CN117388544B - 一种半导体检测用探针台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体检测用探针台，包括主机、台体、显微镜、电极放大机构、吸附式探针和转运机构。本发明属于半导体检测领域，具体是指一种半导体检测用探针台；本发明通过电极放大机构，对电极进行了放大，扩大了检测区域的范围，能够降低检测探针所需的精密度，降低设备成本，同时电极放大机构为独立零件，便于维修，损坏后仅需更换即可，降低了设备后续的维护成本，同时克服了传统手动探针台的缺点，电极放大机构能够适应不同尺寸芯片进行定位的同时，提升了芯片放置的速度，提升了检测效率。

Description

一种半导体检测用探针台

技术领域

本发明属于半导体检测技术领域，具体是指一种半导体检测用探针台。

背景技术

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路领域，在芯片生产过程中，通常会使用探针台对其进行检测，检测过程主要是通过放大镜观察芯片，通过探针台的定位机构调整芯片与探针的位置后，使用探针触碰芯片的电极，对其进行检测；根据检测产品不同，采用的探针台也不同，探针台主要包括手动探针台和自动探针台，在对数量较小的单颗芯片进行检测时，往往会采用价格更加低廉的手动探针台，而手动探针台每次更换芯片时都需要重新将芯片放到托盘上调整位置，从而使检测效率低下；同时，因芯片通常尺寸微小，对探针台整体的精密度要求较高，高精密度伴随而来的往往是高昂的造价与维护成本，会提升芯片生产的成本。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种半导体检测用探针台，有效解决了目前市场上手动半导体检测用探针台效率低下，对机器整体精密度需求较高的问题。

本发明采取的技术方案如下：本发明提供的一种半导体检测用探针台，包括主机、台体、显微镜、电极放大机构、吸附式探针和转运机构，所述主机设于台体一侧，所述转运机构设于台体另一侧，所述台体顶部设有背板，所述台体顶部设有滑槽一，所述滑槽一内设有滑杆，所述电极放大机构滑动设于滑槽一内，所述显微镜设于滑槽一上方，所述吸附式探针设于滑槽一上方。

进一步地，所述电极放大机构包括滑块、滑动挖孔、握把、放置板、支撑杆、U型架一和U型架二，所述滑块与滑槽一贴合，所述滑动挖孔贯穿设于滑块内，所述滑动挖孔与滑杆贴合，所述握把设于滑块侧壁，所述放置板设于滑块上方，所述支撑杆设于放置板与滑块之间，所述放置板对称贯穿设有多组定位挖孔，所述U型架一设于放置板与滑块之间，所述U型架二设于放置板与滑块之间，所述U型架二设于U型架一的上方，所述U型架一与U型架二的端部分别滑动设于一组相对的定位挖孔内，所述U型架一与滑杆轴线方向平行，所述U型架二与滑杆轴线方向垂直，所述U型架一与U型架二的端部由内侧向外侧升高倾斜，U型架一、U型架二分别通过电动推杆与滑块连接，U型架一与U型架二的初始高度低于放置板顶面，放置芯片时，分别启动电动推杆，所述U型架一向上升起，所述U型架一两端之间的距离缩短，对芯片的长度进行限定，所述U型架二向上升起，所述U型架二两端之间的距离缩短，对芯片的宽度进行限定，所述放置板中心竖直贯穿设有吸附孔，所述放置板底壁设有气泵一，所述气泵一与吸附孔相通，放置芯片时，启动气泵一，吸附孔通过负压吸附芯片，对芯片的放置进行辅助，使用中，在放置同型号第一块芯片时，通过显微镜与主机观察芯片与放置板，将芯片放置于吸附孔上方，将芯片调整至大致处于放置板中心的位置，启动气泵一对芯片进行吸附，随后，控制U型架一与U型架二，使U型架一与U型架二的端部贴合芯片的侧边，完成初次定位，后续更换芯片时，仅需将芯片放置于吸附孔上方，芯片沿着U型架一与U型架二倾斜的端部下落，同时配合气泵一的吸附，芯片自行摆正；所述放置板上方设有初级探针机构，所述初级探针机构与放置板之间设有电动升降杆。

作为优选的，当所述滑块滑动至滑槽靠近显微镜一侧的尽头时，所述吸附孔位于显微镜正下方。

进一步地，所述初级探针机构包括定位架、滑槽二和接触机构，所述定位架为矩形支架，所述定位架设于电动升降杆顶部，所述滑槽二对称开设于定位架内侧，所述滑槽二与滑杆轴线方向平行，所述接触机构滑动设于滑槽二内，所述接触机构包括定位杆、螺纹杆、针板、接触针、接触头、延伸杆、放大头和螺纹套筒，所述接触机构对称设置，所述螺纹套筒设于一组接触机构之间，所述螺纹套筒转动卡设于定位架中心，所述螺纹套筒轴线方向与滑杆平行，所述定位杆滑动卡设于滑槽二内，所述定位杆与滑槽二的方向垂直，所述螺纹杆设于定位杆靠近螺纹套筒的一侧，所述螺纹套筒内设有与螺纹杆螺纹啮合的螺纹孔，所述螺纹孔两端的螺纹方向相反，所述螺纹杆设于螺纹孔内，所述针板设于定位杆远离螺纹套筒的一侧，所述接触针滑动设于针板内，所述接触针贯穿设置，所述接触针线性阵列设置，通常情况下，芯片单侧设有三颗电极，因此，单个针板上设有三根接触针，所述接触头滑动设于接触针底壁内部，所述接触头与接触针通过弹簧连接，所述接触头的滑动设置与弹簧提供的减震能够在接触头接触芯片时提供缓冲，防止损伤芯片，所述针板远离螺纹杆的一侧、靠近滑槽二的两侧分别设有铰接件，所述接触针侧壁分别设有铰接件，所述延伸杆铰接设置，所述延伸杆设于接触针侧壁的铰接件与针板侧方的铰接件之间，所述放大头设于延伸杆顶端，所述放大头为球形设置。

作为优选的，所述接触针、接触头、延伸杆和放大头均为导电材料设置。

其中，所述螺纹套筒的筒壁设有环绕一周的从动齿环，所述螺纹套筒上方设有微型电机，所述微型电机的输出端设有主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿环齿轮啮合，所述微型电机与螺纹套筒传动连接，当所述微型电机正转时，所述主动齿轮带动螺纹套筒旋转，所述螺纹套筒带动螺纹杆向螺纹套筒中心内运动，所述接触机构互相靠近，当微型电机反转时，所述螺纹杆向螺纹套筒两侧运动，所述接触机构互相远离，如此设置可适应不同芯片的尺寸，调整接触针的位置。

使用中，控制电动升降杆将接触机构升起，方便芯片放置，随后控制所述电动升降杆落下，随后通过主机与显微镜的观察，控制微型电机调整接触针的位置，使其位于芯片电极的正上方，完成定位。

作为优选的，所述背板靠近滑槽一一侧的侧壁设有汇总管，所述背板另一侧设有气泵二，所述汇总管下方设有连接管，所述连接管共有两根且对称设置，所述连接管下方设有三根探针软管，所述探针软管底端设有包裹头，所述探针软管分别朝向前、后与远离另一根连接管的方向弯折，所述包裹头内设有检测触点，所述汇总管、连接管、探针软管、包裹头均为中空设置且内部相通，当电极放大机构滑动至吸附式探针正下方时，所述气泵二启动，所述放大头受到负压作用附着于包裹头内，所述检测触点接触放大头，同时所述放大头带动延伸杆运动，所述延伸杆将接触针向下推动，所述接触头接触芯片的电极，所述检测触点对芯片进行检测。

进一步地，所述转运机构包括伸缩底座、旋转杆、气泵三、吸附板和气道，所述伸缩底座设于台体侧壁，所述旋转杆转动设于伸缩底座末端顶部，所述吸附板一端设于旋转杆顶部，所述气泵三设于吸附板顶部，所述吸附板另一端底部设有吸附口，所述气道设于吸附板内部，所述气道与吸附口相通，所述气泵三与气道相通，所述吸附口内设有海绵垫，当需要取出芯片时，推动伸缩底座将吸附口移动至芯片上方，启动所述气泵三，所述芯片受到负压影响附着于海绵垫上，随后，拉动伸缩底座，将吸附板抽出，转动旋转杆将吸附口移动至例如芯片收纳盒上方位置，关闭气泵三，芯片落下。

采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本方案提供的一种半导体检测用探针台，U型架一与U型架二能够通过升降调整，对不同尺寸的芯片进行限位，配合气泵一的吸附，能够在对同型号第一颗芯片细致调整后，使后续的芯片更加便捷、准确地落入中心位置，提升定位芯片的速度，螺纹套筒能够调整接触针的位置，适应不同尺寸的芯片，仅需在检测同型号第一颗芯片时调整，同时，电极放大机构通过延伸杆与放大头的设计，对电极进行了放大，扩大了检测区域的范围，能够降低检测探针所需的精密度，降低设备成本，同时电极放大机构为独立零件，便于维修，损坏后仅需更换即可，降低了设备后续的维护成本；本发明克服了传统手动探针台的缺陷，无需在检测每一颗芯片时都进行调整定位，传统探针台检测每颗芯片都需要进行的定位操作，在使用本发明时仅需在检测同型号第一颗芯片时进行一次，提升了检测的效率，同时降低了设备所需的精密度要求，能够有效降低生产成本与后期维护成本，便于普及。

附图说明

图1为本发明提供的一种半导体检测用探针台结构示意图；

图2为本发明提供的一种半导体检测用探针台侧视图；

图3为本发明提供的电极放大机构结构示意图；

图4为图3中的A部分放大图；

图5为图4中的B部分放大图；

图6为本发明提供的接触机构结构示意图；

图7为本发明提供的接触针与接触头的剖视图；

图8为本发明提供的电极放大机构另一视角结构示意图；

图9为本发明提供的连接管、探针软管和包裹头结构示意图；

图10为本发明提供的连接管、探针软管和包裹头的剖视图；

图11为本发明提供的探针管、包裹头和检车触点的剖视图；

图12为本发明提供的转运机构结构示意图的断裂视图；

图13为本发明提供的转运机构剖视图的断裂视图。

其中，1、主机，2、台体，3、显微镜，4、电极放大机构，5、吸附式探针，6、转运机构，201、背板，202、滑槽一，203、滑杆，401、滑块，402、滑动挖孔，403、握把，404、放置板，405、支撑杆，406、定位挖孔，407、U型架一，408、U型架二，409、初级探针机构，410、定位架，411、滑槽二，412、吸附孔，413、气泵一，414、接触机构，415、定位杆，416、螺纹杆，417、针板，418、接触针，419、接触头，420、延伸杆，421、放大头，422、螺纹套筒，423、从动齿环，424、微型电机，425、主动齿轮，426、电动升降杆，501、汇总管，502、气泵二，503、连接管，504、探针软管，505、包裹头，506、检测触点，601、伸缩底座，602、旋转杆，603、气泵三，604、吸附板，605、海绵垫，606、气道。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1和图2所示，本发明提供的一种半导体检测用探针台，包括主机1、台体2、显微镜3、电极放大机构4、吸附式探针5和转运机构6，主机1设于台体2一侧，转运机构6设于台体2另一侧，台体2顶部设有背板201，台体2顶部设有滑槽一202，滑槽一202内设有滑杆203，电极放大机构4滑动设于滑槽一202内，显微镜3设于滑槽一202上方，吸附式探针5设于滑槽一202上方。

如图3-图8所示，电极放大机构4包括滑块401、滑动挖孔402、握把403、放置板404、支撑杆405、U型架一407和U型架二408，滑块401与滑槽一202贴合，滑动挖孔402贯穿设于滑块401内，滑动挖孔402与滑杆203贴合，握把403设于滑块401侧壁，放置板404设于滑块401上方，支撑杆405设于放置板404与滑块401之间，放置板404对称贯穿设有多组定位挖孔406，U型架一407设于放置板404与滑块401之间，U型架二408设于放置板404与滑块401之间，U型架二408设于U型架一407的上方，U型架一407与U型架二408的端部分别滑动设于一组相对的定位挖孔406内，U型架一407与滑杆203轴线方向平行，U型架二408与滑杆203轴线方向垂直，U型架一407与U型架二408的端部由内侧向外侧升高倾斜，U型架一407、U型架二408分别通过电动推杆与滑块401连接，U型架一407与U型架二408的初始高度低于放置板404顶面，放置芯片时，分别启动电动推杆，U型架一407向上升起，U型架一407两端之间的距离缩短，对芯片的长度进行限定，U型架二408向上升起，U型架二408两端之间的距离缩短，对芯片的宽度进行限定，放置板404中心竖直贯穿设有吸附孔412，放置板404底壁设有气泵一413，气泵一413与吸附孔412相通，放置芯片时，启动气泵一413，吸附孔412通过负压吸附芯片，对芯片的放置进行辅助，在放置同型号的第一颗芯片时，通过显微镜3与主机1观察芯片与放置板404，将芯片放置于吸附孔412上方，将芯片调整至大致处于放置板404中心的位置，启动气泵一413对芯片进行吸附，随后，控制U型架一407与U型架二408，使U型架一407与U型架二408的端部贴合芯片的侧边，完成初次定位，后续更换芯片时，仅需将芯片放置于吸附孔412上方，芯片沿着U型架一407与U型架二408倾斜的端部下落，同时配合气泵一413的吸附，芯片自行摆正；放置板404上方设有初级探针机构409，初级探针机构409与放置板404之间设有电动升降杆426，作为优选的，当滑块401滑动至滑槽一202靠近显微镜3一侧的尽头时，吸附孔412位于显微镜3正下方。

如图4-图8所示，初级探针机构409包括定位架410、滑槽二411和接触机构414，定位架410为矩形支架，定位架410设于电动升降杆426顶部，滑槽二411对称开设于定位架410内侧，滑槽二411与滑杆203轴线方向平行，接触机构414滑动设于滑槽二411内，接触机构414包括定位杆415、螺纹杆416、针板417、接触针418、接触头419、延伸杆420、放大头421和螺纹套筒422，接触机构414对称设置，螺纹套筒422设于一组接触机构414之间，螺纹套筒422转动卡设于定位架410中心，螺纹套筒422轴线方向与滑杆203平行，定位杆415滑动卡设于滑槽二411内，定位杆415与滑槽二411的方向垂直，螺纹杆416设于定位杆415靠近螺纹套筒422的一侧，螺纹套筒422内设有与螺纹杆416螺纹啮合的螺纹孔，螺纹孔两端的螺纹方向相反，螺纹杆416设于螺纹孔内，针板417设于定位杆415远离螺纹套筒422的一侧，接触针418滑动设于针板417内，接触针418贯穿设置，接触针418线性阵列设置，通常情况下，芯片单侧设有三颗电极，因此，单个针板417上设有三根接触针418，接触头419滑动设于接触针418底壁内部，接触头419与接触针418通过弹簧连接，接触头419的滑动设置与弹簧提供的减震能够在接触头419接触芯片时提供缓冲，防止损伤芯片，针板417远离螺纹杆416的一侧、靠近滑槽二411的两侧分别设有铰接件，接触针418侧壁分别设有铰接件，延伸杆420铰接设置，延伸杆420设于接触针418侧壁的铰接件与针板417侧方的铰接件之间，放大头421设于延伸杆420顶端，放大头421为球形设置，作为优选的，接触针418、接触头419、延伸杆420和放大头421均为导电材料设置。

如图4-图6所示，螺纹套筒422的筒壁设有环绕一周的从动齿环423，螺纹套筒422上方设有微型电机424，微型电机424的输出端设有主动齿轮425，主动齿轮425与从动齿环423齿轮啮合，微型电机424与螺纹套筒422传动连接，当微型电机424正转时，主动齿轮425带动螺纹套筒422旋转，螺纹套筒422带动螺纹杆416向螺纹套筒422中心内运动，接触机构414互相靠近，当微型电机424反转时，螺纹杆416向螺纹套筒422两侧运动，接触机构414互相远离，如此设置可适应不同芯片的尺寸，调整接触针418的位置。

如图9-图11所示，所述吸附式探针5包括汇总管501和气泵二502，汇总管501设于背板201靠近滑槽一202一侧的侧壁，气泵二502设于背板201远离滑槽一202的一侧，汇总管501下方设有连接管503，连接管503共有两根且对称设置，连接管503下方设有三根探针软管504，探针软管504底端设有包裹头505，探针软管504分别朝向前、后与远离另一根连接管503的方向弯折，包裹头505内设有检测触点506，汇总管501、连接管503、探针软管504、包裹头505均为中空设置且内部相通，当电极放大机构4滑动至吸附式探针5正下方时，气泵二502启动，放大头421受到负压作用附着于包裹头505内，检测触点506接触放大头421，同时放大头421带动延伸杆420运动，延伸杆420将接触针418向下推动，接触头419接触芯片的电极，检测触点506对芯片进行检测。

如图12-图13所示，所述转运机构6包括伸缩底座601、旋转杆602、气泵三603、吸附板604和气道606，所述伸缩底座601设于台体2侧壁，所述旋转杆602转动设于伸缩底座601末端顶部，所述吸附板604一端设于旋转杆602顶部，所述气泵三603设于吸附板604顶部，所述吸附板604另一端底部设有吸附口，所述气道606设于吸附板604内部，所述气道606与吸附口相通，所述气泵三603与气道606相通，所述吸附口内设有海绵垫605。

具体使用时，控制电动升降杆426升起初级探针机构409，将芯片放置于吸附口上方，随后，通过显微镜3与主机1观察芯片，启动电动推杆分别控制U型架一407和U型架二408升起，U型架一407与U型架二408的端部开始接触芯片，此时，启动气泵一413，芯片重力与气泵一413的负压吸附作用，同时受U型架一407与U型架二408端部的斜面的触碰，向中心摆正，同时，通过主机1与显微镜3的观察，待U型架一407与U型架二408的端部分别贴合芯片所有侧边时，控制电动升降杆426降下初级探针机构409，完成初次定位，同型号后续的芯片摆放只需重新控制电动升降杆426升起初级探针机构409，将芯片放置于吸附孔412上方的大致位置，芯片受气泵一413的负压吸附和重力作用，沿U型架一407与U型架二408的端部斜面向下滑落，自行摆正至中心位置；在完成芯片摆放后，通过主机1与显微镜3观察初级探针机构409，控制微型电机424转动，微型电机424通过正反转控制主动齿轮425带动螺纹套筒422转动，螺纹套筒422通过正、反旋转，带动两端的螺纹杆416互相靠近、远离，从而调整接触针418的位置，适应不同芯片的电极位置，在接触针418分别处于芯片电极的正上方时，完成接触针418的定位；随后，拉动握把403，将电极放大机构4沿滑槽一202拉动至吸附式探针5下方，开始进行检测，启动气泵二502，放大头421受到负压影响，附着于包裹头505内，放大头421接触检测触点506，检测头移动的同时，延伸杆420向上抬起，与延长杆铰接的接触针418向下滑动，接触头419接触芯片的电极，完成检测；完成检测后，当需要取出芯片时，推动伸缩底座601将吸附口移动至芯片上方，启动所述气泵三603，所述芯片受到负压影响附着于海绵垫605上，随后，拉动伸缩底座601，将吸附板604抽出，转动旋转杆602将吸附口移动至例如芯片收纳盒上方位置，关闭气泵三603，芯片落下。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体检测用探针台，其特征在于：包括主机（1）、台体（2）、显微镜（3）、电极放大机构（4）、吸附式探针（5）和转运机构（6），所述主机（1）设于台体（2）一侧，所述转运机构（6）设于台体（2）另一侧，所述台体（2）顶部设有背板（201），所述台体（2）顶部设有滑槽一（202），所述滑槽一（202）内设有滑杆（203），所述电极放大机构（4）滑动设于滑槽一（202）内，所述显微镜（3）设于滑槽一（202）上方，所述吸附式探针（5）设于滑槽一（202）上方；

所述电极放大机构（4）包括滑块（401）、滑动挖孔（402）、握把（403）、放置板（404）、支撑杆（405）、U型架一（407）和U型架二（408），所述滑块（401）与滑槽一（202）贴合，所述滑动挖孔（402）贯穿设于滑块（401）内，所述滑动挖孔（402）与滑杆（203）贴合，所述握把（403）设于滑块（401）侧壁，所述放置板（404）设于滑块（401）上方，所述支撑杆（405）设于放置板（404）与滑块（401）之间，所述放置板（404）贯穿开有定位挖孔（406）；

所述U型架一（407）设于放置板（404）与滑块（401）之间，所述U型架二（408）设于放置板（404）与滑块（401）之间，所述U型架二（408）设于U型架一（407）的上方，所述U型架一（407）与U型架二（408）的端部分别滑动设于一组相对的定位挖孔（406）内，所述U型架一（407）与滑杆（203）轴线方向平行，所述U型架二（408）与滑杆（203）轴线方向垂直，U型架一（407）、U型架二（408）分别通过电动推杆与滑块（401）连接，U型架一（407）与U型架二（408）的初始高度低于放置板（404）顶面，放置芯片时，分别启动电动推杆，U型架一（407）向上升起，U型架一（407）两端之间的距离缩短，对芯片的长度进行限定，U型架二（408）向上升起，U型架二（408）两端之间的距离缩短，对芯片的宽度进行限定，所述放置板（404）中心竖直贯穿设有吸附孔（412），所述放置板（404）底壁设有气泵一（413），所述气泵一（413）与吸附孔（412）相通，放置芯片时，启动气泵一（413），吸附孔（412）通过负压吸附芯片，所述放置板（404）上方设有初级探针机构（409），所述初级探针机构（409）与放置板（404）之间设有电动升降杆（426）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体检测用探针台，其特征在于：所述初级探针机构（409）包括定位架（410）、滑槽二（411）和接触机构（414），所述定位架（410）为矩形支架，所述定位架（410）设于电动升降杆（426）顶部，所述滑槽二（411）对称开设于定位架（410）内侧，所述滑槽二（411）与滑杆（203）轴线方向平行，所述接触机构（414）滑动设于滑槽二（411）内，所述接触机构（414）包括定位杆（415）、螺纹杆（416）、针板（417）、接触针（418）、接触头（419）、延伸杆（420）、放大头（421）和螺纹套筒（422），所述接触机构（414）对称设置，所述螺纹套筒（422）设于一组接触机构（414）之间，所述螺纹套筒（422）转动卡设于定位架（410）中心，所述螺纹套筒（422）轴线方向与滑杆（203）平行，所述定位杆（415）滑动卡设于滑槽二（411）内，所述定位杆（415）与滑槽二（411）的方向垂直，所述螺纹杆（416）设于定位杆（415）靠近螺纹套筒（422）的一侧，所述螺纹套筒（422）内设有与螺纹杆（416）螺纹啮合的螺纹孔，所述螺纹孔两端的螺纹方向相反，所述螺纹杆（416）设于螺纹孔内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体检测用探针台，其特征在于：所述针板（417）设于定位杆（415）远离螺纹套筒（422）的一侧，所述接触针（418）滑动设于针板（417）内，所述接触针（418）贯穿设置，所述接触针（418）线性阵列设置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体检测用探针台，其特征在于：所述接触头（419）滑动设于接触针（418）底壁内部，所述接触头（419）与接触针（418）通过弹簧连接，所述针板（417）远离螺纹杆（416）的一侧、靠近滑槽二（411）的两侧分别设有铰接件，所述接触针（418）侧壁分别设有铰接件，所述延伸杆（420）铰接设置，所述延伸杆（420）设于接触针（418）侧壁的铰接件与针板（417）侧方的铰接件之间，所述放大头（421）设于延伸杆（420）顶端，所述放大头（421）为球形设置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体检测用探针台，其特征在于：所述螺纹套筒（422）的筒壁设有环绕一周的从动齿环（423），所述螺纹套筒（422）上方设有微型电机（424），所述微型电机（424）的输出端设有主动齿轮（425），所述主动齿轮（425）与从动齿环（423）齿轮啮合，所述微型电机（424）与螺纹套筒（422）传动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体检测用探针台，其特征在于：所述背板（201）靠近滑槽一（202）一侧的侧壁设有汇总管（501），所述背板（201）另一侧设有气泵二（502），所述汇总管（501）下方设有连接管（503），所述连接管（503）对称设置，所述连接管（503）下方设有探针软管（504），所述探针软管（504）底端设有包裹头（505），所述包裹头（505）内设有检测触点（506），所述汇总管（501）、连接管（503）、探针软管（504）、包裹头（505）均为中空设置且内部相通。

7.根据权利要求6所述的一种半导体检测用探针台，其特征在于：所述转运机构（6）包括伸缩底座（601）、旋转杆（602）、气泵三（603）、吸附板（604）和气道（606），所述伸缩底座（601）设于台体（2）侧壁，所述旋转杆（602）转动设于伸缩底座（601）末端顶部，所述吸附板（604）一端设于旋转杆（602）顶部，所述气泵三（603）设于吸附板（604）顶部，所述吸附板（604）另一端底部设有吸附口，所述气道（606）设于吸附板（604）内部，所述气道（606）与吸附口相通，所述气泵三（603）与气道（606）相通。

8.根据权利要求7所述的一种半导体检测用探针台，其特征在于：所述吸附口内设有海绵垫（605）。