CN116737482A - 一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备 - Google Patents
一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116737482A CN116737482A CN202311001520.XA CN202311001520A CN116737482A CN 116737482 A CN116737482 A CN 116737482A CN 202311001520 A CN202311001520 A CN 202311001520A CN 116737482 A CN116737482 A CN 116737482A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- data
- chip
- chip test
- test
- stdf file
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 217
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 87
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 51
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 24
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 21
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 14
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 10
- 238000012797 qualification Methods 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 2
- 238000013480 data collection Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/2268—Logging of test results
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/2205—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/2273—Test methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Debugging And Monitoring (AREA)
Abstract
本公开提供了一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备,通过提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。可以提升芯片测试数据收集的时效性,并在测试过程中同步进行数据分析,提高芯片测试效率。
Description
技术领域
本公开涉及半导体测试技术领域,具体而言,涉及一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备。
背景技术
在芯片制造过程中,需要对芯片进行多种测试,以确保芯片的质量和性能。测试机台在测试过程中会生成大量的测试数据,包括测试结果、测试参数、测试时间、异常信息等。测试数据的收集对于芯片制造和测试过程非常重要。
目前,传统的测试数据收集方法通常采用离线批处理方式,即将测试数据存储在文件中,等待完成芯片测试,将文件存储在FTP、SFTP中,定时任务会定期从FTP、SFTP拉取测试数据文件到计算集群中,在计算集群中,对数据进行读取、解析、计算、存储。但是,现有技术中的芯片测试数据的收集方法的时效性较低,无法及时发现测试中的问题,进而导致测试效率低下。
发明内容
本公开实施例至少提供一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备,可以提升芯片测试数据收集的时效性,并在测试过程中同步进行数据分析,提高芯片测试效率。
本公开实施例提供了一种芯片测试数据的实时收集方法,包括:
提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;
驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;
驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。
一种可选的实施方式中,所述解析所述STDF文件数据,具体包括:
确定所述STDF文件数据所携带数据的数据类型,其中,所述数据类型包括记录数据、事件数据以及芯片元数据;
针对所述芯片元数据,解析该芯片元数据,获取当前测试的目标芯片对应的芯片身份信息;
针对所述事件数据,解析该事件数据,当该事件数据为测试开始事件时,将所述STDF文件数据对应的FAR字段状态设置为空值;
针对所述记录数据,确定所述FAR字段状态中所记录的STDF文件数据对应的字节大小端,根据所述字节大小端解析该记录数据。
一种可选的实施方式中,在所述针对所述记录数据,确定所述FAR字段状态中所记录的STDF文件数据对应的字节大小端,根据所述字节大小端解析该记录数据之后,所述方法还包括:
按照所述目标芯片所属的测试机台,将所述记录数据与所述芯片身份信息分发至对应的数据组;
针对每个所述数据组,为该数据组配置对应的计算窗口,并将所述计算窗口内的数据按照对应的数据产生时间排序。
一种可选的实施方式中,所述确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,具体包括:
针对所述事件数据,确定该事件数据是否为结束标志事件数据;
若是,则在所述计算窗口对应的窗口状态中记录所述结束标志事件数据对应的测试结束事件;
触发所述计算窗口,输出所述STDF文件数据所携带的芯片测试过程产生的测试结果至所述预设数据库。
一种可选的实施方式中,所述确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,具体还包括:
针对所述记录数据,解析该记录数据,确定所述记录数据对应的记录类型,其中,所述记录类型包括芯片测试项记录数据以及DIE记录数据;
当所述记录数据为所述芯片测试项记录数据时,根据所述芯片测试项记录数据,实时确定所述目标芯片对应的合格率、测试项晶圆图;
将所述合格率、所述测试项晶圆图确定为所述芯片测试数据,并构建存储所述芯片测试数据的测试项数据仓库宽表;
写入所述测试项数据仓库宽表至所述预设数据库。
一种可选的实施方式中,所述确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,具体还包括:
当所述记录数据为DIE记录数据时,根据所述DIE记录数据,实时确定所述目标芯片对应的DIE晶圆图、BIN分布图以及SITE分布图;
将所述DIE晶圆图、所述BIN分布图以及所述SITE分布图确定为所述芯片测试数据,并构建存储所述芯片测试数据的DIE数据仓库宽表;
写入所述DIE数据仓库宽表至所述预设数据库。
一种可选的实施方式中,在所述将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储之后,所述方法还包括:
提供数据应用功能块,驱动所述数据应用功能块消费存储于所述预设数据库存储中的所述芯片测试数据,以实现对应的数据应用功能。
本公开实施例还提供一种芯片测试数据的收集装置,包括:
功能提供模块,用于提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;
数据中转模块,用于驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;
数据流处理模块,用于驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。
本公开实施例还提供一种电子设备,包括:处理器、存储器和总线,所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储器之间通过总线通信,所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述芯片测试数据的收集方法,或上述芯片测试数据的收集方法中任一种可能的实施方式中的步骤。
本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器运行时执行上述芯片测试数据的收集方法,或上述芯片测试数据的收集方法中任一种可能的实施方式中的步骤。
本公开实施例还提供一种计算机程序产品,包括计算机程序/指令,该计算机程序、指令被处理器执行时实现上述芯片测试数据的收集方法,或上述芯片测试数据的收集方法中任一种可能的实施方式中的步骤。
本公开实施例提供的一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备,通过提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。可以提升芯片测试数据收集的时效性,并在测试过程中同步进行数据分析,提高芯片测试效率。
为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,此处的附图被并入说明书中并构成本说明书中的一部分,这些附图示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。应当理解,以下附图仅示出了本公开的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本公开实施例所提供的一种芯片测试数据的实时收集方法的流程图;
图2示出了本公开实施例所提供的一种STDF文件数据的解析方法的流程图;
图3示出了本公开实施例所提供的一种芯片测试数据的实时收集装置的示意图;
图4示出了本公开实施例所提供的一种电子设备的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例中附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围,而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
本文中术语“和/或”,仅仅是描述一种关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合,例如,包括A、B、C中的至少一种,可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
经研究发现,目前,传统的测试数据收集方法通常采用离线批处理方式,即将测试数据存储在文件中,等待完成芯片测试,将文件存储在FTP、SFTP中,定时任务会定期从FTP、SFTP拉取测试数据文件到计算集群中,在计算集群中,对数据进行读取、解析、计算、存储。但是,现有技术中的芯片测试数据的收集方法的时效性较低,无法及时发现测试中的问题,进而导致测试效率低下。
基于上述研究,本公开提供了一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备,通过提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。可以提升芯片测试数据收集的时效性,并在测试过程中同步进行数据分析,提高芯片测试效率。
为便于对本实施例进行理解,首先对本公开实施例所公开的一种芯片测试数据的实时收集方法进行详细介绍,本公开实施例所提供的芯片测试数据的收集方法的执行主体一般为具有一定计算能力的计算机设备,该计算机设备例如包括:终端设备或服务器或其它处理设备,终端设备可以为用户设备(User Equipment,UE)、移动设备、用户终端、终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备等。在一些可能的实现方式中,该芯片测试数据的收集方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。
参见图1所示,为本公开实施例提供的一种芯片测试数据的实时收集方法的流程图,所述方法包括步骤S101~S103,其中:
S101、提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块。
在具体实施中,构建实时收集芯片测试数据的实时计算系统架构,在实时计算系统架构中,提供有边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块。
这里,边缘计算服务块可以部署于芯片测试机台上,以抽取芯片测试机台在芯片测试过程中产生的数据。消息中间件以及流处理功能块可以部署于云端,与边缘计算服务块之间通过网络消息链路连接。
其中,消息中间件可以为Kafka服务,流处理功能块可以为Flink架构,Flink具有低延迟、高吞吐的优点,以便在测试过程中快速处理大量数据。
S102、驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件。
在该步骤中,测试机台在测试过程中会产生大量的测试数据,包括测试结果、测试参数、测试时间、异常信息等,在每产生一条测试数据时,部署在芯片测试机台上的边缘计算服务会将数据抓取到,并通过网络,边缘计算服务会将抓取到的芯片测试过程产生的STDF文件数据发送到部署于云端的消息中间件中。
这里,STDF(Standard Test Data File),即标准测试数据文件,为半导体行业芯片测试数据的存储规范,在每颗半导体芯片在最终出厂之前,会经过不同测试程序的多种测试项的测试,产生大量的测试数据,这些测试数据以STDF文件数据的形式存储下来。
具体的,将需要测试的芯片安装到测试机台上,并根据测试计划进行相应的设置和配置后,将芯片所属客户、制造工厂等芯片信息录入到测试机台后,驱动部署在测试机台的边缘计算服务块依次发送包括LOT_START、GENERIC_ITEMS、FAR、MIR的STDF文件数据到消息中间件。
其中,LOT_START代表芯片开始测试标记;GENERIC_ITEMS代表芯片元数据信息,包括芯片所属客户、制造工厂等;FAR为STDF文件数据的基础字段,用于存储文件属性等基本信息,其中包含解析STDF记录数据解析字节的顺序的大小端;MIR记录当前芯片批次开始测试的信息。
需要说明的是,边缘计算服务块在将STDF文件数据发送至消息中间件时,采用数据异步发送方式,将STDF文件数据发送至消息中间件对应的消息队列。
S103、驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。
在具体实施中,由流处理功能块,通过在线流处理的方式访问消息中间件的消息队列,实时消费消息中间件的消息队列中存储的STDF文件数据,并将STDF文件数据进行解析与实时计算,针对当前芯片测试过程所产生的测试数据进行分析,并将实时计算结果输出保存至外部预设的数据库中进行存储。
这里,流处理功能块在消息中间件的消息队列消费到STDF文件数据后,需要将STDF文件数据反序列化,并且过滤掉数据格式异常的脏数据。
作为一种可能的实施方式,参见图2所示,为本公开实施例提供的一种STDF文件数据的解析方法的流程图,所述方法包括步骤S1031~S1034,其中:
S1031、确定所述STDF文件数据所携带数据的数据类型,其中,所述数据类型包括记录数据、事件数据以及芯片元数据。
S1032、针对所述芯片元数据,解析该芯片元数据,获取当前测试的目标芯片对应的芯片身份信息。
S1033、针对所述事件数据,解析该事件数据,当该事件数据为测试开始事件时,将所述STDF文件数据对应的FAR字段状态设置为空值。
S1034、针对所述记录数据,确定所述FAR字段状态中所记录的STDF文件数据对应的字节大小端,根据所述字节大小端解析该记录数据。
具体的,在STDF文件数据的解析过程中,若STDF文件数据中所携带的数据是事件数据,并且是测试开始标志事件,即LOT_START,则意味当前芯片的测试为一次新的测试,此时初始化FAR字段状态为空值(NULL),其中,FAR字段状态记录了解析STDF字节的大小端。若STDF文件数据中所携带的数据是芯片元数据,则解析出当前测试的目标芯片对应的所属客户、制造工厂、测试工厂等信息。
进一步的,若STDF文件数据中所携带的数据是记录数据(STDF RECORD),则判断FAR字段状态中是否有值。若FAR字段状态为空值,则将该条STDF文件数据当做FAR字段来解析,如果成功解析出FAR值,就将解析FAR的结果更新到FAR字段状态中;若FAR字段状态不为空值,根据FAR字段状态中记录的STDF字节大小端来解析STDF文件数据。
作为一种可能的实施方式,在步骤S10314之后,还可以按照所述目标芯片所属的测试机台,将所述记录数据与所述芯片身份信息分发至对应的数据组;针对每个所述数据组,为该数据组配置对应的计算窗口,并将所述计算窗口内的数据按照对应的数据产生时间排序。
在具体实施中,将解析成功的芯片元数据和记录数据按照测试机台分组,把相同机台产生的测试数据分发到一组中。对每一组的数据进行开窗处理,并在窗口中保存芯片所属客户、制造工厂、测试工厂等通用信息,将窗口内的数据按照数据产生的时间进行排序,这样通过开窗处理,可以避免频繁写入数据库。
进一步的,流处理功能块还针对STDF文件数据解析完成后,时序存储在计算窗口内的数据进行计算分析,作为一种可能的实施方式,针对事件数据,可以进行如下步骤1-步骤3:
步骤1、针对所述事件数据,确定该事件数据是否为结束标志事件数据。
步骤2、若是,则在所述计算窗口对应的窗口状态中记录所述结束标志事件数据对应的测试结束事件。
步骤3、触发所述计算窗口,输出所述STDF文件数据所携带的芯片测试过程产生的测试结果至所述预设数据库。
在具体实施中,针对计算窗口内的数据进行依次计算分析,如果处理到一条开始标志事件数据,意味一次新的测试开始,初始化窗口状态,记录测试开始时间。如果处理到一条结束标志事件数据,意味一次测试结束,则在窗口状态里记录测试结束时间,并提前触发窗口,将这次测试的最终结果输出到外部预设数据库中。
其中,窗口状态会保存芯片所属客户、制造工厂、测试工厂、测试开始时间、测试结束时间等通用信息。
作为另一种可能的实施方式,针对记录数据,可以分为测试项记录数据以及DIE记录数据,针对测试项记录,流处理功能块的计算分析过程可以为如下步骤1-步骤4:
步骤1、针对所述记录数据,解析该记录数据,确定所述记录数据对应的记录类型,其中,所述记录类型包括芯片测试项记录数据以及DIE记录数据。
步骤2、当所述记录数据为所述芯片测试项记录数据时,根据所述芯片测试项记录数据,实时确定所述目标芯片对应的合格率、测试项晶圆图。
步骤3、将所述合格率、所述测试项晶圆图确定为所述芯片测试数据,并构建存储所述芯片测试数据的测试项数据仓库宽表。
步骤4、写入所述测试项数据仓库宽表至所述预设数据库。
在具体实施中,针对计算窗口内的数据进行依次计算分析,如果处理到一条记录数据,解析出来是记录的芯片的测试项数据的,则根据该条数据获取实时获取芯片对应的合格率,并生成对应的实时测试项晶圆图,构建测试项数据仓库宽表存储于流处理功能块中。
进一步的,针对DIE记录数据,流处理功能块的计算分析过程可以为如下步骤1-步骤3:
步骤1、当所述记录数据为DIE记录数据时,根据所述DIE记录数据,实时确定所述目标芯片对应的DIE晶圆图、BIN分布图以及SITE分布图。
步骤2、将所述DIE晶圆图、所述BIN分布图以及所述SITE分布图确定为所述芯片测试数据,并构建存储所述芯片测试数据的DIE数据仓库宽表。
步骤3、写入所述DIE数据仓库宽表至所述预设数据库。
在具体实施中,针对计算窗口内的数据进行依次计算分析,如果处理到一条记录数据,解析出来是DIE(裸芯片,即硅片)记录数据的,则根据该条数据计算实时DIE晶圆图、实时BIN分布图、实时SITE分布图,并构建实时DIE数据仓库宽表存储于流处理功能块中。
需要说明的是,如果处理到一条记录数据,解析出来是芯片元数据信息,则将将芯片元数据中记录的芯片所属客户、制造工厂、测试工厂等基础信息更新到计算窗口的窗口状态中。
作为另一种可能的实施方式,提供数据应用功能块,驱动所述数据应用功能块消费存储于所述预设数据库存储中的所述芯片测试数据,以实现对应的数据应用功能。
这里,数据应用功能块可以为实时DashBoard、实时报表、实时OLAP、实时特征、实时数据服务。
本公开实施例提供的一种芯片测试数据的实时收集方法,通过提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。可以提升芯片测试数据收集的时效性,并在测试过程中同步进行数据分析,提高芯片测试效率。
本领域技术人员可以理解,在具体实施方式的上述方法中,各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定,各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
基于同一发明构思,本公开实施例中还提供了与芯片测试数据的实时收集方法对应的芯片测试数据的实时收集装置,由于本公开实施例中的装置解决问题的原理与本公开实施例上述芯片测试数据的收集方法相似,因此装置的实施可以参见方法的实施,重复之处不再赘述。
请参阅图3,图3为本公开实施例提供的一种芯片测试数据的实时收集装置的示意图。如图3中所示,本公开实施例提供的芯片测试数据的实时收集装置300包括:
功能提供模块310,用于提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块。
数据中转模块320,用于驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件。
数据流处理模块330,用于驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。
关于装置中的各模块的处理流程、以及各模块之间的交互流程的描述可以参照上述方法实施例中的相关说明,这里不再详述。
本公开实施例提供的一种芯片测试数据的实时收集装置,通过提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。可以提升芯片测试数据收集的时效性,并在测试过程中同步进行数据分析,提高芯片测试效率。
对应于图1与图2中的方法,本公开实施例还提供了一种电子设备400,如图4所示,为本公开实施例提供的电子设备400结构示意图,包括:
处理器41、存储器42、和总线43;存储器42用于存储执行指令,包括内存421和外部存储器422;这里的内存421也称内存储器,用于暂时存放处理器41中的运算数据,以及与硬盘等外部存储器422交换的数据,处理器41通过内存421与外部存储器422进行数据交换,当所述电子设备400运行时,所述处理器41与所述存储器42之间通过总线43通信,使得所述处理器41执行图1与图2中的方法的步骤。
本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器运行时执行上述方法实施例中所述的芯片测试数据的收集方法的步骤。其中,该存储介质可以是易失性或非易失的计算机可读取存储介质。
本公开实施例还提供一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括有计算机指令,所述计算机指令被处理器执行时可以执行上述方法实施例中所述的芯片测试数据的收集方法的步骤,具体可参见上述方法实施例,在此不再赘述。
其中,上述计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中,所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质,在另一个可选实施例中,计算机程序产品具体体现为软件产品,例如软件开发包(Software Development Kit,SDK)等等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的装置的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。在本公开所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上所述实施例,仅为本公开的具体实施方式,用以说明本公开的技术方案,而非对其限制,本公开的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本公开实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种芯片测试数据的实时收集方法,其特征在于,包括:
提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;
驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;
驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述解析所述STDF文件数据,具体包括:
确定所述STDF文件数据所携带数据的数据类型,其中,所述数据类型包括记录数据、事件数据以及芯片元数据;
针对所述芯片元数据,解析该芯片元数据,获取当前测试的目标芯片对应的芯片身份信息;
针对所述事件数据,解析该事件数据,当该事件数据为测试开始事件时,将所述STDF文件数据对应的FAR字段状态设置为空值;
针对所述记录数据,确定所述FAR字段状态中所记录的STDF文件数据对应的字节大小端,根据所述字节大小端解析该记录数据。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述针对所述记录数据,确定所述FAR字段状态中所记录的STDF文件数据对应的字节大小端,根据所述字节大小端解析该记录数据之后,所述方法还包括:
按照所述目标芯片所属的测试机台,将所述记录数据与所述芯片身份信息分发至对应的数据组;
针对每个所述数据组,为该数据组配置对应的计算窗口,并将所述计算窗口内的数据按照对应的数据产生时间排序。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,具体包括:
针对所述事件数据,确定该事件数据是否为结束标志事件数据;
若是,则在所述计算窗口对应的窗口状态中记录所述结束标志事件数据对应的测试结束事件;
触发所述计算窗口,输出所述STDF文件数据所携带的芯片测试过程产生的测试结果至所述预设数据库。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,具体还包括:
针对所述记录数据,解析该记录数据,确定所述记录数据对应的记录类型,其中,所述记录类型包括芯片测试项记录数据以及DIE记录数据;
当所述记录数据为所述芯片测试项记录数据时,根据所述芯片测试项记录数据,实时确定所述目标芯片对应的合格率、测试项晶圆图;
将所述合格率、所述测试项晶圆图确定为所述芯片测试数据,并构建存储所述芯片测试数据的测试项数据仓库宽表;
写入所述测试项数据仓库宽表至所述预设数据库。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,具体还包括:
当所述记录数据为DIE记录数据时,根据所述DIE记录数据,实时确定所述目标芯片对应的DIE晶圆图、BIN分布图以及SITE分布图;
将所述DIE晶圆图、所述BIN分布图以及所述SITE分布图确定为所述芯片测试数据,并构建存储所述芯片测试数据的DIE数据仓库宽表;
写入所述DIE数据仓库宽表至所述预设数据库。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储之后,所述方法还包括:
提供数据应用功能块,驱动所述数据应用功能块消费存储于所述预设数据库存储中的所述芯片测试数据,以实现对应的数据应用功能。
8.一种芯片测试数据的实时收集装置,其特征在于,包括:
功能提供模块,用于提供依次链接的边缘计算服务块、消息中间件以及流处理功能块;
数据中转模块,用于驱动所述边缘计算服务块,实时抽取芯片测试过程产生的STDF文件数据,并将所述STDF文件数据发送至所述消息中间件;
数据流处理模块,用于驱动所述流处理功能块,采用流处理方式从所述边缘计算服务块消费所述STDF文件数据,解析所述STDF文件数据,确定所述STDF文件数据所携带的芯片测试数据,并将所述芯片测试数据发送至预设数据库存储。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器、存储器和总线,所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储器之间通过总线通信,所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片测试数据的实时收集的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片测试数据的实时收集的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311001520.XA CN116737482A (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311001520.XA CN116737482A (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116737482A true CN116737482A (zh) | 2023-09-12 |
Family
ID=87913687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311001520.XA Pending CN116737482A (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116737482A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117169700A (zh) * | 2023-11-03 | 2023-12-05 | 北京炬玄智能科技有限公司 | 一种基于分组测试的芯片测试系统及方法 |
CN117472699A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 杭州芯云半导体技术有限公司 | 一种用于半导体测试的实时监控方法及装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103793437A (zh) * | 2012-11-01 | 2014-05-14 | 无锡华润上华科技有限公司 | 晶圆测试数据处理方法及其系统 |
CN106210013A (zh) * | 2016-07-04 | 2016-12-07 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统及方法 |
CN111190919A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-22 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统 |
CN112769897A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-05-07 | 北京百度网讯科技有限公司 | 边缘计算消息的同步方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN113297157A (zh) * | 2020-02-24 | 2021-08-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 机台文件处理方法及处理系统 |
CN116166499A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-26 | 中国电信股份有限公司 | 数据监测方法、装置、电子设备及非易失性存储介质 |
-
2023
- 2023-08-10 CN CN202311001520.XA patent/CN116737482A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103793437A (zh) * | 2012-11-01 | 2014-05-14 | 无锡华润上华科技有限公司 | 晶圆测试数据处理方法及其系统 |
CN106210013A (zh) * | 2016-07-04 | 2016-12-07 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统及方法 |
CN111190919A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-22 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种集成电路晶圆测试数据自动判断系统 |
CN113297157A (zh) * | 2020-02-24 | 2021-08-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 机台文件处理方法及处理系统 |
CN112769897A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-05-07 | 北京百度网讯科技有限公司 | 边缘计算消息的同步方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN116166499A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-26 | 中国电信股份有限公司 | 数据监测方法、装置、电子设备及非易失性存储介质 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117169700A (zh) * | 2023-11-03 | 2023-12-05 | 北京炬玄智能科技有限公司 | 一种基于分组测试的芯片测试系统及方法 |
CN117169700B (zh) * | 2023-11-03 | 2024-02-23 | 北京炬玄智能科技有限公司 | 一种基于分组测试的芯片测试系统及方法 |
CN117472699A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 杭州芯云半导体技术有限公司 | 一种用于半导体测试的实时监控方法及装置 |
CN117472699B (zh) * | 2023-12-28 | 2024-03-22 | 杭州芯云半导体技术有限公司 | 一种用于半导体测试的实时监控方法及装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110909063B (zh) | 一种用户行为的分析方法、装置、应用服务器及存储介质 | |
CN116737482A (zh) | 一种芯片测试数据的实时收集方法、装置及电子设备 | |
CN110321387B (zh) | 数据同步方法、设备及终端设备 | |
CN108847977B (zh) | 一种业务数据的监控方法、存储介质和服务器 | |
CN110347716B (zh) | 日志数据处理方法、装置、终端设备及存储介质 | |
CN110032583B (zh) | 一种欺诈团伙识别方法、装置、可读存储介质及终端设备 | |
CN113360554B (zh) | 一种数据抽取、转换和加载etl的方法和设备 | |
CN109842621B (zh) | 一种减少token存储数量的方法及终端 | |
CN108228322B (zh) | 一种分布式链路跟踪、分析方法及服务器、全局调度器 | |
CN116340367B (zh) | 数据查询方法、装置、设备和存储介质 | |
CN111061758A (zh) | 数据存储方法、装置及存储介质 | |
CN110784486A (zh) | 一种工业漏洞扫描方法和系统 | |
CN111680016A (zh) | 分布式服务器集群日志数据处理方法、装置及系统 | |
CN110807050B (zh) | 性能分析方法、装置、计算机设备及存储介质 | |
JP3937341B2 (ja) | 計算機システム性能測定分析用のトランザクションプロファイルの生成システム、その生成方法及びプログラム | |
CN114398520A (zh) | 数据检索方法、系统、装置、电子设备及存储介质 | |
CN112612832B (zh) | 节点分析方法、装置、设备及存储介质 | |
CN111343269B (zh) | 一种数据下载方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
CN112052248A (zh) | 一种审计大数据处理方法及系统 | |
CN110309206B (zh) | 订单信息采集方法及系统 | |
CN111104384A (zh) | 数据预处理方法、装置、设备和存储介质 | |
CN116155597A (zh) | 访问请求的处理方法、装置及计算机设备 | |
CN115510012A (zh) | 业务数据处理方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
CN113590447A (zh) | 埋点处理方法和装置 | |
CN112860456A (zh) | 日志处理方法和装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |