CN116649649A - 基板、电子烟气流传感器和电子烟 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基板、电子烟气流传感器和电子烟，所述基板上开设有安装槽，所述安装槽被配置为能够贯穿所述基板，且所述安装槽的侧壁上还设置有环状安装凸缘，以能够利用所述安装槽侧壁上的环状安装凸缘相应设置不同种类的探测结构，从而适应不同的传感器布置需求，同时也能够提高基板的空间利用率，扩大了基板的适用范围。

Description

基板、电子烟气流传感器和电子烟

技术领域

本发明涉及基板制作技术领域，更具体地，本发明涉及一种基板、电子烟气流传感器和电子烟。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料。一般情况下，基板就是覆铜箔层压板。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。基板具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

现有的基板通常为常规的平板式结构，通过一系列加工形成所需的电路图形。在实际应用中，将不同的电子器件直接布置在基板上，以能够利用基板对其形成支撑和连接。然而，受限于基板表面的尺寸，基板上能够布置的电子器件数量有限。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基板、电子烟气流传感器和电子烟的新技术方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种基板，所述基板上开设有安装槽，所述安装槽被配置为能够贯穿所述基板，且所述安装槽的侧壁上还设置有环状安装凸缘。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子烟气流传感器。所述电子烟气流传感器包括上述的基板，还包括：

外壳，所述外壳设置于所述基板上，所述外壳与所述基板之间围成容纳腔，所述外壳远离所述基板的一侧上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述容纳腔连通；

探测组件，所述探测组件位于所述安装槽内，所述探测组件设置于所述环状安装凸缘上，且所述探测组件的感知部与所述容纳腔连通。

可选地，所述电子烟气流传感器还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片位于所述容纳腔中，所述ASIC芯片设置于所述基板上并与所述安装槽错位，所述探测组件和所述ASIC芯片电连接。

可选地，所述环状安装凸缘沿周向环绕于所述安装槽的侧壁上，所述探测组件与所述环状安装凸缘周向连接。

可选地，所述环状安装凸缘包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面远离所述容纳腔，所述第二表面靠近所述容纳腔，所述探测组件包括振膜和极板，所述振膜设置于所述第二表面上，所述极板设置于所述第一表面上。

可选地，所述振膜朝向所述容纳腔的一侧与所述基板齐平，和/或，所述极板远离所述容纳腔的一侧与所述基板齐平。

可选地，所述极板上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述振膜连通。

可选地，所述第二通孔与所述振膜的中部相对。

可选地，所述第二通孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸。

可选地，所述电子烟气流传感器还包括密封件，所述密封件设置于所述基板和所述外壳之间。

可选地，所述电子烟气流传感器还包括防尘网，所述防尘网设置于所述第一通孔上。

根据本发明的再一个方面，提供了一种电子烟，所述电子烟包括上述的电子烟气流传感器。

本发明的一个技术效果在于，通过设置所述基板上开设有安装槽，所述安装槽被配置为能够贯穿所述基板，且所述安装槽的侧壁上还设置有环状安装凸缘，以能够利用所述安装槽侧壁上的环状安装凸缘来相应设置各类探测结构，从而能够适应不同的传感器布置需求，同时也能够提高基板的空间利用率，便于基板的小型化发展。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例的一种电子烟气流传感器的一个示意图。

附图标记说明：

1、基板；11、安装槽；12、环状安装凸缘；2、外壳；21、容纳腔；22、第一通孔；3、探测组件；31、振膜；32、极板；321、第二通孔；4、ASIC芯片；5、密封件；6、防尘网。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本发明的一个方面，提供了一种基板1，该基板1可以为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)。该基板1通常用于各类传感器设计中，可以利用基板1支撑并布置探测组件3，同时通过基板1也便于探测组件3和其他芯片或者外部器件的电连接。

比如，当基板1用于振动传感器中时，可以利用基板1支撑并布置探测组件3，此时探测组件3可以包括振膜31，振膜31可以用于感知振动信号；当基板1用于压力传感器中时，可以利用基板1支撑并布置探测组件3，此时探测组件3可以包括压力敏感元件，压力敏感元件可以用于感知压力信号；当基板1用于速度传感器中时，可以利用基板1支撑并布置探测组件3，此时探测组件3可以包括激光测速组件，激光测速组件用于探测速度信号。

当然，基板1还可以用于其它的传感器中，同样能够利用基板1支撑并布置相应的探测组件3。

另外，基板1也可以为普通的结构支撑板，也能够通过下述设计来提高基板1的内部空间利用率，便于基板1对其上布置的其它器件提供结构上的支撑。

具体地，本发明实施例设置所述基板1上开设有安装槽11，所述安装槽11被配置为能够贯穿所述基板1，且所述安装槽11的侧壁上还设置有环状安装凸缘12。

如图1所示，基板1上开设有安装槽11，安装槽11被配置为能够贯穿基板1，也即安装槽11可以为基板1上的通槽，利用该安装槽11能够便捷地设置各类探测组件3，以适应不同的传感器布置需求，同时也能够提高基板1的空间利用率，便于基板1的小型化发展，也扩大了基板1的适用范围。

如图1所示，本发明实施例在安装槽11的侧壁上还设置有环状安装凸缘12，也即环状安装凸缘12可以沿周向环绕于安装槽11的内壁上，以能够利用该环状安装凸缘12便捷地连接探测组件3。环状安装凸缘12可以呈圆环形状、矩形环形状或者其他环形状。其中，安装槽11侧壁上的环状安装凸缘12可以与基板1一体成型，比如可以对基板1上开设安装槽11的加工工艺进行控制以形成环状安装凸缘12，以提高环状安装凸缘12的连接强度，从而提高基板1的整体强度。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子烟气流传感器。

如图1所示，本发明实施例提供的电子烟气流传感器包括上述的基板1，还包括：

外壳2，所述外壳2设置于所述基板1上，所述外壳2与所述基板1之间围成容纳腔21，所述外壳2远离所述基板1的一侧上开设有第一通孔22，所述第一通孔22与所述容纳腔21连通；

探测组件3，所述探测组件3位于所述安装槽11内，所述探测组件3设置于所述环状安装凸缘12上，且所述探测组件3的感知部与所述容纳腔21连通。

如图1所示，本发明实施例设置探测组件3位于安装槽11内，且将探测组件3设置于环状安装凸缘12上，以能够将探测组件3直接集成于基板1上，并充分利用基板1上的内部空间，能够降低该电子烟气流传感器的整体尺寸，也简化了电子烟气流传感器的安装工艺，提高了电子烟气流传感器的安装效率。

其中，基板1可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，以能够利用基板1支撑并设置探测组件3，同时也便于探测组件3和其他芯片或者外部器件的电连接。

如图1所示，将外壳2设置于基板1上，且外壳2与基板1之间能够围成容纳腔21，可以利用容纳腔21设置ASIC芯片4或者其他结构，以能够提高电子烟气流传感器的空间利用率，便于电子烟气流传感器的小型化和集成化发展。

如图1所示，在外壳2远离基板1的一侧上开设有第一通孔22，第一通孔22用于气流的流经。第一通孔22与容纳腔21连通，且探测组件3的感知部也与容纳腔21连通，使得探测组件3的感知部能够感知到容纳腔21内的气流变化并相应发生动作。

以下，以探测组件3的感知部为振膜31为例解释工作原理：

当用户在使用应用该电子烟气流传感器的电子烟进行抽吸的过程中，容纳腔21内的部分气体通过第一通孔22流出，使得容纳腔21内的气压降低，也即气流发生变化。探测组件3的振膜31能够感知该气流的变化并相应振动，使得探测组件3的输出电容也发生变化。探测组件3与ASIC芯片4电连接，ASIC芯片4能够接收该电容的变化值并相应输出电信号，从而实现对电子烟气流传感器的控制。

在另一个实施例中，探测组件3的感知部也可以为压力敏感元件，将压力敏感元件设置于基板1的环状安装凸缘12上，能够形成压力传感器，并进行压力探测。

可选地，所述电子烟气流传感器还包括ASIC芯片4，所述ASIC芯片4位于所述容纳腔21中，所述ASIC芯片4设置于所述基板1上并与所述安装槽11错位，所述探测组件3和所述ASIC芯片4电连接。

如图1所示，本发明实施例设置电子烟气流传感器还可以包括ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片4，ASIC芯片4位于容纳腔21中，也即能够利用外壳2与基板1之间围成的容纳腔21设置ASIC芯片4，便于充分利用该电子烟气流传感器的内部空间，同时也能够利用外壳2来保护ASIC芯片4，提高了ASIC芯片4的工作可靠性。

并且，将ASIC芯片4设置于基板1上，能够便于ASIC芯片4的设置和电连接。设置ASIC芯片4与安装槽11错位，能够避免ASIC芯片4的安装与安装槽11内的探测组件3的安装之间产生干扰，保证ASIC芯片4和探测组件3独立可靠地安装，也提高了该电子烟气流传感器的结构可靠性。

设置探测组件3和ASIC芯片4之间电连接，当探测组件3的振膜31感知到容纳腔21内的气流的变化并相应振动时，探测组件3的输出电容发生变化，和探测组件3电连接的ASIC芯片4能够接收到该电容的变化值并相应输出电信号，从而实现对电子烟气流传感器的控制。

可选地，本发明实施例设置所述环状安装凸缘12沿周向环绕于所述安装槽11的侧壁上，也即环状安装凸缘12沿周向环绕布置于安装槽11的内壁上，能够便于探测组件3的贴设与密封。所述探测组件3与所述环状安装凸缘12周向连接，比如可以将探测组件3的振膜31贴设于环状安装凸缘12上，以能够实现探测组件3的安装，同时设置探测组件3的振膜31与容纳腔21相对并连通，便于探测组件3的振膜31感测容纳腔21内的气流变化并相应振动。

其中，探测组件3与环状安装凸缘12周向连接，可以为探测组件3的振膜31与环状安装凸缘12周向连接，以能够实现探测组件3的振膜31的密封，提高探测组件3的感测灵敏度。比如，可以将探测组件3设置于环状安装凸缘12远离容纳腔21的一侧，并将探测组件3的振膜31与环状安装凸缘12周向连接，使得探测组件3的振膜31能够与容纳腔21连通。

另外，还可以调整环状安装凸缘12的宽度，以能够调整探测组件3与环状安装凸缘12的连接长度，从而提高探测组件3的安装便捷性和连接可靠性，也能够调整探测组件3的振膜31的振动面积，从而适应不同的气流感测需求。

可选地，所述环状安装凸缘12包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面远离所述容纳腔21，所述第二表面靠近所述容纳腔21，所述探测组件3包括振膜31和极板32，所述振膜31设置于所述第二表面上，所述极板32设置于所述第一表面上。

如图1所示，本发明实施例设置环状安装凸缘12可以包括相对的第一表面和第二表面，第一表面为环状安装凸缘12远离容纳腔21的一面，第二表面为环状安装凸缘12靠近容纳腔21的一面，以能够利用环状安装凸缘12的第一表面和第二表面来设置探测组件3。

具体地，探测组件3包括振膜31和极板32，可以将振膜31设置于第二表面上，使得振膜31能够与容纳腔21连通，便于探测组件3的振膜31感测容纳腔21内的气流变化并相应振动。将极板32设置于第一表面上，能够便于极板32的设置，同时振膜31外侧的极板32也能够对振膜31形成保护，提高了探测组件3的工作可靠性。

将探测组件3的振膜31和极板32分别设置于环状安装凸缘12相对的两个表面上，使得环状安装凸缘12的高度即为振膜31和极板32之间的间隙高度，也即振膜31、极板32、环状安装凸缘12以及振膜31和极板32之间的间隙能够共同形成电容器，避免了单独设置其他结构来使振膜31和极板32之间形成间隙带来的成本增加，简化了探测组件3的安装工艺，也提高了电子烟气流传感器的安装效率。

可选地，所述振膜31朝向所述容纳腔21的一侧与所述基板1齐平，和/或，所述极板32远离所述容纳腔21的一侧与所述基板1齐平。

如图1所示，本发明实施例设置振膜31朝向容纳腔21的一侧与基板1齐平，能够便于振膜31的安装与振膜31是否安装到位的检测。极板32远离容纳腔21的一侧与基板1齐平，能够便于极板32的安装与极板32是否安装到位的检测。将振膜31和极板32均设置于基板1的安装槽11内，也能够对振膜31和极板32形成保护，避免极板32凸出于基板1设置带来的容易受损的风险，提高了探测组件3的工作可靠性。

在另一实施例中，根据基板1、振膜31和极板32的实际高度，也可以设置振膜31朝向容纳腔21的一侧高于基板1的下表面(基板1与外壳2相连的面)，极板32远离容纳腔21的一侧低于基板1的上表面，也能够将探测组件3集成于基板1内，以充分利用基板1上的内部空间，同时也便于适应不同的安装需求。

可选地，本发明实施例设置所述极板32上开设有第二通孔321，所述第二通孔321与所述振膜31连通，第二通孔321用于在振膜31的振动过程中泄气均压，以平衡振膜31两侧的压强，从而提高探测组件3的工作可靠性。

可选地，本发明实施例设置所述第二通孔321与所述振膜31的中部相对，也即第二通孔321位于极板32的中部，能够提高第二通孔321的泄气均压效果，同时能够避免第二通孔321的开设对极板32的结构强度造成影响，也提高了探测组件3的结构对称性。

可选地，所述第二通孔321的尺寸小于所述第一通孔22的尺寸。

如图1所示，本发明实施例设置第二通孔321的尺寸小于第一通孔22的尺寸，也即振膜31侧的泄气均压通道的尺寸小于容纳腔21侧的气流通道的尺寸，能够保证振膜31对容纳腔21内的气流变化的感知能力，提高探测组件3对容纳腔21内的气流变化的感测灵敏度，从而也提高该电子烟气流传感器的感测灵敏度。

可选地，所述电子烟气流传感器还包括密封件5，所述密封件5设置于所述基板1和所述外壳2之间。

如图1所示，本发明实施例在基板1和外壳2之间设置有密封件5，密封件5可以为树脂等密封胶，以能够通过密封件5实现基板1和外壳2周向上的便捷连接与密封，也便于形成基板1和外壳2之间的容纳腔21。密封胶的贴装工艺简单，有利于实现自动化贴装，也提高了电子烟气流传感器的贴装效率。

可选地，所述电子烟气流传感器还包括防尘网6，所述防尘网6设置于所述第一通孔22上。

如图1所示，本发明实施例设置电子烟气流传感器还可以包括防尘网6，防尘网6可以为网状结构。将防尘网6设置于第一通孔22上，也即防尘网6盖设于第一通孔22上，使得防尘网6能够阻挡异物通过第一通孔22进入容纳腔21内而影响探测组件3正常工作，提高了该电子烟气流传感器的工作可靠性。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子烟。该电子烟包括上述任意一项所述的电子烟气流传感器，该电子烟应当具有上述电子烟气流传感器所具备的技术效果。

上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种基板，其特征在于，所述基板(1)上开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)被配置为能够贯穿所述基板(1)，且所述安装槽(11)的侧壁上还设置有环状安装凸缘(12)。

2.一种电子烟气流传感器，其特征在于，包括权利要求1所述的基板(1)，还包括：

外壳(2)，所述外壳(2)设置于所述基板(1)上，所述外壳(2)与所述基板(1)之间围成容纳腔(21)，所述外壳(2)远离所述基板(1)的一侧上开设有第一通孔(22)，所述第一通孔(22)与所述容纳腔(21)连通；

探测组件(3)，所述探测组件(3)位于所述安装槽(11)内，所述探测组件(3)设置于所述环状安装凸缘(12)上，且所述探测组件(3)的感知部与所述容纳腔(21)连通。

3.根据权利要求2所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，还包括ASIC芯片(4)，所述ASIC芯片(4)位于所述容纳腔(21)中，所述ASIC芯片(4)设置于所述基板(1)上并与所述安装槽(11)错位，所述探测组件(3)和所述ASIC芯片(4)电连接。

4.根据权利要求2所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，所述环状安装凸缘(12)沿周向环绕于所述安装槽(11)的侧壁上，所述探测组件(3)与所述环状安装凸缘(12)周向连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，所述环状安装凸缘(12)包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面远离所述容纳腔(21)，所述第二表面靠近所述容纳腔(21)，所述探测组件(3)包括振膜(31)和极板(32)，所述振膜(31)设置于所述第二表面上，所述极板(32)设置于所述第一表面上。

6.根据权利要求5所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，所述振膜(31)朝向所述容纳腔(21)的一侧与所述基板(1)齐平，和/或，所述极板(32)远离所述容纳腔(21)的一侧与所述基板(1)齐平。

7.根据权利要求5所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，所述极板(32)上开设有第二通孔(321)，所述第二通孔(321)与所述振膜(31)连通。

8.根据权利要求7所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，所述第二通孔(321)与所述振膜(31)的中部相对。

9.根据权利要求7所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，所述第二通孔(321)的尺寸小于所述第一通孔(22)的尺寸。

10.根据权利要求2所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，还包括密封件(5)，所述密封件(5)设置于所述基板(1)和所述外壳(2)之间。

11.根据权利要求2所述的一种电子烟气流传感器，其特征在于，还包括防尘网(6)，所述防尘网(6)设置于所述第一通孔(22)上。

12.一种电子烟，其特征在于，包括权利要求2至11中任意一项所述的电子烟气流传感器。