CN116659441A - 检测半导体晶片厚度的检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了检测半导体晶片厚度的检测装置，本发明涉及半导体晶片技术领域，包括工作台，所述工作台的底部设置有中空结构的支撑脚，所述支撑脚的下端设置有中空结构的底座，所述支撑脚的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板，各个L形通道板远离支撑脚的一端均与工作台的下部相连接，所述工作台的上部设置有四个与各个L形通道板位置相对应的限位壳，所述限位壳与L形通道板的内部相通。该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过压缩气体的方式，能够同时对半导体晶片的四个方向进行夹持定位工作，定位速度快，还能防止半导体晶片发生偏移的情况，从而保证半导体晶片厚度检测的精确性。

Description

检测半导体晶片厚度的检测装置
技术领域
本发明涉及半导体晶片技术领域，具体为检测半导体晶片厚度的检测装置。
背景技术
半导体晶片是集成电路、电子器件和微电子器件的核心组成部分。为了确保半导体晶片的性能和质量，准确检测其厚度是非常重要的，半导体晶片厚度检测一般分为接触式和非接触式，其中，非接触式厚度检测装置主要通过对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，具有使用便捷，对半导体晶片造成的损伤小的优点。
然而目前在对半导体晶片厚度进行测量时，大多采用人工对中的方式对半导体晶片进行位置调整，不能对半导体晶片进行快速定位，从而在测量过程中，半导体晶片容易发生偏移而影响了测量的精度。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了检测半导体晶片厚度的检测装置，解决了目前对半导体晶片的厚度测量时，不能对半导体晶片进行快速定位的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：检测半导体晶片厚度的检测装置，包括工作台，所述工作台的底部设置有中空结构的支撑脚，所述支撑脚的下端设置有中空结构的底座，所述支撑脚的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板，各个L形通道板远离支撑脚的一端均与工作台的下部相连接，所述工作台的上部设置有四个与各个L形通道板位置相对应的限位壳，所述限位壳与L形通道板的内部相通，且限位壳的一端滑动穿插有移动板，移动板远离限位壳的一端设置有定位板，所述工作台的上部设置有与支撑脚位置相对应的放置台，所述底座的内部安装有第三伺服电机，第三伺服电机的输出轴位于支撑脚内垂直连接有丝杆，丝杆的外部通过螺纹旋接有与支撑脚内部尺寸相适配的活塞块。
优选的，所述工作台的一侧设置有L形座，L形座远离工作台的一端下部安装有非接触式厚度检测仪，非接触式厚度检测仪位于放置台的正上方。
优选的，所述移动板远离定位板的一端与限位壳的内侧之间通过弹簧固定连接。
优选的，其中一个所述限位壳上设置有测量辅助机构，所述测量辅助机构包括设置于限位壳远离定位板一端上部的固定座，固定座的一面安装有第一伺服电机，第一伺服电机的输出轴位于固定座的另一面位置处连接有螺杆，螺杆的外部通过螺纹旋接有移动套，移动套的上侧设置有支板，支板远离移动套的一侧上部转动设置有限位杆，限位杆的外部固定套设有蜗轮，蜗轮的一侧设置有空心杆，空心杆远离蜗轮的一端下部设置有与其内部相通的吹气管，所述限位杆的上端安装有气泵，气泵的出风端与空心杆靠近蜗轮的一端之间通过输气管相连接。
优选的，所述支板的底部安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴连接有与蜗轮相对应的蜗杆，蜗杆与蜗轮相啮合。
优选的，所述移动套的下侧设置有限位轴，安装有测量辅助机构的限位壳上部设置有条形的限位槽，限位轴的下端设置于限位槽内并与限位壳横向滑动连接。
优选的，所述吹气管包括有管体，管体的下端外部设置有凸缘，凸缘的下部设置有无痕胶。
优选的，所述工作台的下部位于测量辅助机构的两侧位置处分别设置有成品收集箱和次品收集箱，且工作台的上部设置有与成品收集箱和次品收集箱相通的两个开口。
优选的，所述支撑脚的内部位于L形通道板的上方位置处设置有限位座，限位座的上部安装有电动推杆，电动推杆的输出轴与放置台的底部相连接。
本发明提供了检测半导体晶片厚度的检测装置，与现有技术相比具备以下有益效果：
1、 该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过压缩气体的方式，能够同时对半导体晶片的四个方向进行夹持定位工作，定位速度快，还能防止半导体晶片发生偏移的情况，从而保证半导体晶片厚度检测的精确性。
2、 该检测半导体晶片厚度的检测装置，在将半导体晶片定位好后，能够对半导体晶片上各个位置进行吹气清洁工作，防止半导体晶片上附着灰尘颗粒而影响了厚度测量的精度。
3、 该检测半导体晶片厚度的检测装置，在半导体晶片厚度测量完毕后，能够自动的完成下料工作，且在下料时，能够将合格和不合格的产品依次分开下料，从而便于工作人员对残次品和成品进行处理。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明结构的局部剖视图；
图3为本发明测量辅助机构的结构示意图；
图4为本发明吹气管的结构示意图。
图中：1、工作台；101、成品收集箱；102、次品收集箱；103、L形座；104、非接触式厚度检测仪；2、支撑脚；21、限位座；22、电动推杆；3、底座；4、L形通道板；5、限位壳；6、移动板；61、弹簧；7、定位板；8、测量辅助机构；81、固定座；82、第一伺服电机；83、螺杆；84、移动套；841、限位轴；85、支板；86、限位杆；87、蜗轮；88、空心杆；89、吹气管；891、管体；892、凸缘；893、无痕胶；810、气泵；811、输气管；812、第二伺服电机；813、蜗杆；9、放置台；10、第三伺服电机；11、丝杆；12、活塞块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供三种技术方案：
实施例一
请参阅图1-2，本发明实施例中，检测半导体晶片厚度的检测装置，包括工作台1，工作台1的底部设置有中空结构的支撑脚2，支撑脚2的下端设置有中空结构的底座3，支撑脚2的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板4，各个L形通道板4远离支撑脚2的一端均与工作台1的下部相连接，工作台1的上部设置有四个与各个L形通道板4位置相对应的限位壳5，限位壳5与L形通道板4的内部相通，且限位壳5的一端滑动穿插有移动板6，移动板6远离限位壳5的一端设置有定位板7，工作台1的上部设置有与支撑脚2位置相对应的放置台9，底座3的内部安装有第三伺服电机10，第三伺服电机10的输出轴位于支撑脚2内垂直连接有丝杆11，丝杆11的外部通过螺纹旋接有与支撑脚2内部尺寸相适配的活塞块12。
使用时，将半导体晶片放在放置台9上，然后第三伺服电机10带动丝杆11转动，丝杆11带动活塞块12向上运动，活塞块12对支撑脚2内进行压缩气体，进而通过L形通道板4对限位壳5内进行压缩气体，从而推动移动板6运动，移动板6上的定位板7就会对半导体晶片进行夹持定位。
进一步的，请参阅图1，本发明实施例中，工作台1的一侧设置有L形座103，L形座103远离工作台1的一端下部安装有非接触式厚度检测仪104，非接触式厚度检测仪104位于放置台9的正上方，非接触式厚度检测仪104对放置台9上定位好的半导体晶片进行厚度测量工作。
再进一步的，请参阅图2，本发明实施例中，移动板6远离定位板7的一端与限位壳5的内侧之间通过弹簧61固定连接，第三伺服电机10带动丝杆11转动，让活塞块12向下运动，活塞块12就不会压缩气体，在弹簧61的弹性下，会使移动板6复位，进而解除对半导体晶片的夹持工作。
实施例二，与实施例一不同之处在于：
请参阅图3，本发明实施例中，其中一个限位壳5上设置有测量辅助机构8，测量辅助机构8包括设置于限位壳5远离定位板7一端上部的固定座81，固定座81的一面安装有第一伺服电机82，第一伺服电机82的输出轴位于固定座81的另一面位置处连接有螺杆83，螺杆83的外部通过螺纹旋接有移动套84，移动套84的上侧设置有支板85，支板85远离移动套84的一侧上部转动设置有限位杆86，限位杆86的外部固定套设有蜗轮87，蜗轮87的一侧设置有空心杆88，空心杆88远离蜗轮87的一端下部设置有与其内部相通的吹气管89，限位杆86的上端安装有气泵810，气泵810的出风端与空心杆88靠近蜗轮87的一端之间通过输气管811相连接。
使用时，第一伺服电机82带动移动套84运动，移动套84带动支板85运动，使得吹气管89运动到半导体晶片的位置，之后气泵810工作，气体通过输气管811和空心杆88以及吹气管89并喷出，吹向半导体晶片，对半导体晶片进行清洁工作。
进一步的，请参阅图3，本发明实施例中，支板85的底部安装有第二伺服电机812，第二伺服电机812的输出轴连接有与蜗轮87相对应的蜗杆813，蜗杆813与蜗轮87相啮合，在对半导体晶片进行吹扫清洁时，第二伺服电机812带动蜗杆813来回转动，蜗杆813就会带动蜗轮87来回转动，进而带动空心杆88来回摆动，在吹气管89的横向运动下，同时伴随着吹气管89的摆动，可以将半导体晶片上各个位置上的灰尘都给吹扫开。
再进一步的，请参阅图3，本发明实施例中，移动套84的下侧设置有限位轴841，安装有测量辅助机构8的限位壳5上部设置有条形的限位槽，限位轴841的下端设置于限位槽内并与限位壳5横向滑动连接，移动套84在螺杆83上移动时，限位轴841会在限位槽中滑动，对移动套84起到了限位导向的作用。
实施例三，与实施例一不同之处在于：
请参阅图4，本发明实施例中，吹气管89包括有管体891，管体891的下端外部设置有凸缘892，凸缘892的下部设置有无痕胶893。
请参阅图1，本发明实施例中，工作台1的下部位于测量辅助机构8的两侧位置处分别设置有成品收集箱101和次品收集箱102，且工作台1的上部设置有与成品收集箱101和次品收集箱102相通的两个开口，空心杆88转动时，吹气管89能够正好经过成品收集箱101或次品收集箱102的正上方，便于对半导体晶片进行下料工作。
请参阅图2，本发明实施例中，支撑脚2的内部位于L形通道板4的上方位置处设置有限位座21，限位座21的上部安装有电动推杆22，电动推杆22的输出轴与放置台9的底部相连接。
使用时，使吹气管89再次移动到半导体晶片的上方，并且解除对半导体晶片的夹持工作，而电动推杆22带动放置台9向上运动，使放置台9上的半导体晶片与凸缘892下部的无痕胶893接触，这样半导体晶片就会粘接在无痕胶893上，若半导体晶片检测的厚度不合格时，使第二伺服电机812再次工作，让吹气管89摆动到次品收集箱102的位置，反之摆动到成品收集箱101的位置，到达位置后，而在气泵810的工作下，气体会将无痕胶893上的半导体晶片给吹落下来，半导体晶片就会落入到次品收集箱102或成品收集箱101中。
工作原理：将半导体晶片放在放置台9上，然后第三伺服电机10带动丝杆11转动，丝杆11带动活塞块12向上运动，活塞块12对支撑脚2内进行压缩气体，进而通过L形通道板4对限位壳5内进行压缩气体，从而推动移动板6运动，移动板6上的定位板7就会对半导体晶片进行夹持定位；
半导体晶片定位好后，第一伺服电机82带动移动套84运动，移动套84带动支板85运动，使得吹气管89运动到半导体晶片的位置，之后气泵810工作，气体通过输气管811和空心杆88以及吹气管89并喷出，吹向半导体晶片，而第二伺服电机812带动蜗杆813来回转动，蜗杆813就会带动蜗轮87来回转动，进而带动空心杆88来回摆动，在吹气管89的横向运动下，同时伴随着吹气管89的摆动，可以将半导体晶片上各个位置上的灰尘都给吹扫开，吹扫完毕后，使吹气管89离开半导体晶片的上方，之后非接触式厚度检测仪104对半导体晶片进行厚度检测工作；
厚度检测完毕后，使吹气管89再次移动到半导体晶片的上方，并且第三伺服电机10带动丝杆11转动，让活塞块12向下运动，活塞块12就不会压缩气体，在弹簧61的弹性下，会使移动板6复位，进而解除对半导体晶片的夹持工作，而电动推杆22带动放置台9向上运动，使放置台9上的半导体晶片与凸缘892下部的无痕胶893接触，这样半导体晶片就会粘接在无痕胶893上，若半导体晶片检测的厚度不合格时，使第二伺服电机812再次工作，让吹气管89摆动到次品收集箱102的位置，反之摆动到成品收集箱101的位置，到达位置后，而在气泵810的工作下，气体会将无痕胶893上的半导体晶片给吹落下来，半导体晶片就会落入到次品收集箱102或成品收集箱101中。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

Claims (9)

1.检测半导体晶片厚度的检测装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的底部设置有中空结构的支撑脚（2），所述支撑脚（2）的下端设置有中空结构的底座（3），所述支撑脚（2）的上方四个侧壁均连接有与其内部相通的L形通道板（4），各个L形通道板（4）远离支撑脚（2）的一端均与工作台（1）的下部相连接，所述工作台（1）的上部设置有四个与各个L形通道板（4）位置相对应的限位壳（5），所述限位壳（5）与L形通道板（4）的内部相通，且限位壳（5）的一端滑动穿插有移动板（6），移动板（6）远离限位壳（5）的一端设置有定位板（7），所述工作台（1）的上部设置有与支撑脚（2）位置相对应的放置台（9），所述底座（3）的内部安装有第三伺服电机（10），第三伺服电机（10）的输出轴位于支撑脚（2）内垂直连接有丝杆（11），丝杆（11）的外部通过螺纹旋接有与支撑脚（2）内部尺寸相适配的活塞块（12）。
2.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述工作台（1）的一侧设置有L形座（103），L形座（103）远离工作台（1）的一端下部安装有非接触式厚度检测仪（104），非接触式厚度检测仪（104）位于放置台（9）的正上方。
3.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述移动板（6）远离定位板（7）的一端与限位壳（5）的内侧之间通过弹簧（61）固定连接。
4.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：其中一个所述限位壳（5）上设置有测量辅助机构（8），所述测量辅助机构（8）包括设置于限位壳（5）远离定位板（7）一端上部的固定座（81），固定座（81）的一面安装有第一伺服电机（82），第一伺服电机（82）的输出轴位于固定座（81）的另一面位置处连接有螺杆（83），螺杆（83）的外部通过螺纹旋接有移动套（84），移动套（84）的上侧设置有支板（85），支板（85）远离移动套（84）的一侧上部转动设置有限位杆（86），限位杆（86）的外部固定套设有蜗轮（87），蜗轮（87）的一侧设置有空心杆（88），空心杆（88）远离蜗轮（87）的一端下部设置有与其内部相通的吹气管（89），所述限位杆（86）的上端安装有气泵（810），气泵（810）的出风端与空心杆（88）靠近蜗轮（87）的一端之间通过输气管（811）相连接。
5.根据权利要求4所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述支板（85）的底部安装有第二伺服电机（812），第二伺服电机（812）的输出轴连接有与蜗轮（87）相对应的蜗杆（813），蜗杆（813）与蜗轮（87）相啮合。
6.根据权利要求4所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述移动套（84）的下侧设置有限位轴（841），安装有测量辅助机构（8）的限位壳（5）上部设置有条形的限位槽，限位轴（841）的下端设置于限位槽内并与限位壳（5）横向滑动连接。
7.根据权利要求4所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述吹气管（89）包括有管体（891），管体（891）的下端外部设置有凸缘（892），凸缘（892）的下部设置有无痕胶（893）。
8.根据权利要求4所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述工作台（1）的下部位于测量辅助机构（8）的两侧位置处分别设置有成品收集箱（101）和次品收集箱（102），且工作台（1）的上部设置有与成品收集箱（101）和次品收集箱（102）相通的两个开口。
9.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于：所述支撑脚（2）的内部位于L形通道板（4）的上方位置处设置有限位座（21），限位座（21）的上部安装有电动推杆（22），电动推杆（22）的输出轴与放置台（9）的底部相连接。
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