CN116723891A - 用于在流化设备中处理颗粒状材料的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于在流化设备(1)中处理颗粒状材料(M)的方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在流化设备中处理颗粒状材料的方法,该流化设备具有一具有纵轴线的流化单元,流化单元具有穿孔的入流底板,该入流底板将流化单元划分成分配室和布置在分配室上方的流化室,其中,流化室包括一用于待处理的材料的材料入口且分配室包括材料卸放部,材料卸放部具有一用于处理后的材料的具有上部和下边缘的材料出口,流化单元还具有关闭材料卸放部的截止装置,且其中,分配室包括流体入口且流化室包括流体出口,流体入口和流体出口用于过程气体,过程气体使从流体入口经过穿孔的入流底板流向流体出口的材料在流化室中流化,其中,在运行状态中首先经由材料入口用待处理的材料装填流化室且之后材料被流过流化室的过程气体处理。
背景技术
用于处理颗粒状材料的流化设备和特别是涡流层设备早已公知。
EP 2611531A1公开了一种用于加工颗粒状材料的流化床设备,其包括:包围分配室的腔体、布置在分配室上方的穿孔的入流底板、用于过程气体的入口和出口和具有上部和下边缘并限定高度和开口表面的卸放开口,其中,入流底板被定位在卸放开口的下边缘上方,使得卸放开口的开口表面被分为入流底板下方的开口表面和入流底板上方的开口表面。
这样做的缺点是,在卸放开口卸放颗粒状材料时,当过程气体从分配室围绕入流底板流入流化室时,过程气体形成一种幕帘。该幕帘至少部分地限制了颗粒状材料的卸放且同时减小了颗粒状材料从流化设备的排空速度。
发明内容
因此本发明的任务是,一方面进一步改善排空流化设备的排空速度,且另一方面同时消除现有技术的缺点。
此外,该任务通过开头所述类型的方法这样解决:分配室包括一布置在材料出口表面的区域中的至少部分地沿周向方向延伸的接板(Steg),且在运行状态后相对于流化单元可运动地布置的入流底板被运动到排空位置中,使得入流底板在排空位置中被布置在接板上,从而在布置在分配室中的材料出口和流化室之间经过入流底板形成一流体连接,且处理后的材料经由材料出口从流化单元被卸放,其中,在排空状态中在入流底板的排空位置中截止装置释放材料卸放部。
这种设计的优点在于,接板(在其上布置有入流底板)防止过程气流在材料出口表面的区域中围绕入流底板流动且由此形成一种“过程气体幕帘”,其限制或完全阻止处理后的材料的卸放。此外,接板防止在流化室中处理后的材料在卸放时通过在入流底板和分配室内壁之间产生的间隙而掉落到分配室中。
进一步有利的是,可以通过入流底板和流化单元之间的相对运动使颗粒状材料在处理之后经由材料卸放部排空。该相对运动可以以一种方式和方法来实施,使得过程气体辅助处理后的材料经由材料卸放部的排空。
按照该方法的一种在此方面有利的设计,流化单元具有横向于流化单元的纵轴线走向的枢转轴,入流底板能枢转地布置在枢转轴上且在处理颗粒状材料之后入流底板绕枢转轴被枢转,适宜地以5°至10°。通过该实施方式实现了以绕枢转轴的枢转运动为形式的简单的相对运动。由此一方面优选将材料卸放部的布置在分配室中的材料出口释放,用于排空在流化室中处理后的材料,且另一方面通过入流底板的倾斜位置促进卸放。此外,入流底板优选绕枢转轴以0°至60°之间的角度枢转,适宜地以5°至10°的角度。通过枢转运动,在入流底板和分配室和/或流化室之间形成基本上镰刀形或环形的间隙,其不允许太大,因为否则会出现如下危险:在排空状态中尽管过程气体穿流该间隙,处理后的材料还是会进入到分配器室中。过程气体适宜地在排空状态中-在没有布置接板的位置处-封住间隙。
按照本方法的一种同样在此方面有利的设计,入流底板沿纵轴线的轴向方向可推移地布置且沿纵轴线的轴向方向以线性运动的形式被推移,适宜地直至入流底板被定位在材料出口的下边缘下方。优选入流底板沿纵轴线的轴向方向被推移。通过该替选的设计,材料出口被打开,用于在处理颗粒状材料之后更好地排空。
特别优选地,入流底板在被带入到排空位置中时实施枢转运动和线性运动。在此情况下入流底板一方面借助于绕枢转轴的枢转运动被枢转且另一方面沿纵轴线的轴向方向以线性运动的形式被推移。枢转运动和线性运动可以以任意的顺序先后地或彼此同时地实施。由此使枢转运动和线性运动的优点都得到发挥。
根据本方法的一种额外的有利设计,入流底板相对于所述流化单元被运动到排空位置中,使得入流底板的至少一部分被定位在材料出口的下边缘下方。根据这一点,入流底板相对于流化单元被运动到排空位置中,使得入流底板被定位在材料出口的下边缘下方。替选地,入流底板的上边缘或上侧面与材料出口的下边缘齐平地布置。在两种情况下,材料出口表面被最大地打开,从而能够高效且快速地进行处理后的材料的排空。
根据本方法的一种额外的有利改进,材料卸放部具有截止装置,一旦入流表面位于排空位置中,该截止装置释放材料卸放部。优选地,一旦入流底板的至少一部分被定位在材料出口的下边缘下方,截止装置就释放材料卸放部。由此最大地打开材料出口表面且在流化单元的流化室中处理后的材料可以高效且节省时间地从流化设备的流化单元被卸放。
按照该方法的进一步有利的改进,特别是被构造为排空管的材料卸放部配设有用于提供辅助气体的流体接口,该流体接口包括流体接口出口,其中,至少当截止装置释放材料卸放部以促进处理后的材料的卸放时,辅助气体经由流体接口出口流入到材料卸放部中。经由流体接口实现了向材料卸放部输送流体、适宜地辅助气体或协助气体,用以促进和改进处理后的材料的卸放。优选辅助气体与过程气体对应。进一步优选辅助气体从过程气体中被分支出且在材料卸放之后以循环方式再次被输送给过程气体。
特别优选的是,流体接口出口,特别是穿孔的遮盖件或钻孔的一部分被构造为,使得辅助气体具有朝向处理后的材料卸放的方向的流出方向。这种特别优选的改进进一步促进了处理后的材料的卸放。
下面详细描述流化设备和其优选和有利的设计。用于处理颗粒状材料的流化设备具有一具有纵轴线的流化单元,流化单元具有穿孔的入流底板,入流底板将流化单元划分成分配室和布置在分配室上方的流化室,其中,流化室包括用于待处理的材料的材料入口且分配室包括材料卸放部,材料卸放部具有用于处理后的材料的材料出口,材料出口具有材料出口表面、下边缘和上边缘,流化单元还具有关闭材料卸放部的截止装置,且其中,分配室包括流体入口且所述流化室包括流体出口,流体入口和流体出口用于过程气体,过程气体使从流体入口经过穿孔的入流底板流向流体出口的材料在流化室中被流化,其中,分配室包括布置在材料出口表面的区域中的至少部分地沿着周向方向延伸的接板且入流底板相对于流化单元可运动地布置,其中,入流底板可通过入流底板相对于流化单元的运动被带入到排空位置中,其中,入流底板在排空状态中被布置在接板上,从而在布置在分配室中的材料出口和流化室之间经过入流底板形成一流体连接,用以将处理后的材料从流化单元卸放,且其中,在排空状态中在入流底板的排空位置中截止装置释放材料卸放部。
这种设计的优点在于,接板(在其上布置有入流底板)防止过程气流在材料出口表面的区域中围绕入流底板流动且由此形成一种“过程气体幕帘”,其限制或完全阻止处理后的材料的卸放。此外,接板防止在流化室中处理后的材料在卸放时通过在入流底板和分配室内壁之间产生的间隙而掉落到分配室中。
有利地,通过入流底板和流化单元之间的相对运动可以使颗粒状材料在处理之后经由材料卸放部被排空。该相对运动可以以一种方式和方法来实施,使得过程气体协助处理后的材料经由材料卸放部的排空。
按照流化设备的一种在此方面有利的设计,入流底板在运行位置中优选布置在材料出口的上边缘上方。如果入流底板处于运行位置中,则流化设备处于运行状态中。因此在运行位置中材料可在没有经由材料出口的材料卸放的情况下在流化室中被处理。
在排空位置中,通过入流底板相对于流化单元的运动,入流底板优选至少部分地定位在材料出口的上边缘下方。如果入流底板处于排空位置中,则流化设备处于排空状态中。
根据流化设备的一种特别有利的改进,接板的上侧面切向地布置在材料出口的材料出口表面上或者反向于过程气体的流动方向布置在材料出口的下方。通过接板在分配室中的这种布置,明显改进了处理后的材料从流化单元中、特别是从流化室中的卸放。在此方面适宜地,接板的上侧面切向地布置在材料出口的材料出口表面的下边缘上。该设计是特别有利的,因为这样的话处理后的材料可以无障碍地从流化单元中被卸放。
此外,接板优选被构造成镰刀形特别是月牙形(月镰形),或者环形。由此对过程气体流动的影响最小,使得在运行位置中待处理的材料在流化室中的流化继续保持很好的功能。
按照流化设备的一种在此方面有利的设计,流化单元具有横向于流化单元的纵轴线走向的枢转轴,入流底板可枢转地布置在枢转轴上。适宜地,枢转轴垂直于流化单元的中心的纵轴线走向。通过该实施方式实现了以绕枢转轴的枢转运动为形式的简单的相对运动。由此一方面将材料卸放部的布置在分配室中的材料出口释放,用于排空在流化室中处理后的材料,且另一方面通过入流底板的倾斜位置-即使在液体的情况下也-促进了卸放。此外,入流底板优选绕枢转轴以0°至60°之间的角度枢转,适宜地以5°至10°的角度。通过枢转运动,在入流底板和分配室和/或流化室之间形成基本上环形或镰刀形的间隙,其不允许太大,因为否则会出现如下危险:在排空状态中尽管过程气体穿流该间隙,处理后的材料还是会进入到分配室中。原则上间隙通过过程气体被封住。在材料出口的区域中由于至少部分地沿周向方向延伸的接板,流化单元、特别是分配室不具有间隙。入流底板绕枢转轴枢转且被布置在接板上。
在流化设备的一种此外对此有利的替选设计中,入流底板沿纵轴线的轴向方向可推移地布置。入流底板沿纵轴线的轴向方向以线性运动的形式被推移。适宜地,入流底板被推移至其上侧面与下边缘齐平或定位在下边缘下方。优选入流底板沿纵轴线的轴向方向可推移地布置。通过该替选的设计,材料出口被打开,用于在处理颗粒状材料之后更好地排空。
此外有利地,流化单元具有横向于流化单元的纵轴线走向且沿纵轴线的轴向方向可推移地布置的枢转轴,入流底板可枢转地布置在枢转轴上。通过流化设备的该设计,将优选的流化设备的两种替选的设计、即枢转运动和线性运动的优点组合起来。此外,在流化单元和入流底板之间-在没有布置接板的位置处-形成的间隙较小。
根据流化设备的一种额外的有利设计,入流底板、特别是入流底板的上侧面在排空位置中通过入流底板相对于流化单元的运动,至少部分地定位在材料出口的下边缘下方。特别优选的是,入流底板、特别是入流底板的上侧面在排空位置中通过入流底板相对于流化单元的运动被定位在材料出口的下边缘下方。由此最大地打开材料出口表面,从而能够高效且快速地进行处理后的材料的排空。
有利地,特别是被构造为排空管的材料卸放部配设有一包括流体接口出口的流体接口,用于提供辅助气体。经由流体接口实现了向材料卸放部输送流体、适宜地辅助气体或协助气体,用以促进和改进处理后的材料的卸放。优选辅助气体与过程气体对应。进一步优选地,辅助气体从过程气体中被分支出且在材料卸放之后以循环方式再次被输送给过程气体。
在此方面根据流化设备的一种改进,材料卸放部具有一插入底板(Einlegeboden),该插入底板将材料卸放部划分成将处理后的材料从流化单元输出的材料通道和引导辅助气体的流体通道,其中,在插入底板中布置流体接口出口,使得辅助气体可以从流体通道中溢流到材料通道中。由此提供了用于引入辅助气体、特别是辅助空气的特别简单且节省空间的设计。
优选地,流体接口出口具有穿孔的遮盖件或通过插入底板中的钻孔形成。通过穿孔的遮盖件或相应设计的钻孔,防止了待从流化单元中卸放的、处理后的材料掉落到流体接口中并堵塞流体接口。特别优选的是,流体接口出口、特别是穿孔的遮盖件或钻孔的一部分被构造为,使得辅助气体具有朝向处理后的材料卸放的方向的流出方向。这种特别优选的改进进一步促进了处理后的材料的卸放。
适宜地,流体接口出口布置在材料出口表面的区域中。由此保证了,辅助气体直接在材料出口之后促进和/或辅助待卸放的处理后的材料。
附图说明
优选地,该方法在之前描述的流化设备中运行。
下面参照附图详细产生本发明,其中:
图1示出了在运行位置中的流化设备的第一实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A,
图2示出了沿图1中所示的截平面A-A穿过在运行位置中的流化设备的第一实施方式的示意图的剖面,具有布置在枢转轴上的位于水平位置中的入流底板,
图3示出了沿图1中所示的截平面A-A穿过在排空位置中的流化设备3的第一实施方式的示意图的剖面,具有布置在枢转轴上的位于以角度α绕枢转轴枢转后的位置中的入流底板,
图4示出了在排空位置中的流化设备的第一实施方式的示意图的俯视图,
图5示出了在排空位置中的流化设备的第一实施例方式的分配室的内侧面的投影的示意图,该内侧面包括接板和材料出口。
图6示出了在运行位置中的流化设备的第二实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A,
图7示出了沿图6中所示的截平面A-A穿过在运行位置中的流化设备的第二实施方式的示意图的剖面,具有布置在平面Z-Z中的位于水平位置中的入流底板,
图8示出了沿图6中所示的截平面A-A穿过在排空位置中的流化设备的第二实施方式的示意图的剖面,具有布置在平面Z’-Z’中的位于水平位置中的入流底板,
图9示出了图8中所示的截断A的放大图,
图10示出了在运行位置中的流化设备的第三实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A,
图11示出了沿图10中的截平面A-A穿过在运行位置中的流化设备的第三实施方式的示意图的剖面,具有布置在平面Z-Z中的位于水平位置中的入流底板,
图12示出了沿图10中的截平面A-A穿过在排空位置中的流化设备的第三实施方式的示意图的剖面,其中,入流底板沿纵轴线X-X的轴向方向被推移到平面Z’-Z’中且绕枢转轴以角度α被枢转,
图13示出了在运行位置中的流化设备的第四实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A,
图14示出了沿图13中的截平面A-A穿过在运行位置中的流化设备的第四实施方式的示意图的剖面,具有布置在平面Z-Z中的处于水平位置中的入流底板和包括一插入底板的材料卸放部,
图15示出了沿图13中所示的截平面A-A穿过在排空位置中的流化设备3的第一实施方式的示意图的剖面,具有布置在枢转轴上的位于以角度α绕枢转轴枢转后的位置中的入流底板,
图16示出了在排空位置中的流化设备的第四实施方式的示意图的俯视图,
图17示出了在排空位置中的流化设备的第四实施例的分配室的内侧面的投影的示意图,该内侧面包括接板和材料出口,
图18示出了在运行位置中的流化设备的第五实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A,以及
图19示出了沿图18中所示的截平面A-A穿过在排空位置中的流化设备的第五实施方式的示意图的剖面,具有布置在枢转轴上的位于以角度α绕枢转轴枢转后的位置中的入流底板,
除非另有说明,以下描述涉及图中所示的用于处理颗粒状材料M的流化设备1的所有实施方式。
具体实施方式
图1示出了被构造为涡流层设备2的流化设备1的第一实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A。流化设备1包括一具有中心的纵轴线X-X的流化单元3,在流化单元上布置一排空管4,排空管具有一垂直于纵轴线X-X的中轴线Y-Y。中轴线YY和纵轴线X-X撑开截平面A-A。流化设备1处于运行状态中。
图2中示出了沿图1中所示的截平面A-A穿过在运行位置中的被构造为涡流层2的流化设备1的第一实施方式的示意图的剖面。
流化单元3包括穿孔的入流底板7,入流底板将流化单元3划分成分配室5和布置在分配室5上方的流化室6。入流底板7在运行位置中位于一垂直于截平面A-A所撑开的平面Z-Z中,使得在运行位置中待处理的材料M在流化室6中被布置在入流底板7上方。如果入流底板7处于运行位置中,则流化设备1处于运行状态中。
被构造为涡流层设备2的流化设备1的流化单元3绕中心的纵轴线X-X旋转对称地构造。其他的几何形状,如矩形、特别是正方形在其他的未示出的实施方式中实现。
在图2中所示的实施方式中分配室5具有圆柱体形状,具有在分配室高度8上恒定的分配室内直径9。分配室5具有相对于纵轴线X-X径向地间隔开的分配室壁10。分配室壁10具有被称作分配室内壁11的、分配室壁10的内表面和被称作分配室外壁12的、分配室壁10的外表面。
流化室6在所示的实施方式中也被构造为圆柱形,其中,与分配室5不同,流化室6具有锥体形状,具有在流化室高度13上从下向上变大的流化室内直径14。流化室6具有相对于纵轴线X-X径向地间隔开的流化室壁15。流化室壁15具有被称作流化室内壁16的、流化室壁15的内表面和被称作分流化室外壁17的、流化室壁15的外表面。
此外,流化室6包括用于待处理的材料M的材料入口18且分配室5包括用于处理后的材料M’的材料卸放部19。材料卸放部19特别是被构造为具有排空管壁20的排空管4,排空管在图2中所示的实施方式中垂直于流化单元3的纵轴线X-X并绕中轴线Y-Y旋转对称地布置在分配室壁10中。在此情况下材料卸放部19的材料出口21被布置为,使得材料出口21与分配时内壁11齐平地构造。材料出口21具有材料出口表面22,且具有上边缘和下边缘23a、23b,用于卸放在流化室6中处理后的材料M’。
材料卸放部19的材料出口21具有截止装置24。截止装置24在入流底板7的运行位置中是关闭的。截止装置24适宜地被构造为可绕枢转轴25枢转的翻板26。因此在运行状态中流化设备1的流化单元3的材料卸放部19是关闭的。此外,截止装置24可以在被构造为排空管4的材料卸放部19中沿中轴线Y-Y的方向被布置在其他位置上。
此外,分配室5具有流体入口27且流化室6具有流体出口28。在图2中所示的运行位置中,穿孔的入流底板7在平面Z-Z中被布置在水平位置中,其中,过程气体PG在流体入口27进入流化单元3且从流体入口27通过穿孔的入流底板7流向流体出口28,在那里离开流化单元3。穿孔的入流底板7适宜地具有未示出的用于过程气体PG的穿通开口,穿通开口在穿流时产生压力损失。过程气体PG在运行状态中、即在入流底板7的运行位置中使待处理的材料M在流化室6中流化。
入流底板7相对于流化单元3可运动地布置在流化单元3中。在图2中所示的流化设备1的实施方式中,流化单元3具有横向于流化单元3的纵轴线X-X走向的枢转轴29,入流底板7可枢转地布置在枢转轴上。在所示的流化设备1的第一实施方式中,枢转轴29适宜地垂直于流化单元3的纵轴线X-X且垂直于排空管4的中轴线Y-Y走向。在图2中所示的流化设备1的运行状态中,入流底板7被布置在上边缘23b上方。由此确保了,在流化室6中通过过程气体PG处理颗粒状材料M期间,没有材料M从流化设备1的流化单元3中被卸放。
此外,分配室5具有布置在材料出口表面22的区域中的至少部分地沿周向方向延伸的接板30。接板30的上侧面31切向地布置在材料出口21的材料出口表面22上。适宜地,接板30的上侧面31切向地布置在材料出口22的材料出口表面22的下边缘23a上。接板30在此情况下被构造成镰刀形,特别是月牙形。
图3示出了处于排空状态中的被构造为涡流层设备2的流化设备1。在涡流层设备2中处理后颗粒状材料M之后,处理后的材料M’在排空状态中从流化设备1中通过材料通道42被卸放。为此,可被带入到排空位置中的入流底板7相对于流化单元3以枢转运动的形式运动,使得其在排空位置中绕枢转轴29枢转地定位在流化单元3中。如果入流底板7处于排空位置中,则流化设备1处于排空状态中。
在排空位置中,入流底板7以角度α绕枢转轴29枢转,使得入流底板7布置在接板30上。由此在布置在分配室5中的材料出口22和流化室6之间经过入流底板7形成流体连接,以将处理后的材料从流化单元3中卸放。适宜地,入流底板7以5°至10°的角度被枢转。由此使处理后的材料M’朝材料出口的方向流动。处理后的材料M’的卸放通过过程气体PG辅助,过程气体也在排空状态中从流体入口27通过流化设备1的流化单元3流向流体出口28。
一旦入流底板7在排空状态中在排空位置中布置在接板30上,则截止装置24释放材料卸放部19。之后进行在流化单元3中处理后的材料M’的卸放。优选在排空状态中截止装置24打开得尽可能宽,使得材料出口21的材料出口表面22变得最大,由此额外地促进了处理后的材料M’的更好的卸放。
在排空状态中由于绕枢转轴29枢转的入流底板7的枢转运动,在入流底板7和流化单元3、特别是在入流底板7和分配室内壁11和/或流化室内壁16之间形成间隙32,该间隙基本上绕入流底板7的整个周边延伸。在此情况下形成的间隙宽度是变化的。在排空状态中过程气体PG流过间隙32,使得处理后的材料M’在从流化室6中卸放时不会到达或掉落到分配室5中。
在材料出口21的区域中,接板30一方面防止待卸放的材料M’到达或掉落,且另一方面接板30(在其上布置有入流底板7)防止过程气流在材料出口表面22的区域中围绕入流底板7流动且由此形成一种“过程气体幕帘”,其限制或完全阻止处理后的材料的卸放。
图4中相应于图1示出了流化设备1的第一实施方式的示意图的俯视图,其中,流化设备1处于排空状态中。在此情况下入流底板7在接板30上被布置在绕枢转轴29以角度α枢转的位置中,由此在入流底板7和流化单元3、特别是分配室内壁11和/或流化室内壁16之间形成在间隙宽度上变化的间隙32。在排空过程期间过程气体PG流过间隙32,使得处理后的材料M’不会到达分配室5中。
布置在分配室5中的接板30沿周向方向在材料出口表面22的区域中延伸。接板30的上侧面31切向地布置在材料出口22的材料出口表面22的下边缘23a上。接板30在此情况下被构造成镰刀形,特别是月牙形。接板30具有160°的角度β。在其他的这里未示出的实施方式中,接板30优选具有5°至180°、更优选10°至60°的角度β。
图5示出了在排空位置中的流化设备1的第一实施例的分配室内壁11的投影的示意图,该分配室内壁包括接板30和材料出口21。如已经在图4中描述,接板30的上侧面31切向地布置在材料出口21的材料出口表面22的下边缘23a上。材料出口表面22由此被最大地打开。图5中未示出的截止装置24在排空位置中释放材料卸放部19,使得处理后的材料M’从流化室6能经由流化单元3的最大打开的材料出口表面22被高效地卸放。该投影图包括镰刀形构造的接板30,其中,接板30具有大约160°的角度β。
图6相应于图1示出了被构造为涡流层设备2的流化设备1的第二实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A。流化设备1包括一具有中心的纵轴线X-X的流化单元3,在流化单元上布置一排空管4,排空管具有一垂直于纵轴线X-X的中轴线Y-Y。中轴线YY和纵轴线X-X撑开截平面A-A。流化设备1处于运行状态中。
图7中示出了沿图6中的截平面A-A穿过处于运行状态中的流化设备1的第二实施方式的示意图的剖面。入流底板7在运行位置中位于一垂直于截平面A-A所撑开的平面Z-Z中,使得待处理的材料M在运行状态中在流化室6中被布置在入流底板7上方且在那里可被流化且可被处理。
除此之外,流化设备1的第二实施方式基本上与流化设备1的第一实施方式结构相同地构造。两种实施方式的区别在于在流化单元3和入流底板7之间实施的相对运动的技术实施。代替-如在第一实施方式中那样的-枢转运动,入流底板7在第二实施方式中实施沿纵轴线X-X的轴向方向33的线性运动。入流底板7因此被布置成沿纵轴线X-X的轴向方向33可推移。
此外,接板30反向于过程气体的流动方向被布置在材料出口22的下方,这使第二实施方式与第一实施方式进一步区别开。接板30因此与材料出口表面22的下边缘23a间隔开地布置。特别是间距c在未示出的实施方式中是无限小的,适宜地等于零。
图8中示出了沿图6中的截平面A-A穿过流化设备1的第二实施方式的示意图的剖面,具有在水平位置、排空位置中被布置在平面Z’-Z’中的入流底板7。平面Z’-Z’以间距d平行于平面Z-Z走向。入流底板7以间距d沿中心的纵轴线X-X的轴向方向33向下被推移,也就是说从平面Z-Z被推移到平面Z’-Z’中。入流底板7在所示的实施方式中位于接板30上,使得入流底板7的上边缘34和/或上侧面35适宜地被布置在与材料出口21的下边缘23a相同的高度上。入流底板7的上边缘34和/或上表面35特别是切向地布置在材料出口21的下边缘23a上。材料出口21的材料出口表面22因此被完全打开,从而能够更好地进行处理后的材料M’通过材料通道42的卸放。
适宜地,在穿孔的入流底板7中在材料出口21的区域中布置至少一个卸放开口36,特别是多个卸放开口36,它们根据所示的箭头37对准材料出口21。由此在排空状态中通过过程气体PG额外地辅助了处理后的材料M’的卸放。
图9示出了图8中所示的截断A的放大图,该截断展示了材料出口21的区域。穿孔的入流底板7具有穿通开口38,过程气体PG流过穿通开口,以将待处理的颗粒状材料M在流化室6中流化。穿通开口38可任意地布置,其中,穿通开口38根据材料M的流化和/或处理的特殊要求在数量和穿通开口直径上进行构造。
在材料出口21的区域中,在穿孔的入流底板7中布置卸放开口36。过程气体PG沿箭头37的方向流过卸放开口36且如此地在排空位置中辅助处理后的材料M’的高效和快速的卸放。卸放开口36可以比如被布置在在材料出口21前的扇形部中。此外,入流底板7的上边缘34和/或上侧面35被齐平降低到材料出口21的下边缘23a的高度上,由此使处理后的材料M′的卸放额外地由于最大可能的材料出口面积22而得到促进和支持。
图10示出了被构造为涡流层设备2的流化设备1的第三实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A。流化设备1包括一具有中心的纵轴线X-X的流化单元3,在流化单元上布置一排空管4,排空管包括一垂直于纵轴线X-X的中轴线Y-Y,其中,中轴线Y-Y和纵轴线X-X撑开截平面A-A。流化设备1处于运行状态中。
图11中示出了沿图9中的截平面A-A穿过在运行状态中的流化设备1的第三实施方式的示意图的剖面,具有在水平位置中被布置在平面W-W中的入流底板7。
流化设备1的第三实施方式基本上是前两个实施方式的组合。在第三实施方式中入流底板7也相对于流化单元3可运动。与第一和第二实施方式不同,第三实施方式的入流底板7一方面适合于实施绕枢转轴29的枢转运动且另一方面适合于实施沿纵轴线X-X的轴向方向33的线性运动。在所示的运行状态中,颗粒状材料M在流化室6中被处理。
在将入流底板7从运行位置带入到排空位置时,入流底板的枢转运动和线性运动可以以任意顺序先后地或彼此同时地实施。由此使枢转运动和线性运动的优点都得到发挥。在当前的实施方式中枢转运动和线性运动同时地实施。
材料卸放部19具有绕枢转轴25可枢转的截止装置24。截止装置24适宜地被构造为翻板26、阀门或叶轮闸门。在第三实施方式中被构造为翻板26的截止装置24关闭材料卸放部19或将其释放。在图11中所示的运行状态中-入流底板7位于材料出口21的下边缘23a上方和上边缘23b下方-截止装置24关闭材料卸放部19。这样,过程气体PG和待处理材料M都不能从流化设备1的流化单元3、特别是从流化室6中流出或卸放。在所示的实施方式中翻板26绕正交于中轴线Y-Y布置的枢转轴25可枢转。
图12示出了沿图10中的截平面A-A穿过流化设备1的第三实施方式的示意图的剖面。
在排空状态中,在流化室6中处理后的颗粒状材料M’从流化设备1的流化单元3中经由被构造为排空管4的包括材料通道42的材料卸放部19被卸放。截止装置24在此情况下绕枢转轴25枢转且在排空状态中-入流底板至少部分地位于材料出口21的上边缘23b下方-释放材料卸放部19。
入流底板7在此情况下一方面绕枢转轴29以角度α枢转且另一方面枢转轴29从平面W-W沿纵轴线X-X的轴向方向33被推移到一平行于平面W-W取向的平面W’-W’中。通过入流底板7的枢转轴29从平面W-W到一平行地以间距d推移的平面W’-W’的下降以及同时入流底板7绕枢转轴29的枢转,造成了处理后的材料M’从流化室6中更好地卸放。在所示的实施方式中平面W’-W’被布置在中轴线Y-Y上方。因此,能够使入流底板7绕枢转轴29枢转的角度α保持得较小,使得在入流底板7和流化单元3、特别是分配室内壁11和/或流化室内壁16之间形成的间隙32最小化。这导致了处理后的材料M’的进一步改进的卸放。
入流底板7的上侧面35在排空位置中定位在材料出口21的下边缘23a的上方。具有截止装置24的材料卸放部19被绕枢转轴25枢转的截止装置24释放,使得处理后的材料M’能够被流过卸放开口36的过程气体PG辅助地被卸放。
在图13至17中示出的流化设备1的第四实施方式基本上与图1至5中所示的流化设备1的第一实施方式结构相同。两种实施方式的区别在于被构造为排空管4的材料卸放部19的设计和与此相连的接板30的布置。
图13在此情况下示出了被构造为涡流层设备2的流化设备1的第四实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A。流化设备1包括一具有中心的纵轴线X-X的流化单元3,在流化单元上布置一排空管4,排空管包括一垂直于纵轴线X-X的中轴线Y-Y,其中,中轴线Y-Y和纵轴线X-X撑开截平面A-A。流化设备1处于运行状态中。
图14中示出了运行状态中的流化设备1。在此情况下位于平面W-W中的将分配室5与流化室6分开的入流底板7被布置在材料出口21的上边缘23b的上方。待处理的材料M在流化设备1的流化单元3的流化室6中特别是通过过程气体PG处理。过程气体PG从流体入口27经由穿孔的入流底板7穿流流化单元3直至流体出口28。
与第一实施方式不同,在图14的第四实施方式中被构造为排空管4的材料卸放部19配设有一包括流体接口出口39的流体接口40,用于提供辅助气体HG。流体接口出口39被布置在材料出口21的材料出口表面22的区域中。
被构造为排空管4的材料卸放部19具有插入底板41。插入底板41将材料卸放部19划分成将处理后的材料M’从流化单元3中输出的材料通道42和引导辅助气体HG的流体通道43。在插入底板41中适宜地布置流体接口出口39,使得辅助气体HG能够从流体通道43溢流到材料通道42中。流体接口出口39通过钻孔44被构造在插入底板41中。在此情况下流体接口出口39、特别是钻孔44适宜地被构造成,使得辅助气体HG具有朝向处理后的材料M’从流化设备1中卸放的方向的流出方向。
图15示出了处于排空状态中的流化设备1。在排空状态中入流底板7被布置在排空位置中,也就是说,入流底板7已相对于流化单元3运动,使得其被布置在接板30上。在排空状态中入流底板7平放在接板30上。处理后的材料M’的排空经由材料通道42进行,其中,辅助气体HG经由流体接口出口39从流体通道43流入材料通道42且在此促进处理后的材料M’从流化设备1中的排空。
图16中相应于图13示出了流化设备1的第四实施方式的示意图的俯视图,其中,流化设备1处于排空状态中。在此情况下入流底板7在接板30上被布置在绕枢转轴29以角度α枢转的位置中,由此在入流底板7和流化单元3、特别是分配室内壁11和/或流化室内壁16之间形成间隙宽度变化的间隙32。在排空过程期间过程气体PG流过间隙32,使得处理后的材料M’不会到达分配室5中。
布置在分配室内壁11上的接板30沿周向方向在材料出口表面22的区域中延伸。接板30的上侧面31布置在插入底板41的上边缘45上。接板30的上侧面31和插入底板41的上侧面46因此形成彼此齐平联接的平整的上侧面31、46。接板30在此情况下被构造成镰刀形,特别是月牙形。接板30具有160°的角度β。
图17示出了在排空位置中的流化设备1的第四实施例的分配室内壁11的投影的示意图,该分配室内壁包括接板30和材料出口21。如已经在图16中描述,接板30的上侧面31切向地布置在材料卸放部19的插入底板41的上边缘45上。接板30的上侧面31和插入底板41的上侧面46因此形成彼此齐平联接的平整的上侧面31、46。材料出口表面22由此相比于第一实施方式的材料出口表面22更小。材料出口表面22因此被划分成配属于材料通道42的材料出口表面22a和配属于流体通道43的材料出口表面22b。在此情况下材料出口表面22a在排空状态中被截止装置24释放且材料出口表面22b被构造为分配室内壁11。
图17中未示出的截止装置24在排空位置中释放材料卸放部19,特别是材料出口表面22a,使得处理后的材料M’可从流化单元3的流化室6经由材料通道42被高效地且由从流体通道43中流出的辅助气体HG辅助地被卸放。投影图包括镰刀形构造的接板30。接板30具有大致160°的角度β。
图18和19示出了流化设备1的又一个第五实施方式。在此情况下图18示出了运行位置中的流化设备1的第五实施方式的示意图的俯视图,具有截平面A-A,且图19示出了沿图18中所示的截平面A-A穿过排空位置中的流化设备1的第五实施方式的示意图的剖面,具有被布置在枢转轴29上的入流底板7,该入流底板处于以角度α绕枢转轴29枢转的位置中。
第五实施方式基本上与第一实施方式的结构相同。两种实施方式的区别在于,接板30反向于过程气体PG的流动方向被布置在材料出口21的下方。接板30与材料出口表面22的下边缘23a间隔开。
此外,两种实施方式彼此的区别在于,被构造为排空管4的材料卸放部19配设有一具有流体接口出口39的流体接口40,用于提供辅助气体HG。流体接口出口39被布置在排空管壁20中且设有穿孔的遮盖件47。穿透穿孔的遮盖件47的钻孔48被取向为,使得从流体接口40流到材料通道42中的辅助气体HG朝向从流化设备1中卸放处理后的材料M’的方向流出。
被构造为翻板26的截止装置24被布置为绕枢转轴25可枢转,其中,枢转轴25垂直于中轴线Y-Y布置且与其交叉。翻板26在图19中所示的排空位置中释放材料卸放部19用于排空流化室6。
Claims (9)
1.一种用于在流化设备(1)中处理颗粒状材料(M)的方法,所述流化设备具有一具有纵轴线(X-X)的流化单元(3),所述流化单元具有穿孔的入流底板(7),所述入流底板将所述流化单元(3)划分成分配室(5)和布置在所述分配室(5)上方的流化室(6),其中,所述流化室(6)包括用于待处理的材料(M)的材料入口(18),所述分配室(5)包括材料卸放部(19),所述材料卸放部具有用于处理后的材料(M’)的材料出口(21),所述材料出口具有材料出口表面(22)、下边缘和上边缘(23),所述流化单元还具有关闭所述材料卸放部(19)的截止装置(24),且其中,所述分配室(5)包括流体入口(27)且所述流化室(6)包括流体出口(28),所述流体入口和所述流体出口用于过程气体(PG),所述过程气体使从所述流体入口(27)通过所述穿孔的入流底板(7)流向所述流体出口(28)的材料(M)在所述流化室(6)中被流化,其中,在运行状态中首先经由所述材料入口(18)用待处理的材料(M)装填所述流化室(6)且之后所述材料(M)被流过所述流化室(6)的过程气体(PG)处理,其特征在于,所述分配室(5)包括布置在所述材料出口表面(22)的区域中的至少部分地沿着周向方向延伸的接板(30)且在所述运行状态后相对于所述流化单元(3)能运动地布置的入流底板(7)被运动到排空位置中,使得所述入流底板(7)在排空状态中被布置在所述接板(30)上,从而在被布置在所述分配室(5)中的材料出口(21)和所述流化室(6)之间经过所述入流底板(7)形成流体连接,且处理后的材料(M’)经由所述材料出口(21)从所述流化单元(3)中被卸放,其中,在所述排空状态中在所述入流底板(7)的排空位置中所述截止装置(24)释放所述材料卸放部(19)。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述流化单元(3)具有横向于所述流化单元(3)的纵轴线(X-X)走向的枢转轴(29),所述入流底板(7)能枢转地布置在所述枢转轴上且在处理所述颗粒状材料(M)之后所述入流底板(7)绕所述枢转轴被枢转,适宜地以5°至10°。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述入流底板(7)被布置为沿所述纵轴线(X-X)的轴向方向(33)能推移,且沿所述纵轴线(X-X)的轴向方向(33)以线性运动的形式被推移,适宜地被推移至所述入流底板(7)定位在所述下边缘(23a)的下方。
4.根据权利要求2和3所述的方法,其特征在于,所述入流底板(7)在被带入到所述排空位置时以任意顺序先后地或同时地实施枢转运动和线性运动。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述入流底板(7)相对于所述流化单元(3)被运动到所述排空位置中,使得所述入流底板(7)的至少一部分被定位在所述材料出口(21)的下边缘(23a)的下方。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述入流底板(7)相对于所述流化单元(3)被运动到所述排空位置中,使得所述入流底板(7)被定位在所述材料出口(21)的下边缘(23a)的下方。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述材料卸放部(19)具有截止装置(24),一旦所述入流底板(7)位于所述排空位置中,所述截止装置就释放所述材料卸放部(19)。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,一旦所述入流底板(7)的至少一部分被定位在所述材料出口的下边缘(23a)的下方,所述截止装置(24)就释放所述材料卸放部(19)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,特别是被构造为排空管(4)的材料卸放部(19)配设有用于提供辅助气体(HG)的流体接口(40),所述流体接口包括流体接口出口(39),其中,至少当所述截止装置(24)释放所述材料卸放部(19)以促进处理后的材料(M’)的卸放时,所述辅助气体(HG)经由所述流体接口出口(39)流入到所述材料卸放部(19)中。
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