CN116666413B - 一种探测器结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种探测器结构及其制作方法，该探测器结构包括基板、反射层、闪烁体层及可见光传感层，其中，基板包括相对设置的入射面及出射面，反射层位于基板上且覆盖出射面的至少一部分，且反射层背离基板的一面上设有多个凸起，凸起自反射层背离基板延伸，闪烁体层位于反射层背离基板的一面上方，可见光传感层位于闪烁体层背离反射层的一面上方。该探测器结构通过改变反射层的膜层结构，有效提高反射光能量，从而有效提升探测器的灵敏度和图像质量，在应用于临床诊断时，能够实现低剂量高质量成像，减少对人体造成的损伤。该制作方法能够制作得到性能优良的探测器结构，并且制作方法简单易实现，能够实现大规模生产。

Description

一种探测器结构及其制作方法

技术领域

本发明属于平板探测器结构与制造技术领域，涉及一种探测器结构及其制作方法。

背景技术

平板探测器数字成像是20世纪90年代后期发展起来的射线摄影技术。作为目前最先进的数字化成像技术，平板探测器有许多优点，例如成像速度快、操作便捷、成像分辨率高等，在医学、工业与安防等领域得到广泛应用。平板探测器从能量转换方式可以分为直接转化型和间接转化型，其中，间接转换型探测器通常包括闪烁体层、反射层与可见光传感层，其工作原理是，进入探测器结构中的射线经由闪烁体层转换为可见光，可见光入射到反射层后其中的大部分可见光被反射并进入可见光传感层，可见光传感层将该部分可见光转换成光电子，在漂移和扩散机制作用下光电子发生移动，形成光电流信号，后续再转换为数字信号以反映探测到的物体信息。因此，闪烁体层与反射层对于保证平板探测器的探测性能而言至关重要。

目前，为了提高探测器的探测灵敏度，部分学者对闪烁体层的结构或材料进行了改进，例如，将闪烁体层的材料由常规的碘化铯替换为陶瓷闪烁体，或者，将碘化铯晶体加工为柱状提高对射线的利用并降低转换为的可见光在闪烁体层中的散射和折射，又或者，对闪烁体层进行微结构设计与加工，提高闪烁体层对射线的收集效率从而提高图像分辨率。但是，上述改进方案均是针对闪烁体层进行的，并没有对反射层作出改进，仍然存在对可见光的反射率偏低、探测所需的X射线剂量偏高的问题。

因此，如何提供一种探测器结构及其制作方法，以提高反射层对可见光的反射效率，降低X射线的探测剂量，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种探测器结构及其制作方法，用于解决现有技术中探测器结构中反射层对可见光的反射率偏低以及探测所需的X射线剂量偏高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种探测器结构，包括：

基板，包括相对设置的入射面及出射面；

反射层，位于所述基板上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层背离所述基板的一面上设有多个凸起，所述凸起自所述反射层背离所述基板延伸；

闪烁体层，位于所述反射层背离所述基板的一面上方；

可见光传感层，位于所述闪烁体层背离所述反射层的一面上方并与所述闪烁体层连接。

可选地，多个所述凸起在所述反射层朝向所述闪烁体层的一面上呈线性排布，且所述凸起呈长条型。

可选地，多个所述凸起在所述反射层朝向所述闪烁体层的一面上呈阵列排布。

可选地，还包括平坦化层，所述平坦化层位于所述反射层与所述闪烁体层之间，且所述平坦化层覆盖所述凸起的至少一部分。

可选地，所述平坦化层的光透过率大于或等于95%，所述平坦化层的厚度范围是2mm ~5 mm。

可选地，所述基板的材料包括碳及玻璃中的至少一种，所述基板的厚度范围是0.3mm~1.2 mm。

可选地，所述反射层的材料包括氧化钛、铝及银中的至少一种，所述反射层的厚度范围是1000 Å~10000 Å。

可选地，所述闪烁体层的材料包括碘化铯、掺钠碘化铯及掺铊碘化铯中的至少一种，所述闪烁体层的厚度范围是200 mm~400 mm。

本发明还提供一种探测器结构的制作方法，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括相对设置的入射面及出射面；

形成反射层，所述反射层位于所述基板上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层背离所述基板的一面上设有多个凸起，所述凸起自所述反射层背离所述基板延伸；

形成闪烁体层，所述闪烁体层位于所述反射层背离所述基板的一面上方；

提供一可见光传感层，将所述可见光传感层与所述闪烁体层背离所述反射层的一面连接。

可选地，形成所述反射层后还包括形成平坦化层的步骤，所述平坦化层位于所述反射层与所述闪烁体层之间，且所述平坦化层覆盖所述凸起的至少一部分。

如上所述，本发明的探测器结构，通过改变反射层的膜层结构，有效提高反射光能量，从而有效提升探测器的灵敏度和图像质量，在应用于临床诊断时，能够实现低剂量高质量成像，减少对人体造成的损伤。本发明的探测器结构的制作方法，能够制作得到性能优良的探测器结构，并且制作方法简单易实现，能够实现大规模生产。

附图说明

图1显示为一般的探测器结构中闪烁体层将X射线转换为可见光时的效果示意图。

图2显示为一般的探测器结构中反射层对可见光的反射效果示意图。

图3显示为反射光能量与反射面积之间的关系示意图。

图4显示为本发明的探测器结构的剖面结构示意图。

图5显示为本发明的探测器结构中的反射层在多个凸起以第一种排列方式时的俯视结构示意图。

图6显示为本发明的探测器结构中的反射层在多个凸起以第二种排列方式时的俯视结构示意图。

图7显示为本发明的探测器结构中的反射层在多个所述凸起间隔排列式时的剖面结构示意图。

图8显示为本发明的探测器结构中的反射层在多个凸起形状不完全一致时的剖面结构示意图。

图9显示为本发明的探测器结构中闪烁体层将X射线转换为可见光时的效果示意图。

图10显示为本发明的探测器结构中反射层对可见光的反射效果示意图。

图11显示为本发明的探测器结构的制作方法的步骤流程图。

图12显示为本发明的探测器结构的制作方法执行步骤S1后所得结构的剖面示意图。

图13显示为本发明的探测器结构的制作方法执行步骤S2后所得结构的剖面示意图。

图14显示为本发明的探测器结构的制作方法中形成平坦化层所得结构的剖面示意图。

图15显示为本发明的探测器结构的制作方法执行步骤S3后所得结构的剖面示意图。

元件标号说明

10、101 空腔，20、102 反射层，21 凸起，30、103闪烁体层，40 可见光传感层，50平坦化层，S1~S4 步骤。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图15。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

基于对间接转换型探测器的工作原理的分析可知，在探测器工作过程中，闪烁体层及反射体层的性能对闪烁体的工作性能均十分重要，目前本领域为提高探测器的探测灵敏度及成像质量通常对闪烁体层的材料及结构进行改进，而忽视了反射层在光子传输过程中所起的至关重要的作用。请参阅图1及图2，其中，图1显示为一般的探测器结构中闪烁体层将X射线转换为可见光时的效果示意图，图2显示为一般的探测器结构中反射层对可见光的反射效果示意图，由于反射层102的作用是将经由基板101进入探测器中并通过闪烁体层103中转换而来的各个方向的可见光反射使之运动进入可见光传感器中，其反射效果的好坏直接影响到探测器的工作性能。但是，在实际使用中，由于反射层102的材料基本固定且反射率有限，在反射过程中不可避免的会出现光子损耗的问题。因此，发明人考虑可以在不改变反射层本身常用材料的情况下对反射层的结构进行改进，也就是不改变反射率的情况下增大反射效率以提高探测器的性能。在经过对反射层的结构与反射层对可见光反射效率的关系进行大量实验验证及分析后发现，请参阅图3，显示为反射光能量与反射面积之间的关系示意图，在同样入射光能量的情况下，经由反射层反射的反射光能量与反射面积呈正比，也就是可以通过增大反射层的反射面积的方式来增大反射光的能量，从而达到在较低的X射线探测剂量时提高探测器的探测灵敏度及成像质量。

实施例一

本实施例提供一种探测器结构，请参阅图4，显示为该探测器结构的剖面结构示意图，该探测器结构包括基板10、反射层20、闪烁体层30及可见光传感层40。

具体的，所述基板10包括相对设置的入射面及出射面，所述入射面指的是所述探测器用于使X射线进入的一面，所述出射面指的是X射线穿过所述基板10朝向闪烁体层30传播的一面。所述反射层20位于所述基板10上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层20背离所述基板10的一面上设有多个凸起21，所述凸起21自所述反射层20背离所述基板10延伸，需要说明的是，此处所说的所述凸起21的延伸指的是在垂向上的延伸即所述凸起21的凸出方向。所述闪烁体层30位于所述反射层20背离所述基板10的一面上方；所述可见光传感层40位于所述闪烁体层30背离所述反射层20的一面上方并与所述闪烁体层30连接。

作为示例，所述凸起21朝向所述闪烁体层30的一面呈弧面，可以为圆弧面、椭圆弧面及柱形弧面中的任一种，相对于现有技术中反射层20的反射面的形状而言，所述凸起21的上述形状设置能够显著增加所述反射层20对于可见光的反射面积，从而增大反射能量进而提升探测灵敏度。

作为示例，多个所述凸起21仅分布在所述反射层20朝向所述闪烁体层30的一面的局部区域，或者，多个所述凸起21部分布在所述反射层20朝向所述闪烁体层30的一面的全部区域，所述凸起21的分布程度可根据所述凸起21的排布方式、所述凸起21的形状等参数设置进行调整，本实施例中所述凸起21分布在整个面上，能够最大程度的提高反射光的能量。

作为示例，请参阅图5，显示为多个凸起以第一种排列方式时的俯视结构示意图，多个所述凸起21在所述反射层20朝向所述闪烁体层30的一面上呈线性排布，且所述凸起21呈长条型，即所述凸起21的整体形状类似于将横向设置的圆柱体或椭圆柱体去除至少一半的柱体后保留下来的部分。

而在另一实施例中，请参阅图6，显示为多个凸起以第二种排列方式时的俯视结构示意图，多个所述凸起21在所述反射层20朝向所述闪烁体层30的一面上呈阵列排布，所述凸起21可以呈半球型、半椭球型或半圆柱型等形状，能够进一步增大所述反射层20的反射面积。

作为示例，请参阅图7，显示为多个所述凸起间隔排列式时的剖面结构示意图，多个所述凸起21间隔排列，或者，再请参阅图4，相邻两所述凸起21的底部相互连接，也就是，在保证所述凸起21能够增强反射光的能量的前提下，相邻两个所述凸起21之间可以彼此连接或分离，在间隔排列或连接时，需要合理设置间距以及所述凸起21的规格（如高度），避免经由一所述凸起21反射的可见光在传播过程中被二次发射甚至多次反射，造成可见光的能量损耗从而降低灵敏度。

作为示例，多个所述凸起21形状保持一致（如图4中所示），或者，多个所述凸起21形状可以不一致，例如，请参阅图8，显示为多个凸起21形状不完全一致时的剖面结构示意图，图8所示为大凸起与小凸起交替设置，当然还可以其他合适的排列方式。

作为示例，再请参阅图4，所述探测器结构还包括平坦化层50，所述平坦化层50位于所述反射层20与所述闪烁体层30之间，所述平坦化层50覆盖所述凸起21的至少一部分，也就是，所述平坦化层50形成于所述反射层20上后，所述平坦化层50会填充满各所述凸起21之间的间隙甚至完全覆盖各所述凸起21（相当于所述平坦化层50的厚度大于或等于所述凸起21的高度）。由于所述反射层20设有多个所述凸起21时，所述反射层20朝向所述闪烁体层30的整体（包括凸起21）表面（可见光的反射面）呈现凹凸不平的形貌，若直接在所述反射层20表面形成所述闪烁体层30，则会导致所述闪烁体层30呈现类似的不平整形貌，一方面，不平整形貌会使得所述闪烁体层30对穿过其的X射线转化为可将光的效率造成不利影响，从而造成X射线图像的分辨率和清晰度造成影响。另一方面，所述闪烁体层30的不平整形貌还会影响后续与所述可见光传感层40之间的连接。

作为示例，所述平坦化层50的光透过率大于或等于95%（此处所说的透过率指的是对于550nm波长的光的透过率为95%），所述平坦化层50的厚度范围是2 mm ~5 mm。将所述平坦化层50的光透过率限定为上述范围内的原因是所述平坦化层50位于闪烁体层30与反射体层之间，当所述闪烁体转换的可见光会经由所述平坦化层50射向所述反射层20并通过所述反射层20反射后到达可见光传感层40被吸收，若所述平坦化层50的透过率低于95%，则对可见光的传输损耗消耗较大，即使所述反射层20上设置的凸起21能够增强反射光的能量，也不能对探测器的性能达到较好的提升效果，因此，所述平坦化层50的光透过率至少要达到95%。所述平坦化层50起到避免所述反射层20的凸起结构构成的凹凸不平形貌对器件性能造成的不利影响，在考虑工艺制作难度的情况下，所述平坦化层50的厚度优选为大于所述凸起21的高度，即所述平坦化层50远离所述反射层20的一面超出所述凸起21远离所述基板10的一面；另一方面，由于所述反射层的材料特性及结构特性，在后续膜层的制作过程中可能对所述反射层的结构造成损坏（如腐蚀），所述平坦化层50的设置还能够起到对所述反射层20进行保护的作用，因此，所述平坦化层50的整体厚度需要相对偏厚（相对于所述反射层的厚度和/或所述凸起的高度），而不是仅仅满足平坦化的功能即可。但是，若所述平坦化层的厚度偏大（例如，大于5mm），即会对X射线进入闪烁体层中的剂量造成损耗，又会对可见光的传输造成损耗，还会影响可见光的传输时间，从而削弱探测器的工作性能。因此，在综合考虑上述因素的情况下，所述平坦化层50的厚度优选为2.5mm ~3.5 mm，在满足所述平坦化层50的平坦化及保护功能的前提下，尽量降低所述平坦化层50的额外设置对探测器性能造成的负面影响。

作为示例，所述基板10的材料包括碳及玻璃中的至少一种，所述基板10的厚度范围是0.3 mm~1.2 mm，包括但不限于0.5 mm、0.8 mm及1.0 mm。所述基板10起到对所述反射层20的支撑作用以避免反射层20结构造成变形等情况，当然，所述基板10还可以为其他的具备一定刚性的材料且所述基板10基于采用的材料也可进行合理调整。此外，由于X射线经由所述基板10进入所述探测器结构中转换为可见光，因此，所述基板10的材料还可以为其他对X射线吸收较少的材料，并且，所述基板10的厚度优选为0.5mm~1.0mm，保证对反射层20起到良好支撑作用的同时，对进行探测器结构中的X射线剂量影响相对较少，保证探测器的探测工作性能。

作为示例，所述反射层20的材料包括氧化钛、铝及银中的至少一种，所述反射层20的厚度（图4中h所示）范围是1000 Å~10000 Å，包括但不限于2000 Å、4000 Å、6000 Å及8000Å，其中，所述凸起21的高度小于所述平坦化层50的厚度。

作为示例，所述凸起21的材料与所述反射层20的材料相同或不同，优选地，所述凸起21的材料与所述反射层20的材料保持一致，进一步地，所述凸起21与所述反射层20在同一步骤中制作得到或分步制作得到。

作为示例，所述闪烁体层30的材料包括碘化铯、掺钠碘化铯及掺铊碘化铯中的至少一种，所述闪烁体层30的厚度范围是200 mm ~400 mm，包括但不限于225 mm、300mm、350mm、375 mm。本实施例中所述闪烁体层30的材料为碘化铯且所述闪烁体层30的厚度为250 mm。

作为示例，在所述凸起21的延伸方向上，所述反射层20具有所述凸起21的一面的投影落入所述可见光传感层40与所述闪烁体层30连接的一面的投影范围之内或者两者相重合，由于到达所述反射层20的可见光的传播方向各异，被所述反射层20反射的传播方向也各异，上述投影关系的设置能够保证尽量多的可见光被所述可见光传感层40转换为电信号，保证所述探测器的探测精度。

作为示例，所述可见光传感层40中设有光电二极管、光电倍增管及薄膜晶体管中的至少一种，所述可见光传感层40用于将光信号转换为电信号，并通过放大器整波、滤波及分析仪器等仪器的处理后转换为数字信号，并基于数字信号能够解读出待测物体的相关信息。

具体的，本实施例的探测器结构，在常规探测器基础上，保持闪烁体层的结构、材料以及反射层的材料等参数不变，对反射层的结构进行改进（改变反射层的膜层形状），具体的，将一般反射层的反射面由平面替换为凹凸不平的表面（即多个所述凸起构成的整体形貌），请参阅图9及图10，图9显示为该探测器结构中闪烁体层将X射线转换为可见光时的效果示意图，图10显示为该探测器结构中反射层对可见光的反射效果示意图，由于反射层的反射面积得到有效提高，使得所述反射层对于有效光束的反射，从而有效提升探测器的灵敏度并提高图像质量。此外，由于反射层对反射光的能够有了大幅度提升，进入探测器结构的X射线可以相对降低，对人体内部结构进行探测时，能够降低X射线源发出的X射线的剂量，减少X射线穿过人体时对人体造成的损伤。

本实施例的探测器结构，通过改变反射层的膜层结构，有效提高反射光能量，从而有效提升探测器的灵敏度和图像质量，在应用于临床诊断时，能够实现低剂量高质量成像，减少对人体造成的损伤。

实施例二

本实施例提供一种探测器结构的制作方法，可用于制作实施例一中的探测器结构或其他合适的探测器结构，请参阅图11，显示为该制作方法的步骤流程图，该制作方法包括以下步骤：

S1：提供一基板，所述基板包括相对设置的入射面及出射面；

S2：形成反射层，所述反射层位于所述基板上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层背离所述基板的一面上设有多个凸起，所述凸起自所述反射层背离所述基板延伸；

S3：形成闪烁体层，所述闪烁体层位于所述反射层背离所述基板的一面上方；

S4：提供一可见光传感层，将所述可见光传感层与所述闪烁体层背离所述反射层20的一面连接。

请参阅图12，执行步骤S1，提供一基板10，所述基板10包括相对设置的入射面及出射面。

请参阅图13，执行步骤S2，形成反射层20，所述反射层20位于所述基板10上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层20背离所述基板10的一面上设有多个凸起21，所述凸起21自所述反射层20背离所述基板10延伸。

作为示例，形成所述反射层20的方法包括涂布法、物理气相沉积法，通过掩膜版的合理设置以形成多个所述凸起21结构。

作为示例，请参阅图14，形成所述反射层20后还包括形成平坦化层50的步骤，所述平坦化层50位于所述反射层20与所述闪烁体层30之间，且所述平坦化层50覆盖所述凸起21的至少一部分。本实施例中所述平坦化层50完全覆盖所述凸起21并超出所述凸起21预设厚度，能够避免未覆盖到的凸起21的局部区域造成后续形成的闪烁体层30不平整状况发生同时起到对所述反射层20的保护作用，并且降低工艺难度。

作为示例，形成所述平坦化层50的方法包括蒸镀法。

请参阅图15，执行步骤S3，形成闪烁体层30，所述闪烁体层30位于所述反射层20背离所述基板10的一面上方，在所述探测器结构具有所述平坦化层50的情况下，所述闪烁体层30即覆盖所述平坦化层50。

作为示例，形成所述闪烁体层30的方法包括蒸镀法。

再请参阅图4，执行步骤S4，提供一可见光传感层40，将所述可见光传感层40与所述闪烁体层30背离所述反射层20的一面连接。

作为示例，步骤S4具体包括以下步骤：提供一衬底（图4中未标识），于所述衬底的上表层形成光电转化元件（如光电二极管），将所述衬底形成有所述光电转化元件的一面与所述闪烁体层30背离所述反射层20的一面连接以使所述光电转化元件能够将接收自所述反射层20发射的可见光并将可见光由光信号转化为电信号，并将电信号输出以便转化为数字信号，所述光电转化元件所在结构层即构成所述可见光传感层40。需要说明的是，所述可见光传感层40中还可包括电路等结构，不仅仅只包括光电转化元件。

作为示例，所述可见光传感层40与所述闪烁体层30的连接方式可以为胶接、键合以及其他合适的连接方法，可以根据实际需要进行选择。

本实施例的探测器结构的制作方法，能够制作得到性能优良的探测器结构，并且制作方法简单易实现，能够实现大规模生产。

综上所述，本发明的探测器结构，通过改变反射层的膜层结构，有效提高反射光能量，从而有效提升探测器的灵敏度和图像质量，在应用于临床诊断时，能够实现低剂量高质量成像，减少对人体造成的损伤。本发明的探测器结构的制作方法，能够制作得到性能优良的探测器结构，并且制作方法简单易实现，能够实现大规模生产。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种探测器结构，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的入射面及出射面；

反射层，位于所述基板上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层背离所述基板的一面上设有多个凸起，所述凸起自所述反射层背离所述基板延伸，所述凸起用于增加所述反射层的反射面积以提高反射光能量；

闪烁体层，位于所述反射层背离所述基板的一面上方；

可见光传感层，位于所述闪烁体层背离所述反射层的一面上方并与所述闪烁体层连接；

其中，还包括平坦化层，所述平坦化层位于所述反射层与所述闪烁体层之间，且所述平坦化层覆盖所述凸起的至少一部分，所述平坦化层朝向所述闪烁体层的一面为平面。

2.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：多个所述凸起在所述反射层朝向所述闪烁体层的一面上呈线性排布，且所述凸起呈长条型。

3.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：多个所述凸起在所述反射层朝向所述闪烁体层的一面上呈阵列排布。

4.根据权利要求3所述的探测器结构，其特征在于：所述平坦化层的光透过率大于或等于95%，所述平坦化层的厚度范围是2 mm ~5 mm。

5.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：所述基板的材料包括碳及玻璃中的至少一种，所述基板的厚度范围是0.3 mm~1.2 mm。

6.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：所述反射层的材料包括氧化钛、铝及银中的至少一种，所述反射层的厚度范围是1000 Å~10000 Å。

7.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：所述闪烁体层的材料包括碘化铯、掺钠碘化铯及掺铊碘化铯中的至少一种，所述闪烁体层的厚度范围是200 mm~400 mm。

8.一种探测器结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括相对设置的入射面及出射面；

形成反射层，所述反射层位于所述基板上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层背离所述基板的一面上设有多个凸起，所述凸起自所述反射层背离所述基板延伸，所述凸起用于增加所述反射层的反射面积以提高反射光能量；

形成闪烁体层，所述闪烁体层位于所述反射层背离所述基板的一面上方；

提供一可见光传感层，将所述可见光传感层与所述闪烁体层背离所述反射层的一面连接；

其中，形成所述反射层后还包括形成平坦化层的步骤，所述平坦化层位于所述反射层与所述闪烁体层之间，且所述平坦化层覆盖所述凸起的至少一部分，所述平坦化层朝向所述闪烁体层的一面为平面。