CN116787622A - 一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，属于晶体生产设备领域。一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，包括切割台，所述切割台的上方设有安装架，所述切割台上安装有用于改变安装架竖直位置的纵向调节机构，所述安装架的一侧面设有安装板，所述安装架上安装有用于改变安装板水平位置的横向调节机构，所述安装板上安装有用于切割晶体的切割机构，所述切割台上固定有两个固定盒，所述固定盒内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构；本发明通过变频电机、第一螺纹杆、连接板、固定杆和固定块的设置，可以驱使安装架在其纵向方向上移动，使安装板和切割机构的纵向位置可以跟随一起改变，从而可以根据晶体需要切割的长度进行调节。

Description

一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统

技术领域

本发明涉及晶体生产设备技术领域，尤其涉及一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统。

背景技术

脆硬性晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态，目前，为了方便对脆硬性晶体的使用，满足不同的生产需求，需要对晶体进行切割，将其生产成规格不一的晶体，使其可提高晶体的利用价值；

但是传统的晶体切割装置在使用时，通常是单体切割，在将一块晶体固定切割好之后，再去切割另一块晶体，因此需要频繁的固定调节，不仅增加了人工强度，而且也大大减小了生产效率，因此，我们提出了一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中，通常是单体切割，在将一块晶体固定切割好之后，再去切割另一块晶体，因此需要频繁的固定调节，不仅增加了人工强度，而且也大大减小了生产效率的问题，而提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台，所述切割台的上方设有安装架，所述切割台上安装有用于改变安装架竖直位置的纵向调节机构，所述安装架的一侧面设有安装板，所述安装架上安装有用于改变安装板水平位置的横向调节机构，所述安装板上安装有用于切割晶体的切割机构，所述切割台上固定有两个固定盒，所述固定盒内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构，所述固定盒内安装有用于驱动六个夹持机构同时运转的驱动机构。

优选的，所述纵向调节机构包括固定在切割台上的变频电机，所述变频电机的输出轴端固定有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外表面螺纹连接有连接板，所述切割台的底部对称固定有两个固定杆，所述固定杆的外表面均滑动有固定块，所述安装架与固定块均固定在连接板上。

优选的，所述横向调节机构包括固定在安装架一侧面的步进电机，所述步进电机的输出轴端固定有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端通过轴承与安装架转动连接，所述第二螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹块，所述安装架上对称固定有两个横杆，所述横杆的外表面均滑动连接有滑块，所述螺纹块与滑块的一侧面固定有矩形板，所述安装板固定在螺纹块与滑块的另一侧面。

优选的，所述切割机构包括固定在安装板顶部的气缸，所述气缸延长杆的底端固定有连接块，所述连接块的一侧面固定有安装壳，所述安装壳内固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴端固定有切割盘。

优选的，所述夹持机构包括通过轴承转动连接在两个固定盒内的六个双向丝杆，所述双向丝杆的外表面均对称螺纹连接有两个移动块，所述移动块上均固定有矩形条，所述矩形条内均滑动贯穿有螺纹钉，所述螺纹钉的一端均固定有夹板，所述螺纹钉的外表面均螺纹连接有套管。

优选的，所述驱动机构包括固定在切割台上的正反电机，所述正反电机的输出轴端固定有第一转杆，所述第一转杆的外表面固定有三个第一主动齿轮盘，所述第一主动齿轮盘的外表面均啮合连接有三个第一从动齿轮盘，其中三个所述双向丝杆分别固定在第一从动齿轮盘的轴心处，所述第一转杆的一端延伸至固定盒外且固定有第一皮带齿轮盘，另外一个所述固定盒内通过轴承转动连接有第二转杆，所述第二转杆的一端固定有第二皮带齿轮盘，所述第一皮带齿轮盘与第二皮带齿轮盘之间通过连接皮带传动连接，所述第二转杆的外表面固定有三个第二主动齿轮盘，所述第二主动齿轮盘的外表面均啮合连接有第二从动齿轮盘，另外三个所述双向丝杆分别固定在第二从动齿轮盘的轴心处。

优选的，所述固定盒内均固定有限位壳，所述移动块的底部均固定有连接盘，所述连接盘分别滑动在相对应的限位壳内。

优选的，所述套管的一端固定有旋钮，所述旋钮的外表面开设有防滑纹。

优选的，所述安装板上对称固定有两个限位杆，所述连接块滑动在限位杆的外表面。

一种脆硬性晶体的切割装置的控制系统，包括：

切割机构纵向位置调节模块：用于切割晶体时，向纵向调节机构发出指令，根据晶体需要切割的位置以及长度，调节切割盘的纵向位置；

切割机构横向位置调节模块：用于切割晶体时，向横向调节机构发出指令，调节切割盘的横向位置，对下一个工位的晶体进行切割；

切割盘驱动模块：用于切割晶体时，向切割机构发送指令，使切割盘转动，对晶体进行切割；

夹持机构运转模块：用于夹持晶体时，向驱动机构发送指令，驱使六个夹持机构同时运转，对三个晶体同时进行固定。

与现有技术相比，本发明提供了一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，具备以下有益效果：

1、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过变频电机、第一螺纹杆、连接板、固定杆和固定块的设置，可以驱使安装架在其纵向方向上移动，使安装板和切割机构的纵向位置可以跟随一起改变，从而可以根据晶体需要切割的长度进行调节。

2、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过步进电机、第二螺纹杆、螺纹块、横杆、滑块和矩形板的设置，可以驱使安装板在其水平方向上移动，使切割机构的水平方向可以一起调节，此种方式，在将一块晶体切割完之后，可以立即对下一工位的晶体进行切割，增加了切割效率，通过可以机械化使切割机构进行移动，不仅会降低劳动强度，还会降低劳动成本和提高切割的准确性。

3、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过双向丝杆、移动块、矩形条、螺纹钉、夹板和套管的设置，可以同时对三块晶体进行固定，不需要多次固定，使用起来更加省力，而且，可以将夹板拆卸进行更换，方便匹配不同大小的晶体。

4、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过正反电机、第一转杆、第一主动齿轮盘、第一从动齿轮盘、第一皮带齿轮盘、第二转杆、第二皮带齿轮盘、连接皮带、第二主动齿轮盘和第二从动齿轮盘的设置，可以驱使六个双向丝杆同时转动，不需要单独启动，减少了启动时间，间接的增加了生产效率。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明可以同时对三块晶体进行固定，不需要单独固定，并且在将一块晶体切割完之后，可以立即对下一工位的晶体进行切割，增加了切割效率，通过可以机械化使切割机构进行移动，不仅会降低劳动强度，还会降低劳动成本和提高切割的准确性。

附图说明

图1为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的结构主视图；

图2为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的结构仰视图；

图3为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的切割台结构示意图；

图4为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的固定盒结构俯视图；

图5为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的移动块结构示意图；

图6为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的矩形条和夹板结构连接关系示意图；

图7为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的安装架结构示意图；

图8为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的切割机构侧视图；

图9为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的切割机构正视图；

图10为本发明提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的系统图。

图中：1、切割台；2、安装架；3、纵向调节机构；301、变频电机；302、第一螺纹杆；303、连接板；304、固定杆；305、固定块；4、安装板；5、横向调节机构；501、步进电机；502、第二螺纹杆；503、螺纹块；504、横杆；505、滑块；506、矩形板；6、切割机构；601、气缸；602、连接块；603、安装壳；604、伺服电机；605、切割盘；7、固定盒；8、夹持机构；801、双向丝杆；802、移动块；803、矩形条；804、螺纹钉；805、夹板；806、套管；9、驱动机构；901、正反电机；902、第一转杆；903、第一主动齿轮盘；904、第一从动齿轮盘；905、第一皮带齿轮盘；906、第二转杆；907、第二皮带齿轮盘；908、连接皮带；909、第二主动齿轮盘；9010、第二从动齿轮盘；10、限位壳；11、连接盘；12、旋钮；13、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1-图10，一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台1，切割台1的上方设有安装架2，切割台1上安装有用于改变安装架2竖直位置的纵向调节机构3，安装架2的一侧面设有安装板4，安装架2上安装有用于改变安装板4水平位置的横向调节机构5，安装板4上安装有用于切割晶体的切割机构6，切割台1上固定有两个固定盒7，固定盒7内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构8，固定盒7内安装有用于驱动六个夹持机构8同时运转的驱动机构9。

本发明中，在使用时，将三块晶体放置在固定盒7上，通过驱动机构9，驱使六个夹持机构8同时启动，利用夹持机构8对三块晶体进行固定，避免晶体在切割时发生移动，造成偏移，影响切割精度，通过驱动机构9的设置，使夹持机构8可以同时启动，不需要单独启动，减少了启动时间，减少了固定时间，间接的增加了生产效率，在切割时，通过纵向调节机构3，驱使安装架2在其纵向位置上移动，使切割机构6和安装板4跟随一起移动，使切割机构6移动至晶体需要切割的位置，使其可以切割成不同规格的晶体，便于根据晶体需要切割的长度进行调节，利用横向调节机构5，驱使安装板4和切割机构6在其水平方向上移动，使切割机构6移动至第一工位晶体的上方，利用切割机构6，对晶体进行切割，在第一工位的晶体切割完之后，通过横向调节机构5驱使切割机构6移动至下一工位晶体的上方，再次进行切割，此种方式，在将一块晶体切割完之后，可以立即对下一工位的晶体进行切割，增加了切割效率，而且通过可以机械化使切割机构6进行移动，不仅会降低劳动强度，还会降低劳动成本和提高切割的准确性。

实施例2：

参照图1-图10，一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台1，切割台1的上方设有安装架2，切割台1上安装有用于改变安装架2竖直位置的纵向调节机构3，安装架2的一侧面设有安装板4，安装架2上安装有用于改变安装板4水平位置的横向调节机构5，安装板4上安装有用于切割晶体的切割机构6，切割台1上固定有两个固定盒7，固定盒7内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构8，固定盒7内安装有用于驱动六个夹持机构8同时运转的驱动机构9，纵向调节机构3包括固定在切割台1上的变频电机301，变频电机301的输出轴端固定有第一螺纹杆302，第一螺纹杆302的外表面螺纹连接有连接板303，切割台1的底部对称固定有两个固定杆304，固定杆304的外表面均滑动有固定块305，安装架2与固定块305均固定在连接板303上。

本发明中，需要调节切割机构6的纵向位置时，启动变频电机301，驱动第一螺纹杆302转动，由于固定杆304与固定块305滑动连接进行限位，从而带动连接板303在纵向方向上移动，使安装架2跟随一起移动，进而使安装板4和切割机构6的纵向位置可以改变，在切割时，需要使切割机构6移动至晶体需要切割的位置，使晶体可以切割成不同长度的工件，方便使用。

实施例3：

参照图1-图10，一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台1，切割台1的上方设有安装架2，切割台1上安装有用于改变安装架2竖直位置的纵向调节机构3，安装架2的一侧面设有安装板4，安装架2上安装有用于改变安装板4水平位置的横向调节机构5，安装板4上安装有用于切割晶体的切割机构6，切割台1上固定有两个固定盒7，固定盒7内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构8，固定盒7内安装有用于驱动六个夹持机构8同时运转的驱动机构9，横向调节机构5包括固定在安装架2一侧面的步进电机501，步进电机501的输出轴端固定有第二螺纹杆502，第二螺纹杆502的一端通过轴承与安装架2转动连接，第二螺纹杆502的外表面螺纹连接有螺纹块503，安装架2上对称固定有两个横杆504，横杆504的外表面均滑动连接有滑块505，螺纹块503与滑块505的一侧面固定有矩形板506，安装板4固定在螺纹块503与滑块505的另一侧面。

本发明中，需要调节切割机构6的横向位置时，启动步进电机501，步进电机501驱动第二螺纹杆502转动，由于第二螺纹杆502与螺纹块503螺纹连接以及滑块505与横杆504滑动连接进行限位，从而驱使螺纹块503和安装板4在其水平方向上移动，使切割机构6跟随一起移动，将切割机构6移动至不同工位晶体的上方，在第一工位的晶体切割完之后，可以立即调节，对第二工位的晶体进行切割，增加了切割效率。

实施例4：

参照图1-图10，一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台1，切割台1的上方设有安装架2，切割台1上安装有用于改变安装架2竖直位置的纵向调节机构3，安装架2的一侧面设有安装板4，安装架2上安装有用于改变安装板4水平位置的横向调节机构5，安装板4上安装有用于切割晶体的切割机构6，切割台1上固定有两个固定盒7，固定盒7内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构8，固定盒7内安装有用于驱动六个夹持机构8同时运转的驱动机构9，切割机构6包括固定在安装板4顶部的气缸601，气缸601延长杆的底端固定有连接块602，连接块602的一侧面固定有安装壳603，安装壳603内固定有伺服电机604，伺服电机604的输出轴端固定有切割盘605，安装板4上对称固定有两个限位杆13，连接块602滑动在限位杆13的外表面。

本发明中，在切割晶体时，启动伺服电机604，伺服电机604驱使切割盘605转动，利用切割盘605对晶体进行切割，同时启动气缸601，气缸601驱使连接块602向下移动，使切割盘605跟随一起向下移动，使晶体切割的更加彻底，通过安装壳603的设置，使伺服电机604可以安装，通过限位杆13的设置，对连接块602进行限位，使连接块602在其竖直方向上移动时更加稳定。

实施例5：

参照图1-图10，一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台1，切割台1的上方设有安装架2，切割台1上安装有用于改变安装架2竖直位置的纵向调节机构3，安装架2的一侧面设有安装板4，安装架2上安装有用于改变安装板4水平位置的横向调节机构5，安装板4上安装有用于切割晶体的切割机构6，切割台1上固定有两个固定盒7，固定盒7内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构8，固定盒7内安装有用于驱动六个夹持机构8同时运转的驱动机构9，夹持机构8包括通过轴承转动连接在两个固定盒7内的六个双向丝杆801，双向丝杆801的外表面均对称螺纹连接有两个移动块802，移动块802上均固定有矩形条803，矩形条803内均滑动贯穿有螺纹钉804，螺纹钉804的一端均固定有夹板805，螺纹钉804的外表面均螺纹连接有套管806，固定盒7内均固定有限位壳10，移动块802的底部均固定有连接盘11，连接盘11分别滑动在相对应的限位壳10内，套管806的一端固定有旋钮12，旋钮12的外表面开设有防滑纹。

本发明中，需要固定晶体时，需要先匹配与晶体相适配的夹板805，更换方式是，拧动旋钮12，旋钮12带动套管806在螺纹钉804的外表面转动，使套管806从螺纹钉804上拧出，解除对螺纹钉804的限制，将螺纹钉804从矩形条803内滑出，即可将螺纹钉804和夹板805拆卸，进行更换匹配，更换好之后，将三块晶体分别放置在两个夹板805之间，使双向丝杆801转动，配合连接盘11与限位壳10滑动连接进行限位，使两个移动块802向中间方向移动，使夹板805跟随一起向中间移动，利用夹板805将晶体进行夹持，避免晶体在切割时，发生位置偏移，影响切割精度，而且可以同时对三块晶体进行固定，不需要多次固定，使用起来更加省力。

实施例6：

参照图1-图10，一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台1，切割台1的上方设有安装架2，切割台1上安装有用于改变安装架2竖直位置的纵向调节机构3，安装架2的一侧面设有安装板4，安装架2上安装有用于改变安装板4水平位置的横向调节机构5，安装板4上安装有用于切割晶体的切割机构6，切割台1上固定有两个固定盒7，固定盒7内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构8，固定盒7内安装有用于驱动六个夹持机构8同时运转的驱动机构9，夹持机构8包括通过轴承转动连接在两个固定盒7内的六个双向丝杆801，双向丝杆801的外表面均对称螺纹连接有两个移动块802，移动块802上均固定有矩形条803，矩形条803内均滑动贯穿有螺纹钉804，螺纹钉804的一端均固定有夹板805，螺纹钉804的外表面均螺纹连接有套管806，驱动机构9包括固定在切割台1上的正反电机901，正反电机901的输出轴端固定有第一转杆902，第一转杆902的外表面固定有三个第一主动齿轮盘903，第一主动齿轮盘903的外表面均啮合连接有三个第一从动齿轮盘904，其中三个双向丝杆801分别固定在第一从动齿轮盘904的轴心处，第一转杆902的一端延伸至固定盒7外且固定有第一皮带齿轮盘905，另外一个固定盒7内通过轴承转动连接有第二转杆906，第二转杆906的一端固定有第二皮带齿轮盘907，第一皮带齿轮盘905与第二皮带齿轮盘907之间通过连接皮带908传动连接，第二转杆906的外表面固定有三个第二主动齿轮盘909，第二主动齿轮盘909的外表面均啮合连接有第二从动齿轮盘9010，另外三个双向丝杆801分别固定在第二从动齿轮盘9010的轴心处。

本发明中，在固定晶体时，启动正反电机901，正反电机901驱动第一转杆902转动，从而带动三个第一主动齿轮盘903转动，由于第一主动齿轮盘903与第一从动齿轮盘904啮合连接，使三个第一从动齿轮盘904与其中三个双向丝杆801跟随一起转动，当第一转杆902在转动时，又带动第一皮带齿轮盘905转动，通过连接皮带908的传动作用，从而带动第二皮带齿轮盘907和第二转杆906转动，第二转杆906又带动第二主动齿轮盘909转动，由于第二主动齿轮盘909与第二从动齿轮盘9010啮合连接，进而带动第二从动齿轮盘9010与另外三个双向丝杆801转动，使六个双向丝杆801可以同时转动，不需要单独启动，减少了固定时间，间接的增加了生产效率。

实施例7：一种脆硬性晶体的切割装置的控制系统，包括：

切割机构纵向位置调节模块：用于切割晶体时，向纵向调节机构3发出指令，根据晶体需要切割的位置以及长度，调节切割盘605的纵向位置；

切割机构横向位置调节模块：用于切割晶体时，向横向调节机构5发出指令，调节切割盘605的横向位置，对下一个工位的晶体进行切割；

切割盘驱动模块：用于切割晶体时，向切割机构6发送指令，使切割盘605转动，对晶体进行切割；

夹持机构运转模块：用于夹持晶体时，向驱动机构9发送指令，驱使六个夹持机构8同时运转，对三个晶体同时进行固定。

本发明中，其中，变频电机301、步进电机501、伺服电机604和正反电机901均与控制器电性连接，在使用时，需要调节切割机构6的纵向位置时，通过控制器控制变频电机301启动，从而驱使切割机构6在其纵向位置上移动，需要调节切割机构6的横向位置时，控制器发出指令，使步进电机501启动，驱使切割机构6和伺服电机604在其横向位置上移动，在切割时，控制器控制伺服电机604启动，使切割盘605转动，对晶体进行切割，在固定晶体时，控制器发出指令，使正反电机901启动，驱动六个夹持机构8同时运转，对晶体进行夹持，避免晶体发生位置偏移，其中控制器的型号为OHR-PR10。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台(1)，其特征在于，所述切割台(1)的上方设有安装架(2)，所述切割台(1)上安装有用于改变安装架(2)竖直位置的纵向调节机构(3)，所述安装架(2)的一侧面设有安装板(4)，所述安装架(2)上安装有用于改变安装板(4)水平位置的横向调节机构(5)，所述安装板(4)上安装有用于切割晶体的切割机构(6)，所述切割台(1)上固定有两个固定盒(7)，所述固定盒(7)内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构(8)，所述固定盒(7)内安装有用于驱动六个夹持机构(8)同时运转的驱动机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述纵向调节机构(3)包括固定在切割台(1)上的变频电机(301)，所述变频电机(301)的输出轴端固定有第一螺纹杆(302)，所述第一螺纹杆(302)的外表面螺纹连接有连接板(303)，所述切割台(1)的底部对称固定有两个固定杆(304)，所述固定杆(304)的外表面均滑动有固定块(305)，所述安装架(2)与固定块(305)均固定在连接板(303)上。

3.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述横向调节机构(5)包括固定在安装架(2)一侧面的步进电机(501)，所述步进电机(501)的输出轴端固定有第二螺纹杆(502)，所述第二螺纹杆(502)的一端通过轴承与安装架(2)转动连接，所述第二螺纹杆(502)的外表面螺纹连接有螺纹块(503)，所述安装架(2)上对称固定有两个横杆(504)，所述横杆(504)的外表面均滑动连接有滑块(505)，所述螺纹块(503)与滑块(505)的一侧面固定有矩形板(506)，所述安装板(4)固定在螺纹块(503)与滑块(505)的另一侧面。

4.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述切割机构(6)包括固定在安装板(4)顶部的气缸(601)，所述气缸(601)延长杆的底端固定有连接块(602)，所述连接块(602)的一侧面固定有安装壳(603)，所述安装壳(603)内固定有伺服电机(604)，所述伺服电机(604)的输出轴端固定有切割盘(605)。

5.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述夹持机构(8)包括通过轴承转动连接在两个固定盒(7)内的六个双向丝杆(801)，所述双向丝杆(801)的外表面均对称螺纹连接有两个移动块(802)，所述移动块(802)上均固定有矩形条(803)，所述矩形条(803)内均滑动贯穿有螺纹钉(804)，所述螺纹钉(804)的一端均固定有夹板(805)，所述螺纹钉(804)的外表面均螺纹连接有套管(806)。

6.根据权利要求5所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述驱动机构(9)包括固定在切割台(1)上的正反电机(901)，所述正反电机(901)的输出轴端固定有第一转杆(902)，所述第一转杆(902)的外表面固定有三个第一主动齿轮盘(903)，所述第一主动齿轮盘(903)的外表面均啮合连接有三个第一从动齿轮盘(904)，其中三个所述双向丝杆(801)分别固定在第一从动齿轮盘(904)的轴心处，所述第一转杆(902)的一端延伸至固定盒(7)外且固定有第一皮带齿轮盘(905)，另外一个所述固定盒(7)内通过轴承转动连接有第二转杆(906)，所述第二转杆(906)的一端固定有第二皮带齿轮盘(907)，所述第一皮带齿轮盘(905)与第二皮带齿轮盘(907)之间通过连接皮带(908)传动连接，所述第二转杆(906)的外表面固定有三个第二主动齿轮盘(909)，所述第二主动齿轮盘(909)的外表面均啮合连接有第二从动齿轮盘(9010)，另外三个所述双向丝杆(801)分别固定在第二从动齿轮盘(9010)的轴心处。

7.根据权利要求5所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述固定盒(7)内均固定有限位壳(10)，所述移动块(802)的底部均固定有连接盘(11)，所述连接盘(11)分别滑动在相对应的限位壳(10)内。

8.根据权利要求5所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述套管(806)的一端固定有旋钮(12)，所述旋钮(12)的外表面开设有防滑纹。

9.根据权利要求4所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述安装板(4)上对称固定有两个限位杆(13)，所述连接块(602)滑动在限位杆(13)的外表面。

10.一种脆硬性晶体的切割装置的控制系统，其特征在于，包括：

切割机构纵向位置调节模块：用于切割晶体时，向纵向调节机构(3)发出指令，根据晶体需要切割的位置以及长度，调节切割盘(605)的纵向位置；

切割机构横向位置调节模块：用于切割晶体时，向横向调节机构(5)发出指令，调节切割盘(605)的横向位置，对下一个工位的晶体进行切割；

切割盘驱动模块：用于切割晶体时，向切割机构(6)发送指令，使切割盘(605)转动，对晶体进行切割；

夹持机构运转模块：用于夹持晶体时，向驱动机构(9)发送指令，驱使六个夹持机构(8)同时运转，对三个晶体同时进行固定。