CN116749367B - 一种半导体加工用钻孔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体加工用钻孔装置,包括工作台,所述工作台底部固定连接有支撑腿,所述工作台顶部中轴处接触有半导体,所述工作台顶部固定连接有定位组件。本发明通过工作台,启动液压杆,液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进行移动,圆块在连接杆的牵引下会在直角槽内滑动,半圆块会跟随圆块进行移动随后套板会与半导体侧面相互接触,此时套板会受反作用力影响带着方形杆向外侧移动,并对异形弹力板进行挤压,达到了对半导体进行夹持固定的作用,同时能对不同大小形状的半导体进行夹持,大大提高了装置整体的实用性,并且利用具有弹力影响的套板能避免在夹持半导体时留下夹印。

Description

一种半导体加工用钻孔装置
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域,具体为一种半导体加工用钻孔装置。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息;
半导体种类繁多形状不一,导致在对其进行加工时较为困难,目前半导体在加工时所使用的钻孔装置,无法对不同形状的半导体统一进行夹持固定,并且为了对半导体进行较好的固定,采用夹块对半导体进行夹持后其表面会留下夹印,不仅不美观严重时还会影响到半导体的正常工作,为了解决上述情况,为此我们提出了一种半导体加工用钻孔装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体加工用钻孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种半导体加工用钻孔装置,包括工作台,
所述工作台底部固定连接有支撑腿,所述工作台顶部中轴处接触有半导体,所述工作台顶部固定连接有定位组件,所述半导体正上方社设备有连接组件;
所述工作台底部固定安装有液压杆,所述液压杆输出端上下两侧开设有方形槽一,所述方形槽一内固定连接有定位杆,所述定位杆左右两端内部固定连接有圆柱块一,所述圆柱块一外表面转动连接有连接杆,所述连接杆远离圆柱块一的一端内部开设有圆形槽,所述圆形槽内转动连接有圆块,所述工作台顶部开设有直角槽,所述圆块外表面与直角槽内壁相互接触,所述圆块顶部固定连接有半圆块,所述半圆块底部与工作台顶部相互接触,所述半圆块内部开设有滑槽一,所述半圆块外表面套接有套板,所述滑槽一内滑动连接有方形杆;
所述方形杆前后两端分别与套板内表面前后两侧固定连接,所述方形杆左右两端设置有异形弹力板,所述异形弹力板一端与套板内表面固定连接,且所述异形弹力板另一端与半圆块固定连接;
所述半圆块和套板的高度相同,且所述半圆块和套板底部均与工作台顶部相互接触,所述工作台外表面与套板相互接触。
进一步地,所述定位组件包括定位板,所述定位板形状为圆形,所述定位板顶部开设有弧形导槽,所述定位板外表面接触有弧形块,所述定位板上下两侧固定连接有加固板,所述加固板外表面与弧形块内表面固定连接,所述弧形块内部固定连接有转动轴一,所述转动轴一外表面上下两端固定连接有固定板,所述固定板远离弧形块的一端固定连接有滑动块,所述滑动块远离固定板的一端固定连接有垫块,所述滑动块远离固定板的一端开设有滑槽二,所述滑槽二内部滑动连接有定位竖杆,四个所述定位竖杆外侧设置有方形框,所述方形框内表面与垫块外端固定连接,所述定位竖杆底部与定位板顶部固定连接。
进一步地,所述连接组件包括方形条,所述方形条左右两侧固定连接有凹型杆,所述凹型杆外表面左右两端固定连接有加强板,所述凹型杆与方形条通过加强板固定连接,所述凹型杆中轴处固定连接有圆杆,所述圆杆顶端固定连接有圆形卡条,所述圆形卡条顶部固定连接有细杆,所述方形条前后两侧分别设置有固定组件和升降组件。
进一步地,所述固定组件包括主转动轮和副转动轮,所述主转动轮外表面与方形条外表面相互接触,且所述副转动轮外表面与方形条内表面相互接触,所述主转动轮上下两侧转动连接有圆形块,圆形块内部开设有环形槽一,所述环形槽一内转动连接有连接块一,所述副转动轮上下两端固定连接有插块,所述插块外表面转动连接有凸形块,所述凸形块内部开设有空气槽一,所述空气槽一内部滑动连接有滑动板一,所述滑动板一靠近连接块一的一端固定连接有长杆。
进一步地,所述圆杆外表面与异形导槽内表面相互接触,所述圆形卡条底部与定位板顶部相互接触,所述长杆外表面套接有弹簧一,所述弹簧一一端与滑动板一固定连接,且所述弹簧一另一端与空气槽一内壁固定连接,所述方形条上下两侧与凸形块相互接触。
进一步地,所述升降组件包括竖板,所述竖板靠近方形条内壁的一端固定连接有直角杆,所述直角杆外表面固定连接有加固条,依靠加固条,能起到增加直角杆与竖板之间连接性的作用,所述竖板中轴处开设有开口,所述开口内横向固定连接有转杆,所述转杆外表面固定连接有齿轮,所述竖板靠近方形条的一侧设置有电机一,所述电机一外表面固定连接有保护板,通过保护板,能达到对电机一进行保护的作用,避免电机一被铁屑撞击,所述电机一左端和右侧输出端分别固定和转动连接有支架,所述电机一输出端套接有皮带,所述支架远离电机一的一端与竖板固定连接,所述转杆与电机一输出端通过皮带传动连接,两个所述支架相互靠近的一侧固定连接有连杆,所述直角杆远离竖板的一端与插块固定连接。
进一步地,所述竖板背面设置有长板,所述长板正面固定有轮齿,所述竖板正面接触有长条,所述长条顶端与长板顶端固定连接,所述竖板背面与轮齿相互接触,所述齿轮与轮齿相互啮合,所述主转动轮内部中轴处固定安装有伸缩杆,位于底部的所述圆形块底部接触有电机二,所述伸缩杆输出端与电机二顶部固定连接,所述电机二输出端设置有钻孔组件。
进一步地,所述钻孔组件包括垂杆,所述垂杆外表面滑动连接有钻头,所述钻头外表面上端接触有环形块一,所述环形块一底部固定连接有底杆,所述底杆底部固定连接有环形块二,所述环形块二底部开设有环形槽二,所述环形槽二内部滑动连接有凸杆,所述凸杆底部固定连接有环形板,所述环形板左右两端固定连接有钝角条,所述环形块一外表面左右两侧固定连接有方杆。
进一步地,所述环形块一外表面左右两侧开设有插口一,所述钻头外表面左右两侧开设有插口二,所述插口一和插口二相连同,所述方杆内部开设有空气槽二,所述空气槽二内部滑动连接有插杆,所述插杆外表面与插口一和插口二内表面相互接触,所述方杆上下两侧开设有方形槽二,所述方形槽二与空气槽二相连通,所述方形槽二内部滑动连接有滑杆,所述方杆外表面套接有方框,所述滑杆上下两侧与方框内表面固定连接。
进一步地,所述插杆远离插口一的一端与滑杆固定连接,所述滑杆远离插杆的一端固定连接有弹簧三,且弹簧三远离滑杆的一端与空气槽二内壁固定连接,所述钝角条远离环形板的一端与长条下端外表面固定连接。
本发明具有以下有益效果:
(1)本发明通过工作台,启动液压杆,液压杆输出端通过定位杆带着连接杆进行移动,圆块在连接杆的牵引下会在直角槽内滑动,半圆块会跟随圆块进行移动随后套板会与半导体侧面相互接触,此时套板会受反作用力影响带着方形杆向外侧移动,并对异形弹力板进行挤压,达到了对半导体进行夹持固定的作用,同时能对不同大小形状的半导体进行夹持,大大提高了装置整体的实用性,并且利用具有弹力影响的套板能避免在夹持半导体时留下夹印。
(2)本发明通过定位组件,当半导体固定完毕后,将滑动块的位置对准定位竖杆的位置,然后滑动块会顺着定位竖杆向下滑动,工作人员用手握住细杆后可在异形导槽内移动,达到了移动打孔位置的作用,能对半导体的任意位置进行打孔,并且移动方式简单便捷。
(3)本发明通过固定组件,固定组件中的主转动轮和副转动轮两者的外表面与方形条的内外表面都相互接触,所以固定组件能在方形条外表面处进行滑动,滑动板一和长杆能利用弹簧一的弹力来增加主转动轮与副转动轮之间的连接性,使两者可以接触的更为紧密,由于与长杆连接的连接块一能在圆形块的环形槽一内部转动,所以主转动轮和副转动轮能够轻易通过方形条的拐角处,同时固定组件能在移动时带着钻孔组件和升降组件,更有助于工作人员对打孔位置根据实时情况进行调整,增加了装置整体的实用性。
(4)本发明通过钻孔组件,当需要对钻头进行更换时,工作人员握住方框然后用力向外侧拉动,插杆在滑杆的影响下会移动到空气槽二中,此时插杆会与插口一和插口二脱离,然后可将钻头进行更换,弹簧二能在滑杆和插杆不受力时将其支撑限制在插口一和插口二内部,达到对钻头进行固定的作用。
当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明工作台的整体结构示意图;
图3为本发明定位组件的整体结构示意图;
图4为本发明连接组件的整体结构示意图;
图5为本发明固定组件的整体结构示意图;
图6为本发明升降组件的整体结构示意图;
图7为本发明钻孔组件的整体结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
图中:1、工作台;11、液压杆;12、定位杆;13、圆柱块一;14、连接杆;15、圆块;17、半圆块;18、套板;19、方形杆;20、异形弹力板;2、支撑腿;3、半导体;4、定位组件;41、定位板;42、弧形块;43、加固板;44、转动轴一;45、固定板;46、滑动块;47、垫块;48、方形框;49、定位竖杆;5、连接组件;51、方形条;52、凹型杆;53、加强板;54、圆杆;55、圆形卡条;56、细杆;57、固定组件;571、主转动轮;572、圆形块;573、副转动轮;574、插块;575、凸形块;576、滑动板一;577、长杆;578、连接块一;58、升降组件;581、竖板;582、直角杆;583、加固条;584、转杆;585、齿轮;586、电机一;587、保护板;588、皮带;589、连杆;590、支架;591、长板;592、长条;593、电机二;594、钻孔组件;61、垂杆;62、钻头;63、环形块一;64、底杆;65、环形块二;66、凸杆;67、环形板;68、钝角条;69、方杆;691、插杆;692、滑杆;693、方框。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图7所示,本发明为一种半导体加工用钻孔装置,工作台1,工作台1底部固定连接有支撑腿2,工作台1顶部中轴处接触有半导体3,工作台1顶部固定连接有定位组件4,半导体3正上方社设备有连接组件5;
工作台1底部固定安装有液压杆11,液压杆11输出端上下两侧开设有方形槽一,方形槽一内固定连接有定位杆12,定位杆12左右两端内部固定连接有圆柱块一13,圆柱块一13外表面转动连接有连接杆14,连接杆14远离圆柱块一13的一端内部开设有圆形槽,圆形槽内转动连接有圆块15,工作台1顶部开设有直角槽,圆块15外表面与直角槽内壁相互接触,圆块15顶部固定连接有半圆块17,半圆块17底部与工作台1顶部相互接触,半圆块17内部开设有滑槽一,半圆块17外表面套接有套板18,滑槽一内滑动连接有方形杆19,通过工作台1,启动液压杆11,液压杆11输出端通过定位杆12带着连接杆14进行移动,圆块15在连接杆14的牵引下会在直角槽内滑动,半圆块17会跟随圆块15进行移动随后套板18会与半导体3侧面相互接触,此时套板18会受反作用力影响带着方形杆19向外侧移动,并对异形弹力板20进行挤压,达到了对半导体3进行夹持固定的作用,同时能对不同大小形状的半导体3进行夹持,大大提高了装置整体的实用性;
方形杆19前后两端分别与套板18内表面前后两侧固定连接,方形杆19左右两端设置有异形弹力板20,异形弹力板20一端与套板18内表面固定连接,且异形弹力板20另一端与半圆块17固定连接,并且利用具有弹力影响的套板18能避免在夹持半导体3时留下夹印;
半圆块17和套板18的高度相同,且半圆块17和套板18底部均与工作台1顶部相互接触,工作台1外表面与套板18相互接触。
定位组件4包括定位板41,定位板41形状为圆形,定位板41顶部开设有弧形导槽,定位板41外表面接触有弧形块42,定位板41上下两侧固定连接有加固板43,加固板43外表面与弧形块42内表面固定连接,弧形块42内部固定连接有转动轴一44,转动轴一44外表面上下两端固定连接有固定板45,固定板45远离弧形块42的一端固定连接有滑动块46,滑动块46远离固定板45的一端固定连接有垫块47,滑动块46远离固定板45的一端开设有滑槽二,滑槽二内部滑动连接有定位竖杆49,四个定位竖杆49外侧设置有方形框48,方形框48内表面与垫块47外端固定连接,定位竖杆49底部与定位板41顶部固定连接,通过定位组件4,当半导体3固定完毕后,将滑动块46的位置对准定位竖杆49的位置,然后滑动块46会顺着定位竖杆49向下滑动,工作人员用手握住细杆56后可在异形导槽内移动,达到了移动打孔位置的作用,能对半导体3的任意位置进行打孔,并且移动方式简单便捷。
连接组件5包括方形条51,方形条51左右两侧固定连接有凹型杆52,凹型杆52外表面左右两端固定连接有加强板53,凹型杆52与方形条51通过加强板53固定连接,凹型杆52中轴处固定连接有圆杆54,圆杆54顶端固定连接有圆形卡条55,圆形卡条55顶部固定连接有细杆56,方形条51前后两侧分别设置有固定组件57和升降组件58。
固定组件57包括主转动轮571和副转动轮573,主转动轮571外表面与方形条51外表面相互接触,且副转动轮573外表面与方形条51内表面相互接触,主转动轮571上下两侧转动连接有圆形块572,圆形块572内部开设有环形槽一,环形槽一内转动连接有连接块一578,副转动轮573上下两端固定连接有插块574,插块574外表面转动连接有凸形块575,凸形块575内部开设有空气槽一,空气槽一内部滑动连接有滑动板一576,滑动板一576靠近连接块一578的一端固定连接有长杆577,通过固定组件57,固定组件57中的主转动轮571和副转动轮573两者的外表面与方形条51的内外表面都相互接触,所以固定组件57能在方形条51外表面处进行滑动,滑动板一576和长杆577能利用弹簧一的弹力来增加主转动轮571与副转动轮573之间的连接性,使两者可以接触的更为紧密,由于与长杆577连接的连接块一578能在圆形块572的环形槽一内部转动,所以主转动轮571和副转动轮573能够轻易通过方形条51的拐角处,同时固定组件57能在移动时带着钻孔组件594和升降组件58,更有助于工作人员对打孔位置根据实时情况进行调整,增加了装置整体的实用性。
圆杆54外表面与异形导槽内表面相互接触,圆形卡条55底部与定位板41顶部相互接触,长杆577外表面套接有弹簧一,弹簧一一端与滑动板一576固定连接,且弹簧一另一端与空气槽一内壁固定连接,方形条51上下两侧与凸形块575相互接触。
升降组件58包括竖板581,竖板581靠近方形条51内壁的一端固定连接有直角杆582,直角杆582外表面固定连接有加固条583,竖板581中轴处开设有开口,开口内横向固定连接有转杆584,转杆584外表面固定连接有齿轮585,竖板581靠近方形条51的一侧设置有电机一586,电机一586外表面固定连接有保护板587,电机一586左端和右侧输出端分别固定和转动连接有支架590,电机一586输出端套接有皮带588,支架590远离电机一586的一端与竖板581固定连接,转杆584与电机一586输出端通过皮带588传动连接,两个支架590相互靠近的一侧固定连接有连杆589,直角杆582远离竖板581的一端与插块574固定连接,动电机一586后皮带588会将转动的力传递给转杆584,转杆584带着齿轮585进行转动,长板591受轮齿影响会根据电机一586的正反转来进行升降工作,长板591下降时长条592和钝角条68会在带着电机二593同向下移动,同时启动电机二593,垂杆61会带着钻头62进行转动,与钻头62插接的环形块一63也会同步转动,然对半导体3进行钻孔。
竖板581背面设置有长板591,长板591正面固定有轮齿,竖板581正面接触有长条592,长条592顶端与长板591顶端固定连接,竖板581背面与轮齿相互接触,齿轮585与轮齿相互啮合;
主转动轮571内部中轴处固定安装有伸缩杆,位于底部的圆形块572底部接触有电机二593,伸缩杆输出端与电机二593顶部固定连接,电机二593输出端设置有钻孔组件594。
钻孔组件594包括垂杆61,垂杆61外表面滑动连接有钻头62,钻头62外表面上端接触有环形块一63,环形块一63底部固定连接有底杆64,底杆64底部固定连接有环形块二65,环形块二65底部开设有环形槽二,环形槽二内部滑动连接有凸杆66,凸杆66底部固定连接有环形板67,环形板67左右两端固定连接有钝角条68,环形块一63外表面左右两侧固定连接有方杆69,通过钻孔组件594,当需要对钻头62进行更换时,工作人员握住方框693然后用力向外侧拉动,插杆691在滑杆692的影响下会移动到空气槽二中,此时插杆691会与插口一和插口二脱离,然后可将钻头62进行更换,弹簧二能在滑杆692和插杆691不受力时将其支撑限制在插口一和插口二内部,达到对钻头62进行固定的作用。
环形块一63外表面左右两侧开设有插口一,钻头62外表面左右两侧开设有插口二,插口一和插口二相连同,方杆69内部开设有空气槽二,空气槽二内部滑动连接有插杆691,插杆691外表面与插口一和插口二内表面相互接触,方杆69上下两侧开设有方形槽二,方形槽二与空气槽二相连通,方形槽二内部滑动连接有滑杆692,方杆69外表面套接有方框693,滑杆692上下两侧与方框693内表面固定连接。
插杆691远离插口一的一端与滑杆692固定连接,滑杆692远离插杆691的一端固定连接有弹簧三,且弹簧三远离滑杆692的一端与空气槽二内壁固定连接,钝角条68远离环形板67的一端与长条592下端外表面固定连接。
使用时,将需要进行钻孔的半导体3放置在工作台1顶部,然后启动液压杆11,液压杆11输出端通过定位杆12带着连接杆14进行移动,圆块15在连接杆14的牵引下会在直角槽内滑动,半圆块17会跟随圆块15进行移动随后套板18会与半导体3侧面相互接触,此时套板18会受反作用力影响带着方形杆19向外侧移动,并对异形弹力板20进行挤压,达到了对半导体3进行夹持固定的作用;
当半导体3固定完毕后,将滑动块46的位置对准定位竖杆49的位置,然后滑动块46会顺着定位竖杆49向下滑动,工作人员用手握住细杆56后可在异形导槽内移动,达到了移动打孔位置的作用;
固定组件57中的主转动轮571和副转动轮573两者的外表面与方形条51的内外表面都相互接触,所以固定组件57能在方形条51外表面处进行滑动,滑动板一576和长杆577能利用弹簧一的弹力来增加主转动轮571与副转动轮573之间的连接性,使两者可以接触的更为紧密;
启动电机一586后皮带588会将转动的力传递给转杆584,转杆584带着齿轮585进行转动,长板591受轮齿影响会根据电机一586的正反转来进行升降工作,长板591下降时长条592和钝角条68会在带着电机二593同向下移动,同时启动电机二593,垂杆61会带着钻头62进行转动,与钻头62插接的环形块一63也会同步转动,然对半导体3进行钻孔;
当需要对钻头62进行更换时,工作人员握住方框693然后用力向外侧拉动,插杆691在滑杆692的影响下会移动到空气槽二中,此时插杆691会与插口一和插口二脱离,然后可将钻头62进行更换,弹簧二能在滑杆692和插杆691不受力时将其支撑限制在插口一和插口二内部,达到对钻头62进行固定的作用。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种半导体加工用钻孔装置,包括工作台(1),其特征在于:
所述工作台(1)底部固定连接有支撑腿(2),所述工作台(1)顶部中轴处接触有半导体(3),所述工作台(1)顶部固定连接有定位组件(4),所述半导体(3)正上方社设备有连接组件(5);
所述工作台(1)底部固定安装有液压杆(11),所述液压杆(11)输出端上下两侧开设有方形槽一,所述方形槽一内固定连接有定位杆(12),所述定位杆(12)左右两端内部固定连接有圆柱块一(13),所述圆柱块一(13)外表面转动连接有连接杆(14),所述连接杆(14)远离圆柱块一(13)的一端内部开设有圆形槽,所述圆形槽内转动连接有圆块(15),所述工作台(1)顶部开设有直角槽,所述圆块(15)外表面与直角槽内壁相互接触,所述圆块(15)顶部固定连接有半圆块(17),所述半圆块(17)底部与工作台(1)顶部相互接触,所述半圆块(17)内部开设有滑槽一,所述半圆块(17)外表面套接有套板(18),所述滑槽一内滑动连接有方形杆(19);
所述方形杆(19)前后两端分别与套板(18)内表面前后两侧固定连接,所述方形杆(19)左右两端设置有异形弹力板(20),所述异形弹力板(20)一端与套板(18)内表面固定连接,且所述异形弹力板(20)另一端与半圆块(17)固定连接;
所述半圆块(17)和套板(18)的高度相同,且所述半圆块(17)和套板(18)底部均与工作台(1)顶部相互接触,所述工作台(1)外表面与套板(18)相互接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述定位组件(4)包括定位板(41),所述定位板(41)形状为圆形,所述定位板(41)顶部开设有弧形导槽,所述定位板(41)外表面接触有弧形块(42),所述定位板(41)上下两侧固定连接有加固板(43),所述加固板(43)外表面与弧形块(42)内表面固定连接,所述弧形块(42)内部固定连接有转动轴一(44),所述转动轴一(44)外表面上下两端固定连接有固定板(45),所述固定板(45)远离弧形块(42)的一端固定连接有滑动块(46),所述滑动块(46)远离固定板(45)的一端固定连接有垫块(47),所述滑动块(46)远离固定板(45)的一端开设有滑槽二,所述滑槽二内部滑动连接有定位竖杆(49),四个所述定位竖杆(49)外侧设置有方形框(48);
所述方形框(48)内表面与垫块(47)外端固定连接,所述定位竖杆(49)底部与定位板(41)顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述连接组件(5)包括方形条(51),所述方形条(51)左右两侧固定连接有凹型杆(52),所述凹型杆(52)外表面左右两端固定连接有加强板(53),所述凹型杆(52)与方形条(51)通过加强板(53)固定连接,所述凹型杆(52)中轴处固定连接有圆杆(54),所述圆杆(54)顶端固定连接有圆形卡条(55),所述圆形卡条(55)顶部固定连接有细杆(56),所述方形条(51)前后两侧分别设置有固定组件(57)和升降组件(58)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述固定组件(57)包括主转动轮(571)和副转动轮(573),所述主转动轮(571)外表面与方形条(51)外表面相互接触,且所述副转动轮(573)外表面与方形条(51)内表面相互接触,所述主转动轮(571)上下两侧转动连接有圆形块(572),圆形块(572)内部开设有环形槽一,所述环形槽一内转动连接有连接块一(578),所述副转动轮(573)上下两端固定连接有插块(574),所述插块(574)外表面转动连接有凸形块(575),所述凸形块(575)内部开设有空气槽一,所述空气槽一内部滑动连接有滑动板一(576),所述滑动板一(576)靠近连接块一(578)的一端固定连接有长杆(577)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述圆杆(54)外表面与异形导槽内表面相互接触,所述圆形卡条(55)底部与定位板(41)顶部相互接触;
所述长杆(577)外表面套接有弹簧一,所述弹簧一一端与滑动板一(576)固定连接,且所述弹簧一另一端与空气槽一内壁固定连接,所述方形条(51)上下两侧与凸形块(575)相互接触。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述升降组件(58)包括竖板(581),所述竖板(581)靠近方形条(51)内壁的一端固定连接有直角杆(582),所述直角杆(582)外表面固定连接有加固条(583),所述竖板(581)中轴处开设有开口,所述开口内横向固定连接有转杆(584),所述转杆(584)外表面固定连接有齿轮(585),所述竖板(581)靠近方形条(51)的一侧设置有电机一(586),所述电机一(586)外表面固定连接有保护板(587),所述电机一(586)左端和右侧输出端分别固定和转动连接有支架(590),所述电机一(586)输出端套接有皮带(588),所述支架(590)远离电机一(586)的一端与竖板(581)固定连接;
所述转杆(584)与电机一(586)输出端通过皮带(588)传动连接,两个所述支架(590)相互靠近的一侧固定连接有连杆(589),所述直角杆(582)远离竖板(581)的一端与插块(574)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述竖板(581)背面设置有长板(591),所述长板(591)正面固定有轮齿,所述竖板(581)正面接触有长条(592),所述长条(592)顶端与长板(591)顶端固定连接,所述竖板(581)背面与轮齿相互接触,所述齿轮(585)与轮齿相互啮合;
所述主转动轮(571)内部中轴处固定安装有伸缩杆,位于底部的所述圆形块(572)底部接触有电机二(593),所述伸缩杆输出端与电机二(593)顶部固定连接,所述电机二(593)输出端设置有钻孔组件(594)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述钻孔组件(594)包括垂杆(61),所述垂杆(61)外表面滑动连接有钻头(62),所述钻头(62)外表面上端接触有环形块一(63),所述环形块一(63)底部固定连接有底杆(64),所述底杆(64)底部固定连接有环形块二(65),所述环形块二(65)底部开设有环形槽二,所述环形槽二内部滑动连接有凸杆(66),所述凸杆(66)底部固定连接有环形板(67),所述环形板(67)左右两端固定连接有钝角条(68),所述环形块一(63)外表面左右两侧固定连接有方杆(69)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述环形块一(63)外表面左右两侧开设有插口一,所述钻头(62)外表面左右两侧开设有插口二,所述插口一和插口二相连同,所述方杆(69)内部开设有空气槽二,所述空气槽二内部滑动连接有插杆(691),所述插杆(691)外表面与插口一和插口二内表面相互接触,所述方杆(69)上下两侧开设有方形槽二,所述方形槽二与空气槽二相连通,所述方形槽二内部滑动连接有滑杆(692),所述方杆(69)外表面套接有方框(693),所述滑杆(692)上下两侧与方框(693)内表面固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种半导体加工用钻孔装置,其特征在于:所述插杆(691)远离插口一的一端与滑杆(692)固定连接,所述滑杆(692)远离插杆(691)的一端固定连接有弹簧三,且弹簧三远离滑杆(692)的一端与空气槽二内壁固定连接,所述钝角条(68)远离环形板(67)的一端与长条(592)下端外表面固定连接。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1325301A (en) * 1969-08-13 1973-08-01 Wickman Mach Tool Sales Ltd Radius attachments for machine tools
EP1053823A2 (de) * 1999-05-08 2000-11-22 Karl Göckel Vorrichtung zum Halten eines Werkstückes
CN211729771U (zh) * 2020-01-09 2020-10-23 南昌创达新型建材有限公司 一种建筑装饰线条加工用切割装置
CN215433393U (zh) * 2021-08-30 2022-01-07 韩树楷 一种能够对建筑幕墙夹持牢固的旋转装置
CN215589657U (zh) * 2020-07-31 2022-01-21 伯恩光学(惠州)有限公司 一种自定心工装治具
CN113953997A (zh) * 2021-10-29 2022-01-21 常德市佳鸿机械有限责任公司 一种方向限位式调节的油缸杆头加工用吊具
CN114985494A (zh) * 2022-07-21 2022-09-02 江西丰生铜业有限公司 一种铜杆改径用高效拉丝装置及使用方法
CN115945976A (zh) * 2022-12-26 2023-04-11 南通德高给排水设备有限公司 一种固定性高的污水处理设备生产磨削用夹具

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1325301A (en) * 1969-08-13 1973-08-01 Wickman Mach Tool Sales Ltd Radius attachments for machine tools
EP1053823A2 (de) * 1999-05-08 2000-11-22 Karl Göckel Vorrichtung zum Halten eines Werkstückes
CN211729771U (zh) * 2020-01-09 2020-10-23 南昌创达新型建材有限公司 一种建筑装饰线条加工用切割装置
CN215589657U (zh) * 2020-07-31 2022-01-21 伯恩光学(惠州)有限公司 一种自定心工装治具
CN215433393U (zh) * 2021-08-30 2022-01-07 韩树楷 一种能够对建筑幕墙夹持牢固的旋转装置
CN113953997A (zh) * 2021-10-29 2022-01-21 常德市佳鸿机械有限责任公司 一种方向限位式调节的油缸杆头加工用吊具
CN114985494A (zh) * 2022-07-21 2022-09-02 江西丰生铜业有限公司 一种铜杆改径用高效拉丝装置及使用方法
CN115945976A (zh) * 2022-12-26 2023-04-11 南通德高给排水设备有限公司 一种固定性高的污水处理设备生产磨削用夹具

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