CN116727794A - 分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质，其中，分流器焊接装置包括机体、加热机构和测温机构，机体内形成有焊接空间，加热机构和测温机构设于焊接空间内，机体设有抽真空机构，分流器焊接装置的焊接加工方法包括以下步骤：启动加热机构，对合金电阻进行加热；控制测温机构监测合金电阻的表面温度；合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接；控制抽真空机构启动，以使焊接空间内形成真空环境。本发明技术方案旨在提高分流器焊接装置的生产效率和生产合格率。

Description

分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及分流器生产技术领域，特别涉及一种分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质。

背景技术

现有的分流器焊接装置大多采用热风回流焊的方式焊接分流器的合金电阻和集成电路板，通过将合金电阻贴合在集成电路板上，并在合金电阻于集成电路板之间设置焊膏，利用加热的气流吹向加工工件融化焊膏实现二者的焊接。

可是，采用热风回流焊的方式热能损耗较大，加热效率较低，影响分流器的生产效率，而在回流焊过程中仅通过热风融化焊膏实现合金电阻和集成电路板的焊接，容易使得焊膏融化后内部气泡较多，影响合金电阻和集成电路板的导通效果，使得焊接的可靠性较低；并且在集成电路板上通常集成有多个元器件，在热风回流焊的过程中，集成电路板上的电子元器件容易受高温气流的影响而发送损坏，导致分流器的生产合格率较低。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质，旨在提高分流器焊接装置的生产效率和生产合格率。

为实现上述目的，本发明提出的所述分流器焊接装置包括机体、加热机构和测温机构，所述机体内形成有焊接空间，所述加热机构和所述测温机构设于所述焊接空间内，所述机体设有抽真空机构，所述分流器焊接装置的焊接加工方法包括以下步骤：

启动所述加热机构，对合金电阻进行加热；

控制所述测温机构监测合金电阻的表面温度；

合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接；

控制所述抽真空机构启动，以使所述焊接空间内形成真空环境。

可选地，在启动所述加热机构，对合金电阻进行加热的步骤之后，还包括：

获取所述加热机构的温度，依据所述加热机构的温度调节所述加热机构的升温速率。

可选地，所述加热机构设有加热台，所述加热台内设有电加热结构。在获取所述加热机构的温度，依据所述加热机构的温度调节所述加热机构的升温速率的步骤中，包括：

获取所述加热台的温度，依据所述加热台的温度和预设升温阈值确定第一输入电流；

调节所述电加热结构的输入电流为第一输入电流。

可选地，在调节所述电加热结构的输入电流为第一输入电流的步骤之后，还包括：

在第一预设时间后，获取所述加热台的温度和合金电阻的表面温度，依据所述加热台温度和合金电阻的表面温度确定第二输入电流；

调节所述电加热结构的输入电流为第二输入电流。

可选地，在合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，还包括：

获取所述加热台的温度，依据所述加热台的温度确定第三输入电流；

调节所述电加热结构的输入电流为第三输入电流。

可选地，所述分流器的焊接装置还包括固定夹具和推压机构，所述固定夹具设于所述加热机构的上方，所述固定夹具设有用以夹持集成电路板的承载结构，所述承载结构对应所述加热机构的加热区域设置，所述推压机构设于所述固定夹具背对所述加热机构的一侧。在合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，包括：

在集成电路板的焊接位点贴附焊膏，将集成电路板放置到固定夹具的承载结构中；

控制所述推压机构带动集成电路板沿朝向加热机构的方向移动，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接。

可选地，所述推压机构上设有压力检测单元。在控制所述推压机构带动集成电路板沿朝向加热机构的方向移动，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，包括：

控制压力检测单元获取推压机构施加在集成电路板上的压力值，并将获取的压力值与预设的施压阈值作比对；

若获取的压力值大于等于施压阈值，控制推压机构停止移动。

可选地，所述分流器焊接装置还设有运输机构，所述运输机构设于所述焊接空间内，所述运输机构设有上料区域，所述加热机构设于所述运输机构的传输路径上，所述运输机构对应所述加热机构设有到位检测单元。在启动所述加热机构，对合金电阻进行加热的步骤之前，还包括：

将合金电阻放置到所述上料区域；

启动所述运输机构，以使所述运输机构带动合金电阻传输至所述加热机构的加热区域；

所述到位检测单元发出合金电阻到位指令，控制所述运输机构停止，并向所述加热机构发出启动指令。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种分流器焊接装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的分流器焊接装置的控制程序，所述处理器执行所述分流器焊接装置的控制程序时实现如以上任一所述的分流器焊接装置的焊接加工方法。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有分流器焊接装置的控制程序，所述分流器焊接装置的控制程序被处理器执行时实现如以上任一项所述的分流器焊接装置的焊接加工方法的步骤。

本发明技术方案通过先利用加热机构对合金电阻进行加热，然后在加热过程中控制测温机构实时监测合金电阻的表面温度，使用户可以实时监控加热机构的温度进行调温。而在分流器焊接装置运作前，用户可以通过分流器焊接装置的操作面板或者控制终端设备输入焊膏融化焊接的所需温度值，使分流器焊接装置的控制单元可以将用户输入的温度值设为预设焊接温度。此时，在加热机构将合金电阻的表面温度加热到预设焊接温度时，可以使分流器焊接装置发出焊接开始指令，进而对应将集成电路板移动到合金电阻的上方，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，此时，可以将焊膏放置在合金电阻的焊接位点再将集成电路板朝向合金电阻移动，或者可以在集成电路板的焊接位点上提前贴附有焊膏，使得焊膏可以随着集成电路板移动接触合金电阻的焊接位点和集成电路板的焊接位点，并在合金电阻传递到焊膏的温度作用下使焊膏融化，利用融化的焊膏使合金电阻的焊接位点与集成电路板的焊接位点相互接触焊接在一起，进而实现了合金电阻与集成电路板的焊接加工作业。在焊接过程中，通过利用抽真空机构使焊接空间形成真空环境，并在集成电路板的推压作用力下，可以使融化的焊膏内部的气泡被挤压和抽取出来，有效减少形成在合金电阻焊接位点与集成电路板焊接位点之间的焊膏中的气泡，降低分流器中焊接位置的气泡率，保障合金电阻与集成电路板的稳定可靠导通，进一步保障分流器的生产合格率和检测精度。通过在加热合金电阻至焊接温度后再推压集成电路板与合金电阻进行焊接，可以有效避免集成电路板的元器件在焊接加热过程中受到高热量的影响而损坏，并利用推压和抽真空除气泡的方式减少合金电阻与集成电路板之间焊膏的气泡率，进而利用该分流器焊接装置的焊接加工方法进行分流器的合金电阻和集成电路板的焊接加工可以有效保障生产物料的结构稳定性和可靠性，提高分流器焊接装置的生产合格率，进一步提高了分流器焊接装置的实用性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1为本发明分流器焊接装置一实施例的硬件运行环境的架构示意图；

图2为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的流程示意图；

图3为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的调节加热机构的升温速率的流程示意图；

图4为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的在焊接过程中调整加热机构加热温度的流程示意图；

图5为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的将集成电路板与合金电阻接触焊接的流程示意图；

图6为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的在焊接过程中检测推压机构施加压力的流程示意图；

图7为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的将合金电阻移动至加热机构进行加热的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

现有的分流器焊接装置大多采用热风回流焊的方式焊接分流器的合金电阻和集成电路板，通过将合金电阻贴合在集成电路板上，并在合金电阻于集成电路板之间设置焊膏，利用加热的气流吹向加工工件融化焊膏实现二者的焊接。可是，采用热风回流焊的方式热能损耗较大，加热效率较低，影响分流器的生产效率，而在回流焊过程中仅通过热风融化焊膏实现合金电阻和集成电路板的焊接，容易使得焊膏融化后内部气泡较多，影响合金电阻和集成电路板的导通效果，使得焊接的可靠性较低；并且在集成电路板上通常集成有多个元器件，在热风回流焊的过程中，集成电路板上的电子元器件容易受高温气流的影响而发送损坏，导致分流器的生产合格率较低。针对上述问题，本发明提出一种分流器焊接装置的焊接加工方法。

作为一种实现方案，图1为本发明分流器焊接装置一实施例的硬件运行环境的架构示意图。

如图1所示，该分流器焊接装置可以包括：处理器1001，例如CPU，存储器1005，用户接口1003，网络接口1004，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的分流器焊接装置架构并不构成对分流器焊接装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及分流器焊接装置的控制程序。其中，操作系统是管理和控制分流器焊接装置的硬件和软件资源的程序，分流器焊接装置的控制程序以及其他软件或程序的运行。

在图1所示的分流器焊接装置中，用户接口1003主要用于连接终端，与终端进行数据通信；网络接口1004主要用于后台服务器，与后台服务器进行数据通信；处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的分流器焊接装置的控制程序。

在本实施例中，分流器焊接装置包括：存储器1005、处理器1001及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的分流器焊接装置的控制程序，其中，处理器1001调用存储器1005中存储的分流器焊接装置的控制程序时，执行下文所述的分流器焊接装置的焊接加工方法的步骤。

本发明提供了一种分流器焊接装置的焊接加工方法，参照图2，图2为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的流程示意图。本申请实施例提供了分流器焊接装置的焊接加工方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。可以理解的是，分流器可以由合金电阻和集成电路板焊接后形成的部件以及其他用以检流分析的部件组合形成，而分流器焊接装置可以用以对应加工焊接合金电阻和集成电路板，以及用于加工处理分流器中的其他部件，更好地实现分流器的批量生产作业。在本发明实施例中，分流器焊接装置包括机体、加热机构和测温机构，所述机体内形成有焊接空间，所述加热机构和所述测温机构设于所述焊接空间内，所述机体设有抽真空机构，所述分流器焊接装置的焊接加工方法包括以下步骤：

步骤S10：启动所述加热机构，对合金电阻进行加热；

在分流器焊接装置进行工作时，加热机构可以通过直接与合金电阻接触导热实现对合金电阻的加热，或者可以通过红外辐射发热的方式作用在合金电阻上对合金电阻进行加热。其中，通过对加热机构的功率进行调节，可以实现对加热机构的加热效率和加热温度实现更稳定的调控，有利于使加热机构可以更快捷地将合金电阻的温度加热至所需的焊接加工温度，并能更好地将合金电阻的温度保持，满足焊接作业的时间需求，更好地缩减了焊接加热过程的时间，进一步提高了分流器焊接装置的焊接加工效率。而在加热机构采用接触导热的方式对合金电阻进行加热时，可以通过控制加热机构的加热结构，使加热机构仅对合金电阻所在的位置进行加热，此时可以使加热机构上对应设置有识别合金电阻位置的检测模块，使得加热机构可以实时针对合金电阻的位置改变发热的区域，进而有利于更好地减少加热机构的热能浪费，使加热机构可以更好地集中对合金电阻进行加热，进一步提高了分流器焊接装置的实用性和可靠性。

步骤S30：控制所述测温机构监测合金电阻的表面温度；

测温机构可以采用移动式测温探头结构对合金电阻进行测温，在合金电阻进入机体的焊接空间中，并位于加热机构的加热区域时，可以向测温机构发出控制指令，使得测温机构可以将测温探头移动到合金电阻处接触并采样合金电阻的表面温度；或者，测温机构可以采用红外辐射测温的方式对合金电阻进行测温，使得测温机构可以通过接收合金电阻发出的红外辐射信号转化为电信号，进而采样获取合金电阻的表面温度。通过在加热机构对合金电阻进行加热的过程中利用测温机构监测合金电阻的表面温度，可以实现合金电阻表面温度的实时监测，进而可以在焊接作业过程中及时针对合金电阻的加热温度作出相应的操作，保障焊接作业的正常运行，进一步提高分流器焊接装置的可靠性。

步骤S50：合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接；

分流器焊接装置上还可以设置有对分流器焊接装置进行控制操作的操作台或者移动控制终端设备，在焊接作业运行前，用户可以根据焊膏的焊接温度需求、导热系数等属性确定合金电阻所需达到的焊接温度，并将该确定的焊接温度输入分流器焊接装置的控制系统中设为预设焊接温度。进而在测温机构监测合金电阻的表面温度加热到预设的焊接温度后，可以向分流器焊接装置的控制单元发出开始焊接指令，控制机械手提取集成电路板移动至合金电阻处并带动集成电路板推压在合金电阻上；或者可以在焊接作业前先将集成电路板预设在焊接空间中，并在合金电阻加热至预设焊接温度时通过设置移动机构带动集成电路板移动至合金电阻处进行焊接。此时，集成电路板移动至合金电阻处时，可以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点相互对应设置，在集成电路板的焊接位点处可以预先贴附设置有焊膏，或者可以在集成电路板朝向合金电阻方向移动时将焊膏放置到集成电路板与合金电阻之间，进而通过推动集成电路板沿朝向合金电阻的方向移动，可以使合金电阻上的热量传递至焊膏上融化焊膏，利用融化的焊膏粘附集成电路板的焊接位点和合金电阻的焊接位点实现二者的接触焊接，保障集成电路板和合金电阻的电性导通，实现分流器合金电阻与集成电路板之间的焊接加工。

由于加热机构通过直接接触或者红外辐射合金电阻对合金电阻进行加热，待合金电阻加热到所需的焊接温度时再移动集成电路板进行焊接，在加热过程中集成电路板可以距离合金电阻一定的距离，防止合金电阻上的加热热量传递到集成电路板上影响集成电路板上的元器件，保障合金电阻与集成电路板的焊接可靠性和稳定性，有利于更好地提高分流器焊接装置的焊接合格率，进一步提高了分流器焊接装置的实用性和可靠性。而在焊接过程中，通过沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，可以将施加在集成电路板上的作用力传递到融化的焊膏中，使焊膏中的气泡可以在外力作用下被挤压出去或者被挤破，有利于更好地降低连接合金电阻与集成电路板的焊膏中的气泡率，减少焊膏中的气泡对合金电阻与集成电路板的导通率造成的影响，进一步提高分流器的生产合格率。

步骤S70：控制所述抽真空机构启动，以使所述焊接空间内形成真空环境。

可以理解的是，机体可以为具有一定密封性能的壳体结构，在焊接作业过程中，利用抽真空机构和机体的密封结构可以使焊接空间中形成真空的加工作业环境，进而在真空环境下进行焊接时，可以使融化的焊膏中携带的气泡受真空负压吸附的作用而逃逸出焊膏中，有利于更好地避免焊接完成后连接合金电阻和集成电路板之间的焊膏中携带大量的气泡影响二者的导通率，进一步提高了分流器焊接加工的合格率，提高了分流器焊接装置的实用性和可靠性。其中，抽真空机构可以在合金电阻与集成电路板上料至焊接空间后关闭密封机体后启动，使抽真空机构可以随加热机构对合金电阻的加热逐渐对焊接空间进行抽真空，并在合金电阻加热至预设焊接温度移动集成电路板进行焊接时使焊接空间内达到适合抽取焊膏内气泡的真空度；或者，抽真空机构可以在合金电阻加热到预设焊接温度时启动，使合金电阻加热过程中可以将集成电路板上料至焊接空间中在关闭密封机体，有利于提高更好地利用焊接过程的间隙提高加工生产效率，此时抽真空机构启动后可以快速将焊接空间中的真空度提高至适合抽取焊膏内气泡的数值，保障在集成电路单元移动至合金电阻出进行焊接时能更好地保障焊膏中的气泡跑出。

本发明技术方案通过先利用加热机构对合金电阻进行加热，然后在加热过程中控制测温机构实时监测合金电阻的表面温度，使用户可以实时监控加热机构的温度进行调温。而在分流器焊接装置运作前，用户可以通过分流器焊接装置的操作面板或者控制终端设备输入焊膏融化焊接的所需温度值，使分流器焊接装置的控制单元可以将用户输入的温度值设为预设焊接温度。此时，在加热机构将合金电阻的表面温度加热到预设焊接温度时，可以使分流器焊接装置发出焊接开始指令，进而对应将集成电路板移动到合金电阻的上方，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，此时，可以将焊膏放置在合金电阻的焊接位点再将集成电路板朝向合金电阻移动，或者可以在集成电路板的焊接位点上提前贴附有焊膏，使得焊膏可以随着集成电路板移动接触合金电阻的焊接位点和集成电路板的焊接位点，并在合金电阻传递到焊膏的温度作用下使焊膏融化，利用融化的焊膏使合金电阻的焊接位点与集成电路板的焊接位点相互接触焊接在一起，进而实现了合金电阻与集成电路板的焊接加工作业。在焊接过程中，通过利用抽真空机构使焊接空间形成真空环境，并在集成电路板的推压作用力下，可以使融化的焊膏内部的气泡被挤压和抽取出来，有效减少形成在合金电阻焊接位点与集成电路板焊接位点之间的焊膏中的气泡，降低分流器中焊接位置的气泡率，保障合金电阻与集成电路板的稳定可靠导通，进一步保障分流器的生产合格率和检测精度。通过在加热合金电阻至焊接温度后再推压集成电路板与合金电阻进行焊接，可以有效避免集成电路板的元器件在焊接加热过程中受到高热量的影响而损坏，并利用推压和抽真空除气泡的方式减少合金电阻与集成电路板之间焊膏的气泡率，进而利用该分流器焊接装置的焊接加工方法进行分流器的合金电阻和集成电路板的焊接加工可以有效保障生产物料的结构稳定性和可靠性，提高分流器焊接装置的生产合格率，进一步提高了分流器焊接装置的实用性和可靠性。

进一步地，在本发明的一个实施例中，在启动所述加热机构，对合金电阻进行加热的步骤之后，还包括：

步骤S20：获取所述加热机构的温度，依据所述加热机构的温度调节所述加热机构的升温速率。

可以理解的是，当加热机构采用接触导热式结构对合金电阻进行加热时，在加热机构中可以设置有对加热机构温度进行监测的测温模块，使得在加热机构对合金电阻进行加热的过程中可以实时监测获取加热机构的温度，有利于依据加热机构的初始温度、加热过程中加热机构与合金电阻之间的温差等属性参数对应调节加热机构的升温速率，进而更好地提高分流器焊接装置的焊接加工效率。其中，通过调节加热机构的升温速率，可以是加热机构具有三个阶段的加热过程；第一阶段为快速加热过程，在该加热过程中，加热机构可以根据预设焊接温度和加热机构的导热率设定略低于预设焊接温度的预设升温阈值，进而通过增大加热机构的加热功率使加热机构快速将温度提升至预设升温阈值，实现加热机构的快速升温；在一定时间后监测加热机构达到预设升温阈值后，可以进入第二阶段，第二阶段为控温过渡过程，在该加热过程中，可以通过控制加热机构的加热功率使加热机构的平缓加热过渡至预设焊接温度，保障合金电阻在加热机构的加热下可以更稳定地升温预设焊接温度，避免合金电阻在快速加热阶段时出现温漂等情况；而当监测加热机构稳定将合金电阻升温至预设焊接温度时，可以使加热机构进入第三阶段，第三阶段为恒温阶段，在该加热阶段中可以使加热机构的温度恒定或者处在一定的温度区间中，使加热机构可以更稳定地提供所需的焊接温度供合金电阻和集成电路单元焊接，使得焊膏可以在一定时间内充分溶解连接合金电阻和集成电路单元，保障分流器焊接加工的合格率。进而通过监控加热机构的温度对加热机构的升温速率进行调节可以更好地提高分流器焊接装置的生产效率和生产质量，进一步提高了分流器焊接装置的可靠性。

其中，参照图3，图3为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的调节加热机构的升温速率的流程示意图，在本发明的一个实施例中，所述加热机构设有加热台，所述加热台内设有电加热结构。在获取所述加热机构的温度，依据所述加热机构的温度调节所述加热机构的升温速率的步骤中，包括：

步骤S21：获取所述加热台的温度，依据所述加热台的温度和预设升温阈值确定第一输入电流；

步骤S23：调节所述电加热结构的输入电流为第一输入电流。

可以理解的是，电加热结构可以为具有一定阻值的电阻模块，利用电阻模块通电发热的特性，可以将电加热结构设置在加热台中接通电源实现加热台的加热。在加热机构接收启动指令对合金电阻进行加热时，可以先控制加热机构内的测温模块采样加热机构此时的初始温度，根据该温度与预设升温阈值的比对可以得出加热机构升温至预设升温阈值的升温量。此时，由于电加热结构的电阻为定值，用户可以根据所需的焊接加工时长设定加热机构快速升温至预设升温阈值的第一预设时间，进而根据第一预设时间、电加热结构的电阻值以及比对得出的升温量，可以通过焦耳定律计算得出在第一预设时间内电加热结构升温至预设升温阈值所需的电流值，将该电流值设定为第一输入电流，通过利用加热机构的变流模块对电加热结构的输入电流进行调节，可以在加热机构开始对合金电阻进行加热时控制电加热结构的输入电流为第一输入电流，从而使电加热结构可以在电流值较大的第一输入电流作用下快速升温，并使加热台可以在第一预设时间内升温至预设升温阈值，降低加热机构的加热等待时间，有利于更好地提高分流器焊接装置的生产加工效率。

进一步地，在本发明的一个实施例中，在调节所述电加热结构的输入电流为第一输入电流的步骤之后，还包括：

步骤S25：在第一预设时间后，获取所述加热台的温度和合金电阻的表面温度，依据所述加热台温度和合金电阻的表面温度确定第二输入电流；

步骤S27：调节所述电加热结构的输入电流为第二输入电流。

在分流器焊接装置的控制系统中可以设有计时单元，当通过计算得出电加热结构快速升温的第一输入电流并调节电加热结构的输入电流为第一输入电流后，可以启动计时单元开始计时，此时，在经过第一预设时间后，该第一预设时间可以为在第一输入电流作用下使电加热结构升温至预设升温阈值的理论时间，通过在该时间获取加热台的温度，可以根据此时加热台的温度与预设升温阈值进行比对得出环境中加热台的散热损耗。而在此时还可以控制测温机构向加热机构反馈合金电阻在加热台经过第一预设时间后的加热温度，依据合金电阻在此时的温度与加热台的温度进行比对可以得出加热台的导热损耗，进而根据合金电阻此时的温度与预设焊接温度的差值再加上加热台的散热损耗以及加热台的导热损耗，可以得出加热台在经过第一预设时间后将合金电阻稳定加热至预设焊接温度还需要提高的温度差值，有效针对加热台受环境散热和自身导热的影响制定对应的加热温度保障合金电阻稳定加热至预设焊接温度。此时，用户可以根据实际焊接加工时间的需求设定第一预设时间后合金电阻加热至预设焊接温度的第二预设时间，然后根据焦耳定律，利用第二预设时间、电加热结构还需提高的温度差值以及电加热结构的电阻可以计算得出在第二预设时间内电加热结构平稳升温至合金电阻达到预设焊接温度的电流值，将该电流值设定为第二输入电流，通过利用加热机构的变流模块对电加热结构的输入电流进行调节，可以控制电加热结构经过第一预设时间后的输入电流为第二输入电流，从而使电加热结构快速升温后可以降低升温速率，并保障电加热结构可以平缓地加热合金电阻至预设焊接温度，有利于防止合金电阻处于一直高速加热的环境中而有一定几率出现热力残留，避免测温机构监测到合金电阻达到预设焊接温度后还处于快速加热过程中而导致合金电阻在焊接过程中温度过高，进一步保障了焊接作业的平稳运行，提高了分流器焊接装置的可靠性和稳定性。

进一步地，参照图4，图4为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的在焊接过程中调整加热机构加热温度的流程示意图，在本发明的一个实施例中，在合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，还包括：

步骤S501：获取所述加热台的温度，依据所述加热台的温度确定第三输入电流；

步骤S503：调节所述电加热结构的输入电流为第三输入电流。

在测温机构监测合金电阻的温度稳定达到预设焊接温度时，需要控制加热台保持恒温，避免加热台的温度继续大幅提高，使得在该预设焊接温度下保持一定的焊接时间可以更好地让焊膏充分融化连接合金电阻和集成电路单元。此时，在合金电阻稳定达到预设焊接温度时，可以控制加热机构采样加热台的温度，依据此时加热台的温度以及所需维持焊接的时间根据焦耳定律计算得出加热台维持该温度的输入电流，将该电流值设定为第三输入电流，通过利用加热机构的变流模块对电加热结构的输入电流进行调节，可以控制电加热结构在合金电阻与集成电路板进行焊接过程中的输入电流为第三输入电流，进而可以更好地保持在预设焊接温度下经过一定的焊接时间使焊膏充分融化连接合金电阻和集成电路板，进一步提高了分流器的合金电阻与集成电路单元的焊接稳定性和可靠性，提高分流器焊接装置的加工物料的合格率。

参照图5，图5为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的将集成电路板与合金电阻接触焊接的流程示意图，在本发明的一个实施例中，所述分流器的焊接装置还包括固定夹具和推压机构，所述固定夹具设于所述加热机构的上方，所述固定夹具设有用以夹持集成电路板的承载结构，所述承载结构对应所述加热机构的加热区域设置，所述推压机构设于所述固定夹具背对所述加热机构的一侧。在合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，包括：

步骤S51：在集成电路板的焊接位点贴附焊膏，将集成电路板放置到固定夹具的承载结构中；

步骤S53：控制所述推压机构带动集成电路板沿朝向加热机构的方向移动，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接。

可以理解的是，固定夹具可以固定设置在加热机构的上方，此时，承载结构可以为卡扣夹持结构，通过将集成电路板夹持设置在承载结构中，利用推压机构沿朝向合金电阻的方向移动，可以推动集成电路板脱离承载结构向合金电阻移动实现集成电路单元与合金电阻的焊接。或者，固定夹具可以沿朝向加热机构移动的方式设置在加热机构的上方，此时承载结构可以为开设在固定夹具朝向加热机构的表面上的固定槽，通过在固定槽中预先设置集成电路板，可以在合金电阻的表面温度加热至预设焊接温度后控制推压机构作用在固定夹具上带动集成电路板朝向合金电阻移动，使集成电路板与合金电阻焊接。

因此，在进行焊接作业之前，或者在合金电阻的加热过程中，可以在集成电路板的焊接位点处贴附焊膏，并将集成电路板放置到固定夹具的承载结构中，使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点相互对应。然后待合金电阻的表面温度被稳定加热至预设焊接温度时，可以向推压机构发出控制指令，使推压机构朝向加热机构移动推压带动集成电路单元移动，使贴附在集成电路单元上的焊膏可以接触合金电阻的表面融化连接集成电路单元和合金电阻，实现二者的焊接作业。而在推压机构带动集成电路单元接触合金电阻进行焊接时，可以保持推压机构施加在集成电路单元上的压力，通过利用推压机构的推压更好地挤出焊膏中的气泡，更好地降低合金电阻与集成电路单元焊接后焊膏中的气泡率，进一步提高分流器焊接装置的加工可靠性和加个合格率。

进一步地，参照图6，图6为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的在焊接过程中检测推压机构施加压力的流程示意图，在本发明的一个实施例中，所述推压机构上设有压力检测单元。在控制所述推压机构带动集成电路板沿朝向加热机构的方向移动，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，包括：

步骤S531：控制压力检测单元获取推压机构施加在集成电路板上的压力值，并将获取的压力值与预设的施压阈值作比对；

步骤S533：若获取的压力值大于等于施压阈值，控制推压机构停止移动。

可以理解的是，压力检测单元可以为压敏感应模块，可以感应接收到的压力信号转化为电信号进而采样检测压力检测单元所受到的压力值。此时，通过将压力检测单元在推压机构作用到固定夹具带动集成电路单元移动过程中接触集成电路单元，使得压力检测单元可以在集成电路单元移动时实时采样集成电路单元上所受到的推力，使用户可以针对集成电路单元所受到的推理实时对推压机构进行监控，保障合金电阻和集成电路单元能更好地被推压焊接结合。

而在推压机构中可以根据集成电路单元的受力设定施压阈值，进而在压力检测单元实时采样集成电路单元所受到的推压作用力后可以与施压阈值进行比对，进而在检测到集成电路单元受到的推压作用力大于等于施压阈值时反馈发出指令控制推压机构停止移动，有效避免集成电路单元受外力作用过大而有一定几率发生损坏，保障了分流器焊接装置的加工可靠性，进一步提高了合金电阻与集成电路单元的焊接加工合格率。

参照图7，图7为本发明分流器焊接装置的焊接加工方法一实施例的将合金电阻移动至加热机构进行加热的流程示意图，在本发明的一个实施例中，所述分流器焊接装置还设有运输机构，所述运输机构设于所述焊接空间内，所述运输机构设有上料区域，所述加热机构设于所述运输机构的传输路径上，所述运输机构对应所述加热机构设有到位检测单元。在启动所述加热机构，对合金电阻进行加热的步骤之前，还包括：

步骤S01：将合金电阻放置到所述上料区域；

步骤S03：启动所述运输机构，以使所述运输机构带动合金电阻传输至所述加热机构的加热区域；

步骤S05：所述到位检测单元发出合金电阻到位指令，控制所述运输机构停止，并向所述加热机构发出启动指令。

可以理解的是，运输机构上可以形成承载合金电阻的结构，使得用户可以将合金电阻整齐放置到运输机构的上料区域后能稳定固定合金电阻移送至加热机构的加热区域进行加热，保障合金电阻可以稳定地在加热区域进行加热并对应集成电路板进行焊接加工，更好地提高合金电阻与集成电路单元的加工合格率。此时，加热机构可以稳定设置在运输机构的下方，使运输机构带动合金电阻移动至加热机构的加热区域时可以正好与加热机构相互接触；或者可以使加热机构可移动设置，使得运输机构将合金电阻移动至加工工位时可以升降移动或者水平移动加热机构接触合金电阻进行加热。

其中，合金电阻还可以采用夹具承载的方式规整设置后放置到运输机构上，并使夹具中承载合金电阻的位置与加热机构对应的加热区域以及集成电路单元移动的位置相对应，使得运输机构可以同时运输多个合金电阻至加热机构上进行加热，更好地实现分流器的批量生产加工。当合金电阻稳定放置到运输机构上时，可以使用户通过操作界面或者终端设备向运输机构发出启动指令，或者可以通过在运输机构上设置感应开关，使合金电阻放置到运输机构上时触发感应开关控制运输机构启动，使运输机构将合金电阻平稳带动合金电阻至加热机构的加热区域处进行加工。

而在运输机构对应加热机构和集成电路单元的移动位置的加工工位上可以设置有行程开关或者红外感应开关等到位检测单元，使得运输机构将合金电阻移动至该加工工位时可以触发到位检测单元，使到位检测单元向运输机构发出停止移动指令，保障运输机构可以稳定地将合金电阻移动至对应的位置进行加热、焊接集成电路板等操作，实现合金电阻移动的精准到位，保障分流器焊接装置的正常运作，进一步提高了合金电阻与集成电路单元的连接可靠性和稳定性。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种分流器焊接装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的分流器焊接装置的控制程序，所述处理器执行所述分流器焊接装置的控制程序时实现如上文所述的分流器焊接装置的焊接加工方法。

此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质。本发明计算机可读存储介质上存储有分流器焊接装置控制程序，所述分流器焊接装置控制程序被处理器执行时实现如上文所述的分流器焊接装置的焊接加工方法的步骤。

其中，在所述处理器上运行的分流器焊接装置控制程序被执行时所实现的方法可参照本发明分流器焊接装置的焊接加工方法各个实施例，此处不再赘述。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，所述分流器焊接装置包括机体、加热机构和测温机构，所述机体内形成有焊接空间，所述加热机构和所述测温机构设于所述焊接空间内，所述机体设有抽真空机构，所述分流器焊接装置的焊接加工方法包括以下步骤：

启动所述加热机构，对合金电阻进行加热；

控制所述测温机构监测合金电阻的表面温度；

合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接；

控制所述抽真空机构启动，以使所述焊接空间内形成真空环境。

2.如权利要求1所述的分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，在启动所述加热机构，对合金电阻进行加热的步骤之后，还包括：

获取所述加热机构的温度，依据所述加热机构的温度调节所述加热机构的升温速率。

3.如权利要求2所述的分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，所述加热机构设有加热台，所述加热台内设有电加热结构；

在获取所述加热机构的温度，依据所述加热机构的温度调节所述加热机构的升温速率的步骤中，包括：

获取所述加热台的温度，依据所述加热台的温度和预设升温阈值确定第一输入电流；

调节所述电加热结构的输入电流为第一输入电流。

4.如权利要求3所述的分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，在调节所述电加热结构的输入电流为第一输入电流的步骤之后，还包括：

在第一预设时间后，获取所述加热台的温度和合金电阻的表面温度，依据所述加热台温度和合金电阻的表面温度确定第二输入电流；

调节所述电加热结构的输入电流为第二输入电流。

5.如权利要求3所述的分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，在合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，还包括：

获取所述加热台的温度，依据所述加热台的温度确定第三输入电流；

调节所述电加热结构的输入电流为第三输入电流。

6.如权利要求1至5中任一所述的分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，所述分流器的焊接装置还包括固定夹具和推压机构，所述固定夹具设于所述加热机构的上方，所述固定夹具设有用以夹持集成电路板的承载结构，所述承载结构对应所述加热机构的加热区域设置，所述推压机构设于所述固定夹具背对所述加热机构的一侧；

在合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后，将集成电路板移动至合金电阻处，并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，包括：

在集成电路板的焊接位点贴附焊膏，将集成电路板放置到固定夹具的承载结构中；

控制所述推压机构带动集成电路板沿朝向加热机构的方向移动，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接。

7.如权利要求6所述的分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，所述推压机构上设有压力检测单元；

在控制所述推压机构带动集成电路板沿朝向加热机构的方向移动，以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接的步骤中，包括：

控制压力检测单元获取推压机构施加在集成电路板上的压力值，并将获取的压力值与预设的施压阈值作比对；

若获取的压力值大于等于施压阈值，控制推压机构停止移动。

8.如权利要求1至5中任一所述的分流器焊接装置的焊接加工方法，其特征在于，所述分流器焊接装置还设有运输机构，所述运输机构设于所述焊接空间内，所述运输机构设有上料区域，所述加热机构设于所述运输机构的传输路径上，所述运输机构对应所述加热机构设有到位检测单元；

在启动所述加热机构，对合金电阻进行加热的步骤之前，还包括：

将合金电阻放置到所述上料区域；

启动所述运输机构，以使所述运输机构带动合金电阻传输至所述加热机构的加热区域；

所述到位检测单元发出合金电阻到位指令，控制所述运输机构停止，并向所述加热机构发出启动指令。

9.一种分流器焊接装置，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的分流器焊接装置的控制程序，所述处理器执行所述分流器焊接装置的控制程序时实现如权利要求1至8中任一所述的分流器焊接装置的焊接加工方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有分流器焊接装置的控制程序，所述分流器焊接装置的控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的分流器焊接装置的焊接加工方法的步骤。