CN116727875A - 激光加工装置、非暂时性记录介质和被加工物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供激光加工装置、非暂时性记录介质和被加工物的加工方法。能够一边在被加工物上形成槽一边将附着于槽的屑去除且能够灵活地变更照射至被加工物的激光束的位置。激光加工装置对被加工物进行加工，激光加工装置具有保持单元、激光束照射单元、加工进给机构和控制单元，控制单元按照程序执行如下的步骤而在加工预定线上形成槽：在聚光点与保持单元沿着加工进给方向相对地移动时，使聚光点在加工预定线的宽度的范围内沿着与加工进给方向交叉的第1移动方向移动；在聚光点沿第1移动方向移动时，控制激光束的功率，以使得与聚光点位于加工预定线的中央侧的区域时相比，聚光点位于加工预定线的外缘侧的区域时的激光束的功率变小。

Description

激光加工装置、非暂时性记录介质和被加工物的加工方法
技术领域
本发明涉及在对晶片那样的板状的被加工物进行加工时使用的激光加工装置、在激光加工装置的控制中使用的程序、存储有程序的非暂时性记录介质以及被加工物的加工方法。
背景技术
在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片，例如将由硅等半导体构成的晶片的正面侧利用间隔道(加工预定线)划分成多个区域并在各区域中形成器件之后，利用该间隔道将晶片分割，由此得到器件芯片。
在将晶片那样的板状的被加工物分割成器件芯片等的小片时，例如使用在作为旋转轴的主轴上安装有被称为切削刀具的环状的磨具工具的切削装置。使高速旋转的切削刀具沿着间隔道切入至被加工物，由此利用该间隔道将被加工物切断，分割成多个小片。
近年来，为了降低作为信号延迟的原因的布线间的电容量，在构成器件的层间绝缘膜等中采用介电常数比以往的材料低的低介电常数材料(Low-k材料)。另一方面，该低介电常数材料比以往的材料脆，当利用上述那样的机械方法进行加工时，有时会破损而剥离。因此，在对具有低介电常数材料的膜的被加工物机械地进行加工时，通过激光束事先将膜的重叠于间隔道的部分去除。
具体而言，利用使被加工物吸收激光束的被称为激光烧蚀的加工方法，将膜的重叠于间隔道的部分去除。另一方面，在该加工方法中，通过激光束使被加工物部分地熔融和蒸发，因此容易产生碎屑或重铸物等的屑。例如当屑附着于将膜去除时形成于间隔道的槽的缘部或壁面上时，器件芯片的品质会劣化。
为了解决该问题，提出了对附着有屑的槽的缘部等再次照射弱的激光束而将屑去除的方法(例如参照专利文献1、2)。对附着有屑的区域照射弱的激光束，由此屑通过弱的激光束熔融和蒸发而从被加工物去除。在该方法中，使用弱的激光束，因此槽的形状也不会大幅变化。
专利文献1：日本特开2009-49390号公报
专利文献2：日本特开2010-284670号公报
但是，在上述那样的方法中，在对被加工物照射激光束而形成槽之后，再次照射弱的激光束，只要照射至被加工物的弱的激光束的位置略微偏移便无法将屑适当地去除。也考虑利用衍射光栅将激光束分支而同时进行槽的形成和屑的去除，但在该方法中会使用由分支的方式确定的高价的衍射光栅，因此在槽的宽度变更等的情况下，难以变更照射至被加工物的激光束的位置。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供能够一边在被加工物上形成槽一边将附着于该槽的屑去除且能够灵活地变更照射至被加工物的激光束的位置的激光加工装置等。
根据本发明的一个方式，提供激光加工装置，其向设定于被加工物的具有规定的宽度的加工预定线照射激光束而对该被加工物进行加工，其中，该激光加工装置具有：保持单元，其对该被加工物进行保持；激光束照射单元，其按照使该激光束会聚于该保持单元所保持的该被加工物的方式进行照射；加工进给机构，其使该激光束会聚的聚光点与该保持单元沿着加工进给方向相对地移动；以及控制单元，其对该激光束照射单元和该加工进给机构进行控制，该激光束照射单元具有：激光振荡器，其生成该激光束；聚光器，其使该激光振荡器所生成的该激光束会聚于该聚光点；以及第1聚光点移动单元，其配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该加工进给方向交叉的第1移动方向移动，该控制单元执行如下的步骤而在该加工预定线上形成槽：在该加工预定线的该宽度的方向与该加工进给方向垂直的状态下，使该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动；在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该加工预定线的该宽度的范围内沿着该第1移动方向移动；以及在该聚光点沿着该第1移动方向移动时，控制该激光束的该功率，以使得与该聚光点位于该加工预定线的中央侧的区域时相比，该聚光点位于该加工预定线的外缘侧的区域时的该激光束的功率变小。
优选该激光束照射单元还具有第2聚光点移动单元，该第2聚光点移动单元配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该第1移动方向交叉的第2移动方向移动，该控制单元还执行如下的步骤：在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该第2移动方向上移动。
另外，优选该控制单元还执行如下的步骤：在该聚光点沿着该第2移动方向移动时，控制该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围，以使得该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围在该聚光点与该保持单元相对地移动的方向的后方侧比前方侧宽。
根据本发明的另一方式，提供存储程序的非暂时性记录介质，该程序在利用激光加工装置在加工预定线上形成槽时使用，该激光加工装置具有：保持单元，其对设定有具有规定的宽度的该加工预定线的被加工物进行保持；激光束照射单元，其按照使激光束会聚于该保持单元所保持的该被加工物的方式进行照射；加工进给机构，其使该激光束会聚的聚光点与该保持单元沿着加工进给方向相对地移动；以及控制单元，其对该激光束照射单元和该加工进给机构进行控制，该激光束照射单元具有：激光振荡器，其生成该激光束；聚光器，其使该激光振荡器所生成的该激光束会聚于该聚光点；以及第1聚光点移动单元，其配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该加工进给方向交叉的第1移动方向移动，其中，该程序使该控制单元执行如下的步骤：在该加工预定线的该宽度的方向与该加工进给方向垂直的状态下，使该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动；在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该加工预定线的该宽度的范围内沿着该第1移动方向移动；以及在该聚光点沿着该第1移动方向移动时，控制该激光束的该功率，以使得与该聚光点位于该加工预定线的中央侧的区域时相比，该聚光点位于该加工预定线的外缘侧的区域时的该激光束的功率变小。
优选该激光束照射单元还具有第2聚光点移动单元，该第2聚光点移动单元配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该第1移动方向交叉的第2移动方向移动，该程序还使该控制单元执行如下的步骤：在该聚光点和该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点沿着该第2移动方向移动。
另外，优选该程序还使该控制单元执行如下的步骤：在该聚光点沿着该第2移动方向移动时，控制该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围，以使得该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围在该聚光点与该保持单元相对地移动的方向的后方侧比前方侧宽。
根据本发明的又一方式，提供被加工物的加工方法，在利用激光加工装置在加工预定线上形成槽时使用，该激光加工装置具有：保持单元，其对设定有具有规定的宽度的加工预定线的被加工物进行保持；激光束照射单元，其按照使激光束会聚于该保持单元所保持的该被加工物的方式进行照射；以及加工进给机构，其使该激光束会聚的聚光点与该保持单元沿着加工进给方向相对地移动，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：在该加工预定线的该宽度的方向与该加工进给方向垂直的状态下，使该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动；在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该加工预定线的该宽度的范围内沿着与该加工进给方向交叉的第1移动方向移动；以及在该聚光点沿着该第1移动方向移动时，控制该激光束的该功率，以使得与该聚光点位于该加工预定线的中央侧的区域时相比，该聚光点位于该加工预定线的外缘侧的区域时的该激光束的功率变小。
优选该被加工物的加工方法还包含如下的步骤：在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点沿着与该第1移动方向交叉的第2移动方向移动。
另外，优选该被加工物的加工方法还具有如下的步骤：在该聚光点沿着该第2移动方向移动时，控制该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围，以使得该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围在该聚光点与该保持单元相对地移动的方向的后方侧比前方侧宽。
在本发明的各方式的激光加工装置等中，在激光束的聚光点与保持单元沿着加工进给方向相对地移动时，聚光点在加工预定线的宽度的范围内沿着与加工进给方向交叉的第1移动方向移动，并且控制激光束的功率，以使得与聚光点位于加工预定线的中央侧的区域时相比，聚光点位于加工预定线的外缘侧的区域时的激光束的功率变小。由此，利用照射至加工预定线的中央侧的区域的大功率的激光束在被加工物上形成槽，与该槽的形成并列地，利用照射至加工预定线的外缘侧的区域的小功率的激光束将附着于槽的屑去除。
另外，在本发明的各方式的激光加工装置等中，未利用衍射光栅等将激光束分支，而是通过第1聚光点移动单元使聚光点沿着与加工进给方向交叉的第1移动方向移动，由此并列地进行槽的形成和屑的去除。即，照射至被加工物的激光束的位置通过第1聚光点移动单元而在第1移动方向上移动，因此与利用衍射光栅将激光束分支的情况相比，能够灵活地变更照射至被加工物的激光束的位置。
这样，根据本发明的各方式，提供能够一边在被加工物上形成槽一边将附着于该槽的屑去除且能够灵活地变更照射至被加工物的激光束的位置的激光加工装置等。
附图说明
图1是示出激光加工装置的立体图。
图2是示出激光束照射单元的构造的图。
图3是示意性示出控制单元的功能性构造的功能框图。
图4是示出聚光点在间隔道的宽度的范围内移动的情况的俯视图。
图5是示出被加工物的加工方法的流程图。
图6是示出变形例的激光束照射单元的构造的图。
图7是示出在变形例中聚光点在间隔道的宽度的范围内移动的情况的俯视图。
标号说明
2：激光加工装置；4：基台；6：水平移动机构(加工进给机构、分度进给机构)；8：Y轴导轨；10：Y轴移动板；12：丝杠轴；14：Y轴脉冲电动机；16：X轴导轨；18：X轴移动板；20：丝杠轴；22：X轴脉冲电动机；24：工作台基台；26：卡盘工作台(保持单元)；26a：保持面；28：夹具；30：支承构造；32：铅垂移动机构(高度调整机构)；34：Z轴导轨；36：Z轴移动板；38：Z轴脉冲电动机；40：支承器具；42：激光束照射单元；44：激光振荡器；48：声光偏转元件(第1聚光点移动单元)；50：壳体；52：照射头；54：反射镜；56：聚光器；58：fθ透镜；60：相机(拍摄单元)；62：控制单元；62a：旋转控制部；62b：X轴移动控制部(加工进给控制部)；62c：Y轴移动控制部(分度进给控制部)；62d：激光振荡控制部；62e：聚光点移动控制部；62f：激光功率控制部；64：处理装置；66：存储装置；68：触摸屏(输入装置、输出装置)；142：激光束照射单元；144：激光振荡器；148：反射镜；150：反射镜；152：声光偏转元件(第1聚光点移动单元)；154：反射镜；156：反射镜；158：多面镜(第2聚光点移动单元)；160：聚光器；11：被加工物；13：带；15：框架；17：间隔道(加工预定线)；A：激光束；B：聚光点；D1：第1移动方向；D2：第2移动方向。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的激光加工装置2的立体图。另外，在图1中，用功能块表示激光加工装置2的一部分的构成要素。另外，在以下的说明中使用的X轴方向(加工进给方向)、Y轴方向(分度进给方向)和Z轴方向(铅垂方向)相互垂直。
如图1所示，激光加工装置2具有搭载各构成要素的基台4。在基台4的上表面上配置有水平移动机构(加工进给机构、分度进给机构)6。水平移动机构6具有一对Y轴导轨8，它们固定于基台4的上表面上，与Y轴方向大致平行。在Y轴导轨8上以能够沿着Y轴方向滑动的方式安装有Y轴移动板10。
在Y轴移动板10的下表面侧设置有构成滚珠丝杠的螺母部(未图示)。在该螺母部上以能够旋转的方式连结有与Y轴导轨8大致平行的丝杠轴12。在丝杠轴12的一个端部连接有Y轴脉冲电动机14。利用Y轴脉冲电动机14使丝杠轴12旋转，由此Y轴移动板10沿着Y轴导轨8(Y轴方向)移动。
在Y轴移动板10的上表面上设置有与X轴方向大致平行的一对X轴导轨16。在X轴导轨16上以能够沿着X轴方向滑动的方式安装有X轴移动板18。在X轴移动板18的下表面侧设置有构成滚珠丝杠的螺母部(未图示)。
在该螺母部上以能够旋转的方式连结有与X轴导轨16大致平行的丝杠轴20。在丝杠轴20的一个端部连接有X轴脉冲电动机22。利用X轴脉冲电动机22使丝杠轴20旋转，由此X轴移动板18沿着X轴导轨16(X轴方向)移动。
在X轴移动板18的上表面侧配置有圆柱状的工作台基台24。另外，在工作台基台24的上部配置有在被加工物11的保持中使用的卡盘工作台(保持单元)26。在工作台基台24的下部连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。
通过该水平移动机构6的旋转驱动源所产生的力，卡盘工作台26绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。另外，工作台基台24和卡盘工作台26通过水平移动机构6的X轴脉冲电动机22所产生的力而沿着X轴方向移动(加工进给)，通过水平移动机构6的Y轴脉冲电动机14所产生的力而沿着Y轴方向移动(分度进给)。
被加工物11例如是由硅等半导体构成的圆盘状的晶片。即，该被加工物11具有圆形状的正面和位于正面的相反侧的圆形状的背面。被加工物11的正面侧由具有规定的宽度且相互交叉的多条间隔道(加工预定线)划分成多个小区域，在各小区域中形成有集成电路(IC：Integrated Circuit)等器件。本实施方式的激光加工装置2例如在对该被加工物11的间隔道形成槽时使用。
在本实施方式中，在被加工物11的背面(或正面)上粘贴圆形状的带13，在带13的外缘部固定围绕被加工物11的环状的框架15。即，被加工物11借助带13而支承于环状的框架15。由此，提高被加工物11的操作容易度。不过，被加工物11也可以在未粘贴带13的状态或未支承于环状的框架15的状态下进行加工。
另外，在本实施方式中，使用由硅等半导体构成的圆盘状的晶片作为被加工物11，但被加工物11的材质、形状、构造、大小等不限于该方式。例如能够使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料构成的基板等作为被加工物11。同样地，器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也不限于上述方式。也可以不在被加工物11上形成器件。
卡盘工作台26的上表面的一部分是与带13接触(在被加工物11上未粘贴带13的情况下与被加工物11接触)而对被加工物11进行保持的保持面26a，代表性地由多孔质的陶瓷构成。该保持面26a与X轴方向和Y轴方向大致平行。
另外，保持面26a经由设置于卡盘工作台26的内部的流路(未图示)等而与真空泵等吸引源(未图示)连接。在卡盘工作台26的周围设置有四个夹具28，该四个夹具28能够固定对被加工物11进行支承的环状的框架15。
在水平移动机构6的Y轴方向的一侧的区域设置有具有与Z轴方向大致平行的侧面的支承构造30。在该支承构造30的侧面上配置有铅垂移动机构(高度调整机构)32。铅垂移动机构32具有一对Z轴导轨34，它们固定于支承构造30的侧面且与Z轴方向大致平行。在Z轴导轨34上以能够沿着Z轴方向滑动的方式安装有Z轴移动板36。
在Z轴移动板36的背面侧(Z轴导轨34侧)设置有构成滚珠丝杠的螺母部(未图示)。在该螺母部上以能够旋转的方式连结有与Z轴导轨34大致平行的丝杠轴(未图示)。在丝杠轴的一个端部连接有Z轴脉冲电动机38。利用Z轴脉冲电动机38使丝杠轴旋转，由此Z轴移动板36沿着Z轴导轨34(Z轴方向)移动。
在Z轴移动板36的正面侧固定有支承器具40，在该支承器具40上支承有激光束照射单元42的一部分，该激光束照射单元42能够按照使激光束会聚于卡盘工作台26所保持的被加工物11的方式进行照射。图2是示出激光束照射单元42的构造的图。另外，在图2中，也用功能块表示一部分的构成要素。如图2所示，激光束照射单元42例如包含固定于基台4的激光振荡器44。
激光振荡器44代表性地具有适合激光振荡的Nd：YAG等激光介质，生成被加工物11所吸收的波长的脉冲状的激光束A。沿着激光束A的行进方向，在激光振荡器44的下游侧例如配置有声光偏转元件(AOD：Acoustic Optical Deflector)(第1聚光点移动单元)48，从激光振荡器44放射的激光束A入射至该声光偏转元件48。
声光偏转元件48生成与所提供的高频电力(RF电力)的电力值和频率相应的声波(超声波)，利用与该声波的相互作用而快速地调整激光束A的功率和行进方向。具体而言，激光束A的功率根据电力值进行调整，激光束A的行进方向根据频率进行调整。不过，激光束A的功率可以在激光振荡器44的内部进行调整，也可以利用衰减器等调整器进行调整。
通过声光偏转元件48调整了功率和行进方向的激光束A例如入射至支承器具40所支承的筒状的壳体50(图1)。在壳体50的水平移动机构6侧(Y轴方向的另一侧)的端部设置有照射头52(图1)。在照射头52的上部例如配置有反射镜54，通过该反射镜54，将激光束A的行进方向改变成朝下。
在照射头52的下部例如配置有使激光束A会聚至下方的聚光点B的聚光器56，激光束A通过该聚光器56而照射至卡盘工作台26所保持的被加工物11。另外，聚光器56包含fθ透镜58，使激光束A与行进方向无关地会聚至距离卡盘工作台26的保持面26a规定的高度的聚光点B。
激光束A的聚光点B通过上述声光偏转元件48例如在被加工物11上沿与X轴方向交叉的第1移动方向D1移动。第1移动方向D1代表性地是与Y轴方向平行的方向(与X轴方向垂直的方向)，但也可以是相对于Y轴方向倾斜的方向。另外，聚光点B可以存在于被加工物11的内部，也可以存在于被加工物11的外部(上方)。被加工物11的上表面上的激光束A的直径例如为3μm～1000μm左右。
如图1所示，在照射头52的X轴方向的一侧的区域配置有固定于壳体50的相机(拍摄单元)60。相机60例如包含对可见光具有灵敏度的CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)图像传感器等二维光传感器，在对卡盘工作台26所保持的被加工物11等进行拍摄时使用。
激光束照射单元42的壳体50和照射头52与上述相机60一起通过铅垂移动机构32的Z轴脉冲电动机38所产生的力而沿着Z轴方向移动。即，铅垂移动机构32使设置于照射头52的反射镜54、聚光器56等构成要素在与卡盘工作台26的保持面26a大致垂直的方向上移动。
另外，在本实施方式中，举出激光振荡器44等固定于基台4的情况为例进行了说明，但激光振荡器44等可以构成为与壳体50等一起通过铅垂移动机构32进行支承而能够沿着Z轴方向移动。另外，可以按照能够仅使照射头52的内部的聚光器56独立地沿着Z轴方向移动的方式，在照射头52中设置致动器等。
在水平移动机构6、铅垂移动机构32、激光束照射单元42、相机60等构成要素上连接有控制单元62。控制单元62例如由包含处理装置64和存储装置66的计算机构成，按照适当地加工被加工物11的方式控制上述各构成要素的动作等。
处理装置64代表性地是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，进行为了控制上述构成要素所需的各种处理。存储装置66例如包含：DRAM(Dynamic Random AccessMemory，动态随机存取存储器)等主存储装置；以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。该控制单元62的功能例如通过按照存储于存储装置66的程序等软件使处理装置64进行动作来实现。
基台4的上部通过能够收纳各构成要素的罩(未图示)覆盖。在该罩的侧面上配置有作为用户接口的触摸屏(输入装置、输出装置)68。控制单元62也与触摸屏68连接，例如加工被加工物11时所应用的各种条件经由触摸屏68而由操作者输入至控制单元62。
另外，作为输入装置，可以采用键盘、鼠标等。同样地，作为输出装置，可以采用不具有输入功能的液晶显示器等显示装置、能够通过声音传递信息的扬声器、能够通过光的颜色或发光的状态(发光、闪烁、熄灭等)传递信息的显示灯等。
在这样构成的激光加工装置2中，按照通过程序而规定的规定方式对被加工物11照射激光束A。例如在存储装置66(也可以是能够通过计算机等进行读取的非暂时性记录介质)的一部分中记录有使处理装置64执行激光束A的照射所需的一系列的处理的程序。控制单元62(处理装置64)按照该程序而执行对被加工物11照射激光束A所需的步骤。
图3是示意性示出通过本实施方式的程序实现的控制单元62的功能性构造的功能框图。另外，在图3中，为了便于说明，一并示出与控制单元62连接的水平移动机构6(包含使卡盘工作台26旋转的旋转驱动源)、激光束照射单元42、触摸屏68等。
如图3所示，控制单元62包含对卡盘工作台26绕与Z轴方向大致平行的旋转轴的旋转进行控制的旋转控制部62a。该旋转控制部62a例如在接受到将卡盘工作台26所保持的被加工物11沿着期望的间隔道进行加工的指令时，按照使作为对象的间隔道的宽度的方向与X轴方向垂直的方式，利用水平移动机构6的旋转驱动源使卡盘工作台26旋转。
即，旋转驱动源使卡盘工作台26旋转以便使作为对象的间隔道的与宽度的方向垂直的长度的方向平行于X轴方向。另外，关于将被加工物11沿着间隔道进行加工的指令，代表性地经由触摸屏68而由操作者输入至控制单元62。不过，该指令可以根据程序等而在控制单元62的内部生成。
另外，控制单元62包含：对卡盘工作台26沿着X轴方向的移动(加工进给)进行控制的X轴移动控制部(加工进给控制部)62b；以及对卡盘工作台26沿着Y轴方向的移动(分度进给)进行控制的Y轴移动控制部(分度进给控制部)62c。
X轴移动控制部62b和Y轴移动控制部62c例如在接受到将卡盘工作台26所保持的被加工物11沿着期望的间隔道进行加工的指令时，利用水平移动机构(加工进给机构、分度进给机构)6调整沿着X轴方向的卡盘工作台26的位置和沿着Y轴方向的卡盘工作台26的位置。
具体而言，按照将照射头52配置于沿着作为对象的间隔道的长度的方向的间隔道的延长线的上方的方式，通过水平移动机构(加工进给机构)6调整沿着X轴方向的卡盘工作台26的位置，并且通过水平移动机构(分度进给机构)6调整沿着Y轴方向的卡盘工作台26的位置。这里，沿着X轴方向的位置和沿着Y轴方向的位置的调整的步骤可以在上述旋转的步骤之前执行，也可以与旋转的步骤同时(并列)执行，也可以在旋转的步骤之后执行。
在完成了上述的旋转的步骤以及沿着X轴方向的位置和沿着Y轴方向的位置的调整的步骤之后，X轴移动控制部62b利用水平移动机构(加工进给机构)6使卡盘工作台26沿着X轴方向移动。即，水平移动机构(加工进给机构)6使卡盘工作台26和照射头52沿着X轴方向相对地移动，使被加工物11通过照射头52的正下方的区域。
其结果是，位于照射头52的正下方的激光束A的聚光点B相对于卡盘工作台26沿着X轴方向移动，沿着长度的方向穿过被加工物11的间隔道。这样，X轴移动控制部62b在间隔道的宽度的方向与X轴方向垂直的状态下使激光束A的聚光点B和卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动。
另外，控制单元62包含对基于激光振荡器44的激光束A的生成进行控制的激光振荡控制部62d。激光振荡控制部62d例如在激光束A的聚光点B与卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动的状态下，通过激光振荡器44生成激光束A，从照射头52对被加工物11照射激光束A。其结果是，对被加工物11的作为对象的间隔道照射激光束A。
控制单元62还包含：使激光束A的聚光点B移动的聚光点移动控制部62e；以及对激光束A的功率进行控制的激光功率控制部62f。聚光点移动控制部62e例如在使聚光点B与卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动的上述步骤时通过声光偏转元件48使聚光点B在间隔道的宽度的范围内沿与X轴方向交叉的第1移动方向D1移动。
图4是示出聚光点B在被加工物11的间隔道(加工预定线)17的宽度的范围内移动的情况的俯视图。在本实施方式中，聚光点移动控制部62e使聚光点B在间隔道17的宽度的方向上按照从中央侧的区域朝向外缘侧的区域的方式沿第1移动方向D1移动。
具体而言，例如聚光点移动控制部62e根据预先设定的时机，使聚光点B从图4所示的中央侧的位置B11朝向外缘侧而依次移动至位置B12、位置B13、位置B14、位置B15、位置B16、位置B17。移动至位置B17的聚光点B在下一个移动的时机返回至位置B11。另外，聚光点移动控制部62e可以根据生成脉冲状的激光束A的时机等而使聚光点B移动。
相邻的聚光点B的位置的间隔能够根据激光束A的振荡的重复频率、间隔道17的宽度、所要求的加工的品质等任意地设定，以便实现期望的激光束A的被照射区域的重叠(overlap)，例如为0.01μm～500μm、代表性地为2μm。同样地，聚光点B的位置的数量也能够任意地设定。
如上所述，聚光点B与卡盘工作台26通过水平移动机构6沿着X轴方向相对地移动。因此，在聚光点B沿着第1移动方向D1从位置B11移动至位置B17的期间，该聚光点B与被加工物11沿着X轴方向相对地略微移动。
另外，在图4中，按照聚光点B相对于被加工物11向X轴方向的相反方向(即、图4的朝左)移动的方式，通过水平移动机构6使聚光点B和卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动。聚光点B在第1移动方向D1上的移动的速度和时机以及沿着X轴方向的相对的移动的速度设定成能够利用激光束A适当地加工被加工物11的间隔道17的范围。
激光功率控制部62f在聚光点移动控制部62e使聚光点B在第1移动方向D1上移动时，利用声光偏转元件48对激光束A的功率进行调整，以使得与聚光点B位于间隔道17的中央侧的区域时相比，聚光点B位于间隔道17的外缘侧的区域时的激光束A的功率变小。
具体而言，在本实施方式中，声光偏转元件48对激光束A的功率进行调整，以使得与聚光点B位于位置B11、位置B12、位置B13、位置B14和位置B15时相比，当聚光点B位于位置B16和位置B17时激光束A的功率变小。例如聚光点B位于位置B16和位置B17时的激光束A的功率被调整为聚光点B位于位置B11、位置B12、位置B13、位置B14和位置B15时的激光束A的功率的1％～80％左右。
由此，对利用大功率的激光束A形成于间隔道17的槽的缘部照射小功率的激光束A，利用小功率的激光束A将附着于该槽的缘部的碎屑或重铸物等的屑去除。另外，在图4中，将聚光点B的位置B11、位置B12、位置B13、位置B14、位置B15、位置B16和位置B17分别通过与激光束A的功率相应的大小(直径)的圆示出。
不过，对于聚光点B的移动的方式和激光束A的功率的调整的方式没有特别限制。例如聚光点移动控制部62e可以使聚光点B按照从外缘侧的一方的位置B16(或另一方的位置B17)经由中央侧的位置B11而朝向外缘侧的另一方的位置B17(或一方的位置B16)的方式移动。另外，激光功率控制部62f可以按照从中央侧的位置B11朝向外缘侧的位置B16和位置B17而依次减小激光束A的功率的方式利用声光偏转元件48对激光束A的功率进行调整。
图5是示出激光加工装置2对被加工物11照射激光束A时的处理的流程即被加工物11的加工方法的流程图。首先，当控制单元62接受到将被加工物11沿着期望的间隔道17进行加工的指令时，旋转控制部62a、X轴移动控制部62b和Y轴移动控制部62c执行对作为对象的间隔道17相对于照射头52的朝向和位置进行调整的步骤(步骤ST11)。
具体而言，旋转控制部62a按照作为对象的间隔道17的长度的方向与X轴方向平行(即宽度的方向与X轴方向垂直)的方式，利用水平移动机构6的旋转驱动源使卡盘工作台26旋转。另外，X轴移动控制部62b和Y轴移动控制部62c按照将照射头52配置于沿着作为对象的间隔道17的长度的方向的间隔道17的延长线的上方的方式，利用水平移动机构(加工进给机构、分度进给机构)6对卡盘工作台26的沿着X轴方向的位置和沿着Y轴方向的位置进行调整。
在调整了作为对象的间隔道17相对于照射头52的朝向和位置之后，在作为对象的间隔道17的长度的方向与X轴方向平行的状态下，执行如下的步骤：激光振荡控制部62d开始激光振荡，并且X轴移动控制部62b使聚光点B与卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动(步骤ST12)。
具体而言，激光振荡控制部62d开始通过激光振荡器44生成脉冲状的激光束A。另外，X轴移动控制部62b按照位于照射头52的正下方的激光束A的聚光点B沿着长度的方向穿过被加工物11的间隔道17的方式，利用水平移动机构(加工进给机构)6使卡盘工作台26沿着X轴方向移动。
在开始了激光振荡之后，在聚光点B与卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动的状态下，聚光点移动控制部62e执行通过声光偏转元件48使聚光点B在间隔道的宽度的范围内沿与X轴方向交叉的第1移动方向D1移动的步骤(步骤ST13)。具体而言，聚光点移动控制部62e按照预先确定的顺序，利用声光偏转元件48变更聚光点B的位置。
另外，根据该聚光点B在第1移动方向D1上的移动，激光功率控制部62f执行如下的步骤：利用声光偏转元件48对激光束A的功率进行调整，以使得与聚光点B位于间隔道17的中央侧的区域时相比，聚光点B位于间隔道17的外缘侧的区域时的激光束A的功率变小(步骤ST14)。具体而言，激光功率控制部62f按照实现根据聚光点B的位置而预先确定的功率的方式利用声光偏转元件48对激光束A的功率进行调整。
另外，关于聚光点B在第1移动方向D1上的移动的步骤以及激光束A的功率的调整的步骤，例如在对作为对象的间隔道17整体形成槽且完成被加工物11的加工之前(在步骤ST15中为否)重复进行。当然，可以在作为对象的间隔道17整体上形成了槽之后，继续利用同样的步骤在其他间隔道17上形成槽。若完成被加工物11的加工(在步骤ST15中为是)，则结束本实施方式的被加工物11的加工方法。
如上所述，在本实施方式的激光加工装置2、程序和被加工物11的加工方法中，在激光束A的聚光点B与卡盘工作台(保持单元)26沿着X轴方向(加工进给方向)相对地移动时，聚光点B在间隔道(加工预定线)17的宽度的范围内沿与X轴方向交叉的第1移动方向D1移动，并且控制激光束A的功率以使得与聚光点B位于间隔道17的中央侧的区域时相比，聚光点B位于间隔道17的外缘侧的区域时的激光束A的功率变小。由此，利用照射至间隔道17的中央侧的区域的大功率的激光束A在被加工物11上形成槽，与该槽的形成并列地利用照射至间隔道17的外缘侧的区域的小功率的激光束A将附着于槽的屑去除。
另外，在本实施方式的激光加工装置2、程序和被加工物11的加工方法中，未利用衍射光栅等将激光束A分支，而是通过声光偏转元件(第1聚光点移动单元)48使聚光点B在与X轴方向交叉的第1移动方向D1上移动，由此并列地进行槽的形成和屑的去除。即，照射至被加工物11的激光束A的位置通过声光偏转元件48在第1移动方向D1上移动，因此与将激光束A利用衍射光栅进行分支的情况相比，能够灵活地变更照射至被加工物11的激光束A的位置。
这样，根据本实施方式，提供能够一边在被加工物11上形成槽一边将附着于该槽的屑去除且能够灵活地变更照射至被加工物11的激光束A的位置的激光加工装置2、程序和被加工物11的加工方法。
另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中，将实现基于激光加工装置2的各种步骤的程序记录在控制单元62内的存储装置66中，但该程序例如可以记录在能够通过计算机等进行读取的任意的非暂时性记录介质中。例如有时在能够实现低成本发行的CD(Compact Disc)等光盘中记录该程序。
另外，在上述实施方式中，示出能够使激光束A的聚光点B在第1移动方向D1上移动的激光束照射单元42，但也可以在激光加工装置2中组装其他方式的激光束照射单元。图6是示出变形例的激光束照射单元142的构造的图。另外，在图6中，用功能块表示一部分的构成要素。
与上述实施方式的激光束照射单元42同样地，变形例的激光束照射单元142包含激光振荡器144。激光振荡器144代表性地具有适合激光振荡的Nd：YAG等激光介质，生成被加工物11所吸收的波长的脉冲状的激光束A。
沿着激光束A的行进方向，在激光振荡器144的下游侧配置有反射镜148、反射镜150和声光偏转元件(AOD：Acoustic Optical Deflector)(第1聚光点移动单元)152，从激光振荡器144放射的激光束A经由反射镜148和反射镜150而入射至声光偏转元件152。
声光偏转元件152生成与所提供的高频电力(RF电力)的电力值和频率相应的声波(超声波)，利用与该声波的相互作用而快速地调整激光束A的功率和行进方向。具体而言，激光束A的功率根据电力值进行调整，激光束A的行进方向根据频率进行调整。不过，激光束A的功率可以在激光振荡器44的内部进行调整，也可以利用衰减器等调整器进行调整。
通过声光偏转元件152调整了功率和行进方向的激光束A例如经由反射镜154和反射镜156而入射至具有多个反射面的多面镜(第2聚光点移动单元)158。多面镜158与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，通过使多面镜158旋转，变更利用多面镜158的反射面反射的激光束A的行进方向。另外，多面镜158的转速例如为5000rpm～30000rpm左右。
利用多面镜158反射的激光束A通过聚光器160而照射至被加工物11。聚光器160包含fθ透镜，使激光束A与行进方向无关地会聚至距离卡盘工作台26的保持面26a规定的高度的聚光点B。这样，变形例的激光束照射单元142包含配置于激光振荡器144与聚光器160之间的多面镜158。
在该激光束照射单元142中，激光束A的聚光点B通过声光偏转元件152在被加工物11上沿与X轴方向交叉的第1移动方向D1移动，通过多面镜158在被加工物11上沿与第1移动方向D1交叉的第2移动方向D2移动。
第1移动方向D1代表性地为与Y轴方向平行的方向(与X轴方向垂直的方向)，但也可以是相对于Y轴方向倾斜的方向。另外，第2移动方向D2代表性地为与X轴方向平行的方向(与Y轴方向垂直的方向)，但也可以是相对于X轴方向倾斜的方向。另外，聚光点B可以存在于被加工物11的内部，也可以存在于被加工物11的外部(上方)。被加工物11的上表面上的激光束A的直径例如为3μm～1000μm左右。
激光振荡器144等激光束照射单元142的一部分固定于激光加工装置2的基台4，聚光器160等激光束照射单元142的另一部分收纳于铅垂移动机构32所支承的壳体50及照射头52等。不过，激光振荡器144等可以构成为与壳体50等一起被铅垂移动机构32支承且能够在Z轴方向上移动。同样地，也可以在照射头52中设置有使聚光器160等在Z轴方向上移动的致动器等。
通过程序实现的控制单元62的功能与上述实施方式相同。不过，在使用变形例的激光束照射单元142的情况下，聚光点移动控制部62e使聚光点B在间隔道17的宽度的范围内沿与X轴方向交叉的第1移动方向D1移动，并且也使聚光点B沿与第1移动方向D1交叉的第2移动方向D2移动。
即，聚光点移动控制部62e在使聚光点B和卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动的步骤中，通过声光偏转元件152使聚光点B在间隔道17的宽度的范围内沿与X轴方向交叉的第1移动方向D1移动。另外，聚光点移动控制部62e在使聚光点B和卡盘工作台26沿着X轴方向相对地移动的步骤中，通过多面镜158使聚光点B沿与第1移动方向D1交叉的第2移动方向D2移动。
图7是示出在变形例中聚光点B在间隔道17的宽度的范围内移动的情况的俯视图。在该变形例中，聚光点移动控制部62e使聚光点B按照在间隔道17的宽度的方向上从中央侧的区域朝向外缘侧的区域的方式沿第1移动方向D1移动，并且使聚光点B在规定的范围内沿第2移动方向D2移动。
具体而言，例如聚光点移动控制部62e根据预先设定的时机，使聚光点B从图7所示的中央侧的位置B21朝向外缘侧而依次移动至位置B22、位置B23、位置B24、位置B25、位置B26、位置B27、位置B28、位置B29。移动至位置B29的聚光点B在下一个移动的时机返回至位置B21。另外，聚光点移动控制部62e可以根据生成脉冲状的激光束A的时机等而使聚光点B移动。
相邻的聚光点B的位置的间隔能够根据激光束A的振荡的重复频率、间隔道17的宽度、所要求的加工的品质等任意地设定，以便实现期望的激光束A的被照射区域的重叠，例如为0.01μm～500μm、代表性地为10μm。同样地，聚光点B的位置的数量也能够任意地设定。
另外，例如聚光点移动控制部62e按照从聚光点B与卡盘工作台26(即、被加工物11)相对地移动的方向的前方侧朝向后方侧的方式，使聚光点B在规定的范围内沿第2移动方向D2移动。第2移动方向D2的移动的范围能够根据多面镜158的性能、所要求的加工的品质等而任意地设定，例如为0.1mm～299mm、代表性地为20mm。
这样，在变形例中，X轴移动控制部62b通过水平移动机构(加工进给机构)6使聚光点B和卡盘工作台26在X轴方向上相对地移动，同时聚光点移动控制部62e通过声光偏转元件152使聚光点B沿第1移动方向D1移动，还通过多面镜158使聚光点B沿第2移动方向D2移动。
另外，在该变形例中，聚光点B和卡盘工作台26也按照聚光点B相对于被加工物11向X轴方向的相反方向(即、图7的朝左)移动的方式在X轴方向上相对地移动。被加工物11的加工从聚光点B和卡盘工作台26相对地移动的方向的前方侧(图7的右侧)朝向后方侧(图7的左侧)而进行。
聚光点B在第1移动方向D1上的移动的速度和时机、聚光点B在第2移动方向D2上的移动的速度和时机以及沿着X轴方向的相对的移动的速度设定成能够利用激光束A适当地加工被加工物11的间隔道17的范围。另外，在通过本实施方式的声光偏转元件152实现的聚光点B在第1移动方向D1上的移动中，与通过多面镜158实现的聚光点B在第2移动方向D2上的移动相比，移动的速度快，移动的范围窄。
另外，在该变形例中，激光功率控制部62f也在聚光点移动控制部62e使聚光点B在第1移动方向D1和第2移动方向D2上移动时，利用声光偏转元件152对激光束A的功率进行调整，以使得与聚光点B位于间隔道17的中央侧的区域时相比聚光点B位于间隔道17的外缘侧的区域时的激光束A的功率变小。
具体而言，通过声光偏转元件152对激光束A的功率进行调整，以使得与聚光点B位于位置B21、位置B22、位置B23、位置B24和位置B25时相比，在聚光点B位于位置B26、位置B27、位置B28和位置B29时，激光束A的功率变小。例如聚光点B位于位置B26、位置B27、位置B28和位置B29时的激光束A的功率被调整为聚光点B位于位置B21、位置B22、位置B23、位置B24和位置B25时的激光束A的功率的1％～80％左右。
由此，对利用大功率的激光束A形成于间隔道17的槽的缘部照射小功率的激光束A，利用小功率的激光束A将附着于该槽的缘部的碎屑或重铸物等的屑去除。另外，在图7中，将聚光点B的位置B21、位置B22、位置B23、位置B24、位置B25、位置B26、位置B27、位置B28和位置B29分别通过与激光束A的功率相应的粗细(宽度)的线示出。
另外，如图7所示，在该变形例中，在聚光点B沿第2移动方向D2移动时，变更聚光点B在第1移动方向D1上的移动的范围。例如聚光点移动控制部62e控制聚光点B在第1移动方向D1上的移动的范围，以使得聚光点B在第1移动方向D1上的移动的范围在聚光点B和卡盘工作台26(即、被加工物11)相对地移动的方向的后方侧比前方侧宽。
更具体而言，按照后方侧(图7的左侧)的聚光点B的位置B26、位置B27、位置B28和位置B29分别位于比前方侧(图7的右侧)的聚光点B的位置B26、位置B27、位置B28和位置B29靠外侧的位置的方式，变更聚光点B在第1移动方向D1上的移动的范围。由此，小功率的激光束A在间隔道17的宽度的方向上照射至更宽的范围，因此能够利用小功率的激光束A更适当地去除附着于槽的缘部的碎屑或重铸物等的屑。
不过，对于聚光点B的移动的方式和激光束A的功率的调整的方式没有特别限制。例如聚光点移动控制部62e可以使聚光点B按照从外缘侧的一方的位置B28(或另一方的位置B29)经由中央侧的位置B21而朝向外缘侧的另一方的位置B29(或一方的位置B28)的方式移动。另外，激光功率控制部62f可以按照从中央侧的位置B21朝向外缘侧的位置B28和位置B29依次减小激光束A的功率的方式利用声光偏转元件152对激光束A的功率进行调整。
另外，激光功率控制部62f可以利用声光偏转元件152对激光束A的功率进行调整，以使得与前方侧(图7的右侧)的聚光点B的位置B26、位置B27、位置B28和位置B29相比，在相对地位于外侧的后方侧(图7的左侧)的聚光点B的位置B26、位置B27、位置B28和位置B29处，激光束A的功率变小。在该情况下，利用照射至后方侧的更宽的范围(外侧)的小功率的激光束A将有可能在激光束A的功率相对大的前方侧附着于槽的缘部的碎屑或重铸物等的屑适当地去除。
另外，在上述的实施方式和变形例中，通过声光偏转元件48实现聚光点B在第1移动方向D1上的移动，但聚光点B在第1移动方向D1的移动可以通过电扫描器、共振扫描器、多边形扫描器(多面镜)等来实现。同样地，在上述变形例中，通过多面镜158实现聚光点B在第2移动方向D2上的移动，但聚光点B在第2移动方向D2上的移动也可以通过电扫描器、共振扫描器、声光偏转元件等来实现。
除此以外，上述的实施方式或变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以进行变更并实施。

Claims (9)

1.一种激光加工装置，其向设定于被加工物的具有规定的宽度的加工预定线照射激光束而对该被加工物进行加工，其中，
该激光加工装置具有：
保持单元，其对该被加工物进行保持；
激光束照射单元，其按照使该激光束会聚于该保持单元所保持的该被加工物的方式进行照射；
加工进给机构，其使该激光束会聚的聚光点与该保持单元沿着加工进给方向相对地移动；以及
控制单元，其对该激光束照射单元和该加工进给机构进行控制，
该激光束照射单元具有：
激光振荡器，其生成该激光束；
聚光器，其使该激光振荡器所生成的该激光束会聚于该聚光点；以及
第1聚光点移动单元，其配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该加工进给方向交叉的第1移动方向移动，
该控制单元执行如下的步骤而在该加工预定线上形成槽：
在该加工预定线的该宽度的方向与该加工进给方向垂直的状态下，使该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动；
在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该加工预定线的该宽度的范围内沿着该第1移动方向移动；以及
在该聚光点沿着该第1移动方向移动时，控制该激光束的功率，以使得与该聚光点位于该加工预定线的中央侧的区域时相比，该聚光点位于该加工预定线的外缘侧的区域时的该激光束的该功率变小。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该激光束照射单元还具有第2聚光点移动单元，该第2聚光点移动单元配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该第1移动方向交叉的第2移动方向移动，
该控制单元还执行如下的步骤：
在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该第2移动方向上移动。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，
该控制单元还执行如下的步骤：
在该聚光点沿着该第2移动方向移动时，控制该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围，以使得该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围在该聚光点与该保持单元相对地移动的方向的后方侧比前方侧宽。
4.一种存储程序的非暂时性记录介质，该程序在利用激光加工装置在加工预定线上形成槽时使用，该激光加工装置具有：
保持单元，其对设定有具有规定的宽度的该加工预定线的被加工物进行保持；
激光束照射单元，其按照使激光束会聚于该保持单元所保持的该被加工物的方式进行照射；
加工进给机构，其使该激光束会聚的聚光点与该保持单元沿着加工进给方向相对地移动；以及
控制单元，其对该激光束照射单元和该加工进给机构进行控制，
该激光束照射单元具有：
激光振荡器，其生成该激光束；
聚光器，其使该激光振荡器所生成的该激光束会聚于该聚光点；以及
第1聚光点移动单元，其配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该加工进给方向交叉的第1移动方向移动，
其中，
该程序使该控制单元执行如下的步骤：
在该加工预定线的该宽度的方向与该加工进给方向垂直的状态下，使该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动；
在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该加工预定线的该宽度的范围内沿着该第1移动方向移动；以及
在该聚光点沿着该第1移动方向移动时，控制该激光束的功率，以使得与该聚光点位于该加工预定线的中央侧的区域时相比，该聚光点位于该加工预定线的外缘侧的区域时的该激光束的该功率变小。
5.根据权利要求4所述的非暂时性记录介质，其中，
该激光束照射单元还具有第2聚光点移动单元，该第2聚光点移动单元配置于该激光振荡器与该聚光器之间，使该聚光点在该被加工物上沿着与该第1移动方向交叉的第2移动方向移动，
该程序还使该控制单元执行如下的步骤：
在该聚光点和该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点沿着该第2移动方向移动。
6.根据权利要求5所述的非暂时性记录介质，其中，
该程序还使该控制单元执行如下的步骤：
在该聚光点沿着该第2移动方向移动时，控制该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围，以使得该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围在该聚光点与该保持单元相对地移动的方向的后方侧比前方侧宽。
7.一种被加工物的加工方法，在利用激光加工装置在加工预定线上形成槽时使用，
该激光加工装置具有：
保持单元，其对设定有具有规定的宽度的该加工预定线的被加工物进行保持；
激光束照射单元，其按照使激光束会聚于该保持单元所保持的该被加工物的方式进行照射；以及
加工进给机构，其使该激光束会聚的聚光点与该保持单元沿着加工进给方向相对地移动，
其中，
该被加工物的加工方法包含如下的步骤：
在该加工预定线的该宽度的方向与该加工进给方向垂直的状态下，使该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动；
在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点在该加工预定线的该宽度的范围内沿着与该加工进给方向交叉的第1移动方向移动；以及
在该聚光点沿着该第1移动方向移动时，控制该激光束的功率，以使得与该聚光点位于该加工预定线的中央侧的区域时相比，该聚光点位于该加工预定线的外缘侧的区域时的该激光束的该功率变小。
8.根据权利要求7所述的被加工物的加工方法，其中，
该被加工物的加工方法还包含如下的步骤：
在该聚光点与该保持单元沿着该加工进给方向相对地移动时，使该聚光点沿着与该第1移动方向交叉的第2移动方向移动。
9.根据权利要求8所述的被加工物的加工方法，其中，
该被加工物的加工方法还具有如下的步骤：
在该聚光点沿着该第2移动方向移动时，控制该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围，以使得该聚光点在该第1移动方向上的移动的范围在该聚光点与该保持单元相对地移动的方向的后方侧比前方侧宽。
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