CN116657226A - 导电性基材双面电镀设备及电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导电性基材双面电镀设备及电镀方法，包括：第一滚筒组件，第一滚筒组件包括可旋转的滚筒，滚筒下部的外周面与导电性基材的第一表面滚动连接；第一阳极板组件，第一阳极板组件与滚筒下部相对设置，以在导电性基材的第二表面镀上金属；第二滚筒组件，第二滚筒组件包括可同步旋转的两个滚轮，两个滚轮下部的外周面分别与导电性基材的第一表面的两侧边缘滚动连接；第二阳极板组件，第二阳极板组件位于两个滚轮之间，第二阳极板组件与导电性基材的第一表面相对设置，以在导电性基材的第一表面镀上金属。该导电性基材双面电镀设备具有电镀效率高、电镀效果好的优点。

Description

导电性基材双面电镀设备及电镀方法

技术领域

本发明属于导电性基材双面电镀技术领域，具体涉及一种导电性基材双面电镀设备及电镀方法。

背景技术

随着复合集流体在电池中应用越来越广泛，传统复合集流体通常为粘接复合或电镀加工。由于传统不导电的薄膜无法直接电镀，需要溅射一层金属导电层，导致电镀效率和电镀质量降低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提出一种导电性基材双面电镀设备及电镀方法，该导电性基材双面电镀设备具有电镀效率高、电镀效果好的优点。

根据本发明实施例的导电性基材双面电镀设备，包括：第一滚筒组件，所述第一滚筒组件包括可旋转的滚筒，所述滚筒下部浸入电镀液中，所述滚筒下部的外周面与导电性基材的第一表面滚动连接，所述滚筒在旋转时将导电性基材带入电镀液中；第一阳极板组件，所述第一阳极板组件设于电镀液中，所述第一阳极板组件与所述滚筒下部相对设置，以在导电性基材的第二表面镀上金属；第二滚筒组件，所述第二滚筒组件包括可同步旋转的两个滚轮，两个所述滚轮下部浸入电镀液中，两个所述滚轮下部的外周面分别与导电性基材的第一表面的两侧边缘滚动连接，所述滚轮在旋转时将以在第二表面镀上金属的导电性基材再次带入电镀液中；第二阳极板组件，所述第二阳极板组件设于电镀液中，所述第二阳极板组件位于两个所述滚轮之间，所述第二阳极板组件与导电性基材的第一表面相对设置，以在导电性基材的第一表面镀上金属。

根据本发明一个实施例，所述滚筒的两侧设置有支撑柱，所述支撑柱远离所述滚筒的一侧设置有旋转电极，所述滚筒、支撑柱、旋转电极的旋转轴共线。

根据本发明一个实施例，两个所述滚轮均安装在支撑轴上，所述支撑轴和两个所述滚轮的旋转轴共线。

根据本发明一个实施例，所述旋转电极连接电源的负极。

根据本发明一个实施例，每个所述滚轮上均开设有沿轴向贯穿的多个通道，所述通道用于供电镀液通过。

根据本发明一个实施例，所述第一滚筒组件的入料端设置有入料辊，所述第一滚筒组件的出料端设置有第一阴极辊，所述第一阴极辊接入电源的负极，同时所述第一阴极辊与导电性基材的第二表面滚动连接。

根据本发明一个实施例，所述第二滚筒组件的入料端设置有第二阴极辊和第四阴极辊，所述第二阴极辊和所述第四阴极辊滚动夹持住导电性基材，所述第二阴极辊和所述第四阴极辊均接入电源的负极，所述第二阴极辊与导电性基材的第二表面滚动连接，所述第四阴极辊与导电性基材的第一表面滚动连接，所述第二滚筒组件的出料端设置有限位辊和第三阴极辊，所述限位辊和所述第三阴极辊滚动夹持住导电性基材，所述第三阴极辊接入电源的负极，同时所述第三阴极辊与导电性基材的第一表面滚动连接。

根据本发明一个实施例，所述第一阳极板组件和所述第二阳极板组件均由多个均匀间隔设置的阳极板组成，所述阳极板与电源的阳极相连。

根据本发明一个实施例，一种导电性基材双面电镀方法，采用上述的导电性基材双面电镀设备对导电性基材进行双面电镀，包括：步骤一：导电性基材与滚筒保持同步运动；步骤二：在导电性基材进入电镀液后，先在第二表面镀上金属；步骤三：导电性基材与两个滚轮保持同步运动；步骤四：在导电性基材再次进入电镀液后，在第一表面镀上金属。

根据本发明一个实施例，在步骤二中，通过旋转电极和滚筒将导电性基材的第一表面接入负极，同时通过第一滚筒组件出料端的第一阴极辊将导电性基材的第二表面接入负极以增加电镀速率；在步骤四中，通过第二阴极辊将导电性基材的第二表面接入负极，通过第三阴极辊将导电性基材的第一表面接入负极以增加电镀速率。

本发明的有益效果是，本发明通过设置第一滚筒组件和第一阳极板组件对导电性基材的第二表面电镀金属，然后通过第二滚筒组件和第二阳极板组件对导电性基材的第一表面电镀金属，从而实现导电性基材的双面电镀，电镀效率高，双面分开电镀的电镀效果较好，直接双面电镀后的导电性基材结合强度好，整体阻抗低。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明导电性基材双面电镀设备的示意图；

图2是根据本发明第一滚筒组件的示意图；

图3是根据本发明第二滚筒组件的示意图；

附图标记：

第一滚筒组件1、第二滚筒组件2、第一阳极板组件3、第二阳极板组件4、入料辊5、第一阴极辊6、第二阴极辊7、限位辊8、第三阴极辊9、第四阴极辊10、滚筒11、支撑柱12、旋转电极13、滚轮21、通道22、支撑轴23。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考附图具体描述根据本发明实施例的导电性基材双面电镀设备。

如图1-图3所示，根据本发明实施例的导电性基材双面电镀设备，包括：第一滚筒组件1、第一阳极板组件3、第二滚筒组件2和第二阳极板组件4，第一滚筒组件1包括可旋转的滚筒11，滚筒11下部浸入电镀液中，滚筒11下部的外周面与导电性基材的第一表面滚动连接，滚筒11在旋转时将导电性基材带入电镀液中；第一阳极板组件3设于电镀液中，第一阳极板组件3与滚筒11下部相对设置，以在导电性基材的第二表面镀上金属；第二滚筒组件2包括可同步旋转的两个滚轮21，两个滚轮21下部浸入电镀液中，两个滚轮21下部的外周面分别与导电性基材的第一表面的两侧边缘滚动连接，滚轮21在旋转时将以在第二表面镀上金属的导电性基材再次带入电镀液中；第二阳极板组件4设于电镀液中，第二阳极板组件4位于两个滚轮21之间，第二阳极板组件4与导电性基材的第一表面相对设置，以在导电性基材的第一表面镀上金属。

就是说，通过设置第一滚筒组件1和第一阳极板组件3先对导电性基材的第二表面电镀金属，然后通过第二滚筒组件2和第二阳极板组件4对导电性基材的第一表面电镀金属，导电性基材的双面分开电镀能够使得每个面的电镀效果提升，同时，直接在导电性基材的双面电镀，使得结合强度提高，并且电镀后整体阻抗低，本发明的导电性基材双面电镀设备能够直接在导电性基材表面进行电镀，无需溅射金属，电镀成本较低，电镀效率较高。

本实施例中，滚筒11的两侧设置有支撑柱12，支撑柱12远离滚筒11的一侧设置有旋转电极13，滚筒11、支撑柱12、旋转电极13的旋转轴共线。进一步地，旋转电极13连接电源的负极。

支撑柱12主要用于安装在支架上，以便于滚筒11进行旋转，旋转电极13主要用于在滚筒11转动过程中进行导电。

本实施例中，两个滚轮21均安装在支撑轴23上，支撑轴23和两个滚轮21的旋转轴共线。

支撑轴23作用与支撑柱12一样，主要用于装在支架上，以便于滚轮21进行旋转。

优选地，每个滚轮21上均开设有沿轴向贯穿的多个通道22，通道22用于供电镀液通过。

就是说，通道22可以便于新鲜的电镀液进入第一表面与第二阳极板组件4之间，保证了电镀液流动，提高了电镀效果。

根据本发明一个实施例，第一滚筒组件1的入料端设置有入料辊5，第一滚筒组件1的出料端设置有第一阴极辊6，第一阴极辊6接入电源的负极，同时第一阴极辊6与导电性基材的第二表面滚动连接。

进一步地，第二滚筒组件2的入料端设置有第二阴极辊7和第四阴极辊10，第二阴极辊7和第四阴极辊10滚动夹持住导电性基材，第二阴极辊7和第四阴极辊10均接入电源的负极，第二阴极辊7与导电性基材的第二表面滚动连接，第四阴极辊10与导电性基材的第一表面滚动连接，第二滚筒组件2的出料端设置有限位辊8和第三阴极辊9，限位辊8和第三阴极辊9滚动夹持住导电性基材，第三阴极辊9接入电源的负极，同时第三阴极辊9与导电性基材的第一表面滚动连接。

就是说，入料辊5主要用于将导电性基材导向并贴合于滚筒11表面；滚筒11向导电性基材第一表面通电，第一阴极辊6向导电性基材第二表面通电，这样整个导电性基材处于带电状态尤其是第二表面，能够进一步提升第二表面的电镀效果和电镀效率；第二阴极辊7和第四阴极辊10用于将导电性基材导向并贴合于滚轮21表面，第二阴极辊7向导电性基材第二表面通电，第四阴极辊10向导电性基材第一表面通电，第三阴极辊9向导电性基材第一表面通电，这样整个导电性基材处于带电状态尤其是第一表面，这样能够进一步提升第一表面的电镀效果和电镀效率。

根据本发明一个实施例，第一阳极板组件3和第二阳极板组件4均由多个均匀间隔设置的阳极板组成，阳极板与电源的阳极相连。

也就是说，阳极板为弧形，阳极板的弧形轮廓与导电性基材电镀时的弧形相匹配，并且保证每个阳极板到导电性基材的垂直距离相同，这样能够提升电镀效果。

本发明还公开了一种导电性基材双面电镀方法，采用上述的导电性基材双面电镀设备对导电性基材进行双面电镀，包括：步骤一：导电性基材与滚筒11保持同步运动；步骤二：在导电性基材进入电镀液后，先在第二表面镀上金属；步骤三：导电性基材与两个滚轮21保持同步运动；步骤四：在导电性基材再次进入电镀液后，在第一表面镀上金属。

在步骤二中，通过旋转电极13和滚筒11将导电性基材的第一表面接入负极，同时通过第一滚筒组件1出料端的第一阴极辊6将导电性基材的第二表面接入负极以增加电镀速率；在步骤四中，通过第二阴极辊7将导电性基材的第二表面接入负极，通过第三阴极辊9将导电性基材的第一表面接入负极以增加电镀速率。

就是说，本发明对导电性基材的双面按顺序进行电镀，确保每次电镀时的稳定性，同时利用导电性基材导电的特性，将导电性基材双面同时接入负极，从而提高电镀速率和电镀效果，有效避免金属脱落。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种导电性基材双面电镀设备，其特征在于，包括：

第一滚筒组件（1），所述第一滚筒组件（1）包括可旋转的滚筒（11），所述滚筒（11）下部浸入电镀液中，所述滚筒（11）下部的外周面与导电性基材的第一表面滚动连接，所述滚筒（11）在旋转时将导电性基材带入电镀液中；

第一阳极板组件（3），所述第一阳极板组件（3）设于电镀液中，所述第一阳极板组件（3）与所述滚筒（11）下部相对设置，以在导电性基材的第二表面镀上金属；

第二滚筒组件（2），所述第二滚筒组件（2）包括可同步旋转的两个滚轮（21），两个所述滚轮（21）下部浸入电镀液中，两个所述滚轮（21）下部的外周面分别与导电性基材的第一表面的两侧边缘滚动连接，所述滚轮（21）在旋转时将以在第二表面镀上金属的导电性基材再次带入电镀液中；

第二阳极板组件（4），所述第二阳极板组件（4）设于电镀液中，所述第二阳极板组件（4）位于两个所述滚轮（21）之间，所述第二阳极板组件（4）与导电性基材的第一表面相对设置，以在导电性基材的第一表面镀上金属。

2.根据权利要求1所述的导电性基材双面电镀设备，其特征在于，所述滚筒（11）的两侧设置有支撑柱（12），所述支撑柱（12）远离所述滚筒（11）的一侧设置有旋转电极（13），所述滚筒（11）、支撑柱（12）、旋转电极（13）的旋转轴共线。

3.根据权利要求2所述的导电性基材双面电镀设备，其特征在于，两个所述滚轮（21）均安装在支撑轴（23）上，所述支撑轴（23）和两个所述滚轮（21）的旋转轴共线。

4.根据权利要求2所述的导电性基材双面电镀设备，其特征在于，所述旋转电极（13）连接电源的负极。

5.根据权利要求3所述的导电性基材双面电镀设备，其特征在于，每个所述滚轮（21）上均开设有沿轴向贯穿的多个通道（22），所述通道（22）用于供电镀液通过。

6.根据权利要求1所述的导电性基材双面电镀设备，其特征在于，所述第一滚筒组件（1）的入料端设置有入料辊（5），所述第一滚筒组件（1）的出料端设置有第一阴极辊（6），所述第一阴极辊（6）接入电源的负极，同时所述第一阴极辊（6）与导电性基材的第二表面滚动连接。

7.根据权利要求1所述的导电性基材双面电镀设备，其特征在于，所述第二滚筒组件（2）的入料端设置有第二阴极辊（7）和第四阴极辊（10），所述第二阴极辊（7）和所述第四阴极辊（10）滚动夹持住导电性基材，所述第二阴极辊（7）和所述第四阴极辊（10）均接入电源的负极，所述第二阴极辊（7）与导电性基材的第二表面滚动连接，所述第四阴极辊（10）与导电性基材的第一表面滚动连接，所述第二滚筒组件（2）的出料端设置有限位辊（8）和第三阴极辊（9），所述限位辊（8）和所述第三阴极辊（9）滚动夹持住导电性基材，所述第三阴极辊（9）接入电源的负极，同时所述第三阴极辊（9）与导电性基材的第一表面滚动连接。

8.根据权利要求1所述的导电性基材双面电镀设备，其特征在于，所述第一阳极板组件（3）和所述第二阳极板组件（4）均由多个均匀间隔设置的阳极板组成，所述阳极板与电源的阳极相连。

9.一种导电性基材双面电镀方法，采用如权利要求1-8中任一所述的导电性基材双面电镀设备对导电性基材进行双面电镀，其特征在于，包括：

步骤一：导电性基材与滚筒（11）保持同步运动；

步骤二：在导电性基材进入电镀液后，先在第二表面镀上金属；

步骤三：导电性基材与两个滚轮（21）保持同步运动；

步骤四：在导电性基材再次进入电镀液后，在第一表面镀上金属。

10.根据权利要求9所述的导电性基材双面电镀方法，其特征在于，在步骤二中，通过旋转电极（13）和滚筒（11）将导电性基材的第一表面接入负极，同时通过第一滚筒组件（1）出料端的第一阴极辊（6）将导电性基材的第二表面接入负极以增加电镀速率；在步骤四中，通过第二阴极辊（7）将导电性基材的第二表面接入负极，通过第三阴极辊（9）将导电性基材的第一表面接入负极以增加电镀速率。