CN116721938A - 一种芯片固化箱 - Google Patents

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CN116721938A CN202310457580.6A CN202310457580A CN116721938A CN 116721938 A CN116721938 A CN 116721938A CN 202310457580 A CN202310457580 A CN 202310457580A CN 116721938 A CN116721938 A CN 116721938A
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王鹏
彭介翠
何笑笑
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Abstract

本发明公开了一种芯片固化箱，涉及芯片加工技术领域。本发明包括固化箱本体；固化箱本体包括供热箱体；供热箱体的内部竖直固定有隔板；隔板将供热箱体的内部分隔成回风腔室与供风腔室；隔板上从上至下固定穿插有多个吹风机；吹风机的出风端指向供风腔室；供风腔室内竖直装设有电加热管；供风腔室远离隔板的一侧壁并排开设有多个回风口；回风口的内端通过输风管道与回风腔室相连接；回风口的上方设置有出风口；出风口开设于供风腔室远离隔板的一侧壁上；出风口的外端水平连接有喷风盒体；喷风盒体的下表面均布开设有多个喷风孔。本发明不仅结构设计合理、使用便捷，而且有效地提高了芯片的固化效果。

Description

一种芯片固化箱
技术领域
本发明属于芯片加工技术领域，特别是涉及一种芯片固化箱。
背景技术
专利申请号为CN115739563A的现有技术公开了一种半导体芯片JCR固化箱，其通过把芯片置于内箱的芯片固定架上面，启动驱动电机驱动风机旋转，风机把气流向上以及向下吹动，气流从环状夹层的上下位置进入左侧侧板外侧，侧板上设计有若干透气孔，气流通过若干透气孔进行布风，进入内箱的内部，对芯片固定架上面的芯片进行加热，气流从左侧往右侧流动，通过右侧的侧板的透气孔进入风罩，风罩汇流从中间的风道口再次进入右侧的风机的进风口内，完成一个加热循环。上述装置存在以下弊端：由于热风从侧板上的透气孔沿水平方向吹向芯片固定架，这就会使得靠近于侧板的芯片受到的热风风速较大，而远离于侧板的芯片受到的热风风速较小，从而造成靠近于侧板的芯片的固化速度大于远离于侧板的芯片的固化速度，进而导致芯片固定架上的芯片固化效果不一致，可能导致部分芯片因固化时间过长而造成质量受损等问题。因此，亟待研究一种芯片固化箱，以便于解决上述问题。
发明内容
本发明在于提供一种芯片固化箱，其目的是为了解决上述背景技术中所提出的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种芯片固化箱，包括固化箱本体；所述固化箱本体包括供热箱体；所述供热箱体的内部竖直固定有隔板；所述隔板将供热箱体的内部分隔成并排设置的回风腔室与供风腔室；所述隔板上从上至下固定穿插有多个吹风机；所述吹风机的出风端指向供风腔室；所述供风腔室内竖直装设有电加热管；所述供风腔室远离隔板的一侧壁从上至下并排开设有多个回风口；所述回风口的内端通过输风管道与回风腔室相连接；所述输风管道呈U型结构；所述输风管道的中间臂水平连接于回风口的内端处；所述输风管道的两侧臂水平连接于供风腔室的相对两侧壁上；所述输风管道的两端均贯穿隔板；所述回风口的上方设置有出风口；所述出风口开设于供风腔室远离隔板的一侧壁上；所述出风口的外端水平连接有喷风盒体；所述喷风盒体的下表面均布开设有多个喷风孔；所述喷风盒体的下方设置有上部为敞口结构的载物盒；所述载物盒的底壁设置有用于承载芯片的载物凸台；所述载物盒的一侧壁开设有与回风口相连通的输风口。通过将多个芯片放置于载物盒内的载物凸台上，再将载物盒放置于容纳腔室内，并使容纳腔室的上端口与喷风盒体的底壁滑动抵触，从而在喷风盒体的遮挡下促使载物盒的内部处于封闭状态，然后利用吹风机将电加热管产生的热量吹向出风口，促使出风口将热风输送至喷风盒体内，然后经过喷风孔垂直喷向载物盒内的芯片表面，最后经过输风口、回风口及输风管道将风流引入回风腔室内，从而形成热风循环，不仅有效地保证了载物盒内各个芯片的固化效果一致性，而且还提高了芯片的固化效率，避免了因芯片的固化效果不一致而造成芯片受损等问题。
作为本发明的一种优选技术方案，所述回风腔室的顶壁竖直连接有排风管；所述排风管的下端处连接有泄压阀。通过在回风腔室的顶壁竖直连接排风管，并在排风管的下端处连接泄压阀，从而能够在供热箱体内部压力过大时通过打开泄压阀来将供热箱体内的热量经排风管排出，同时还可以通过打开泄压阀来经排风管向供热箱体内输送新风，有效地保证了固化箱本体的使用效果。
作为本发明的一种优选技术方案，所述出风口内沿长度方向并排竖直设置有多个分隔条；所述分隔条的上下两端分别连接于出风口的顶面及底面上；所述出风口的内端处装设有调节组件；所述调节组件用于调节出风口的出风面积；所述调节组件包括水平设置于出风口下边缘处的承载条；所述承载条的上表面竖直连接有多个挡条；所述挡条的一侧面贴合于供风腔室远离隔板的一侧壁上；所述承载条的相对两端分别固定有第一凸块与第二凸块；所述第一凸块上滑动穿插有水平设置的导向柱；所述导向柱的一端固定于供风腔室的一侧壁上；所述第二凸块上水平穿插有与导向柱同轴设置的螺柱；所述螺柱与第二凸块螺纹配合；所述螺柱转动穿插于供风腔室的另一侧壁上；所述螺柱远离导向柱的一端固定有手柄。通过操作手柄来转动螺柱，促使第二凸块经承载条带动挡条沿导向柱的轴向运动，从而实现挡条对出风口的遮挡，能够对出风口的出风面积进行有效调整，进而进一步保证了芯片的固化效果。
作为本发明的一种优选技术方案，多个所述喷风盒体的底部具有凹腔；所述凹腔设置于喷风孔的下方；多个所述凹腔之间通过扰流组件相连接；所述扰流组件用于将从喷风孔处排出的热风打散；所述扰流组件包括多个分别竖直穿插于喷风盒体底壁上的旋转轴；多个所述旋转轴之间通过旋转驱动件相连接；所述旋转轴与喷风盒体的底壁转动连接；所述旋转轴的下端装设有扰流叶轮；所述扰流叶轮设置于凹腔内；所述旋转驱动件包括竖直固定于固化箱本体顶部上的伺服电机以及多个分别转动穿插于载物盒一侧壁上的第一传动轴；所述伺服电机的输出轴同轴固定有第二传动轴；所述第二传动轴上固定套设有多个与第一传动轴相对应的第一锥齿轮；多个所述第一锥齿轮上均啮合有第二锥齿轮；多个所述第二锥齿轮分别固定套设于第一传动轴的一端上；所述第一传动轴的另一端固定套设有第三锥齿轮；所述第三锥齿轮上啮合有第四锥齿轮；所述第四锥齿轮固定套设于旋转轴的上端上。通过伺服电机带动第二传动轴转动，促使第二传动轴经第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一传动轴、第三锥齿轮及第四锥齿轮带动旋转轴转动，从而实现扰流叶轮在凹腔内转动，能够将从喷风孔处排出的热风打散，进而保证了载物盒内部温度的均匀性，避免了载物盒内出现温度差，进一步提高了芯片的固化效果。
本发明具有以下有益效果：
本发明通过将多个芯片放置于载物盒内的载物凸台上，再将载物盒放置于容纳腔室内，并使容纳腔室的上端口与喷风盒体的底壁滑动抵触，从而在喷风盒体的遮挡下促使载物盒的内部处于封闭状态，然后利用吹风机将电加热管产生的热量吹向出风口，促使出风口将热风输送至喷风盒体内，然后经过喷风孔垂直喷向载物盒内的芯片表面，最后经过输风口、回风口及输风管道将风流引入回风腔室内，从而形成热风循环，不仅有效地保证了载物盒内各个芯片的固化效果一致性，而且还提高了芯片的固化效率，避免了因芯片的固化效果不一致而造成芯片受损等问题。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种芯片固化箱的结构示意图。
图2为本发明的固化箱本体的结构示意图。
图3为本发明的输风管道的结构示意图。
图4为本发明的回风口与出风口之间的相对位置示意图。
图5为本发明的调节组件装设于出风口处的结构示意图。
图6为本发明的喷风盒体与扰流组件之间相连接的结构示意图。
图7为本发明的载物盒的结构示意图。
图8为本发明的调节组件的结构示意图。
图9为本发明的扰流组件的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-固化箱本体，2-吹风机，3-电加热管，4-载物盒，5-调节组件，6-扰流组件，101-供热箱体，102-隔板，103-回风腔室，104-供风腔室，105-回风口，106-输风管道，107-出风口，108-喷风盒体，109-喷风孔，110-容纳腔室，111-排风管，112-泄压阀，113-分隔条，114-凹腔，401-载物凸台，402-输风口，501-承载条，502-挡条，503-第一凸块，504-第二凸块，505-导向柱，506-螺柱，507-手柄，601-旋转轴，602-扰流叶轮，603-伺服电机，604-第一传动轴，605-第二传动轴，606-第一锥齿轮，607-第二锥齿轮，608-第三锥齿轮，609-第四锥齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
具体实施例一：
请参阅图1-图7所示，本发明为一种芯片固化箱，包括固化箱本体1；固化箱本体1包括供热箱体101；供热箱体101的内部竖直固定有隔板102；隔板102将供热箱体101的内部分隔成并排设置的回风腔室103与供风腔室104；回风腔室103与供风腔室104之间相互独立设置；隔板102上从上至下固定穿插有多个本领域的常规吹风机2；吹风机2的出风端指向供风腔室104；供风腔室104内竖直装设有本领域的常规电加热管3；供风腔室104远离隔板102的一侧壁从上至下并排开设有多个呈矩形结构的回风口105；回风口105的内端通过输风管道106与回风腔室103相连接；输风管道106呈U型结构；输风管道106的中间臂水平连接于回风口105的内端处；输风管道106的两侧臂水平连接于供风腔室104的相对两侧壁上；输风管道106的两端均贯穿隔板102；回风口105的上方设置有呈矩形结构的出风口107；出风口107开设于供风腔室104远离隔板102的一侧壁上；出风口107的外端焊接有水平设置的喷风盒体108；喷风盒体108的内部与供风腔室104的内部之间通过出风口107连通；喷风盒体108的下表面均布开设有多个呈圆形结构的喷风孔109；喷风盒体108的下方设置有容纳腔室110；容纳腔室110内放置有上部为敞口结构的载物盒4；载物盒4的水平横截面尺寸大小与喷风盒体108的水平横截面尺寸大小相一致；载物盒4的上端口与喷风盒体108的底壁滑动抵触；载物盒4的底壁一体成型有用于承载芯片的载物凸台401；载物盒4的一侧壁开设有与回风口105相连通的输风口402。使用时，通过将多个芯片放置于载物盒4内的载物凸台401上，再将载物盒4放置于容纳腔室110内，并使容纳腔室110的上端口与喷风盒体108的底壁滑动抵触，从而在喷风盒体108的遮挡下促使载物盒4的内部处于封闭状态，然后利用吹风机2将电加热管3产生的热量吹向出风口107，促使出风口107将热风输送至喷风盒体108内，然后经过喷风孔109垂直喷向载物盒4内的芯片表面，最后经过输风口402、回风口105及输风管道106将风流引入回风腔室103内，从而形成热风循环，不仅有效地保证了载物盒4内各个芯片的固化效果一致性，而且还提高了芯片的固化效率，避免了因芯片的固化效果不一致而造成芯片受损等问题。
其中如图2所示，回风腔室103的顶壁竖直连接有排风管111；排风管111的下端处连接有泄压阀112；泄压阀112为本领域的常规电控泄压阀。通过在回风腔室103的顶壁竖直连接排风管111，并在排风管111的下端处连接泄压阀112，从而能够在供热箱体101内部压力过大时通过打开泄压阀112来将供热箱体101内的热量经排风管111排出，同时还可以通过打开泄压阀112来经排风管111向供热箱体101内输送新风，有效地保证了固化箱本体1的使用效果。
具体实施例二：
在具体实施例一的基础上如图4-图5及图8所示，出风口107内沿长度方向并排竖直设置有多个分隔条113；分隔条113的上下两端分别焊接于出风口107的顶面及底面上；出风口107的内端处装设有调节组件5；调节组件5用于调节出风口107的出风面积；调节组件5包括水平设置于出风口107下边缘处的承载条501；承载条501的上表面竖直连接有多个与分隔条113相对应的挡条502；挡条502的一侧面贴合于供风腔室104远离隔板102的一侧壁上；承载条501的相对两端分别固定有第一凸块503与第二凸块504；第一凸块503上滑动穿插有水平设置的导向柱505；导向柱505的一端固定于供风腔室104的一侧壁上；第二凸块504上水平穿插有与导向柱505同轴设置的螺柱506；螺柱506与第二凸块504螺纹配合；螺柱506转动穿插于供风腔室104的另一侧壁上；螺柱506远离导向柱505的一端固定有本领域的常规手柄507。使用时，通过操作手柄507来转动螺柱506，促使第二凸块504经承载条501带动挡条502沿导向柱505的轴向运动，从而实现挡条502对出风口107的遮挡，能够对出风口107的出风面积进行有效调整，进而进一步保证了芯片的固化效果。
具体实施例三：
在具体实施例二的基础上如图6及图9所示，多个喷风盒体108的底部具有凹腔114；凹腔114设置于喷风孔109的下方；多个凹腔114之间通过扰流组件6相连接；扰流组件6用于将从喷风孔109处排出的热风打散；扰流组件6包括多个分别竖直穿插于喷风盒体108底壁上的旋转轴601；多个旋转轴601之间通过旋转驱动件相连接；旋转轴601与喷风盒体108的底壁转动连接；旋转轴601的下端装设有本领域的常规扰流叶轮602；扰流叶轮602设置于凹腔114内；旋转驱动件包括竖直固定于固化箱本体1顶部上的伺服电机603以及多个分别转动穿插于载物盒4一侧壁上的第一传动轴604；伺服电机603的输出轴同轴固定有第二传动轴605；第二传动轴605上固定套设有多个与第一传动轴604相对应的第一锥齿轮606；多个第一锥齿轮606上均啮合有第二锥齿轮607；多个第二锥齿轮607分别固定套设于第一传动轴604的一端上；第一传动轴604的另一端固定套设有第三锥齿轮608；第三锥齿轮608上啮合有第四锥齿轮609；第四锥齿轮609固定套设于旋转轴601的上端上。使用时，通过伺服电机603带动第二传动轴605转动，促使第二传动轴605经第一锥齿轮606、第二锥齿轮607、第一传动轴604、第三锥齿轮608及第四锥齿轮609带动旋转轴601转动，从而实现扰流叶轮602在凹腔114内转动，能够将从喷风孔109处排出的热风打散，进而保证了载物盒4内部温度的均匀性，避免了载物盒4内出现温度差，进一步提高了芯片的固化效果。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种芯片固化箱，包括固化箱本体(1)；其特征在于：
所述固化箱本体(1)包括供热箱体(101)；所述供热箱体(101)的内部竖直固定有隔板(102)；所述隔板(102)将供热箱体(101)的内部分隔成并排设置的回风腔室(103)与供风腔室(104)；所述隔板(102)上从上至下固定穿插有多个吹风机(2)；所述吹风机(2)的出风端指向供风腔室(104)；所述供风腔室(104)内竖直装设有电加热管(3)；
所述供风腔室(104)远离隔板(102)的一侧壁从上至下并排开设有多个回风口(105)；所述回风口(105)的内端通过输风管道(106)与回风腔室(103)相连接；所述回风口(105)的上方设置有出风口(107)；所述出风口(107)开设于供风腔室(104)远离隔板(102)的一侧壁上；所述出风口(107)的外端水平连接有喷风盒体(108)；所述喷风盒体(108)的下表面均布开设有多个喷风孔(109)；所述喷风盒体(108)的下方设置有上部为敞口结构的载物盒(4)；所述载物盒(4)的底壁设置有用于承载芯片的载物凸台(401)；所述载物盒(4)的一侧壁开设有与回风口(105)相连通的输风口(402)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述回风腔室(103)的顶壁竖直连接有排风管(111)；所述排风管(111)的下端处连接有泄压阀(112)。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述输风管道(106)呈U型结构；所述输风管道(106)的中间臂水平连接于回风口(105)的内端处；所述输风管道(106)的两侧臂水平连接于供风腔室(104)的相对两侧壁上；所述输风管道(106)的两端均贯穿隔板(102)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述出风口(107)内沿长度方向并排竖直设置有多个分隔条(113)；所述分隔条(113)的上下两端分别连接于出风口(107)的顶面及底面上；所述出风口(107)的内端处装设有调节组件(5)；所述调节组件(5)用于调节出风口(107)的出风面积。
5.根据权利要求4所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述调节组件(5)包括水平设置于出风口(107)下边缘处的承载条(501)；所述承载条(501)的上表面竖直连接有多个挡条(502)；所述挡条(502)的一侧面贴合于供风腔室(104)远离隔板(102)的一侧壁上；所述承载条(501)的相对两端分别固定有第一凸块(503)与第二凸块(504)；所述第一凸块(503)上滑动穿插有水平设置的导向柱(505)；所述导向柱(505)的一端固定于供风腔室(104)的一侧壁上；所述第二凸块(504)上水平穿插有与导向柱(505)同轴设置的螺柱(506)；所述螺柱(506)与第二凸块(504)螺纹配合；所述螺柱(506)转动穿插于供风腔室(104)的另一侧壁上；所述螺柱(506)远离导向柱(505)的一端固定有手柄(507)。
6.根据权利要求4或5所述的一种芯片固化箱，其特征在于，多个所述喷风盒体(108)的底部具有凹腔(114)；所述凹腔(114)设置于喷风孔(109)的下方；多个所述凹腔(114)之间通过扰流组件(6)相连接；所述扰流组件(6)用于将从喷风孔(109)处排出的热风打散。
7.根据权利要求6所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述扰流组件(6)包括多个分别竖直穿插于喷风盒体(108)底壁上的旋转轴(601)；多个所述旋转轴(601)之间通过旋转驱动件相连接；所述旋转轴(601)与喷风盒体(108)的底壁转动连接；所述旋转轴(601)的下端装设有扰流叶轮(602)；所述扰流叶轮(602)设置于凹腔(114)内。
8.根据权利要求7所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述旋转驱动件包括竖直固定于固化箱本体(1)顶部上的伺服电机(603)以及多个分别转动穿插于载物盒(4)一侧壁上的第一传动轴(604)；所述伺服电机(603)的输出轴同轴固定有第二传动轴(605)；所述第二传动轴(605)上固定套设有多个与第一传动轴(604)相对应的第一锥齿轮(606)；多个所述第一锥齿轮(606)上均啮合有第二锥齿轮(607)；多个所述第二锥齿轮(607)分别固定套设于第一传动轴(604)的一端上；所述第一传动轴(604)的另一端固定套设有第三锥齿轮(608)；所述第三锥齿轮(608)上啮合有第四锥齿轮(609)；所述第四锥齿轮(609)固定套设于旋转轴(601)的上端上。
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