏蔽层4的表面所承受的应变εs变小，因此能够提高同轴线1的挠性。另外，在对同轴线1反复进行弯曲时也能够延长弯曲寿命(即，屏蔽层4不易因反复弯曲而被破坏)。此外，施加于屏蔽层4的表面的应变εs由下式(2)表示。

εs＝(t+d)/(2_·R)...(2)

其中，d：金属线材411的直径(横向卷绕屏蔽部41的厚度)

R：弯曲半径

另外，通过将一并镀敷部42的厚度t减薄至小于0.5d，从而在使同轴线1以较小的弯曲半径弯曲时，在一并镀敷部42不易产生裂纹。需要说明的是，一并镀敷部42的厚度t是指位于比横向卷绕屏蔽部41(金属线材411)靠径向外侧的位置的一并镀敷部42的厚度，是指从金属线材411的外表面中在同轴线1的径向上的最外侧的位置(距同轴线1的中心最远的位置)起的、沿着同轴线1的径向的厚度。即，一并镀敷部42的厚度t表示在金属线材411的周围最薄的部分的一并镀敷部42的厚度。

需要说明的是，若金属线材411未被一并镀敷部42被覆，则有可能对传输特性产生不良影响，因此一并镀敷部42的厚度t优选大于0，更优选在同轴线1的整周都满足下式(3)。

0<t<0.5d···(3)

(被覆部10)

被覆部10被覆多根同轴线1的周围，保护同轴线1，并且起到绝缘的作用，以使屏蔽层4不与周围的部件电连接。在本实施方式中，被覆部10由在与多根同轴线1的长度方向和排列方向(宽度方向)垂直的厚度方向上以夹着多根同轴线1的方式设置的一对膜部件11构成。在此，作为膜部件11，使用具有由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)等绝缘性的树脂构成的树脂层和设置于树脂层的一个面的由热熔粘接剂构成的粘接层的层压带。

将粘接层作为内侧(同轴线1侧)，利用一对膜部件11夹持多根同轴线1，在按压的状态(例如利用一对辊夹持的状态)下进行加热，由此将一对膜部件11粘接固定于多根同轴线1。位于相邻的同轴线1之间的膜部件11稍微进入相邻的同轴线1之间的空间而成为凹状。另外，在宽度方向端部，一对膜部件11直接接触并相互粘接固定。需要说明的是，例如在同轴线1的最外层为由氟树脂等构成的护套的情况下，有可能无法充分粘接膜部件11，但在本实施方式中，同轴线1在由金属构成的一并镀敷部42处与膜部件11接触，因此能够充分牢固地粘接膜部件11。

为了使扁平电缆100更薄，膜部件11的厚度优选为15μm以下。而且，为了使膜部件11充分发挥作为保护层及绝缘层的作用，膜部件11的厚度为4μm以上即可。即，膜部件11的厚度可以为4μm以上且15μm以下。

(变形例)

在本实施方式中，如图1(a)所示，使多根同轴线1相互平行，并且使相邻的同轴线1彼此(屏蔽层4彼此)接触而配置。但是，不限于此，例如如图3(a)所示，也可以构成为在扁平电缆100的长度方向的端部附近使同轴线1彼此分离，与连接器101的电极的位置等对应地调整同轴线1间的距离。如图1(a)、图3(a)所示，通过使所有的同轴线1相互接触，能够使扁平电缆100的宽度最窄，即使是狭窄的布线空间也能够进行布线。进而，若使所有的同轴线1相互接触，则所有的同轴线1的屏蔽层4电连接而成为相同的接地电位，因此噪声耐性进一步提高。

另外，如图3(b)所示，也可以构成为，以相邻的同轴线1彼此不接触的方式，使各同轴线1沿着扁平电缆100的宽度方向隔开间隔(隔着预定宽度的空气层)而分离配置。特别是，在各同轴线1中传输完全不同的信号而想要在同轴线1间抑制干扰的情况下，图3(b)的结构是有效的。

另外，如图3(c)所示，也可以将多根同轴线1分为多个组，使各组的同轴线1相互接触，使不同组的同轴线1分离。由此，例如，能够将作为信号线使用的同轴线1的组和作为电源线使用的同轴线1的组分开而相互不产生干扰。另外，也可设为在扁平电缆100的一端部或两端部，作为信号线使用的同轴线1的组和作为电源线使用的同轴线1的组分别与不同的连接器101连接的连接结构。例如，也可以设为如下的连接结构：在扁平电缆100的一个端部，多根同轴线1全部与1个连接器101连接，在扁平电缆100的另一个端部，按照每个预定的根数(1根以上)分为信号线、电源线而与不同的连接器101连接。此时，扁平电缆100的一方的端部不限于是在1个连接器101上连接有多根同轴线1的全部的连接结构的情况，也可以是按照每个预定的根数(1根以上)分为信号线、电源线而与不同的连接器101连接的连接结构。

需要说明的是，在安装连接器101时的末端加工时，优选通过YAG激光的照射来切断并除去各同轴线1的屏蔽层4。在该YAG激光的照射时，为了抑制激光透过绝缘体3而对导体2造成损伤，更优选将绝缘体3的颜色设为反射或吸收YAG激光的颜色(例如，白、黑、黄、红、蓝等)。

另外，在上述实施方式中，对扁平电缆100所包含的所有同轴线1为相同结构的情况进行了说明，但扁平电缆100所包含的同轴线1的结构也可以不同。例如，用作电源线的同轴线1的导体2的外径可以比用作信号线的同轴线1的外径大。在该情况下，可以通过调整绝缘体3的厚度而使绝缘体3的外径大致一定，使所有的同轴线1构成为外径一致。通过使所有同轴线1的外径一致，更具体而言，使所有同轴线1的外径在作为基准的外径(例如0.15mm)的±10％以内的范围内，能够抑制仅扁平电缆100的一部分难以弯曲而扭曲这样的不良情况。

(实施方式的作用及效果)

如以上说明的那样，在本实施方式的扁平电缆100中，将构成扁平电缆100的同轴线1的最外层作为屏蔽层4，该屏蔽层4具有以被覆绝缘体3的周围的方式螺旋状地卷绕多根金属线材411而成的横向卷绕屏蔽部41以及被覆横向卷绕屏蔽部41的周围的由熔融镀敷构成的一并镀敷部42。

通过省略同轴线1的护套而将最外层设为屏蔽层4，从而能够缩小同轴线1的配置间距，能够实现扁平电缆100的小型化、薄型化。另外，在设为与以往同等的大小的情况下，能够进一步增多同轴线1的使用根数，能够实现基于高密度布线的高速传输化。

在为了使扁平电缆100小型化且容易弯曲而将横向卷绕屏蔽部41用于屏蔽层4的情况下，在末端加工时、制造时金属线材411的卷绕解开会成为问题，但在本实施方式中，通过设置一并镀敷部42，从而能够抑制横向卷绕屏蔽部41的解开。其结果是，不需要护套，能够减小同轴线1的外径而得到小型化、薄型化这样的效果，并且能够不依赖于膜部件11的厚度、材质而在金属线材411不解开的状态下保持同轴线1，能够实现进一步的小型化、薄型化。进而，在扁平电缆100中，能够省略其末端加工时的预焊接等作业，末端加工时的作业性提高。

另外，在扁平电缆100中，一并镀敷部42作为同轴线1的最外部位而配置，成为一并镀敷部42与被覆部10相互接触的结构，由此在扁平电缆100的长度方向的不是末端的预定位置，仅通过除去被覆部10就能够使一并镀敷部42露出，也能够成为不进行预焊接等作业而利用露出的一并镀敷部42使横向卷绕屏蔽部41接地等的连接结构。

另外，屏蔽层4经由一并镀敷部42在大致整周上相连，因此能够利用一并镀敷部42填塞横向卷绕屏蔽部41的金属线材411间的间隙，能够提高噪声特性，抑制频带空段的产生。即，根据本实施方式，能够实现难以产生屏蔽效果的降低、在规定的频带(例如，直到26GHz为止的频带)难以产生急剧衰减的、适于高速传输的扁平电缆100。

并且，通过具有一并镀敷部42，从而容易将扁平电缆100保持为相对于其宽度方向、厚度方向弯曲的形状的状态。其结果是，例如，能够进行预先将扁平电缆100弯曲成沿着布线路径的形状的状态后进行安装这样的作业，布线作业变得容易。

(实施方式的总结)

接着，对于从以上说明的实施方式掌握的技术思想，引用实施方式中的附图标记等进行记载。但是，以下的记载中的各符号等并非将权利要求书中的构成要素限定于实施方式中具体示出的部件等。

[1]一种扁平电缆100，具备多根同轴线1以及一并被覆并列配置的所述多根同轴线1的周围的被覆部10，该同轴线1设置有屏蔽层4作为最外层，该屏蔽层4通过由熔融镀敷构成的一并镀敷部42被覆横向卷绕屏蔽部41的周围。

[2]根据[1]所述的扁平电缆100，其中，所述同轴线1的外径为0.1μm以上且0.3μm以下。

[3]根据[1]或[2]所述的扁平电缆100，其中，所述一并镀敷部42由锡构成。

[4]根据[1]或[2]所述的扁平电缆100，其中，所述被覆部10由在与所述多根同轴线1的长度方向和排列方向垂直的厚度方向上以夹着所述多根同轴线1的方式设置的一对膜部件11构成，所述一对膜部件11由绝缘性的树脂构成，并粘接固定于所述多根同轴线1。

[5]根据[4]所述的扁平电缆100，其中，所述膜部件11的厚度为4μm以上且15μm以下。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述记载的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。另外，应该注意的是，在实施方式中说明的特征的组合的全部不一定是用于解决发明的课题的手段所必须的。另外，本发明能够在不脱离其主旨的范围内适当变形而实施。

Claims (5)

1.一种扁平电缆，其具备：

多根同轴线，其设置有屏蔽层作为最外层，所述屏蔽层通过由熔融镀敷构成的一并镀敷部被覆横向卷绕屏蔽部的周围；以及

被覆部，其一并被覆并列配置的所述多根同轴线的周围。

2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中，所述同轴线的外径为0.1μm以上且0.3μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的扁平电缆，其中，所述一并镀敷部由锡构成。

4.根据权利要求1或2所述的扁平电缆，其中，所述被覆部由在与所述多根同轴线的长度方向和排列方向垂直的厚度方向上以夹着所述多根同轴线的方式设置的一对膜部件构成，所述一对膜部件由绝缘性的树脂构成，并粘接固定于所述多根同轴线。

5.根据权利要求4所述的扁平电缆，其中，所述膜部件的厚度为4μm以上且15μm以下。