CN116779362A - 背光模块及其制造方法 - Google Patents

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CN116779362A CN202210311481.2A CN202210311481A CN116779362A CN 116779362 A CN116779362 A CN 116779362A CN 202210311481 A CN202210311481 A CN 202210311481A CN 116779362 A CN116779362 A CN 116779362A
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Abstract

一种背光模块及其制造方法，背光模块包含盖板、导光板、电路板、第一反射层以及光源。盖板具有遮光区。导光板设置于盖板下方，并具有第一开孔与遮光区相对。电路板设置于导光板下方，并包含第一基板以及导电层。导电层具有通孔。第一反射层设置于导光板与电路板之间，并具有第二开孔与第一开孔相对。第一基板至少部分与第一反射层接触。导电层设置于第一基板与第一反射层之间。第一反射层具有凹部陷入通孔中。光源设置于电路板上并容置于第一开孔与第二开孔中。光源与导电层接触。借此，背光模块即可达到光量的增益。

Description

背光模块及其制造方法
技术领域
本揭露是有关于一种键盘装置，特别是有关于一种应用于键盘装置的背光模块及其制造方法。
背景技术
传统键盘的外型通常较为单调呆板，因此计算机周边厂商遂研发出具有优良视觉效果的发光键盘。发光键盘具有背光模块。
传统键盘的背光模块虽设计简单，但对于减少厚度的需求，已无法满足市场上的消费者。随着LED世代的演进，已有键盘的背光模块使用更小尺寸的发光元件搭配导光板以达到厚度的薄化。然而，这种发光元件通常为正向发光，并且光需经由反光层转为侧向行进以进入导光板，因此转向过程中的光损会减少背光模块的光效。
因此，如何提出一种可解决上述问题的背光模块及其制造方法，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的背光模块及其制造方法。
为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种背光模块包含盖板、导光板、电路板、第一反射层以及光源。盖板具有遮光区。导光板设置于盖板下方，并具有第一开孔与遮光区相对。电路板设置于导光板下方，并包含第一基板以及导电层。导电层具有通孔。第一反射层设置于导光板与电路板之间，并具有第二开孔与第一开孔相对。第一基板至少部分与第一反射层接触。导电层设置于第一基板与第一反射层之间。第一反射层具有凹部陷入通孔中。光源设置于电路板上并容置于第一开孔与第二开孔中。光源与导电层接触。
于本揭露的一或多个实施方式中，背光模块进一步包含第二反射层。第二反射层设置于电路板上并与第一反射层相接。
于本揭露的一或多个实施方式中，第二反射层位于第一开孔的内缘以内。
于本揭露的一或多个实施方式中，第一反射层与第二反射层相叠于第一开孔的内缘以内。
于本揭露的一或多个实施方式中，第一基板的热膨胀系数大于第一反射层的热膨胀系数。
于本揭露的一或多个实施方式中，电路板进一步包含第二基板。第二基板设置且接触第一基板远离第一反射层的一侧。第一基板的热膨胀系数大于第二基板的热膨胀系数。
于本揭露的一或多个实施方式中，盖板进一步包含出光区。通孔位于出光区下方。
于本揭露的一或多个实施方式中，盖板进一步具有位于遮光区与光源之间的反光区。
为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种背光模块的制造方法包含：将电路板设置于导光板下方，其中电路板包含第一基板以及导电层，导光板具有第一开孔；于导电层上形成通孔；将第一反射层设置于导光板与电路板之间，使得第一基板至少部分与第一反射层接触，并使得导电层位于第一基板与第一反射层之间，其中第一反射层具有第二开孔与第一开孔相对；于第一反射层上形成凹部陷入通孔中；将光源设置于电路板上并容置于第一开孔与第二开孔中，使得光源与导电层接触；以及将盖板设置于导光板上方，其中盖板具有遮光区与第一开孔相对。
于本揭露的一或多个实施方式中，背光模块的制造方法进一步包含：将第二反射层设置于电路板上并与第一反射层相接。
于本揭露的一或多个实施方式中，盖板进一步包含出光区。将盖板设置于导光板上方是使得出光区位于通孔上方。
综上所述，于本揭露的背光模块中，通过使反射层部分地陷入导电层的通孔而形成凹部，反射层即可利用凹部的空间进行再一次反射，进而达到光量的增益。并且，由于反射层的凹部的位置正对上方盖板的出光区，因此可提升背光模块的出光量。另外，除了导光板的下方设有反射层之外，位于导光板的开孔内的光源的下方还设置另一反射层，因此光源的侧向光可以在导光板的开孔内确实地进行反射后进入导光板，进而可增加进入导光板的光量。通过使两反射层相叠于开孔的内缘以内，即可避免相叠的双层反射层增加背光模块整体厚度的问题。通过电路板采用热膨胀系数为小-大-小的堆叠结构，即可避免电路板因涨缩现象而造成背光模块的制造或组装精度问题。通过电路板的导电层上形成通孔以使得电路板的涨缩量更容易控制。
以上所述仅是用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1为绘示根据本揭露一实施方式的键盘装置的立体图；
图2为绘示根据本揭露一实施方式的背光模块的剖面图；
图3为绘示根据本揭露另一实施方式的背光模块的剖面图；
图4为绘示根据本揭露另一实施方式的背光模块的剖面图；
图5为绘示根据本揭露一实施方式的导电层的上视图；
图6为绘示根据本揭露另一实施方式的背光模块的剖面图；
图7为绘示根据本揭露一实施方式的背光模块的制造方法的流程图。
【符号说明】
100:键盘装置
110:底板
120:按键组件
200,200A,200B,200C:背光模块
210,210C:盖板
210a:板体
210b:遮光层
210c:反光层
211:遮光区
212:出光区
213:反光区
220:导光板
221:第一开孔
230,230A,230B:电路板
231:第一基板
232A,232B:导电层
232a:安装区
232a1:第一区
232a2:第二区
232b:无极性区域
232b1:通孔
232c:极性区域
233:第二基板
240,240B:第一反射层
241:第二开孔
242:凹部
250:光源
260:第二反射层
S101～S106:步骤
具体实施方式
以下将以附图揭露本揭露的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露。也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
请参照图1，其为绘示根据本揭露一实施方式的键盘装置100的立体图。如图1所示，于本实施方式中，键盘装置100包含底板110、多个按键组件120以及背光模块200(标示于图2)。按键组件120设置于底板110上方，并配置以供使用者按压。背光模块200设置于底板110与按键组件120之间，并配置以朝向按键组件120发光，借以使键盘装置100成为一种发光键盘。另外，本实施方式的键盘装置100可以是供桌上型计算机使用的外接键盘(例如，PS2接口的键盘或USB接口的键盘)或是包含按键形式的输入装置，但并不以此为限。换言之，本揭露的键盘装置100的概念可以应用于任何以按压作为输入方式的电子产品。
请参照图2，其为绘示根据本揭露一实施方式的背光模块200的剖面图。如图2所示，于本实施方式中，背光模块200包含盖板210、导光板220、电路板230、以及光源250。盖板210具有遮光区211以及出光区212。导光板220设置于盖板210的下方，并与盖板210的出光区212上下相对。导光板220具有第一开孔221，且第一开孔221与盖板210的遮光区211上下相对。电路板230设置于导光板220下方。光源250设置于电路板230上。光源250包含多个发光元件(例如，红光发光元件、绿光发光元件与蓝光发光元件)，但本揭露并不以此为限。于其他实施方式中，光源250亦可仅包含单一发光元件。于一些实施方式中，发光元件可以是但不限于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)。
如图2所示，于本实施方式中，背光模块200进一步包含第一反射层240以及第二反射层260。第一反射层240设置于导光板220与电路板230之间。第一反射层240与盖板210的出光区212上下相对。第二反射层260设置于电路板230上，并与第一反射层240相接。借此，光源250的侧向光可被第一反射层240与第二反射层260向上反射，进而可增加进入导光板220的光量。并且，光源250的侧向光不会由第一反射层240与第二反射层260的相接位置泄漏至电路板230。
如图2所示，于本实施方式中，第一反射层240具有第二开孔241。第一反射层240的第二开孔241与导光板220的第一开孔221相对且邻接。第二反射层260位于第一开孔221的内缘以内。借此，光源250的侧向光可以在导光板220的第一开孔221内被第二反射层260反射后进入导光板220，进而可增加进入导光板220的光量。
进一步来看，如图2所示，第一反射层240与第二反射层260相叠于第一开孔221的内缘以内。借此，除了可使光源250的侧向光在第一开孔221内更确实地被第二反射层260反射进入导光板220，还可避免相叠的第一反射层240与第二反射层260增加背光模块200整体厚度的问题。于本实施方式中，第二反射层260的外缘部分是叠合于电路板230与第一反射层240之间，但本揭露并不以此为限。于其他一些实施方式中，第一反射层240邻接第二开孔241的内缘部分是叠合于电路板230与第二反射层260之间。
请参照图3，其为绘示根据本揭露另一实施方式的背光模块200A的剖面图。如图3所示，于本实施方式中，背光模块200A包含盖板210、导光板220、电路板230A、第一反射层240以及光源250以及，其中盖板210、导光板220、第一反射层240与光源250相同于图2所示的实施方式，因此这些部件的介绍可参阅以上相关说明，在此恕不赘述。换言之，本实施方式的背光模块200A是提供修改后的电路板230A。
具体来说，于本实施方式中，电路板230A包含第一基板231以及导电层232A。第一基板231至少部分与第一反射层240接触。导电层232A设置于第一基板231与第一反射层240之间。第一基板231的热膨胀系数大于第一反射层240的热膨胀系数。借此，第一基板231的涨缩量可受到第一反射层240抑制。另外，于本实施方式中，电路板230A进一步包含第二基板233。第二基板233设置且接触第一基板231远离第一反射层240的一侧。第一基板231的热膨胀系数大于第二基板233的热膨胀系数。通过第一反射层240、第一基板231与第二基板233构成的热膨胀系数为小-大-小的堆叠结构，即可避免电路板230A因涨缩现象而造成背光模块200A的制造或组装精度问题。
于一些实施方式中，第一基板231的材料包含聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterphthalates，PET)，但本揭露并不以此为限。于一些实施方式中，第一反射层240与第二基板233中的至少一者的材料包含聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但本揭露并不以此为限。
于一些实施方式中，导电层232A的材料包含铜，但本揭露并不以此为限。
如图3所示，于本实施方式中，导电层232A具有安装区232a。安装区232a埋设于第一基板231中。安装区232a对应第一反射层240的第二开孔241设置，并包含第一区232a1与第二区232a2。光源250与第一区232a1电性连接。于一些实施方式中，图3所示的背光模块200A可包含图2所示的背光模块200的第二反射层260，且第二反射层260设置于第二区232a2。
请参照图4以及图5。图4为绘示根据本揭露另一实施方式的背光模块200B的剖面图。图5为绘示根据本揭露一实施方式的导电层232B的上视图。如图4与图5所示，于本实施方式中，背光模块200B包含盖板210、导光板220、电路板230B、第一反射层240B以及光源250，其中盖板210、导光板220与光源250相同于图3所示的实施方式，因此这些部件的介绍可参阅以上相关说明，在此恕不赘述。换言之，本实施方式的背光模块200B是提供修改后的第一反射层240B与电路板230B。
具体来说，相较于图3所示的实施方式，图4所示实施方式中的导电层232B具有位于盖板210的出光区212下方的多个通孔232b1。另外，如图5所示，导电层232B包含无极性区域232b以及极性区域232c。无极性区域232b与极性区域232c电性绝缘。极性区域232c形成多个线路配置以流通电流，而通孔232b1是形成于无极性区域232b中。通过此结构配置，导电层232B的通孔232b1可使得电路板230B的涨缩量更容易控制。
进一步来说，如图4与图5所示，第一反射层240B具有多个凹部242分别陷入导电层232B的通孔232b1中。因此，第一反射层240B的表面并非光滑平面。通过使第一反射层240B部分地陷入导电层232B的通孔232b1而形成凹部242，第一反射层240B即可利用凹部242的空间进行再一次反射，进而达到光量的增益。并且，由于第一反射层240B的凹部242的位置正对上方盖板210的出光区212，因此可提升背光模块200B的出光量。
请参照图6，其为绘示根据本揭露另一实施方式的背光模块200C的剖面图。如图6所示，于本实施方式中，背光模块200C包含盖板210C、导光板220、电路板230B、第一反射层240B以及光源250，其中导光板220、电路板230B、第一反射层240B以及光源250相同于图4所示的实施方式，因此这些部件的介绍可参阅以上相关说明，在此恕不赘述。换言之，本实施方式的背光模块200C是提供修改后的盖板210C。
具体来说，于本实施方式中，除了遮光区211与出光区212，盖板210C进一步具有位于遮光区211与光源250之间的反光区213。详细来说，盖板210C包含板体210a、遮光层210b以及反光层210c。板体210a覆盖于导光板220上方。遮光层210b设置于板体210a面向导光板220的一侧。遮光区211由遮光层210b所定义。遮光层210b完整覆盖导光板220的第一开孔221。反光层210c设置于板体210a面向导光板220的一侧，并覆盖遮光层210b。反光区213由反光层210c所定义。通过前述结构配置，即可将光源250较强的正面光(亦即向上发射的光)反射成侧向光，进而可将光再次进行混合而提升白光的均匀度。
于一些实施方式中，遮光层210b向外超出第一开孔221的区域为第一开孔221尺寸的40％以上，但本揭露并不以此为限。借此，即可有效避免光源250所发射的光由第一开孔221的上开口离开，从而确保光能由第一开孔221的内壁进入导光板220中。
于一些实施方式中，反光层210c的区域为第一开孔221尺寸的2倍以上，但本揭露并不以此为限。
需说明的是，图2、图3、图4与图6所示的实施方式的差异特征只要不相互排斥，可以弹性地组合于同一实施方式中。
请参照图7，其为绘示根据本揭露一实施方式的背光模块的制造方法的流程图。如图7所示，背光模块的制造方法主要包含步骤S101至步骤S106。以下说明可配合参照图4所示的背光模块200B。
步骤S101：将电路板230B设置于导光板220下方，其中电路板230B包含第一基板231以及导电层232B，导光板220具有第一开孔221。
步骤S102：于导电层232B上形成通孔232b1。
步骤S103：将第一反射层240B设置于导光板220与电路板230B之间，使得第一基板231至少部分与第一反射层240B接触，并使得导电层232B位于第一基板231与第一反射层240B之间，其中第一反射层240B具有第二开孔241与第一开孔221相对。
步骤S104：于第一反射层240B上形成凹部242陷入通孔232b1中。
步骤S105：将光源250设置于电路板230B上并容置于第一开孔221与第二开孔241中，使得光源250与导电层232B接触。
步骤S106：将盖板210设置于导光板220上方，其中盖板210具有遮光区211与第一开孔221相对。
于实际应用中，步骤S101至步骤S106的先后顺序可以依据实际需求而弹性地调整。
于一些实施方式中，步骤S102是早于步骤S101执行。于一些实施方式中，步骤S104可在步骤S103执行期间同时执行。
于一些实施方式中，如图2所示，背光模块的制造方法进一步包含步骤S107。
步骤S107：将第二反射层260设置于电路板230上并位于第一开孔221的内缘以内。
于一些实施方式中，如图4所示，导电层232B具有安装区232a。安装区232a对应第一反射层240B的第二开孔241设置，并包含第一区232a1与第二区232a2。步骤S105是使得光源250与第一区232a1电性连接。
于一些实施方式中，步骤S107是早于步骤S105执行。请配合参照图4，步骤S107是使得第二反射层260设置于第二区232a2。
于一些实施方式中，如图4所示，盖板210进一步包含出光区212。步骤S106是使得出光区212位于通孔232b1上方。
由以上对于本揭露的具体实施方式的详述，可以明显地看出，于本揭露的背光模块中，通过使反射层部分地陷入导电层的通孔而形成凹部，反射层即可利用凹部的空间进行再一次反射，进而达到光量的增益。并且，由于反射层的凹部的位置正对上方盖板的出光区，因此可提升背光模块的出光量。另外，除了导光板的下方设有反射层之外，位于导光板的开孔内的光源的下方还设置另一反射层，因此光源的侧向光可以在导光板的开孔内确实地进行反射后进入导光板，进而可增加进入导光板的光量。通过使两反射层相叠于开孔的内缘以内，即可避免相叠的双层反射层增加背光模块整体厚度的问题。通过电路板采用热膨胀系数为小-大-小的堆叠结构，即可避免电路板因涨缩现象而造成背光模块的制造或组装精度问题。通过电路板的导电层上形成通孔以使得电路板的涨缩量更容易控制。
虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本揭露，任何熟悉此技艺者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种背光模块，其特征在于，包含：
一盖板，具有一遮光区；
一导光板，设置于该盖板下方，并具有一第一开孔与该遮光区相对；
一电路板，设置于该导光板下方，并包含一第一基板以及一导电层，该导电层具有一通孔；
一第一反射层，设置于该导光板与该电路板之间，并具有一第二开孔与该第一开孔相对，其中该第一基板至少部分与该第一反射层接触，该导电层设置于该第一基板与该第一反射层之间，且该第一反射层具有一凹部陷入该通孔中；以及
一光源，设置于该电路板上并容置于该第一开孔与该第二开孔中，该光源与该导电层接触。
2.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，进一步包含一第二反射层，该第二反射层设置于该电路板上并与该第一反射层相接。
3.根据权利要求2所述的背光模块，其特征在于，该第二反射层位于该第一开孔的一内缘以内。
4.根据权利要求3所述的背光模块，其特征在于，该第一反射层与该第二反射层相叠于该第一开孔的该内缘以内。
5.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，该第一基板的热膨胀系数大于该第一反射层的热膨胀系数。
6.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，该电路板进一步包含：
一第二基板，设置且接触该第一基板远离该第一反射层的一侧，其中该第一基板的热膨胀系数大于该第二基板的热膨胀系数。
7.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，该盖板进一步包含一出光区，且该通孔位于该出光区下方。
8.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，该盖板进一步具有位于该遮光区与该光源之间的一反光区。
9.一种背光模块的制造方法，其特征在于，包含：
将一电路板设置于一导光板下方，其中该电路板包含一第一基板以及一导电层，该导光板具有一第一开孔；
于该导电层上形成一通孔；
将一第一反射层设置于该导光板与该电路板之间，使得该第一基板至少部分与该第一反射层接触，并使得该导电层位于该第一基板与该第一反射层之间，其中该第一反射层具有一第二开孔与该第一开孔相对；
于该第一反射层上形成一凹部陷入该通孔中；
将一光源设置于该电路板上并容置于该第一开孔与该第二开孔中，使得该光源与该导电层接触；以及
将一盖板设置于该导光板上方，其中该盖板具有一遮光区与该第一开孔相对。
10.根据权利要求9所述的背光模块的制造方法，其特征在于，进一步包含：
将一第二反射层设置于该电路板上并与该第一反射层相接。
11.根据权利要求9所述的背光模块的制造方法，其特征在于，该盖板进一步包含一出光区，且该将该盖板设置于该导光板上方是使得该出光区位于该通孔上方。
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