CN116744096A - 感光组件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种感光组件及其制备方法，其中，所述感光组件包括线路板、感光芯片，其中，通过多个一体电导通结构所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域；以及，模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的第二模塑单元。这样通过模塑工艺和电导通工艺来优化所述感光芯片倒装于所述线路板的组装精度和电连接的稳定性。

Description

感光组件及其制备方法

技术领域

本申请涉及模组组装领域，尤其涉及感光组件及其制备方法。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，摄像模组已经普遍安装在诸如平板电脑、笔记本电脑以及智能手机等移动电子设备中。

为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模组实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。例如，第一，市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求，如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题，尤其是建立在手机行业高像素、大光圈、大芯片等技术发展趋势的前提下；第二，手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加，让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小；后置摄像模组的数量越来越多，占据的面积也越来越大，导致手机其他配置诸如电池尺寸、主板尺寸相应缩小，为了避免其他配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小，即实现小尺寸封装；第三，随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，芯片能耗和散热成为重要问题，需要在模组设计制造过程中加以解决。

上述市场需求是摄像模组封装行业的发展瓶颈，造成上述需求迟迟未得到解决的问题原因分析主要如下：

(1)高像素、大芯片尺寸：由于其芯片尺寸逐步提升，比如现阶段比较常见的4800万像素以上芯片，其尺寸1/2英寸，未来1/1.7英寸芯片乃至更大尺寸芯片普及，导致芯片尺寸快速增大，但是由于感光芯片相对一般芯片要薄，只有0.15mm左右厚度，所以大芯片更容易产生场曲问题。同时，由于芯片和线路板之间一般通过胶水连接，胶水涂布一般呈现四周低中间高的形态，比如米字型画胶，导致芯片中部会微微隆起。再者，芯片贴附时，由于吸嘴从上部吸取芯片，导致芯片也会成像四周低于中央的弯曲形态。还有，芯片、胶水、线路板之间产品热膨胀系数(CTE)指数不同，比如芯片CTE是6ppm/C，而PCB是14ppm/C，模组组装工艺中一般都有烘烤工艺，基于各种材质CTE系数不同会导致芯片弯曲问题，而目前业内常规采用的软硬结合板由于采用层压工艺，自带翘曲较为严重，也会加剧芯片弯曲问题。而上述芯片弯曲问题会在最终的模组成像上造成芯片场曲问题，并最终影响成像品质。

(2)小型化/小尺寸：随着感光芯片朝着高像素和大尺寸的方向发展，与感光芯片适配的摄像模组内的其他光学部件的尺寸也将增大。例如，对于摄像模组的截面尺寸而言(即，X轴和Y轴方向上的尺寸)，由于感光芯片的像面变大，导致光学镜头的尺寸变大，而光学镜头的尺寸增加又会导致用于驱动光学镜头移动的马达的尺寸变大，进而导致模组整体截面尺寸的增加。应可以理解，由于光学镜头的尺寸增大，对用于驱动光学镜头进行移动的马达的驱动力要求需提高，相应地，马达中的回复器件,例如弹片，的尺寸需增加，驱动所需的线圈和磁石也会因为相对行程的变化，尺寸也需增加。

(3)大光圈

为了提高摄像模组的进光量以提高成像质量，摄像模组倾向于采用大光圈的光学方案。在大光圈的方案中，光学镜头中光学透镜的孔径要大得多，这会导致光学镜头的最大外径尺寸大于感光芯片的长边长度，造成光学镜头的截面尺寸比感光芯片的截面尺寸大的局面。

因此，需要一种满足高像素、大芯片、小尺寸和大光圈的模组设计方案和制备方案。

发明内容

本申请的一优势在于提供一种感光组件及其制备方法，其中，所述感光组件包括线路板、感光芯片，其中，通过多个一体电导通结构所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域；以及，模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的第二模塑单元。这样，通过模塑工艺和电导通工艺来优化所述感光芯片倒装于所述线路板的组装精度和电连接的稳定性。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一优势，本申请提供一种感光组件，其包括：

线路板，具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通孔，其中，所述线路板包括形成于所述下表面的多个第一电连接端；

感光芯片，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有感光区域和位于所述感光区域周围的非感光区域，其中，所述感光芯片包括形成于所述感光芯片的上表面的非感光区域的多个第二电连接端；

其中，所述线路板的下表面叠置于所述感光芯片的上表面且所述多个第一电连接端分别对应并电连接于所述多个第二电连接端，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域；以及

模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的第二模塑单元，其中，所述第一模塑单元沿所述感光组件设定的高度方向上在所述线路板的上表面的第一投影区域与所述第二模塑单元沿所述高度方向在所述线路板的下表面的第二投影区域共中心轴设置。

在根据本申请的感光组件中，所述第一投影区域和所述第二投影区域具有相同的形状和尺寸。

在根据本申请的感光组件中，所述第一投影区域和所述第二投影区域具有相同的形状和不同的尺寸。

在根据本申请的感光组件中，所述第一投影区域的内周缘对齐于所述第二投影区域的内周缘，所述第一投影区域的外周缘对齐于所述第二投影区域的外周缘。

在根据本申请的感光组件中，所述第一投影区域的外周缘与所述第二投影区域的外周缘对齐，所述线路板具有形成所述通孔的内周缘，其中，所述第一投影区域的内周缘相较于所述第二投影区域的内周缘更邻近于所述线路板的内周缘。

在根据本申请的感光组件中，所述第一投影区域的内周缘与所述第二投影区域的内周缘对齐，所述线路板具有外周缘，其中，所述第二投影区域的外周缘相较于所述第一投影区域的外周缘更邻近于所述线路板的外周缘。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件还包括被设置于所述线路板的上表面且被所述第一模塑单元包覆的至少一电子元器件。

在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑单元的高度尺寸为0.35mm至0.5mm。

在根据本申请的感光组件中，所述线路板由加成法或半加成法制备而成，所述线路板的厚度尺寸为0.05mm-0.35mm。

在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑单元具有顶表面，所述顶表面的平整度RZ为5um。

在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑单元的高度尺寸大于所述第二模塑单元的高度尺寸。

在根据本申请的感光组件中，所述第二模塑单元的高度尺寸为0.2mm-0.3mm。

在根据本申请的感光组件中，所述第二模塑单元包绕地形成于所述感光芯片的周围。

在根据本申请的感光组件中，所述第二模塑单元的高度尺寸大于所述感光芯片的厚度尺寸。

在根据本申请的感光组件中，位于所述感光芯片的上表面的所述多个第二电连接端通过所述多个一体电导通结构电连接于位于所述线路板的下表面的多个第一电连接端，且每一对相互电连接的所述第一电连接端和所述第二电连接端通过所述多个一体电导通结构进行绝缘。

在根据本申请的感光组件中，每一所述一体电导通结构包括电连接于所述第一电连接端的第一电结合件以及电连接于所述第二电连接端的第二电结合件，所述第一电结合件与所述第二电结合件共晶结合，其中，每一所述一体电导通结构还包括包覆于共晶结合的所述第一电结合件和所述第二电结合件的周围的绝缘介质，以通过所述绝缘介质使得每一对相互电连接的所述第一电连接端和所述第二电连接端相互绝缘；

在根据本申请的感光组件中，所述绝缘介质的玻璃化温度小于所述第一电结合件和所述第二电结合件的熔点。

根据本申请的另一方面，还提供了一种感光组件的制备方法，其包括：

提供一线路板和一感光芯片，其中，所述线路板具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通孔，所述线路板包括形成于所述下表面的多个第一电连接端，其中，所述感光芯片具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有感光区域和位于所述感光区域周围的非感光区域，所述感光芯片包括形成于所述感光芯片的上表面的非感光区域的多个第二电连接端；

通过植球工艺分别在所述线路板的多个第一电连接端上形成多个第一电结合件以及在所述感光芯片的多个第二电连接端上形成多个第二电结合件；

通过模塑工艺在所述线路板的上表面形成第一模塑单元以及在所述线路板的下表面形成第二模塑单元，以通过所述第一模塑单元和所述第二模塑单元对所述线路板进行结构加强；

分别在所述第一电结合件和/或所述第二电结合件上铺设一层绝缘介质，其中，所述绝缘介质的玻璃化温度低于所述第一电结合件和所述第二电结合件的熔点温度；以及

通过热压工艺实现所述多个第一电结合件和所述多个第二电结合件之间的共晶结合且所述绝缘介质分别包覆于共晶结合的所述第一电结合件和所述第二电结合件的周围，通过这样的方式，将所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面，且所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1A图示了现有的一种摄像模组的示意图。

图1B图示了现有的另一种摄像模组的示意图。

图1C图示了现有的线路板的减成法的过程示意图。

图1D图示了现有的线路板的半加成法/加成法的过程示意图。

图2图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。

图3图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。

图4图示了根据本申请实施例的所述感光组件的线路板的示意图。

图5图示了根据本申请实施例的所述感光组件的一体电导通结构的局部示意图。

图6A至图6C图示了根据本申请实施例的所述感光组件的电导通过程的示意图。

图6D图示了根据本申请实施例的所述线路板的下表面的示意图。

图7A至图7C图示了根据本申请实施例的所述感光组件的线路板组件的制备过程的示意图。

图8A图示了根据本申请实施例的所述感光组件的一个变形实施的示意图。

图8B图示了根据本申请实施例的所述感光组件的另一个变形实施的示意图。

图9图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一个变形实施的示意图。

图10图示了图9所示意的所述摄像模组的感光组件的俯视示意图。

图11图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的又一个变形实施的俯视示意图。

图12图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一变形实施的示意图。

图13图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一个变形实施的示意图。

图14图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的局部示意图。

图15图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一个变形实施的示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

申请概述

如前所述，为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模组实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。

在现有的摄像模组中，感光芯片贴装于线路板上、用于驱动光学镜头的马达可以直接安装于线路板上或者安装于被贴装于线路板的镜座上。也就是说，在摄像模组中，线路板是摄像模组中其他部件的安装基板，因此，要想减少摄像模组的整体尺寸(包括X轴方向尺寸、Y轴方向尺寸和Z轴方向尺寸，其中，X轴方向尺寸和Y轴方向尺寸为摄像模组的截面尺寸，而Z轴方向尺寸为摄像模组的高度尺寸)，提供一种截面尺寸跟小且相对更为平整的线路板是关键，这样摄像模组就可以从底层减少摄像模组的器件在纵向上进行堆叠所需的空间，最终实现高像素、大芯片、小尺寸和大光圈的技术要求。

图1A和图1B图示了现有的常用的两种摄像模组的结构示意图，其中，图1A所示意的摄像模组为通过COB工艺制备的摄像模组而图1B所示意的摄像模组为通过FC工艺制备的摄像模组。具体地，COB工艺指的是Chip on Board工艺，即，将感光芯片1P通过黏着剂贴装于线路板2P的上表面，进而通过打金线的方式在感光芯片1P和线路板2P之间铺设电连接引线3P以实现两者之间的电连接，同时，还通过SMT工艺(Surface mounting technology，表面贴装工艺)在所述线路板的上表面贴装电子元器件4P(例如，电容、电感、电阻等)。FC工艺指的是Flip chip工艺(即，芯片倒装工艺)，即，通过焊接工艺将感光芯片1P电连接于线路板2P的下表面，同时，还通过SMT工艺(Surface mounting technology，表面贴装工艺)在线路板2P的上表面贴装电子元器件4P(例如，电容、电感、电阻等)。

无论是通过COB工艺还是通过FC工艺制备的摄像模组，在将镜座5P贴装于线路板2P的上表面时，需考虑镜座5P与电子元器件4P之间的避让问题，即，在Z轴方向上预留0.1mm-0.2mm的间隙(例如，如图1A中所示意的g)来防止镜座5P对电子元器件4P产生干涉。同时，考虑到镜座5P的贴附偏差、电子元器件4P的贴附偏差，胶水烘烤产生的尺寸变化，还需要在最外侧的电子元器件4P和镜座5P之间预留0.2mm-0.4mm左右的横向空间(例如，如图1A中所示意的w)，这导致线路板2P所需的截面尺寸的增加也进而导致摄像模组的高度尺寸和截面尺寸的增加。

并且，考虑到FC工艺的特殊性，其要求线路板具有相对较高的硬度和平整度，因此，现有的用于FC工艺的线路板为陶瓷基板，相较于PCB板或者FPCB板，陶瓷基板在硬度和平整度上具有优势，但考虑到瓷土的特征其内部电路不能设计得过于复杂否则将难以实现；其次，陶瓷基板相对于PCB板或者FPCB板具有相对较大的厚度尺寸，这对于摄像模组缩减其高度方向上的尺寸是不利的。

现有的PCB板通常由减成法制备，其中，如图1C所示，减成法制备的线路板一般通过在基板上敷铜板，进而通过光化学成像法、网印图形转移或者电镀图形抗蚀法腐蚀掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板的方式，由于该种方式需要浪费大量铜资源，工艺流程上往往比较复杂。并且，通过减成法制备的线路板的厚度尺寸较大(这里，通过减成法制备的线路板的厚度尺寸小于陶瓷基板的厚度尺寸)，且由于减成法的电路铺设密度较低，因此，在形成同等复杂程度的电路时，其所需的线路板的截面尺寸也较大。考虑到由减成法制备的线路板的技术问题，本申请发明人尝试使用加成法或者半加成法来制备本申请所需的线路板。

如图1D所示，半加成法工艺涉及以下几个步骤：

步骤一：基板覆铜，在线路板基板上镀上一厚度较薄的铜层。

步骤二：曝光显影，在已经镀覆有薄铜层的铜层表面涂覆光阻剂(D/F)用于覆盖所述铜层，再通过紫外曝光装置进行曝光，即把需要导通的位置处暴露出来。也就是，所述紫外曝光装置照射需要显露区域，所述被照射区域光阻剂变性而可溶于显影液，通过显影液清洗洗去所述需显露区域的光阻剂。

步骤三：通过电镀工艺，将所述显露区域的铜厚增加到需要的厚度，即所述显露区域为所述线路板的导通电路部分，通过电镀形成最后可使用的导通电路。

步骤四：闪蚀，去除光阻剂后，通过闪蚀方式去除原光阻剂下方多余的铜层形成所需的线路。

由于半加成法/加成法制备的方法一般通过在绝缘的基板上，利用丝印，电镀或粘贴的方法有选择性的形成导电图形，从而制备出线路板，因此，可见半加成法/加成法的方式是成形导电线路，而减成法的方式是在一整面的导电线路上腐蚀出导电线路。

相较于由减成法制备的线路板，由半加成法或者加成法制备的线路板具有高密度，小孔径，细线路和超薄型等几大特点。由半加成法或者加成法制备的线路板的层与层之间的电气连接主要通过金属化的通孔、盲孔和埋孔(金属化主要采用电镀铜来实现)来完成，而由减成法制得的线路板主要是通过通孔和导电柱来实现层与层之间的电气连接。也就是说，由半加成法或者加成法制备的线路板可以通过通孔、盲孔和埋孔来完成任意层和区域的连接(即，由半加成法或者加成法制备的线路板具备任意互联的效果)，从而在满足同等电路复杂度要求的前提下能够缩小所述线路板在X轴方向和Y轴方向的尺寸，且堆叠的层数也可以变少，即，所述线路板在Z轴方向上的尺寸也得以减小。

也就是说，采用由加成法或者半加成法工艺制备的线路板能够在满足线路板电路要求的前提下，具有相对较小的截面尺寸和高度尺寸。量化来看，由加成法或者半加成法工艺制备的线路板一般具有下列参数：1、导电线路线宽/线距≤50um/50um；2、布线密度≥50cm/1cm²；3、导通孔(包含盲孔、埋孔)的孔径≤100um，孔环径≤100um；以及，4、导通孔的孔密度≥100万孔/平方米。

相应地，采用由加成法或者半加成法制备的线路板替代现有的由减成法制备的线路板有利于实现摄像模组的高像素、大芯片、小尺寸和大光圈。然而，由加成法或者半加成法的线路板在参与到摄像模组的组装时，也存在新的技术问题。

首先，由于由加成法或者半加成法制备的线路板具有相对较薄的厚度尺寸，即，由加成法或者半加成法制备的线路板具有相对较小的硬度和强度，也就是，在将感光芯片贴装于线路板时，线路板更易发生弯曲而导致感光芯片发生弯曲和变形。同时，尺寸较大的感光芯片本身带有易于变形的特性，在芯片的处理工艺上尤其需要注意，例如对芯片进行模塑封装的工艺中，芯片贴附的工艺中，芯片胶水组装后进行烘烤后的过程中，都可能会造成芯片形状变形，芯片弯曲的不良现象，从而影响最终摄像模组的成像质量。

其次，由于加成法或者半加成法工艺的特殊性，形成于线路板的表面的焊盘的尺寸相对较小，焊盘与焊盘之间的铺设密度较高(即，焊盘与焊盘之间的间隙较小)，因此，在施加诸如油墨层之类的绝缘层时，诸如油墨之类的绝缘介质无法施加到焊盘与焊盘之间，这会影响后续线路板与感光芯片之间的电导通结构的设计。应可以理解，在由减成法工艺制备的线路板与感光芯片的电导通过程中，无需考虑焊盘与焊盘之间的绝缘问题，而对于由加成法或半加成法制备的线路板与感光芯片的电导通过程中，除了要保证线路板与感光芯片之间的电连接还需要保证线路板与感光芯片的每一对电连接端之间的绝缘，因此，这会导致线路板与感光芯片之间的电连接结构变得复杂且困难。

也就是说，在引入由加成法或半加成法制备的线路板后，通过适当的结构设计和工艺设计来充分利用由加成法或半加成法制备的线路板的优势，并解决其所引入的新的技术问题，以使得最终制备的摄像模组能够满足高像素、大芯片、小尺寸、大光圈的发展趋势和要求。

在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。

示意性摄像模组和感光组件

如图2所示，根据本申请实施例的摄像模组被阐明，其包括感光组件20以及被保持于所述感光组件20的感光路径上的光学镜头10。在本申请一些实施例中，所述摄像模组还包括用于调整所述光学镜头10与所述感光组件20之间的相对位置关系的驱动组件，以通过所述驱动组价来实现所述摄像模组的光学性能的调整，例如，在一些实施例中，所述摄像模组还包括用于驱动所述光学镜头10以改变所述光学镜头10与所述感光组件20之间的相对位置关系的镜头驱动组件30，再如，在一些实施例中，所述摄像模组还包括用于驱动所述感光组件20以改变所述光学镜头10与所述感光组件20之间的相对位置关系的芯片驱动组件40，对此，并不为本申请所局限。

相应地，在本申请实施例中，所述光学镜头10包括至少一光学透镜，用于采集来自被摄目标的成像光线并将该成像光线传播至所述感光组件20。所述感光组件20包括线路板21、电连接于所述线路板21的感光芯片22、以及，被保持于所述感光芯片22的感光路径上的滤光元件26以及电连接于所述线路板21的至少一电子元器件25。

为了满足摄像模组朝着高像素、大芯片、小尺寸和大光圈的发展趋势，特别地，在本申请实施例中，采用由加成法或者半加成法制备的线路板替代现有的由减成法制备的线路板。具体地，所述线路板21的半加成法工艺或加成法工艺至少包括如下几个步骤：步骤一：基板覆铜，即，在基板上镀上一厚度较薄的铜层；步骤二：曝光显影，即，在已经镀覆有薄铜层的铜层表面涂覆光阻剂来覆盖所述铜层，再通过紫外曝光装置进行曝光，通过这样的方式，把需要导通的位置处暴露出来。也就是，所述紫外曝光装置照射需要显露区域，所述被照射区域光阻剂变性而可溶于显影液，通过显影液清洗洗去所述需显露区域的光阻剂；步骤三：通过电镀工艺，即，将所述显露区域的铜厚增加到需要的厚度，即所述显露区域为所述线路板21的导通电路部分，通过电镀形成最后可使用的导通电路；以及，步骤四：闪蚀，即，去除光阻剂后，通过闪蚀方式去除原光阻剂下方多余的铜层形成所需的线路。

应注意到，由于半加成法/加成法制备工艺一般通过在绝缘的基板上，利用丝印，电镀或粘贴的方法有选择性的形成导电图形，从而制备出所述线路板21，因此，可见半加成法/加成法的方式是成形导电线路。并且，相较于由减成法制备的线路板，由半加成法或者加成法制备的所述线路板21具有高密度，小孔径，细线路和超薄型等几大特点。更具体地，由半加成法或者加成法制备的所述线路板21的层与层之间的电气连接主要通过金属化的通孔、盲孔和埋孔(金属化主要采用电镀铜来实现)来完成，而由减成法制得的线路板主要是通过通孔和导电柱来实现层与层之间的电气连接。也就是说，由半加成法或者加成法制备的所述线路板21可以通过通孔、盲孔和埋孔来完成任意层和区域的连接(即，由半加成法或者加成法制备的线路板具备任意互联的效果)，从而在满足同等电路复杂度要求的前提下能够缩小所述线路板21在X轴方向和Y轴方向的尺寸且堆叠的层数也可以变少(即，所述线路板21在Z轴方向上的尺寸也得以减小)。

因此，采用由加成法或者半加成法工艺制备的所述线路板21能够在满足线路板电路要求的前提下，具有相对较小的截面尺寸(即，长宽尺寸)和高度尺寸。量化来看，由加成法或者半加成法工艺制备的所述线路板21一般具有下列参数：1、导电线路线宽/线距≤50um/50um；2、布线密度≥50cm/1cm²；3、导通孔(包含盲孔、埋孔)的孔径≤100um，孔环径≤100um；以及，4、导通孔的孔密度≥100万孔/平方米。相应地，采用由加成法或者半加成法制备的所述线路板21替代现有的由减成法制备的线路板有利于实现摄像模组的高像素、大芯片、小尺寸和大光圈。在本申请实施例中，由加成法或半加成法制得的所述线路板21的厚度尺寸为0.2mm。

更具体地，如图2至图4所示，在本申请实施例中，所述线路板21被实施为中心区域具有矩形开口的矩形薄板，也就是说，所述线路板21具有贯穿地设置于其中的通孔210，所述通孔210具有矩形状。应可以理解，在本申请其他示例中，所述通孔210可贯穿地形成于所述线路板21的其他位置，即，所述通孔210的设置位置并不严格限制于所述线路板21的中间区域。相应地，所述线路板21具有一外周缘2102和一内周缘2101，其中，所述内周缘2101形成所述通孔210，也就是说，所述通孔210的边缘为所述线路板21的内周缘2101。所述线路板21还具有相对的上表面211和下表面212，其中，所述线路板21的上表面211朝向光学器件方向设置，所述线路板21的下表面212与所述线路板21的上表面211相对。

相应地，在本申请实施例中，所述感光芯片22具有一组相对的上表面221和下表面222，其中，所述上表面221具有感光区域2211和围绕所述感光区域2211的非感光区域2212。在一个具体的示例中，所述感光区域2211位于所述感光区域2211的上表面221的中心区域，所述非感光区域2212环绕所述感光区域2211设置并呈回字型结构。如图2至图4所示，在本申请实施例中，在所述感光芯片22被安装并电连接于所述线路板21后，所述感光芯片22的感光区域2211对应于所述通孔210，且优选地所述感光芯片22的感光区域2211通过所述通孔210被完全地暴露。也就是，优选地，在所述感光芯片22被贴装并电连接于所述线路板21时，所述线路板21的内边缘对应于所述感光芯片22的非感光区域2212，所述感光芯片22的感光区域2211完全不被所述线路板21所遮挡。应注意到，在本申请实施例中，所述感光芯片22以倒装的方式被安装于所述线路板21的下表面212，即，所述感光芯片22的上表面221叠置于所述线路板21的下表面212，或者说，所述感光芯片22的上表面221与所述线路板21的下表面212相对地设置。

进一步地，在本申请实施例中，所述线路板21包括形成于其下表面212的多个第一电连接端21210，例如金手指，其中，在本申请一个具体的示例中，所述多个第一电连接端21210靠近所述线路板21内周缘2101且并环绕所述线路板21的内周缘2101设置。相对应地，在本申请实施例中，所述感光芯片22包括形成于其非感光区域2212的多个第二电连接端22121，例如铝垫，其中，在本申请一个具体的示例中，所述感光芯片22的多个第二电连接端22121环绕所述感光区域2211设置。特别地，在本申请实施例中，所述感光芯片22和所述线路板21之间通过多个一体电导通结构23实现电连接，即，所述线路板21的多个第一电连接端21210和所述感光芯片22的多个第二电连接端22121通过所述多个一体电导通结构23实现电连接。

相应地，如图2至图5所示，在本申请实施例中，每一所述一体电导通结构23包括电连接于所述第一电连接端21210的第一电结合件231以及电连接于所述第二电连接端22121的第二电结合件232，所述第一电结合件231与所述第二电结合件232共晶结合，其中，每一所述一体电导通结构23还包括包覆于共晶结合的所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的周围的绝缘介质233，以通过所述绝缘介质233使得每一对相互电连接的所述第一电连接端21210和所述第二电连接端22121相互绝缘。所述第一电结合件231和/或所述第二电结合件232可以是锡球、金球、铜柱等由金属材质构成的球体、柱体等结构，所述第一电结合件231和所述第一电连接端21210之间的结合以及所述第二电结合件232和所述第二电连接端22121之间的结合工艺可以是压力焊、回流焊、超声波焊接等工艺。

本领域普通技术人员应知晓，在现有的感光芯片的COB贴装工艺中，将感光芯片的下表面叠置于线路板的上表面并在感光芯片的电连接端与线路板的电连接端之间打金线实现两者之间的相互导通。应特别注意到，在传统的COB工艺中，感光芯片的电连接端与线路板的电连接端在X轴方向和Y轴方向存在一定距离，以适于设置金线进行连接。而在本申请实施例中，由于所述感光芯片22的上表面221相对所述线路板21的下表面212设置，并且所述感光芯片22通过焊接工艺电连接于所述线路板21，在这种技术方案中，所述感光芯片22的多个第二电连接端22121与所述线路板21的多个第一电连接端21210在X轴方向和Y轴方向上必须至少部分重合，通过这样的方式，取消了原先预留给金线的避让距离，使得整个所述感光组件20在X轴方向和Y轴方向上的尺寸可得以减小，即，所述感光组件20的横向尺寸(或者说，截面尺寸)可得以缩减。同时，采用所述感光芯片22倒装的方式，使得所述摄像模组的像面往下沉，这可以使得所述摄像模组的光学总长降低，即，使得所述摄像模组的Z轴方向的尺寸得以缩减(即，使得所述摄像模组的高度尺寸得以缩减)。

本领域普通技术人员应知晓，在通过减成法制备的线路板中，为了对位于线路板的表面的元器件进行保护和绝缘，会进一步地在线路板的表面(包括线路板的下表面、上表面和侧表面)设置绝缘层，通常是油墨层2123。也就是说，在通过减成法制备的线路板中，所述线路板21进一步包括设置于其下表面212的油墨层2123以通过所述油墨层2123使得多个第一电连接端21210之间相互绝缘。然而，在根据本申请的线路板中，由于所述线路板21通过加成法或者半加成法制成，所述多个第一电连接端21210之间的间距过小，这使得油墨层2123无法填充入所述第一电连接端21210之间，也就是，在根据本申请的线路板中，所述多个第一电连接端21210之间不设有所述油墨层2123，这使得所述感光芯片22和所述线路板21之间的电连接结构的设计和布设变得复杂和困难。

更明确地，在本申请实施例中，如图6D所示，所述线路板21的下表面212具有电导通区域2121和位于所述电导通区域2121周围的周围区域2122，其中，所述线路板21包括形成于所述电导通区域2121的所述多个第一电连接端21210和铺设与所述线路板21内的电气导通线路。特别地，所述线路板21还包括设置于其下表面212的周围区域2122的油墨层2123，且所述第一电连接端21210之间不设有所述油墨层2123。

如图6A至图6C所示，在根据本申请的所述线路板21和所述感光芯片22的电导通工艺中，在所述线路板21的表面涂覆油墨以形成所述油墨层2123后，对所述线路板21进行上锡处理以在所述线路板21的多个第一电连接端21210上形成所述多个第一电结合件231。在本申请一个具体的示例中，上锡操作通过钢网印刷的方式来实现，即，上锡操作通过SMT工艺来完成。具体地，在该具体示例中，所述钢网设置具有多个直径为70um的圆形开孔，所述圆形开孔为下锡孔，与所述线路板21的多个第一电连接端21210一一对应，其中，在上锡工艺中，将锡膏设置于所述钢网上，所述线路板21被设置于所述钢网的下方且所述线路板21的多个第一电连接端21210与所述下锡孔位置对准，进而通过刮刀挂涂锡膏，锡膏受力穿过所述下锡孔落在所述线路板21的多个第一电连接端21210上以完成上锡操作。

特别地，在该具体示例中，所述钢网的圆形开孔的直径设置为70um，该孔径的设置匹配于所述锡膏中锡球230的最小粒径。更明确地，所述圆孔开孔的尺寸设置使得允许至少五个锡球230能够在所述第一电连接端21210的上方进行堆叠。量化来看，在该具体示例中，所述锡膏中锡球230的颗粒直径为5-15um(所述直径为选型的直径，当然也可以是其他直径)，从而满足生产过程中的至少五球原理，即，同一上锡位置处至少可以容纳五个锡膏颗粒下落。也就是，通过所述圆形开孔和所述锡膏中锡球230的粒径之间的匹配，使得每一所述第一电连接端21210沿XY轴方向或者Z轴方向至少需要有五颗锡球230颗粒堆叠从而使得其后熔融成一个整体的锡球230能够满足生产需求，故所述钢网开孔设置为70um能够基本满足需求。

应可以理解，在具体工艺中，所述圆形开孔的直径与所述第一电连接端21210的截面尺寸相对应，因此，在本申请实施例中，所述第一电连接端21210具有预设截面尺寸以允许至少五颗所述锡球230同时堆叠于所述第一电连接端21210上。量化来看，所述第一电连接端21210的直径为70um，所述锡球230的直径为5um-15um。

值得一提的是，相比于传统钢网开孔的矩形设计，在本申请的技术方案中，将所述钢网的开孔配置为圆形开孔。应注意到，所述圆形开孔在所述线路板21的上锡过程中，不管刮刀与其的相对角度是如何的，其受力情况在各个方向上都相同，从而不会影响锡膏沿着所述圆形开孔的下落，可以极大的避免连锡。并且，所述圆形开孔还需要进行去毛刺和抛光处理，以去除所述圆形开孔周围的毛刺，避免毛刺影响刮刀和锡膏沿着所述圆形开孔下落。在一些实施例中，还可以对所述圆形开孔的内壁进行抛光处理，避免锡膏堵塞或者黏连在所述内壁导致下锡量不足。

还值得一提的是，在本申请一些实施例中，还可以对上锡进行改善。具体地，采用超密间距来进行锡膏印刷，即，控制所述钢网与所述线路板21之间的间隙极小，以使得在印刷过程中，锡膏穿过所述钢网后能够直接压落于所述线路板21的所述第一电连接端21210上，也就是说，在锡膏下落过程中无多余的行程而导致锡膏往印刷孔后续的其他方向移动，避免连锡的产生。

在本申请实施例中，在对所述线路板21的多个第一电连接端21210上锡完成后，使用回流焊工艺对上锡完成后的所述线路板21进行处理，这样将所述第一电连接端21210上的锡膏通过高温融化后再次固化以形成电连接于所述多个第一电连接端21210的所述多个第一电结合件231。应可以理解，可通过相同的植球工艺在每个所述第二电连接端22121上形成一个所述第二电结合件232。当然，在本申请其他示例中，还可以通过其他工艺在所述感光芯片22的多个第二电连接端22121上形成所述多个第二电结合件232，例如，通过通道掩膜电镀工艺、上锡和回流焊处理等，对此，并不为本申请所局限。

在通过植球工艺或者其他工艺在所述线路板21的多个第一电连接端21210上形成所述多个第一电结合件231以及在所述感光芯片22的多个第二电连接端22121上形成所述多个第二电结合件232后，进一步通过热压键合工艺实现所述线路板21和所述感光芯片22之间的物理固定及电路导通。具体地，在热压工艺中，将热压头设置于所述感光芯片22的下表面222，然后将所述感光芯片22的布置有所述多个第二电连接端22121的一面(即，所述感光芯片22的上表面221)朝向所述线路板21的布置有所述多个第一电连接端21210的一面(即，所述线路板21的下表面212)，继而所述感光芯片22和所述线路板21在一定的压力和预设温度变化的作用下实现两者之间的物理固定和电气导通。应注意的是，在本申请实施例中，可以在形成于线路板的第一电连接端21210上的第一电结合件231上或者在形成于所述感光芯片22的第二电连接端22121上的第二电结合件232上铺设涂覆特定的绝缘介质233，用于防止所述第一电结合件231和所述第二电结合件232间形成的导通结构之间相互之间发生短路，其中，所述绝缘介质233可以是under fill保护胶，或者，NCP助焊剂。

在本申请一个具体的示例中，可以在所述多个第一电结合件231的表面施加所述绝缘介质233，例如，在所述多个第一电结合件231的表面上涂覆NCP助焊剂，在初始涂覆时，所述NCP助焊剂包覆所述多个第一电结合件231，由于所述NCP助焊剂的玻璃化温度点为180℃，而所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的熔点在250℃左右，这样在热压键合升温过程中，随着温度的逐步升高并首选达到180℃，此时，所述NCP助焊剂开始软化，而所述第一电结合件231和所述第二电结合件232还未软化(即，所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的硬度大于所述NCP助焊剂)，从而在下压过程中，所述第一电结合件231和所述第二电结合件232挤压所述NCP阻焊剂，使得所述助焊剂向所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的外侧挤压，所述第一电结合件231和所述第二电结合件232破开所述NCP助焊剂并相互接触，同时所述NCP阻焊剂被挤压至所述第一结合件和所述第二结合件的间隙及周围以防止每一对相互电连接的所述第一电结合件231和所述第二电结合件232之间相互短路。

值得一提的是，所述绝缘介质233的玻璃态表示材料由固态转变为玻璃态，玻璃态不是物质的一个状态，是它的结构，固态物质分为晶体和非晶体，构成晶体的原子(或离子或分子)具有一定的空间结构，晶体具有一定的晶体形状和固定熔点，而玻璃态就是一种非晶体，非晶体是固体中除晶体以外的固体，它没有固定的形状和固定熔点，具有各向同性，其会随着温度的升高逐渐变软，最后才熔化。所述NCP助焊剂可实现助焊功能，同时提升所述线路板21和所述感光芯片22之间的结合力，同时还可以防止短路。

在热压过程中，在所述绝缘介质233玻璃态后，所述第一电结合件231和所述第二电结合件232相互接触并且随着温度进一步升高至300℃一定时间使得所述线路板21的第一电结合件231和所述感光芯片22的第二电结合件232相互键合后降温。应可以理解，在本申请实施例中，采用热压键合工艺实现所述线路板21和所述感光芯片22之间的直接导通，相较于由COB工艺组装形成的感光芯片和线路板的组件，其能够有效减小感光组件20在截面方向上的尺寸。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的制成材料包括但不限于金、锡、镍、钯等或者其中两种或者多种的合金，如图5所示。

应注意到，在本申请实施例中，每一所述一体电导通结构23还包括包覆于共晶结合的所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的周围的绝缘介质233，以通过所述绝缘介质233使得每一对相互电连接的所述第一电连接端21210和所述第二电连接端22121相互绝缘。如前所述，在根据本申请实施例的所述线路板21中，形成于所述线路板21的下表面212的多个第一电连接端21210之间没有铺设油墨层2123，导致所述多个第一电连接端21210之间不能相互绝缘。相应地，在本申请的技术方案中，通过在所述第一电结合件231和/或所述第二电结合件232的表面铺设所述绝缘介质233(例如，NCP助焊剂)可以在热压键合工艺后在所述多个第一电连接端21210之间重新填充绝缘介质233，以确保所述线路板21和所述感光芯片22的电连接的准确性和稳定性。

其次，如果没有铺设所述绝缘介质233，所述线路板21和所述感光芯片22之间的物理结合强度仅依赖于所述多个第一电结合件231和所述多个第二电结合件232之间的共晶结合强度，而当所述绝缘介质233被实施为NCP助焊剂或under fill保护胶时，所述绝缘介质233的黏性能够使得所述线路板21的下表面212粘接于所述感光芯片22的上表面221，即，所述绝缘介质233还能够增强所述感光芯片22和所述线路板21之间的物理结合强度。

也就是说，在本申请实施例中，所述绝缘介质233的铺设一方面考虑到由加成法或半加成法制备的线路板的电路铺设和结构的特殊性，起到绝缘隔离的作用；另一方面，所述绝缘介质233优选地由具有黏性的材料制成以加强所述线路板21和所述感光芯片22之间的物理结合强度。因此，所述绝缘介质233可以发挥电气层面的功效和物理层面的功效。

值得一提的是，在本申请其他实施例中，所述绝缘介质233还可以仅铺设于所述第二电结合件232的表面，或者，同时铺设于所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的表面，对此，并不为本申请所局限。

还值得一提的是，虽然在本申请实施例中，以所述绝缘介质233的玻璃化温度为180°，所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的熔点温度为250°为示例，但应可以理解，在本申请其他实施例中，所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的熔点温度，以及，所述绝缘介质233的玻璃化温度的具体取值并不为本申请所局限，其只需满足：1、所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的熔点温度大于所述绝缘介质233的玻璃化温度；2、所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的熔点温度与所述绝缘介质233的玻璃化温度之差在预设范围内。针对于所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的熔点温度与所述绝缘介质233的玻璃化温度之差在预设范围内，应可以理解，当熔点温度和玻璃化温度之差过大时，所述绝缘介质233的玻璃化与所述第一电结合件231和所述第二电结合件232之间的共晶结合的发生时间之间存在较大间隔，浪费了能量且不利于提高生产效率；而当两者的温度之差相差较小时，所述绝缘介质233的玻璃化与所述第一电结合件231和所述第二电结合件232之间的共晶结合的发生时间相近，这会导致工艺控制难度的增加。

也值得一提的是，由于所述线路板21的第一电结合件231和所述感光芯片22的第二电结合件232都经过植球工艺形成，而植球材料(锡球230、金球等)的直径大小之间存在一定的差异，因此，如果通过单层植球来形成所述第一电结合件231或所述第二电结合件232，由于单层的植球高度会存在一定的差异，导致在热压键合时，相互之间的植球对应高度也会存在差异。进一步地，当所述线路板21和所述感光芯片22之间的对应位置的植球高度差异较大时，容易出现虚焊或者未焊接的情况。为防止此类现象产生，在本申请一些实施例中，可将单层植球工艺调整为多层植球工艺，例如，将植球调整为双层结构，以通过双层植球弥补这种高度差影响。并且，可以通过双层植球的方式，利用球与球之间相互之间的直径差异之间的互补来提高所述线路板21和所述感光芯片22帖附的平整度。当然，所述植球层数也可以是其他层数。

进一步地，在根据本申请实施例中，所述线路板21由加成法或半加成法制备而成，因此，所述线路板21具有相对较薄的厚度尺寸。另一方面，随着所述感光芯片22的尺寸增大，这导致将所述感光芯片22通过上述工艺贴装并电连接于所述线路板21的下表面212时，所述线路板21更易发生变形弯曲而导致所述感光芯片22发生弯曲，进而导致所述摄像模组产生场曲等不良成像现象。

为了对所述线路板21的结构进行增强以改善所述感光芯片22的场曲问题，在本申请实施例中，在执行所述感光芯片22和所述线路板21之间的电导通工艺之前，进一步对所述线路板21进行模塑处理以通过一体结合于所述线路板21的表面的模塑材料来对所述线路板21的结构进行加强和在一定程度上对所述线路板21的平整度进行优化。

如图2至图5所示，在本申请实施例中，所述感光组件20进一步包括通过模塑工艺一体成型于所述线路板21的表面的模塑体24。相应地，在本申请一个具体的示例中，所述模塑体24包括通过模塑工艺一体结合于所述线路板21的上表面211的第一模塑单元241和通过模塑工艺一体结合于所述线路板21的下表面212的第二模塑单元242。应注意到，在本申请实施例中，所述感光组件20还包括电连接于所述线路板21的表面的至少一电子元器件25(包括但不限于电阻、电容、电感等)，其中，所述至少一电子元器件25的至少一部分被所述第一模塑单元241或所述第二模塑单元242所包覆。例如，在本申请一些实施例中，所述至少一电子元器件25被设置于所述线路板21的上表面211，而所述至少一电子元器件25被同样形成于所述线路板21的上表面211的所述第一模塑单元241所包覆。

优选地，在本申请实施例中，如图7A至图7C所示，对所述线路板21的模塑工艺在对所述线路板21的植球工艺后执行，即，在通过植球工艺在所述线路板21的多个第一电连接端21210上形成所述多个第一电结合件231后，对所述线路板21进行模塑工艺。更优选地，在本申请实施例中,采样上下同时模塑的方式来对所述线路板21进行模塑，也就是，在模塑时，所述线路板21被模塑夹具夹持并固定，所述线路板21充当所述模塑夹具的一个组件。本领域普通技术人员应知晓，一般模塑过程是单侧模塑(也就是，在线路板的一面上进行模塑)，需要在所述线路板21的上方设置模塑盖体以及在所述线路板21的下方设置模塑载体，其中，所述模塑载体承载并固定所述线路板21，所述模塑盖体向下压合并与所述模塑载体紧密压合以形成成型腔体，所述线路板21位于所述成型腔体的底部，模塑材料灌入所述成型腔体，固化脱模后在所述线路板21的表面上形成模塑结构。相应地，在本申请实施例中，所述线路板21直接被位于其上下两面的压合模具夹持，无需额外的承载模具去承载所述线路板21。

进一步地，在本申请的一些实施例中，如图7A至图7C所示，可将上下压合模具与所述线路板21的两个接触面的轮廓设置为基本相同，这样上下压合模具对于所述线路板21所施加的压力基本在垂直于所述线路板21的方向上是重合的，通过这样的方式，防止上压合模具与下压合模具出现明显错位情况，而导致线路板向上或者向下压弯。应可以理解，在这些实施例中，形成于所述线路板21的上表面211的第一模塑单元241和形成于所述线路板21的下表面212的第二模塑单元242具有相对一致的形状和尺寸。

当然，在本申请其他一些实施例中，所述第一模塑单元241与所述第二模塑单元242的大小和形状也可以具有误差，应可以理解，当所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242具有大小差异时，优选在模塑时，将具有大面积的模塑单元设置于在所述线路板21的下方(此时，所述线路板21可根据实际需求进行翻转)，这样以大模塑层的大压合模具为底部支撑，小压合模具向下压合，大模塑模具能够完整承载主来着小压合模具的压力。例如，当所述第一模塑单元241与所述第二模塑单元242的形状相一致且所述第一模塑单元241的尺寸大于所述第二模塑单元242的尺寸时，可在模塑时将所述线路板21倒置以使得相对较大的所述第一模塑单元241形成于所述线路板21的下方。

值得一提的是，形成于所述线路板21的上表面211和下表面212的所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242可以在一定程度上调整所述线路板21的平整度，使得完成模塑后的所述线路板21相对于未模塑的线路板具有相对更高的平整度。进而，在基于具有相对更高平整度的所述线路板21的基础上，对所述感光芯片22和所述线路板21进行热压键合工艺，可提高所述感光芯片22与所述线路板21之间的热压键合质量，尤其是平整度方面。

也就是说，在本申请实施例中，如图7A至图7C所示，所述感光组件20的一种制备过程为：首先，提供一线路板21和一感光芯片22，其中，所述线路板21具有相对的上表面211和下表面212，以及，贯穿地形成于所述上表面211和所述下表面212之间的通孔210，所述线路板21包括形成于所述下表面212的多个第一电连接端21210，其中，所述感光芯片22具有相对的上表面221和下表面222，所述上表面221具有感光区域2211和位于所述感光区域2211周围的非感光区域2212，所述感光芯片22包括形成于所述感光芯片22的上表面221的非感光区域2212的多个第二电连接端22121。接着，通过植球工艺分别在所述线路板21的多个第一电连接端21210上形成多个第一电结合件231以及在所述感光芯片22的多个第二电连接端22121上形成多个第二电结合件232。然后，通过模塑工艺在所述线路板21的上表面211形成第一模塑单元241以及在所述线路板21的下表面212形成第二模塑单元242，以通过所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242对所述线路板21进行结构加强。接着，然后，分别在所述第一电结合件231和/或所述第二电结合件232上铺设一层绝缘介质233，其中，所述绝缘介质233的玻璃化温度低于所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的熔点温度；最终，通过热压工艺实现所述多个第一电结合件231和所述多个第二电结合件232之间的共晶结合且所述绝缘介质233分别包覆于共晶结合的所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的周围，通过这样的方式，将所述感光芯片22电连接于所述线路板21的下表面212，且所述感光芯片22的感光区域2211对应于所述通孔210。

进一步地，如图2所示，在本申请一些实施例中，所述感光芯片22与所述线路板21在所述线路板21的下表面212的结合处对应于所述线路板21的上表面211的位置被所述第一模塑单元241所包覆。应可以理解，在本申请实施例中，所述感光芯片22与所述线路板21在所述线路板21的下表面212的结合处为所述第一电结合件231与所述第二电结合件232的结合处或者说所述第一电连接端21210和所述第二电连接端22121所处的位置。相应地，在本申请实施例中，所述感光芯片22通过热压键合工艺电连接于所述线路板21的下表面212，因此，所述线路板21的上表面211为热压键合工艺中的承靠面，因此，当所述第一模塑单元241在所述线路板21的上表面211的结合区域覆盖所述感光芯片22与所述线路板21在所述线路板21的下表面212的结合处对应于所述线路板21的上表面211的位置时，所述第一模塑单元241能够在热压键合工艺中对所述线路板21进行加强以防止所述线路板21在热压键合时向上弯曲。

在本申请实施例中，所述线路板21具有内周缘2101和外周缘2102，所述线路板21的内周缘2101形成所述通孔210，所述感光芯片22具有外周缘2102，其中，所述第一模塑单元241具有内侧周缘2411和外侧周缘2412。在本申请一些实施例中，所述第一模塑单元241的内侧周缘2411位于所述感光芯片22与所述线路板21在所述线路板21的下表面212的结合处对应于所述线路板21的上表面211的位置和所述线路板21的内周缘2101之间，这样所述感光芯片22与所述线路板21在所述线路板21的下表面212的结合处对应于所述线路板21的上表面211的位置被所述第一模塑单元241所包覆。更明确地，在本申请的一些实施例中，所述第一模塑单元241的内侧周缘2411与所述线路板21的内周缘2101对齐，所述第二模塑单元242具有内侧边缘2421和外侧边缘2422，所述第一模塑单元241的内侧周缘2411相对于所述第二模塑单元242的内周缘2421更邻近于所述线路板21的内周缘2101。进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第一模塑单元241的外侧周缘2412邻近于或者齐平于所述线路板21的外周缘2102，所述第二模塑单元242的外侧周缘2422邻近于或者齐平于所述线路板21的外周缘2102，优选地，所述第一模塑单元241的外侧周缘2412在所述高度方向上与所述第二模塑单元242的外侧周缘2422对齐。

应可以理解，在本申请其他实施例中，所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242在所述线路板21的上表面211和下表面212的结合位置，以及，所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242自身的几何参数配置，并不为本申请所局限。例如，在本申请的另外一些实施例中，所述第一模塑单元241沿所述感光组件20设定的高度方向上在所述线路板21的上表面211的第一投影区域与所述第二模塑单元242沿所述高度方向在所述线路板21的下表面212的第二投影区域共中心轴设置，也就是说，所述第一模塑单元241与所述线路板21的上表面211的结合区域与所述第二模塑单元242与所述线路板21的下表面212的结合区域同时以所述线路板21的中心轴为轴，通过这样的方式，所述第一模塑单元241对于所述线路板21的上表面211所形成的作用力的分布与所述第二模塑单元242对于所述线路板21的下表面212所形成的作用力的分布相近或者相一致，以通过所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242来提高所述线路板21的平整度。

进一步地，在本申请一些实施例中，如图8A所示，所述第一投影区域和所述第二投影区域具有相同的形状和尺寸，也就是说，所述第一模塑单元241与所述线路板21的上表面211的结合区域与所述第二模塑单元242与所述线路板21的下表面212的结合区域在所述线路板21的上下两侧完全对称，通过这样的方式，使得所述第一模塑单元241对于所述线路板21的上表面211所形成的作用力的分布与所述第二模塑单元242对于所述线路板21的下表面212所形成的作用力的分布相一致。更具体地，在本申请一些实施例中，如图2所示，所述第一投影区域的内周缘对齐于所述第二投影区域的内周缘，所述第一投影区域的外周缘对齐于所述第二投影区域的外周缘。

当然，在本申请其他一些示例中，所述第一投影区域和所述第二投影区域具有相同的形状和不同的尺寸。例如，在一些实施例中，所述第一投影区域的外周缘与所述第二投影区域的外周缘对齐，且所述第一投影区域的内周缘相较于所述第二投影区域的内周缘更邻近于所述线路板21的内周缘2101。再如，如图8B所示，在一些实施例中，所述第一投影区域的内周缘与所述第二投影区域的内周缘对齐，且所述第二投影区域的外周缘相较于所述第一投影区域的外周缘更邻近于所述线路板21的外周缘2102。对此，并不为本申请所局限。

如前所述，在本申请实施例中，如图2至图5所示，所述感光组件20还包括电连接于所述线路板21的表面的至少一电子元器件25(包括但不限于电阻、电容、电感等)，其中，所述至少一电子元器件25的至少一部分被所述第一模塑单元241或所述第二模塑单元242所包覆。更具体地，在本申请一些实施例中，所述至少一电子元器件25形成于所述线路板21的上表面211。相应地，所述第一模塑单元241的底面(所述第一模塑单元241的底面为所述第一模塑单元241与所述线路板21的上表面211结合的表面)具有一回字型结构，其中，所述第一模塑单元241的底面具有所述内侧周缘2411和所述外侧周缘2412，其中，所述第一模塑单元241的内侧周缘2411位于所述电子元器件25与所述线路板21的内周缘2101之间；所述第一模塑单元241的外侧周缘2412位于所述电子元器件25与所述线路板21的外周缘2102之间，优选地，与所述线路板21的外周缘2102平齐。

特别地，在本申请一些实施例中，所述第一模塑单元241的顶表面到所述线路板21的上表面211之间的距离(也就是说，所述第一模塑单元241的高度尺寸)大于所述电子元器件25的高度，使得所述第一模塑单元241成型后完全包覆所述电子元器件25，对电子元件起到保护作用，防止外力造成电子元件的脱落、受损等。所述第一模塑单元241的高度为0.35mm至0.5mm，优选为大于等于0.4mm。

在本申请一些实施例中，所述第一模塑单元241可进一步代替现有的COB摄像模组中的镜座，为所述镜头驱动组件30或所述光学镜头10提供安装载体。相应地，当所述镜头驱动组件30或所述光学镜头10被安装于所述第一模塑单元241时，相较于COB摄像模组，原先预留的镜座与电子元器件25之间的横向避让距离和纵向避让距离被取消，因此，所述摄像模组及其感光组件20的截面尺寸可进一步地减小，以及，所述摄像模组及其感光组件20的高度尺寸也可进一步地减小。由于模塑工艺自身的工艺特点，模塑结构的表面具有非常高的平整度，量化来看，在本申请实施例中，所述第一模塑单元241的顶面可具有RZ＝5um的平整度，而所述线路板21的平整度RZ一般为20um，因此，将所述镜头驱动组件30或所述光学镜头10安装于所述第一模塑单元241可进一步补偿了因所述线路板21自身的不平整度带来的贴附精度误差。

在本申请实施例中，所述第二模塑单元242一体结合于所述线路板21的下表面212。为了便于说明，将所述第二模塑单元242与所述线路板21的下表面212接触的面被定义为所述第二模塑单元242的顶表面，所述第二模塑单元242远离所述线路板21的下表面212且与之平行的面被定义为所述第二模塑单元242的底表面。应注意到，在本申请实施例中，所述第二模塑单元242的顶表面具有一回字型结构，其具有所述内侧周缘2411和外侧周缘2412。从位置角度来看，在本申请实施例中，所述第二模塑单元242的内侧周缘2411位于所述感光芯片22的外周缘2102与所述线路板21的外周缘2102之间，优选地，所述第二模塑单元242的内侧周缘2411在投影方向上与所述第一模塑单元241的内侧周缘2411平齐，所述第二模塑单元242的外侧周缘2412在投影方向上与所述第一模塑单元241的外侧周缘2412平齐，以使得所述第二模塑单元242能够最大程度地平衡第一模塑单元241对所述线路板21作用产生的应力造成的线路板翘曲，可以理解的是，所述第一模塑单元241与所述第二模塑单元242在所述线路板21上的投影区域也可以不重合，并具有不同的面积大小。

值得一提的是，由于模塑工艺自身的工艺特点，所述第二模塑单元242的底表面具有相当高的平整度，因此，所述第二模塑单元242更进一步地补偿了所述线路板21自身的不平整度带来的组装精度误差，并将所述线路板21制造时难以避免的不平整与翘曲对成像质量带来的这一不可控的影响因素变为可控的，再在后续组装的过程中通过主动校准与算法来补偿该可控的影响因素对成像造成的影响，如场曲。在本申请实施例中，模塑工艺完成以后，所述第一模塑单元241与所述第二模塑单元242共同对所述线路板21产生作用力，提升线路板整体的平整度，从而在后续热压键合所述感光芯片22和所述感光芯片22、贴附所述光学镜头10或所述镜头驱动组件30等其他工艺过程后，能有效将累计的误差值降到最低。

值得一提的是，所述第二模塑单元242的高度略大于或等于所述感光芯片22的下表面222到所述线路板21的下表面212之间的距离，即，所述第二模塑单元242的底表面略低于所述感光芯片22的下表面222，这样所述第二模塑单元242围绕于所述感光芯片22的四周对所述感光芯片22起到保护的作用。量化来看，在本申请实施例中，所述第二模塑单元242的高度尺寸优选为0.2-0.3mm。在本申请一些示例中，所述感光组件20还包括设置于所述感光芯片22与所述第二模塑单元242之间的胶层，以在所述胶层固化后形成用于保护感光芯片的密封保护结构，用于隔绝灰尘，防止污染感光芯片。

值得一提的是，在制造过程中，优选地，先对所述线路板21进行模塑工艺以在所述线路板21的表面形成所述模塑体24，而后在通过热压键合工艺将所述感光芯片22和所述线路板21结合在一起，其原因为：若先通过热压键合工艺将所述感光芯片22与线路板结合在一起后再进行模塑工艺，模塑压头压在所述线路板21的表面的抵触位置与所述感光芯片22和所述线路板21之间的电连接结构非常接近，模塑压头对所述线路板21造成的压力可能会破坏所述感光芯片22与所述线路板21之间的电连接结构；其次，模塑流体灌入模具时会对所述线路板21造成较大的冲击力，也可能破坏所述感光芯片22与所述线路板21之间的电连接结构。

应可以理解，大尺寸的感光芯片本身带有易于变形的特性，因此，在对感光芯片的处理工艺上尤其需要注意，例如，对感光芯片进行模塑封装的工艺中，在感光芯片的贴附于线路板的的工艺中，感光芯片贴装后胶水进行烘烤的过程中，都可能会造成感光芯片形状变形，感光芯片弯曲的不良现象，从而影响最终摄像模组的成像质量。相应地，在本申请的技术方案中，所述感光芯片22通过倒装工艺被贴装于所述线路板21的下表面212，由于采用这种无金线的所述一体电导通结构23，由于所述第一电结合件231和所述第二电结合件232的制成材料一般为铜或者锡等金属材料，其热膨胀系数与所述感光芯片22的相接近，因此，在加热的时候由于CTE的相对一致性，会减少产生因为热膨胀后各层之间的热变形产生的应力，在保护所述感光芯片22翘曲变形的效果上会优于COB工艺的感光芯片。另外由于在所述线路板21的上表面211和下表面212设置所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242，其中，所述第一模塑单元241和所述第二模塑单元242通过各自成型过程中对所述线路板21试加的不同大小的应力，不同宽度的应力，这些不同程度的应力通过适当的设计和工艺调整，能够改善上下模塑后的所述线路板21的平整度，具有类似与电熨斗的夹平的效果。

进一步地，在本申请一些实施例中，所述感光组件20还包括设置于所述感光芯片22的下表面212的散热层，其中，所述散热层可以是一被动散热件271，如石墨烯涂层，可在短时间内将热量沿着所述感光芯片22的截面方向均匀化。当然，在本申请的其他示例中，所述散热层还可以铺设于其他位置，例如，可以同时涂附在所述感光芯片22的下表面222与所述第二模塑单元242的下表面，对此，并不为本申请所局限。

为了加强所述感光芯片22的散热，在本申请的一些实施例中，如图13所示，所述感光组件20还可包括一散热件，所述散热件可以是一主动散热件272，用于将所述感光芯片22产生的热量沿着所述感光组件20所设定的Z轴方向进行传导。优选地，在本申请一些实施例中，所述散热件与所述散热层连接在一起，用于将所述感光芯片22在截面方向的传递热量从Z轴方向传导出所述摄像模组。优选地，所述散热件的厚度不大于所述第二模塑单元242的高度，也就是说，所述散热件的底表面低于所述第二模塑单元242的底表面，其中，所述第二模塑单元242的外侧边缘到所述线路板21的外周缘2102之间留有一避让空间，所述散热件被设置于所述避让空间中。

如图9所示，在本申请一些实施例中，所述感光组件20还包括被安装于所述第一模塑单元241的光学元件，其中，所述光学元件可以是光学透镜(为了便于说明定义为第二光学透镜121)或者滤光元件26。相应地，当所述光学元件被实施为所述第二光学透镜121时，所述第二光学透镜121与所述第一模塑单元241相配合形成所述光学镜头10的第二镜头单元12。也就是说，在本申请一些实施例中，所述光学镜头10为分体式镜头，其包括至少两个镜头单元，例如，第一镜头单元11和第二镜头单元12，其中，所述第一模塑单元241具有用于安装所述第二光学透镜121的安装腔2410，所述第一模塑单元241和所述第二光学透镜121形成所述第二镜头单元12。

应可以理解，当所述光学元件被安装于所述第一模塑单元241时，所述光学元件、所述感光芯片22和所述线路板21相互围合以形成位于三者之间的密封腔，以藉由所述密封腔使得所述感光芯片22的感光区域2211不会因外界灰尘进入而受到污染。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述第一模塑单元241通过模塑工艺一体成型于所述线路板21的上表面211，因此，不再需要胶水这类的粘接介质填充在器件之间，从而能够从堆叠方向上降低所述摄像模组及其感光组件20的高度尺寸，另一方面，所述第一模塑单元241的顶表面具有相对较高的平整度，有利于保证其他部件在所述第一模塑单元241上的安装精度的保证。量化来看，在现有的COB组装的摄像模组中，由于镜座/马达底座作为结构件采用安装贴附的方式始终需要避免与电子元器件25(需要Z轴方向、X轴和Y轴方向都避让)，因此相较于模塑体24一体成型的方式，现有技术难以改善XYZ轴三个方向上的尺寸。应可以理解，在通过模塑工艺形成所述第一模塑单元241时，模塑一体成型的高度以所述电子元器件25的最大高度尺寸为准，因此只要能够保护住所述电子元器件25即可，不需要在Z轴方向上预留0.1mm-0.2mm的间隙。而对于在横向空间上，因为不需要考虑电子元器件25的贴附偏差、胶水烘烤的产生尺寸变化等，因此，不需要在截面方向预留0.2mm-0.4mm左右的空间。

进一步地，在本申请实施例中，所述感光芯片22通过倒装的方式贴附并电连接于所述线路板21的下表面212，即，所述线路板21位于所述感光芯片22的上侧，此时，所述线路板21位于所述光学元件(当所述光学元件被实施为第二光学透镜121时)和所述感光芯片22之间的后焦区域内。应可以理解，由于所述感光芯片22背侧可以不设置所述线路板21，因此能够降低将所述线路板21设置在所述感光芯片22的下侧时造成0.2mm-0.3mm来自于所述线路板21自身厚度造成的Z轴方向堆叠的尺寸，而后焦区域一般1mm-1.5mm的空间足够容纳所述线路板21。

值得一提的是，当所述光学元件被实施为所述第二光学透镜121时，所述第二光学透镜121与所述第一模塑单元241相配合形成所述第二镜头单元12，此时，所述第一模塑单元241相当于所述第二镜头单元12的第二镜筒122。相应地，所述光学镜头10的第一镜头单元11包括第一镜筒112和被收容于所述第一镜筒112内的至少一第一光学透镜111。如图X所示，在本申请一些实施例中，所述光学镜头10的最低的一片镜片为安装于所述第一模塑单元241的所述第二光学透镜121，因此，所述摄像模组的后焦尺寸为所述第二光学透镜121与所述感光芯片22之间的距离。相应地，在该设计方案中，所述第二光学透镜121与所述感光芯片22之间的距离仅仅包括所述线路板21的高度尺寸，所述一体电导通结构23的高度尺寸，所述第二光学透镜121与所述感光芯片22之间的避让间隙，所述第二光学透镜121的贴附间隙，因此相较于现有的通过COB工艺组装的摄像模组，根据本申请实施例的所述摄像模组的后焦尺寸能够得以大幅缩减，从而所述摄像模组的光学总长(Total Track Length，TTL)也能够得以降低。

量化来看，根据本申请实施例的所述摄像模组相对于传统的通过COB工艺组装的摄像模组，其后焦尺寸减小了滤光元件26的高度尺寸(0.1mm-0.2mm)，滤光元件26的贴附间隙(0.02mm-0.04mm)和光学镜头10的最后一片透镜与滤光元件26之间的最小避让空间(0.5mm-1mm)。具体地，根据本申请实施例的所述摄像模组的后焦尺寸为0.41mm-0.72mm，而传统的摄像模组的后焦尺寸为0.62mm-1.24mm，即，相对于传统的COB工艺组装的摄像模组，根据本申请的所述摄像模组实现了40-80％的后焦空间的降低。进一步地，通过镜头下沉的设计方式，所述摄像模组的后焦尺寸与其光学总长之间的比值为0.05-0.20。

值得一提的是，在本申请一些实施例中，可将所述滤光元件26设置于所述感光芯片22的上表面221，例如，所述滤光元件26被实施为涂覆于所述感光芯片22的上表面221的滤光膜，通过这样的方式，可充分利用所述摄像模组的后焦空间以压缩所述摄像模组及其感光组件20的整体高度尺寸。

如前所述，摄像模组朝着大光圈的方向发展是当下的发展趋势。由于大光圈自带的浅景深的效果，能够突出摄像主体，因此大光圈摄像特别适合运用在人像模式拍摄中。本领域普通技术人员应知晓，一般作为主摄的摄像模组的光圈都要求在F2.0以上，甚至有些光圈要求在F1.4，为了便于说明，从光圈大到小F1.0-F2.0开始，并按照有效焦距为9mm来进行计算，可以得出所需的光学镜头10的最后一片镜片的出光孔径分别为4.5mm(对应于光圈为F2.0)、5mm、6.4mm、9mm(对应于光圈为F1.0)。本领域普通技术人员应知晓，当所述感光芯片22的尺寸越来越大时，所述感光芯片22对应的光学透镜的视场光阑也会变大，因此往往光学透镜所在的视场光阑在原先孔径可以按照视场角90°来进行计算，光学透镜的最大外径尺寸一般为3倍的出光孔径，因此最后一片光学透镜的最大外径尺寸分别为13.5mm、15mm、19.2mm、27mm。相应地，在所述感光芯片22的型号为1inch的情况下，最后一片光学透镜的最大外径尺寸与所述感光芯片22的长边尺寸的比例为0.85、0.94、1.2、1.6875。应可以理解，在申请实施例中，所述光学镜头10中最邻近于所述感光芯片22的镜片为所述第二光学透镜121，因此，在本申请实施例中，所述第二光学透镜121的最大外径尺寸与所述感光芯片22的长边尺寸之间的比值为0.85-1.7。

在本申请的一些实施例中，考虑到所述光学镜头10的外侧还设有所述镜头驱动组件30的线圈、磁铁以及相关结构器件，一般来说会增加周侧尺寸2mm-3mm，因此带镜头驱动组件30的所述摄像模组的最大外径尺寸为15.5mm、17mm、21.2mm、29mm。相应地，带所述镜头驱动组件30的所述摄像模组的最大外径尺寸与所述感光芯片22的长边尺寸之间的比值在0.97-1.82之间，这些参数能够说明该方案中由于所述线路板21可以做小，因此相对来说，所述感光芯片22的可以适当增大。

应注意到，在本申请实施例中，所述光学镜头10中最邻近所述感光芯片22的光学透镜为安装于所述第一模塑单元241的所述第二光学透镜121，并且，所述光学镜头10中位于最底层的所述第二光学透镜121具有相对最大的外径尺寸。应可以理解，通过增加所述光学镜头10中最后一片光学透镜的尺寸可增加所述光学镜头10的整体通光量。并且，所述第二光学透镜121的最大外径尺寸决定了所述光学镜头10的最大外径尺寸。

相应地，在本申请实施例中，所述第二光学透镜121的最大外径尺寸与所述感光芯片22的长边尺寸之间的比例为1.2-1.7，优选地，所述第二光学透镜121的最大外径尺寸小于等于所述感光芯片22的长边尺寸的1.2倍。应可以理解，由于所述第二光学透镜121的最大外径尺寸与所述感光芯片22的长边长度相接近，因此，在所述光学镜头10的设计中，能够以所述感光芯片22的长边尺寸作为最小尺寸的设计基础，而得益于本申请的所述线路板21及其感光组件20的尺寸小型化，因此，所述光学镜头10和所述镜头驱动组件30的尺寸都可以进一步减少。并且，由于镜片下沉式的设计会使得所述摄像模组的后焦尺寸得以缩减，在后焦尺寸/光学总长＝0.05-0.2的情况下，所述第二光学透镜121的最大外径尺寸也不需要那么大。本领域普通技术人员应知晓，如果光学透镜的孔径过大会带来更大的扩散面积，从而光线经过所述模塑体24会造成暗角等情况，也就是说，在本申请实施例中，所述第二光学透镜121的尺寸没必要做得过大。

为了进一步缩小所述第二光学透镜121所占据的空间尺寸，采用D-cut光学途径以有效地压缩所述第二光学透镜121的有效孔径的外侧空间，从而缩小所述第二光学透镜121的尺寸。如图10所示，在本申请一个具体的示例中，所述第二光学透镜121具有分别对应于所述感光芯片22的两短边的两条切边，其中，两条所述切边相对于所述光学透镜所设定的中心轴对称分布，通过对所述第二光学透镜121的无效区域进行切割不仅可以缩减所述第二光学透镜121的尺寸，还更加便于所述第二光学透镜121的注塑成型。

如图11所示，在本申请另外一个具体的示例中，所述第二光学透镜121具有对应于所述感光芯片22的两条长边的第一切边1211和第二切边1212，以及，对应于所述感光芯片22的两条短边的第三切边1213和第四切边1214。并且，在所述第二光学透镜121的在四个转角区域上设置用于粘接的结构区。

为了保证进一步光线经过所述第二光学透镜121透射到所述感光芯片22上不会出现暗角的情况，在本申请一些实施例中，所述第二光学透镜121具有突出地形成于其四个转角区域的四个透光区域1215，用于透过光线。应可以理解，所述第二光学透镜121中四个转角相对于其所设定的中心的距离最大，因此如果在所述第二光学透镜121组装于所述第一模塑单元241时发生了偏心的问题，容易造成所述感光芯片22对应四角出现暗角的情况。因此，在本申请实施例中，在所述第二光学透镜121的四个转角区域配置四个透光区域1215。

在一种具体的实施方案中，在所述第二光学透镜121的光学区的四个转角处设置对应的自由曲面延伸边以形成所述四个透光区域1215，其中该位于所述第二光学透镜121的四个转角区域的的自由曲面延伸边具有与所述光学区相一致的光学曲率，这相当于变相地增加所述第二光学透镜121的光学区，从而增加所述第二光学透镜121的总透光面积。

在另一种具体的实施方案中，可在所述第二光学透镜121的四个转角处设置四个结构区，并在所述四个结构区的附近做出对应的位于所述第二光学透镜121的四个转角处的光学曲面，从而也能够增加所述第二光学透镜121的有效光学区域的透光面积。

进一步地，在本申请一些实施例中，所述摄像模组具有光学防抖功能以改善用户的拍摄体验。应可以理解，可通过所述镜头驱动组件30来驱动所述光学镜头10在垂直于光轴的平面内移动以进行光学防抖。但是考虑到所述光学镜头10在本申请的一些实施例中采用分体式结构，因此，在本申请实施例中，优选地将防抖驱动对象设置为所述感光组件20，而所述镜头驱动组件30则用于驱动所述光学镜头10的第一镜头单元11沿着所述光轴所设定的方向进行移动以进行光学对焦。

相应地，如图12所示，在本申请实施例中，所述摄像模组还包括用于驱动所述感光组件20在垂直于光轴的平面内进行移动以实现光学防抖的芯片驱动组件40，其中，所述芯片驱动组件40，包括：驱动单元41、引线框架42、防抖支架43和防抖外壳44。相应地，在本申请实施例中，所述感光组件20被收容于所述防抖外壳44内，所述防抖支架43被固定于所述防抖外壳44内且位于所述感光组件20的外侧，所述引线框架42延伸于所述感光组件20和所述防抖支架43之间且所述感光组件20通过所述引线框架42相对于所述防抖支架43可移动，所述驱动单元41适于驱动所述感光组件20相对于所述防抖支架43进行移动以进行光学防抖。

在本申请实施例中，所述镜头驱动组件30的类型并不为本申请所局限，其包括但不限于：电磁式马达、记忆合金致动器、压电致动器等。例如，在本申请一个具体的示例中，所述镜头驱动组件30被实施为电磁式马达，其包括：用于承载所述第一镜头单元11的第一载体31、用于驱动所述第一载体31以带动所述第一镜头单元11的对焦线圈32和对焦磁石33，用于对所述第一载体31的移动进行限位的第一弹片34和第二弹片35，以及，用于收容所述第一载体31、所述对焦线圈32和所述对焦磁石33、所述第一弹片34和所述第二弹片35的对焦壳体36。

如图12所示，在本申请一个具体的示例中，所述芯片驱动组件40同样被实施为电磁式马达，其中，所述驱动单元41包括驱动线圈411和与所述驱动线圈411对应的驱动磁石412。优选地，在本申请该具体示例中，所述芯片驱动组件40的驱动磁石412与所述镜头驱动组件30的对焦磁石33为同一磁石。更具体地，所述驱动线圈411被设置于所述线路板21的上表面211且位于所述第一模塑单元241的外侧。所述引线框架42包括被设置于所述防抖支架43的固定板421、被设置于所述线路板21的移动板423和连接所述移动板423和所述固定板421的弹性连接带422，其中，所述弹性元件一方面可以为能够运动的所述移动板423提供一种较为稳定的初始状态，另一方面，还可以起到线路导通的作用。应注意到，所述移动板423在其中间区域开设通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片22的感光区域2211，从而使得所述摄像模组光线能够通过所述通光孔到达所述感光芯片22的感光区域2211。

在该具体示例中，所述引线框架42的移动板423与所述线路板21固定相连并电导通，两者之间可通过焊接的方式进行固定。所述引线框架42的固定板421被固定连接于所述防抖支架43，其中，所述防抖支架43被固设于所述防抖壳体内。应可以理解，所述防抖支架43为固定的对象，所述感光组件20通过所述引线框架42被悬持于所述防抖壳体内并相对于所述防抖支架43可发生移动。当所述驱动磁石412与所述驱动线圈411产生电磁感应，使得所述引线框架42提供一定的回复力，进一步使得引线框架42被驱动发生形变之后仍能回复至原位；当所述引线框架42被驱动发生形变时，带动其相连的所述线路板21进行移动继而带动整个所述感光组件20在垂直于所述光轴的平面内进行移动，以使得所述感光芯片22在X轴方向或者Y轴方向实现光学防抖。

在本申请一些实施例中，如图13所示，所述防抖支架43的内侧端具有散热件，所述散热件包括一主动散热件272以及被动散热件271，所述主动散热件272设置于所述引线框架42的固定部或所述防抖支架43的上表面处，具有主动散热的作用，且所述主动散热件272具有较高的热传导效率，减少所述感光芯片22产生的热量；所述被动散热件271设置于所述感光芯片22的底部。优选地，所述被动散热件271为石墨烯涂层，石墨烯涂层能够向外侧延伸至所述主动散热件272，其横向热传导性很强，且能够配合所述主动散热件272工作，散热效率更高。

从俯视角度看，在本申请实施例中，所述驱动单元41包括四个所述驱动线圈411，其中，四个所述驱动线圈411被设置于所述线路板21的上表面211的四个转角处且位于所述第一模塑单元241的外侧。应注意到，在本申请实施例中，所述线路板21还包括形成于其上表面211的位于每两个所述驱动线圈411之间的多个第三电连接端2111。更明确地，在本申请实施例中，所述多个第三电连接端2111位于所述线路板21的上表面211的四条边的中间处。也就是说，在本申请实施例中，所述第一模塑单元241的覆盖区域为：除去形成于所述线路板21的中间区域的通孔210、除去位于四个转角区域的四个驱动线圈411、除去位于四条边的中间区域的多个第三电连接端2111以外的其余部分。值得一提的是，相较于所述第二模塑单元242，由于所述第一模塑单元241需要设置更多的避让空间，因此，在本申请一些实施例中，所述第一模塑单元241在所述线路板21的上表面211的覆盖区域大于所述第二模塑单元242在所述线路板21的下表面212的覆盖区域。

在本申请实施例中，如图14所示，所述移动板423包括移动板主体4231和自所述移动板主体4231的内侧边框的向内延伸的至少一导电突出部4232，所述至少一导电突出部4232电连接于所述线路板21的上表面211。更明确地，在本申请实施例中，所述至少一导电突出部4232包括四个所述导电突出部4232，四个所述导电突出部4232分别对应于所述第一模塑单元241的外侧周缘2412的四条侧边的中部，即，分别电连接于位于所述四条侧边的中间区域的所述多个第三电连接端2111。

如图15所示，在本申请的另外一些实施例中，在所述感光组件20中的引线框架42还可设置于所述线路板21的下表面212，此时所述引线框架42的移动板423与所述线路板21的下表面212固定相连并电导通，两者之间通过焊接的方式进行固定。在该具体示例中，所述散热件包括一主动散热件272以及被动散热件271，所述主动散热件272设置于所述引线框架42的固定部或所述防抖支架43的上表面处，具有主动散热的作用，且所述主动散热件272具有较高的热传导效率，减少所述感光芯片22产生的热量，所述被动散热件271设置于所述感光芯片22的底部，优选地，所述被动散热件271为石墨烯涂层，石墨烯涂层能够向外侧延伸至所述引线框架42的移动板423，所述移动板423进而通过线路导通至所述主动散热件272，其横向热传导性很强，且能够配合所述主动散热件272工作，散热效率更高。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (18)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板，具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通孔，其中，所述线路板包括形成于所述下表面的多个第一电连接端；

感光芯片，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有感光区域和位于所述感光区域周围的非感光区域，其中，所述感光芯片包括形成于所述感光芯片的上表面的非感光区域的多个第二电连接端；

其中，所述线路板的下表面叠置于所述感光芯片的上表面且所述多个第一电连接端分别对应并电连接于所述多个第二电连接端，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域；以及

模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的第二模塑单元，其中，所述第一模塑单元沿所述感光组件设定的高度方向上在所述线路板的上表面的第一投影区域与所述第二模塑单元沿所述高度方向在所述线路板的下表面的第二投影区域共中心轴设置。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述第一投影区域和所述第二投影区域具有相同的形状和尺寸。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述第一投影区域和所述第二投影区域具有相同的形状和不同的尺寸。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述第一投影区域的内周缘对齐于所述第二投影区域的内周缘，所述第一投影区域的外周缘对齐于所述第二投影区域的外周缘。

5.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一投影区域的外周缘与所述第二投影区域的外周缘对齐，所述线路板具有形成所述通孔的内周缘，其中，所述第一投影区域的内周缘相较于所述第二投影区域的内周缘更邻近于所述线路板的内周缘。

6.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一投影区域的内周缘与所述第二投影区域的内周缘对齐，所述线路板具有外周缘，其中，所述第二投影区域的外周缘相较于所述第一投影区域的外周缘更邻近于所述线路板的外周缘。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括被设置于所述线路板的上表面且被所述第一模塑单元包覆的至少一电子元器件。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述第一模塑单元的高度尺寸为0.35mm至0.5mm。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述线路板由加成法或半加成法制备而成，所述线路板的厚度尺寸为0.05mm-0.35mm。

10.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述第一模塑单元具有顶表面，所述顶表面的平整度RZ为5um。

11.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述第一模塑单元的高度尺寸大于所述第二模塑单元的高度尺寸。

12.根据权利要求11所述的感光组件，其中，所述第二模塑单元的高度尺寸为0.2mm-0.3mm。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其中，所述第二模塑单元包绕地形成于所述感光芯片的周围。

14.根据权利要求13所述的感光组件，其中，所述第二模塑单元的高度尺寸大于所述感光芯片的厚度尺寸。

15.根据权利要求1所述的感光组件，其中，位于所述感光芯片的上表面的所述多个第二电连接端通过所述多个一体电导通结构电连接于位于所述线路板的下表面的多个第一电连接端，且每一对相互电连接的所述第一电连接端和所述第二电连接端通过所述多个一体电导通结构进行绝缘。

16.根据权利要求15所述的感光组件，其中，每一所述一体电导通结构包括电连接于所述第一电连接端的第一电结合件以及电连接于所述第二电连接端的第二电结合件，所述第一电结合件与所述第二电结合件共晶结合，其中，每一所述一体电导通结构还包括包覆于共晶结合的所述第一电结合件和所述第二电结合件的周围的绝缘介质，以通过所述绝缘介质使得每一对相互电连接的所述第一电连接端和所述第二电连接端相互绝缘。

17.根据权利要去16所述的感光组件，其中，所述绝缘介质的玻璃化温度小于所述第一电结合件和所述第二电结合件的熔点。

18.一种感光组件的制备方法，其特征在于，包括：

提供一线路板和一感光芯片，其中，所述线路板具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通孔，所述线路板包括形成于所述下表面的多个第一电连接端，其中，所述感光芯片具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有感光区域和位于所述感光区域周围的非感光区域，所述感光芯片包括形成于所述感光芯片的上表面的非感光区域的多个第二电连接端；

通过植球工艺分别在所述线路板的多个第一电连接端上形成多个第一电结合件以及在所述感光芯片的多个第二电连接端上形成多个第二电结合件；

通过模塑工艺在所述线路板的上表面形成第一模塑单元以及在所述线路板的下表面形成第二模塑单元，以通过所述第一模塑单元和所述第二模塑单元对所述线路板进行结构加强；

分别在所述第一电结合件和/或所述第二电结合件上铺设一层绝缘介质，其中，所述绝缘介质的玻璃化温度低于所述第一电结合件和所述第二电结合件的熔点温度；以及

通过热压工艺实现所述多个第一电结合件和所述多个第二电结合件之间的共晶结合且所述绝缘介质分别包覆于共晶结合的所述第一电结合件和所述第二电结合件的周围，通过这样的方式，将所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面，且所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔。