CN114242637A - 一种芯片涂脂封装装置 - Google Patents

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CN114242637A CN202111581694.9A CN202111581694A CN114242637A CN 114242637 A CN114242637 A CN 114242637A CN 202111581694 A CN202111581694 A CN 202111581694A CN 114242637 A CN114242637 A CN 114242637A
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Abstract

发明属于芯片封装设备领域，为一种芯片涂脂封装装置，一种芯片涂脂封装装置,包括基座，其特征在于，所述基座上侧壁上固定设有立柱，所述立柱上固定设有滑动架，所述滑动架上滑动设有存放腔，所述存放腔内设有封装装置，封装装置用于将芯片放置在芯片底座上进行封装等待电路焊接，所述基座上侧壁上固定设有抬升腔，所述抬升腔内设有抬升装置，抬升装置用于将需要进行涂脂的芯片底座抬升起来，所述抬升腔上固定设有夹取腔，所述夹取腔内设有夹取装置，夹取装置用于进行芯片底座的夹取。本设备能够将封装装置夹取定位，保证了芯片放置的位置精度，同时进行对芯片涂脂抹平，能够保证芯片封装后的效果更加良好。

Description

一种芯片涂脂封装装置
技术领域
本发明属于芯片封装设备领域，尤其涉及一种芯片涂脂封装装置。
背景技术
众所周知，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
本设备能够将封装装置夹紧，并固定保证了芯片投放的位置精准，避免出现芯片放置过程中产生的颤抖偏差，导致芯片放置失败的后果。
在进行封装前，进行芯片底座的涂脂，涂脂装置能够将芯片底座进行两次重复的涂抹树脂，并能够在第二次涂抹的时候，将树脂抹平，保证芯片底座上的树脂均匀，保证封装质量。
本设备在进行封装装置的夹取定位的时候，并能够借由其挤压力，将放置芯片的底座台抬升，并能够自动进行加热，完成热封工作。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片涂脂封装装置，本芯片涂脂封装装置能通过夹取装置定位芯片投放位置，进行芯片底座均匀涂脂，并下压封装。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片涂脂封装装置，包括基座，其特征在于，所述基座上侧壁上固定设有立柱，所述立柱上固定设有滑动架，所述滑动架上滑动设有存放腔，所述存放腔内设有封装装置，封装装置用于将芯片放置在芯片底座上进行封装等待电路焊接，封装装置包括固定在所述存放腔上的入料口，所述存放腔内固定设有芯片存放箱，所述存放腔内固定设有存脂箱，所述存脂箱下固定设有流脂板，所述存放腔下端固定设有封装腔，所述流脂板连同在所述封装腔内部，所述封装腔前后侧壁山固定设有涂脂枪架，所述涂脂枪架上设有涂脂装置，涂脂装置用于进行芯片底座树脂的涂抹和抹平，所述基座上侧壁上固定设有抬升腔，所述抬升腔内设有抬升装置，抬升装置用于将需要进行涂脂的芯片底座抬升起来，所述抬升腔上固定设有夹取腔，所述夹取腔内设有夹取装置，夹取装置用于进行芯片底座的夹取。
进一步的，封装装置包括固定在所述封装腔内的上下滑轨，所述上下滑轨上固定设有直齿条，所述上下滑轨上滑动设有封装滑块，所述封装滑块上设有螺纹孔，所述封装滑块上转动设有下压块，所述下压块下端固定设有转动齿轮，所述转动齿轮能够与所述直齿条之间啮合，当所述封装滑块向下滑动时，所述下压块能够进行转动，所述封装腔下侧壁上转动设有螺纹转轴，所述螺纹转轴上设有螺纹，所述螺纹转轴够与所述封装滑块上的通孔啮合转动，所述螺纹转轴上端固定设有所述转动齿轮，所述软管下侧壁上滑动设有开关挡板，所述开关挡板上固定设有直齿条，所述螺纹转轴上的所述转动齿轮能够与所述开关挡板上的所述直齿条啮合。
进一步的，涂脂装置包括滑动在所述涂脂枪架上的涂脂枪，所述涂脂枪与所述流脂板之间连接有软管，所述涂脂枪下转动设有转动臂，所述涂脂枪与所述转动臂之间连接有扭簧，所述转动臂另一端转动设有涂脂滚轮，所述涂脂滚轮上会将所述存脂箱内的树脂向外流出。
进一步的，抬升装置包括所述抬升腔下侧壁上固定设有抬升滑道，所述抬升滑道内滑动设有升降柱，所述升降柱与所述抬升滑道之间连接有弹簧，所述升降柱前后侧壁上固定设有所述直齿条，所述夹取腔下侧壁上固定设有自锁块，所述自锁块上设有抬升底座，所述抬升底座上侧壁上固定设有加热块，所述抬升底座下侧壁上滑动设有滑动连接块，所述滑动连接块与所述自锁块之间连接有自锁连杆。
进一步的，夹取装置包括固定在所述夹取腔前后侧壁上的滑杆，所述滑杆近轴心端固定在所述自锁块侧壁上，所述滑杆上滑动设有带齿纹滑块，所述带齿纹滑块下侧壁上设有齿纹，所述带齿纹滑块上固定设有夹具，所述带齿纹滑块与所述自锁块之间连接有所述弹簧，所述带齿纹滑块近轴心端固定设有顶杆，所述顶杆能够推动所述自锁连杆，所述夹取腔下侧壁上固定设有传动腔，所述传动腔内设有传动装置，传动装置用于进行将传动力变向并进行驱动抬升装置。
进一步的，传动装置包括转动在所述传动腔内的齿轮，所述带齿纹滑块下侧壁能够与所述齿轮啮合传动，所述传动腔侧壁上固定设有滑动支架，所述滑动支架上滑动设有直齿条，所述直齿条能够与所述齿轮啮合，所述直齿条下端固定设有斜齿条，所述传动腔下侧转动设有带斜齿轮转动杆，所述带斜齿轮转动杆远轴心端能够与所述斜齿条啮合传动，所述带斜齿轮转动杆近轴心端伸入到所述抬升腔内，所述带斜齿轮转动杆近轴心端能够与所述升降柱上的所述直齿条啮合传动。
当使用本设备时，将芯片的底座放在加热块上，芯片则放入到芯片存放箱内，当存放腔向下滑动的时候，先用涂脂滚轮进行底座的涂抹树脂，随后转动齿轮将芯片放到底座上，下压块向下挤压，将芯片保持固定，加热块上开始加热，进行芯片底座的加热，芯片封装完成后，等待电路焊接。
存放腔向下滑动，封装腔向下滑动，封装腔将挤压着夹具向远离轴心位置滑动，夹具滑动的时候，夹具将封装腔稳定夹住，保证了芯片放置的精准度，带齿纹滑块一同滑动，带齿纹滑块与齿轮啮合后，齿轮转动，齿轮又与直齿条啮合传动，将传动力带动着直齿条向下滑动，斜齿条向下滑动，斜齿条与斜齿条啮合，带斜齿轮转动杆进行转动，带斜齿轮转动杆转动的时候，会带动着升降柱向上滑动，升降柱将抬升底座向上抬升，抬升底座抬升后将带动着滑动连接块向轴心位置处滑动，使得自锁连杆进行转动，当自锁连杆转动到一定角度后，会形成一个自锁的状态，防止抬升底座上下晃动，加热块处可以进行加热。通过挤压力定位芯片投放位置，提高了芯片封装的精度，同时芯片底座放置的台子能够随挤压力升高，能够降低芯片投放距离，也能保证芯片投放的精准度。
底座放置稳定后，涂脂枪在涂脂枪架上向下滑动，涂脂滚轮处会先接触到芯片底座，存脂箱内的树脂会通过流脂板和软管进入到涂脂枪内部，随后进入到转动臂内部，通过涂脂滚轮在与芯片底座接触过程中产生转动，进行对芯片底座的涂脂工作，在涂脂枪下滑到极限位置后，开始向上滑动，通过扭簧带动着转动臂向反向转动，转动臂在往回转动的过程中将涂抹的树脂进行抹平，随后封装滑块向下滑动，封装滑块向下滑动的时候，带动着螺纹转轴进行转动，螺纹转轴转动后带动着转动齿轮转动，转动齿轮转动的时候带动着直齿条啮合，开关挡板能够向轴心处滑动，将芯片存放箱向下投放芯片的通道关闭，避免更多的芯片下落，下压块上的转动齿轮与上下滑轨上的直齿条啮合，下压块进行转动，将下压块转动九十度，下压块向下挤压着芯片，将芯片向下压动，在底座上压实，保证芯片在封装过程时，稳定地安在底座之上。涂树脂的过程能够重复涂蹭两遍，既能保证树脂的量，也在第二次蹭涂的同时，将树脂抹平，一举两得。放置芯片的装置上设有随动下压的结构，能够使得芯片更好地安放在芯片底座。
附图说明
图1是芯片涂脂封装装置的外观结构示意图。
图2是芯片涂脂封装装置的内部剖视图。
图3是图2中A处结构放大图。
图4是图2中B-B方向剖视图。
图5是图2中C处结构放大图。
图中，10、基座；11、立柱；12、滑动架；13、抬升腔；14、抬升滑道；15、升降柱；16、涂脂枪；17、夹具；18、滑杆；19、带齿纹滑块；20、顶杆；21、抬升底座；22、加热块；23、传动腔；24、滑动支架；25、斜齿条；26、带斜齿轮转动杆；27、自锁块；28、齿轮；29、自锁连杆；30、滑动连接块；31、夹取腔；32、入料口；33、存放腔；34、封装腔；35、芯片存放箱；36、转动臂；37、直齿条；38、开关挡板；39、上下滑轨；40、转动齿轮；41、封装滑块；42、下压块；43、螺纹转轴；44、软管；45、涂脂枪架；46、扭簧；47、涂脂滚轮；48、存脂箱；49、流脂板。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1所示，一种芯片涂脂封装装置,包括基座10，其特征在于，基座10上侧壁上固定设有立柱11，立柱11上固定设有滑动架12，滑动架12上滑动设有存放腔33，存放腔33内设有封装装置，封装装置用于将芯片放置在芯片底座上进行封装等待电路焊接，封装装置包括固定在存放腔33上的入料口32，存放腔33内固定设有芯片存放箱35，存放腔33内固定设有存脂箱48，存脂箱48下固定设有流脂板49，存放腔33下端固定设有封装腔34，流脂板49连同在封装腔34内部，封装腔34前后侧壁山固定设有涂脂枪架45，涂脂枪架45上设有涂脂装置，涂脂装置用于进行芯片底座树脂的涂抹和抹平，基座10上侧壁上固定设有抬升腔13，抬升腔13内设有抬升装置，抬升装置用于将需要进行涂脂的芯片底座抬升起来，抬升腔13上固定设有夹取腔31，夹取腔31内设有夹取装置，夹取装置用于进行芯片底座的夹取。
如图2和图3所示，封装装置包括固定在封装腔34内的上下滑轨39，上下滑轨39上固定设有直齿条37，上下滑轨39上滑动设有封装滑块41，封装滑块41上设有螺纹孔，封装滑块41上转动设有下压块42，下压块42下端固定设有转动齿轮40，转动齿轮40能够与直齿条37之间啮合，当封装滑块41向下滑动时，下压块42能够进行转动，封装腔34下侧壁上转动设有螺纹转轴43，螺纹转轴43上设有螺纹，螺纹转轴43够与封装滑块41上的通孔啮合转动，螺纹转轴43上端固定设有转动齿轮40，软管44下侧壁上滑动设有开关挡板38，开关挡板38上固定设有直齿条37，螺纹转轴43上的转动齿轮40能够与开关挡板38上的直齿条37啮合。
如图2和图3所示，涂脂装置包括滑动在涂脂枪架45上的涂脂枪16，涂脂枪16与流脂板49之间连接有软管44，涂脂枪16下转动设有转动臂36，涂脂枪16与转动臂36之间连接有扭簧46，转动臂36另一端转动设有涂脂滚轮47，涂脂滚轮47上会将存脂箱48内的树脂向外流出。
如图2、图4和图5所示，抬升装置包括抬升腔13下侧壁上固定设有抬升滑道14，抬升滑道14内滑动设有升降柱15，升降柱15与抬升滑道14之间连接有弹簧，升降柱15前后侧壁上固定设有直齿条37，夹取腔31下侧壁上固定设有自锁块27，自锁块27上设有抬升底座21，抬升底座21上侧壁上固定设有加热块22，抬升底座21下侧壁上滑动设有滑动连接块30，滑动连接块30与自锁块27之间连接有自锁连杆29。
如图2、图4和图5所示，夹取装置包括固定在夹取腔31前后侧壁上的滑杆18，滑杆18近轴心端固定在自锁块27侧壁上，滑杆18上滑动设有带齿纹滑块19，带齿纹滑块19下侧壁上设有齿纹，带齿纹滑块19上固定设有夹具17，带齿纹滑块19与自锁块27之间连接有弹簧，带齿纹滑块19近轴心端固定设有顶杆20，顶杆20能够推动自锁连杆29，夹取腔31下侧壁上固定设有传动腔23，传动腔23内设有传动装置，传动装置用于进行将传动力变向并进行驱动抬升装置。
如图2、图4和图5所示，传动装置包括转动在传动腔23内的齿轮28，带齿纹滑块19下侧壁能够与齿轮28啮合传动，传动腔23侧壁上固定设有滑动支架24，滑动支架24上滑动设有直齿条37，直齿条37能够与齿轮28啮合，直齿条37下端固定设有斜齿条25，传动腔23下侧转动设有带斜齿轮转动杆26，带斜齿轮转动杆26远轴心端能够与斜齿条25啮合传动，带斜齿轮转动杆26近轴心端伸入到抬升腔13内，带斜齿轮转动杆26近轴心端能够与升降柱15上的直齿条37啮合传动。
当使用本设备时，将芯片的底座放在加热块22上，芯片则放入到芯片存放箱35内，当存放腔33向下滑动的时候，先用涂脂滚轮47进行底座的涂抹树脂，随后转动齿轮40将芯片放到底座上，下压块42向下挤压，将芯片保持固定，加热块22上开始加热，进行芯片底座的加热，芯片封装完成后，等待电路焊接。
存放腔33向下滑动，封装腔34向下滑动，封装腔34将挤压着夹具17向远离轴心位置滑动，夹具17滑动的时候，夹具17将封装腔34稳定夹住，保证了芯片放置的精准度，带齿纹滑块19一同滑动，带齿纹滑块19与齿轮28啮合后，齿轮28转动，齿轮28又与直齿条37啮合传动，将传动力带动着直齿条37向下滑动，斜齿条25向下滑动，斜齿条25与斜齿条25啮合，带斜齿轮转动杆26进行转动，带斜齿轮转动杆26转动的时候，会带动着升降柱15向上滑动，升降柱15将抬升底座21向上抬升，抬升底座21抬升后将带动着滑动连接块30向轴心位置处滑动，使得自锁连杆29进行转动，当自锁连杆29转动到一定角度后，会形成一个自锁的状态，防止抬升底座21上下晃动，加热块22处可以进行加热。通过挤压力定位芯片投放位置，提高了芯片封装的精度，同时芯片底座放置的台子能够随挤压力升高，能够降低芯片投放距离，也能保证芯片投放的精准度。
底座放置稳定后，涂脂枪16在涂脂枪架45上向下滑动，涂脂滚轮47处会先接触到芯片底座，存脂箱48内的树脂会通过流脂板49和软管44进入到涂脂枪16内部，随后进入到转动臂36内部，通过涂脂滚轮47在与芯片底座接触过程中产生转动，进行对芯片底座的涂脂工作，在涂脂枪16下滑到极限位置后，开始向上滑动，通过扭簧46带动着转动臂36向反向转动，转动臂36在往回转动的过程中将涂抹的树脂进行抹平，随后封装滑块41向下滑动，封装滑块41向下滑动的时候，带动着螺纹转轴43进行转动，螺纹转轴43转动后带动着转动齿轮40转动，转动齿轮40转动的时候带动着直齿条37啮合，开关挡板38能够向轴心处滑动，将芯片存放箱35向下投放芯片的通道关闭，避免更多的芯片下落，下压块42上的转动齿轮40与上下滑轨39上的直齿条37啮合，下压块42进行转动，将下压块42转动九十度，下压块42向下挤压着芯片，将芯片向下压动，在底座上压实，保证芯片在封装过程时，稳定地安在底座之上。涂树脂的过程能够重复涂蹭两遍，既能保证树脂的量，也在第二次蹭涂的同时，将树脂抹平，一举两得。放置芯片的装置上设有随动下压的结构，能够使得芯片更好地安放在芯片底座。
与现有技术相比，本芯片涂脂封装装置具有以下优点：
1.通过挤压力定位芯片投放位置，提高了芯片封装的精度，同时芯片底座放置的台子能够随挤压力升高，能够降低芯片投放距离，也能保证芯片投放的精准度。
2.涂树脂的过程能够重复涂蹭两遍，既能保证树脂的量，也在第二次蹭涂的同时，将树脂抹平，一举两得。
3.放置芯片的装置上设有随动下压的结构，能够使得芯片更好地安放在芯片底座。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种芯片涂脂封装装置，包括基座(10)，其特征在于，所述基座(10)上侧壁上固定设有立柱(11)，所述立柱(11)上固定设有滑动架(12)，所述滑动架(12)上滑动设有存放腔(33)，所述存放腔(33)内设有封装装置，封装装置用于将芯片放置在芯片底座上进行封装等待电路焊接，封装装置包括固定在所述存放腔(33)上的入料口(32)，所述存放腔(33)内固定设有芯片存放箱(35)，所述存放腔(33)内固定设有存脂箱(48)，所述存脂箱(48)下固定设有流脂板(49)，所述存放腔(33)下端固定设有封装腔(34)，所述流脂板(49)连同在所述封装腔(34)内部，所述封装腔(34)前后侧壁山固定设有涂脂枪架(45)，所述涂脂枪架(45)上设有涂脂装置，涂脂装置用于进行芯片底座树脂的涂抹和抹平，所述基座(10)上侧壁上固定设有抬升腔(13)，所述抬升腔(13)内设有抬升装置，抬升装置用于将需要进行涂脂的芯片底座抬升起来，所述抬升腔(13)上固定设有夹取腔(31)，所述夹取腔(31)内设有夹取装置，夹取装置用于进行芯片底座的夹取。
2.根据权利要求1所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：封装装置包括固定在所述封装腔(34)内的上下滑轨(39)，所述上下滑轨(39)上固定设有直齿条(37)，所述上下滑轨(39)上滑动设有封装滑块(41)，所述封装滑块(41)上设有螺纹孔，所述封装滑块(41)上转动设有下压块(42)，所述下压块(42)下端固定设有转动齿轮(40)，所述转动齿轮(40)能够与所述直齿条(37)之间啮合，当所述封装滑块(41)向下滑动时，所述下压块(42)能够进行转动，所述封装腔(34)下侧壁上转动设有螺纹转轴(43)，所述螺纹转轴(43)上设有螺纹，所述螺纹转轴(43)够与所述封装滑块(41)上的通孔啮合转动，所述螺纹转轴(43)上端固定设有所述转动齿轮(40)，所述软管(44)下侧壁上滑动设有开关挡板(38)，所述开关挡板(38)上固定设有直齿条(37)，所述螺纹转轴(43)上的所述转动齿轮(40)能够与所述开关挡板(38)上的所述直齿条(37)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：涂脂装置包括滑动在所述涂脂枪架(45)上的涂脂枪(16)，所述涂脂枪(16)与所述流脂板(49)之间连接有软管(44)，所述涂脂枪(16)下转动设有转动臂(36)，所述涂脂枪(16)与所述转动臂(36)之间连接有扭簧(46)，所述转动臂(36)另一端转动设有涂脂滚轮(47)，所述涂脂滚轮(47)上会将所述存脂箱(48)内的树脂向外流出。
4.根据权利要求3所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：抬升装置包括所述抬升腔(13)下侧壁上固定设有抬升滑道(14)，所述抬升滑道(14)内滑动设有升降柱(15)，所述升降柱(15)与所述抬升滑道(14)之间连接有弹簧，所述升降柱(15)前后侧壁上固定设有所述直齿条(37)，所述夹取腔(31)下侧壁上固定设有自锁块(27)，所述自锁块(27)上设有抬升底座(21)，所述抬升底座(21)上侧壁上固定设有加热块(22)，所述抬升底座(21)下侧壁上滑动设有滑动连接块(30)，所述滑动连接块(30)与所述自锁块(27)之间连接有自锁连杆(29)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：夹取装置包括固定在所述夹取腔(31)前后侧壁上的滑杆(18)，所述滑杆(18)近轴心端固定在所述自锁块(27)侧壁上，所述滑杆(18)上滑动设有带齿纹滑块(19)，所述带齿纹滑块(19)下侧壁上设有齿纹，所述带齿纹滑块(19)上固定设有夹具(17)，所述带齿纹滑块(19)与所述自锁块(27)之间连接有所述弹簧，所述带齿纹滑块(19)近轴心端固定设有顶杆(20)，所述顶杆(20)能够推动所述自锁连杆(29)，所述夹取腔(31)下侧壁上固定设有传动腔(23)，所述传动腔(23)内设有传动装置，传动装置用于进行将传动力变向并进行驱动抬升装置。
6.根据权利要求5所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：传动装置包括转动在所述传动腔(23)内的齿轮(28)，所述带齿纹滑块(19)下侧壁能够与所述齿轮(28)啮合传动，所述传动腔(23)侧壁上固定设有滑动支架(24)，所述滑动支架(24)上滑动设有直齿条(37)，所述直齿条(37)能够与所述齿轮(28)啮合，所述直齿条(37)下端固定设有斜齿条(25)，所述传动腔(23)下侧转动设有带斜齿轮转动杆(26)，所述带斜齿轮转动杆(26)远轴心端能够与所述斜齿条(25)啮合传动，所述带斜齿轮转动杆(26)近轴心端伸入到所述抬升腔(13)内，所述带斜齿轮转动杆(26)近轴心端能够与所述升降柱(15)上的所述直齿条(37)啮合传动。
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