CN116759208A - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

层叠线圈部件具备：包含主面的素体、配置于主面的第一及第二外部电极、配置在素体内的线圈、将第一外部电极和线圈连接的第一连接导体、以及将第二外部电极和线圈连接的第二连接导体。第二连接导体包含焊盘导体及通孔导体。焊盘导体及通孔导体远离线圈。通孔导体包含与焊盘导体连接的连接端。焊盘导体包含与通孔导体包含的连接端的整体重叠的第一部分和与第一部分连续的第二部分。第二部分比第一部分远离线圈。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本公开涉及一种层叠线圈部件。

背景技术

已知的层叠线圈部件包含素体、第一外部电极、第二外部电极、线圈、第一连接导体及第二连接导体(例如，参照日本特开2019-016642号公报)。素体包含构成安装面的主面。第一外部电极及第二外部电极配置于主面，且相互分离。线圈以具有沿着与主面交叉的方向的线圈轴的方式配置在素体内。线圈包含第一端和比第一端远离主面的第二端。第一连接导体将第一外部电极和第一端连接。第二连接导体将第二外部电极和第二端连接。

发明内容

本公开的一个方式提供一种可控制自谐振频率的层叠线圈部件。

本公开的一个方式的层叠线圈部件包含：素体、第一外部电极、第二外部电极、线圈、第一连接导体及第二连接导体。素体包含构成安装面的主面。第一外部电极及第二外部电极配置于主面，并且相互分离。线圈以具有沿着与主面交叉的方向的线圈轴的方式配置在素体内，并且包含第一端和比第一端远离主面的第二端。第一连接导体将第一外部电极和第一端连接。第二连接导体将第二外部电极和第二端连接。第二连接导体包含在与主面交叉的方向上交替配置并且远离线圈的多个焊盘导体及多个通孔导体。多个通孔导体的各自包含与多个焊盘导体中相邻的焊盘导体连接的连接端。多个焊盘导体的各自包含第一部分和与第一部分连续的第二部分。第一部分与多个通孔导体中相邻的通孔导体包含的连接端的整体重叠。第二部分比第一部分远离线圈。

在上述一个方式中，多个焊盘导体的各自和线圈之间的间隔容易根据各第二部分的方式调整。调整在多个焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。因此，在上述一个方式中，可控制自谐振频率。

在上述一个方式中，也可以是，第二部分被形成为沿第二部分和线圈的距离不减少的方向从第一部分延伸。

在如上所述形成第二部分的结构中，可根据第二部分延伸的方向调整在焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。

在上述一个方式中，也可以是，远离第一部分的位置处的线圈和第二部分的距离大于靠近第一部分的位置处的线圈和第二部分的距离。

在上述一个方式中，也可以是，越远离第一部分，线圈和第二部分的距离越大。

在越远离第一部分，线圈和第二部分的距离越大的结构中，可根据第二部分的长度调整在焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。

在上述一个方式中，也可以是，远离第一部分的位置处的、规定线圈和第二部分的最短距离的方向上的第二部分的宽度小于靠近第一部分的位置处的、规定上述最短距离的方向上的第二部分的宽度。

在远离第一部分的位置处的、规定上述最短距离的方向上的第二部分的宽度小于靠近第一部分的位置处的、规定上述最短距离的方向上的第二部分的宽度的结构中，可根据第二部分的宽度调整在焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。

在上述一个方式中，多个焊盘导体的各自也可以包含远离第二部分的第三部分。第三部分也可以与第一部分连续，并且比第一部分远离线圈。

在多个焊盘导体的各自包含上述的第三部分的结构中，多个焊盘导体的各自和线圈之间的间隔更容易根据各第三部分的方式调整。进一步调整在多个焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。因此，在本结构中，可进一步控制自谐振频率。

在上述一个方式中，也可以是，第三部分被形成为沿第三部分和线圈的距离不减少的方向从第一部分延伸。

在如上所述形成第三部分的结构中，可根据第三部分延伸的方向调整在焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。

在上述一个方式中，也可以是，远离第一部分的位置处的线圈和第三部分的间隔大于靠近第一部分的位置处的线圈和第三部分的间隔。

在上述一个方式中，也可以是，越远离第一部分，线圈和第三部分的间隔越大。

在越远离第一部分，线圈和第三部分的距离越大的结构中，可根据第三部分的长度调整在焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。

在上述一个方式中，也可以是，远离第一部分的位置处的、规定线圈和第三部分的最短距离的方向上的第三部分的宽度小于靠近第一部分的位置处的规定上述最短距离的方向上的第三部分的宽度。

在远离第一部分的位置处的、规定上述最短距离的方向上的第三部分的宽度小于靠近第一部分的位置处的、规定上述最短距离的方向上的第三部分的宽度的结构中，可根据第三部分的宽度调整在焊盘导体和线圈之间产生的寄生电容。

本公开将从下文给出的详细描述和附图得到更充分的理解，附图仅以说明的方式给出，因此不应被认为是对本公开的限制。

本公开的进一步适用范围将从下文给出的详细描述中变得显而易见。然而，应该理解的是，详细描述和具体示例虽然指示了本公开的实施方式，但仅以说明的方式给出，其原因在于本领域的技术人员从该详细描述中清楚在本公开的精神和范围内的各种变化和修改。

附图说明

图1是表示一个实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图2是表示本实施方式的层叠线圈部件的结构的立体图。

图3是表示本实施方式的层叠线圈部件的结构的图。

图4是表示本实施方式的层叠线圈部件的一部分的结构的分解图。

图5A～图5D是表示焊盘导体的例子的俯视图。

图6是表示层叠线圈部件的频率特性的线图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施例进行详细说明。在以下的说明中，对相同的元素或具有相同功能的元素用相同的附图标记表示，并且省略重复的说明。

参照图1～图4，对本实施方式的层叠线圈部件1的结构进行说明。图1是表示本实施方式的层叠线圈部件的立体图。图2是表示本实施方式的层叠线圈部件的结构的立体图。图3是表示本实施方式的层叠线圈部件的结构的图。图4是表示本实施方式的层叠线圈部件的一部分的结构的分解图。层叠线圈部件1焊锡安装于电子设备。电子设备例如包含电路基板或电子部件。

如图1～图4所示，层叠线圈部件1包含呈长方体形状的素体2、配置于素体2的内部的线圈3、外部电极41及外部电极42、以及配置于素体2的内部的连接导体51及连接导体52。长方体形状例如包含角部及棱线部被倒角了的长方体的形状、或角部及棱线部被圆化了的长方体的形状。

素体2包含相互相对的一对主面2a、2aa、相互相对的一对侧面2b、以及相互相对的一对侧面2c。一对主面2a、2aa、一对侧面2b及一对侧面2c的各自呈矩形状。各主面2a、2aa与各侧面2b相邻。各主面2a、2aa与各侧面2c相邻。

一对主面2a、2aa在方向D1上相互相对。方向D1是与各主面2a、2aa交叉的方向。在本实施方式中，方向D1是与各主面2a、2aa正交的方向。一对侧面2b在方向D2上相互相对。方向D1与方向D2正交。方向D2是与各侧面2b正交的方向。一对侧面2c在方向D3上相对。方向D3是与各侧面2c正交的方向，并且是与各主面2a、2aa和各侧面2b平行的方向。方向D3与方向D1和方向D2正交。

如图1所示，外部电极41及外部电极42配置于主面2aa。外部电极41和外部电极42相互分离。例如，外部电极41和外部电极42在方向D2上相互分离。例如，从方向D1观察，外部电极41及外部电极42分别呈矩形状。在层叠线圈部件1中，主面2aa与电子设备相对。主面2aa被配置为构成安装面。主面2aa为安装面。也可以在外部电极41及外部电极42各自的表面上配置有镀敷层。镀敷层例如可通过电镀或无电镀(Electroless Plating)形成。镀敷层例如含有Ni、Sn或Au。例如，在外部电极41包含第一外部电极的情况下，外部电极42包含第二外部电极。

如图4所示，素体2是将多个绝缘体层21层叠而构成的。素体2包含层叠的多个绝缘体层21。在素体2中，多个绝缘体层21层叠的方向与方向D1一致。在实际的素体2中，各绝缘体层21被一体化到各绝缘体层21之间的边界无法辨识的程度。各绝缘体层21例如由磁性材料构成。磁性材料例如包含Ni-Cu-Zn系铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg系铁氧体材料或Ni-Cu系铁氧体材料。构成各绝缘体层21的磁性材料也可以含有Fe合金。各绝缘体层21也可以由非磁性材料构成。非磁性材料例如包含玻璃陶瓷材料或电介质材料。在本实施方式中，各绝缘体层21由包含非磁性材料的生片的烧结体构成。

如图2所示，线圈3包含假想的线圈轴C。线圈3以具有沿着与主面2aa交叉的方向的线圈轴C的方式配置在素体2内。在本实施方式中，线圈轴C沿着方向D1。线圈轴C例如沿方向D1延伸。如图3及图4所示，例如，线圈3是将多个线圈导体层31a、31b、31c及多个线圈连接层32层叠而构成的。线圈3包含层叠的多个线圈导体层31a、31b、31c及多个线圈连接层32。即，线圈3包含多个匝。在本实施方式中，多个匝由多个线圈导体层31a、31b、31c构成。多个线圈导体层31a、31b、31c及多个线圈连接层32在方向D1上层叠。在实际的线圈3中，多个线圈导体层31a、31b、31c及多个线圈连接层32一体化到各层之间的边界无法辨识的程度。各线圈导体层31a、31b、31c例如形成于多个绝缘体层21中对应的绝缘体层21之间。各线圈连接层32例如形成于多个绝缘体层21中对应的绝缘体层21。各线圈导体层31a、31b、31c及各线圈连接层32例如由导电性膏的烧结体构成。线圈3例如从方向D1观察呈大致矩形状。

线圈3包含一个线圈导体层31a。线圈导体层31a在多个线圈导体层31a、31b、31c中最远离主面2aa。线圈导体层31a与主面2a相邻。线圈3包含多个线圈导体层31b。在本实施方式中，多个线圈导体层31b的数量为“5”。线圈3包含多个线圈导体层31c。在本实施方式中，多个线圈导体层31c的数量为“6”。多个线圈导体层31b、31c和多个线圈连接层32在方向D1上交替配置。多个线圈导体层31b中最远离主面2aa的线圈导体层31b通过线圈连接层32与线圈导体层31a连接。线圈导体层31a和与线圈导体层31a相邻的线圈导体层31b通过线圈连接层32相互连接。多个线圈导体层31b和多个线圈导体层31c交替配置。线圈导体层31b和线圈导体层31c在方向D1上彼此相邻。在方向D1上彼此相邻的线圈导体层31b和线圈导体层31c通过线圈连接层32相互连接。线圈连接层32位于在方向D1上彼此相邻的线圈导体层31b和线圈导体层31c之间。

线圈3包含一对端33、34。端33比端34靠近主面2aa。端34比端33靠近主面2a。端34比端33远离主面2aa。例如，在端33包含第一端的情况下，端34包含第二端。多个线圈导体层31b中的一个线圈导体层31b包含端33。包含端33的线圈导体层31b在多个线圈导体层31b、31c中最靠近主面2aa。多个线圈导体层31c中的一个线圈导体层31c也可以取代上述一个线圈导体层31b而包含端33。在该情况下，包含端33的线圈导体层31c在多个线圈导体层31b、31c中最靠近主面2aa。线圈导体层31a包含端34。在方向D1上，端33和外部电极41重叠。从方向D1观察，端33的整体与外部电极41重叠。端33和外部电极41通过连接导体51连接。线圈3与外部电极41电连接。在本实施方式中，连接导体51包含至少一个焊盘导体及至少一个通孔导体。连接导体51中所含的焊盘导体和通孔导体在方向D1上交替配置。在方向D1上，端34和外部电极42重叠。从方向D1观察，端34的整体与外部电极42重叠。在本实施方式中，端34被配置为沿方向D2延伸。端34和外部电极42通过连接导体52连接。线圈3与外部电极42电连接。例如，在连接导体51包含第一连接导体的情况下，连接导体52包含第二连接导体。从方向D1观察，连接导体51也可以接近一对侧面2c中的任一方而配置。从方向D1观察，连接导体52也可以接近一对侧面2c中的任一方而配置。连接导体51中所含的焊盘导体例如形成于多个绝缘体层21中对应的绝缘体层21之间。连接导体51中所含的通孔导体例如形成于多个绝缘体层21中对应的绝缘体层21。连接导体51及连接导体52例如由导电性膏的烧结体构成。

连接导体52包含多个焊盘导体53及多个通孔导体54。多个焊盘导体53及多个通孔导体54在方向D1上交替配置，并且远离线圈3。即，连接导体52与线圈3相对。连接导体52与多个匝相对。多个焊盘导体53及多个通孔导体54在方向D1上彼此相邻。最靠近主面2a的焊盘导体53与端34连接。与端34连接的焊盘导体53最远离主面2aa。端34也可以与最靠近主面2a的焊盘导体53一体形成。即，线圈导体层31a也可以与最靠近主面2a的焊盘导体53一体形成。多个通孔导体54中最靠近主面2aa的通孔导体54与外部电极42连接。各焊盘导体53例如形成于多个绝缘体层21中对应的绝缘体层21之间。各通孔导体54例如形成于多个绝缘体层21中对应的绝缘体层21。

多个通孔导体54的各自包含与多个焊盘导体53中相邻的焊盘导体53连接的连接端54a。从方向D1观察，各连接端54a的整体与上述的相邻的焊盘导体53重叠。从方向D1观察，各焊盘导体53的面积大于对应的连接端54a的面积。

图5是表示焊盘导体的例子的俯视图。图5A是焊盘导体53的俯视图。如图4及图5A所示，多个焊盘导体53的各自包含部分53a及部分53b。多个焊盘导体53的各自包含部分53c。部分53a与多个通孔导体54中相邻的通孔导体54的连接端54a的整体重叠。部分53b及部分53c与部分53a连续，并且与部分53a相比远离线圈3。从方向D1观察，部分53a的面积大于连接端54a的面积。例如，从方向D1观察的部分53a呈矩形状。例如，从方向D1观察的连接端54a呈圆形状。例如，在部分53a包含第一部分的情况下，可以是，部分53b包含第二部分并且部分53c包含第三部分。例如，在部分53a包含第一部分的情况下，也可以是，部分53c包含第二部分并且部分53b包含第三部分。多个焊盘导体53的各自可以仅包含部分53a或部分53b中任一方。

在图4中，为了强调线圈导体层31a、31b、线圈连接层32、焊盘导体53及通孔导体54的结构，对线圈导体层31a、31b、线圈连接层32、焊盘导体53及通孔导体54标注剖面线(hatching)。在图5A中，为了强调焊盘导体53的结构，对焊盘导体53标注剖面线。

如上所述，部分53b及部分53c与部分53a相比远离线圈3。即，部分53b和线圈3的距离大于部分53a和线圈3的距离，部分53c和线圈3的距离也大于部分53a和线圈3的距离。

部分53a和线圈3的距离例如由部分53a和线圈3的最短距离G1规定。在该情况下，在本实施方式中，最短距离G1由彼此位于同一层的部分53a和线圈导体层31b的最短距离规定。部分53a距线圈3具有最短距离G1。

部分53b和线圈3的距离例如由部分53b和线圈3的最短距离G2规定。在该情况下，在本实施方式中，最短距离G2由彼此位于同一层的部分53b和线圈导体层31b的最短距离规定。部分53b距线圈3具有最短距离G2。

部分53c和线圈3的距离例如由部分53c和线圈3的最短距离G3规定。在该情况下，在本实施方式中，最短距离G3由彼此位于同一层的部分53c和线圈导体层31b的最短距离规定。部分53c距线圈3具有最短距离G3。

最短距离G2大于最短距离G1，最短距离G3也大于最短距离G1。最短距离G2和最短距离G3可以相等，也可以不同。

规定最短距离G2的方向例如沿着方向D2。规定最短距离G2的方向例如与方向D2及方向D3交叉。例如，在最短距离G1包含第一最短距离的情况下，最短距离G2包含第二最短距离。例如，在最短距离G1包含第一最短距离的情况下，最短距离G3包含第三最短距离。

部分53b及部分53c被形成为沿与方向D1交叉的方向从部分53a延伸。部分53b被形成为沿部分53b不靠近线圈3的方向延伸。部分53b例如被形成为沿方向D3延伸。部分53b不靠近线圈3的方向为部分53b和线圈3的距离不减少的方向。在部分53b，最短距离G2至少不随着远离部分53a而减少。部分53c被形成为沿部分53c不靠近线圈3的方向延伸。部分53c例如被形成为沿方向D3延伸。部分53c不靠近线圈3的方向为部分53c和线圈3的距离不减少的方向。在部分53c，最短距离G3至少不随着远离部分53a而减少。部分53b沿方向D3中的一个方向延伸，部分53c沿方向D3中的另一方向延伸。部分53b和部分53c相互向相反方向延伸。如图4及图5A所示，在本实施方式中，部分53b及部分53c分别呈大致矩形状。

如上所述，在层叠线圈部件1中，多个焊盘导体53分别包含部分53a和与部分53a连续的部分53b。部分53a与多个通孔导体54中相邻的通孔导体54的连接端54a的整体重叠。部分53b与部分53a相比远离线圈3。

在层叠线圈部件1中，多个焊盘导体53中的每一个和线圈3之间的间隔容易根据各部分53b的方式调整。调整在多个焊盘导体53和线圈3之间产生的寄生电容。因此，在层叠线圈部件1中，可控制自谐振频率。

在层叠线圈部件1中，例如，可减小寄生电容。在层叠线圈部件1中，可抑制自谐振频率的降低。

多个焊盘导体53的各自包含远离部分53b的部分53c。部分53c与部分53a连续，并且与部分53a相比远离线圈3。

在层叠线圈部件1中，多个焊盘导体53的各自和线圈3之间的间隔更容易根据各部分53c的方式调整。进一步调整在多个焊盘导体53和线圈3之间产生的寄生电容。因此，在层叠线圈部件1中，可进一步控制自谐振频率。

在层叠线圈部件1中，例如，可进一步减小寄生电容。在层叠线圈部件1中，可进一步抑制自谐振频率的降低。

各部分53b被形成为沿部分53b和线圈3的距离不减少的方向从部分53a延伸。各部分53c被形成为沿部分53c和线圈3的距离不减少的方向从部分53a延伸。

在层叠线圈部件1中，可根据各部分53b延伸的方向调整在各焊盘导体53和线圈3之间产生的寄生电容。在层叠线圈部件1中，可根据各部分53c延伸的方向调整在各焊盘导体53和线圈3之间产生的寄生电容。

部分53b和线圈3的距离不减少的方向可以是除规定部分53b和线圈3的最短距离的方向之外的方向。部分53c和线圈3的距离不减少的方向也可以是除规定部分53c和线圈3的最短距离的方向之外的方向。

连接导体中所含的焊盘导体例如通过烧成形成在生片上的导体图案而形成。该焊盘导体例如包含焊盘导体53。导体图案通过导电性膏的赋予而形成。导体图案是对导电性膏被形成了图案的区域。连接导体中所含的通孔导体例如通过烧成填充在形成于生片的贯通孔中的导电性膏而形成。导电性膏向贯通孔的填充例如在形成导体图案时进行。

连接导体例如包含交替配置的多个焊盘导体及多个通孔导体。该连接导体例如包含连接导体52。例如，连接导体52包含多个焊盘导体53和多个通孔导体54。多个通孔导体的各自包含与多个焊盘导体中相邻的焊盘导体连接的连接端。例如，各通孔导体54包含连接端54a。各焊盘导体的面积大于连接端的面积。因此，在制造层叠线圈部件时，即使在一个导体图案和位于该一个导体图案之上的另一导体图案之间产生与层叠方向交叉的方向上的错位的情况下，相互对应的焊盘导体和连接端也可靠地重叠。例如，焊盘导体和连接端的整体可靠地重叠。其结果，连接导体确保彼此相邻的通孔导体和焊盘导体之间的连接性。

如上所述，多个焊盘导体53的各自包含部分53a。从方向D1观察，部分53a的面积大于连接端54a的面积。因此，在层叠线圈部件1的制造过程中，即使在产生上述的错位的情况下，部分53a也与连接端54a可靠地重叠。例如，部分53a与连接端54a的整体可靠地重叠。其结果，连接导体52确保彼此相邻的通孔导体54和焊盘导体53之间的连接性。如上所述，层叠线圈部件1可减小在多个焊盘导体53和线圈3之间产生的寄生电容。其结果，层叠线圈部件1确保通孔导体54和焊盘导体53之间的连接性，并且可抑制自谐振频率的降低。

例如，导体图案由丝网印刷形成。在丝网印刷中，导电性膏通过网版赋予到生片上。在网版的网眼中形成有掩模。在掩模上，在与导体图案对应的位置形成有开口。放置于网版的导电性膏通过开口赋予到生片上。

在网版的网眼中，在构成网眼的多个线材交叉的位置形成凹陷。以下，上述的凹陷被称为“网眼的凹陷”。在将导电性膏赋予到生片上时，被赋予到生片上的导电性膏有时进入网眼的凹陷。如果导电性膏进入网眼的凹陷，则有时从生片带走导电性膏。如果从生片带走导电性膏，则被赋予到生片上的导电性膏的量可能减少。如果被赋予到生片上的导电性膏的量减少，则有不能获得所希望的形状的导体图案的倾向。

如上所述，多个焊盘导体53分别包含部分53b。包含部分53a及部分53b的焊盘导体53比仅包含部分53a的焊盘导体大。在各焊盘导体53的形成过程中，用于形成包含部分53a及部分53b的焊盘导体53的导体图案所需的导电性膏的量比用于形成仅包含部分53a的焊盘导体的导体图案所需要的导电性膏的量多。因此，在形成用于形成包含部分53a及部分53b的焊盘导体53的导体图案时，即使在从生片带走导电性膏的情况下，也有获得所希望的形状的导体图案的倾向。在连接导体52的形成过程中，因为有获得所希望的形状的导体图案的倾向，所以各焊盘导体53与对应的连接端54a的整体可靠地重叠。其结果，层叠线圈部件1确保通孔导体54和焊盘导体53之间的连接性。同样，层叠线圈部件1在连接导体51中也可确保通孔导体和焊盘导体之间的连接性。

如上所述，多个焊盘导体53分别包含部分53c。包含部分53a、部分53b及部分53c的焊盘导体53与仅包含部分53a的焊盘导体相比更大。在各焊盘导体53的形成过程中，用于形成包含部分53a、部分53b及部分53c的焊盘导体53的导体图案所需的导电性膏的量比用于形成仅包含部分53a的焊盘导体的导体图案所需的导电性膏的量多。因此，在形成用于形成包含部分53a、部分53b及部分53c的焊盘导体53的导体图案时，即使在从生片带走导电性膏的情况下，也有获得所希望的形状的导体图案的倾向。在连接导体52的形成过程中，因为有获得所希望的形状的导体图案的倾向，所以各焊盘导体53与对应的连接端54a的整体更进一步可靠地重叠。其结果，层叠线圈部件1更进一步确保通孔导体54和焊盘导体53之间的连接性。

包含部分53b及部分53c双方的焊盘导体53的尺寸有比仅包含部分53b或部分53c中任一方的焊盘导体53的尺寸大的倾向。因此，在连接导体52的形成过程中，被赋予到导体图案上的导电性膏的量可容易地增加。

接着，参照图5B～图5D，对焊盘导体53的多个变形例的各结构进行说明。在图5B～图5D中，省略线圈3的图示。

图5B是表示一个变形例的焊盘导体53A的图。以下，以与焊盘导体53的不同点为中心对焊盘导体53A的结构进行说明。上述的层叠线圈部件1例如取代多个焊盘导体53而包含多个焊盘导体53A。焊盘导体53A不含部分53c。焊盘导体53A包含部分53b。焊盘导体53A中所含的部分53b被形成为沿规定线圈3和部分53b的最短距离的方向中远离线圈3的方向从部分53a延伸。焊盘导体53A中所含的部分53b呈大致矩形状。焊盘导体53A中所含的部分53b例如沿着方向D2向远离线圈3的方向延伸。

在图5B中，为了强调焊盘导体53A的结构，对焊盘导体53A标注剖面线。

图5C是表示另一变形例的焊盘导体53B的图。以下，以与焊盘导体53的不同点为中心对焊盘导体53B的结构进行说明。上述的层叠线圈部件1例如取代多个焊盘导体53而包含多个焊盘导体53B。焊盘导体53B包含部分53b及部分53c。在焊盘导体53B中所含的部分53b，远离部分53a的位置处的线圈3和部分53b的距离大于靠近部分53a的位置处的线圈3和部分53b的距离。例如，越远离部分53a，线圈3和部分53b的距离越大。在焊盘导体53B中所含的部分53b，远离部分53a的位置处的最短距离G2大于靠近部分53a的位置处的最短距离G2。例如，最短距离G2随着远离部分53a而增加。在焊盘导体53B中所含的部分53c，远离部分53a的位置处的线圈3和部分53c的距离大于靠近部分53a的位置处的线圈3和部分53c的距离。例如，越远离部分53a，线圈3和部分53c的距离越大。在焊盘导体53B中所含的部分53c，远离部分53a的位置处的最短距离G3大于靠近部分53a的位置处的最短距离G3大。例如，最短距离G3随着远离部分53a而增加。例如，从方向D1观察，焊盘导体53B呈大致梯形状。在俯视时，呈大致梯形状的焊盘导体53B包含一对平行边和一对脚53d。一对平行边例如沿着方向D3延伸。在方向D3上，一对平行边中的一方比一对平行边中的另一方长。一对平行边中的一方与一对平行边中的另一方相比远离线圈3。即，一对平行边中的另一方比一对平行边中的一方靠近线圈3。一对脚53d的各自以一对脚53d中的各自和线圈3的距离随着远离部分53a而增加的方式延伸。

在包含焊盘导体53B的层叠线圈部件1中，可根据部分53b的长度调整在焊盘导体53B和线圈3之间产生的寄生电容。

在包含焊盘导体53B的层叠线圈部件1中，可根据部分53c的长度调整在焊盘导体53B和线圈3之间产生的寄生电容。

在图5C中，为了强调焊盘导体53B的结构，对焊盘导体53B标注剖面线。

图5D是表示又一变形例的焊盘导体53C的图。以下，以与焊盘导体53的不同点为中心对焊盘导体53C的结构进行说明。上述的层叠线圈部件1例如取代多个焊盘导体53而包含多个焊盘导体53C。焊盘导体53C包含部分53b及部分53c。远离部分53a的位置处的、规定线圈3和部分53b的最短距离的方向上的部分53b的宽度小于靠近部分53a的位置处的、规定线圈3和部分53b的最短距离的方向上的部分53b的宽度。例如，焊盘导体53C中所含的部分53b在靠近部分53a的位置具有第一宽度，在远离部分53a的位置具有比第一宽度小的第二宽度。例如，焊盘导体53C中所含的部分53b的宽度W1随着远离部分53a而减少。例如，规定线圈3和部分53b的最短距离的方向为方向D2。远离部分53a的位置处的、规定线圈3和部分53c的最短距离的方向上的部分53c的宽度小于靠近部分53a的位置处的、规定线圈3和部分53c的最短距离的方向上的部分53c的宽度。例如，焊盘导体53C中所含的部分53c在靠近部分53a的位置具有第三宽度，在远离部分53a的位置具有比第三宽度小的第四宽度。例如，焊盘导体53C中所含的部分53c的宽度W2随着远离部分53a而减少。例如，规定线圈3和部分53c的最短距离的方向为方向D2。部分53b呈越靠近部分53b的前端而宽度W1越小的尖端越来越细的形状。部分53c呈越靠近部分53c的前端、宽度W2越小的尖端越来越细的形状。

在包含焊盘导体53C的层叠线圈部件1中，可根据部分53b的宽度调整在焊盘导体53C和线圈3之间产生的寄生电容。

在包含焊盘导体53C的层叠线圈部件1中，可根据部分53c的宽度调整在焊盘导体53C和线圈3之间产生的寄生电容。

在图5D中，为了强调焊盘导体53C的结构，对焊盘导体53C标注剖面线。

接着，基于实施例及比较例对在本实施方式中可控制自谐振频率的情况进行说明。在实施例中，确认了本实施方式的层叠线圈部件1的Q特性。在实施例中，多个焊盘导体53的各自包含部分53b及部分53c。在比较例中，确认了多个焊盘导体53的各自不含部分53b及部分53c的层叠线圈部件的Q特性。在比较例中，多个焊盘导体53分别仅包含部分53a。

在图6中示出实施例及比较例中的确认结果。图6是表示层叠线圈部件的频率特性的线图。图6表示层叠线圈部件的Q特性。Q特性例如是Q值的频率特性。在图6中，上述实施例中的Q特性由实线表示，上述比较例中的Q特性由虚线表示。

如图6所示，实施例和比较例具有高频频带下的Q值高且陡的Q特性。实施例和比较例具有大致相同的Q特性。即，就实施例而言，尽管多个焊盘导体53分别包含部分53b及部分53c，仍具有与比较例大致相同的Q特性。实施例和比较例具有大致相同的Q特性的理由无非是在实施例中控制在多个焊盘导体53和线圈3之间产生的寄生电容。在实施例中，例如，通过抑制在多个焊盘导体53和线圈3之间产生的寄生电容的增加，从而控制寄生电容。因此，在实施例中，可控制自谐振频率。

其结果，根据本实施方式确认了可控制自谐振频率。

以上对本公开的实施例和变形例进行了说明，但是本公开不限于实施例和变形例，可以在不脱离本公开的范围的情况下对实施例进行各种变更。

从线圈轴C延伸的方向观察的线圈3可以呈多边形状。从线圈轴C延伸的方向观察的线圈3也可以呈圆形状。圆形状包含正圆、椭圆或长圆。

从线圈轴C延伸的方向观察，连接导体51及连接导体52的各自也可以分别从一对侧面2c大致等距离地配置。从线圈轴C延伸的方向观察，也可以是，连接导体51接近一对侧面2c中的一方而配置，连接导体52接近一对侧面2c中的另一方而配置。从线圈轴C延伸的方向观察，连接导体51及连接导体52也可以相对于线圈轴C配置于对角的位置。

根据上述的实施方式及变形例的记载可以理解，在本说明书中包含以下所示的方式的公开。

(附记1)

一种层叠线圈部件，其具备：

素体，其具有主面；

第一外部电极及第二外部电极，它们配置于所述主面；

线圈，其配置于所述素体的内部，并且包含多个匝；

第一连接导体，其将所述第一外部电极和所述线圈连接；以及

第二连接导体，其将所述第二外部电极和所述线圈连接，并且与所述多个匝相对，

所述第二连接导体包含彼此相邻的焊盘导体及通孔导体，

所述通孔导体包含与所述焊盘导体连接的连接端，

所述焊盘导体包含：

第一部分，其与所述连接端的整体重叠，并且距所述线圈具有第一最短距离；和

第二部分，其与所述第一部分连续，并且距所述线圈具有比所述第一最短距离大的第二最短距离。

(附记2)

根据附记1所述的层叠线圈部件，其中，在所述第二部分，所述第二最短距离至少不会随着远离所述第一部分而减少。

(附记3)

根据附记1或2所述的层叠线圈部件，其中，在所述第二部分，远离所述第一部分的位置处的所述第二最短距离大于靠近所述第一部分的位置处的所述第二最短距离。

(附记4)

根据附记3所述的层叠线圈部件，其中，所述第二最短距离随着远离所述第一部分而增加。

(附记5)

根据附记1～4中任一项所述的层叠线圈部件，其中，所述第二部分在靠近所述第一部分的位置具有第一宽度，在远离所述第一部分的位置具有比所述第一宽度小的第二宽度。

(附记6)

根据附记1～5中任一项所述的层叠线圈部件，其中，所述焊盘导体包含第三部分，

所述第三部分与所述第一部分连续，且远离所述第二部分，并且距所述线圈具有比所述第一最短距离大的第三最短距离。

(附记7)

根据附记6所述的层叠线圈部件，其中，在所述第三部分，所述第三最短距离至少不随着远离所述第一部分而减少。

(附记8)

根据附记6或7所述的层叠线圈部件，其中，在所述第三部分，从靠近所述第一部分的位置到远离所述第一部分的位置处的所述第三最短距离大于靠近所述第一部分的位置处的所述第三最短距离。

(附记9)

根据附记8所述的层叠线圈部件，其中，所述第三最短距离随着远离所述第一部分而增加。

(附记10)

根据附记6～9中任一项所述的层叠线圈部件，其中，所述第三部分在靠近所述第一部分的位置具有第三宽度，在远离所述第一部分的位置具有比所述第三宽度小的第四宽度。

Claims (10)

1.一种层叠线圈部件，其中，

具备：

素体，其包含构成安装面的主面；

第一外部电极及第二外部电极，其配置于所述主面，且相互分离；

线圈，其以具有沿着与所述主面交叉的方向的线圈轴的方式配置在所述素体内，包含第一端和比所述第一端远离所述主面的第二端；

第一连接导体，其将所述第一外部电极和所述第一端连接；和

第二连接导体，其将所述第二外部电极和所述第二端连接，

所述第二连接导体包含在与所述主面交叉的方向上交替配置并且远离所述线圈的多个焊盘导体及多个通孔导体，

所述多个通孔导体的各自包含与所述多个焊盘导体中相邻的焊盘导体连接的连接端，

所述多个焊盘导体的各自包含：

第一部分，其与所述多个通孔导体中相邻的通孔导体的所述连接端的整体重叠；和

第二部分，其与所述第一部分连续，并且比所述第一部分远离所述线圈。

2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，

所述第二部分被形成为沿所述第二部分和所述线圈的距离不减少的方向从所述第一部分延伸。

3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，

远离所述第一部分的位置处的所述线圈和所述第二部分的距离大于靠近所述第一部分的位置处的所述线圈和所述第二部分的距离。

4.根据权利要求3所述的层叠线圈部件，其中，

越远离所述第一部分，所述线圈和所述第二部分的距离越大。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠线圈部件，其中，

远离所述第一部分的位置处的、规定所述线圈和所述第二部分的最短距离的方向上的所述第二部分的宽度小于靠近所述第一部分的位置处的、规定所述最短距离的方向上的所述第二部分的宽度。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠线圈部件，其中，

所述多个焊盘导体的各自还包含远离所述第二部分的第三部分，

所述第三部分与所述第一部分连续，并且比所述第一部分远离所述线圈。

7.根据权利要求6所述的层叠线圈部件，其中，

所述第三部分被形成为沿所述第二部分和所述线圈的距离不减少的方向从所述第一部分延伸。

8.根据权利要求6或7所述的层叠线圈部件，其中，

远离所述第一部分的位置处的所述线圈和所述第三部分的间隔大于靠近所述第一部分的位置处的所述线圈和所述第三部分的间隔。

9.根据权利要求8所述的层叠线圈部件，其中，

越远离所述第一部分，所述线圈和所述第三部分的间隔越大。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的层叠线圈部件，其中，

远离所述第一部分的位置处的、规定所述线圈和所述第三部分的最短距离的方向上的所述第三部分的宽度小于靠近所述第一部分的位置处的、规定所述最短距离的所述方向上的所述第三部分的宽度。