CN116759318B - 一种芯片涂脂封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片涂脂技术领域，且公开了一种芯片涂脂封装装置，包括第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上固定安装有电机，第一支撑架内壁顶端固定安装有环形支撑板，环形支撑板下端面固定安装有太阳轮，电机转子轴端贯穿第一支撑架的的一端固定安装有套筒，套筒一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件，第二支撑架一端设有加工槽，加工槽一端固定安装有固定筒，固定筒内设有用于固定芯片的锁定组件。本发明通过辅助组件使得连接块带动第二伸缩杆上的按压块挤压散热片，同时带动环形转动的自转辅助块对散热片边缘处进行挤压，如此通过中心按压辅助外侧的环形运动，使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果。

Description

一种芯片涂脂封装装置

技术领域

本发明涉及芯片涂脂技术领域，具体为一种芯片涂脂封装装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

目前，芯片越做越小，处理能力越来越强大，因此芯片的发热量也越来越多，目前芯片的表面需要涂抹一层导热硅脂，以为了更好的传导热量，加强散热，但操作人员在对芯片进行导热硅脂涂抹工作时，会因为两只手按压的力不相同而导致硅脂无法均匀地涂抹于芯片表面，从而产生较多的缝隙，影响整体的散热效果。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片涂脂封装装置，具备硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果等优点，解决了现有技术中会因为两只手按压的力不相同而导致硅脂无法均匀地涂抹于芯片表面的问题。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片涂脂封装装置，包括固定安装在一起的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架上端面固定安装有电机，所述第一支撑架内壁顶端固定安装有环形支撑板，所述环形支撑板下端面固定安装有太阳轮，所述电机转子轴端贯穿第一支撑架的的一端固定安装有套筒，所述套筒一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件，所述第二支撑架一端设有加工槽，所述加工槽一端固定安装有固定筒，所述固定筒内设有用于固定芯片的锁定组件；

所述辅助组件通过中心按压辅助环形运动，使得散热器和芯片之间的硅脂填满缝隙，如此达到较佳的散热效果；

所述锁定组件通过气压的作用实现芯片的预定位，同时通过机械联动对芯片进行固定，如此达到稳定加工芯片的效果。

优选的，所述辅助组件固定安装在套筒一端的第一联板，所述第一联板一端固定安装有转杆，所述转杆一端固定安装有第一蜗杆，所述第一蜗杆一端设置有蜗轮，所述太阳轮内壁固定安装有齿圈，所述蜗轮啮合于齿圈，所述套筒与第一联板之间形成活动腔。

优选的，所述第一联板内活动贯穿有活动杆，所述活动杆活动连接在活动腔内，所述活动杆一端固定安装有第二蜗杆，所述第一蜗杆和第二蜗杆错开连接，所述第二蜗杆一端固定安装有涂脂机构。

优选的，所述涂脂机构包括固定安装在第二蜗杆一端的连接块，所述连接块转动连接有第二联板，所述蜗轮内固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆一端转动连接在第一蜗杆内，所述第一伸缩杆伸出端转动连接在第二联板内，所述连接块一端固定安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆一端固定安装有按压块，所述第二伸缩杆外壁上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧一端固定安装在按压块上，所述第一伸缩杆伸出端固定安装有碟簧，所述碟簧一端固定安装辅助块。

优选的，所述连接块外壁上固定安装有环形限位块，所述第二联板内设有环形槽，所述环形限位块转动连接在环形槽内。

优选的，所述锁定组件包括固定安装在固定筒一端的安装板，所述固定筒内设有空腔，所述安装板一端固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出杆端固定安装有连接杆，所述连接杆贯穿安装板的一端固定安装有活塞，所述活塞滑动连接在空腔内，所述连接杆外壁上固定安装有环形块。

优选的，所述环形块外壁两端固定安装有轴座，所述轴座外壁上分别转动连接有连杆，所述固定筒外壁两侧分别设有滑动槽，所述连杆分别传出于滑动槽，所述加工槽外壁两侧分别设有辅助口，所述辅助口内分别转动连接有转轴，所述转轴外壁上均固定安装有按压杆，所述连杆一端固定安装在按压杆外壁上，所述按压杆外壁上均固定安装有按压球。

优选的，所述太阳轮下端面设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有清理杆，所述第二联板一端固定安装有限位杆，所述限位杆一端抵在清理杆外壁上，所述清理杆外壁上设置有用于清理硅脂的清理块。

三有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片涂脂封装装置，具备以下有益效果：

1、本发明通过设置辅助组件，使得电机带动套筒进行转动，套筒进行转动的同时带动第一联板进行转动，第一联板转动的同时带动转杆上的第一蜗杆进行转动，第一蜗杆带动蜗轮进行转动，蜗轮啮合于太阳轮内壁的的齿圈，从而使得第一联板转动的同时带动第一伸缩杆在第一蜗杆内自转，且第一联板转动时带动第一蜗杆进行环形运动，第一蜗杆不转，从而带动第二蜗杆做竖直方向的向下运动，如此带动按压块挤压散热片。

2、本发明通过设置辅助组件，当第二蜗杆进行竖直方向的位移时，带动连接块同时进行运动；连接块通过第二联板带动第一伸缩杆伸出，同时第一伸缩杆带动第二联板在连接块上转动，此时第一伸缩杆伸出端在第二联板内转动，此时环形转动的自转辅助块对散热片边缘处进行挤压，如此通过中心按压辅助外侧的环形运动，使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果。

3、本发明通过设置锁定组件，通过电动推杆带动连接杆上的活塞向下运动一截，在气压的作用下，对芯片进行预定位，接着工作人员可根据需要对芯片进行调节，完成后，连接杆继续向下运动，使得连杆在轴座上转动，同时调动连杆一端的按压杆进行转动，如此带动按压球挤压芯片的边缘位置，达到对芯片固定的效果。

4、本发明通过设置有涂脂机构，通过中心挤压辅以环形运动，从而使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果，同时通过压缩弹簧和碟簧的作用使得该装置在使用时具有较大的缓冲空间，使得涂脂过程更急稳定。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置结构示意图；

图2为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置中辅助组件结构示意图；

图3为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置中辅助组件剖视结构示意图；

图4为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置中辅助组件内部结构示意图；

图5为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置中连接块结构示意图；

图6为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置中锁定组件结构示意图；

图7为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置中锁定组件剖视结构示意图；

图8为本发明提出的一种芯片涂脂封装装置中a处放大示意图。

图中：1、第一支撑架；2、第二支撑架；3、电机；4、环形支撑板；5、太阳轮；6、套筒；7、加工槽；8、固定筒；9、第一联板；10、转杆；11、第一蜗杆；12、蜗轮；13、齿圈；14、活动腔；15、活动杆；16、第二蜗杆；17、连接块；18、第二联板；19、第一伸缩杆；20、按压块；21、压缩弹簧；22、辅助块；23、环形限位块；24、环形槽；25、安装板；26、空腔；27、电动推杆；28、连接杆；29、活塞；30、环形块；31、轴座；32、连杆；33、滑动槽；34、辅助口；35、转轴；36、按压杆；37、按压球；38、清理杆；39、限位杆；40、清理块；41、第二伸缩杆；42、碟簧；100、辅助组件；101、锁定组件；102、涂脂机构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

参照附图1-8，一种芯片涂脂封装装置，包括固定安装在一起的第一支撑架1和第二支撑架2，第一支撑架1上端面固定安装有电机3，第一支撑架1内壁顶端固定安装有环形支撑板4，环形支撑板4下端面固定安装有太阳轮5，电机3转子轴端贯穿第一支撑架1的的一端固定安装有套筒6，套筒6一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件100，通过设置太阳轮5，使得该装置在转动时，同时发生自转，第二支撑架2一端设有加工槽7，加工槽7一端固定安装有固定筒8，固定筒8内设有用于固定芯片的锁定组件101；

辅助组件100通过中心按压辅助环形运动，使得散热器和芯片之间的硅脂填满缝隙，如此达到较佳的散热效果；

锁定组件101通过气压的作用实现芯片的预定位，同时通过机械联动对芯片进行固定，如此达到稳定加工芯片的效果；

辅助组件100固定安装在套筒6一端的第一联板9，第一联板9一端固定安装有转杆10，转杆10一端固定安装有第一蜗杆11，第一蜗杆11一端转动连接有第一伸缩杆19，第一伸缩杆19外壁上固定安装有有蜗轮12，太阳轮5内壁固定安装有齿圈13，蜗轮12啮合于齿圈13，套筒6与第一联板9之间形成活动腔14；

通过齿圈13和蜗轮12的啮合，使得第一联板9转动的同时带动第一伸缩杆19在第一蜗杆11内自转；

第一联板9内活动贯穿有活动杆15，活动杆15活动连接在活动腔14内，活动杆15一端固定安装有第二蜗杆16，第一蜗杆11和第二蜗杆16错开连接，第二蜗杆16一端固定安装有涂脂机构102；

通过设置相互错开的第一蜗杆11和第二蜗杆16，使得第一联板9转动时带动第一蜗杆11进行环形运动，第一蜗杆11不转，从而带动第二蜗杆16做竖直方向的线性运动；

本发明在使用的时候，首先将芯片放置在加工槽7中心区域，接着通过锁定组件101对芯片进行预定位，位置合适时，对芯片进行固定，接着将硅脂滴落在芯片中心区域，并盖上散热片，此时通过外置控制器启动电机3，电机3带动套筒6进行转动，套筒6进行转动的同时带动第一联板9进行转动，第一联板9转动的同时带动转杆10上的第一蜗杆11进行转动，第一蜗杆11带动蜗轮12进行转动；

硅脂滴落在芯片区域，可以为十字式、圆环式、井字式、三字式等；

蜗轮12啮合于太阳轮5内壁的的齿圈13，从而使得第一联板9转动的同时带动第一伸缩杆19在第一蜗杆11内自转，且第一联板9转动时带动第一蜗杆11进行环形运动，第一蜗杆11不转，从而带动第二蜗杆16做竖直方向的向下运动，通过对第一蜗杆11和第二蜗杆16齿槽进行设计，使得第一蜗杆11顺时针转动时，第二蜗杆16向下运动，逆时针运动时，第二蜗杆16向上运动，第二蜗杆16竖直方向的位移时，带动活动杆15在活动腔14内活动；

当第二蜗杆16进行竖直方向的位移时，带动连接块17同时进行运动；连接块17通过第二联板18带动第一伸缩杆19伸出，同时第一伸缩杆19带动第二联板18在连接块17上转动，此时第一伸缩杆19伸出端在第二联板18内转动；

通过上述机械运动，此时连接块17带动第二伸缩杆41上的按压块20挤压散热片，此时压缩弹簧21发生形变，同时带动环形转动的自转辅助块22对散热片边缘处进行挤压，如此通过中心按压辅助外侧的环形运动，使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果。

实施例2：基于实施例1有所不同的是；

参照附图1-8，涂脂机构102包括固定安装在第二蜗杆16一端的连接块17，连接块17外壁上转动连接有第二联板18，蜗轮12内固定安装有第一伸缩杆19，第一伸缩杆19伸出端转动连接在第二联板18内，连接块17一端固定安装有第二伸缩杆41，第二伸缩杆41一端固定安装有按压块20，第二伸缩杆41外壁上套设有压缩弹簧21，压缩弹簧21一端固定安装在按压块20上，第一伸缩杆19伸出端固定安装有碟簧42，碟簧42一端固定安装辅助块22；

连接块17外壁上固定安装有环形限位块23，第二联板18内设有环形槽24，环形限位块23转动连接在环形槽24内；

通过设置环形限位块23和环形槽24，使得第二联板18在转动时更加稳定；

本发明设置有涂脂机构102，通过中心挤压辅以环形运动，从而使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果，同时通过压缩弹簧21和碟簧42的作用使得该装置在使用时具有较大的缓冲空间，使得涂脂过程更急稳定。

实施例3：基于实施例1有所不同的是；

参照附图1-8，锁定组件101包括固定安装在固定筒8一端的安装板25，固定筒8内设有空腔26，安装板25一端固定安装有电动推杆27，电动推杆27输出杆端固定安装有连接杆28，连接杆28贯穿安装板25的一端固定安装有活塞29，活塞29滑动连接在空腔26内，连接杆28外壁上固定安装有环形块30；

通过设置空腔26和活塞29，使得该装置在使用时通过气压的作用可以对芯片进行预定位；

环形块30外壁两端固定安装有轴座31，轴座31外壁上分别转动连接有连杆32，固定筒8外壁两侧分别设有滑动槽33，连杆32分别传出于滑动槽33，加工槽7外壁两侧分别设有辅助口34，辅助口34内分别转动连接有转轴35，转轴35外壁上均固定安装有按压杆36，连杆32一端固定安装在按压杆36外壁上，按压杆36外壁上均固定安装有按压球37，按压球37为软性橡胶材质；

太阳轮5下端面设有限位槽，限位槽内滑动连接有清理杆38，第二联板18一端固定安装有限位杆39，限位杆39一端抵在清理杆38外壁上，清理杆38外壁上设置有用于清理硅脂的清理块40；

通过设置清理杆38和清理块40，便于对芯片外围可能产生的余料进行处理；

本发明设置有的锁定组件101，在使用时，首先将芯片放置在加工槽7的中心区域，接着启动电动推杆27，电动推杆27带动连接杆28上的活塞29向下运动一截，在气压的作用下，对芯片进行预定位，接着工作人员可根据需要对芯片进行调节，完成后，连接杆28继续向下运动，使得连杆32在轴座31上转动，同时调动连杆32一端的按压杆36进行转动，如此带动按压球37挤压芯片的边缘位置，达到对芯片固定的效果。

需要说明的是，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种芯片涂脂封装装置，包括固定安装在一起的第一支撑架(1)和第二支撑架(2)，其特征在于：所述第一支撑架(1)上端面固定安装有电机(3)，所述第一支撑架(1)内壁顶端固定安装有环形支撑板(4)，所述环形支撑板(4)下端面固定安装有太阳轮(5)，所述电机(3)转子轴端贯穿第一支撑架(1)的的一端固定安装有套筒(6)，所述套筒(6)一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件(100)，所述第二支撑架(2)一端设有加工槽(7)，所述加工槽(7)一端固定安装有固定筒(8)，所述固定筒(8)内设有用于固定芯片的锁定组件(101)；

所述辅助组件(100)通过中心按压辅助环形运动，使得散热器和芯片之间的硅脂填满缝隙，如此达到较佳的散热效果；

所述辅助组件(100)固定安装在套筒(6)一端的第一联板(9)，所述第一联板(9)一端固定安装有转杆(10)，所述转杆(10)一端固定安装有第一蜗杆(11)，所述第一蜗杆(11)一端设置有蜗轮(12)，所述太阳轮(5)内壁固定安装有齿圈(13)，所述蜗轮(12)啮合于齿圈(13)，所述套筒(6)与第一联板(9)之间形成活动腔(14)；

所述第一联板(9)内活动贯穿有活动杆(15)，所述活动杆(15)活动连接在活动腔(14)内，所述活动杆(15)一端固定安装有第二蜗杆(16)，所述第一蜗杆(11)和第二蜗杆(16)错开连接，所述第二蜗杆(16)一端固定安装有涂脂机构(102)；

所述涂脂机构(102)包括固定安装在第二蜗杆(16)一端的连接块(17)，所述连接块(17)外壁上转动连接有第二联板(18)，所述蜗轮(12)内固定安装有第一伸缩杆(19)，所述第一伸缩杆(19)一端转动连接在第一蜗杆(11)内，所述第一伸缩杆(19)伸出端转动连接在第二联板(18)内，所述连接块(17)一端固定安装有第二伸缩杆(41)，所述第二伸缩杆(41)一端固定安装有按压块(20)，所述第二伸缩杆(41)外壁上套设有压缩弹簧(21)，所述压缩弹簧(21)一端固定安装在按压块(20)上，所述第一伸缩杆(19)伸出端固定安装有碟簧(42)，所述碟簧(42)一端固定安装辅助块(22)；

所述连接块(17)外壁上固定安装有环形限位块(23)，所述第二联板(18)内设有环形槽(24)，所述环形限位块(23)转动连接在环形槽(24)内；

所述锁定组件(101)通过气压的作用实现芯片的预定位，同时通过机械联动对芯片进行固定，如此达到稳定加工芯片的效果。

2.根据权利要求1所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述锁定组件(101)包括固定安装在固定筒(8)一端的安装板(25)，所述固定筒(8)内设有空腔(26)，所述安装板(25)一端固定安装有电动推杆(27)，所述电动推杆(27)输出杆端固定安装有连接杆(28)，所述连接杆(28)贯穿安装板(25)的一端固定安装有活塞(29)，所述活塞(29)滑动连接在空腔(26)内，所述连接杆(28)外壁上固定安装有环形块(30)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述环形块(30)外壁两端固定安装有轴座(31)，所述轴座(31)外壁上分别转动连接有连杆(32)，所述固定筒(8)外壁两侧分别设有滑动槽(33)，所述连杆(32)分别传出于滑动槽(33)，所述加工槽(7)外壁两侧分别设有辅助口(34)，所述辅助口(34)内分别转动连接有转轴(35)，所述转轴(35)外壁上均固定安装有按压杆(36)，所述连杆(32)一端固定安装在按压杆(36)外壁上，所述按压杆(36)外壁上均固定安装有按压球(37)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述太阳轮(5)下端面设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有清理杆(38)，所述第二联板(18)一端固定安装有限位杆(39)，所述限位杆(39)一端抵在清理杆(38)外壁上，所述清理杆(38)外壁上设置有用于清理硅脂的清理块(40)。