CN116779525B - 多温区静电卡盘 - Google Patents

Abstract

本发明涉及静电卡盘技术领域，具体而言，涉及一种多温区静电卡盘。多温区静电卡盘包括加热组件，加热组件包括第一加热部件和公共电极部件，第一加热部件与公共电极部件键合或低温陶瓷共烧连接；第一加热部件包括第一加热电极，公共电极部件包括公共电极，第一加热电极能够通过公共电极连接电源，第一加热电极通电能够加热多温区静电卡盘。本发明提供的多温区静电卡盘，采用的键合与低温陶瓷共烧技术可以在低温环境中完成，即实现了低温制备，降低了多温区静电卡盘的制作难度，具有可修复加热组件的功能，可延长多温区静电卡盘的使用寿命。

Description

多温区静电卡盘

技术领域

本发明涉及静电卡盘技术领域，具体而言，涉及一种多温区静电卡盘。

背景技术

目前，在半导体制造中，多温区静电卡盘包含有主加热器和辅助加热器，主要有两种类型：类型一，通过在铝基板上依次分布设置绝缘层、加热电阻丝/片等构成主加热器，在陶瓷基板内部设置直流高压电极层和多个独立的加热电阻丝/片构成辅助加热器，主加热器和辅助加热器通过硅胶粘接形成一个整体；类型二，在陶瓷基板内部同时设置直流高压电极层、主加热器和辅助加热器，为一个整体。

上述两种多温区静电卡盘均采用加热器与陶瓷高温共烧技术，类型一将辅助加热器烧结在陶瓷基板内部，类型二将主加热器和辅助加热器全部烧结在陶瓷基板内部。加热器与陶瓷高温共烧的烧结温度大于1600℃，同时需要精确控制生瓷片厚度、印刷/填孔精度等，成型以及陶瓷共烧技术难度大，而且当辅助加热器出现不加热或加热不均匀问题时，几乎无法进行修复，导致使用寿命较短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多温区静电卡盘，以能够实现低温制备多温区静电卡盘，在加热器出现故障时能够修复，延长使用寿命。

本发明提供的多温区静电卡盘，包括加热组件，所述加热组件包括第一加热部件和公共电极部件，所述第一加热部件与所述公共电极部件键合或低温陶瓷共烧连接。

所述第一加热部件包括第一加热电极，所述公共电极部件包括公共电极，所述第一加热电极能够通过所述公共电极连接电源，所述第一加热电极通电能够加热所述多温区静电卡盘。

优选地，作为一种可实施方式，所述加热组件还包括导电结构，所述第一加热电极和所述公共电极分别与所述导电结构低温陶瓷共烧连接；

和/或，所述第一加热电极的材质为银铂、铂、铂复合材料、镍铬中的任一种；

和/或，所述公共电极的材质为银、银钯、铝中的任一种。

优选地，作为一种可实施方式，所述第一加热部件还包括第一基板和第一绝缘层，所述第一加热电极为在所述第一基板的表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成，所述第一绝缘层采用低温陶瓷共烧方法、流化方法或熔射方法制备，且所述第一加热电极夹于所述第一绝缘层与所述第一基板之间；所述第一绝缘层与所述公共电极部件键合或低温陶瓷共烧连接。

优选地，作为一种可实施方式，所述公共电极部件还包括第二基板和第二绝缘层，所述公共电极为在所述第二基板表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成，所述第二绝缘层采用低温陶瓷共烧方法、压接方法或熔射方法制备，且所述公共电极夹于所述第二绝缘层与所述第二基板之间，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层键合或低温陶瓷共烧连接。

优选地，作为一种可实施方式，所述第一绝缘层的电阻率和所述第二绝缘层的电阻率大于1E12Ω·cm；

和/或，所述第一绝缘层的材质和所述第二绝缘层的材质为微晶玻璃、聚酰亚胺、聚酰亚胺复合材料、氧化铝中的任一种。

优选地，作为一种可实施方式，所述公共电极包括第一公共电极和第二公共电极，所述第一公共电极和所述第二公共电极分别用于提供公共地和公共电源输入端。

所述第一加热电极为若干组，每组所述第一加热电极包括若干所述第一加热电极；若干所述第一公共电极和若干所述第二公共电极与若干组所述第一加热电极一一对应，同组中的若干所述第一加热电极均与对应的所述第一公共电极和所述第二公共电极连接。

优选地，作为一种可实施方式，所述第一加热部件还包括高压直流电极和电介质层，所述高压直流电极设于所述第一基板的背对所述第一加热电极的一侧，且所述高压直流电极为在所述第一基板的表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成；所述电介质层采用低温陶瓷共烧方法、流化方法或熔射方法制备，且所述高压直流电极夹于所述电介质层与所述第一基板之间。

优选地，作为一种可实施方式，所述电介质层的电阻率大于1E12Ω·cm；

和/或，所述电介质层的材质为微晶玻璃、聚酰亚胺、聚酰亚胺复合材料、氧化铝中的任一种；

和/或，所述高压直流电极的材质为银、银钯、铝、镍、铌中的任一种。

优选地，作为一种可实施方式，所述多温区静电卡盘还包括基座和第二加热部件，所述第二加热部件设于所述基座与所述公共电极部件之间，所述第二加热部件与所述公共电极部件键合或低温陶瓷共烧连接。

所述第二加热部件设有第二加热电极，所述第二加热电极与电源连接，所述第二加热电极通电能够加热所述多温区静电卡盘，所述第二加热部件与所述基座粘接。

优选地，作为一种可实施方式，所述第二加热部件包括第三基板。

所述第三基板的材质为陶瓷，所述第二加热电极为在所述第三基板表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成；或，所述第三基板的材质为金属，所述第二加热电极与所述第三基板粘接。

优选地，作为一种可实施方式，所述第二加热电极呈环形且为若干圈；

和/或，所述第二加热电极为丝状或片状；

和/或，所述第二加热电极的材质为镍铬、钨、铂中的任一种。

优选地，作为一种可实施方式，所述第二加热部件与所述基座之间设有隔热层；

和/或，所述基座设有流体通道，所述流体通道用于通入调温流体；

和/或，所述基座设有气体通道，所述第一加热部件、所述公共电极部件和所述第二加热部件均设有通道延气孔，所述多温区静电卡盘的承载表面设有若干凸台，所述通道延气孔的一端与所述气体通道连通，另一端通至所述通道延气孔通至所述凸台的间隙。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明提供的多温区静电卡盘，公共电极可实现第一加热电极与电源的间接连接，第一加热电极在通电时能够为多温区静电卡盘提供热量，实现对多温区静电卡盘的加热效果。特别地，将第一加热电极和公共电极分别设置在两个部件（第一加热部件和公共电极部件）上，并采用键合或低温陶瓷共烧（即在小于900℃的低温环境中进行多物质共烧，也可称为低温焊接）的连接方式将第一加热部件与公共电极部件连接在一起，以形成整体结构；若加热组件出现故障（不加热、加热效果差、加热不均匀等），则可通过解键合或低温解焊接的方式剥离第一加热部件与公共电极部件，然后，对拆解后的第一加热部件、公共电极部件进行修复，完成修复后，重新通过键合或低温陶瓷共烧的方式将第一加热部件与公共电极部件连接在一起，恢复为整体结构。

因此，本发明提供的多温区静电卡盘，采用的键合与低温陶瓷共烧技术可以在低温环境中完成，即实现了低温制备，降低了多温区静电卡盘的制作难度，具有可修复加热组件的功能，可延长多温区静电卡盘的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的多温区静电卡盘的剖视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的多温区静电卡盘的部分结构的爆炸图；

图3为本发明实施例提供的多温区静电卡盘中第一加热部件的剖视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的多温区静电卡盘中公共电极部件的剖视结构示意图；

图5为本发明实施例提供的多温区静电卡盘中第一加热电极、公共电极与导电结构的连接示意图；

图6为本发明实施例提供的多温区静电卡盘中第二加热部件的剖视结构示意图；

图7为本发明实施例提供的多温区静电卡盘中第二加热部件的另一视角的剖视结构示意图。

附图标记说明：

100-第一加热部件；110-第一加热电极；120-第一基板；130-第一绝缘层；140-高压直流电极；150-电介质层；151-凸台；

200-公共电极部件；210-第二基板；220-第二绝缘层；230-第一公共电极；240-第二公共电极；

300-导电结构；

400-第二加热部件；410-第二加热电极；420-第三基板；

500-基座；510-流体通道；520-气体通道；

600-隔热层；

700-通道延气孔；

800-第一连接层；

900-第二连接层。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

参见图1-图4，本实施例提供了一种多温区静电卡盘，其包括加热组件，加热组件包括第一加热部件100和公共电极部件200，第一加热部件100与公共电极部件200键合或低温陶瓷共烧连接；第一加热部件100包括第一加热电极110，公共电极部件200包括公共电极，第一加热电极110能够通过公共电极连接电源，第一加热电极110通电能够加热多温区静电卡盘。

本实施例提供的多温区静电卡盘，公共电极可实现第一加热电极110与电源的间接连接，若干个第一加热电极110在通电时能够对多温区静电卡盘表面单点或者多点进行温度调节，达到对晶圆表面单点或者多点温度调节的目的。特别地，将第一加热电极110和公共电极分别设置在两个部件（第一加热部件100和公共电极部件200）上，并采用键合或低温陶瓷共烧（即在小于900℃的低温环境中进行多物质共烧，也可称为低温焊接）的连接方式将第一加热部件100与公共电极部件200连接在一起，以形成整体结构；若加热组件出现故障（不加热、加热效果差、加热不均匀等），则可通过解键合或低温解焊接的方式剥离第一加热部件100与公共电极部件200，然后，对拆解后的第一加热部件、公共电极部件200进行修复，完成修复后，重新通过键合或低温陶瓷共烧的方式将第一加热部件100与公共电极部件200连接在一起，恢复为整体结构。

因此，本实施例提供的多温区静电卡盘，采用的键合与低温陶瓷共烧技术可以在低温环境中完成，即实现了低温制备，降低了多温区静电卡盘的制作难度，具有可修复加热组件的功能，可延长多温区静电卡盘的使用寿命。

具体地，参见图5，在加热组件中可设置导电结构300，将上述第一加热电极110和公共电极分别与导电结构300通过低温陶瓷共烧连接的方式连接，如此，公共电极便可通过导电结构300将电源引入第一加热电极110，对多温区静电卡盘进行温度调节。此外，采用低温陶瓷共烧连接的方式，能够实现第一加热部件100内部多个第一加热电极110与公共电极部件200内部若干公共电极的排列组合连接，且在第一加热电极110、公共电极与导电结构300的连接过程中，实现单区连接完成后实时检测线路导通性和线路阻抗，对线路导通不良、阻抗偏高的线路进行实时纠正，可大大提升多温区静电卡盘的正品率。其中，导电结构300优选为耐高温导线。

具体地，第一加热电极110可采用银铂、铂、铂复合材料、镍铬等低熔点、低电阻率材料中的任一种制备。

具体地，公共电极可采用银、银钯、铝等低熔点、低电阻率材料中的任一种材料制备，并可以根据公共电极对电阻特性的要求，调整材料成分、厚度和分布区域。在本实施例中，可将公共电极的厚度设置为8~20μm。

参见图3，在第一加热部件100的具体结构中可设置第一基板120和第一绝缘层130，可在第一基板120的表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备上述第一加热电极110，在此基础上，可采用低温陶瓷共烧方法、流化方法或熔射方法在第一基板120设有第一加热电极110的表面制备第一绝缘层130，使第一加热电极110被夹在第一绝缘层130与第一基板120之间，以利用第一绝缘层130对第一加热电极110进行遮蔽，使第一加热电极110与附近连接装置绝缘，如此，第一绝缘层130与公共电极部件200便可通过键合或低温陶瓷共烧的方式连接。若第一绝缘层130采用低温陶瓷共烧方法制备，则可在某一个或多个第一加热电极110需要修复时，将第一绝缘层130的覆盖在待修复的第一加热电极110上的局部结构通过低温解焊接的方式拆除，在完成对第一加热电极110的修复后，可通过低温陶瓷共烧的方法将第一绝缘层130拆除的部分进行修复。其中，第一基板120为陶瓷基板，其厚度可设置为2~4mm。

实际上，参见图1和图2，在第一绝缘层130与公共电极部件200之间存在第一连接层800。

作为一种可实施方式，在第一绝缘层130与公共电极部件200之间设置硅橡胶层，利用该硅橡胶层作为第一连接层800，并将其置于真空环境中，施加一定键合压力和键合温度，使两者充分键合连接。同时，可以实现低温解键合，将公共电极部件200与第一绝缘层130拆解开。

作为另一种可实施方式，在第一绝缘层130与公共电极部件200之间涂覆以氧化铝、二氧化硅为主要成分的特种复合材料，利用该特种复合材料形成的材料层作为第一连接层800，在小于900℃的低温环境中，进行多物质共烧，使公共电极部件200与第一绝缘层130实现紧密连接，同时，可以实现低温解焊接，将公共电极部件200与第一绝缘层130拆解开。

参见图4，在公共电极部件200的具体结构中可设置第二基板210和第二绝缘层220，可在第二基板210表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备上述公共电极，在此基础上，可采用低温陶瓷共烧方法、压接方法或熔射方法在第二基板210的设有公共电极的表面制备第二绝缘层220，使公共电极被夹在第二绝缘层220与第二基板210之间，以利用第二绝缘层220对公共电极进行遮蔽，使公共电极与附近连接装置绝缘，如此，第二绝缘层220与第一绝缘层130便可通过键合或低温陶瓷共烧的方式连接。若第二绝缘层220采用低温陶瓷共烧方法制备，则可在某一个或多个公共电极需要修复时，将第二绝缘层220的覆盖在待修复的公共电极上的局部结构通过低温解焊接的方式拆除，在完成对公共电极的修复后，可通过低温陶瓷共烧的方法将第二绝缘层220拆除的部分进行修复。其中，第二基板210为陶瓷基板，其厚度可设置为2~4mm；第二绝缘层220的厚度可设置为0.1~0.5mm。

将第一绝缘层130的电阻率和第二绝缘层220的电阻率均设置为大于1E12Ω·cm，以保证良好的绝缘效果。

具体地，可将第一绝缘层130的材质和第二绝缘层220的材质设置为微晶玻璃、聚酰亚胺、聚酰亚胺复合材料、氧化铝中的任一种，这些材料均满足第一绝缘层130和第二绝缘层220对电阻率的要求，且可使得第一绝缘层130和第二绝缘层220能够通过低温陶瓷共烧工艺制备。

具体地，参见图4和图5，上述公共电极可包括第一公共电极230和第二公共电极240，第一公共电极230和第二公共电极240可分别用于提供公共地和公共电源输入端。将上述第一加热电极110分为若干组，每组中包括若干第一加热电极110；同时，将第一公共电极230和第二公共电极240均设置为若干个，通过排列组合的方式，使若干第一公共电极230和若干第二公共电极240与若干组第一加热电极110一一对应，将同组中的若干第一加热电极110均与对应的第一公共电极230和第二公共电极240连接，也就是说，一个第一公共电极230和一个第二公共电极240能够分别为若干第一加热电极110提供公共地和公共电源输入端，且第一加热部件100上的若干个第一加热电极110能够分别经不同的公共电极连接电源，从而，可达到对晶圆表面单点或者多点温度调节的目的。其中，第一加热电极110的数量可以设置为两个至数百个；公共电极的数量和分布根据第一加热电极110的数量和分布进行调整，公共电极的数量可以是2至14个，甚至更多。

具体地，参见图4，可将第一公共电极230和第二公共电极240分别设在第二基板210的两侧板面；相应地，第二绝缘层220为两层，分别设于第二基板210的两侧，以分别遮蔽第一公共电极230和第二公共电极240。

参见图3，在第一加热部件100的具体结构中还可设置高压直流电极140和电介质层150，可在第一基板120的背对第一加热电极110的表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备高压直流电极140，在此基础上，在第一基板120的设有高压直流电极140的表面采用低温陶瓷共烧方法、流化方法或熔射方法制备电介质层150，使高压直流电极140夹在电介质层150与第一基板120之间，从而，电介质层150可在高压直流电作用下吸附晶圆。若电介质层150采用低温陶瓷共烧方法制备，则可在某一个或多个高压直流电极140需要修复时，将电介质层150的覆盖在待修复的高压直流电极140上的局部结构通过低温解焊接的方式拆除，在完成对高压直流电极140的修复后，可通过低温陶瓷共烧的方法将电介质层150拆除的部分进行修复。

将电介质层150的电阻率设置为大于1E12Ω·cm，以保证良好的静电吸附效果。

具体地，可将电介质层150的材质设置为微晶玻璃、聚酰亚胺、聚酰亚胺复合材料、氧化铝中的任一种，这些材料均满足电介质层150对电阻率的要求，且可使得电介质层150能够通过低温陶瓷共烧工艺制备。

具体地，高压直流电极140可选为银、银钯、铝、镍、铌等低熔点、低电阻率材料中的任一种制备。高压直流电极140的厚度可以是3~20μm，分布区域可以是1个、2个或者6个。

参见图1、图6和图7，在多温区静电卡盘的具体结构中还设有基座500和第二加热部件400，将第二加热部件400设置在基座500与公共电极部件200之间，并将第二加热部件400与公共电极部件200键合或低温陶瓷共烧连接，以形成整体结构；若公共电极部件200出现故障（不加热、加热效果差、加热不均匀等），则可通过解键合或低温解焊接的方式剥离公共电极部件200与第二加热部件400，然后，对拆解后的公共电极部件200进行修复，完成修复后，重新通过键合或低温陶瓷共烧的方式将公共电极部件200与第二加热部件400连接在一起，恢复为整体结构。在第二加热部件400上设置第二加热电极410，将第二加热电极410与电源连接，以使得第二加热电极410能够通电，第二加热电极410在通电时能够为多温区静电卡盘提供热量，实现对多温区静电卡盘的加热效果；特别地，将第二加热部件410与基座500粘接，以形成整体结构；若第二加热部件400出现故障（不加热、加热效果差、加热不均匀等），则可克服第二加热部件400与基座500之间的粘接力，剥离第二加热部件400与基座500，然后，对拆解后的第二加热部件400进行修复，完成修复后，重新通过粘接的方式将第二加热部件400与基座500连接在一起，恢复为整体结构。

实际上，参见图1，在第二加热部件400与公共电极部件200之间存在第二连接层900。

参见图6，在第二加热部件400中可设置第三基板420，第三基板420的材质可以是陶瓷也可以是金属。当第三基板420的材质为陶瓷时，可在第三基板420表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备上述第二加热电极410；当第三基板420的材质为金属时，将第二加热电极410与第三基板420粘接，第三基板420可作为第二加热电极410的支撑结构，同时可以将第二加热电极410产生的热量向多温区静电卡盘表面传导，同时也可以在横向界面温度发散，调整温度均匀性。

参见图7，可将第二加热电极410的形状设置为环形、并设置为若干圈，以提高第二加热电极410对多温区静电卡盘的加热均匀性；第二加热电极410可以是丝状结构，也可以是片状结构。具体地，若干圈环形的第二加热电极410由外而内可分别定义为第二加热电极A、第二加热电极B、第二加热电极C和第二加热电极D。

具体地，第二加热电极410可采用镍铬、钨、铂等低熔点、低电阻率材料中的任一种制备。

第三基板420可采用铝合金、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅中的任一种制备，耐高温性能较佳，且匀热效果好，并能与第二加热电极410很好地结合。当第三基板420采用铝合金制备时，可将其厚度设置为0.7mm；当第三基板420采用陶瓷制备时，可将其厚度设置为2~4mm。

参见图1，可在第二加热部件410与基座500之间设置隔热层600，隔热层600能够减少第一加热部件100和第二加热部件400向基座500传导消散的热量，使热量更多地向多温区静电卡盘表面传导，以提供加热效率。其中，隔热层600的导热率小于0.2W/mk。

具体地，可将第二加热部件400和基座500分别与隔热层600的两侧通过硅胶粘结剂粘接。

在基座500内可设置流体通道510，以使得调温流体（如：冷却液）能够通入流体通道510，以对基座500进行温度调节，进而，实现对多温区静电卡盘的温度调节。

在基座500内还可设置气体通道520，并在基座500上方的各个结构（如：第一加热部件100、公共电极部件200和第二加热部件400）上设置通道延气孔700，在多温区静电卡盘的承载表面（电介质层150）设置若干凸台151，将通道延气孔700的一端与气体通道520连通，另一端通至凸台151的间隙，如此，便可使气体经气体通道520和通道延气孔700送至凸台151间隙，从而，气体便可沿凸台151间隙流动，可以与设于承载表面的晶圆的底面进行热量交换，提高晶圆表面的温度一致性。其中，通入气体通道520的气体优选为惰性气体。

优选将凸台151的形状设置为圆柱状，有利于提高气体在凸台151间隙流动的顺畅性。具体地，可将凸台151的直径设置为0.1~5mm，将凸台151的高度设置为5~30μm。

参见图1，在实际应用时，第一加热部件100、公共电极部件200、第二加热部件400、基座500由上而下依次排布。在第一加热部件100中，直流高压电极140设于第一基板120的顶面，第一加热电极110设于第一基板120的底面；在公共电极部件200中，第一公共电极230和第二公共电极240分别设于第二基板210的顶面和底面。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种多温区静电卡盘，其特征在于，包括加热组件，所述加热组件包括第一加热部件（100）和公共电极部件（200），所述第一加热部件（100）与所述公共电极部件（200）键合或低温陶瓷共烧连接；

所述第一加热部件（100）包括若干第一加热电极（110），所述公共电极部件（200）包括公共电极，各个所述第一加热电极（110）能够通过所述公共电极连接电源，所述第一加热电极（110）通电能够加热所述多温区静电卡盘。

2.根据权利要求1所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述加热组件还包括导电结构（300），所述第一加热电极（110）和所述公共电极分别与所述导电结构（300）低温陶瓷共烧连接；

和/或，所述第一加热电极（110）的材质为银铂、铂、铂复合材料、镍铬中的任一种；

和/或，所述公共电极的材质为银、银钯、铝中的任一种。

3.根据权利要求1所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述第一加热部件（100）还包括第一基板（120）和第一绝缘层（130），所述第一基板（120）的材质为陶瓷，所述第一加热电极（110）为在所述第一基板（120）的表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成，所述第一绝缘层（130）采用低温陶瓷共烧方法、流化方法或熔射方法制备，且所述第一加热电极（110）夹于所述第一绝缘层（130）与所述第一基板（120）之间；所述第一绝缘层（130）与所述公共电极部件（200）键合或低温陶瓷共烧连接。

4.根据权利要求3所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述公共电极部件（200）还包括第二基板（210）和第二绝缘层（220），所述第二基板（210）的材质为陶瓷，所述公共电极为在所述第二基板（210）表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成，所述第二绝缘层（220）采用低温陶瓷共烧方法、压接方法或熔射方法制备，且所述公共电极夹于所述第二绝缘层（220）与所述第二基板（210）之间，所述第一绝缘层（130）与所述第二绝缘层（220）键合或低温陶瓷共烧连接。

5.根据权利要求4所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述第一绝缘层（130）的电阻率和所述第二绝缘层（220）的电阻率大于1E12Ω·cm；

和/或，所述第一绝缘层（130）的材质和所述第二绝缘层（220）的材质为微晶玻璃、聚酰亚胺、聚酰亚胺复合材料、氧化铝中的任一种。

6.根据权利要求1所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述公共电极包括第一公共电极（230）和第二公共电极（240），所述第一公共电极（230）和所述第二公共电极（240）分别用于提供公共地和公共电源输入端；

所述第一加热电极（110）为若干组，每组所述第一加热电极（110）包括若干所述第一加热电极（110）；若干所述第一公共电极（230）和若干所述第二公共电极（240）与若干组所述第一加热电极（110）一一对应，同组中的若干所述第一加热电极（110）均与对应的所述第一公共电极（230）和所述第二公共电极（240）连接。

7.根据权利要求3所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述第一加热部件（100）还包括高压直流电极（140）和电介质层（150），所述高压直流电极（140）为在所述第一基板（120）的背对所述第一加热电极（110）的表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成；所述电介质层（150）采用低温陶瓷共烧方法、流化方法或熔射方法制备，且所述高压直流电极（140）夹于所述电介质层（150）与所述第一基板（120）之间。

8.根据权利要求7所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述电介质层（150）的电阻率大于1E12Ω·cm；

和/或，所述电介质层（150）的材质为微晶玻璃、聚酰亚胺、聚酰亚胺复合材料、氧化铝中的任一种；

和/或，所述高压直流电极（140）的材质为银、银钯、铝、镍、铌中的任一种。

9.根据权利要求1-8任一项所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述多温区静电卡盘还包括基座（500）和第二加热部件（400），所述第二加热部件（400）设于所述基座（500）与所述公共电极部件（200）之间，所述第二加热部件（400）与所述公共电极部件（200）键合或低温陶瓷共烧连接；

所述第二加热部件（400）设有第二加热电极（410），所述第二加热电极（410）与电源连接，所述第二加热电极（410）通电能够加热所述多温区静电卡盘，所述第二加热部件（400）与所述基座（500）粘接。

10.根据权利要求9所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述第二加热部件（400）包括第三基板（420）；

所述第三基板（420）的材质为陶瓷，所述第二加热电极（410）为在所述第三基板（420）表面涂覆金属材料并采用低温陶瓷共烧方法制备而成；或，所述第三基板（420）的材质为金属，所述第二加热电极（410）与所述第三基板（420）粘接。

11.根据权利要求9所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述第二加热电极（410）呈环形且为若干圈；

和/或，所述第二加热电极（410）为丝状或片状；

和/或，所述第二加热电极（410）的材质为镍铬、钨、铂中的任一种。

12.根据权利要求9所述的多温区静电卡盘，其特征在于，所述第二加热部件（400）与所述基座（500）之间设有隔热层（600）；

和/或，所述基座（500）设有流体通道（510），所述流体通道（510）用于通入调温流体；

和/或，所述基座（500）设有气体通道（520），所述第一加热部件（100）、所述公共电极部件（200）和所述第二加热部件（400）均设有通道延气孔（700），所述多温区静电卡盘的承载表面设有若干凸台（151），所述通道延气孔（700）的一端与所述气体通道（520）连通，另一端通至所述通道延气孔（700）通至所述凸台（151）的间隙。