CN116705681A - 一种芯片导正结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种芯片导正结构，包括放置座、两个吸附组件、吹气连接头，放置座上设有用于放置芯片的放置槽，放置槽的底壁上设有吹气孔，吹气孔与放置槽导通，一个吸附组件沿X轴方向固定连接于放置座的一侧并与放置槽导通，另一个吸附组件沿Y轴方向固定连接于放置座的另一侧并与放置槽导通，吹气连接头沿Z轴方向固定连接于放置座的底部并与放置座形成密封连接，吹气连接头的一端与吹气孔导通；本芯片导正结构设计简单实用，且能够快速地将芯片进行规整放置，有利于机械臂对芯片进行吸附搬运前对芯片进行摆正。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种芯片导正结构。
背景技术
随着产业电气化、智能化的快速发展，半导体封装芯片的需求量呈现爆发式增长，半导体封装芯片测试行业也进入了一个快速发展的时期。为了提高产能、降低生产成本，可模拟测试环境并对半导体芯片进行大规模性能测试的自动化测试设备在半导体测试行业发挥了越来越重要的作用。
其中，测试前需要通过入料载盘将芯片送入芯片测试分选机进行测试，测试完成后，通过出料载盘将芯片运出。但是，芯片在放入栽盘的停放槽之前，即机械手吸附芯片抬起前，芯片并不是处于规整的位置，由于机械手的移动方式是固定的，即搬运过去之后芯片仍然会保持原有放置状态，这就导致机械手在吸附芯片并对其进行放置后仍然处于偏离位置，导致芯片放置不规整，从而导致测试分选机发出警报，而芯片放置不规整也容易引起芯片管脚被挤压变形，导致芯片品质不佳。
为此，有必要提出一种芯片导正结构来解决在芯片进行搬运之前放置不规整的问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种芯片导正结构来解决在芯片进行搬运之前放置不规整的问题。
本发明通过以下技术方案实现的：
本发明提出一种芯片导正结构，包括放置座、两个吸附组件、吹气连接头，所述放置座上设有用于放置芯片的放置槽，所述放置槽的底壁上设有吹气孔，所述吹气孔与所述放置槽导通，一个所述吸附组件沿X轴方向固定连接于所述放置座的一侧并与所述放置槽导通，另一个所述吸附组件沿Y轴方向固定连接于所述放置座的另一侧并与所述放置槽导通，所述吹气连接头沿Z轴方向固定连接于所述放置座的底部并与所述放置座形成密封连接，所述吹气连接头的一端与所述吹气孔导通。
进一步的，所述放置座沿X轴方向与Y轴方向均设有固定槽，两个所述吸附组件分别与两个所述固定槽一一对应，所述吸附组件一部分收容于所述固定槽内。
进一步的，所述吸附组件包括吸附头、用于与外部真空泵连接的连接件，所述吸附头收容于所述固定槽内并朝向放置槽，所述连接件的一端与所述吸附头的一端连接并导通。
进一步的，所述吸附头上设有多个吸气孔，多个所述吸气孔依次排列并朝向所述放置槽。
进一步的，所述放置槽的形状为方形。
进一步的，所述放置座的底部设有连接部，所述吹气连接头插设固定连接于所述连接部内并与所述连接部形成密封连接。
进一步的，所述连接部包括固定柱、密封圈，所述固定柱中央设有插入槽，所述密封圈固定嵌入于所述插入槽的槽壁上，所述吹气连接头一部分收容于所述插入槽并与所述固定柱固定连接，所述吹气连接头的外周侧与所述密封圈紧密连接。
进一步的，所述放置座内设有伸入槽，所述伸入槽与所述插入槽导通，所述伸入槽与所述吹气孔导通，所述吹气连接头的一端收容于所述伸入槽内并与所述吹气孔对齐且导通。
进一步的，所述吹气连接头上设有吹气端，所述吹气端收容于所述伸入槽内并与所述吹气孔对齐且导通。
进一步的，所述吹气连接头上设有连接环，所述连接环上设有多个周向均布的第一固定孔，所述固定柱上设有与所述第一固定孔数量相等且周向均布的第二固定孔，多个所述第一固定孔分别与多个所述第二固定孔一一对应并对齐。
本发明的有益效果：
本发明采用垂直方向的两侧吸气中间吹气的方式对芯片进行导正，使得芯片在被机械手吸附前能够快速进行规整放置；在对芯片进行导正时，外部机械手则将芯片被摆放在放置槽内，然后两个吸附组件同时吸气，且吹气连接头向上进行吹气，放置在放置槽内的芯片则被从吹气孔所吹出的气轻微托起，然后再被两个吸附组件吸附至放置槽的边角处，此时芯片则规整地停靠在放置槽的边角处；综上所述，本芯片导正结构设计简单实用，且能够快速地将芯片进行规整放置，有利于机械臂对芯片进行吸附搬运前对芯片进行摆正。
附图说明
图1为本发明的芯片导正结构的分解图；
图2为本发明的芯片导正结构的整体示意图；
图3为本发明的芯片导正结构的剖视图；
图4为本发明的芯片导正结构的放置座示意图；
图5为本发明的芯片导正结构的吹气连接件示意图；
图6为本发明的芯片导正结构的吸附组件示意图。
附图标记如下：
放置座1，放置槽11，吹气孔111，固定槽12，连接部13，固定柱131，插入槽1311，第二固定孔1312，密封圈132，伸入槽14；
吸附组件2，吸附头21，吸气孔211，连接件22；
吸气连接头3，吹气端31，连接环32，第一固定孔321。
具体实施方式
为了更加清楚完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。
请参考图1-图6，本发明提出一种芯片导正结构，包括放置座1、两个吸附组件2、吹气连接头3，放置座1上设有用于放置芯片的放置槽11，放置槽11的底壁上设有吹气孔111，吹气孔111与放置槽11导通，一个吸附组件2沿X轴方向固定连接于放置座1的一侧并与放置槽11导通，另一个吸附组件2沿Y轴方向固定连接于放置座1的另一侧并与放置槽11导通，吹气连接头3沿Z轴方向固定连接于放置座1的底部并与放置座1形成密封连接，吹气连接头3的一端与吹气孔111导通。
在本实施方式中：
放置座1用于为两个吸附组件2、吹气连接头3提供一个稳固的安装结构；
放置槽11用于放置芯片，芯片的形状为方形，放置槽11的形状为方形，放置槽11的空间比芯片稍大；
吹气孔111用于为吹气连接头3所吹出的气流提供一个吹出至放置槽11内的通道；
吸附组件2共有2个，用于吸气将放置槽11内的芯片吸附至边角处；
吹气连接头3用于吹出气流，吹气连接头3的一端与外部的吹气管道连接；
具体的，在对芯片进行导正时，外部机械手则将芯片被摆放在放置槽11内，由于放置槽11的尺寸稍大于芯片的尺寸，芯片被放置在放置槽11内后仍有移动的空间，此时两个吸附组件2同时吸气，且吹气连接头3向上进行吹气，放置在放置槽11内的芯片则被从吹气孔111所吹出的气轻微托起，然后再被两个吸附组件2吸附至放置槽11的边角处，此时芯片则规整地停靠在放置槽11的边角处；
综上所述，本芯片导正结构设计简单实用，且能够快速地将芯片进行规整放置，有利于机械臂对芯片进行吸附搬运前对芯片进行摆正。
进一步的，放置座1沿X轴方向与Y轴方向均设有固定槽12，两个吸附组件2分别与两个固定槽12一一对应，吸附组件2一部分收容于固定槽12内；吸附组件2包括吸附头21、用于与外部真空泵连接的连接件22，吸附头21收容于固定槽12内并朝向放置槽11，连接件22的一端与吸附头21的一端连接并导通；吸附头21上设有多个吸气孔211，多个吸气孔211依次排列并朝向放置槽11。
在本实施方式中：
固定槽12用于为吸附头21提供一个放置的空间；
吸附头21用于通过吸气而产生的吸附力对芯片的侧面进行吸附；
吸气孔211用于为气流提供流入的通道；
连接件22用于与外部的真空泵进行连接；
具体的，在吸附头21安装在固定槽12内后，工人则将连接件22与吸附头21的连接端进行连接，在外部真空泵启动后，吸附头21则能够进行吸气。
进一步的，放置座1的底部设有连接部13，吹气连接头3插设固定连接于连接部13内并与连接部13形成密封连接；连接部13包括固定柱131、密封圈132，固定柱131中央设有插入槽1311，密封圈132固定嵌入于插入槽1311的槽壁上，吹气连接头3一部分收容于插入槽1311并与固定柱131固定连接，吹气连接头3的外周侧与密封圈132紧密连接；放置座1内设有伸入槽14，伸入槽14与插入槽1311导通，伸入槽14与吹气孔111导通，吹气连接头3的一端收容于伸入槽14内并与吹气孔111对齐且导通；吹气连接头3上设有吹气端31，吹气端31收容于伸入槽14内并与吹气孔111对齐且导通；吹气连接头3上设有连接环32，连接环32上设有多个周向均布的第一固定孔321，固定柱131上设有与第一固定孔321数量相等且周向均布的第二固定孔1312，多个第一固定孔321分别与多个第二固定孔1312一一对应并对齐。
在本实施方式中：
连接部13用于为放置座1提供一个与吹气连接头3连接的结构；
固定柱131用于为吹气连接头3提供一个固定连接的结构；
插入槽1311用于为吹气连接头3提供一个插入固定柱131内的空间；
第二固定孔1312为螺纹孔，用于与第一固定孔321对齐，使得螺丝能够贯穿第一固定孔321扭入第二固定孔1312内将连接环32固定在固定柱131上；
密封圈132用于密封吹气连接头3与插入槽1311的槽壁之间的缝隙；
伸入槽14用于为吹气端31提供一个放置的空间；
吹气端31用于将气流吹向吹气孔111；
连接环32用于为吹气连接头3提供一个与固定柱131固定连接的结构；
第一固定孔321为通孔，用于为螺丝提供一个能够贯穿连接环32的孔道；
具体的，在对吹气连接头3进行安装时，先将吹气连接头3插入至插入槽1311内，然后将连接环32与固定柱131贴合，再通过螺丝穿过第一固定孔321扭入至第二固定孔1312内将连接环32锁紧在固定柱131上，此时则完成安装。
当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。
Claims (10)
1.一种芯片导正结构，其特征在于，包括放置座、两个吸附组件、吹气连接头，所述放置座上设有用于放置芯片的放置槽，所述放置槽的底壁上设有吹气孔，所述吹气孔与所述放置槽导通，一个所述吸附组件沿X轴方向固定连接于所述放置座的一侧并与所述放置槽导通，另一个所述吸附组件沿Y轴方向固定连接于所述放置座的另一侧并与所述放置槽导通，所述吹气连接头沿Z轴方向固定连接于所述放置座的底部并与所述放置座形成密封连接，所述吹气连接头的一端与所述吹气孔导通。
2.根据权利要求1所述的芯片导正结构，其特征在于，所述放置座沿X轴方向与Y轴方向均设有固定槽，两个所述吸附组件分别与两个所述固定槽一一对应，所述吸附组件一部分收容于所述固定槽内。
3.根据权利要求2所述的芯片导正结构，其特征在于，所述吸附组件包括吸附头、用于与外部真空泵连接的连接件，所述吸附头收容于所述固定槽内并朝向放置槽，所述连接件的一端与所述吸附头的一端连接并导通。
4.根据权利要求3所述的芯片导正结构，其特征在于，所述吸附头上设有多个吸气孔，多个所述吸气孔依次排列并朝向所述放置槽。
5.根据权利要求1所述的芯片导正结构，其特征在于，所述放置槽的形状为方形。
6.根据权利要求1所述的芯片导正结构，其特征在于，所述放置座的底部设有连接部，所述吹气连接头插设固定连接于所述连接部内并与所述连接部形成密封连接。
7.根据权利要求6所述的芯片导正结构，其特征在于，所述连接部包括固定柱、密封圈，所述固定柱中央设有插入槽，所述密封圈固定嵌入于所述插入槽的槽壁上，所述吹气连接头一部分收容于所述插入槽并与所述固定柱固定连接，所述吹气连接头的外周侧与所述密封圈紧密连接。
8.根据权利要求6所述的芯片导正结构，其特征在于，所述放置座内设有伸入槽，所述伸入槽与所述插入槽导通，所述伸入槽与所述吹气孔导通，所述吹气连接头的一端收容于所述伸入槽内并与所述吹气孔对齐且导通。
9.根据权利要求8所述的芯片导正结构，其特征在于，所述吹气连接头上设有吹气端，所述吹气端收容于所述伸入槽内并与所述吹气孔对齐且导通。
10.根据权利要求7所述的芯片导正结构，其特征在于，所述吹气连接头上设有连接环，所述连接环上设有多个周向均布的第一固定孔，所述固定柱上设有与所述第一固定孔数量相等且周向均布的第二固定孔，多个所述第一固定孔分别与多个所述第二固定孔一一对应并对齐。
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