CN116719724B - eMMC多平台测试方法和装置、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种eMMC多平台测试方法、装置、电子设备和存储介质，涉及存储产品技术领域。eMMC多平台测试方法包括以下步骤：对待测eMMC进行开卡、烧固件；对主控CPU进行上电，使主控CPU获取根据测试需求所确定的测试方案；根据所述测试方案，主控CPU选择对应的分控CPU进行上电，并发送测试指令给分控CPU；分控CPU根据所述测试指令，对待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将测试结果发送给所述主控CPU。根据本发明实施例的eMMC多平台测试方法，主控CPU可以控制每个分控CPU对待测eMMC进行测试，从而得到待测eMMC在每个不同平台上的测试结果，从而提升测试效率，降低成本。

Description

eMMC多平台测试方法和装置、电子设备

技术领域

本发明涉及存储产品技术领域，尤其是涉及一种eMMC多平台测试方法和装置、电子设备和存储介质。

背景技术

eMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体卡)作为一种性能优秀的存储设备，受到越来越广泛的应用，被广泛应用于平板电脑、电视盒子、手机、车载导航等各种不同的平台。

在实际应用中，由于eMMC产品需要应用在不同的平台，因此eMMC需要能够适配各种不同的平台以及各平台上的处理器(如高通骁龙、麒麟、飞腾、展锐等各种型号的处理器)。在eMMC产品的开发过程中，需要对eMMC的功能/性能进行验证，确保其能够在各种不同的平台上正常使用；而由于平台/处理器的种类繁多，如果要实现对eMMC在不同平台上的测试，需要分别针对每个不同的平台搭建不同的测试系统，这样的操作较为复杂、成本较高且效率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种eMMC多平台测试方法和装置、电子设备和存储介质，能够仅通过一个装置，实现对eMMC在不同平台上的测试，从而降低成本，提升测试效率。

一方面，根据本发明实施例的eMMC多平台测试方法，基于eMMC多平台测试装置，所述eMMC多平台测试装置包括基板、以及设置于所述基板上的主控CPU、多个对应不同平台的分控CPU、待测eMMC，所述eMMC多平台测试方法包括以下步骤：

对所述待测eMMC进行开卡、烧固件；

对所述主控CPU进行上电，使所述主控CPU获取根据测试需求所确定的测试方案；

根据所述测试方案，所述主控CPU选择对应的所述分控CPU进行上电，并发送测试指令给所述分控CPU；

所述分控CPU根据所述测试指令，对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU。

根据本发明的一些实施例，所述eMMC多平台测试方法还包括以下步骤：

根据所述测试方案，所述主控CPU依次对每个所述分控CPU进行上电，并发送测试指令给每个所述分控CPU，使每个所述分控CPU根据所述测试指令，依次对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU。

根据本发明的一些实施例，所述对所述待测eMMC进行开卡、烧固件的步骤，具体包括：

开卡系统获取开卡命令；

根据所述开卡命令，将afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件写入所述开卡系统的SD卡；

所述开卡系统获取升级命令；

根据所述升级命令，将所述SD卡的afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件升级到所述待测eMMC；

对所述待测eMMC进行初始化，并查看所述待测eMMC的版本命令，确定所述待测eMMC开卡成功，完成烧固件的动作。

根据本发明的一些实施例，所述主控CPU与每个所述分控CPU之间，分别通过信号线和电源线实现电连接，所述信号线用于供所述主控CPU和所述分控CPU进行数据交互，所述电源线用于供所述主控CPU控制所述分控CPU的上电或断电。

根据本发明的一些实施例，所述分控CPU根据所述测试指令，对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU的步骤，具体包括：

所述分控CPU根据所述测试指令，确定所述分控CPU所对应的安卓系统；

在所述安卓系统下，对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU。

根据本发明的一些实施例，所述eMMC多平台测试装置还包括供电模块，所述供电模块用于为所述基板提供工作电源。

另一方面，根据本发明实施例的eMMC多平台测试装置，包括：

基板；

主控CPU，设置于所述基板上；

多个对应不同平台的分控CPU，设置于所述基板上，每个所述分控CPU分别与所述主控CPU电连接；

待测eMMC，设置于所述基板上，所述待测eMMC分别与每个所述分控CPU电连接；

所述eMMC多平台测试装置用于实现如上述方面实施例所述的eMMC多平台测试方法。

根据本发明的一些实施例，所述主控CPU与每个所述分控CPU之间，分别通过信号线和电源线实现电连接，所述信号线用于供所述主控CPU和所述分控CPU进行数据交互，所述电源线用于供所述主控CPU控制所述分控CPU的上电或断电。

另一方面，根据本发明实施例的电子设备，包括：

存储器，用于存储程序指令；

处理器，用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序指令执行上述实施例的eMMC多平台测试方法。

另一方面，根据本发明实施例的存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行上述实施例所述的eMMC多平台测试方法。

根据本发明实施例的eMMC多平台测试方法、装置、电子设备和存储介质，至少具有如下有益效果：通过在同一块基板上同时集成主控CPU和多个对应不同平台的分控CPU，当要测试eMMC在某一个平台上的功能/性能时，通过主控CPU选择对应该平台的分控CPU，再由该分控CPU对待测eMMC进行测试，即可得到待测eMMC在该平台下的测试结果；同时，主控CPU还可以控制每个分控CPU，依次对待测eMMC进行测试，从而得到待测eMMC在每个不同平台上的测试结果；通过这样的设置，能够仅通过同一个装置，便实现对待测eMMC在不同平台上的测试，从而提升测试效率，降低成本。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的eMMC多平台测试装置的结构示意图；

图2为本发明实施例的eMMC多平台测试方法的步骤流程图；

附图标记：

基板100、主控CPU200、分控CPU300、待测eMMC400。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。对于以下实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

eMMC：Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体卡，是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC是一种嵌入式、非易失的存储系统，它主要由闪存、闪存访问系统和eMMC协议接口等组成，它定义了基于嵌入式多媒体卡的存储系统的物理架构和访问接口及协议，具有体积小、功耗低、容量大等优点，非常适合作为智能手机、平板电脑、移动互联网设备等电子设备的存储介质。

CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，通常作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。

SD卡：Secure Digital Memory Card，是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，由于它体积小、数据传输速度快、可热插拔等优良的特性，被广泛地于便携式装置上使用，例如数码相机、平板电脑和多媒体播放器等。

eMMC作为一种性能优秀的存储设备，受到越来越广泛的应用，被广泛应用于平板电脑、电视盒子、手机、车载导航等各种不同的平台。

在实际应用中，由于eMMC产品需要应用在不同的平台，因此eMMC需要能够适配各种不同的平台及各个平台的处理器(如骁龙、麒麟、飞腾、展锐等各种型号的处理器)。在eMMC产品的开发过程中，需要对eMMC的功能/性能进行验证，确保其能够在各种不同的平台上正常使用；而由于目前市面上的平台/处理器的种类繁多，如果要实现对eMMC在各种不同的平台上的测试，需要分别针对每个不同的平台搭建不同的测试系统，这样的操作较为复杂、成本较高且测试效率较低。

为此，本发明实施例提出了一种eMMC多平台测试方法和eMMC多平台测试装置，eMMC多平台测试装置包括基板、以及设置于基板上的主控CPU、多个对应不同平台的分控CPU、待测eMMC；基于该eMMC多平台测试装置，本发明实施例的eMMC多平台测试方法包括以下步骤：

对所述待测eMMC进行开卡、烧固件；

对所述主控CPU进行上电，使所述主控CPU获取根据测试需求所确定的测试方案；

根据所述测试方案，所述主控CPU选择对应的所述分控CPU进行上电，并发送测试指令给所述分控CPU；

所述分控CPU根据所述测试指令，对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU。

根据本发明实施例的eMMC多平台测试方法和eMMC多平台测试装置，通过在同一块基板上同时集成主控CPU和多个对应不同平台的分控CPU，当要测试eMMC在某一个平台上的功能/性能时，通过主控CPU选择对应该平台的分控CPU，再由该分控CPU对待测eMMC进行测试，即可得到待测eMMC在该平台下的测试结果；同时，主控CPU还可以控制每个分控CPU，依次对待测eMMC进行测试，从而得到待测eMMC在每个不同平台上的测试结果；通过这样的设置，能够仅通过同一个装置，便实现对待测eMMC在不同平台上的测试，从而提升测试效率，降低成本。

下面结合附图1-2，详细描述本发明实施例的eMMC多平台测试方法、装置、电子设备和存储介质。

一方面，如图1所示，本发明实施例中提出了一种eMMC多平台测试装置，该eMMC多平台测试装置包括基板100、主控CPU200、多个对应不同平台的分控CPU300和待测eMMC400；其中，主控CPU200、分控CPU300和待测eMMC400均设置在基板100上；每个分控CPU300分别与主控CPU200电连接，且每个分控CPU300分别与待测eMMC400电连接。

具体地，基板100指的是PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)，在基板100上，同时集成了主控CPU200和分控CPU300，并且使主控CPU200与各个分控CPU300之间能够相互兼容，每个分控CPU300分别对应不同的安卓系统。当要对待测eMMC400进行测试时，首先对待测eMMC400进行开卡、烧固件，完成对待测eMMC400的初始化；然后，根据测试需求确定具体的测试方案，测试需求可以包括所需要测试的安卓系统/平台、所需要测试的功能/性能等；确定好测试方案后，对主控CPU200上电，使得主控CPU200根据测试方案选择对应的分控CPU300，对该分控CPU300进行上电并发送测试指令；分控CPU300接收到测试指令后，开始对待测eMMC400进行测试，其中，测试指令可以包括写数据、读数据、擦除数据等，从而得到测试结果，并将测试结果发送给主控CPU200。

需要说明的是，在对待测eMMC400进行测试时，除了可以根据测试需求，选择对应的分控CPU300对待测eMMC400进行测试以外，还可以根据测试需求，控制所有分控CPU300依次对待测eMMC400进行测试，从而一次性获得待测eMMC400在不同平台上的测试结果，而无需为每个平台分别搭建一个测试系统，从而提升测试效率，降低测试成本。

如图1所示，在本发明的一些实施例中，主控CPU200与每个分控CPU300之间，分别通过信号线和电源线实现电连接，信号线用于供主控CPU200和分控CPU300进行数据交互，电源线用于供主控CPU200控制分控CPU300的上电或断电。在进行测试时，主控CPU200可以通过信号线发送测试指令给分控CPU300，分控CPU300完成测试后，可以将测试结果通过信号线发送给主控CPU200。主控CPU200可以通过电源线来控制分控CPU300的上电或者断电，仅在选择某个分控CPU300后，才对其进行上电，使其正常工作；当分控CPU300完成测试过程后，可以对其进行断电，从而节省整个测试装置的功耗。

在本发明的一些实施例中，eMMC多平台测试装置还包括供电模块(图未示)，供电模块用于为基板100上的各个模块(主控CPU200、分控CPU300等)提供工作电源，使基板100上的各个模块能够正常工作。

根据本发明实施例的eMMC多平台测试装置，通过在一块基板100上同时集成主控CPU200和多个对应不同平台的分控CPU300，当要测试eMMC在某一个平台上的功能/性能时，通过主控CPU200选择对应该平台的分控CPU300，再由该分控CPU300对待测eMMC400进行测试，即可得到待测eMMC400在该平台下的测试结果；同时，主控CPU200还可以控制每个分控CPU300，依次对待测eMMC400进行测试，从而得到待测eMMC400在每个不同平台上的测试结果；通过这样的设置，能够仅通过同一个装置，便实现对待测eMMC400在不同平台上的测试，从而提升测试效率，降低成本。

另一方面，如图2所示，基于上述方面实施例所述的eMMC多平台测试装置，本发明实施例还提出了一种eMMC多平台测试方法，该eMMC多平台测试方法包括以下步骤：

步骤S100：对待测eMMC400进行开卡、烧固件；

步骤S200：对主控CPU200进行上电，使主控CPU200获取根据测试需求所确定的测试方案；

步骤S300：根据所述测试方案，主控CPU200选择对应的分控CPU300进行上电，并发送测试指令给分控CPU300；

步骤S400：分控CPU300根据测试指令，对待测eMMC400进行测试，获得测试结果，并将测试结果发送给主控CPU200。

具体地，为了对待测eMMC400进行开卡、烧固件，上述的步骤S100还包括以下子步骤：

步骤S110：开卡系统获取开卡命令；

步骤S120：根据所述开卡命令，将afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件写入所述开卡系统的SD卡；

步骤S130：所述开卡系统获取升级命令；

步骤S140：根据所述升级命令，将所述SD卡的afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件升级到待测eMMC400；

步骤S150：对待测eMMC400进行初始化，并查看待测eMMC400的版本命令，确定待测eMMC400开卡成功，完成烧固件的动作。

其中，开卡系统可以采用现有的开卡装置，对待测eMMC400进行开卡；在开卡时，首先将包含待测eMMC400的底层固件的afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件写入到开卡系统的SD卡中；然后，再将afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件升级到待测eMMC400；最后，对待测eMMC400进行重新初始化，并查看待测eMMC400的版本命令，确保待测eMMC400开卡成功，完成烧固件的动作。

在完成待测eMMC400的开卡后，对主控CPU200进行上电，使主控CPU200获取根据测试需求所确定的测试方案；然后，根据测试需求确定具体的测试方案，测试需求可以包括所要测试的安卓系统/平台、需要测试的待测eMMC400的功能/性能等；确定好测试方案后，对主控CPU200上电，使得主控CPU200获取该测试方案。

随后，主控CPU200根据测试方案选择对应的分控CPU300，对该分控CPU300进行上电并发送测试指令；分控CPU300接收到测试指令后，开始对待测eMMC400进行测试，其中，测试指令可以包括写数据、读数据、擦除数据等，从而得到测试结果，并将测试结果发送给主控CPU200。其中，测试方案可以包括一个或多个所需要测试的平台，当测试方案包括多个需要测试的平台时，主控CPU200会选择多个对应的分控CPU300，当其中一个分控CPU300完成对待测eMMC的测试后，主控CPU200会切换下一个分控CPU300，从而切换出下一个分控CPU300所对应的安卓系统，测试待测eMMC400在另一个安卓系统下的功能/性能。

在本发明的一些实施例中，eMMC多平台测试方法还包括以下步骤：

根据测试方案，主控CPU200依次对每个分控CPU300进行上电，并发送测试指令给每个分控CPU300，使每个分控CPU300根据所述测试指令，依次对待测eMMC400进行测试，获得测试结果，并将测试结果发送给主控CPU200。

在对待测eMMC400进行测试时，除了可以根据测试需求，选择对应的分控CPU300对待测eMMC400进行测试以外，还可以根据测试需求，控制所有分控CPU300依次对待测eMMC400进行测试，从而一次性获得待测eMMC400在不同平台上的测试结果，而无需为每个平台分别搭建一个测试系统，从而提升测试效率，降低测试成本。

如图1所示，在本发明的一些实施例中，主控CPU200与每个分控CPU300之间，分别通过信号线和电源线实现电连接，信号线用于供主控CPU200和分控CPU300进行数据交互，电源线用于供主控CPU200控制分控CPU300的上电或断电。在进行测试时，主控CPU200可以通过信号线发送测试指令给分控CPU300，分控CPU300完成测试后，可以将测试结果通过信号线发送给主控CPU200。主控CPU200可以通过电源线来控制分控CPU300的上电或者断电，仅在选择某个分控CPU300后，才对其进行上电，使其正常工作；当分控CPU300完成测试过程后，可以对其进行断电，从而节省整个测试装置的功耗。

其中，基板100上的各个部分，如主控CPU200、分控CPU300和待测eMMC400等的工作电源，可以由供电模块提供。

需要说明的是，上述装置实施例中的内容均适用于本方法实施例中，本方法实施例所具体实现的功能与上述装置实施例相同，并且达到的有益效果与上述装置实施例所达到的有益效果也相同。

根据本发明实施例的eMMC多平台测试方法，通过在一块基板100上同时集成主控CPU200和多个对应不同平台的分控CPU300，当要测试eMMC在某一个平台上的功能/性能时，通过主控CPU200选择对应该平台的分控CPU300，再由该分控CPU300对待测eMMC400进行测试，即可得到待测eMMC400在该平台下的测试结果；同时，主控CPU200还可以控制每个分控CPU300，依次对待测eMMC400进行测试，从而得到待测eMMC400在每个不同平台上的测试结果；通过这样的设置，能够仅通过同一个装置，便实现对待测eMMC400在不同平台上的测试，从而提升测试效率，降低成本。

另一方面，本发明实施例还提出了一种电子设备，包括：

存储器，用于存储程序指令；

处理器，用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序指令执行上述的eMMC多平台测试方法。

需要说明的是，上述方法实施例中的内容均适用于本电子设备实施例中，本电子设备实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。

尽管本文描述了具体实施方案，但是本领域中的普通技术人员将认识到，许多其它修改或另选的实施方案同样处于本公开的范围内。例如，结合特定设备或组件描述的功能和/或处理能力中的任一项可以由任何其它设备或部件来执行。另外，虽然已根据本公开的实施方案描述了各种示例性具体实施和架构，但是本领域中的普通技术人员将认识到，对本文所述的示例性具体实施和架构的许多其它修改也处于本公开的范围内。

上文参考根据示例性实施方案所述的系统、方法、系统和/或计算机程序产品的框图和流程图描述了本公开的某些方面。应当理解，框图和流程图中的一个或多个块以及框图和流程图中的块的组合可分别通过执行计算机可执行程序指令来实现。同样，根据一些实施方案，框图和流程图中的一些块可能无需按示出的顺序执行，或者可以无需全部执行。另外，超出框图和流程图中的块所示的那些部件和/或操作以外的附加部件和/或操作可存在于某些实施方案中。

因此，框图和流程图中的块支持用于执行指定功能的装置的组合、用于执行指定功能的元件或步骤的组合以及用于执行指定功能的程序指令装置。还应当理解，框图和流程图中的每个块以及框图和流程图中的块的组合可以由执行特定功能、元件或步骤的专用硬件计算机系统或者专用硬件和计算机指令的组合来实现。

本文所述的程序模块、应用程序等可包括一个或多个软件组件，包括例如软件对象、方法、数据结构等。每个此类软件组件可包括计算机可执行指令，所述计算机可执行指令响应于执行而使本文所述的功能的至少一部分(例如，本文所述的例示性方法的一种或多种操作)被执行。

软件组件可以用各种编程语言中的任一种来编码。一种例示性编程语言可以为低级编程语言，诸如与特定硬件体系结构和/或操作系统平台相关联的汇编语言。包括汇编语言指令的软件组件可能需要在由硬件架构和/或平台执行之前由汇编程序转换为可执行的机器代码。另一种示例性编程语言可以为更高级的编程语言，其可以跨多种架构移植。包括更高级编程语言的软件组件在执行之前可能需要由解释器或编译器转换为中间表示。编程语言的其它示例包括但不限于宏语言、外壳或命令语言、作业控制语言、脚本语言、数据库查询或搜索语言、或报告编写语言。在一个或多个示例性实施方案中，包含上述编程语言示例中的一者的指令的软件组件可直接由操作系统或其它软件组件执行，而无需首先转换成另一种形式。

软件组件可存储为文件或其它数据存储构造。具有相似类型或相关功能的软件组件可一起存储在诸如特定的目录、文件夹或库中。软件组件可为静态的(例如，预设的或固定的)或动态的(例如，在执行时创建或修改的)。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种eMMC多平台测试方法，基于eMMC多平台测试装置，所述eMMC多平台测试装置包括基板、以及设置于所述基板上的主控CPU、多个对应不同平台的分控CPU、待测eMMC，其特征在于，所述eMMC多平台测试方法包括以下步骤：

对所述待测eMMC进行开卡、烧固件；

对所述主控CPU进行上电，使所述主控CPU获取根据测试需求所确定的测试方案；

根据所述测试方案，所述主控CPU选择对应的所述分控CPU进行上电，并发送测试指令给所述分控CPU；

所述分控CPU根据所述测试指令，对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU；

所述主控CPU与每个所述分控CPU之间，分别通过信号线和电源线实现电连接，所述信号线用于供所述主控CPU和所述分控CPU进行数据交互，所述电源线用于供所述主控CPU控制所述分控CPU的上电或断电；

所述对所述待测eMMC进行开卡、烧固件的步骤，具体包括：

开卡系统获取开卡命令；

根据所述开卡命令，将afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件写入所述开卡系统的SD卡；

所述开卡系统获取升级命令；

根据所述升级命令，将所述SD卡的afex.bin、boot.bin和firmware.bin这三个文件升级到所述待测eMMC；

对所述待测eMMC进行初始化，并查看所述待测eMMC的版本命令，确定所述待测eMMC开卡成功，完成烧固件的动作。

2.根据权利要求1所述的eMMC多平台测试方法，其特征在于，所述eMMC多平台测试方法还包括以下步骤：

根据所述测试方案，所述主控CPU依次对每个所述分控CPU进行上电，并发送测试指令给每个所述分控CPU，使每个所述分控CPU根据所述测试指令，依次对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU。

3.根据权利要求1所述的eMMC多平台测试方法，其特征在于，所述分控CPU根据所述测试指令，对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU的步骤，具体包括：

所述分控CPU根据所述测试指令，确定所述分控CPU所对应的安卓系统；

在所述安卓系统下，对所述待测eMMC进行测试，获得测试结果，并将所述测试结果发送给所述主控CPU。

4.根据权利要求1所述的eMMC多平台测试方法，其特征在于，所述eMMC多平台测试装置还包括供电模块，所述供电模块用于为所述基板提供工作电源。

5.一种eMMC多平台测试装置，其特征在于，包括：

基板；

主控CPU，设置于所述基板上；

多个对应不同平台的分控CPU，设置于所述基板上，每个所述分控CPU分别与所述主控CPU电连接；所述主控CPU与每个所述分控CPU之间，分别通过信号线和电源线实现电连接，所述信号线用于供所述主控CPU和所述分控CPU进行数据交互，所述电源线用于供所述主控CPU控制所述分控CPU的上电或断电；

待测eMMC，设置于所述基板上，所述待测eMMC分别与每个所述分控CPU电连接；

所述eMMC多平台测试装置用于实现如权利要求1-4任一项所述的eMMC多平台测试方法。

6.根据权利要求5所述的eMMC多平台测试装置，其特征在于，所述主控CPU与每个所述分控CPU之间，分别通过信号线和电源线实现电连接，所述信号线用于供所述主控CPU和所述分控CPU进行数据交互，所述电源线用于供所述主控CPU控制所述分控CPU的上电或断电。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储程序指令；

处理器，用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序指令执行权利要求1-4中任一项所述的eMMC多平台测试方法。

8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行权利要求1-4中任一项所述的eMMC多平台测试方法。