CN116802221A - 感光性树脂组合物、固化物、层叠体、显示装置及显示装置的制造方法 - Google Patents
感光性树脂组合物、固化物、层叠体、显示装置及显示装置的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116802221A CN116802221A CN202280008370.2A CN202280008370A CN116802221A CN 116802221 A CN116802221 A CN 116802221A CN 202280008370 A CN202280008370 A CN 202280008370A CN 116802221 A CN116802221 A CN 116802221A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- formula
- photosensitive resin
- cured product
- repeating unit
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 183
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 130
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 130
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 56
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 39
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 claims description 31
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 27
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 25
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 24
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 22
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 claims description 21
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 17
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 17
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 13
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 13
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 12
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 48
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 28
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 174
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 66
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 28
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 22
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 22
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 18
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000011161 development Methods 0.000 description 14
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 11
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 11
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 11
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 10
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 10
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 10
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 10
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 9
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 9
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 7
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 5
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N 1-Methoxy-4-methylbenzene Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1 CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 4
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 4
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 4
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 3
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 6-Oxy-pseudocumol Natural products CC1=CC(C)=C(C)C(O)=C1 OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZSXGLVDWWRXATF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide dimethyl acetal Chemical compound COC(OC)N(C)C ZSXGLVDWWRXATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)methanol Chemical compound CC1=CC=CC=C1CO XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940105324 1,2-naphthoquinone Drugs 0.000 description 2
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXSCPERJHPWROZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C=C1C VXSCPERJHPWROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOLUJWPWRXHMLF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1C(O)=O FOLUJWPWRXHMLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000143 2-carboxyethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDQQNNZKEJIHMS-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C)=C1C FDQQNNZKEJIHMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGZXMBROUFILGU-UHFFFAOYSA-N 3-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1C(O)=O ZGZXMBROUFILGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNDRWEVUODOUDW-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-3-methylbutan-2-one Chemical compound CC(=O)C(C)(C)O BNDRWEVUODOUDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTKBNCABAMQDIG-UHFFFAOYSA-N 3-butoxypropan-1-ol Chemical compound CCCCOCCCO NTKBNCABAMQDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-2-butanol Chemical compound CC(C)C(C)O MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBGGFXOXUIDRJD-UHFFFAOYSA-N 4-Butoxyphenol Chemical compound CCCCOC1=CC=C(O)C=C1 MBGGFXOXUIDRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQUQWHNMBPIWGK-UHFFFAOYSA-N 4-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(O)C=C1 YQUQWHNMBPIWGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNYDIAAMUCQQDE-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1O FNYDIAAMUCQQDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002703 Al K Inorganic materials 0.000 description 2
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N Isopropyl butyrate Chemical compound CCCC(=O)OC(C)C FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- 230000009435 amidation Effects 0.000 description 2
- 238000007112 amidation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N butyl butanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxypropionate Chemical compound COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBSFWRHWHYMIOG-UHFFFAOYSA-N methyl 3,4,5-trihydroxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 FBSFWRHWHYMIOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 2
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 2
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- SBUIQTMDIOLKAL-UHFFFAOYSA-N (2-ethylphenyl)methanol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CO SBUIQTMDIOLKAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- JBXKSUUBAYVELX-UHFFFAOYSA-N (3-ethylphenyl)methanol Chemical compound CCC1=CC=CC(CO)=C1 JBXKSUUBAYVELX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWSKJORLRSWYGK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCC(C)(C)OC OWSKJORLRSWYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXSPZNVFEYWSLZ-UHFFFAOYSA-N (3-phenoxyphenyl)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 BXSPZNVFEYWSLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSLBFFIVJGJBSA-UHFFFAOYSA-N (4-ethylphenyl)methanol Chemical compound CCC1=CC=C(CO)C=C1 YSLBFFIVJGJBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 1,4-diacetoxybutane Chemical compound CC(=O)OCCCCOC(C)=O XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-yl acetate Chemical compound COCC(C)OCC(C)OC(C)=O LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical group CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxybenzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N(O)N=NC2=C1 ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidine-3-carboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)CCN1CC1=CC=CC=C1 HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- SIRPHJCQZYVEES-UHFFFAOYSA-N 1-methylbenzimidazole-2-carbaldehyde Chemical compound C1=CC=C2N(C)C(C=O)=NC2=C1 SIRPHJCQZYVEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethanol Chemical compound CC(O)C1=CC=CC=C1 WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 1-tert-Butoxy-2-propanol Chemical compound CC(O)COC(C)(C)C GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 10-(2-methylprop-2-enoyloxy)decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPSXRYVXUPCOS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1Cl UMPSXRYVXUPCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLEWTHFVGOXXTN-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1CC RLEWTHFVGOXXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQFCDVGUEQOTAC-UHFFFAOYSA-N 2,5-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(CC)C(O)=C1 AQFCDVGUEQOTAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRMKFAFIVOVETG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(methoxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound COCC1=CC(C)=CC(COC)=C1O VRMKFAFIVOVETG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)CO WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLSFPMYASLXJC-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl acetate Chemical compound CN(C)CCOC(C)=O GOLSFPMYASLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=CC=C(C)C=2)O)=C1 XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCOC(C)COC(C)COC(C)CO FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-hydroxy-3-(hydroxymethyl)-5-methylphenyl]methyl]-6-(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CC=2C(=C(CO)C=C(C)C=2)O)=C1 BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenol Chemical compound NC1=CC(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=CC=C1O HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTZLVQYRXBHWEU-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-9h-fluoren-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C=2C(=C3C(C4=CC=CC=C4C3)=CC=2)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 ZTZLVQYRXBHWEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(N)=C1 UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGIDZGNPFWGICD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-phenylphenol Chemical group C1=C(O)C(N)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 IGIDZGNPFWGICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-acetaldehyde Chemical compound ClCC=O QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[2-(2-methylpropyl)phenyl]-2-phenylethanone Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDCFWIDZNLCTMF-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C1=CC=CC=C1 BDCFWIDZNLCTMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 236TMPh Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDXFIRXEAJABAZ-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F CDXFIRXEAJABAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1CC(=O)OC1=O ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJCKHVUTVOPLBV-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbenzyl alcohol Chemical compound CC1=CC=CC(CO)=C1 JJCKHVUTVOPLBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 3-acetyloxybutyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)CCOC(C)=O MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 3-benzoylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006275 3-bromophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Br)=C([H])C(*)=C1[H] 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMGBFVPQUCLJGM-UHFFFAOYSA-N 3-ethylphthalic acid Chemical compound CCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NMGBFVPQUCLJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004208 3-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C([H])C(*)=C1[H] 0.000 description 1
- JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1-butanol Chemical compound COC(C)CCO JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004207 3-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXTNASSYJUXJDV-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 NXTNASSYJUXJDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWFHBRFJOHTIPU-UHFFFAOYSA-N 4,5-dichlorobenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1N IWFHBRFJOHTIPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSSJQYMNCUJSBR-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethoxy-1,3-bis(methoxymethyl)imidazolidin-2-one Chemical compound COCN1C(OC)C(OC)N(COC)C1=O ZSSJQYMNCUJSBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004860 4-ethylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LVRNKEBRXQHJIN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphthalic acid Chemical compound CCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LVRNKEBRXQHJIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- MNVMYTVDDOXZLS-UHFFFAOYSA-N 4-methoxyguaiacol Natural products COC1=CC=C(O)C(OC)=C1 MNVMYTVDDOXZLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSBBGWWJLQNXNQ-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 JSBBGWWJLQNXNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHDBJOYDLRRTRA-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2,6-bis(methoxymethyl)phenol Chemical compound COCC1=CC(C(C)(C)C)=CC(COC)=C1O SHDBJOYDLRRTRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004199 4-trifluoromethylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- JSHPTIGHEWEXRW-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentan-2-one Chemical compound CC(=O)CCCO JSHPTIGHEWEXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMFWEWMHABZQNB-UHFFFAOYSA-N 6-acetyloxyhexyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCCCCCOC(C)=O ZMFWEWMHABZQNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJVIKVWFGPLAFS-UHFFFAOYSA-N 9-(2-methylprop-2-enoyloxy)nonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C YJVIKVWFGPLAFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIURCIMZEPBPPG-UHFFFAOYSA-N CC(CCC)OC(C)COC(C)CO Chemical compound CC(CCC)OC(C)COC(C)CO CIURCIMZEPBPPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N Diethyl adipate Chemical compound CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000954570 Mus musculus V-type proton ATPase 16 kDa proteolipid subunit c Proteins 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N Pentyl formate Chemical compound CCCCCOC=O DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJPKVZFIKBGEPX-UHFFFAOYSA-N SNC1=C(C=CC=C1)NS Chemical compound SNC1=C(C=CC=C1)NS MJPKVZFIKBGEPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOFSEHHMYPDWFR-UHFFFAOYSA-N [3-(acetyloxymethyl)-2-hydroxy-5-methylphenyl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC(C)=CC(COC(C)=O)=C1O JOFSEHHMYPDWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N allene Chemical group C=C=C IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012648 alternating copolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N butanoic acid ethyl ester Natural products CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N butyl propionate Chemical compound CCCCOC(=O)CC BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUOBMUMESVNXTK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-propyl-(2,2,2-trifluoroethoxy)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCC(F)(F)F PUOBMUMESVNXTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011978 dissolution method Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000005745 ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCOC(=O)CO ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJAKCEHATXBFJT-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-oxobutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)CC FJAKCEHATXBFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006343 heptafluoro propyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N methane;palladium Chemical compound C.[Pd] UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate Chemical compound COC(=O)C(O)C(C)C YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBKQQKPQRYUGBJ-UHFFFAOYSA-N methyl gallate Natural products CC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 IBKQQKPQRYUGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGNVBNNVSIGKG-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylaziridine-1-carboxamide Chemical compound CC1CN1C(=O)N(C)C VGGNVBNNVSIGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUOMCRCBTBNCCS-JUKUECOXSA-N n-[(2s)-1-[[(5s)-5-[(4-aminophenyl)sulfonyl-(2-methylpropyl)amino]-6-hydroxyhexyl]amino]-1-oxo-3,3-diphenylpropan-2-yl]-6-methylpyridine-3-carboxamide Chemical compound N([C@H](C(=O)NCCCC[C@@H](CO)N(CC(C)C)S(=O)(=O)C=1C=CC(N)=CC=1)C(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=C(C)N=C1 YUOMCRCBTBNCCS-JUKUECOXSA-N 0.000 description 1
- YNDRMAAWTXUJPV-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-2-methylidenecyclohexan-1-amine Chemical compound C=C1CCCCC1NC1CCCCC1 YNDRMAAWTXUJPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical class [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPKJPFXVPWGYJL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;sulfuryl dichloride;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].ClS(Cl)(=O)=O.C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 YPKJPFXVPWGYJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- OIGWAXDAPKFNCQ-UHFFFAOYSA-N p-Isopropylbenzyl alcohol Natural products CC(C)C1=CC=C(CO)C=C1 OIGWAXDAPKFNCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000005767 propoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[#8]C([H])([H])* 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUAZGNHGCJGYNP-UHFFFAOYSA-N propyl butyrate Chemical compound CCCOC(=O)CCC HUAZGNHGCJGYNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- DPKBAXPHAYBPRL-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DPKBAXPHAYBPRL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJROHELDTBDTPH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F IJROHELDTBDTPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(naphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=CC=CC2=C1 ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/22—Exposing sequentially with the same light pattern different positions of the same surface
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
本发明的目的在于获得一种感光性树脂组合物,其能够得到缺陷少、开口部的油墨润湿性、及UV臭氧处理后的隔壁上表面的拒液性优异的隔壁。为实现上述目的,本发明的感光性树脂组合物为包含聚硅氧烷(A)、碱溶性树脂(B)及感光剂(C)的感光性树脂组合物,该聚硅氧烷(A)具有特定的重复单元结构。
Description
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物、固化物、层叠体、显示装置及显示装置的制造方法。
背景技术
在智能手机、平板PC、电视等具有薄型显示器的显示装置中,开发了大量通过以喷墨法为代表的印刷法来形成功能层的制品。例如,在有机电致发光(以下,“有机EL”)显示装置的情况下,已知有在基板上形成隔壁图案后,利用喷墨法向隔壁间的开口部滴加发光材料、空穴传输材料、电子传输材料等功能材料溶液,形成具有功能层的有机EL显示装置的方法。
通常,有机EL显示装置在基板上具有驱动电路、平坦化层、第一电极、绝缘层、发光层及第二电极,通过在对置的第一电极与第二电极之间施加电压而发光。这些之中,作为平坦化层用材料及绝缘层用材料,通常使用能够通过紫外线照射而图案化的感光性树脂组合物。其中,对于使用了聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂的感光性树脂组合物而言,树脂的耐热性高,从固化膜产生的气体成分少,因此能够提供高耐久性的有机EL显示装置,从这一方面考虑可合适地使用(专利文献1)。
在通过喷墨法形成功能层时,为了防止被注入相邻的开口部的油墨的混色等,需要对隔壁上表面赋予拒液性。另外,为了防止显示装置的白斑,隔壁间的开口部需要具有针对油墨的良好的润湿性。
为了实现这一点,已研究了在基板上的隔壁图案的上层表面通过等离子体照射实施氟化处理而呈现出拒液性的方法(专利文献2)。
另外,除此以外,还研究了通过包含碱溶性树脂和具有拒液性的化合物的感光性树脂组合物来形成隔壁的方法。例如,已研究了包含氟系丙烯酸聚合物的抗蚀剂组合物(专利文献3)、包含具有氟代烷基的聚硅氧烷的感光性树脂组合物(专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-91343号公报
专利文献2:日本特开2002-207114号公报
专利文献3:日本特开2012-220855号公报
专利文献4:国际公开第2019/159000号。
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1的技术中,所形成的隔壁上表面不具有拒液性,因此存在通过喷墨法滴加的功能材料溶液越过隔壁而混入附近的像素内、产生发光不良的问题。
专利文献2的技术中,通过氟化处理而在隔壁间的开口部也附着拒液成分,存在开口部的油墨润湿性变得不充分的问题。
专利文献3及专利文献4的技术中,具备充分的拒液性,作为感光性树脂组合物能够进行图案形成。但是,专利文献3的氟系丙烯酸聚合物的抗UV臭氧性差,UV臭氧处理后隔壁上表面的拒液性不充分。另外,耐热性差,由于固化时的开口部污染而在油墨润湿性方面存在课题。
专利文献4的具有氟原子的聚硅氧烷的耐热性优异,但碱溶解性不充分,因此由于显影后的开口部残渣而在油墨润湿性方面存在课题。另外,存在氟代烷基聚集而成为固化物缺陷的课题。
因此,本发明的目的在于获得一种感光性树脂组合物,其能够得到缺陷少、开口部的油墨润湿性及UV臭氧处理后的隔壁上表面的拒液性优异的隔壁。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明具有以下构成。
即,本发明的感光性树脂组合物为包含聚硅氧烷(A)、碱溶性树脂(B)及感光剂(C)的感光性树脂组合物,其中,
该聚硅氧烷(A)具有(i)、(ii)及(iii)的重复单元结构,
(i)式(1)表示的重复单元结构及/或式(2)表示的重复单元结构;
(ii)式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构;
(iii)式(5)表示的重复单元结构及/或式(6)表示的重复单元结构,
[化学式1]
Rf为氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基,R1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的酰基或碳原子数6~15的芳基。R2为碳原子数6~15的芳基,R3为单键或碳原子数1~4的亚烷基,Y为1或2。R4为包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团。*表示共价键。
发明的效果
根据本发明的感光性树脂组合物,能够得到缺陷少、开口部的油墨润湿性及UV臭氧处理后的隔壁上表面的拒液性优异的隔壁。
附图说明
[图1]图1为实施例的评价中使用的基板的概略图。
[图2]图2为层叠体的一例的截面的概略图。
[图3]图3为层叠体的另一例的截面的概略图。
具体实施方式
对本发明的具体实施方式进行详细说明。
本发明的感光性树脂组合物为包含聚硅氧烷(A)、碱溶性树脂(B)及感光剂(C)的感光性树脂组合物,其中,该聚硅氧烷(A)具有(i)、(ii)及(iii)的重复单元结构。
(i)式(1)表示的重复单元结构及/或式(2)表示的重复单元结构;
(ii)式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构;
(iii)式(5)表示的重复单元结构及/或式(6)表示的重复单元结构。
[化学式2]
Rf为氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基,R1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的酰基或碳原子数6~15的芳基。R2为碳原子数6~15的芳基,R3为单键或碳原子数1~4的亚烷基,Y为1或2。R4为包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团。*表示共价键。
在本发明的感光性树脂组合物中,聚硅氧烷(A)、碱溶性树脂(B)及感光剂(C)的合计含量优选在感光性树脂组合物100质量%中为50质量%以上,更优选为70质量%以上。上限没有特别限定,为100质量%。需要说明的是,在感光性树脂组合物含有后述有机溶剂(D)的情况下,上述合计含量为除有机溶剂(D)外的感光性树脂组合物100质量%中的合计含量。
<聚硅氧烷(A)>
聚硅氧烷(A)具有(i)、(ii)及(iii)的重复单元结构。
(i)式(1)表示的重复单元结构及/或式(2)表示的重复单元结构;
(ii)式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构;
(iii)式(5)表示的重复单元结构及/或式(6)表示的重复单元结构。
通过使感光性树脂组合物含有聚硅氧烷(A),能够对固化物上表面赋予高拒液性。并且,由于主链的聚硅氧烷的抗UV臭氧性优异,因此能够对UV臭氧处理后的固化物上表面赋予高的拒液性。另外,由于主链聚硅氧烷的耐热性优异,因此不会在固化工序中分解,能够防止拒液成分向开口部飞散,能够提高涂布在开口部的功能性油墨的润湿性。
[化学式3]
Rf为氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基,R1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的酰基或碳原子数6~15的芳基。R2为碳原子数6~15的芳基,R3为单键或碳原子数1~4的亚烷基,Y为1或2。R4为包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团。*表示共价键。
聚硅氧烷(A)具有(i)式(1)表示的重复单元结构及/或式(2)表示的重复单元结构。式(1)表示的重复单元结构及/或式(2)表示的重复单元结构中的Rf是氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基。更优选氟原子数9~13及碳原子数6~8的氟代烷基。通过为氟原子数7以上及碳原子数5以上的氟代烷基,能够在固化物上表面显示良好的拒液性。另外,通过为氟原子数21以下及碳原子数12以上的氟代烷基,能够得到与后述的碱溶性树脂良好的相容性。进而,为了降低对环境的负荷,更优选氟原子数13以下及碳原子数8以下的氟代烷基。
作为Rf表示的氟代烷基的具体例,可举出七氟戊基、九氟己基、十三氟辛基、十七氟癸基、5,5,6,6,7,7,7-七氟-4,4-双(三氟甲基)庚基等。从拒液性及对环境的负荷的观点考虑,优选氟原子数9~13及碳原子数6~8的九氟己基、十三氟辛基。
在聚硅氧烷(A)的全部重复单元结构100摩尔%中,优选包含合计为5~30摩尔%的式(1)表示的重复单元结构及式(2)表示的重复单元结构。更优选为10~25摩尔%。通过包含5摩尔%以上的式(1)表示的重复单元结构及/或式(2)表示的重复单元结构,从而能够显示良好的拒液性。另外,通过包含30摩尔%以下,从而能够减少氟代烷基的聚集。
聚硅氧烷(A)具有(ii)式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构。式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构具有芳基,因此能够通过芳基的空间位阻来抑制Rf表示的氟代烷基的聚集,得到缺陷少的固化物。
在式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构中,R2为碳原子数6~15的芳基。在本发明中,从抑制Rf表示的氟代烷基的聚集的效果的观点考虑,优选R2中的至少一者为式(26)或式(27)表示的结构。
[化学式4]
R16为羟基、碳原子数1~5的烷基、碳原子数1~5的烷氧基、碳原子数1~5的卤代烷基、碳原子数1~5的羟基烷基或碳原子数1~5的卤代羟基烷基。b表示0~3的整数。*表示共价键。
作为碳原子数1~5的烷基的具体例,可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基等。作为碳原子数1~5的烷氧基的具体例,可举出甲氧基、乙氧基等。作为碳原子数1~5的卤代烷基的具体例,可举出三氟甲基、五氟乙基、七氟丙基、三氯甲基、五氯乙基、七氯丙基等。作为碳原子数1~5的羟基烷基的具体例,可举出羟甲基、2-羟乙基、2-羟丙基、3-羟丙基等。作为碳原子数1~5的卤代羟基烷基,可举出以下结构等。
[化学式5]
式(27)中,R16的键合位置可以为萘环的两个环中的任一者。
b为0~3的整数。从聚合性的观点考虑,b优选为0~2,更优选为0~1。
作为式(26)的具体例,可举出苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、3-乙基苯基、4-乙基苯基、3-叔丁基苯基、4-叔丁基苯基、3-羟基苯基、4-羟基苯基、3-甲氧基苯基、4-甲氧基苯基、3-三氟甲基苯基、4-三氟甲基苯基、3-羟基甲基苯基、4-羟基甲基苯基及式(7)表示的结构等。
[化学式6]
此处,*表示与R3直接连接的共价键。在R3为单键的情况下,表示与硅原子直接连接的共价键。a表示1~3的整数。从聚合性的观点考虑,优选a为1~2,更优选a为1。作为式(7)表示的结构的具体例,可举出以下结构。
[化学式7]
作为式(27)的具体例,可举出1-萘基、2-萘基、4-甲基-1-萘基、4-羟基-1-萘基、4-羟基甲基-1-萘基等。
在本发明中,从抑制Rf表示的氟代烷基的聚集的效果和控制聚合性的观点考虑,R2中的至少一者更优选为1-萘基、2-萘基或式(7)表示的结构。
从控制聚合性的观点考虑,式(4)表示的重复单元结构中的Y更优选为1。
在式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构中,R3为单键或碳原子数1~4的亚烷基。作为碳原子数1~4的亚烷基的具体例,可举出亚甲基、亚乙基、正亚丙基、异亚丙基、正亚丁基、叔亚丁基等。
在聚硅氧烷(A)的全部重复单元结构100摩尔%中,优选包含合计为20~70摩尔%的式(3)表示的重复单元结构及式(4)表示的重复单元结构。更优选为30~60摩尔%。通过包含合计为20摩尔%以上的式(3)表示的重复单元结构及式(4)表示的重复单元结构,从而能够得到良好的抑制氟代烷基聚集的效果。另外,从控制聚合性的观点考虑,优选为70摩尔%以下。
聚硅氧烷(A)具有(iii)式(5)表示的重复单元结构及/或式(6)表示的重复单元结构。式(5)表示的重复单元结构及/或式(6)表示的重复单元结构具有包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团,因此能够提高在碱性显影液中的溶解性,能够得到良好的开口部的油墨润湿性。另外,能够抑制上述氟代烷基的聚集、得到缺陷少的固化物。
在本发明中,包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团优选为包含选自由羧基、羧酸酐基、羟基及磺酸基的组中的至少一个酸性基团的碳原子数2~20的有机基团,更优选式(8)或式(9)表示的结构。
[化学式8]
R15为单键或碳原子数1~10的亚烷基。*表示共价键。
从开口部的油墨润湿性的观点考虑,R4更优选具有羧基。即,在本发明的感光性树脂组合物中,R4优选包含羧基的碳原子数2~20的有机基团。进一步地,更优选将羧酸酐基水解而得的二羧基。作为包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团的具体例,可举出2-羟基乙基、3-羟基丙基、双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基、羧基甲基、2-羧基乙基、3-羧基丙基及下述所示结构(α)、结构(β)。作为具有羧基的结构,优选羧基甲基、2-羧基乙基、3-羧基丙基、结构(α)及结构(β),更优选结构(α)及结构(β)。
[化学式9]
此处,*表示与硅原子直接连接的共价键。
在聚硅氧烷(A)的全部重复单元结构100摩尔%中,优选包含合计为1~40摩尔%的式(5)表示的重复单元结构及式(6)表示的重复单元结构。更优选5~30摩尔%。通过包含合计1摩尔%以上的式(5)表示的重复单元结构及式(6)表示的重复单元结构,从而能够显示良好的开口部的油墨润湿性和相容性。另外,通过为40摩尔%以下,从而能够得到良好的拒液性。
聚硅氧烷(A)优选还具有(vii)的重复单元结构。
(vii)式(25)表示的重复单元结构
[化学式10]
*表示共价键。
通过具有(vii)的重复单元结构,聚硅氧烷(A)的聚合度提高,在固化工序中聚硅氧烷(A)变得不易分解,能够防止拒液成分向开口部飞散,进一步提高涂布在开口部的功能性油墨的润湿性。
相对于所述(iii)的重复单元结构100摩尔份而言,聚硅氧烷(A)优选包含30~300摩尔份的所述(vii)的重复单元结构,更优选包含101~200摩尔份。(iii)的重复单元结构中包含的酸性基团作为酸催化剂起作用,因此能够提高(vii)的重复单元结构的聚合度。通过使聚硅氧烷(A)相对于(iii)的重复单元结构100摩尔份而言包含30摩尔份以上的(vii)的重复单元结构,从而聚硅氧烷(A)的耐热性提高,在固化工序中聚硅氧烷(A)变得不易分解,防止拒液成分向开口部飞散,能够进一步提高涂布在开口部的功能性油墨的润湿性。另外,通过使聚硅氧烷(A)相对于(iii)的重复单元结构100摩尔份而言包含300摩尔份以下的(vii)的重复单元结构,从而变得容易提高与后述的碱溶性树脂(B)的相容性。
聚硅氧烷(A)可以具有(iv)式(10)表示的重复单元结构及/或式(11)表示的重复单元结构。
[化学式11]
R1表示氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的酰基或碳原子数6~15的芳基,R5表示不属于Rf、R2-R3-、R4中的任一者的碳原子数1~10的有机基团。
R5只要是不属于Rf、R2-R3-、R4中的任一者的碳原子数1~10的有机基团,则没有特别限定。作为R5的具体例,可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、环己基等烃基;3-氨基丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基等含氨基基团;β-氰基乙基等含氰基基团;环氧丙氧基甲基、α-环氧丙氧基乙基、α-环氧丙氧基丙基、β-环氧丙氧基丙基、γ-环氧丙氧基丙基、α-环氧丙氧基丁基、β-环氧丙氧基丁基、γ-环氧丙氧基丁基、σ-环氧丙氧基丁基、(3,4-环氧基环己基)甲基、3-(3,4-环氧基环己基)丙基、4-(3,4-环氧基环己基)丁基等含环氧基基团;3-氯丙基甲基等含氯基基团;2,2,2-三氟乙基、3,3,3-三氟丙基等含氟基基团;γ-丙烯酰基丙基、γ-甲基丙烯酰基丙基等含α,β-不饱和酯基基团;乙烯基、苯乙烯基等含乙烯基基团;等。
式(1)、(3)、(5)及(10)中,R1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的酰基或碳原子数6~15的芳基。从控制聚合性的观点考虑,R1优选氢原子、碳原子数1~6的烷基,作为碳原子数1~6的烷基的具体例,可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基等。其中,从控制聚合性的观点考虑,更优选氢原子、甲基、乙基。
在本发明的感光性树脂组合物中,相对于后述的碱溶性树脂(B)100质量份而言,聚硅氧烷(A)的含量优选为0.1质量份以上、10质量份以下。更优选为0.2质量份以上、5质量份以下。通过使聚硅氧烷(A)的含量为0.1质量份以上,从而能够得到良好的拒液性。另外,通过为10质量份以下,从而能够抑制上述氟代烷基的聚集。
关于(A)聚硅氧烷,例如能够通过使下述式(12)、(13)及(14)、以及根据需要的下述式(15)及(28)表示的烷氧基硅烷在溶剂中进行水解和缩聚而得到。(A)聚硅氧烷优选为如此得到的聚硅氧烷。
[化学式12]
Rf为氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基,R1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的酰基或碳原子数6~15的芳基。R2为碳原子数6~15的芳基,R3为单键或碳原子数1~4的亚烷基,Y为1或2。R4为包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团。R5为碳原子数1~10的有机基团。
水解反应优选在溶剂中向式(12)、(13)及(14)、以及根据需要的式(15)及式(28)表示的烷氧基硅烷中添加酸催化剂及水后,在室温~110℃下反应1~180分钟。通过在这样的条件下进行水解反应,能够抑制急剧的反应。反应温度更优选为40~105℃。
另外,优选通过水解反应得到硅烷醇化合物后,将反应液在50℃以上、溶剂的沸点以下加热1~100小时,进行缩合反应。另外,为了提高通过缩合反应得到的硅氧烷化合物的聚合度,也可以添加酸或碱催化剂,或者进行再加热。
水解反应中的各种条件可以考虑反应规模、反应容器的大小、形状等适当设定。例如,通过设定酸浓度、反应温度、反应时间等,能够得到目标聚合度的聚硅氧烷。
作为水解反应中使用的水,优选离子交换水。水的量可以任意选择,但相对于1摩尔烷氧基硅烷化合物而言,优选在1.0~4.0摩尔的范围内使用。
作为水解反应中使用的溶剂,可举出甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、叔丁醇、3-羟基-3-甲基-2-丁酮、5-羟基-2-戊酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮(二丙酮醇)、乳酸乙酯、乳酸丁酯、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、丙二醇单正丙基醚、丙二醇单正丁基醚、丙二醇单叔丁基醚、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二丙二醇单甲基醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇、乙二醇、丙二醇、苄醇、2-甲基苄醇、3-甲基苄醇、4-甲基苄醇、4-异丙基苄醇、1-苯基乙基醇、2-苯基-2-丙醇、2-乙基苄醇、3-乙基苄醇、4-乙基苄醇等醇系溶剂;二乙基醚、二异丙基醚、二正丁基醚、二苯基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二甲基醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、二丙二醇二甲基醚等醚系溶剂;γ-丁内酯、δ-戊内酯、碳酸亚丙酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、3-甲氧基-1-丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基-1-丁基乙酸酯、乙酰乙酸乙酯、环己醇乙酸酯等酯系溶剂;N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基异丁酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N,N-二甲基亚丙基脲等酰胺系溶剂;甲苯、二甲苯等芳香族烃类;等。
作为水解反应中使用的酸催化剂,可举出盐酸、乙酸、甲酸、硝酸、草酸、硫酸、磷酸、多磷酸、多元羧酸或其酸酐、离子交换树脂等酸催化剂。特别优选使用了甲酸、乙酸或磷酸的酸性水溶液。
作为酸催化剂的含量,相对于水解反应时使用的全部烷氧基硅烷化合物100质量份而言,优选为0.05质量份以上,更优选为0.1质量份以上。另外,酸催化剂的含量优选为10质量份以下,更优选为5质量份以下。此处,全部烷氧基硅烷化合物量是指包括烷氧基硅烷化合物、其水解物及其缩合物全部的量,下同。通过使酸催化剂的量为0.05质量份以上,从而水解顺利进行;另外通过使酸催化剂的量为10质量份以下,从而水解反应的控制变得容易。
另外,从组合物的贮藏稳定性的观点考虑,优选在水解、部分缩合后的聚硅氧烷溶液中不包含上述催化剂,可根据需要进行催化剂的除去。除去方法没有特别限制,但从操作的简便性和除去性的方面考虑,优选水洗涤及/或离子交换树脂的处理。水洗涤是将聚硅氧烷溶液用适当的疏水性溶剂稀释后,用水多次洗涤,将由此得到的有机层用蒸发器等浓缩的方法。离子交换树脂的处理是使聚硅氧烷溶液与适当的离子交换树脂接触的方法。
(A)聚硅氧烷的重均分子量(Mw)没有特别限制,但通过凝胶渗透色谱(GPC)测定并以聚苯乙烯换算的重均分子量优选为500以上,更优选为1,500以上。另外,优选为20,000以下,进一步优选为10,000以下。
<碱溶性树脂(B)>
本发明的感光性树脂组合物含有碱溶性树脂(B)。
本发明中的碱溶性树脂是指以下定义的溶解速度为50nm/分钟以上的树脂。详细而言,是指以下树脂:将γ-丁内酯中溶解有树脂的溶液涂布在硅晶片上,于120℃进行4分钟预烘烤,形成厚度为10μm±0.5μm的预烘烤膜,将所述预烘烤膜在23±1℃的2.38质量%四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液中浸渍1分钟,然后,由用纯水进行漂洗处理时的厚度减少而求得的溶解速度为50nm/分钟以上的树脂。
对于碱溶性树脂(B)而言,为了赋予碱溶性而优选在树脂的结构单元中及/或其主链末端具有碱溶性基团。碱溶性基团是指通过与碱相互作用或反应而增加在碱性溶液中的溶解性的官能团。作为优选的碱溶性基团,可举出羧基、酚式羟基、磺酸基、硫醇基等。
碱溶性树脂(B)只要是具有上述碱溶性基团的结构即可,对于构成树脂的高分子的主链骨架及侧链的种类没有限定。例如,可举出聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、Novolac树脂、聚羟基苯乙烯树脂、酚醛树脂、聚硅氧烷树脂等,但不限于此。
碱溶性树脂(B)优选具有三氟甲基。三氟甲基能够使感光性树脂组合物的固化物的吸水性降低,提高显示装置的耐久性。另外,由于三氟甲基不赋予拒液性,因此通过后述的“半曝光”,能够形成表面为亲液性的固化物。
本发明的感光性树脂组合物中,碱溶性树脂(B)优选包含选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们中任一者的前体及它们的共聚物组成的组中的一种以上。这些碱溶性树脂可以单独含有,另外也可以组合含有多种碱溶性树脂。这些碱溶性树脂的耐热性高,因此在用于显示装置时,热处理后的200℃以上的高温下的逸气量减少,能够提高显示装置的耐久性。
关于聚酰亚胺,例如可以使四羧酸或四羧酸二酐、四羧酸二酯二酰氯等、与二胺或二异氰酸酯化合物、三甲基甲硅烷基化二胺等反应而得到。聚酰亚胺具有四羧酸残基和二胺残基。另外,关于聚酰亚胺,例如也可以通过下述方式得到:利用加热处理,对四羧酸二酐与二胺反应而得到的作为聚酰亚胺前体之一的聚酰胺酸进行脱水闭环。该加热处理时,也可以加入间二甲苯等与水共沸的溶剂。或者,也能够加入羧酸酐、二环己基碳二亚胺等脱水缩合剂、三乙胺等碱等作为闭环催化剂,利用化学热处理进行脱水闭环而得到。或者,也能够通过加入弱酸性的羧酸化合物,于100℃以下的低温利用加热处理进行脱水闭环而得到。
关于聚苯并噁唑,例如能够通过使双氨基苯酚化合物、与二羧酸或二羧酰氯、二羧酸活性酯等反应而得到。聚苯并噁唑具有二羧酸残基和双氨基苯酚残基。另外,关于聚苯并噁唑,例如也能够通过下述方式得到:利用加热处理,对双氨基苯酚化合物与二羧酸反应而得到的作为聚苯并噁唑前体之一的聚羟基酰胺进行脱水闭环。或者,也能够通过加入磷酸酐、碱、碳二亚胺化合物等,利用化学处理进行脱水闭环而得到。
作为聚酰亚胺前体,可举出聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、聚酰胺酸酰胺、聚异酰亚胺等。例如,关于聚酰胺酸,能够通过使四羧酸或四羧酸二酐、四羧酸二酯二酰氯等、与二胺或二异氰酸酯化合物、三甲基甲硅烷基化二胺反应而得到。关于聚酰亚胺,例如能够通过下述方式得到:利用加热或酸、碱等化学处理,对由上述方法得到的聚酰胺酸进行脱水闭环。
作为聚苯并噁唑前体,可举出聚羟基酰胺等。例如,关于聚羟基酰胺,能够通过使双氨基苯酚、与二羧酸或二羧酰氯、二羧酸活性酯等反应而得到。关于聚苯并噁唑,例如能够通过下述方式得到:利用加热或磷酸酐、碱、碳二亚胺化合物等的化学处理,对由上述方法得到的聚羟基酰胺进行脱水闭环。
关于聚酰胺酰亚胺前体,例如可以通过使三羧酸、对应的三羧酸酐、三羧酸酐卤化物等与二胺、二异氰酸酯反应而得到。关于聚酰胺酰亚胺,例如能够通过下述方式得到:利用加热或酸、碱等的化学处理,对由上述方法得到的前体进行脱水闭环。
作为聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们中任一者的前体的共聚物,也可以为嵌段共聚、无规共聚、交替共聚、接枝共聚中的任意或它们的组合。例如,可以通过使四羧酸、对应的四羧酸二酐、四羧酸二酯二酰氯等与聚羟基酰胺反应而得到嵌段共聚物。此外,也可以利用加热或酸、碱等的化学处理进行脱水闭环。
在本发明的感光性树脂组合物中,聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们中任一者的前体及它们的共聚物优选在羧酸成分的残基及/或二胺成分的残基上具有式(16)表示的结构。式(16)表示的结构与上述聚硅氧烷(A)的相容性优异,因此能够抑制聚硅氧烷(A)的聚集,得到缺陷少的固化物。另外,(16)表示的结构所具有的三氟甲基能够使感光性树脂组合物的固化物的吸水性下降,提高显示装置的耐久性。另外,由于三氟甲基不赋予拒液性,因此通过后述的“半曝光”,能够形成表面为亲液性的固化物。
[化学式13]
*表示共价键。
在本发明的感光性树脂组合物中,从与上述聚硅氧烷(A)的相容性及树脂固化物的吸水性的观点考虑,聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们中任一者的前体及它们的共聚物更优选在羧酸成分的残基及二胺成分的残基上具有式(16)表示的结构。
碱溶性树脂(B)优选具有式(17)~(20)中任一者表示的结构单元,更优选具有式(20)表示的结构单元。可以含有具有这些结构单元的两种以上的树脂,也可以使两种以上的结构单元共聚。碱溶性树脂(B)的树脂优选在分子中包含3~1000个式(17)~(20)中任一者表示的结构单元,更优选包含20~200的结构单元。
[化学式14]
式(17)~(20)中,R6及R9表示4价有机基团,R7、R8及R11表示2价有机基团,R10表示3价有机基团,R12表示2~6价有机基团,R13表示2~12价有机基团。R14表示氢原子或碳原子数1~20的1价烃基。p表示0~2的整数,q表示0~10的整数。n表示0~2的整数。
R6~R13均优选具有芳香族环及/或脂肪族环。
关于式(17)~(20)中的包含R6、R8、R10、R12(COOR14)n(OH)p的部分结构,例如能够通过使用各自对应的羧酸成分来得到。即,例如,R6可以使用四羧酸,R8可以使用二羧酸,R10可以使用三羧酸,R12可以使用二-、三-或四-羧酸来获得。作为用于得到R6、R8、R10、R12(COOR14)n(OH)p的羧酸成分的例子,作为二羧酸的例子,可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、二苯基醚二甲酸、双(羧基苯基)六氟丙烷、联苯二甲酸、二苯甲酮二甲酸、三苯基二甲酸等;作为三羧酸的例子,可举出偏苯三酸、均苯三甲酸、二苯基醚三甲酸、联苯三甲酸等;作为四羧酸的例子,可举出均苯四甲酸、3,3’,4,4’-联苯四甲酸、2,3,3’,4’-联苯四甲酸、2,2’,3,3’-联苯四甲酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸、2,2’,3,3’-二苯甲酮四甲酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-双(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷、双(3,4-二羧基苯基)甲烷、双(2,3-二羧基苯基)甲烷、双(3,4-二羧基苯基)砜、双(3,4-二羧基苯基)醚、1,2,5,6-萘四甲酸、2,3,6,7-萘四甲酸、2,3,5,6-吡啶四甲酸、3,4,9,10-苝四甲酸等芳香族四羧酸、丁烷四甲酸、1,2,3,4-环戊烷四甲酸等脂肪族四羧酸等。这些之中,式(18)中,三羧酸、四羧酸的各自1个或2个羧基相当于COOR14基。这些酸成分可以直接使用或者以酸酐、活性酯等的形式使用。另外,也可以将这些中的两种以上的酸成分组合使用。
在本发明的感光性树脂组合物中,如上所述,碱溶性树脂(B)优选在羧酸成分的残基上具有式(16)表示的结构,因此作为羧酸成分,优选双(羧基苯基)六氟丙烷、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-双(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷。
关于式(17)~(20)中包含R7、R9、R11、R13(OH)q的部分结构,例如能够通过使用各自对应的二胺成分来获得。作为用于得到R7、R9、R11、R13(OH)q的二胺成分的例子,可举出双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、双(3-氨基-4-羟基苯基)砜、双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷、双(3-氨基-4-羟基苯基)亚甲基、双(3-氨基-4-羟基苯基)醚、双(3-氨基-4-羟基)联苯、双(3-氨基-4-羟基苯基)芴等含有羟基的二胺、3-磺酸-4,4’-二氨基二苯基醚等含有磺酸的二胺、二巯基苯二胺等含有硫醇基的二胺、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、3,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基二苯基硫醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、联苯胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯等芳香族二胺、用碳原子数1~10的烷基、三氟甲基、卤素原子等将这些芳香族环的一部分氢原子取代而得到的化合物、环己二胺、亚甲基双环己胺等脂环式二胺、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷等硅氧烷系二胺。这些二胺可以直接使用或者以对应的二异氰酸酯化合物、三甲基甲硅烷基化二胺的形式使用。另外,可以将这些中的两种以上的二胺成分组合使用。在要求耐热性的用途中,优选以二胺整体的50摩尔%以上的量使用芳香族二胺。
在本发明的感光性树脂组合物中,如上所述,碱溶性树脂(B)优选在羧酸成分的残基上具有式(16)表示的结构,因此作为二胺成分,优选双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷。
另外,在本发明的感光性树脂组合物中,从与基板的粘接性的观点考虑,碱溶性树脂(B)优选在二胺成分中具有1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷等硅氧烷系二胺。
关于式(17)~(20)的R6~R13,在其骨架中能够包含酚式羟基、磺酸基、硫醇基等。通过使用适度具有酚式羟基、磺酸基或硫醇基的树脂,从而成为具有适度碱溶性的正型感光性树脂组合物。
另外,为了提高感光性树脂组合物的保存稳定性,碱溶性树脂(B)的树脂优选用单胺、酸酐、单羧酸、单酰氯化合物、单活性酯化合物等封端剂将主链末端封端。相对于全部胺成分而言,用作封端剂的单胺的导入比例优选为0.1摩尔%以上,特别优选为5摩尔%以上。另外,相对于全部胺成分而言,单胺的导入比例优选为60摩尔%以下,特别优选为50摩尔%以下。相对于二胺成分而言,用作封端剂的酸酐、单羧酸、单酰氯化合物或单活性酯化合物的导入比例优选为0.1摩尔%以上,特别优选为5摩尔%以上。另外,相对于二胺成分而言,所述导入比例优选为100摩尔%以下,特别优选为90摩尔%以下。通过使多种封端剂反应,可以导入多个不同的末端基团。
在具有式(17)~(19)中任一项表示的结构单元的树脂中,结构单元的重复数优选为3以上且200以下。另外,在具有式(20)表示的结构单元的树脂中,结构单元的重复数优选为10以上且1000以下。若在该范围内,则能够容易地形成厚膜。
碱溶性树脂(B)可以仅由式(17)~(20)中任一者表示的结构单元构成,也可以是与其他结构单元的共聚物或混合物。此时,优选含有树脂整体的10质量%以上的式(17)~(20)中任一者表示的结构单元,更优选为30质量%以上。用于共聚或混合的结构单元的种类及量可在不损害由最终加热处理而得到的薄膜的机械特性的范围内进行选择。
<感光剂(C)>
本发明的感光性树脂组合物含有感光剂(C)。感光剂(C)可以为通过光而固化的负型,也可以为通过光而可溶化的正型。作为感光剂(C),可优选含有聚合性不饱和化合物及光聚合引发剂(C-1)、或者醌二叠氮化合物(C-2)等。通过含有醌二叠氮化合物(C-2),能够得到正型的感光性树脂组合物,能够通过后述的“半曝光”用1次光刻来形成阶差形状的固化物,因而优选。因此,在本发明的感光性树脂组合物中,感光剂(C)优选包含醌二叠氮化合物(C-2)。以下,有时将“聚合性不饱和化合物及光聚合引发剂(C-1)”简称为(C-1)。
作为(C-1)中的聚合性不饱和化合物,例如可举出具有乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等不饱和双键官能团及/或丙炔基等不饱和三键官能团的化合物等。这些之中,从聚合性的方面考虑,优选共轭型的乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基。另外,作为该官能团的含有数,从稳定性的方面考虑,优选1分子中为1~4个,也可以是各自不为相同的基团。另外,聚合性不饱和化合物优选分子量为30~800的化合物。若分子量为30~800的范围,则与聚合物及反应性稀释剂的相容性良好。作为聚合性不饱和化合物的具体例,可举出1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、2,2,6,6-四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯、2,2,6,6-四甲基哌啶基丙烯酸酯、N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯、N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶基丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚A二丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚A二甲基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等。这些可以单独使用或组合两种以上使用。
在本发明中,(C-1)中的聚合性不饱和化合物的含量没有特别限定,从提高碱溶性的观点考虑,相对于碱溶性树脂(B)100质量份而言,优选为5质量份以上,从形成良好的图案的观点考虑,优选为50质量份以下。
(C-1)中的光聚合引发剂是指通过照射紫外~可见光区域的光而主要产生自由基从而引发聚合的物质。从可使用常用的光源的方面及快速固化性的观点考虑,优选选自苯乙酮衍生物、二苯甲酮衍生物、苯偶姻醚衍生物、呫吨酮衍生物中的光聚合引发剂。作为优选的光聚合引发剂的例子,可举出二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基-环己基苯基酮、异丁基苯偶姻醚、苯偶姻甲基醚、噻吨酮、异丙基噻吨酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮等,但不限于此。
在本发明中,(C-1)中的光聚合引发剂的含量没有特别限定,相对于碱溶性树脂(B)100质量份而言,优选为1质量份以上、10质量份以下。若在该范围内,则容易确保与良好的图案形成所需的树脂的相互作用、和用于得到适当的灵敏度的透过率。
作为醌二叠氮化合物(C-2),可举出醌二叠氮的磺酸与多羟基化合物以酯键进行键合而得到的产物、醌二叠氮的磺酸与多氨基化合物以磺酰胺键进行键合而得到的产物、醌二叠氮的磺酸与多羟基多氨基化合物以酯键及/或磺酰胺键进行键合而得到的产物等。可以是并非这些多羟基化合物、多氨基化合物、多羟基多氨基化合物中的全部官能团被醌二叠氮取代,优选平均为全部官能团的40摩尔%以上被醌二叠氮取代。在本发明中,将用醌二叠氮取代的官能团的摩尔%称为醌二叠氮取代率。通过使用这样的醌二叠氮化合物,能够得到对作为通常的紫外线的汞灯的i线(波长365nm)、h线(波长405nm)、g线(波长436nm)进行感光的正型的感光性树脂组合物。
在此使用的多羟基化合物为分子内具有2个以上、优选3个以上酚式羟基的化合物。关于多羟基化合物,例如可举出Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、Methylenetris-FR-CR、BisRS-26X、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、Dimethylol-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP(以上为商品名,本州化学工业株式会社制)、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A、46DMOC、46DMOEP、TM-BIP-A(以上为商品名,旭有机材工业株式会社制)、2,6-二甲氧基甲基-4-叔丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基对甲酚、2,6-二乙酰氧基甲基对甲酚、萘酚、四羟基二苯甲酮、没食子酸甲酯、双酚A、双酚E、亚甲基双酚、BisP-AP(商品名,本州化学工业株式会社制)、Novolac树脂等,但不限于此。
关于多氨基化合物,例如可举出1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、4,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基硫醚等,但不限于此。
另外,关于多羟基多氨基化合物,例如可举出2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、3,3’-二羟基联苯胺等,但不限于此。
另外,作为醌二叠氮的磺酸,可举出1,2-萘醌二叠氮基-4-磺酸、1,2-萘醌二叠氮基-5-磺酸等,但不限于此。
在本发明中,作为醌二叠氮化合物(C-2),优选使用在多羟基化合物上键合有醌二叠氮磺酸的化合物。通过使用这样的醌二叠氮化合物,能够对作为通常的紫外线的汞灯的i线(波长365nm)、h线(波长405nm)、g线(波长436nm)进行感光,得到高的灵敏度和更高的分辨率。
作为更优选的醌二叠氮化合物(C-2),可举出式(21)或式(22)表示的化合物。
[化学式15]
在式(21)和式(22)中,Q各自独立地表示氢原子、结构式(23)表示的基团或结构式(24)表示的基团。
[化学式16]
从灵敏度的观点考虑,进一步优选所述式(21)及式(22)中的Q各自独立地表示氢原子或结构式(23)表示的基团。
关于醌二叠氮取代率,在多羟基化合物的情况下,可以由“(醌二叠氮基磺酸酯基摩尔数)/(多羟基化合物酯化前的羟基摩尔数)×100”而求得,在多氨基化合物的情况下,可以由“(醌二叠氮基磺酰胺基摩尔数)/(多氨基化合物酰胺化前的氨基摩尔数)×100”而求得,在多羟基多氨基化合物的情况下,可以由“{(醌二叠氮基磺酸酯基摩尔数)+(醌二叠氮基磺酰胺基摩尔数)}/{(多羟基多氨基化合物酯化前的羟基摩尔数)+(多羟基多氨基化合物酰胺化前的氨基摩尔数)}×100”而求得。
本发明中,能够使用两种以上的醌二叠氮化合物。该情况下,作为醌二叠氮取代率,如下式所示,通过将各醌二叠氮化合物的醌二叠氮取代率乘以相对于全部醌二叠氮化合物而言的比例而得到的值合计而求出。
Σ(某醌二叠氮化合物的醌二叠氮取代率)×(相对于全部醌二叠氮化合物而言的某醌二叠氮化合物的比例)
另外,对于感光性树脂组合物中的醌二叠氮化合物的醌二叠氮取代率而言,可通过用再沉淀法等除去感光性树脂组合物的树脂成分后,用柱分取法等将含有成分分离,用NMR、IR鉴定化学结构,从而求出。
醌二叠氮化合物的制造方法没有特别限制,可按照常规方法,在丙酮、二噁烷、四氢呋喃等溶剂中,在碳酸钠、碳酸氢钠、氢氧化钠或氢氧化钾等无机碱,或者三甲基胺、三乙基胺、三丙基胺、二异丙基胺、三丁基胺、吡咯烷、哌啶、哌嗪、吗啉、吡啶、二环己基胺等有机碱的存在下,使醌二叠氮磺酸卤化物(优选醌二叠氮磺酰氯)与多羟基化合物反应而得到。
在本发明中,醌二叠氮化合物(C-2)的含量没有特别限定,相对于碱溶性树脂(B)100质量份而言,醌二叠氮化合物(C-2)的含量优选为10质量份以上,更优选为20质量份以上。另外,优选为50质量份以下,更优选为40质量份以下。通过使醌二叠氮化合物的含量在该范围内,能够在不阻碍拒液性的情况下得到感光性。
本发明的感光性树脂组合物在感光剂(C)中包含醌二叠氮化合物(C-2)的情况下,碱溶性树脂(B)优选包含酚醛树脂及/或聚羟基苯乙烯树脂。另外,也可以将这两种以上的酚醛树脂及/或聚羟基苯乙烯树脂组合使用。通过包含醌二叠氮化合物(C-2)、和酚醛树脂及/或聚羟基苯乙烯树脂,从而能够减少显影工序的膜减少量,因此具有容易使聚硅氧烷(A)停留于显影后的膜表面的效果,能够得到更加良好的拒液性。
酚醛树脂有Novolac酚醛树脂、Resol酚醛树脂,可通过使用福尔马林等醛化合物以已知的方法对各种酚化合物单独或者它们的多种的混合物进行缩聚而得到。
作为构成Novolac酚醛树脂及Resol酚醛树脂的酚化合物,例如可举出苯酚、对甲酚、间甲酚、邻甲酚、2,3-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、2,6-二甲基苯酚、3,4-二甲基苯酚、3,5-二甲基苯酚、2,3,4-三甲基苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、3,4,5-三甲基苯酚、2,4,5-三甲基苯酚、亚甲基双酚、亚甲基双对甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、2-甲基间苯二酚、4-甲基间苯二酚、邻氯苯酚、间氯苯酚、对氯苯酚、2,3-二氯苯酚、间甲氧基苯酚、对甲氧基苯酚、对丁氧基苯酚、邻乙基苯酚、间乙基苯酚、对乙基苯酚、2,3-二乙基苯酚、2,5-二乙基苯酚、对异丙基苯酚、α-萘酚、β-萘酚等,这些可以单独使用或者以多种的混合物的方式使用。另外,作为醛化合物,除了福尔马林以外,也可举出多聚甲醛、乙醛、苯甲醛、羟基苯甲醛、氯乙醛等,这些可以单独使用或者以多种的混合物的方式使用。
作为聚羟基苯乙烯树脂,也可以使用乙烯基苯酚的均聚物或与苯乙烯的共聚物。
关于酚醛树脂、聚羟基苯乙烯树脂的优选的重均分子量,利用GPC(凝胶渗透色谱法)并用聚苯乙烯换算的重均分子量为2,000~20,000,优选为3,000~10,000。若为该范围,则能够得到高浓度且低粘度的树脂组合物。
本发明的感光性树脂组合物在感光剂(C)中包含醌二叠氮化合物(C-2)的情况下,从拒液性的观点考虑,优选在碱溶性树脂(B)100质量份中包含酚醛树脂及/或聚羟基苯乙烯树脂20质量%以上,更优选为30质量%以上。另外,从逸气的观点考虑,优选为50质量%以下,更优选为40质量%以下。
<有机溶剂(D)>
本发明的感光性树脂组合物优选含有有机溶剂(D)。作为有机溶剂(D),例如可举出醚类、乙酸酯类、酯类、酮类、芳香族烃类、酰胺类、醇类等。
更具体而言,例如可举出乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单正丙基醚、乙二醇单正丁基醚、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单正丙基醚、二乙二醇单正丁基醚、三乙二醇单甲基醚、三乙二醇单乙基醚、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、丙二醇单正丙基醚、丙二醇单正丁基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、二丙二醇单正丙基醚、二丙二醇单正丁基醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇甲基正丁基醚、三丙二醇单甲基醚、三丙二醇单乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二乙基醚或四氢呋喃等醚类;乙酸丁酯、乙二醇单甲基醚乙酸酯、乙二醇单乙基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯(以下有时称为“PGMEA”)、3-甲氧基丁基乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、环己醇乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、3-甲氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯、1,4-丁二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯或1,6-己二醇二乙酸酯等乙酸酯类;甲基乙基酮、环己酮、2-庚酮或3-庚酮等酮类;2-羟基丙酸甲酯或2-羟基丙酸乙酯等乳酸烷基酯类;2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羟基乙酸乙酯、2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲酸正戊酯、乙酸异戊酯、丙酸正丁酯、丁酸乙酯、丁酸正丙酯、丁酸异丙酯、丁酸正丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸正丙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯或2-氧代丁酸乙酯等其他酯类;甲苯或二甲苯等芳香族烃类;N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺等酰胺类;或者丁醇、异丁醇、戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇或二丙酮醇等醇类;等。
所述有机溶剂(D)的使用量根据所需厚度、采用的涂布方法而变化,因此没有特别限定,相对于感光性树脂组合物的固体成分(除有机溶剂(D)以外的其他成分)100质量份而言,优选为100~2000质量份,特别优选为150~900质量份。
<其他成分>
本发明的感光性树脂组合物还可含有热交联剂。热交联剂是指分子内具有至少2个以羟甲基、烷氧基甲基、环氧基、氧杂环丁基为代表的热反应性官能团的化合物。热交联剂能够将碱溶性树脂(B)或其它成分交联,提高固化物的耐久性。
作为具有至少2个烷氧基甲基或羟甲基的化合物,可含有各种已知的化合物。作为所述化合物的优选例,例如可举出HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP(以上为商品名,本州化学工业株式会社制)、NIKALAC(注册商标)MX-290、NIKALAC MX-280、NIKALAC MX-270、NIKALAC MX-279、NIKALAC MW-100LM、NIKALAC MX-750LM(以上为商品名,株式会社三和化学制),各自可从上述各公司获取。
作为具有至少2个环氧基或氧杂环丁基的化合物,可含有各种已知的化合物。作为所述化合物的优选例,例如,作为具有环氧基的化合物,可举出VG3101L(商品名,株式会社Printec制)、“TEPIC”(株式会社)S、“TEPIC”G、“TEPIC”P(以上为商品名,日产化学工业株式会社制)、“EPICLON”N660、“EPICLON”N695、HP7200(以上为商品名,大日本油墨化学工业株式会社制)、“DENACOL”EX-321L(商品名,Nagase ChemteX株式会社制)、NC6000、EPPN502H、NC3000(以上为商品名,日本化药株式会社制)、“Epotohto”(注册商标)YH-434L(商品名,东都化成株式会社制)、EHPE-3150(商品名,株式会社大赛璐制),作为具有氧杂环丁基的化合物,可举出OXT-121、OXT-221、OX-SQ-H、OXT-191、PNOX-1009、RSOX(以上为商品名,东亚合成株式会社制)、“ETERNACOLL”(注册商标)OXBP、“ETERNACOLL”OXTP(以上为商品名,宇部兴产株式会社制)等,各自可从所述各公司获取。
作为热交联剂,优选在一个分子中具有酚式羟基,且在所述酚式羟基的两个邻位具有羟甲基及/或烷氧基甲基的热交联剂。通过使羟甲基及/或烷氧基甲基与酚式羟基邻接,能够进一步提高固化物的耐久性。作为烷氧基甲基,例如可举出甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基,但不限于此。
相对于碱溶性树脂(B)总量100质量份而言,热交联剂的含量优选为5质量份以上,更优选为10质量份以上,进一步优选为15质量份以上。另外,优选为50质量份以下,更优选为40质量份以下,进一步优选为30质量份以下。通过使热交联剂的含量为5质量份以上,从而固化物的耐热性提高;通过使其为50质量份以下,从而能够防止固化物的伸长率降低。
<制造感光性树脂组合物的方法>
对制造本发明的感光性树脂组合物的方法进行说明。例如,可通过将所述聚硅氧烷(A)~感光剂(C)及其他成分溶解在有机溶剂(D)中而得到。作为溶解方法,可举出搅拌、加热等。加热时,加热温度优选设定在不损害树脂组合物的性能的范围内,通常为20℃~80℃。另外,各成分的溶解顺序没有特别限定,例如有从溶解性低的化合物依次溶解的方法。
得到的感光性树脂组合物优选使用过滤器进行过滤,除去垃圾、粒子。过滤器孔径例如为1μm、0.5μm、0.2μm、0.1μm、0.05μm等,但不限于此。过滤器的材质有聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、尼龙(NY)、聚四氟乙烯(PTFE)等,但优选使用聚乙烯、尼龙进行过滤。
<固化物>
本发明的固化物由本发明的感光性树脂组合物固化而成。作为固化方法,例如可举出对基板上涂布的感光性树脂组合物进行加热处理的方法等。作为在基板上涂布感光性树脂组合物的方法,例如可举出旋涂法、狭缝涂布法、浸涂法、喷涂法、印刷法等。通过涂布后的加热处理能够除去残留溶剂、耐热性低的成分,因此能够提高固化物的耐热性及耐化学药品性。另外,通过含有交联剂,能够利用加热处理而使交联反应进行,能够提高固化物的耐热性及耐化学药品性。就该加热处理而言,例如,可以选择温度并阶段性地升温,也可以选择某温度范围并在连续地升温的同时实施5分钟~5小时。作为一例,可举出于150℃、250℃各进行30分钟热处理的方法。或者,可举出经2小时从室温线性地升温至300℃的方法等。作为本发明中的加热处理条件,优选为180℃以上,更优选为200℃以上,进一步优选为230℃以上。另外,加热处理条件优选为400℃以下,更优选为350℃以下,进一步优选为300℃以下。
本发明的固化物可用于有机EL显示装置、液晶显示装置、半导体装置、多层布线板等电子部件。具体而言,适合用于有机EL元件的隔壁、使用了有机EL元件的显示装置的带驱动电路的基板的平坦化层、液晶装置的滤色器、液晶装置的黑矩阵、半导体装置或半导体部件的再布线间的层间绝缘膜、半导体的钝化膜、半导体元件的表面保护膜、高密度安装用多层布线的层间绝缘膜、电路基板的布线保护绝缘层、固体摄像元件的片上微透镜、各种显示器及固体摄像元件用平坦化层等用途。作为具有配置了本发明的固化物的表面保护膜、层间绝缘膜等电子设备,例如可举出耐热性低的MRAM等。即,本发明的固化物适合作为MRAM的表面保护膜用。另外例如,可优选用于LCD、有机EL等显示装置的隔壁、绝缘层。进一步优选可适合用作被在基板上形成的隔壁包围的区域(像素)内利用喷墨涂布功能性油墨而形成功能层的显示装置的隔壁。
本发明的固化物具有良好的拒液性,因此能够通过防止喷墨法中使用的油墨侵入邻接的像素内而得到显示不良发生较少的显示装置。另一方面,固化物的侧面及没有固化物的部分(开口部)不具有拒液性,因此具有良好的涂布性。进而,本发明的固化物在高温下的逸气量较少,因此能够适合用于功能层中包含选自由有机EL发光材料、空穴注入材料及空穴传输材料组成的组中的至少一种以上的有机EL显示装置。
<层叠体>
本发明的层叠体在基板上依次层叠有经图案化的第1电极、本发明的固化物,位于所述第1电极上的所述固化物的至少一部分进行了开口。固化物的表面具有良好的拒液性,因此能够适合用于在位于第1电极上的固化物的至少一部分进行了开口的区域利用喷墨涂布功能性油墨而形成功能层的显示装置。另外,关于本发明的层叠体,固化物在高温下的逸气量较少,因此能够适合用于功能层包含选自由有机EL发光材料、空穴注入材料及空穴传输材料组成的组中的至少一种以上的有机EL显示装置。
对于本发明的层叠体而言,优选利用X射线光电子能谱法(XPS)进行的所述固化物的分析满足特性(v)及特性(vi)。
(v)从所述固化物的、与所述第1电极与所述固化物相接的界面为相反侧的表面的测得的F原子的浓度为8.1atom%以上30.0atom%以下,以及Si原子的浓度为1.0atom%以上6.0atom%以下。
(vi)在与所述第1电极与所述固化物相接的界面垂直、且从所述基板朝向所述固化物的方向上,以所述第1电极与所述固化物相接的界面为起点在100~200nm的范围内的任一处测得的所述固化物的F原子的浓度为0.1atom%以上8.0stom%以下。
图2表示本发明的层叠体的一例的截面的概略图。在基板8上依次层叠有平坦化层9、经图案化的第1电极10、本发明的固化物11,位于经图案化的第1电极10上的固化物11的至少一部分进行了开口。利用X射线光电子能谱法(XPS)分析而得的固化物的特性(v)从与所述第1电极与所述固化物相接的面为相反侧的表面12测定。优选从固化物11的开口部的端部起100μm的范围内的任一处测定。另外,特性(ii)在与所述第1电极与所述固化物相接的界面13垂直、且从所述基板朝向所述固化物的方向上,以所述第1电极与所述固化物相接的界面为起点,在100nm15起进而再100nm的范围(即在与所述第1电极与所述固化物相接的界面13垂直且从所述基板朝向所述固化物的方向上,以所述第1电极与所述固化物的界面为起点在100nm~200nm的范围14)的任一处测定。在经图案化的第1电极的开口部中,如图2所示在与所述第1电极与所述固化物相接的界面垂直、且从所述基板朝向所述固化物的方向上,以所述第1电极与所述固化物的界面为起点在100~200nm的范围14那样,作为存在有第1电极的结构,在从该第1电极的高度起100~200nm的范围中的任一处进行测定。需要说明的是,在第1电极的厚度存在偏差的情况下,在经图案化的第1电极的开口部中,设为存在开口部端部的平均厚度的第1电极的结构。
作为本发明的层叠体满足特性(v)的方法,例如可举出由包含具有氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基的化合物(a-1)、及具有硅氧烷结构的化合物(a-2)的感光性树脂组合物来形成固化物的方法。硅氧烷结构是指硅(Si)和氧(O)交替键合的结构。可以含有具有氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基的化合物(a-1)和具有硅氧烷结构的化合物(a-2)这两种,也可以如前述的聚硅氧烷(A)那样,在一种化合物中具有氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基和硅氧烷结构。
作为用于使特性(v)的F原子的浓度在上述范围内的方法,例如有对感光性树脂组合物中的具有氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基的化合物(a-1)的含量进行调整的方法。若增加含量,则能够增加特性(v)的F原子的浓度;若减少含量,则能够减少特性(v)的F原子的浓度。另外,还有对化合物(a-1)所具有的氟代烷基的浓度进行调整的方法。若提高氟代烷基的浓度,则能够增加特性(v)的F原子的浓度;若减少氟代烷基的浓度,则能够减少特性(v)的F原子的浓度。
作为用于使特性(v)的Si原子的浓度在上述范围内的方法,例如有对感光性树脂组合物中的具有硅氧烷结构的化合物(a-2)的含量进行调整的方法。若增加含量,则能够增加特性(v)的Si原子的浓度;若减少含量,则能够减少特性(v)的Si原子的浓度。另外,还有对化合物(a-2)具有的硅氧烷结构的浓度进行调整的方法。若提高硅氧烷结构的浓度,则能够增加特性(v)的Si原子的浓度;若减少硅氧烷结构的浓度,则能够减少特性(v)的Si原子的浓度。
具有氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基的化合物(a-1)的结构没有特别限定。例如,可举出将选自由2-(全氟丁基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟己基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟辛基)乙基(甲基)丙烯酸酯组成的组中的一种以上共聚而成的丙烯酸树脂、以及前述的聚硅氧烷(A)等。从抗UV臭氧性的观点考虑,优选前述的聚硅氧烷(A)。
具有硅氧烷结构的化合物(a-2)的结构没有特别限定。例如,可举出烷基改性硅酮、聚醚改性硅酮以及前述的聚硅氧烷(A)等。从使其偏在于固化物表面的观点考虑,优选聚醚改性硅酮以及前述的聚硅氧烷(A)。进而,从拒液性的观点考虑,更优选前述的聚硅氧烷(A)。
作为聚醚改性硅酮,在市售的产品中,例如可举出KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-642(信越化学工业株式会社制)、SH8400、SH8700、SF8410(东丽道康宁株式会社制)、BYK-300、BYK-306、BYK-307、BYK-320、BYK-325、BYK-330(BYK-Chemie公司制)等。
作为本发明的层叠体满足特性(vi)的方法,例如可举出由包含具有三氟甲基的碱溶性树脂(b-1)的感光性树脂组合物来形成固化物的方法。三氟甲基偏在于固化物表面的性质小,能够使F原子停留于固化物内部。另外,三氟甲基赋予拒液性,因此能够通过后述的“半曝光”而形成表面为亲液性的固化物。
作为用于使特性(vi)的F原子的浓度在上述范围内的方法,例如有对感光性树脂组合物中的具有三氟甲基的碱溶性树脂(b-1)的含量进行调整的方法。增加含量时,能够增加特性(vi)的F原子的浓度;减少含量时,能够减少特性(vi)的F原子的浓度。另外,也有对碱溶性树脂(b-1)具有的三氟甲基的浓度进行调整的方法。提高三氟甲基的浓度时,能够增加特性(vi)的F原子的浓度;减少三氟甲基的浓度时,能够减少特性(vi)的F原子的浓度。对于具有三氟甲基的碱溶性树脂(b-1)而言,对构成树脂的高分子的主链骨架以及侧链的种类没有限定。例如,可举出聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、Novolac树脂、聚羟基苯乙烯树脂、酚醛树脂、聚硅氧烷树脂等,但不限于此。从耐热性的观点考虑,具有三氟甲基的碱溶性树脂(b-1)优选包含选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们中任一者的前体及它们的共聚物组成的组中的一种以上。这些碱溶性树脂由于耐热性高,因此在用于显示装置时,热处理后的200℃以上的高温下的逸气量减少,能够提高显示装置的耐久性。
对利用X射线光电子能谱法(XPS)进行的固化物的分析进行说明。
特性(v)从固化物的、与所述第1电极与所述固化物相接的面为相反侧的表面测得。另外,优选从固化物的开口部的端部起100μm的范围中的任一处测定。通过测定该范围,能够对固化物表面针对功能性油墨的拒液性进行分析。
关于本发明的层叠体,特性(v)中,优选F原子的浓度为8.1atom%以上30.0atom%以下。更优选为15.0atom%以上26atom%以下。通过使F原子的浓度为8.1atom%以上,从而能够对固化物表面赋予拒液性。另一方面,通过使F原子的浓度为30atom%以下,从而能够抑制F原子的聚集,获得缺陷少的固化物。
另外,关于本发明的层叠体,在特性(v)中,优选Si原子的浓度为1.0atom%以上6.0atom%以下。更优选为1.5atom%以上4.5atom%以下。通过使Si原子的浓度为1.0atom%以上,从而固化物的抗UV臭氧性提高,即使在UV臭氧处理后也能够获得良好的拒液性。另外,聚硅氧烷骨架显示良好的耐热性,因此不会在固化工序中分解,能够防止拒液成分向开口部的飞散,能够提高涂布于开口部的功能性油墨的润湿性。另一方面,通过使Si原子的浓度为6.0atom%以下,从而能够抑制Si原子的聚集,获得缺陷少的固化物。
特性(v)优选用检测器相对于试样表面而言的倾角为45°的XPS装置进行分析。通过使检测器的倾角为45°,能够对表面附近的聚硅氧烷(A)浓度较高的区域进行分析。
关于特性(vi),在与第1电极与固化物相接的界面垂直且从基板朝向固化物的方向上,以所述第1电极与所述固化物相接的界面为起点在100~200nm的范围内的任一处测定。固化物的厚度为200nm以下时,以固化物的厚度的中央值进行测定。固化物内部具有F成分时,固化物的吸水性降低,因此能够抑制电极的腐蚀,并提高显示装置的耐久性。
关于本发明的层叠体,在特性(vi)中,优选F原子的浓度为0.1atom%以上8.0atom%以下。更优选为4.0atom%以上7.5atom%以下。通过使F原子的浓度为0.1atom%以上,从而固化物的吸水性降低,因此能够提高显示装置的耐久性。另一方面,通过使F原子的浓度为8.0atom%以下,从而能够兼顾显示装置的耐久性和固化物的良好的机械特性。
特性(vi)是利用Ar气体团簇离子束(Ar-GCIB)挖掘固化物,在与第1电极与固化物相接的界面垂直且从基板朝向固化物的方向上,将100~200nm的范围内的任一处后暴露后,通过X射线光电子能谱法(XPS)进行测定。
下面,关于本发明的层叠体,对形成第1电极上的至少一部分进行了开口的固化物的方法进行说明。
通过在具有第1电极的基板上涂布本发明的感光性树脂组合物并使其干燥而得到固化物。进而,通过依次进行下述(1)~(4)的工序,能够形成第1电极上的至少一部分进行了开口的固化物。
(1)在具有第1电极的基板上涂布感光性树脂组合物来形成感光性树脂干燥物的工序;
(2)对所述感光性树脂干燥物进行曝光的工序;
(3)对经曝光的感光性树脂干燥物进行显影的工序;
(4)通过对经显影的感光性树脂干燥物进行加热处理来形成固化物的工序。
首先,对(1)在具有第1电极的基板上涂布感光性树脂组合物来形成感光性树脂干燥物的工序进行说明。
作为在具有第1电极的基板上涂布感光性树脂组合物的方法,可举出旋涂法、狭缝涂布法、浸涂法、喷涂法、印刷法等。在涂布之前,可以预先用上述的密合改良剂对涂布感光性树脂组合物的基板进行前处理。例如,可举出使用使密合改良剂在异丙醇、乙醇、甲醇、水、四氢呋喃、丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚、乳酸乙酯、己二酸二乙酯等溶剂中溶解0.5~20质量%而成的溶液,对基材表面进行处理的方法。作为基材表面的处理方法,可举出旋涂、狭缝模涂、棒涂、浸涂、喷涂、蒸气处理等方法。
接着,例如,根据需要对涂布的感光性树脂干燥物实施减压干燥处理,然后,使用加热板、烘箱、红外线等,在50℃~180℃的范围内实施1分钟~数小时的热处理,从而能够得到经干燥的感光性树脂干燥物。
下面,对(2)对所述感光性树脂干燥物进行曝光的工序进行说明。
在感光性树脂干燥物上,隔着具有所期望图案的光掩模照射化学射线。作为曝光中使用的化学射线,有紫外线、可见光线、电子射线、X射线等,本发明中,优选使用汞灯的i线(365nm)、h线(405nm)、g线(436nm)。在照射化学射线后,也可以进行曝光后烘烤。通过进行曝光后烘烤,可期待显影后的分辨率提高或显影条件的容许范围扩大等效果。曝光后烘烤可以使用烘箱、加热板、红外线、闪光退火装置或激光退火装置等。作为曝光后烘烤温度,优选为50~180℃,更优选为60~150℃。曝光后烘烤时间优选为10秒~数小时。曝光后烘烤时间在上述范围内时,存在反应良好地进行从而能够缩短显影时间的情况。此时,通过使用格子状的光掩模,能够得到格子状的固化物。
本发明中,可以采用“半曝光”。“半曝光”是指:使显影完成时经曝光的部分的感光性树脂干燥物的基底以一定程度残留的工艺。换言之,是指以感光性树脂干燥物的下层不感光的方式进行曝光的工艺。例如,利用正型的感光性树脂干燥物形成图3的固化物的情况下,进行成为厚度较厚的固化物的第1阶16的位置未曝光、成为厚度较薄的固化物的第2阶17的位置用感光性树脂干燥物的下层不感光的化学射线量曝光的“半曝光”,然后,通过显影、加热处理而能够形成。另外,通过对照射在感光性树脂干燥物上的化学射线量进行调整,能够对显影完成后残留的感光性树脂干燥物的厚度进行调整。具体而言,在感光性树脂干燥物为正型的情况下,若增加化学射线量,则显影完成后残留的感光性树脂干燥物的厚度变薄。另一方面,在感光性树脂干燥物为负型的情况下,若增加化学射线量,则显影完成后残留的感光性树脂干燥物的厚度变厚。也可以隔着具有透射率不同的两种以上区域的光掩模来照射化学射线,调整化学射线量。
由本发明的感光性树脂组合物形成的感光性树脂干燥物为正型时,在半曝光形成的固化物的表面没有拒液性,能够具有良好的油墨涂布性。即,通过一次的光刻,能够形成表面为拒液性的固化物和表面为亲液性的固化物。
下面,对(3)对经曝光的感光性树脂干燥物进行显影的工序进行说明。
在对经曝光的感光性树脂干燥物进行显影的显影工序中,使用显影液,对经曝光的感光性树脂干燥物进行显影,将曝光部以外的部分除去。作为显影液,优选四甲基氢氧化铵(TMAH)、二乙醇胺、二乙基氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、乙酸二甲基氨基乙酯、二甲基氨基乙醇、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、环己胺、乙二胺、六亚甲基二胺等显示碱性的化合物的水溶液。另外,根据情况,可以向这些碱性水溶液中添加下述中的单独一种或组合添加多种:N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、γ-丁内酯、二甲基丙烯酰胺等极性溶剂、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类、乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类、环戊酮、环己酮、异丁基酮、甲基异丁基酮等酮类等。作为显影方式,可以为喷雾、旋覆浸没法(puddle)、浸渍、超声波等方式。
接着,优选利用蒸馏水对通过显影而形成的图案进行漂洗处理。此处,也可以将乙醇、异丙醇等醇类、乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类等加入蒸馏水中而进行漂洗处理。
下面,对(4)通过对经显影的感光性树脂干燥物进行加热处理来形成固化物的工序进行说明。
通过对经显影的感光性树脂干燥物进行加热处理的工序,得到固化物。通过加热处理,能够将残留溶剂、耐热性低的成分除去,因此能够提高耐热性及耐化学药品性。另外,通过含有交联剂,能够利用加热处理而使热交联反应进行,能够提高耐热性及耐化学药品性。就该加热处理而言,选择温度并阶段性地升温,或者选择某温度范围并在连续地升温的同时实施5分钟~5小时。作为一例,可举出于150℃、250℃各进行30分钟热处理的方法。或者,可举出经2小时从室温线性地升温至300℃的方法等。作为本发明中的加热处理条件,优选为180℃以上,更优选为200℃以上,进一步优选为230℃以上。另外,加热处理条件优选为400℃以下,更优选为350℃以下,进一步优选为300℃以下。
本发明的层叠体中,固化物的厚度优选以所述第1电极与所述固化物相接的界面为起点为0.5~10μm,若为0.5μm以上,则能够容易使功能性油墨停留于像素内。从容易通过光刻对感光性树脂组合物进行加工的观点考虑,优选隔壁的厚度为10μm以下。
关于本发明的层叠体中使用的基板,可适当选择金属、玻璃、树脂膜等在显示装置的支撑或后续工序的输送中优选的基板。若为玻璃基板,则可使用钠钙玻璃或无碱玻璃等,另外,厚度也只要是足以保持机械强度的厚度即可。关于玻璃的材质,由于从玻璃溶出的离子越少越好,因此优选无碱玻璃,但由于也市售有实施了SiO2等阻隔涂层的钠钙玻璃,因此可以使用该钠钙玻璃。若为树脂膜,则优选包含选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺及聚(对二甲苯)的树脂材料的树脂膜,可以单独包含这些树脂材料,也可以组合多种。例如,在用聚酰亚胺形成树脂膜时,也可通过将包含作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸(包含一部分酰亚胺化的聚酰胺酸)或可溶性聚酰亚胺的溶液涂布在支撑基板上并烧成而形成。
本发明的层叠体中使用的第1电极优选包含ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)、ZnO(氧化锌)、Ag、Al等。
本发明的层叠体的第1电极的图案化可通过已知的方法实施。例如,可举出通过溅射法在基板整面上形成第1电极,然后用光致抗蚀剂对任意区域进行掩蔽后,对开口部进行蚀刻的方法。
将本发明的层叠体用于显示装置时,可以在基板和经图案化的第1电极之间进一步层叠平坦化层。在玻璃等基板上大多设置TFT(薄膜晶体管)和位于TFT的侧方部并与TFT连接的布线。当第1电极跟随布线的凹凸时,产生发光不均等外观不良。因此,在该驱动电路上以覆盖凹凸的方式形成平坦化层,进而在平坦化层上设置第1电极。平坦化层优选包含选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸、Cardo及聚(对二甲苯)的树脂材料的平坦化层,可以单独包含这些树脂材料,也可以组合多种。
<显示装置>
本发明的显示装置具备本发明的固化物或本发明的层叠体。作为显示装置的具体例,可举出LCD、有机EL等。
本发明的显示装置优选具有在被隔壁包围的区域内形成功能层的结构,该隔壁的至少一部分为本发明的固化物。本发明的固化物的上表面具有高拒液性,因此优选通过喷墨方式形成所述功能层。由本发明的固化物形成的隔壁通过防止喷墨法中使用的油墨侵入邻接像素内而能够得到显示不良发生少的显示装置。进而,通过使隔壁间的开口部针对油墨具有良好的润湿性,从而能够提高显示装置的成品率。例如,通过形成对透过光着色的着色层并且按每个像素配置具有不同色彩的多色的着色层,从而能够适合用作滤色器。进而,通过在所述着色层包含量子点(QD),从而能够适合用作QD滤色器。
本发明的显示装置优选具备本发明的层叠体。具体而言,优选以下结构:具备在基板上依次层叠有经图案化的第1电极、本发明的固化物,位于所述第1电极上的所述固化物的至少一部分进行了开口的层叠体,在固化物的开口部形成功能层。本发明的固化物的上表面具有高拒液性,因此优选通过喷墨方式形成所述功能层。本发明的固化物通过防止喷墨法中使用的油墨侵入邻接的像素内而能够得到显示不良发生少的显示装置。进而,通过使隔壁间的开口部针对油墨具有良好的润湿性,从而能够提高显示装置的成品率。例如,通过形成包含选自有机EL发光材料、空穴注入材料、空穴传输材料中的至少一种以上的有机EL发光层作为功能层,然后在功能层上形成第2电极,从而能够适合用作有机EL显示装置。
本发明的显示装置中具备的固化物在高温下的逸气量少,因此优选用于包含选自由有机EL发光材料、空穴注入材料及空穴传输材料组成的组中的至少一种以上的有机EL显示装置。能够得到像素收缩小、耐久性优异的有机El显示装置。
本发明的显示装置为有机EL显示装置的情况下,有机EL显示装置优选在基板上具有驱动电路、平坦化层、第1电极、隔壁、有机EL发光层及第2电极,且该隔壁由本发明的固化物形成。以有源矩阵型的显示装置为例,在玻璃、树脂膜等基板上具有TFT、和位于TFT的侧方部且与TFT连接的布线,以在其上覆盖凹凸的方式具有平坦化层,进而在平坦化层上设置有显示元件。显示元件与布线经由平坦化层中形成的接触孔而连接。
<显示装置的制造方法>
下面,对本发明的显示装置的制造方法进行说明。
本发明的显示装置的制造方法依次具有工序(5)及(6)。
(5)对于在基板上依次层叠有第1电极、本发明的固化物、且位于所述第1电极上的所述固化物的至少一部分进行了开口的层叠体,或者本发明的层叠体而言,利用喷墨来在第1电极上涂布功能性油墨而形成功能层的工序;
(6)在该功能层上形成第2电极的工序。
工序(5)中,利用喷墨来在上述层叠体的第1电极上涂布功能性油墨而形成功能层。例如,为有机EL显示装置的情况下,将包含选自由有机EL发光材料、空穴注入材料、及空穴传输材料组成的组中的至少一种的组合物作为功能性油墨滴加于像素内,并使其干燥,由此能够形成有机EL发光层。干燥中优选使用加热板、烘箱,于150℃~250℃加热0.5分钟至120分钟。
工序(6)中,在所述功能层上形成第2电极。所述第2电极优选以覆盖隔壁及功能层的整体的方式形成。作为第2电极的形成方法,可举出溅射法、蒸镀法等。需要说明的是,优选没有断线、以均匀的层厚形成第2电极。
实施例
以下,举出实施例说明本发明,但本发明不受这些例子的限定。首先,对测定方法及评价方法进行说明。
(1)平均分子量测定
就合成例1~28中合成的聚硅氧烷P-1~P-29、合成例31中合成的丙烯酸系拒液材料(Ac-1)、及合成例38合成的酚醛树脂(d1)的分子量而言,使用GPC(凝胶渗透色谱)装置(Waters2690-996;日本Waters株式会社制)、以四氢呋喃作为洗脱溶剂进行测定,以聚苯乙烯换算算出重均分子量(Mw)。
另外,就合成例33~36中合成的碱溶性树脂(b1)~(b4)的分子量而言,使用上述GPC装置,以N-甲基-2-吡咯烷酮(以下称为NMP)作为洗脱溶剂进行测定,以聚苯乙烯换算算出数均分子量(Mn)。
(2)相容性的评价
在4英寸硅晶片上以预烘烤后的厚度成为2μm的方式涂布感光性树脂组合物,接着使用加热板,于90℃预烘烤2分钟,由此得到带感光性树脂干燥物的基板。
利用株式会社TOPCON制晶片表面检查装置“WM-10”对得到的带感光性树脂干燥物的基板实施缺陷检查。关于WM-10,使用粒径标准聚苯乙烯胶乳球进行粒子检测伴随的信号的波高和粒径的校正。关于粒径,将由0.5μm的粒径标准聚苯乙烯胶乳球换算的0.5μm以上的缺陷个数如下进行判定,将A设为优、B设为良、C设为可、D设为不可。
A:10个以上
B:11个以上20个以下
C:21个以上30个以下
D:31个以上
(2)拒液性的评价
接触角的测定中,在由后述的方法在基板上形成的图1中的隔壁图案4上,滴加3μL的PGMEA,测定接触角。测定中使用接触角测定装置(DMs-401;协和界面科学株式会社制),按照JIS-R3257:1999,于23℃利用静滴法进行测定。
固化物上的PGMEA接触角的测定结果如下所示进行判定,将A设为优、B设为良、C设为可、D设为不可。
A:接触角为45°以上
B:接触角为35°以上且小于45°
C:接触角为25°以上且小于35°
D:接触角小于25°
(4)开口部油墨润湿性的评价
使用喷墨装置(Litlex142;株式会社ULVAC制),向形成有后述图1中的隔壁图案5的基板的隔壁所包围的区域(开口部)滴加以苯甲酸甲酯为溶剂的化合物(HT-1)的油墨(7质量%),对开口部的油墨润湿扩散性进行观察。对用于使油墨润湿扩散至开口部整面所需滴加的油墨的液滴数进行计数。该评价中使用的油墨的每1滴的体积为8pl。开口部的油墨润湿性按照以下基准进行判定,将油墨以2滴以下的油墨滴加量润湿扩散至开口部整面(A+)或者油墨以3~4滴的油墨滴加量润湿扩散至开口部整面(A)设为优,将油墨以5~6滴的油墨滴加量润湿扩散至开口部整面(B)设为良,将油墨以7~8滴的油墨滴加量润湿扩散至开口部整面(C)设为可,将油墨以9滴以上的油墨滴加量润湿扩散至开口部整面(D)或者确认到油墨渗出至像素外(E)设为不可。
[化学式17]
(5)抗UV臭氧性的评价
通过下述条件,对进行了上述(3)拒液性的评价的基板进行UV臭氧处理。然后,在图1中的隔壁图案4上滴加3μL的PGMEA并测定接触角。测定中,使用接触角测定装置(DMs-401;协和界面科学株式会社制),依据JIS-R3257于23℃利用静滴法进行测定。
与上述(3)拒液性的评价结果进行比较,若接触角的变化为10%以下则为A(合格),若接触角的变化为10%以上则为B(不合格)。
·UV臭氧条件
装置:PL16(SEN LIGHTS Corp.制)
照度:15mW/cm2
照射距离:75mm
照射时间:120sec
(6)利用X射线光电子能谱法(XPS)进行的固化物分析
示出利用X射线光电子能谱法(XPS)的固化物分析方法。
<用于X射线光电子能谱法(XPS)分析的固化物的制作>
用后述方法制作形成有图1中的隔壁图案4的层叠体,在从隔壁图案4中的固化物的开口部的端部起100μm的范围内的任一处位置进行XPS分析。
<利用X射线光电子能谱法(XPS)的分析而得的特性(v)的测定方法>
利用X射线光电子能谱法(XPS)进行固化物的表面分析。测定条件、数据处理条件如下所述。
·测定条件
装置Quantera SXM(PHI公司制)
激发X射线monochromatic Al K 1,2射线(1486.6eV)
X射线直径200μm
光电子检测角度45°(检测器相对于试样表面的倾角)
·数据处理条件
平滑化9-point smoothing(9点平滑)
横轴校正将C1s主峰(CHx,C-C,C=C)设为284.6eV。
<利用X射线光电子能谱法(XPS)的分析而得的特性(vi)的测定方法>
对图1中的隔壁图案4,在与第1电极2与隔壁图案4相接的界面垂直且从无碱玻璃基板1朝向隔壁图案4的方向上,通过Ar气体团簇离子束(Ar-GCIB)使以所述界面为起点的100~200nm的范围内的任一处暴露。然后,在进行了Ar-GCIB的位置进行X射线光电子能谱法(XPS)的分析。测定条件、数据处理如下所述。
·测定条件
装置K-Alpha(Thermo Fisher Scientific公司制)
激发X射线monochromatic Al K 1,2射线(1486.6eV)
X射线直径400μm
光电子逃逸角度90°(检测器相对于试样表面的倾角)
离子蚀刻条件Ar气体团簇离子束(Ar-GCIB)
蚀刻速率3.5nm/min
·数据处理
平滑化11-point smoothing(11点平滑)
横轴校正将C1s主峰(CHx,C-C)设为284.6eV。
(7)耐久性的评价
在上述(5)抗UV臭氧性的评价条件下,对形成有使用了感光性树脂组合物的固化物的后述隔壁图案5的基板进行UV臭氧处理。然后,作为空穴注入层,使用喷墨装置(ULVAC公司制Litlex142),将以苯甲酸甲酯为溶剂的化合物(HT-1)的油墨滴加至隔壁包围的区域后,于200℃烧成,形成空穴注入层。接着,作为空穴传输层,使用喷墨装置,将以4-甲氧基甲苯为溶剂的化合物(HT-2)滴加至隔壁包围的区域后,于190℃烧成,形成空穴传输层。另外,作为发光层,使用喷墨装置,将以4-甲氧基甲苯为溶剂的化合物(GH-1)和化合物(GD-1)的混合物滴加至隔壁包围的区域后,于130℃烧成,形成发光层。然后,作为电子传输材料,通过真空蒸镀法以体积比1:1依次层叠化合物(ET-1)和化合物(LiQ),形成有机EL层6。接着,蒸镀2nm的化合物(LiQ)后,以体积比10:1蒸镀10nm的Mg和Ag作为第2电极7。最后,通过在低湿氮气气氛下使用环氧树脂系粘接剂将盖状玻璃板粘接,从而进行密封,在1片基板上制作5mm见方的有机EL显示装置。
[化学式18]
以10mA/cm2通过直流驱动使通过上述方法制作的有机EL显示装置发光,测定初始发光面积。进而,于80℃保持500小时,再以10mA/cm2通过直流驱动使其发光,确认发光面积有无变化,如下所示判定耐久性,将A设为优、B设为良、C设为可、D设为不可,A、B、C为合格。
A:发光面积无变化
B:发光面积变化为90%~99%
C:发光面积变化为80%~89%
D:发光面积变化为79%以下
以下,示出实施例中使用的成分的简称。
<烷氧基甲硅烷基>
MTMS:甲基三甲氧基硅烷
HfTES:4-(2-羟基-1,1,1,3,3,3-六氟异丙基)-1-三乙氧基甲硅烷基苯
PhTMS:苯基三甲氧基硅烷
DPhDMS:二甲氧基二苯基硅烷
NapTMS:1-萘基三甲氧基硅烷
TMSSucA:3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐
TfTMS:十三氟辛基三甲氧基硅烷
NfTMS:九氟己基三甲氧基硅烷
CfTMS:三氟甲基丙基三甲氧基硅烷
TEOS:四乙氧基硅烷
<交联剂>
HMOM-TPHAP:(下述化学式表示的化合物,本州化学工业株式会社制)
[化学式19]
VG3101L:“TECHMORE”(注册商标)VG3101L(下述化学式表示的化合物,株式会社Printec制)。
[化学式20]
<有机溶剂>
PGMEA:丙二醇单甲基醚乙酸酯
PGME:丙二醇单甲基醚
MAK:2-庚酮
IPA:异丙醇
实施例及比较例中使用的化合物如下所示。
合成例1聚硅氧烷(P-1)的合成
在500mL的三口烧瓶中加入TfTMS 8.20g(0.05mol)、NapTMS 43.46g(0.50mol)、TMSSucA 9.18g(0.10mol)、MTMS 16.68g(0.35mol)、MAK 72.90g、IPA 8.10g,于40℃进行搅拌,同时添加混合有水19.53g、磷酸0.76g(相对于所装料的单体而言为1.0质量%)、IPA2.70g的磷酸溶液。然后,将烧瓶浸入70℃的油浴中搅拌60分钟后,用15分钟将油浴升温至130℃。升温开始10分钟后,溶液的内温达到100℃,然后加热搅拌1小时(内温100~125℃),得到聚硅氧烷(P-1)。需要说明的是,升温及加热搅拌中,以0.07l(升)/分钟流动氮气。使用GPC求得的重均分子量的结果为重均分子量3000。
合成例2~29
变更为表1及表2中记载的烷氧基硅烷的成分、装料量,除此以外,通过与合成例1同样的步骤得到聚硅氧烷(P-2~P-29)。聚硅氧烷(P-2~P-29)的重均分子量记载于表1及表2中。
[表1]
[表2]
合成例30HfTES的合成
进行以下反应用以合成HfTES(Hf-1)。
[化学式21]
在安装有回流管的300mL三口烧瓶内,于室温采集预先干燥的2-(3-溴苯基)-1,1,1,3,3-六氟丙醇(H-1)6.46g(20.0mmol)、四丁基碘化铵7.38g(40.0mmol)、及双(乙腈)(1,5-环辛二烯)四氟硼酸铑(I)0.2280g(0.60mmol)。接着,在氩气气氛下,加入经脱水处理的N,N-二甲基甲酰胺120mL、经脱水处理的三乙胺11.1mL(80.0mmol)、及三乙氧基硅烷7.40mL(40.0mmol),升温至80℃,进行4小时搅拌。将反应体系自然冷却至室温后,将作为溶剂的N,N-二甲基甲酰胺蒸馏除去,接着加入二异丙基醚200mL。使硅藻土与产生的沉淀接触并进行过滤后,将滤液用100mL的水进行3次洗涤,加入Na2SO4进行脱水干燥,进一步过滤后,将溶剂蒸馏除去。使用Kugelrohr装置在140℃~190℃、200Pa的条件下对作为反应物的残渣进行蒸馏纯化,以无色液体形式得到HfTES(Hf-1)。得到的HfTES(Hf-1)的1H-NMR测定结果如下。
1H-NMR(溶剂CDCl3(氘代氯仿)、TMS(四甲基硅烷)):δ8.03(1H,s),7.79(2H,d,J=7.6Hz),7.47(1H,t,J=7.6Hz),4.16(1H,s),3.88(6H,q,J=5.0Hz),1.24(9H,t,J=7.4Hz)。
合成例31丙烯酸系拒液材料(Ac-1)的合成
在具备搅拌装置、回流冷却管、滴液漏斗、温度计及氮气吹入口的玻璃制反应容器中,加入环己酮100g,在氮气气氛下升温至110℃。将环己酮的温度维持在110℃,通过滴液漏斗用2小时等速滴加包含N,N-二甲基丙烯酰胺44g(0.65摩尔)、2-(全氟己基)乙基甲基丙烯酸酯30g(0.10摩尔)、甲基丙烯酸缩水甘油酯21g(0.22摩尔)、3-苯氧基苄基丙烯酸酯5g(0.03摩尔)的单体混合溶液,制备单体溶液。滴加结束后,使单体溶液升温至115℃,反应2小时,得到丙烯酸系拒液材料(Ac-1)。使用GPC求得的重均分子量的结果为重均分子量5500。
合成例32含羟基的二胺化合物的合成
使2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷18.3g(0.05摩尔)溶解于丙酮100mL、环氧丙烷17.4g(0.3摩尔),冷却至-15℃。向其中滴加在丙酮100mL中溶解有3-硝基苯甲酰氯20.4g(0.11摩尔)的溶液。滴加结束后,于-15℃反应4小时,然后恢复至室温。滤取析出的白色固体,于50℃真空干燥。
将固体30g加入300mL不锈钢高压釜中,分散于甲基溶纤剂250mL中,加入5%钯-碳2g。用气球向其中导入氢,于室温进行还原反应。约2小时后,确认气球不再缩小而使反应结束。反应结束后,进行过滤而将作为催化剂的钯化合物除去,利用旋转蒸发器进行浓缩,得到下述式表示的含羟基的二胺化合物。
[化学式22]
合成例33碱溶性树脂(b1)的合成
在干燥氮气气流下,使2,2-(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐88.8g(0.20摩尔)溶解于NMP500g。向其中加入合成例31中得到的含羟基的二胺化合物96.7g(0.16摩尔)、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷1.24g(0.005摩尔)以及NMP100g,于20℃反应1小时,接着于50℃反应2小时。接着,加入作为封端剂的3-氨基苯酚8.7g(0.08摩尔)和NMP50g,于50℃反应2小时。然后,投入用NMP100g将N,N-二甲基甲酰胺二甲基缩醛47.7g(0.40摩尔)稀释而成的溶液。投入后,于50℃搅拌3小时。搅拌结束后,将溶液冷却至室温后,将溶液加入水5L中得到白色沉淀。过滤收集该沉淀,用水洗涤3次后,用80℃的真空干燥机干燥24小时,得到作为目标聚酰亚胺前体的碱溶性树脂(b1)。作为聚酰亚胺前体的碱溶性树脂(b1)的数均分子量为12000。
合成例34碱溶性树脂(b2)的合成
在干燥氮气气流下,使3,3’,4,4’-二苯基醚四甲酸二酐62.0g(0.20摩尔)溶解于NMP500g。向其中加入合成例31中得到的含羟基的二胺化合物96.7g(0.16摩尔)、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷1.24g(0.005摩尔)以及NMP100g,于20℃反应1小时,接着于50℃反应2小时。接着,加入作为封端剂的3-氨基苯酚8.7g(0.08摩尔)和NMP50g,于50℃反应2小时。然后,投入用NMP100g将N,N-二甲基甲酰胺二甲基缩醛47.7g(0.40摩尔)稀释而成的溶液。投入后,于50℃搅拌3小时。搅拌结束后,将溶液冷却至室温后,将溶液投入水5L中得到白色沉淀。过滤收集该沉淀,用水洗涤3次后,用80℃的真空干燥机干燥24小时,得到作为目标聚酰亚胺前体的碱溶性树脂(b2)。作为聚酰亚胺前体的碱溶性树脂(b2)的数均分子量为11000。
合成例35碱溶性树脂(b3)的合成
在干燥氮气气流下,使3,3’,4,4’-二苯基醚四甲酸二酐62.0g(0.20摩尔)溶解于NMP500g。向其中加入双(3-氨基-4-羟基苯基)砜44.85g(0.16摩尔)、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷1.24g(0.005摩尔)以及NMP100g,于20℃反应1小时,接着于50℃反应2小时。接着,加入作为封端剂的3-氨基苯酚8.7g(0.08摩尔)和NMP50g,于50℃反应2小时。然后,投入用NMP100g将N,N-二甲基甲酰胺二甲基缩醛47.7g(0.40摩尔)稀释而成的溶液。投入后,于50℃搅拌3小时。搅拌结束后,将溶液冷却至室温后,将溶液投入水5L中得到白色沉淀。过滤收集该沉淀,用水洗涤3次后,用80℃的真空干燥机干燥24小时,得到作为目标聚酰亚胺前体的碱溶性树脂(b3)。作为聚酰亚胺前体的碱溶性树脂(b3)的数均分子量为11000。
合成例36碱溶性树脂(b4)的合成
在干燥氮气气流下,使二苯醚-4,4’-二甲酸41.3g(0.16摩尔)和1-羟基-1,2,3-苯并三唑43.2g(0.32摩尔)反应而得的二羧酸衍生物的混合物0.16摩尔、和2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷73.3g(0.20摩尔)、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷1.24g(0.005摩尔)溶解于NMP570g,然后于75℃反应12小时。接着,加入溶解于NMP70g中的5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐13.1g(0.08摩尔),进一步搅拌12小时,结束反应。将反应混合物过滤后,将反应混合物投入水/甲醇=3/1(体积比)的溶液,得到白色沉淀。过滤收集该沉淀,用水洗涤3次后,用80℃的真空干燥机干燥24小时,得到作为目标聚苯并噁唑(PBO)前体的碱溶性树脂(b4)。作为PBO前体的碱溶性树脂(b4)的数均分子量为8500。
合成例37醌二叠氮化合物(c2)的合成
在干燥氮气气流下,使TrisP-PA(商品名,本州化学工业株式会社制)21.23g(0.05摩尔)和4-萘醌二叠氮磺酰氯33.58g(0.125摩尔)溶解于1,4-二噁烷450g中,调为室温。向其中,以使反应体系内不达到35℃以上的方式滴加与1,4-二噁烷50g混合的三乙胺12.65g(0.125摩尔)。滴加后,于30℃搅拌2小时。过滤三乙胺盐,将滤液投入水中。然后,通过过滤收集析出的沉淀。用真空干燥机干燥该沉淀,得到作为萘醌二叠氮化合物的醌二叠氮化合物(c2)。该萘醌二叠氮化物的醌二叠氮取代率为83%。
[化学式23]
合成例38酚醛树脂(d1)的合成
在干燥氮气气流下,装料间甲酚108.0g(1.00摩尔)、37质量%甲醛水溶液75.5g(甲醛0.93摩尔)、草酸二水合物0.63g(0.005摩尔)、甲基异丁基酮264g,然后浸入油浴中,使反应液回流的同时,进行4小时缩聚反应。然后,用3小时对油浴的温度进行升温,然后将烧瓶内的压力减压至4.0kPa~6.7kPa,除去挥发成分,将溶解的树脂冷却至室温,得到作为Novolac型酚醛树脂的酚醛树脂(d1)。由GPC而得的重均分子量为3,500。
实施例1~36、比较例1~6
图1示出评价中使用的基板的概略图。
在无碱玻璃板1上,通过溅射法将ITO透明导电膜10nm形成于无碱玻璃板整面,作为第1电极2而进行蚀刻。另外,为了取出第2电极,也同时形成辅助电极3。用“SemicoClean”(注册商标)56(Furuuchi Chemical株式会社制)对得到的基板进行10分钟超声波洗涤,然后用超纯水进行洗涤,进行干燥,制成基板。
接着,在黄色灯下,以表3、表4及表5所示的配合比将各成分混合,于室温进行充分搅拌,使其溶解。然后,用孔径0.45μm的过滤器对得到的溶液进行过滤,得到感光性树脂组合物W1~W42。
[表3]
[表3]
[表4]
[表4]
[表5]
接着,使用得到的感光性树脂组合物W1~W42进行(2)相容性的评价。其结果示于表6、表7及表8。
进而,在所述基板上,通过旋涂法涂布得到的感光性树脂组合物W1~W42,在120℃的加热板上预烘烤2分钟,形成厚度约2μm的干燥涂膜,然后隔着具有规定图案的光掩模,以汞灯的全波长照射曝光量120mJ/cm2(h线换算)的紫外线后,用2.38质量%TMAH水溶液进行60秒显影,并用水漂洗,分别制作:在基板上形成有在中央配置有一处宽70μm及长260μm的开口部的隔壁图案4者;和同样地在基板上形成有以宽度方向间距155μm及长度方向间距465μm配置有宽70μm及长260μm的开口部、且各开口部使第1电极露出的形状的隔壁图案5者。
接着,使用清洁烘箱(Koyo Thermo Systems株式会社制),在氮气气氛下于250℃对形成有隔壁图案4及隔壁图案5的基板加热1小时使其固化。使用形成有隔壁图案4的基板,进行(3)拒液性的评价,使用形成有隔壁图案5的基板,进行(4)开口部的油墨润湿性的评价。然后,进行(5)抗UV臭氧性的评价。其结果示于表6、表7及表8中。
[表6]
[表6]
[表7]
[表7]
[表8]
[表8]
实施例37
通过上述<利用X射线光电子能谱法(XPS)的分析而得的特性(v)的测定方法>中记载的方法,进行感光性树脂组合物W3的固化物的XPS分析,得到的F原子和Si原子的元素浓度(atom%)示于表9中。
接着,通过上述<利用X射线光电子能谱法(XPS)的分析而得的特性(vi)的测定方法>中记载的方法,进行感光性树脂组合物W3的固化物的分析,得到的F原子和Si原子的元素浓度(atom%)示于表9中。
接着,使用感光性树脂组合物W3的固化物,进行上述(7)耐久性的评价,评价结果示于表9中。
实施例38~41比较例7、8
将感光性树脂组合物W3变更为W23、W25、W27、W28、W33、及W34中的任一者,除此以外,进行与实施例36同等的评价。评价结果示于表9中。
[表9]
[表9]
实施例42、43
在通过溅射法在无碱玻璃板整面形成有ITO透明导电膜10nm的无碱玻璃板上,通过旋涂法涂布感光性树脂组合物W3及W32,在120℃的加热板上进行2分钟预烘烤,形成厚度约2μm的干燥涂膜。接着,针对感光性树脂干燥物的一半面积以显影后的厚度成为0.5μm的方式,进行以汞灯的全波长照射紫外线的“半曝光”。对于剩余的一半面积,具有正型的感光特性的W3的感光性树脂干燥物以在显影工序中厚度不减少的方式设为未曝光。另一方面,具有负型的感光特性的W32以显影工序中厚度不减少的方式照射曝光量120mJ/cm2(h线换算)的紫外线。接着,以2.38质量%TMAH水溶液进行60秒显影,接着用水进行漂洗,制作带感光性树脂干燥物的基板。
接着,使用清洁烘箱(Koyo Thermo Systems株式会社制),在氮气气氛下于250℃对得到的带感光性树脂干燥物的基板加热1小时以使其固化,制作带固化物的基板。
关于用PGMEA在感光性树脂组合物W3的固化物的表面测定的接触角,未曝光部为46°,半曝光部为5°以下。由此,能够确认到通过将正型的感光性树脂组合物进行半曝光制作的固化物的表面显示亲液性。即,能够通过一次的光刻形成表面为拒液性的固化物和表面为亲液性的固化物。另一方面,关于用PGMEA在负型的感光性树脂组合物W32的固化物的表面测定的接触角,曝光部为46°,半曝光部为40°,在两个区域确认到拒液性。
附图标记
1无碱玻璃基板
2第1电极
3辅助电极
4在中央在一处配置有开口部的隔壁图案
5隔壁图案
6有机EL层
7第2电极
8 基板
9 平坦化层
10经图案化的第1电极
11固化物
12与第1电极与固化物相接的界面为相反侧的表面
13第1电极与固化物相接的界面
14与第一电极与固化物相接的界面垂直且从所述基板朝向固化物的方向上,以第一电极与固化物相接的界面为起点100~200nm的范围
15与第一电极与固化物相接的界面垂直且从所述基板朝向固化物的方向上,以第一电极与固化物相接的界面为起点100nm
16固化物的第1阶
17固化物的第2阶
Claims (20)
1.感光性树脂组合物,其为包含聚硅氧烷(A)、碱溶性树脂(B)及感光剂(C)的感光性树脂组合物,其中,
该聚硅氧烷(A)具有(i)、(ii)及(iii)的重复单元结构,
(i)式(1)表示的重复单元结构及/或式(2)表示的重复单元结构;
(ii)式(3)表示的重复单元结构及/或式(4)表示的重复单元结构;
(iii)式(5)表示的重复单元结构及/或式(6)表示的重复单元结构,
[化学式1]
Rf为氟原子数7~21及碳原子数5~12的氟代烷基,R1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数1~6的酰基或碳原子数6~15的芳基;R2为碳原子数6~15的芳基,R3为单键或碳原子数1~4的亚烷基,Y为1或2;R4为包含酸性基团的碳原子数2~20的有机基团;*表示共价键。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述R2中的至少1者为式(26)或式(27)表示的结构,
[化学式2]
R16为羟基、碳原子数1~5的烷基、碳原子数1~5的烷氧基、碳原子数1~5的卤代烷基、碳原子数1~5的羟基烷基或碳原子数1~5的卤代羟基烷基;b表示0~3的整数;*表示共价键。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述R2中的至少1者为1-萘基、2-萘基或式(7)表示的结构,
[化学式3]
a表示1~3的整数;*表示共价键。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述R4中的至少1者为包含羧基的碳原子数2~20的有机基团。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述R4中的至少一者为式(8)或式(9)表示的结构,
[化学式4]
R15为单键或碳原子数1~10的亚烷基;*表示共价键。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,在所述聚硅氧烷(A)的全部重复单元结构100摩尔%中,包含合计为5~30摩尔%的式(1)表示的重复单元结构及式(2)表示的重复单元结构。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,在所述聚硅氧烷(A)的全部重复单元结构100摩尔%中,包含合计为20~70摩尔%的式(3)表示的重复单元结构及式(4)表示的重复单元结构。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,在所述聚硅氧烷(A)的全部重复单元结构100摩尔%中,包含合计为1~40摩尔%的式(5)表示的重复单元结构及式(6)表示的重复单元结构。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述聚硅氧烷(A)还具有(vii)的重复单元结构,
(vii)式(25)表示的重复单元结构
[化学式5]
*表示共价键。
10.根据权利要求9所述的感光性树脂组合物,其中,相对于所述(iii)的重复单元结构100摩尔份而言,所述聚硅氧烷(A)包含30~300摩尔份的所述(vii)的重复单元结构。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述碱溶性树脂(B)包含选自由聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们中任一者的前体及它们的共聚物组成的组中的一种以上。
12.根据权利要求11所述的感光性树脂组合物,其中,所述聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们中任一者的前体及它们的共聚物在羧酸成分的残基及/或二胺成分的残基上具有式(16)表示的结构,
[化学式6]
*表示共价键。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述感光剂(C)包含醌二叠氮化合物。
14.根据权利要求13所述的感光性树脂组合物,其中,所述碱溶性树脂(B)包含酚醛树脂及/或聚羟基苯乙烯树脂。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,相对于所述碱溶性树脂(B)100质量份而言,所述聚硅氧烷(A)的含量为0.1质量份以上、10质量份以下。
16.固化物,其是将权利要求1~15中任一项所述的感光性树脂组合物固化而成的。
17.层叠体,其中,在基板上依次层叠有经图案化的第1电极、权利要求16所述的固化物,位于所述第1电极上的所述固化物的至少一部分进行了开口。
18.根据权利要求17所述的层叠体,其中,利用X射线光电子能谱法(XPS)进行的固化物的分析满足特性(v)及特性(vi),
(v)从所述固化物的、与所述第1电极与所述固化物相接的面为相反侧的表面的至少一部分测得的F原子的浓度为8.1atom%以上30.0atom%以下、以及Si原子的浓度为1.0atom%以上6.0atom%以下;
(vi)在与所述第1电极与所述固化物相接的界面垂直、且从所述基板朝向所述固化物的方向上,以所述第1电极与所述固化物相接的界面为起点在100~200nm的范围内的任一处测得的所述固化物的F原子的浓度为0.1atom%以上8.0atom%以下。
19.显示装置,其具备权利要求16所述的固化物、或者权利要求17或18所述的层叠体。
20.显示装置的制造方法,其依次具有工序(5)及(6),
(5)在权利要求17或18所述的层叠体中,利用喷墨来在第1电极上涂布功能性油墨从而形成功能层的工序;
(6)在该功能层上形成第2电极的工序。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-027157 | 2021-02-24 | ||
JP2021027157 | 2021-02-24 | ||
PCT/JP2022/005305 WO2022181350A1 (ja) | 2021-02-24 | 2022-02-10 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、表示装置、および表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116802221A true CN116802221A (zh) | 2023-09-22 |
Family
ID=83049160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280008370.2A Pending CN116802221A (zh) | 2021-02-24 | 2022-02-10 | 感光性树脂组合物、固化物、层叠体、显示装置及显示装置的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2022181350A1 (zh) |
CN (1) | CN116802221A (zh) |
TW (1) | TW202248299A (zh) |
WO (1) | WO2022181350A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023171487A1 (ja) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化物、表示装置および表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4687315B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2011-05-25 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子 |
US8835093B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-09-16 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Resist underlayer film forming composition containing silicon having anion group |
CN106465508B (zh) * | 2014-06-09 | 2018-05-25 | 旭硝子株式会社 | 拒墨剂、负型感光性树脂组合物、分隔壁和光学元件 |
JP6908116B2 (ja) * | 2018-07-05 | 2021-07-21 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、遮光膜および遮光膜の製造方法 |
WO2020090746A1 (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | セントラル硝子株式会社 | 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法、パターン硬化膜およびパターン硬化膜の作製方法 |
-
2022
- 2022-02-10 WO PCT/JP2022/005305 patent/WO2022181350A1/ja active Application Filing
- 2022-02-10 CN CN202280008370.2A patent/CN116802221A/zh active Pending
- 2022-02-10 JP JP2022510943A patent/JPWO2022181350A1/ja active Pending
- 2022-02-17 TW TW111105723A patent/TW202248299A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202248299A (zh) | 2022-12-16 |
WO2022181350A1 (ja) | 2022-09-01 |
JPWO2022181350A1 (zh) | 2022-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018066395A1 (ja) | 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置およびそれらの製造方法 | |
WO2016158863A1 (ja) | 感光性着色樹脂組成物 | |
TWI725250B (zh) | 樹脂組成物、樹脂薄片、硬化膜、有機el顯示裝置、半導體電子零件、半導體裝置及有機el顯示裝置之製造方法 | |
CN108604061B (zh) | 固化膜及正型感光性树脂组合物 | |
KR20170063707A (ko) | 유기 el 표시 장치 | |
JP7352176B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、および該硬化膜を用いた表示装置 | |
WO2023171487A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化物、表示装置および表示装置の製造方法 | |
WO2022181350A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、表示装置、および表示装置の製造方法 | |
JP2021135499A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、撥液バンク、表示装置、隔壁付基板の製造方法および表示装置の製造方法 | |
CN115066980A (zh) | 有机el显示装置、固化物的制造方法及有机el显示装置的制造方法 | |
WO2022181351A1 (ja) | 積層体、表示装置、および表示装置の製造方法 | |
TW202026758A (zh) | 感光性樹脂組成物、樹脂片材、硬化膜、有機el顯示裝置、半導體電子零件、半導體裝置及有機el顯示裝置之製造方法 | |
WO2023032803A1 (ja) | 樹脂組成物、硬化物、有機el表示装置および硬化物の製造方法 | |
JP2024027778A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、表示装置、および表示装置の製造方法 | |
WO2023095785A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化物、有機el表示装置、半導体装置および硬化物の製造方法 | |
WO2023171284A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化物、硬化物の製造方法、有機el表示装置および表示装置 | |
CN118020025A (zh) | 感光性树脂组合物、硬化物、有机el显示装置、半导体装置及硬化物的制造方法 | |
WO2022039028A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化物、表示装置、半導体装置及び硬化物の製造方法 | |
KR20240110932A (ko) | 감광성 수지 조성물, 경화물, 유기 el 표시 장치, 반도체 장치 및 경화물의 제조 방법 | |
JP2022047006A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化物、表示装置、および表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |