CN116631904A - 一种全自动去胶机及方法 - Google Patents

一种全自动去胶机及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116631904A
CN116631904A CN202310494544.7A CN202310494544A CN116631904A CN 116631904 A CN116631904 A CN 116631904A CN 202310494544 A CN202310494544 A CN 202310494544A CN 116631904 A CN116631904 A CN 116631904A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lifting
machine body
assembly
reaction
feeding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310494544.7A
Other languages
English (en)
Inventor
马东
李晓玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Xiaodi Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Wuxi Xiaodi Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Xiaodi Electronic Technology Co ltd filed Critical Wuxi Xiaodi Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202310494544.7A priority Critical patent/CN116631904A/zh
Publication of CN116631904A publication Critical patent/CN116631904A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67213—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one ion or electron beam chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32458—Vessel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32788—Means for moving the material to be treated for extracting the material from the process chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/335—Cleaning
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种全自动去胶机及方法，涉及到去胶机技术领域，包括机箱，机箱包括反应机体、上料机体，上料机体设置在反应机体一侧，上料机体内设置有上料平台，上料平台的一侧设置有两个花篮放置工位，上料机体的一侧设置有操作面板，上料机体与反应机体之间设置有使晶圆水平移动的横向移动机构，反应机体靠近上料机体的一侧设置有升降组件，升降组件设置有用来放置石英舟的放置架，反应机体内上下并排设置的两个反应组件，反应组件包括反应腔以及通过纵向移动将升降组件上石英舟移动至反应腔内的接片组件；本发明通过两个反应腔以及横向移动机构、升降组件、接片组件相互配合完成自动上下料的功能，避免人工上下料效率低下，存在安全隐患的问题。

Description

一种全自动去胶机及方法
技术领域
本发明涉及去胶机技术领域，具体为一种全自动去胶机及方法。
背景技术
等离子去胶机采用等离子去胶法，去胶气体为氧气，其工作原理是将硅片置于真空反应系统中，通入少量氧气，加1500V高压，由高频信号发生器产生高频信号，使石英管内形成强的电磁场，使氧气电离，形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱。活化氧(活泼的原子态氧)可以迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体，被机械泵抽走，这样就把硅片上的聚酰亚胺膜去除了。
现有技术中专利号为“202010712952.1”的一种等离子去胶机，包括机箱，所述机箱的内部由下至上依次设置有射频电源、加热板、放置组件和电离组件；所述机箱的左侧壁上设有用于对所述机箱内部进行抽真空的抽真空组件，所述机箱的右侧壁设有用于对所述机箱内产生的热气流进行循环的过滤循环组件，所述机箱的顶部设有用于与所述电离组件内部供气的供气组件，采用上述的结构和设计，一方面解决了加热不均匀会导致去胶效果差，另一方面由于电离过程中产生大量高能活性粒子会造成对圆片表面进行损伤的问题，进而提高了等离子去胶机的实用性，但该去胶机只有一个反应腔，每次能加工的晶圆数很少，并且在使用时需要人工将待去胶产品放入真空去胶室内，去胶完成后再取出，过于依赖人工操作，效率较低，且人工长时间的操作存在安全隐患，因此需要一种全自动去胶机及方法。
发明内容
针对现有技术中存在的大多数去胶机只有一个反应腔，且每次能加工的晶圆数很少，在使用时需要人工将待去胶产品放入真空去胶室内，去胶完成后再取出，过于依赖人工操作，效率较低，自动化程度底，且人工长时间的操作存在安全隐患的问题，本发明以下列技术结构解决此问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种全自动去胶机，包括机箱，所述机箱包括反应机体、上料机体，所述上料机体设置在反应机体一侧；
所述上料机体内设置有上料平台，所述上料平台的一侧设置有两个花篮放置工位，所述上料机体的一侧设置有操作面板；
所述上料机体与反应机体之间设置有使晶圆水平移动的横向移动机构，所述反应机体靠近上料机体的一侧设置有升降组件，所述升降组件设置有用来放置石英舟的放置架；
所述反应机体内上下并排设置的两个反应组件，所述反应组件包括反应腔以及通过纵向移动将升降组件上石英舟移动至反应腔内的接片组件。
其进一步特征在于，
所述横向移动机构包括横向移动板、夹持组件和举升晶圆的举升组件，所述横向移动板竖直安装在反应机体和上料平台之间，所述上料机体靠近横向移动板的一侧横向设置有多个滑动轨道，所述横向移动板安装有多个分别与对应滑动轨道适配的滑动卡块，所述上料机体设置有驱动横向移动板横向移动的驱动组件，所述夹持组件安装在横向移动板靠近上料平台一侧的上半部，所述举升组件安装在横向移动板靠近上料平台一侧的下半部。
所述夹持组件包括夹持仓、两个活动夹板，所述夹持仓41内腔两侧均开设有多个晶圆槽，所述夹持仓安装在横向移动板一侧，两个活动夹板分别设置在夹持仓两侧，所述夹持仓两侧均开设有两个活动槽，所述活动夹板靠近夹持仓一侧的底端设置有两个与活动槽匹配的夹持板，两个所述活动夹板的顶端均设置有转轴，所述转轴与夹持仓转动连接，所述夹持仓远离活动夹板的一侧设置有驱动转轴转动的气缸。
所述举升组件包括举升平台、举升电机、举升板组件、举升丝杠，所述举升平台的一侧安装在横向移动板上，所述举升板组件活动安装在举升平台内，所述举升板组件两侧与举升平台的两侧板贴合，所述上料平台上开设有适配举升板组件活动的举升孔,两个所述花篮放置工位处均开设有适配举升板组件活动的通孔，所述举升丝杠竖直安装在举升平台上，所述举升丝杠与举升板组件的底板螺纹连接，所述举升电机安装在举升平台底面，所述举升电机输出端与举升丝杠同轴连接。
所述举升板组件包括两个晶圆举升板，两个所述晶圆举升板平行安装。
所述驱动组件包括皮带轮组件、驱动电机，所述皮带轮组件横向设置在上料机体一侧，所述驱动电机安装在上料机体上，所述驱动电机驱动皮带轮组件运行，所述横向移动板的底端设置有连接件，所述连接件与皮带轮组件的皮带一处固定连接。
所述升降组件还包括安装板、升降丝杠、升降电机，所述安装板安装在反应机体一侧，所述安装板开设有安装槽，所述升降丝杠转动安装在安装槽内，所述放置架滑动安装在安装板一侧，所述放置架一侧设置有滑块，所述滑块滑动安装在安装槽内，所述滑块与升降丝杠螺纹连接，所述升降电机安装在安装板上，所述升降电机的输出端与升降丝杠同轴连接，所述放置架一侧设置有两个支撑杆，两个所述支撑杆顶面均开设有与石英舟匹配的放置槽。
所述接片组件包括支架、L型活动板、接片丝杠、接片电机和连接块，所述支架安装在反应机体内，所述L型活动板通过滑轨滑动安装在支架一侧，所述接片丝杠转动安装在支架上，所述接片电机安装在支架上，所述接片电机驱动接片丝杠转动，所述连接块套设在接片丝杠上并与接片丝杠螺纹连接，所述连接块一侧安装在L型活动板上。
所述L型活动板一侧设置有腔门，所述腔门与反应腔适配，所述腔门靠近反应腔的一侧设置有与石英舟匹配的石英舟架。
所述一种全自动去胶机的一种去胶方法，步骤包括：
S1：所述横向移动机构移动至花篮放置工位处，同时所述升降组件的放置架向下移动至最低端；
S2：所述横向移动机构将花篮放置工位处晶圆移动至放置架上；
S3：所述横向移动机构返回至花篮放置工位处，同时放置架携带晶圆向上移动；
S4：所述接片组件向外移动至放置架正下方；
S5：所述放置架向下移动，放置架上的晶圆转移至接片组件中；
S6：所述放置架向上移动离开接片组件；
S7：所述接片组件复位，晶圆进入反应腔；
S8：所述反应腔对晶圆进行去胶；
S9：晶圆去胶完成后，上述步骤逆向进行，将已经去胶的晶圆重新放置到花篮放置工位处的花篮上。
采用本发明上述结构可以达到如下有益效果：
(1)本装置在去胶时，只需将装满晶圆的花篮放置在花篮放置工位上，通过横向移动机构将一个花篮内的全部晶圆横向移动至反应腔处，然后经过升降组件将横向移动机构上的晶圆转移至放置架上的石英舟上，最后通过纵向移动的接片组件将升降组件上装有晶圆的石英舟移动至反应腔内，此时石英舟上的晶圆在该反应腔内进行去胶，当去胶完成后，接片组件向外侧移动，将石英舟以及去胶后的晶圆移动至反应腔外侧，再通过升降组件以及横向移动组件将去胶后的晶圆放置回原来的花篮内，通过横向移动机构、升降组件以及接片组件三轴运动的配合自动完成晶圆上料以及下料，避免人工上下料效率低、存在安全隐患的问题，并且本装置设置两个反应腔，当一个反应腔工作时，上料机体继续工作，完成另一反应腔的下料上料，进一步提高了装置的工作效率。
(2)并且本装置的夹持仓，可以批量夹持晶圆，配合石英舟，可以批量的将晶圆转移至反应腔内，同时一个反应腔内可以同时进行多个晶圆去胶，进一步提高了本装置的去胶效率(可单片作业，也可以多片同时作业)。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图；
图2为本实施例中上料机体一侧相关结构示意图；
图3为本实施例中的上料平台结构示意图；
图4为本实施例中的横向移动机构结构示意图；
图5为本实施例中的夹持组件处相关结构示意图；
图6为本实施例中的夹持组件另一视角相关结构示意图；
图7为本实施例中的夹持仓结构示意图；
图8为本实施例中的活动夹板结构示意图；
图9为本实施例中的升降组件结构示意图；
图10为本实施例中机箱结构剖视图；
图11为本实施例中的反应组件结构示意图；
图12为本实施例中的接片组件结构示意图；
图13为本实施例中的反应腔结构示意图。
图中：1、机箱；11、反应机体；12、上料机体；121、滑动轨道；2、操作面板；3、上料平台；31、花篮放置工位；32、举升孔；4、夹持组件；41、夹持仓；411、活动槽；42、活动夹板；421、夹持板；422、气缸；423、转轴；5、举升组件；51、举升平台；52、举升电机；53、举升板组件；531、晶圆举升板；54、举升丝杠；6、升降组件；61、放置架；611、滑块；612、支撑杆；6121、放置槽；62、升降丝杠；63、安装板；631、安装槽；64、升降电机；7、反应组件；71、接片组件；711、支架；712、L型活动板；7121、腔门；7122、石英舟架；713、接片丝杠；714、接片电机；715、连接块；72、反应腔；8、横向移动板；81、滑动卡块；82、连接件；9、驱动组件；91、皮带轮组件；92、驱动电机。
具体实施方式
实施例一，参考图1-13所示的一种全自动去胶机，包括机箱1，其特征在于，机箱1包括反应机体11、上料机体12，上料机体12设置在反应机体11一侧；
上料机体12内设置有上料平台3，上料平台3的一侧设置有两个花篮放置工位31，上料机体12的一侧设置有操作面板2；
上料机体12与反应机体11之间设置有使晶圆水平移动的横向移动机构，反应机体11靠近上料机体12的一侧设置有升降组件6，升降组件6设置有用来放置石英舟的放置架61；
反应机体11内上下并排设置的两个反应组件7，反应组件7包括反应腔72以及通过纵向移动将升降组件6上石英舟移动至反应腔72内的接片组件71。
基于上述结构，本装置在去胶时，只需将装满晶圆的花篮放置在花篮放置工位31上，通过横向移动机构将一个花篮内的全部晶圆横向移动至反应腔72处，然后经过升降组件6将横向移动机构上的晶圆转移至放置架61上的石英舟上，最后通过纵向移动的接片组件71将升降组件6上装有晶圆的石英舟移动至反应腔72内，此时石英舟上的晶圆在该反应腔72内进行去胶，当去胶完成后，接片组件71向外侧移动，将石英舟以及去胶后的晶圆移动至反应腔外侧，再通过升降组件6以及横向移动组件将去胶后的晶圆放置回原来的花篮内，通过横向移动机构、升降组件6以及接片组件71三轴运动的配合自动完成晶圆上料以及下料，避免人工上下料效率低、存在安全隐患的问题，并且本装置设置两个反应腔72，当一个反应腔72工作时，上料机体12继续工作，完成另一反应腔72的下料上料，进一步提高了装置的工作效率。
其中，横向移动机构包括横向移动板8、夹持组件4和举升晶圆的举升组件5，横向移动板8竖直安装在反应机体11和上料平台3之间，上料机体12靠近横向移动板8的一侧横向设置有多个滑动轨道121，横向移动板8安装有多个分别与对应滑动轨道121适配的滑动卡块81，上料机体12设置有驱动横向移动板8横向移动的驱动组件9，夹持组件4安装在横向移动板8靠近上料平台3一侧的上半部，举升组件5安装在横向移动板8靠近上料平台3一侧的下半部。
其中，夹持组件4包括夹持仓41、两个活动夹板42，所述夹持仓41内腔两侧均开设有多个晶圆槽，夹持仓41安装在横向移动板8一侧，两个活动夹板42分别设置在夹持仓41两侧，夹持仓41两侧均开设有两个活动槽411，活动夹板42靠近夹持仓41一侧的底端设置有两个与活动槽411匹配的夹持板421，两个活动夹板42的顶端均设置有转轴423，转轴423与夹持仓41转动连接，夹持仓41远离活动夹板42的一侧设置有驱动转轴423转动的气缸422，气缸422通过驱动转轴423端部设置的连接杆转动，使驱动转轴423转动。
其中，举升组件5包括举升平台51、举升电机52、举升板组件53、举升丝杠54，举升平台51的一侧安装在横向移动板8上，举升板组件53活动安装在举升平台51内，举升板组件53两侧与举升平台51的两侧板贴合，上料平台3上开设有适配举升板组件53活动的举升孔32,两个花篮放置工位31处均开设有适配举升板组件53活动的通孔，举升丝杠54竖直安装在举升平台51上，举升丝杠54与举升板组件53的底板螺纹连接，举升电机52安装在举升平台51底面，举升电机52输出端与举升丝杠54同轴连接。
通过设置夹持组件4以及举升组件5，上料时，横向移动板8移动至对应花篮放置工位31处，举升板组件53向上移动，将花篮内的晶圆向上顶出移动至夹持仓41内，此时气缸422驱动转轴423转动，使两侧的活动夹板42的底端向内侧转动，此时两侧夹持板421抵触在晶圆底部，此时举升板组件53复位，横向移动板8复位，将晶圆移动至反应腔72前。
其中，举升板组件53包括两个晶圆举升板531，两个晶圆举升板531平行安装，通过设置两个平行安装的晶圆举升板531，使举升晶圆时更加平稳。
其中，驱动组件9包括皮带轮组件91、驱动电机92，皮带轮组件91横向设置在上料机体12一侧，驱动电机92安装在上料机体12上，驱动电机92驱动皮带轮组件91运行，横向移动板8的底端设置有连接件82，连接件82与皮带轮组件91的皮带一处固定连接，通过设置皮带轮组件91，使驱动电机92驱动皮带轮组件91运转，使通过连接件82与皮带轮组件91上皮带连接的横向移动板8横向移动。
其中，升降组件6还包括安装板63、升降丝杠62、升降电机64，安装板63安装在反应机体11一侧，安装板63开设有安装槽631，升降丝杠62转动安装在安装槽631内，放置架61滑动安装在安装板63一侧，放置架61一侧设置有滑块611，滑块611滑动安装在安装槽631内，滑块611与升降丝杠62螺纹连接，升降电机64安装在安装板63上，升降电机64的输出端与升降丝杠62同轴连接，通过设置放置架61，横向移动机构将晶圆移动至放置架61处石英舟上端时，通过举升板组件5穿过石英舟向上移动直至抵触在晶圆底部，此时气缸422启动使两侧夹持板421向外侧移动，此时举升板组件5向下移动，晶圆随之向下移动，直至晶圆接触石英舟，此时举升板组件5继续下移直至复位，然后横向移动机构移开，升降组件6通过升降移动配合接片组件71，将装有晶圆的石英舟送入或取出反应腔。
其中，放置架61一侧设置有两个支撑杆612，两个支撑杆612顶面均开设有与石英舟匹配的放置槽6121，两个支撑杆612可以在放置架61上同时相向移动，便于移动石英舟。
其中，接片组件71包括支架711、L型活动板712、接片丝杠713、接片电机714和连接块715，支架711安装在反应机体11内，L型活动板712通过滑轨滑动安装在支架711一侧，接片丝杠713转动安装在支架711上，接片电机714安装在支架711上，接片电机714驱动接片丝杠713转动，连接块715套设在接片丝杠713上并与接片丝杠713螺纹连接，连接块715一侧安装在L型活动板712上，通过设置L型活动板712，当接片电机714启动，使接片丝杠713转动，使L型活动板712可以沿反应腔72轴向移动。
其中，L型活动板712一侧设置有腔门7121，腔门7121与反应腔72适配，腔门7121靠近反应腔72的一侧设置有与石英舟匹配的石英舟架7122。
其中，一种去胶方法，步骤包括：
S1：横向移动机构移动至花篮放置工位31处，同时升降组件6的放置架61向下移动至最低端；
S2：横向移动机构将花篮放置工位31处晶圆移动至放置架61上；
S3：横向移动机构返回至花篮放置工位31处，同时放置架61携带晶圆向上移动；
S4：接片组件71向外移动至放置架61正下方；
S5：放置架61向下移动，放置架61上的晶圆转移至接片组件71中；
S6：放置架61向上移动离开接片组件71；
S7：接片组件71复位，晶圆进入反应腔72；
S8：反应腔72对晶圆进行去胶；
S9：晶圆去胶完成后，上述步骤逆向进行，将已经去胶的晶圆重新放置到花篮放置工位31处的花篮上。
本发明工作原理：本装置在去胶时，只需将装满晶圆的花篮放置在花篮放置工位31上，通过横向移动机构将一个花篮内的全部晶圆横向移动至反应腔72处，然后经过升降组件6将横向移动机构上的晶圆转移至放置架61上的石英舟上，最后通过纵向移动的接片组件71将升降组件6上装有晶圆的石英舟移动至反应腔72内，此时石英舟上的晶圆在该反应腔72内进行去胶，当去胶完成后，接片组件71向外侧移动，将石英舟以及去胶后的晶圆移动至反应腔外侧，再通过升降组件6以及横向移动组件将去胶后的晶圆放置回原来的花篮内，通过横向移动机构、升降组件6以及接片组件71三轴运动的配合自动完成晶圆上料以及下料，避免人工上下料效率低、存在安全隐患的问题，并且本装置设置两个反应腔72，当一个反应腔72工作时，上料机体12继续工作，完成另一反应腔72的下料上料，进一步提高了装置的工作效率。
并且本装置的夹持仓41，可以批量夹持晶圆，配合石英舟，可以批量的将晶圆转移至反应腔72内，同时一个反应腔72内可以同时进行多个晶圆去胶，进一步提高了本装置的去胶效率(可单片作业，也可以多片同时作业)。
以上的仅是本申请的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种全自动去胶机，包括机箱(1)，其特征在于，所述机箱(1)包括反应机体(11)、上料机体(12)，所述上料机体(12)设置在反应机体(11)一侧；
所述上料机体(12)内设置有上料平台(3)，所述上料平台(3)的一侧设置有两个花篮放置工位(31)，所述上料机体(12)的一侧设置有操作面板(2)；
所述上料机体(12)与反应机体(11)之间设置有使晶圆水平移动的横向移动机构，所述反应机体(11)靠近上料机体(12)的一侧设置有升降组件(6)，所述升降组件(6)设置有用来放置石英舟的放置架(61)；
所述反应机体(11)内上下并排设置的两个反应组件(7)，所述反应组件(7)包括反应腔(72)以及通过纵向移动将升降组件(6)上石英舟移动至反应腔(72)内的接片组件(71)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述横向移动机构包括横向移动板(8)、夹持组件(4)和举升晶圆的举升组件(5)，所述横向移动板(8)竖直安装在反应机体(11)和上料平台(3)之间，所述上料机体(12)靠近横向移动板(8)的一侧横向设置有多个滑动轨道(121)，所述横向移动板(8)安装有多个分别与对应滑动轨道(121)适配的滑动卡块(81)，所述上料机体(12)设置有驱动横向移动板(8)横向移动的驱动组件(9)，所述夹持组件(4)安装在横向移动板(8)靠近上料平台(3)一侧的上半部，所述举升组件(5)安装在横向移动板(8)靠近上料平台(3)一侧的下半部。
3.根据权利要求2所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述夹持组件(4)包括夹持仓(41)、两个活动夹板(42)，所述夹持仓(41)内腔两侧均开设有多个晶圆槽，所述夹持仓(41)安装在横向移动板(8)一侧，两个活动夹板(42)分别设置在夹持仓(41)两侧，所述夹持仓(41)两侧均开设有两个活动槽(411)，所述活动夹板(42)靠近夹持仓(41)一侧的底端设置有两个与活动槽(411)匹配的夹持板(421)，两个所述活动夹板(42)的顶端均设置有转轴(423)，所述转轴(423)与夹持仓(41)转动连接，所述夹持仓(41)远离活动夹板(42)的一侧设置有驱动转轴(423)转动的气缸(422)。
4.根据权利要求2所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述举升组件(5)包括举升平台(51)、举升电机(52)、举升板组件(53)、举升丝杠(54)，所述举升平台(51)的一侧安装在横向移动板(8)上，所述举升板组件(53)活动安装在举升平台(51)内，所述举升板组件(53)两侧与举升平台(51)的两侧板贴合，所述上料平台(3)上开设有适配举升板组件(53)活动的举升孔(32),两个所述花篮放置工位(31)处均开设有适配举升板组件(53)活动的通孔，所述举升丝杠(54)竖直安装在举升平台(51)上，所述举升丝杠(54)与举升板组件(53)的底板螺纹连接，所述举升电机(52)安装在举升平台(51)底面，所述举升电机(52)输出端与举升丝杠(54)同轴连接。
5.根据权利要求4所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述举升板组件(53)包括两个晶圆举升板(531)，两个所述晶圆举升板(531)平行安装。
6.根据权利要求2所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述驱动组件(9)包括皮带轮组件(91)、驱动电机(92)，所述皮带轮组件(91)横向设置在上料机体(12)一侧，所述驱动电机(92)安装在上料机体(12)上，所述驱动电机(92)驱动皮带轮组件(91)运行，所述横向移动板(8)的底端设置有连接件(82)，所述连接件(82)与皮带轮组件(91)的皮带一处固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述升降组件(6)还包括安装板(63)、升降丝杠(62)、升降电机(64)，所述安装板(63)安装在反应机体(11)一侧，所述安装板(63)开设有安装槽(631)，所述升降丝杠(62)转动安装在安装槽(631)内，所述放置架(61)滑动安装在安装板(63)一侧，所述放置架(61)一侧设置有滑块(611)，所述滑块(611)滑动安装在安装槽(631)内，所述滑块(611)与升降丝杠(62)螺纹连接，所述升降电机(64)安装在安装板(63)上，所述升降电机(64)的输出端与升降丝杠(62)同轴连接，所述放置架(61)一侧设置有两个支撑杆(612)，两个所述支撑杆(612)顶面均开设有与石英舟匹配的放置槽(6121)。
8.根据权利要求1所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述接片组件(71)包括支架(711)、L型活动板(712)、接片丝杠(713)、接片电机(714)和连接块(715)，所述支架(711)安装在反应机体(11)内，所述L型活动板(712)通过滑轨滑动安装在支架(711)一侧，所述接片丝杠(713)转动安装在支架(711)上，所述接片电机(714)安装在支架(711)上，所述接片电机(714)驱动接片丝杠(713)转动，所述连接块(715)套设在接片丝杠(713)上并与接片丝杠(713)螺纹连接，所述连接块(715)一侧安装在L型活动板(712)上。
9.根据权利要求9所述的一种全自动去胶机，其特征在于：所述L型活动板(712)一侧设置有腔门(7121)，所述腔门(7121)与反应腔(72)适配，所述腔门(7121)靠近反应腔(72)的一侧设置有与石英舟匹配的石英舟架(7122)。
10.基于权利要求1-9任意一项权利要求所述的一种全自动去胶机的一种去胶方法，步骤包括：
S1：所述横向移动机构移动至花篮放置工位(31)处，同时所述升降组件(6)的放置架(61)向下移动至最低端；
S2：所述横向移动机构将花篮放置工位(31)处晶圆移动至放置架(61)上；
S3：所述横向移动机构返回至花篮放置工位(31)处，同时放置架(61)携带晶圆向上移动；
S4：所述接片组件(71)向外移动至放置架(61)正下方；
S5：所述放置架(61)向下移动，放置架(61)上的晶圆转移至接片组件(71)中；
S6：所述放置架(61)向上移动离开接片组件(71)；
S7：所述接片组件(71)复位，晶圆进入反应腔(72)；
S8：所述反应腔(72)对晶圆进行去胶；
S9：晶圆去胶完成后，上述步骤逆向进行，将已经去胶的晶圆重新放置到花篮放置工位(31)处的花篮上。
CN202310494544.7A 2023-05-04 2023-05-04 一种全自动去胶机及方法 Pending CN116631904A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310494544.7A CN116631904A (zh) 2023-05-04 2023-05-04 一种全自动去胶机及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310494544.7A CN116631904A (zh) 2023-05-04 2023-05-04 一种全自动去胶机及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116631904A true CN116631904A (zh) 2023-08-22

Family

ID=87609096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310494544.7A Pending CN116631904A (zh) 2023-05-04 2023-05-04 一种全自动去胶机及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116631904A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN211520893U (zh) 用于蜂窝板生产的上料装置
CN114887831B (zh) 一种晶圆自动涂胶设备
CN116631904A (zh) 一种全自动去胶机及方法
CN110439894B (zh) 一种铅酸蓄电池铸焊用全自动供给装置
CN212640291U (zh) 一种玻璃切割装置
CN211752691U (zh) 一种真空除泡机
CN114582769A (zh) 一种吹气型晶圆传片系统及操作方法
CN108892390B (zh) 一种屏幕玻璃蚀刻加工装置
CN111848218A (zh) 一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法
CN207467576U (zh) 插片机满载承载盒取送装置
CN109693165B (zh) 一种滚筒型全自动研磨抛光机
CN220011229U (zh) 一种自动放板机
CN110983417B (zh) 一种料盘挂具
CN215288972U (zh) 一种镀膜用纽扣装载工装
CN106154808B (zh) 一种方便拿取的游丝自动传输机构
CN219585309U (zh) 一种背光组装机的自动上下料装置
CN216593008U (zh) 一种鞭炮加工切筒装置
CN113696028B (zh) 一种打印机轴芯自动加工设备
CN220782396U (zh) 一种浮雕铜制门板加工用数控机床
CN217114348U (zh) 一种半导体共晶机
CN111496738B (zh) 一种应用于电子产品的自动拆卸设备及方法
CN216880236U (zh) 一种便于控温的uvled固化设备
CN114228053B (zh) 一种具有智能调节流道功能的高效脱模设备
CN216661770U (zh) 一种金属管供料装置
CN116330024B (zh) 一种数控机床用自检上料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination