CN116782030A

CN116782030A - 一种摄像模组及电子设备

Info

Publication number: CN116782030A
Application number: CN202210216789.9A
Authority: CN
Inventors: 李邓峰; 孙战立; 刘洪明; 代仁军; 缪伟亮; 刘彬; 边心秀
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2022-03-07
Filing date: 2022-03-07
Publication date: 2023-09-19
Also published as: WO2023169291A1

Abstract

本申请涉及电子设备技术领域，提供了一种摄像模组及电子设备，用以在提高摄像模组的防抖性能的前提下，减小摄像模组的体积。摄像模组包括光学镜头、模组电路板、感光芯片以及驱动组件，其中：模组电路板设置于光学镜头的出光侧，包括固定部、运动部和弹性部，运动部通过弹性部与固定部弹性连接；感光芯片设置于运动部朝向光学镜头的一侧；驱动组件包括定卡爪、动卡爪和丝材，定卡爪与固定部固定连接，动卡爪与运动部固定连接，丝材连接于定卡爪与动卡爪之间，且丝材的长度可伸缩，驱动组件用于在丝材的长度伸缩时驱动运动部相对固定部运动。

Description

一种摄像模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种摄像模组及电子设备。

背景技术

为了提升手机、平板电脑等电子设备的竞争力，集成防抖功能的摄像模组已成为当前电子设备的标配。常见的防抖技术有镜头防抖和芯片防抖两种，芯片防抖技术相较于传统的镜头防抖技术，由于动子重量相对较小，因此在驱动力上更有优势，而且可以实现更大的防抖角度。

目前，芯片防抖方案所采用的驱动方式主要为电磁驱动，利用音圈马达通电后磁石和线圈之间产生的洛伦兹力带动动子运动。然而，由于音圈马达所能提供的驱动力相对较小，会导致摄像模组的防抖角度受限。若要提高音圈马达的驱动力，就需增大磁石和线圈的体积，而这样又会导致摄像模组的整体体积变大，不利于实现电子设备的小型化设计。

发明内容

本申请提供了一种摄像模组及电子设备，用以在提高摄像模组的防抖性能的前提下，减小摄像模组的体积。

第一方面，本申请提供了一种摄像模组，该摄像模组可包括光学镜头、模组电路板、感光芯片和驱动组件。其中，模组电路板设置在光学镜头的出光侧，模组电路板可包括固定部、运动部和弹性部，运动部可通过弹性部与固定部弹性连接，从而在弹性部发生弹性变形时，运动部能够相对固定部运动。感光芯片可设置在运动部朝向光学镜头的一侧。驱动组件可包括定卡爪、动卡爪和丝材，具体设置时，定卡爪可与固定部固定连接，动卡爪可与运动部固定连接，丝材则分别与定卡爪和动卡爪连接，且丝材的长度可伸缩，这样，当丝材的长度伸缩时，驱动组件就可以驱动运动部相对固定部运动，进而带动设置于运动部上的感光芯片同步运动。

上述方案中，摄像模组的驱动组件利用丝材的长度变化驱动运动部运动，进而带动感光芯片运动而实现防抖功能，相较于传统的音圈马达的方案，在保证摄像模组能够实现大角度防抖的前提下，可以有效减小摄像模组的堆叠高度，从而可以减小摄像模组的整体体积。另外，由于驱动组件内不存在磁石等磁性器件，因此可以避免对电子设备内部的其它器件造成磁干扰，提高电子设备的使用可靠性。

在一些可能的实施方案中，感光芯片可以设置于运动部朝向光学镜头的一侧表面。或者，运动部上可设置安装槽，运动部设置于安装槽内，以使运动部与感光芯片在厚度方向具有重叠区域，从而有助于减小摄像模组的堆叠高度。示例性地，感光芯片与运动部可以通过引线键合工艺与运动部电连接。

在一些可能的实施方案中，弹性部可具有导电性，因此弹性部不仅能够将运动部与固定部机械连接，还可以在运动部与固定部之间进行信号传输。

在一些可能的实施方案中，固定部、运动部和弹性部可以具有相同的叠层结构。这时，固定部、运动部和弹性部可由整体的电路板通过切割工艺一体成型，从而有助于简化摄像模组的制作及组装工艺。

在一些可能的实施方案中，摄像模组还可以包括柔性电路板，柔性电路板上可设置有用于与外部器件连接的连接器，该柔性电路板与模组电路板可以为一体结构的软硬结合板。采用这种设计，一方面可以简化摄像模组的组装工艺，另一方面也可以避免采用焊接方式所产生的复杂工艺以及可靠性问题。

在具体设置模组电路板的各部分时，固定部可以为框形结构，运动部可设置于固定部的框形内侧，弹性部设置于固定部与运动部之间的间隙内，且弹性部可围绕运动部呈环形设置，从而提高运动部的受力均匀性。

在一些可能的实施方案中，固定部可具有朝向内侧的运动部设置的第一凸起和第二凸起，运动部可具有朝向外侧的固定部设置的第三凸起和第四凸起，沿运动部的周侧方向，第一凸起、第三凸起、第二凸起和第四凸起依次排布。弹性部可包括四组弹性组件，四组弹性组件可分别连接于第一凸起与第三凸起之间、第三凸起与第二凸起之间、第二凸起与第四凸起之间、以及第四凸起与第一凸起之间，从而利用该四组弹性组件使运动部和固定部之间建立稳定的弹性连接关系。

具体设置时，弹性组件可包括至少一个弹性臂，至少一个弹性臂平行且间隔设置，这时，每个弹性臂的两端可分别与固定部以及运动部上相应的两个凸起连接，以在保证固定部与运动部可靠连接的前提下，提高弹性组件整体的弹性性能。

沿模组电路板的厚度方向，弹性臂可包括衬底和设置在衬底上的至少一层子板，其中，衬底可以为刚性材料，子板上可设置有导电线路。采用这种叠层结构，可以使弹性臂在厚度方向具有相对较大的弹性系数，这样不仅可以对运动部及设置于运动部之上的感光芯片进行可靠支撑，而且还可以使弹性臂具有较好的弹性恢复能力，从而在导致弹性臂变形的外力消失后，弹性臂能够相对较快地恢复初始状态，有效克服运动部的姿势差问题。

示例性地，衬底的材质具体可以为钛铜。

示例性地，弹性臂中子板的层数可以为三层，沿远离衬底的方向，第一层子板可用于设置电源线和信号线，第二层子板可用于设置屏蔽层，第三层子板可用于设置信号线。

在一些可能的实施方案中，定卡爪和动卡爪的数量可分别为两个，分别为第一定卡爪、第二定卡爪、第一动卡爪和第二动卡爪。沿运动部的周侧方向，第一定卡爪、第一动卡爪、第二定卡爪和第二动卡爪依次排布。此时，丝材的数量可以为四根，分别为第一丝材、第二丝材、第三丝材和第四丝材，其中，第一丝材的两端分别与第一定卡爪和第一动卡爪连接，第二丝材的两端分别与第一定卡爪和第二动卡爪连接，第三丝材的两端分别与第二动卡爪和第二定卡爪连接，第四丝材的两端分别与第二定卡爪和第一动卡爪连接。第一丝材、第二丝材、第三丝材及第四丝材可通过两个动卡爪和两个定卡爪依次连接形成为一个环形结构，通过控制各根丝材的伸缩，即可以使运动部相对固定部移动或转动，从而带动感光芯片同步运动，实现摄像模组的光学防抖功能。

在一些可能的实施方案中，第一定卡爪可包括第一爪部和第二爪部，第一爪部与第二爪部绝缘设置，第一爪部可用于与第一丝材连接，第二爪部可用于与第二丝材连接。第二定卡爪可包括第三爪部和第四爪部，第三爪部与第四爪部绝缘设置，第三爪部可用于与第三丝材连接，第四爪部可用于与第四丝材连接。通过这种设置，可以实现对四根丝材的伸缩状态的单独控制。

在另外一些可能的实施方案中，第一动卡爪可包括第五爪部和第六爪部，第五爪部与第六爪部绝缘设置，第五爪部可用于与第一丝材连接，第六爪部可用于与第四丝材连接。第二动卡爪可包括第七爪部和第八爪部，第七爪部与第八爪部绝缘设置，第七爪部可用于与第二丝材连接，第八爪部可用于与第三丝材连接。与前述方案类似，通过该方案也可以实现对四根丝材的伸缩状态的单独控制。

在一些可能的实施方案中，第一动卡爪可以为条形结构，第一动卡爪的第一端在模组电路板上的正投影落在固定部内，第一动卡爪的第一端可用于与第一丝材和第四丝材连接，第一动卡爪的第二端可用于与运动部固定连接。

类似地，第二动卡爪也可以为条形结构，第二动卡爪的第一端在模组电路板上的正投影落在固定部内，第二动卡爪的第一端可用于与第二丝材和第三丝材连接，第二动卡爪的第二端可用于与运动部固定连接。

在一些可能的实施方案中，固定部上可设置有第一开孔，第一开孔靠近第一定卡爪设置，第一丝材与第一定卡爪连接的一端的延长线在模组电路板上的正投影可至少部分落在第一开孔内，第二丝材与第一定卡爪连接的一端的延长线在模组电路板上的正投影也可至少部分落在第一开孔内。在利用切割设备对第一丝材和第二丝材的长度进行切割调整时，第一开孔可以对切割设备进行避让，从而避免切割设备对模组电路板造成损伤。

类似地，固定部上还可以设置有第二开孔、第三开孔和第四开孔。其中，第二开孔可靠近第二定卡爪设置，第三丝材和第四丝材与第二定卡爪连接的一端的延长线在模组电路板上的正投影至少部分落在第二开孔内。第三开孔可靠近第一动卡爪设置，第一丝材和第四丝材与第一动卡爪连接的一端的延长线在模组电路板上的正投影至少部分落在第三开孔内。第四开孔可靠近第二动卡爪设置，第二丝材和第三丝材与第二动卡爪连接的一端的延长线在模组电路板上的正投影至少部分落在第四开孔内。

在一些可能的实施方案中，第一动卡爪的第一端与固定部可通过阻尼胶连接，第二动卡爪的第一端与固定部也可通过阻尼胶连接。利用阻尼胶可以对第一动卡爪和第二动卡爪的运动提供阻尼力，该阻尼力可进一步传递给运动部，从而使运动部能够平稳运动。

在一些可能的实施方案中，第一丝材和第三丝材平行设置且分别沿第一方向延伸，第二丝材和第四丝材平行设置且分别沿第二方向延伸，其中，第一方向与第二方向呈夹角设置。此时，驱动组件可以驱动运动部产生第一方向和第二方向的移动。

示例性地，第一方向与第二方向可正交设置。

在一些可能的实施方案中，固定部上可设置有环形的遮挡结构，该遮挡结构可与丝材位于固定部的同一侧，且遮挡结构位于四根丝材所形成的环形区域的内侧。遮挡结构可以对各根丝材进行遮挡，避免丝材嵌入到固定部与运动部之间的缝隙内，提高驱动组件的工作可靠性。

在一些可能的实施方案中，遮挡结构内侧与运动部可部分重叠，沿模组电路板的厚度方向，遮挡结构与运动部之间可具有第一间隙。此时，模组电路板还可以包括第一支撑柱，第一支撑柱可设置于遮挡结构与运动部之间，第一支撑柱的一端与遮挡结构固定连接，另一端与运动部接触设置，且第一支撑柱的高度大于上述第一间隙。基于第一支撑柱的支撑作用，运动部与固定部之间会产生一个垂直段差，弹性部发生垂直变形，因此弹性部会施加给运动部一个预压力，该预压力可以使运动部与第一支撑柱的端部能够始终紧贴，从而可以减小运动部出现垂直移位的风险，克服运动部的姿势差问题。

示例性地，第一支撑柱的数量可以为至少三个，这些第一支撑柱可均匀分布在运动部的周侧，以提高运动部的受力均匀性。

在一些可能的实施方案中，遮挡结构对应第一动卡爪的位置还可以设置有第一拱起部，第一动卡爪可在第一拱起部与固定部之间穿过，以便于与运动部连接。类似地，遮挡结构对应第二动卡爪的位置还可以设置有第二拱起部，第二动卡爪可在第二拱起部与固定部之间穿过，以便于运动部连接。

在一些可能的实施方案中，第一动卡爪与第一拱起部之间具有间隙，第一动卡爪与第一拱起部之间可通过阻尼胶连接，此时阻尼胶的阻尼力可通过第一动卡爪传递给运动部，对运动部的平稳运动提供保障。

可以理解的，第二动卡爪与第二拱起部之间的间隙内也可设置阻尼胶，从而将第二动卡爪与第二拱起部通过阻尼胶连接，此时阻尼胶的阻尼力也可通过第二动卡爪传递给运动部。

在一些可能的实施方案中，摄像模组还可以包括承载基板，承载基板可设置于模组电路板背向光学镜头的一侧，从而对模组电路板进行支撑以及补强。承载基板与运动部和弹性部相对的区域可设置有凹槽，以避免由于承载基板与运动部和弹性部直接接触对其运动造成摩擦阻碍。

在一些可能的实施方案中，运动部背离光学镜头的一侧与凹槽的底壁可通过阻尼胶连接，从而利用阻尼胶提供使运动部快速稳定的阻尼力，保障运动部的运动平稳性。

在一些可能的实施方案中，摄像模组还可以包括第二支撑柱，第二支撑柱可设置于运动部与凹槽的底壁之间，第二支撑柱的一端与凹槽的底壁固定连接，另一端可与运动部接触设置，且第二支撑柱的高度大于运动部与凹槽的底壁之间的间隙。基于第二支撑柱的支撑作用，运动部与固定部之间会产生一个垂直段差，弹性部发生垂直变形，因此弹性部会施加给运动部一个预压力，该预压力可以使运动部与第二支撑柱的端部能够始终紧贴，从而可以减小运动部出现垂直移位的风险，克服运动部的姿势差问题。

示例性地，第二支撑柱的数量可以为至少三个，这些第二支撑柱可均匀分布在运动部的周侧，以提高运动部的受力均匀性。

在一些可能的实施方案中，驱动组件的丝材可以为形状记忆合金丝材，这时，模组电路板上可设置有电源回路，丝材可电连接于电源回路中，这样，通过向丝材通电即可对其加热，从而使其发生收缩变形。

在一些可能的实施方案中，摄像模组还可以包括芯片承载基板，感光芯片可设置于芯片承载基板，芯片承载基板则固定在运动部上。示例性地，感光芯片与运动部可以通过引线键合工艺与芯片承载基板电连接。

在一些可能的实施方案中，摄像模组还可以包括反射组件，该反射组件可设置于光学镜头的进光侧，用于将环境光线转向并射入光学镜头的进光侧。采用这种结构，摄像模组在电子设备厚度方向分布的元器件，从而使摄像模组可应用于采用超薄设计的电子设备上。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体以及前述实施方案中的摄像模组，摄像模组设置于壳体内。该电子设备的摄像模组具有较佳的防抖性能，并且摄像模组在电子设备中的占用空间较小，因此有助于减小电子设备的整体体积。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备1的结构示意图；

图2为图1中的电子设备的局部分解示意图；

图3为图1中所示的电子设备在A-A处的一种截面结构示意图；

图4为图1中所示的电子设备在A-A处的另一种截面结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种模组电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图；

图7为图5中所示的模组电路板在A处的局部放大图；

图8为图7中所示的弹性臂的截面结构示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图；

图12为图11中所示的模组电路板在B-B处的截面结构示意图；

图13为图11中所示的模组电路板的简化结构示意图；

图14为图11中所示的模组电路板在C-C处的截面结构示意图；

图15为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图；

图16为图15中所示的模组电路板在D-D处的截面结构示意图；

图17为图15中所示的模组电路板的简化结构示意图；

图18为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图；

图19为图18中所示的模组电路板在E-E处的截面结构示意图。

附图标记：

1-电子设备；100-壳体；200-屏幕；300-主机电路板；400-摄像模组；110-中框；

120-后盖；210-第一盖板；220-显示屏；310-避让空间；121-进光孔；122-摄像头装饰件；

123-第二盖板；410-光学镜头；420-模组电路板；430-感光芯片；440-滤光片；

450-支撑件；451-通孔；452-沉孔；490-反射组件；491-安装座；492-反射件；

4921-入光面；4922-反射面；4923-出光面；460-柔性电路板；461-板对板连接器；

421-固定部；422-运动部；423-弹性部；4211-第一边框；4212-第二边框；4213-第三边框；

4214-第四边框；4221-第一侧壁；4222-第二侧壁；4223-第三侧壁；4224-第四侧壁；

4225-安装槽；4215-第一凸起；4216-第二凸起；4226-第三凸起；4227-第四凸起；

4231-第一弹性组件；4232-第二弹性组件；4233-第三弹性组件；4234-第四弹性组件；

4235-弹性臂；4236-连接件；42351-衬底；42352-第一层子板；423521-电源线；

42353-第二层子板；423531-屏蔽层；42354-第三层子板；423541-信号线；424-驱动组件；

4241-第一定卡爪；4242-第二定卡爪；4243-第一动卡爪；4244-第二动卡爪；

42431-第一动卡爪的第一端；42432-第一动卡爪的第二端；42441-第二动卡爪的第一端；

42442-第二动卡爪的第二端；4245-第一丝材；4246-第二丝材；4247-第三丝材；

4248-第四丝材；42443-固定夹；4217-第一开孔；4218-第二开孔；42411-第一爪部；

42412-第二爪部；42421-第三爪部；42422-第四爪部；425-遮挡结构；4251-第一拱起部；

4252-第二拱起部；426-第一支撑柱；4253-第一延伸部；4254-第二延伸部；

427-第二支撑柱；470-承载基板；471-凹槽；480-芯片承载基板；481-芯片安装槽；

482-补强板；4228-避让槽。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备1的结构示意图。电子设备1可以为手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，简称PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，简称AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，简称VR)眼镜或者VR头盔、或者具有拍照及摄像功能的其它形态的设备。图1所示实施例的电子设备1以手机为例进行阐述。

图2为图1中所示的电子设备的局部分解示意图。请一并参考图1和图2，电子设备1可包括壳体100、屏幕200、主机电路板300及摄像模组400。需要说明的是，图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备1包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备1为一些其它形态的设备时，电子设备1也可以不包括屏幕200以及主机电路板300。

为了便于描述，定义电子设备1的宽度方向为第一方向(x轴)，电子设备1的长度方向为第二方向(y轴)，电子设备1的厚度方向为第三方向(z轴)。可以理解的是，电子设备1的坐标系设置可以根据具体实际需要灵活设置。

其中，壳体100包括中框110以及后盖120。后盖120固定于中框110的一侧。一种实施方式中，后盖120通过粘胶固定连接于中框110。在另一种实施方式中，后盖120与中框110形成一体成型结构，即后盖120与中框110为一个整体结构。

在其它实施例中，壳体100也可以包括中板(图中未示出)。中板连接于中框110的内表面。中板与后盖120相对且间隔设置。

请再次参考图2，屏幕200固定于中框110的另一侧。此时，屏幕200与后盖120相对设置。屏幕200、中框110与后盖120共同围出电子设备1的内部。电子设备1的内部可用于放置电子设备1的器件，例如电池、受话器以及麦克风等。

在本实施例中，屏幕200可用于显示图像、文字等。屏幕200可以为平面屏，也可以为曲面屏。屏幕200包括第一盖板210和显示屏220。第一盖板210叠置于显示屏220背离中框110的一侧。第一盖板210可以紧贴显示屏220设置，可主要用于对显示屏220起到保护以及防尘作用。第一盖板210的材质可以为但不仅限于为玻璃。显示屏220可以采用有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏等。

图3为图1中所示的电子设备在A-A处的一种截面结构示意图。一并参考图2和图3，主机电路板300固定于电子设备1的内部。具体的，主机电路板300可以固定于屏幕200朝向后盖120的一侧。在其它实施例中，当壳体100包括中板时，主机电路板300可以固定于中板朝向后盖120的表面。

可以理解的是，主机电路板300可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。主机电路板300可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。另外，主机电路板300可以用于设置芯片，芯片可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)以及通用存储器(universal flash storage，UFS)等。

请继续参考图2和图3，摄像模组400固定于电子设备1的内部。具体的，摄像模组400固定于屏幕200朝向后盖120的一侧。在其它实施例中，当壳体100包括中板时，摄像模组400可以固定于中板朝向后盖120的表面。

另外，主机电路板300设置有避让空间310。避让空间310的形状不仅限于图1与图2所示意的矩形状。此时，主机电路板300的形状也不限于图1与图2所示意的“┘”型。摄像模组400位于避让空间310内。这样，在Z轴方向上，摄像模组400与主机电路板300具有重叠区域，从而避免了因摄像模组400堆叠于主机电路板300而导致电子设备1的厚度增大。在其它实施例中，主机电路板300也可以未设置避让空间310，此时，摄像模组400可以堆叠于主机电路板300，或者与主机电路板300间隔设置。

在本实施例中，摄像模组400电连接于主机电路板300。具体的，摄像模组400通过主机电路板300电连接于CPU。当CPU接收到用户的指令时，CPU能够通过主机电路板300向摄像模组400发送信号，以控制摄像模组400拍摄图像或者录像。在其它实施例中，当电子设备1未设置主机电路板300时，摄像模组400也可以直接接收用户的指令，并根据用户的指令进行拍摄图像或者录像。

请再次参考图3，后盖120开设有进光孔121，进光孔121可将电子设备1的内部连通至电子设备1的外部。电子设备1还包括摄像头装饰件122和第二盖板123。部分摄像头装饰件122可以固定于后盖120的内表面，部分摄像头装饰件122接触于进光孔121的孔壁。第二盖板123固定连接在摄像头装饰件122的内壁。摄像头装饰件122与第二盖板123将电子设备1的内部与电子设备1的外部隔开，从而避免外界的水或者灰尘经进光孔121进入电子设备1的内部。第二盖板123的材质为透明材料，例如，可以为玻璃或者塑料。此时，电子设备1外部的环境光线能够穿过第二盖板123进入电子设备1的内部。摄像模组400采集进入电子设备1内部的环境光线。

可以理解的是，进光孔121的形状不仅限于附图1及附图2所示意的圆形。例如，进光孔121的形状也可以为椭圆形或者其它不规则形状等。

在其它实施例中，摄像模组400也可以采集穿过后盖120的环境光线。具体的，后盖120的材质为透明材料。例如，玻璃或者塑料。后盖120朝向电子设备1内部的表面部分涂覆油墨，部分未涂覆油墨。此时，未涂覆油墨的区域可形成透光区域。当环境光线经该透光区域进入电子设备1的内部时，摄像模组400即可采集到环境光线。也就是说，本实施例的电子设备1可以无需开设进光孔121，也无需设置摄像头装饰件122和第二盖板123，电子设备1的整体性较佳，成本较低。

请继续参考图3，摄像模组400可包括光学镜头410、模组电路板420以及感光芯片430，其中，光学镜头410的出光方向与摄像模组400的光轴方向相同。模组电路板420可固定于光学镜头410的出光侧，也即模组电路板420位于光学镜头410的像侧。模组电路板420可以电连接于主机电路板300，以使信号能够在主机电路板300与模组电路板420之间传输。感光芯片430固定于模组电路板420朝向光学镜头410的一侧，可用于采集光学镜头410出光侧的环境光线并产生信号。感光芯片430与模组电路板420之间电连接，以使感光芯片430产生的信号能够经模组电路板420传输至主机电路板300。具体实施时，感光芯片430可以是金属氧化物半导体元件(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)或者电荷耦合元件(charge coupled device，CCD)等图像传感器。

在一些实施例中，摄像模组400还可以包括滤光片440，滤光片440可位于感光芯片430朝向光学镜头410的一侧。滤光片440可以用于过滤穿过光学镜头410的环境光线的杂光，并使过滤后的环境光线传播至感光芯片430，从而保证电子设备拍摄图像具有较佳的清晰度。滤光片440可以为但不仅限于为蓝色玻璃滤光片。例如，滤光片440还可以为反射式红外滤光片，或者是双通滤光片(双通滤光片可使环境光线中的可见光和红外光同时透过，或者使环境光线中的可见光和其它特定波长的光线(例如紫外光)同时透过，或者使红外光和其它特定波长的光线(例如紫外光)同时透过)。

为了将滤光片440的位置进行固定，摄像模组400还可包括设置于光学镜头410与模组电路板420之间的支撑件450，支撑件450的两侧分别与光学镜头410和模组电路板420固定连接，具体固定方式可以为粘接。滤光片440可设置于支撑件450的其中一侧。支撑件450上对应感光芯片430的区域开设有通孔451，以使环境光线能够顺利射入感光芯片430。此外，当滤光片440设置于支撑件450朝向光学镜头410的一侧时，支撑件450朝向光学镜头410的一侧还可开设有沉孔452，该沉孔452的直径可略大于通孔451的直径，这样，在沉孔452与通孔451之间就可形成一个台阶结构，滤光片440具体可设置在该台阶结构上，以减小滤光片440与支撑件450组装之后的厚度，从而有助于减小摄像模组400在z轴方向的尺寸。

可以理解的，在本申请的其它实施例中，滤光片440也可设置在支撑件450朝向模组电路板420的一侧，这时则可在支撑件450朝向模组电路板420的一侧开设沉孔，以该侧形成用于支撑滤光片440的台阶结构。

图4为图1中所示的电子设备在A-A处的另一种截面结构示意图。一并参考图2和图4，在本申请实施例中，摄像模组400还可以采用潜望式结构设计，这种结构可以减少摄像模组400在手机厚度方向分布的元器件，从而使摄像模组400可应用于采用超薄设计的电子设备1上。

具体实施时，摄像模组400的光学镜头410、模组电路板、感光芯片、滤光片等部件的相对位置关系可参阅上述实施例的设置方式，这里不再赘述。除上述部件以外，摄像模组400还可以包括反射组件490，反射组件490固定于光学镜头410的入光侧。反射组件490用于反射环境光线，以使环境光线传输至光学镜头410内。在本实施例中，反射组件490可以用于将沿z轴方向传播的环境光线反射至沿x轴方向传播的环境光线。在其它实施例中，反射组件490也可以用于将沿z轴方向传播的环境光线反射至沿其它方向传播的环境光线。

反射组件490可包括安装座491和反射件492，反射件492设置于安装座491上。反射件492可以为三棱镜，也可以为反射镜，本实施例的反射件492以三棱镜为例进行描述。反射件492可包括入光面4921、反射面4922以及出光面4923，反射面4922连接于入光面4921与出光面4923之间。入光面4921与进光孔相对设置，出光面4923与光学镜头410的入光侧相对设置。此时，当环境光线经进光孔121进入电子设备的内部时，环境光线经入光面4921进入反射件492内，并在反射件492的反射面4922处进行反射。此时，沿z轴方向传播的环境光线被反射至沿x轴方向传播。最后，环境光线再经反射件492的出光面4923传出反射件492的外部，并射入光学镜头410内。

可以理解的是，通过设置反射组件490，利用反射组件490将沿z轴方向传播的环境光线反射至沿x轴方向传播。这样，接收沿x轴方向传播的环境光线的摄像模组400的器件可以沿x轴方向排布。由于电子设备在x轴方向的尺寸较大，摄像模组400内的器件在x轴方向的排布更加的灵活、简单。在本实施例中，摄像模组400的光轴方向为x轴方向。在其它实施例中，摄像模组400的光轴方向也可以为y轴方向。

图5为本申请实施例提供的一种模组电路板的结构示意图。参考图5所示，在本申请实施例中，模组电路板420可大致为矩形结构。在将模组电路板420与主机电路板电连接时，摄像模组还可以包括柔性电路板460，柔性电路板460可设置于模组电路板420的一端，并与模组电路板420电连接。柔性电路板460远离模组电路板420的一端可设置有板对板(board to board，BTB)连接器461，相应地，主机电路板上可设置有与该板对板连接器对应的配对连接器，利用板对板连接器461与配对连接器之间的配合插接即可实现柔性电路板460与主机电路板的电连接，进而实现摄像模组与主机电路板的电连接。

在一个具体的实施方案中，模组电路板420与柔性电路板460可以为一体结构的软硬结合板，也即两者可以通过软硬结合板的制作工艺一体化成型。相较于传统的焊接方式，本申请实施例所采用的一体化设计不仅可以简化后续的组装工艺，还可以避免由于焊接工艺复杂以及焊点数量多而造成的可靠性问题。

模组电路板420整体可采用叠层结构设计，其可包括衬底和设置于衬底的子板。子板的数量可以为一层或多层，具体可以根据摄像模组内的走线数量进行设置。示例性地，本实施例中模组电路板420可包括三层子板。

其中，衬底可以采用强度较高的刚性材料进行制作，以对设置于模组电路板420上的各器件在z向起到可靠地支撑作用。示例性地，衬底的材质具体可以为钛铜。衬底厚度可设置在5um～300um之间。示例性地，衬底的厚度具体可以为5um，50um，100um，250um，300um，等等。

各层子板的基材可以采用聚酰亚胺(polyimide，Pi)。各层子板的基材的厚度可设置在15um～25um之间，例如具体可以为15um，20um，25um，等等。需要说明的是，当模组电路板420包括三层子板时，沿远离衬底的方向，第一层子板可用于设置电源线和信号线，第二层子板可用于设置屏蔽层，第三层子板可用于设置信号线。

请继续参考图5所示，在空间结构上，模组电路板420又可划分为固定部421、运动部422和弹性部423。其中，弹性部423可分别与固定部421和运动部422连接，利用其弹性特性使运动部422和固定部421之间形成弹性连接，从而在其发生变形时使运动部422能够相对固定部421运动。具体实施时，前述柔性电路板460可连接于固定部421上。感光芯片430则可以设置在运动部422上，从而当运动部422相对固定部421运动时，感光芯片430也可以产生同步运动，这样就可以改变感光芯片430表面的成像位置。基于该原理，在利用电子设备进行拍摄时，若电子设备发生抖动，通过对电子设备的抖动方向及幅度等参数进行实时检测，并根据检测结果反向调整感光芯片430的位置，补偿由于电子设备的抖动引起的感光芯片430上成像位置的变化，即可以实现光学防抖的效果。

需要说明的是，在本实施例中，固定部421、运动部422和弹性部423三者在z向可具有相同的叠层结构。这时，固定部421、运动部422和弹性部423可以为一体成型结构，具体实施时，固定部421、运动部422和弹性部423可由整体的电路板通过激光切割形成，从而有助于简化摄像模组的制作及组装工艺。

在一些实施例中，固定部421可大致为框形结构。例如，当模组电路板420为矩形结构时，运动部422可以具体可以为矩形框。这时，固定部421可包括依次连接的第一边框4211、第二边框4212、第三边框4213和第四边框4214，其中，第一边框4211与第三边框4213位置相对，第二边框4212与第四边框4214位置相对。

运动部422可设置于固定部421的内侧，且运动部422与固定部421之间具有一定的间隔。运动部422可包括依次连接的第一侧壁4221、第二侧壁4222、第三侧壁4223和第四侧壁4224，第一侧壁4221、第二侧壁4222、第三侧壁4223和第四侧壁4224可分别与固定部421的第一边框4211、第二边框4212、第三边框4213和第四边框4214同侧设置。

在一些实施方式中，感光芯片430可以设置于运动部422朝向光学镜头的一侧表面。感光芯片430可以通过引线键合(wire bonding，WB)工艺与运动部422电连接。当然，感光芯片430也可以通过芯片封装(chif on board，COB)技术贴装在运动部422上，或者也可以通过焊球阵列封装(ball grid array，BGA)技术或栅格阵列封装(land grid array，LGA)技术封装在运动部上。

参考图6所示，图6为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图。在图6所示的实施方式中，运动部422可以在局部设置安装槽4225，此时，感光芯片430可设置于安装槽4225内。这样，感光芯片430与运动部422在z轴方向上可具有重叠区域，有助于减小摄像模组在z轴方向的尺寸。另外，运动部422背离光学镜头的一侧可固定有补强板，该补强板可设置于安装槽4225处，以对感光芯片430进行支撑，从而使运动部422与感光芯片430实现相对固定，提高摄像模组的结构可靠性。示例性地，补强板可以为钢板。

另外，模组电路板420上还可安装有电子元器件或者其它芯片(例如驱动芯片)。电子元器件或者其它芯片可用于实现辅助感光芯片430采集环境光线，以及辅助感光芯片430对所采集的环境光线进行信号处理等功能。这些电子元器件或芯片既可以设置在固定部421上，也可以设置在运动部422上，本申请对此不作限制。值得一提的是，当电子元器件或芯片设置在运动部上422时，具体可设于感光芯片430的周边。

继续参考图6所示，弹性部423可设置于运动部422与固定部421之间的缝隙内，将运动部422与固定部421连接。另外，基于弹性部423的z向叠层结构设置，弹性部423上同样可在各层子板上设置导电线路，从而将运动部422与固定部421之间电连接。也就是说，弹性部423不仅可以使运动部422与固定部421之间机械连接，还可以在运动部422与固定部421之间实现信号传递的作用。

一并参考图5和图6所示，固定部421的第一边框4211朝向运动部422的一侧可设置有第一凸起4215，第三边框4213朝向运动部422的一侧可设置有第二凸起4216。运动部422的第二侧壁4222具有朝向固定部421设置的第三凸起4226，第四侧壁4224具有朝向固定部421设置的第四凸起4227。这时，弹性部423可包括四组弹性组件，分别为第一弹性组件4231、第二弹性组件4232、第三弹性组件4233和第四弹性组件4234，其中，第一弹性组件4231分别与第一凸起4215和第三凸起4226连接，第二弹性组件4232分别与第三凸起4226和第二凸起4216连接，第三弹性组件4233分别与第二凸起4216和第四凸起4227连接，第四弹性组件4234分别与第四凸起4227和第一凸起4215连接，从而利用四组弹性组件使运动部422和固定部421之间建立稳定的弹性连接关系。

为了保证运动部422的受力均匀性，进而提高其运动可靠性，在具体实施时，第一凸起4215可大致位于第一边框4211的中心位置，第二凸起4216可大致位于第三边框4213的中心位置，且第一凸起4215与第二凸起4216可相对设置。类似地，第三凸起4226可大致位于第二侧壁4222的中心位置，第四凸起4227可大致位于第四侧壁4224的中心位置，且第三凸起4226与第四凸起4227可相对设置。

图7为图6中所示的模组电路板在A处的局部放大图。一并参考图6和图7所示，在一些实施方式中，各组弹性组件可分别为角形结构，以与固定部421和运动部422之间的间隙能够更好地契合。每组弹性组件可包括一个或多个弹性臂4235，弹性臂4235也可以为相对应的角形结构。另外，为了降低加工难度，以及提高弹性臂4235的结构强度，在具体实施时，还可将弹性臂4235的角部设计为倒角结构。各个弹性臂4235可分别平行设置，且相邻的弹性臂4235之间相间隔，各个弹性臂4235的两端分别与固定部421及运动部422上相应的两个凸起连接，以在保证固定部421与运动部422可靠连接的前提下，提高弹性组件整体的弹性性能。各个弹性臂4235上可分别设置导电线路，从而在固定部421与运动部422之间建立电性连接关系。每组弹性组件中弹性臂4235的数量不限，例如可以为五个、六个、七个或者更多个，在实际应用中可以根据摄像模组中的信号传输数量进行设置，具体此处不在进行赘述。

另外，各个弹性组件还可以分别包括连接件4236，连接件4236可设置在弹性组件的两端之间，例如可以设置在弹性组件的角部位置，连接件4236可分别与各个弹性臂4235固定连接，从而使各个弹性臂4235之间实现相对固定，保证弹性组件的结构稳定性。示例性地，每个弹性组件可包括两个连接件4236，两个连接件4236在弹性臂4235的延伸方向相间隔，例如可分别设置在各个弹性臂4235的倒角两侧，以进一步提高弹性组件的结构稳定性。

参考图8所示，图8为图7中所示的弹性臂的截面结构示意图。如前所述，沿z轴方向，模组电路板的固定部、运动部、弹性部可具有相同的叠层结构，因此每个弹性臂4235也同样包括衬底42351和设置在衬底42351上的三层子板。具体实施时，弹性臂4235的衬底42351的宽度可设置在30um～200um之间。示例性地，衬底42351的宽度可具体可以为30um，50um，100um，200um，等等。

弹性臂4235的各层子板的宽度可设置在5um～200um之间，例如具体可以为5um，70um，100um，200um，等等。另外，在弹性臂4235的第一层子板42352中，电源线(或信号线)423521的厚度可设置为5um～50um之间，宽度可设置为5um～200um之间。示例性地，电源线423521的厚度具体可以为5um，30um，50um，等等，宽度具体可以为5um，70um，100um，200um，等等。第二层子板42353中，屏蔽层423531的厚度可设置为5um～50um之间，宽度可设置为5um～200um之间，示例性地，屏蔽层423531的厚度具体可以为5um，30um，50um，等等，宽度具体可以为5um，70um，100um，200um，等等。第三层子板42354中，信号线423541的厚度可设置为5um～50um之间，宽度也可设置为5um～200um之间。示例性地，信号线423541的厚度具体可以为5um，30um，50um，等等，宽度具体可以为5um，70um，100um，200um，等等。

通过此种叠层结构设置，可以使弹性臂4235在z向具有相对较大的弹性系数，这样一方面可以对运动部及设置于运动部之上的感光芯片进行可靠支撑，另一方面可以保证弹性臂4235具有较好的弹性恢复能力，从而在导致弹性臂4235变形的外力消失后，弹性臂4235能够相对较快地恢复初始状态，有效克服运动部的姿势差问题。通过仿真验证，运动部的姿势差可控制在5um以内。另外，采用上述的叠层结构时，还可以使弹性臂4235在x向和y向的弹性系数能够满足驱动组件正常工作次数在20万次以上。

图9为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图。参考图9所示，在本申请实施例中，摄像模组还可以包括驱动组件424，该驱动组件424可用于驱动运动部422相对固定部421移动或转动，从而带动设置于运动部422上的感光芯片430同步运动，进而调整感光芯片430表面的成像位置，实现光学防抖的目的。具体实施时，驱动组件424可包括定卡爪、动卡爪以及长度可伸缩的丝材，其中，定卡爪与固定部421固定连接，动卡爪与运动部422固定连接，丝材的两端分别与定卡爪和动卡爪固定连接，这样通过控制丝材的伸缩状态就可以调整动卡爪的受力状态，使得动卡爪在外力作用下产生相应的运动，进而带动运动部422同步运动。

在一些实施例中，定卡爪数量可以为两个，定义该两个定卡爪分别为第一定卡爪4241和第二定卡爪4242。具体实施时，第一定卡爪4241和第二定卡爪4242可分别设置于固定部421朝向光学镜头的一侧，且两者可呈对角设置。示例性地，第一定卡爪4241可近似位于第一边框与第二边框形成的角部位置，第二定卡爪4242可近似位于第三边框与第四边框形成的角部位置。

类似地，动卡爪的数量也可以为两个，分别为第一动卡爪4243和第二动卡爪4244。第一动卡爪4243和第二动卡爪4244同样可位于模组电路板420朝向光学镜头的一侧，且两者也可呈对角设置。具体设置时，两个动卡爪可分别为条形结构。第一动卡爪4243的第一端42431在模组电路板420上的正投影可落在固定部421内，并可近似位于第一边框与第四边框的形成的角部位置，第一动卡爪4243的第二端42432可延伸至运动部422上方并与运动部422固定连接。第二动卡爪4244的第一端42441在模组电路板420上的正投影也可落在固定部421内，并可近似位于第二边框与第三边框形成的角部位置，第二动卡爪4244的第二端42442可延伸至运动部422上方并与运动部422固定连接。

在将上述两个定卡爪和两个动卡爪连接时，可相应地设置四根丝材，该四根丝材可分别为第一丝材4245、第二丝材4246、第三丝材4247和第四丝材4248。具体设置时，第一丝材4245的两端分别与第一定卡爪4241和第一动卡爪4243的第一端42431固定连接，第二丝材4246的两端分别与第一定卡爪4241和第二动卡爪4244的第一端42441固定连接，第三丝材4247的两端分别与第二动卡爪4244的第一端42441和第二定卡爪4242固定连接，第四丝材4248分别与第二定卡爪4242和第一动卡爪4243的第一端42431固定连接。这时，第一丝材4245、第二丝材4246、第三丝材4247及第四丝材4248可通过两个动卡爪和两个定卡爪依次连接形成为一个环形结构。

在本实施例中，第一丝材4245与第三丝材4247可平行设置，第二丝材4246与第四丝材4248可平行设置。示例性地。第一丝材4245与第三丝材4247可分别沿x方向设置，第二丝材4246与第四丝材4248可分别沿y方向设置。另外，为了提高各丝材与定卡爪和动卡爪之间的连接可靠性，定卡爪和动卡爪(或各个爪部)还可分别设置有固定夹42443，各丝材的两端可分别固定于对应的定卡爪和动卡爪的固定夹42443内。

值得一提的是，定卡爪和动卡爪均可采用金属材料制备，示例性地，在进行制备时，可选用整片的金属料带通过切割或刻蚀分别形成两个定卡爪和两个动卡爪，且在切割或刻蚀的过程中可保留将两个定卡爪和两个动卡爪连接的部分料带，例如位于四个卡爪外周的料带，以及将位于四个卡爪内侧并将四个卡爪交叉连接的料带。其中，位于卡爪四周的料带可将四个卡爪分别向外侧拉伸，位于卡爪内侧的料带可将四个卡爪向内侧拉伸，从而将四个卡爪进行定位，且有利于保证整体结构的平面度。之后可通过挂线设备将四根丝材分别固定在相邻的定卡爪与动卡爪之间，并通过焊接将两个定卡爪和两个动卡爪固定在模组电路板上。再之后可将多余的连接料带去除，即可得到完整的驱动组件。

请继续参考图9，在本实施例中，固定部上可以设置有第一开孔4217，第一开孔4217可靠近第一定卡爪4241设置，例如具体可位于第一定卡爪4241背向运动部422的一侧。第一丝材4245与第一定卡爪4241连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影可至少部分位于该第一开孔4217内，这样，在利用切割设备对第一丝材4245的端部进行切割以调整第一丝材4245的长度时，第一开孔4217可以对切割设备进行避让，从而避免切割设备对模组电路板420造成损伤，保证切割操作的可实施性。另外，第二丝材4246与第一定卡爪4241连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影也可至少部分位于该第一开孔4217内，从而也便于切割设备对第二丝材4246的长度进行调整。

类似地，固定部上还可设置有第二开孔(图中未示出)、第三开孔4218和第四开孔(图中未示出)。其中，第二开孔可靠近第二定卡爪4242设置，例如具体可位于第二定卡爪4242背向运动部422的一侧。第三丝材4247与第二定卡爪4242连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影可至少部分位于该第二开孔内，以及，第四丝材4248与第二定卡爪4242连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影也可至少部分位于该第二开孔内，从而利用该第二开孔对切割设备进行避让，便于切割设备对第三丝材4247和第四丝材4248的长度进行调整。

第三开孔4218可靠近第一动卡爪4243设置，例如具体可位于第一动卡爪4243背向运动部422的一侧。第一丝材4245与第一动卡爪4243连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影可至少部分位于该第三开孔4218内，第四丝材4248与第一动卡爪4243连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影也可至少部分位于该第三开孔4218内，从而利用该第三开孔4218对切割设备进行避让，便于切割设备对第一丝材4245和第四丝材4248的长度进行调整。

第四开孔可靠近第二动卡爪4244设置，例如具体可位于第二动卡爪4244背向运动部422的一侧。第二丝材4246与第二动卡爪4244连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影可至少部分位于该第四开孔内，第三丝材4247与第二动卡爪4244连接的一端的延长线在模组电路板420上的投影也可至少部分位于该第四开孔内，从而利用该第四开孔对切割设备进行避让，便于切割设备对第二丝材4246和第三丝材4247的长度进行调整。

在一些实施方式中，为了降低丝材可伸缩性能的实现难度，上述四根丝材可分别由形状记忆合金(shape memory alloys，SMA)制备形成。形状记忆合金是一类具有形状记忆效应的金属的总称，其形状记忆效应具体为：形状记忆合金在记忆温度以下时，可表现为一种结构形态，在记忆温度以上时，其内部的晶体结构会发生变化，促使形状记忆合金发生形变，此时形状记忆合金可表现为一种结构形态。具体应用到本申请实施例中，丝材在其记忆温度以下时表现为相对松弛状态，在其记忆温度以上时长度缩短，表现为收缩变形状态。此外，应当理解的是，丝材在相对松弛状态下，在受到一定的外力作用时，也可以被拉伸变形，使丝材的长度增长，因此本申请实施例中的丝材还可具有拉伸变形状态。

为了便于控制丝材的温度，可以将各丝材连接于模组电路板420的电源回路中。例如，当模组电路板420的第一层子板用于设置电源线时，可以在固定部421和运动部422上设置过孔，通过过孔将各个定卡爪和动卡爪与第一层子板的电源线电连接，进而将各丝材电连接在电源回路中，这样，通过向丝材通电即可对其加热，从而使其发生收缩变形。

需要说明的是，本实施例中，第一定卡爪4241还可包括第一爪部42411和第二爪部42412，其中，第一爪部42411可用于与第一丝材4245连接，第二爪部42412可用于与第二丝材4246连接。第一爪部42411与第二爪部42412相互绝缘，且第一爪部42411和第二爪部42412可分别通过对应的过孔与电源线连接。类似地，第二定卡爪4242还可包括第三爪部42421和第四爪部42422，其中，第三爪部42421可用于第三丝材4247连接，第四爪部42422可用于与第四丝材4248连接。第三爪部42421与第四爪部42422相互绝缘，且第三爪部42421和第四爪部42422也可分别通过对应的过孔与电源线连接。

这时，第一动卡爪4243和第二动卡爪4244可分别与电源线正极端连接，第一定卡爪4241的两个爪部与第二定卡爪4242的两个爪部可分别与电源线的负极端连接。也就是说，第一丝材4245和第四丝材4248可以通过第一动卡爪4243共用正极，第二丝材4246和第三丝材4247可以通过第二动卡爪4244共用正极，而四根丝材又分别通过各个爪部连接至不同的负极端，这样就可以将四根丝材连接至不同的电源回路中，从而实现对各根丝材的通电状态的单独控制。

在其它一些实施方式中，也可以将两个定卡爪与电源线的正极端连接，两个动卡爪则可分别拆分成绝缘的两个部分来与电源线的负极端连接。具体实施时，第一动卡爪可包括第五爪部和第六爪部，其中，第五爪部可用于与第一丝材连接，第六爪部可用于与第四丝材连接。第五爪部和第六爪部相互绝缘，且第五爪部和第六爪部可分别通过对应的过孔与电源线不同的负极端连接。类似地，第二动卡爪可包括第七爪部和第八爪部，第七爪部可用于与第二丝材连接，第八爪部可用于与第三丝材连接。第七爪部和第八爪部相互绝缘，且第七爪部和第八爪部可分别通过对应的过孔与电源线不同的负极端连接。这时，第一丝材和第二丝材可通过第一定卡爪共用正极，第三丝材和第四丝材可通过第二定卡爪共用正极，而四根丝材又分别通过各个爪部连接至不同的负极端，因此可以使四根丝材连接至不同的电源回路中，实现对各根丝材的通电状态的单独控制。

当然，在另外一些实施方式中，两个定卡爪和两个动卡爪也可以均设计为相互绝缘的两个爪部，这时，每根丝材的两端连接的两个爪部分别与电源线的正极端和负极端连接，这样也可以实现对各根丝材的通电状态的单独控制，具体此处不再进行赘述。

如前所述，驱动组件424可通过四根丝材来驱动运动部422运动，进而驱动设置于运动部422上的感光芯片430运动，以实现光学防抖功能，下面具体说明该驱动组件424的驱动原理。

当向第一丝材4245通电时，第一丝材4245收缩变形，对第一动卡爪4243产生x轴负方向的拉力作用，该拉力可由第一动卡爪4243的第二端42432传递至运动部422，从而带动运动部422向x轴负方向移动；

当向第三丝材4247通电时，第三丝材4247收缩变形，对第二动卡爪4244产生x轴正方向的拉力作用，该拉力可由第二动卡爪4244的第二端42442传递至运动部422，从而带动运动部422向x轴正方向移动。

在上述两种工作模式下，驱动组件424可分别驱动感光芯片430沿x轴正负方向移动，从而可在x轴方向调整感光芯片430表面的成像位置，实现x轴方向的光学防抖。

当向第二丝材4246通电时，第二丝材4246收缩变形，对第二动卡爪4244产生y轴负方向的拉力作用，该拉力可由第二动卡爪4244的第二端42442传递至运动部422，从而带动运动部422向y轴负方向移动；

当向第四丝材4248通电时，第四丝材4248收缩变形，对第一动卡爪4243产生y轴正方向的拉力作用，该拉力可由第一动卡爪4243的第二端42432传递至运动部422，从而带动运动部422向y轴正方向移动。

在上述两种工作模式下，驱动组件424可分别驱动感光芯片430沿y轴正负方向移动，从而可在y轴方向调整感光芯片430表面的成像位置，实现y轴方向的光学防抖。

当分别向第一丝材4245和第四丝材4248通电时，第一丝材4245和第四丝材4248收缩变形，对第一动卡爪4243产生的拉力合力方向为由模组电路板420的右下角指向其左上角的对角线方向，该拉力可由第一动卡爪4243传递至运动部422，从而带动运动部422向右下角指向其左上角的方向移动；

当分别向第二丝材4246和第三丝材4247通电时，第二丝材4246和第三丝材4247收缩变形，对第二动卡爪4244产生的拉力合力方向为由模组电路板420的左上角指向其右下角的对角线方向，该拉力可由第二动卡爪4244传递至运动部422，从而带动运动部422向左上角指向右下角的方向移动。需要说明的是，本申请实施例的模组电路板420所采用的“上”“下”“左”“右”等方位用词主要依据模组电路板420于附图8中的展示方位进行阐述，并不形成对模组电路板420于实际应用场景中的方位的限定。

在上述两种工作模式下，驱动组件424可分别驱动感光芯片430沿模组电路板420的一个对角线的正反两个方向移动，从而可在该对角线方向调整感光芯片430表面的成像位置，实现该方向的光学防抖。

当分别向第一丝材4245和第二丝材4246通电时，第一丝材4245和第二丝材4246收缩变形，第一丝材4245对第一动卡爪4243产生x轴负方向的拉力作用，第二丝材4246对第二动卡爪4244产生y轴负方向的拉力作用，第一动卡爪4243和第二动卡爪4244所受到的拉力可分别由其各自的第二端传递至运动部422，并对运动部422形成由模组电路板420的右上角指向其左下角的对角线方向的合力，从而带动运动部422由右上角指向左下角的方向移动；

当分别向第三丝材4247和第四丝材4248通电时，第三丝材4247和第四丝材4248收缩变形，第三丝材4247对第二动卡爪4244产生x轴正方向的拉力作用，第四丝材4248对第一动卡爪4243产生y轴正方向的拉力作用，第一动卡爪4243和第二动卡爪4244所受到的拉力可分别由其各自的第二端传递至运动部422，并对运动部422形成由模组电路板420的左下角指向其右上角的对角线方向的合力，从而带动运动部422由左下角指向右上角的方向移动。

在上述两种工作模式下，驱动组件424可分别驱动感光芯片430沿模组电路板420的另一个对角线的正反两个方向移动，从而可在该对角线方向调整感光芯片430表面的成像位置，实现该方向的光学防抖。

当分别向第一丝材4245和第三丝材4247通电时，第一丝材4245和第三丝材4247收缩变形，第一丝材4245对第一动卡爪4243产生x轴负方向的拉力作用，第三丝材4247对第二动卡爪4244产生x轴正方向的拉力作用，第一动卡爪4243和第二动卡爪4244所受到的拉力可分别由其各自的第二端传递至运动部422，两者的合力可对运动部422形成顺时针方向的力矩作用，从而带动运动部422顺时针转动；

当分别向第二丝材4246和第四丝材4248通电时，第二丝材4246和第四丝材4248收缩变形，第二丝材4246对第二动卡爪4244产生y轴负方向的拉力作用，第四丝材4248对第一动卡爪4243产生y轴正方向的拉力作用，第一动卡爪4243和第二动卡爪4244所受到的拉力可分别由其各自的第二端传递至运动部422，两者的合力可对运动部422形成逆时针方向的力矩作用，从而带动运动部422逆时针转动。

在上述两种工作模式下，驱动组件424可分别驱动感光芯片430顺时针或逆时针转动，从而调整感光芯片430表面的成像位置，通过转动的运动形式实现xy平面内的光学防抖。

综合以上分析可以看出，通过向驱动组件424的相应的丝材通电，可分别使运动部422实现x轴方向平移、y轴方向平移、两条对角线方向平移、以及xy平面内的转动等多种运动形式，进而实现摄像模组的光学防抖功能。这种驱动方式不仅可以提供较大的驱动力，使摄像模组能够实现较大的防抖角度，并且驱动组件对安装空间的需求相对较小，经设计验证，本实施例中的驱动组件的z向高度仅为0.85mm左右，相较于传统的音圈马达，驱动组件的高度可降低0.3mm以上。

参考图10所示，图10为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图。在本实施例中，摄像模组还可以包括遮挡结构425，该遮挡结构425可与前述定卡爪和动卡爪设置于模组电路板420的同一侧，例如在图9所示的实施例中，定卡爪和动卡爪均位于模组电路板420朝向光学镜头的一侧，连接于各个动卡爪和定卡爪之间的四根丝材也位于模组电路板420朝向光学镜头的一侧，这时遮挡结构425也位于该侧。

在一些实施方式中，遮挡结构425可以固定于固定部421上。遮挡结构425呈环形设置，且在具体实施时，遮挡结构425可位于四根丝材所形成的环形结构的内侧。这样，遮挡结构425就可以对各根丝材进行遮挡，避免丝材嵌入到固定部421与运动部422之间的缝隙内造成夹线问题，从而可以提高驱动组件的工作可靠性。示例性地，遮挡结构425具体可以为麦拉片。

需要说明的是，遮挡结构425对应第一动卡爪4243的位置可设置有第一拱起部4251，第一动卡爪4243的第二端可穿过第一拱起部4251与固定部421之间的间隙延伸到运动部422上方，实现与运动部422的连接。类似地，遮挡结构425对应第二动卡爪4244的位置可设置有第二拱起部4252，第二动卡爪4244的第二端可穿过第二拱起部4252与固定部421之间的间隙延伸到运动部422上方，实现与运动部422的连接。应当理解的是，第一动卡爪4243与第一拱起部4251之间可具有一定的间隙，以保证第一动卡爪4243在z向的运动空间。同理，第二动卡爪4244与第二拱起部4252之间也可具有一定的间隙，以保证第二动卡爪4244在z向的运动空间。

图11为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图，图12为图11中所示的模组电路板在B-B处的截面结构示意图。一并参考图11和图12所示，遮挡结构425的内侧还可以延伸至运动部422的上方，也就是说，遮挡结构425的内侧与运动部422之间可部分重叠，例如遮挡结构425可与运动部422的第三凸起4226和第四凸起4227部分重叠。遮挡结构425与运动部422之间相间隔，示例性地，遮挡结构425与运动部422之间可具有第一间隙。这时，摄像模组还可以包括第一支撑柱426，第一支撑柱426可沿z向设置在遮挡结构425与运动部422之间，第一支撑柱426的一端与遮挡结构425固定连接，另一端与运动部422接触设置。

图13为图11中所示的模组电路板的简化结构示意图。一并参考图11至图13所示，具体设计时，第一支撑柱426的高度可大于第一间隙。这样，基于第一支撑柱426的支撑作用，运动部422在z向的高度会小于固定部421在z向的高度，因此运动部422与固定部421之间会产生一个垂直段差z₁，也就是说，弹性部423在z向的变形为z₁，此时弹性部423会施加给运动部422一个向上的预压力F₁，该预压力F₁的大小为F₁＝K_z*z₁，其中，K_z为弹性部423在z向的弹性系数。利用该预压力F₁，可以使运动部422与第一支撑柱426的端部能够始终紧贴，从而可以减小运动部422出现z向移位的风险，克服运动部的姿势差问题。

第一支撑柱426的数量可以为多个，例如三个，四个，五个或者更多个。除图11中所示出的第三凸起4226和第四凸起4227处所设置的两个第一支撑柱426外，运动部的其它位置也可设置该第一支撑柱。一并参考图14所示，图14为图11中所示的模组电路板在C-C处的截面结构示意图。该实施例中，遮挡结构425的内侧还可包括第一延伸部4253和第二延伸部4254，其中，第一延伸部4253可延伸至运动部422的第一侧壁和第三侧壁所形成的角部的上方，第二延伸部4254可延伸至运动部的第三侧壁和第四侧壁所形成的角部的上方。具体实施时，第一延伸部4253与运动部422之间、第二延伸部4254与运动部422之间也可以分别设置第一支撑柱426。这时，遮挡结构425与运动部422之间可设置上述四个第一支撑柱426，从而在运动部422的周侧形成稳定的支撑，提高运动部422的受力均匀性。

在其它一些实施方式中，第一支撑柱426还可以设置在前述用于支撑滤光片的支撑件与运动部422之间，这时，第一支撑柱426的一端可与支撑件固定连接，另一端与运动部422接触设置，如此也可使弹性部对运动部422进行预压作用，克服运动部422的姿势差问题。

一并参考图15和图16所示，图15为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图，图16为图15中所示的模组电路板在D-D处的截面结构示意图。为了提高模组电路板420的结构可靠性，摄像模组还可以包括承载基板470，承载基板470可设置于模组电路板420背离光学镜头的一侧，从而实现对模组电路板420的支撑及补强作用。具体设置时，承载基板470对应模组电路板420的运动部422和弹性部423所在的区域可设置有凹槽471，以使运动部422和弹性部423与凹槽471的底壁具有一定的间隔，避免由于直接接触对运动部422造成摩擦阻碍，影响运动部422的运动可靠性。

在一些实施例中，摄像模组还可以包括第二支撑柱427，第二支撑柱427可设置于凹槽471的底壁与运动部422之间，第二支撑柱427的一端与凹槽471的底壁固定连接，另一端与运动部422接触设置。

图17为图15中所示的模组电路板的简化结构示意图。一并参考图15至图17所示，与第一支撑柱类似，具体设计时，第二支撑柱427的高度可大于凹槽471的底壁与运动部422之间的间隔，这样，基于第二支撑柱427的支撑作用，运动部422在z向的高度会大于固定部421在z向的高度，因此运动部422与固定部421之间会产生一个垂直段差z₂，也就是说，弹性部423在z向的变形为z₂，此时弹性部423会施加给运动部422一个向下的预压力F₂，该预压力F₂的大小为F₂＝K_z*z₂。利用该预压力F₂，可以使运动部422与第二支撑柱427的端部能够始终紧贴，从而可以减小运动部422出现z向移位的风险，克服运动部的姿势差问题。第二支撑柱的数量也可以为多个，例如三个、四个、五个或者更多个。多个支撑柱可以均匀设置在凹槽471的底壁与运动部422之间，以提高运动部422的受力均匀性。

应当说明的是，本实施例中第二支撑柱427为从运动部422的下方对运动部422进行支撑，而前述第一支撑柱为从运动部422的上方对运动部422进行支撑，两种方案下弹性部对运动部实现的预压力方向相反。在实际应用中，可根据摄像模组的具体设计选取上述两种预压方案中的任一种进行实施，本申请对此不做限制。

另外，值得一提的是，在采用第一支撑柱使弹性部423对运动部422向上预压的方案中，当运动部422受到较大冲击而产生向下的移位时，凹槽471的底壁可以对运动部422进行限位，避免由于运动部422垂直位移过大而对弹性部423造成损坏，提高弹性部423的可靠性。相反，在采用第二支撑柱427使弹性部423对运动部422向下预压的方案中，当运动部422受到较大冲击而产生向上的移位时，遮挡结构425的第一延伸部4253和第二延伸部4254也可以对运动部422进行限位，从而提高弹性部423的可靠性。

在一些实施方式中，运动部422背离光学镜头的一侧还可通过阻尼胶与承载基板470连接，也即与凹槽471的底壁连接，这样，当运动部422发生移动或转动时，阻尼胶会随着运动部422的运动而发生形变，从而提供使运动部422快速稳定的阻尼力，保障运动部422的运动平稳性。在具体设置时，可以在运动部422背离光学镜头的一侧的多个位置均匀涂布阻尼胶，以提高运动部422的受力均匀性，进而可以进一步提高运动部的运动平稳性。示例性地，阻尼胶可选用硅胶、橡胶等阻尼性较佳的粘胶，通过点胶、喷胶等方式形成于凹槽471与运动部422内。

当然，在另外一些实施方式中，也可以将弹性部423与凹槽471的底壁之间通过阻尼胶连接，这时阻尼胶的阻尼力可施加于弹性部423，并通过弹性部423传递给运动部422，如此也可对运动部422的平稳运动提供保障。示例性地，弹性部423的各个弹性组件均可通过阻尼胶与凹槽471的底壁连接，以提高运动部422的受力均匀性。

或者，在其它的一些实施方式中，还可以在第一动卡爪4243的第一端与固定部421之间、以及第二动卡爪4244的第一端与固定部421之间分别设置阻尼胶，从而将两个动卡爪与固定部421通过阻尼胶进行连接，这时阻尼胶的阻尼力可通过第一动卡爪4243和第二动卡爪4244传递给运动部422，使运动部422能够平稳运动。

又或者，在其它的一些实施方式中，还可以在第一动卡爪4243与第一拱起部4251之间、以及第二动卡爪4244与第二拱起部4252之间分别设置阻尼胶，从而将两个动卡爪与遮挡结构425通过阻尼胶连接，与前述方案类似，此时阻尼胶的阻尼力也可通过第一动卡爪4243和第二动卡爪4244传递给运动部422，使运动部422能够平稳运动。

应当理解的是，上述几种阻尼胶的设置方式既可以全部应用到摄像模组的设计中，也可以选择性地应用其中部分设置方式，具体可根据模组电路板相关结构的布局以及体积、重量等进行设置，本申请对此不做限制。

参考图18所示，图18为本申请实施例提供的另一种模组电路板的结构示意图。区别上述实施例中将感光芯片430直接设置在模组电路板420上的方式，在本实施例中，摄像模组还可以包括芯片承载基板480，感光芯片430可预先安装于芯片承载基板480，然后将再将安装有感光芯片430的芯片承载基板480焊接固定在模组电路板420上。

示例性地，感光芯片430可以通过引线键合工艺与芯片承载基板480电连接。当然，感光芯片430也可以通过芯片封装技术贴装在芯片承载基板480上，或者也可以通过过焊球阵列封装技术或栅格阵列封装技术封装在芯片承载基板480上。

图19为图18中所示的模组电路板在E-E处的截面结构示意图。一并参考图18和图19所示，芯片承载基板480上可在局部设置芯片安装槽481，感光芯片可设置于芯片安装槽481内。这样，感光芯片430与芯片承载基板480在z轴方向上可具有重叠区域，有助于减小摄像模组在z轴方向的尺寸。另外，芯片承载基板480背离光学镜头的一侧可固定有补强板482，该补强板482可设置于芯片安装槽481处，以对感光芯片430进行支撑，从而使芯片承载基板480与感光芯片430实现相对固定，提高摄像模组的结构可靠性。示例性地，补强板482可以为钢板。

本实施例中，芯片承载基板480具体可设置在模组电路板420的运动部422上，运动部422上对应上述补强板482的区域可设置避让槽4228，这样在将芯片承载基板480与模组电路板420组装之后，补强板482可容置于该避让槽4228内，从而有助于进一步减小摄像模组在z轴方向的尺寸。

此外，由于芯片承载基板480覆盖在运动部422之上，为了实现运动部422与驱动组件之间的连接，在设置驱动组件时，具体可将第一动卡爪4243的第二端42432和第二动卡爪4244的第二端42442分别固定在芯片承载基板480上，基于芯片承载基板480与运动部422的固定连接关系，芯片承载基板480与运动部422可作为一个整体被驱动组件所驱动，从而实现对感光芯片430的位置的调整。

综上所述，本申请实施例所提供的摄像模组，摄像模组的驱动组件利用丝材的长度变化驱动运动部运动，进而带动感光芯片运动而实现防抖功能，相较于传统的音圈马达的方案，在保证摄像模组能够实现大角度防抖的前提下，可以有效减小摄像模组的z向堆叠高度，从而可以减小摄像模组在电子设备内部的占用空间。另外，由于驱动组件内不存在磁石等磁性器件，因此可以避免对电子设备内部的其它器件造成磁干扰，提高电子设备的使用可靠性。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种摄像模组，其特征在于，包括光学镜头、模组电路板、感光芯片以及驱动组件，其中：

所述模组电路板设置于所述光学镜头的出光侧，包括固定部、运动部和弹性部，所述运动部通过所述弹性部与所述固定部弹性连接；

所述感光芯片设置于所述运动部朝向所述光学镜头的一侧；

所述驱动组件包括定卡爪、动卡爪和丝材，所述定卡爪与所述固定部固定连接，所述动卡爪与所述运动部固定连接，所述丝材连接于所述定卡爪与所述动卡爪之间，且所述丝材的长度可伸缩，所述驱动组件用于在所述丝材的长度伸缩时驱动所述运动部相对所述固定部运动。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述弹性部具有导电性。

3.如权利要求1或2所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部、所述运动部和所述弹性部具有相同的叠层结构。

4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部、所述运动部和所述弹性部为一体切割成型结构。

5.如权利要求1～4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板上设置有连接器，所述柔性电路板与所述模组电路板为一体结构的软硬结合板。

6.如权利要求1～5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部为框形结构，所述运动部设置于所述固定部的内侧，所述弹性部设置于所述固定部与所述运动部之间的间隙内，且所述弹性部围绕所述运动部呈环形设置。

7.如权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部具有朝向所述运动部设置的第一凸起和第二凸起，所述运动部具有朝向所述固定部设置的第三凸起和第四凸起，沿所述运动部的周侧方向，所述第一凸起、所述第三凸起、所述第二凸起和所述第四凸起依次排布；

所述弹性部包括四组弹性组件，四组所述弹性组件分别连接于所述第一凸起与所述第三凸起之间、所述第三凸起与所述第二凸起之间、所述第二凸起与所述第四凸起之间、所述第四凸起与所述第一凸起之间。

8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述弹性组件包括至少一个弹性臂，至少一个所述弹性臂平行且间隔设置。

9.如权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述弹性臂包括衬底和设置于所述衬底上的至少一层子板，所述衬底为刚性材料，所述子板设置有导电线路。

10.如权利要求6～9任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述定卡爪和所述动卡爪的数量分别为两个，分别为第一定卡爪、第二定卡爪以及第一动卡爪和第二动卡爪；沿所述运动部的周侧方向，所述第一定卡爪、所述第一动卡爪、所述第二定卡爪和所述第二动卡爪依次排布；

所述丝材的数量为四根，分别为第一丝材、第二丝材、第三丝材和第四丝材，所述第一丝材的两端分别与所述第一定卡爪和第一动卡爪连接，所述第二丝材的两端分别与所述第一定卡爪和第二动卡爪连接，所述第三丝材的两端分别与所述第二定卡爪和第二动卡爪连接，所述第四丝材的两端分别与所述第二定卡爪和第一动卡爪连接。

11.如权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述第一定卡爪包括第一爪部和第二爪部，所述第一爪部与所述第二爪部绝缘设置，所述第一爪部用于与所述第一丝材连接，所述第二爪部用于与所述第二丝材连接；

所述第二定卡爪包括第三爪部和第四爪部，所述第三爪部与所述第四爪部绝缘设置，所述第三爪部用于与所述第三丝材连接，所述第四爪部用于与所述第四丝材连接。

12.如权利要求10或11所述的摄像模组，其特征在于，所述第一动卡爪包括第五爪部和第六爪部，所述第五爪部与所述第六爪部绝缘设置，所述第五爪部用于与所述第一丝材连接，所述第六爪部用于与所述第四丝材连接；

所述第二动卡爪包括第七爪部和第八爪部，所述第七爪部与第八爪部绝缘设置，所述第七爪部用于与所述第二丝材连接，所述第八爪部用于与所述第三丝材连接。

13.如权利要求10～12任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述第一动卡爪和第二动卡爪分别为条形结构，所述第一动卡爪的第一端在所述模组电路板上的正投影落在所述固定部内，所述第一动卡爪的第一端用于与第一丝材和所述第四丝材连接，所述第一动卡爪的第二端与所述运动部固定连接；

所述第二动卡爪的第一端在所述模组电路板上的正投影落在所述固定部内，所述第二动卡爪的第一端用于与所述第二丝材和所述第三丝材连接，所述第二动卡爪的第二端与所述运动部固定连接。

14.如权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部设置有第一开孔、第二开孔、第三开孔和第四开孔；

所述第一开孔靠近所述第一定卡爪设置，所述第一丝材和所述第二丝材与所述第一定卡爪连接的一端的延长线在所述模组电路板上的正投影至少部分落在所述第一开孔内；

所述第二开孔靠近所述第二定卡爪设置，所述第三丝材和所述第四丝材与所述第二定卡爪连接的一端的延长线在所述模组电路板上的正投影至少部分落在所述第二开孔内；

所述第三开孔靠近所述第一动卡爪设置，所述第一丝材和所述第四丝材与所述第一动卡爪连接的一端的延长线在所述模组电路板上的正投影至少部分落在所述第三开孔内；

所述第四开孔靠近所述第二动卡爪设置，所述第二丝材和所述第三丝材与所述第二动卡爪连接的一端的延长线在所述模组电路板上的正投影至少部分落在所述第四开孔内。

15.如权利要求13或14所述的摄像模组，其特征在于，所述第一动卡爪的第一端与所述固定部通过阻尼胶连接，所述第二动卡爪的第一端与所述固定部通过阻尼胶连接。

16.如权利要求10～15任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述第一丝材和所述第三丝材分别沿第一方向延伸，所述第二丝材和所述第四丝材分别沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向呈夹角设置。

17.如权利要求10～16任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述固定部上设置有环形的遮挡结构，所述遮挡结构与所述丝材位于所述固定部的同一侧，且所述遮挡结构位于四根所述丝材围成的环形区域的内侧。

18.如权利要求17所述的摄像模组，其特征在于，所述遮挡结构的内侧与所述运动部部分重叠，且沿所述模组电路板的厚度方向，所述遮挡结构与所述运动部之间具有第一间隙；

所述摄像模组还包括设置于所述遮挡结构与所述运动部之间的第一支撑柱，所述第一支撑柱的一端与所述遮挡结构固定连接，另一端与所述运动部接触设置，所述第一支撑柱的高度大于所述第一间隙。

19.如权利要求17或18所述的摄像模组，其特征在于，所述遮挡结构对应所述第一动卡爪的位置设置有第一拱起部，所述第一动卡爪在所述第一拱起部与所述固定部之间穿过；

所述遮挡结构对应所述第一动卡爪的位置设置有第二拱起部，所述第二动卡爪在所述第二拱起部与所述固定部之间穿过。

20.如权利要求19所述的摄像模组，其特征在于，所述第一动卡爪与所述第一拱起部之间具有间隙，所述第一动卡爪与所述第一拱起部之间通过阻尼胶连接；

所述第二动卡爪与所述第二拱起部之间具有间隙，所述第二动卡爪与所述第二拱起部之间通过阻尼胶连接。

21.如权利要求1～20任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括承载基板，所述承载基板设置于所述模组电路板背向所述光学镜头的一侧，且所述承载基板与所述运动部和所述弹性部相对的区域设置有凹槽。

22.如权利要求21所述的摄像模组，其特征在于，所述运动部背离所述光学镜头的一侧与所述凹槽的底壁通过阻尼胶连接。

23.如权利要求21或22所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括第二支撑柱，所述第二支撑柱设置于所述运动部与所述凹槽的底壁之间，所述第二支撑柱的一端与所述凹槽的底壁固定连接，另一端与所述运动部接触设置，且所述第二支撑柱的高度大于所述运动部与所述凹槽的底壁之间的间隙。

24.如权利要求1～23任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述模组电路板设置有电源回路；

所述丝材为形状记忆合金丝材，所述丝材电连接于所述电源回路中。

25.如权利要求1～24任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括芯片承载基板，所述感光芯片设置于所述芯片承载基板，所述芯片承载基板固定于所述运动部。

26.如权利要求1～25任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括反射组件，所述反射组件设置于所述光学镜头的进光侧，用于将环境光线转向并射入所述光学镜头的进光侧。

27.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1～26任一项所述的摄像模组，所述摄像模组设置于所述壳体内。