CN116619154A - 定位机构及轴承内圈沟道磨床 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种定位机构及轴承内圈沟道磨床，定位机构包括：固定件，安装于轴承内圈沟道磨床的机架上，固定件具有镂空部，镂空部的圆心与轴承内圈沟道磨床的磁吸机构的导磁件的中空部同心设置；第一定位件具有沿第一预设角度设置的第一定位面；第二定位件具有第二定位面，第一定位面和第二定位面相配合以将安装于安装轴上的目标物固定；第一定位面和/或第二定位面与安装于转动轴上的目标物的外表面存在间距，间距作为目标物打磨的偏心量；轴承内圈沟道磨床的磨盘机构与目标物抵接后，驱动目标物和安装轴移动至与第一定位面和第二定位面抵接，以消除间距并进行打磨工作。通过上述方式，能够保证轴承产品最终的打磨精度。

Description

定位机构及轴承内圈沟道磨床

技术领域

本申请涉及一种定位机构及轴承内圈沟道磨床，属于轴承套圈加工技术领域。

背景技术

轴承是当代机械设备中的一种重要零部件，其主要功能是支撑机械旋转体，从而降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度。

在进行轴承生产的内圈打磨时，通常需要用到轴承内圈沟道磨床，对轴承内圈进行打磨操作。但是现有技术中的轴承内圈沟道磨床在对轴承内圈进行打磨时，打磨尺寸精度控制差、质量不稳定。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本申请的目的在于提供一种定位机构及轴承内圈沟道磨床，其能够保证轴承产品最终的打磨精度。

本申请的目的是通过以下技术方案实现：一种定位机构，适于安装于轴承内圈沟道磨床上，所述轴承内圈沟道磨床包括磁吸机构、及供微型轴承的轴承内圈安装以将所述轴承内圈打磨的安装轴，所述安装轴在外力作用下可相对于所述磁吸机构移动，所述磁吸机构包括具有供所述轴承内圈吸附的吸附区域的导磁件、及与导磁件连接的非导磁体，所述导磁件还具有位于中心的中空部，所述中空部的横截面形状与所述轴承内圈的横截面形状相适配，所述非导磁体呈环状以使所述中空部暴露，且所述中空部的横截面的直径小于所述轴承内圈的内径，所述非导磁体的内径大于所述轴承外圈的外径，所述定位机构包括：

固定件，安装于所述轴承内圈沟道磨床的机架上，所述固定件具有呈圆形的镂空部，所述镂空部的圆心与所述中空部的圆心同心设置；

第一定位件，沿水平方向安装于所述固定件上，且可相对于所述固定件移动；第一定位件具有沿第一预设角度设置的第一定位面；以及

第二定位件，沿竖直方向且沿第二预设角度安装于所述固定件上，且可相对于所述固定件移动；所述第二定位件具有第二定位面，所述第一定位面和所述第二定位面相配合以将安装于所述安装轴上的目标物固定；

其中，第一定位面和/或所述第二定位面与安装于所述轴承内圈的外圆周面存在间距，所述间距作为所述轴承内圈打磨的偏心量；所述轴承内圈沟道磨床的磨盘机构与所述轴承内圈抵接后，驱动所述轴承内圈和所述安装轴移动至与所述第一定位面和第二定位面抵接，以消除所述间距并进行打磨工作。

在其中一个实施例中，所述第一预设角度为45°，所述第二预设角度为7°。

在其中一个实施例中，所述固定件垂直设置的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部沿水平方向设置，所述第二侧部沿竖直方向设置；

所述第一侧部上设置有至少两个第一定位点，所述第二侧部上设置有至少一个第二定位点；所述第一定位点和所述第二定位点分别通过调节螺丝安装于所述轴承内圈沟道磨床的机架上；

所述镂空部经辅助件辅助定位，调节所述调节螺丝以使得固定件能够在竖直方向上和/或水平方向上移动，直至经所述辅助件的辅助定位使得所述镂空部的圆心与所述中空部的圆心同心设置，旋紧所述调节螺丝，以使所述固定件固定于所述轴承内圈沟道磨床的机架上。

在其中一个实施例中，所述固定件上沿所述水平方向设置有第一滑移主配体，沿所述竖直方向设置有第二滑移主配体；

所述第一定位件上设置有与所述第一滑移主配体配合移动的第一滑移副配体，所述第二定位件上设置有与所述第二滑移主配体配合的第二滑移副配体。

在其中一个实施例中，所述第一滑移主配体的设置方向与所述水平方向平行，以使得所述第一定位件能够沿所述水平方向移动；

所述第二滑移主配体的设置方向呈弧形，以使所述第二定位件在调节后能够沿所述第二预设角度设置。

本申请还提供一种轴承内圈沟道磨床，包括：

机架；

下料机构，固定设置于所述机架上；

磁吸机构，设置在所述下料机构的一侧，且与所述机架连接；所述磁吸机构将微型轴承的轴承内圈磁性吸附以使所述轴承内圈进行打磨工作；

定位机构，安装于所述机架上，且靠近所述磁吸机构设置；以及

摆臂机构，与所述机架转动连接，以在所述下料机构和所述磁吸机构之间转动以进行位置切换；

其中，所述定位机构为如上所述的定位机构。

在其中一个实施例中，所述摆臂机构包括与所述机架转动连接的转轴、与所述转轴连接的摆臂及设置在所述摆臂的端部的定位轴；

所述摆臂机构具有下料位置及打磨位置，位于所述下料位置时，所述摆臂带动所述定位轴位于所述下料机构的下方，以与掉落至所述下料机构的下料口处的目标物卡接；

所述摆臂机构自所述下料位置转动至所述打磨位置，以使所述摆臂带动所述定位轴转动至所述磁吸机构的中空部处，所述磁吸机构的中空部为所述轴承内圈安装吸附以进行打磨的位置；

位于所述打磨位置时，所述定位轴作为所述目标物进行打磨工作时的安装轴。

在其中一个实施例中，所述磁吸机构包括壳体、设置在所述壳体内的磁性线圈、穿过所述磁性线圈设置的导磁轴、与所述导磁轴连接的导磁件、及设置在所述导磁件外表面上的非导磁体，所述导磁件具有中空部，所述非导磁体呈环状套设在所述导磁件的一端上且避开所述中空部设置；

所述磁性线圈通电以使所述导磁轴产生磁性，进而使得所述导磁轴和导磁件产生磁性，当所述摆臂机构位于所述打磨位置时，所述定位轴与所述导磁件吸附。

在其中一个实施例中，所述轴承内圈沟道磨床还包括沟径选别机构，所述沟径选别机构设置在所述下料机构的进料口处，且与所述下料机构的进料口连通设置；

所述沟径选别机构适于对所述轴承内圈的沟径的情况进行合格率筛选。

在其中一个实施例中，所述沟径选别机构包括具有中空部的外壳、设置在所述外壳内两侧的第一调节件和第二调节件，所述第一调节件和所述第二调节件可相对于所述外壳移动，以调节所述第一调节件和所述第二调节件相对设置的端部之间的距离，所述第一调节件和所述第二调节件相对设置的端部之间的距离为符合筛选沟径条件的距离；

所述第一调节件和所述第二调节件相对设置的端部形状与所述目标物的沟径相适配。

与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：通过设置有固定件、第一定位件及第二定位件，固定件具有呈圆形的镂空部，且该镂空部的圆心与轴承内圈沟道磨床的磁吸机构的导磁件的中空部同心设置，以在对轴承内圈进行精度打磨时，必须先保证镂空部和中空部的圆心对准以保证同心设置，其次安装第一定位件和第二定位件，以根据同心后的精度保证轴承内圈在打磨时的偏心量，进而保证轴承内圈沟道磨床的打磨机构在移动至安装轴处与设置在安装轴上的轴承内圈进行抵接以打磨时的精度；并且第一定位件和第二定位件能够共同配合将安装在安装轴上的目标物卡持，以防止目标物在打磨过程中移位，进一步保证目标物的打磨精度；

将第一预设角度设定为45°、第二预设角度设定为7°，根据受力分析，第一预设角度设定为时，位于该角度的第一定位件可有效托住目标物以防止轴承内圈在打磨过程中前倾的同时，还不会对轴承内圈的打磨造成干涉；而第二预设角度为7°时，根据受力分析，位于该角度的第二定位件可防止摆臂在带动轴承内圈在打磨位置和下料位置之间转动时撞机；并且，当第一预设角度为45°、第二预设角度为7°时，可保证轴承内圈与打磨盘之间的接触摩擦力为最合适摩擦力，进而进一步提高轴承内圈的打磨效率。

附图说明

图1是本申请的轴承内圈沟道磨床的结构示意图。

图2是图1中的部分结构示意图。

图3是本申请的定位机构的结构示意图。

图4是本申请的定位机构、磁吸机构、打磨机构之间配合的受力分析示意图。

图5是本申请的磁吸机构的结构示意图。

图6是摆臂机构处于下料位置的结构示意图。

图7是摆臂机构处于打磨位置的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图5所示，本申请的一较佳实施例中的轴承内圈沟道磨床，其适于对目标物进行打磨，以将目标物打磨至标准尺寸。本实施例中，该目标物为轴承内圈。该轴承内圈为微型轴承的轴承内圈，该轴承内圈的内径通常为1-5mm，外径通常为2-8mm。在这个尺寸范围内对打磨设备的要求精度非常高，与常规的较大轴承内圈尺寸的打磨精度要求完全不同。为了方便叙述，下述中的目标物皆代指为微型轴承的轴承内圈。

具体的，轴承内圈沟道磨床包括机架6、固定设置在机架6上的下料机构1、设置在下料机构1一侧且与机架6连接的磁吸机构2、及与机架6转动连接的摆臂机构4，摆臂机构4可在下料机构1和磁吸机构2之间来回转动，从而对目标物进行打磨。

在本实施例中，下料机构1包括下料件，下料件沿竖直方向设置，进料口和出料口分别设置在下料件的上端和下端，以使自进料口进入至下料件内的目标物能够在其自重作用下掉落至出料口处。由前述可知，摆臂机构4可在下料机构1和放置机构2之间来回转动，当摆臂机构4转动至下料机构1处时，摆臂机构4的一端位于下料件的出料口处，从而跟目标物进行卡接。因此，当摆臂机构4位于下料机构1处时，摆臂机构4位于下料位置（参见图6）。

下料件的长度和外形的形状可根据实际情况进行选择。例如，当需要提高下料速度以提高目标物的加工效率，下料件的长度可以根据实际情况适当加长。而为了引导目标物在下料件内的下料方向，防止目标物在下料件内产生翻转，使得摆臂机构4后续无法直接与目标物进行卡接，下料件的外形可设置成长方体形状，且下料件的厚度与目标物的厚度相等或相接近。

为了提高目标物的打磨效率，轴承内圈沟道磨床还包括沟径选别机构3，沟径选别机构3设置在下料机构1的进料口处，且与下料机构1的进料口连通设置，以使得筛选合格的目标物能够直接进入至进料口内，从而进行下面的工序。在本实施例中，设置有沟径选别机构3的目的在于：对目标物的沟径的情况进行合格率筛选。

具体为：目标物的沟径会进行初步设置，将初步设置后的目标物放入沟径选别机构3内，如果目标物的沟径预先被开的较大不符合要求，则会卡在沟径选别机构3内。相应的，沟径选别机构3内会设置有检测件和报警器，当目标物被卡在沟径选别机构3内时，检测件不会检测到目标物在设定时间内掉落，报警器报警进行提示，操作人员根据提示将卡在沟径选别机构3内的目标物取出。在本实施例中，该检测件为红外传感器，报警器为蜂鸣器。在其他实施例中，该检测件也可为其他，例如接近传感器等，在此不做具体限定，根据实际情况而定。

沟径选别机构3包括具有中空部的外壳、设置在外壳内两侧的第一调节件和第二调节件，第一调节件和第二调节件可相对于外壳移动，以调节第一调节件和第二调节件相对设置的端部之间的距离，第一调节件和第二调节件相对设置的端部之间的距离为符合筛选沟径条件的距离。操作人员可根据实际需求调节好第一调节件和第二调节件之间的距离，以进行对目标物的沟径的筛选。而当目标物的型号不相同时，也可再次调节第一调节件和第二调节件之间的距离与其适配，从而可实现一个轴承内圈沟道磨床可对不同型号的目标物进行筛选、加工的目的，节约成本且提高效率。

其中，第一调节件和第二调节件相对设置的端部形状与目标物的沟径相适配。即，第一调节件和第二调节件的端部为弧形状。在本实施例中，第一调节件和第二调节件的外形与螺丝类似，在此不做赘述。

磁吸机构2包括壳体21、设置在壳体21内的磁性线圈22、穿过磁性线圈22设置的导磁轴23、与导磁轴23连接的导磁件24、及设置在导磁件24外表面上的非导磁体25，其中，导磁件24具有供轴承内圈吸附的吸附区域，导磁件24远离导磁轴的端面为锥形，且导磁件24具有中空部241，非导磁体25避开中空部241设置。在本实施例中，非导磁体25呈环状套设在导磁件24一端上，以使中空部241暴露。其中，导磁件24的吸附区域为导磁件24与非导磁体25接触的外表面，而非导磁体25的面积小于吸附区域的面积，以使至少部分中空部241附近的区域暴露以与目标物进行吸附。即，在本实施例中，非导磁体25套设在导磁件24的一端上时，非导磁体25的内径大于目标物的外径，中空部241的直径则小于目标物的内径，使得目标物能够被稳稳吸附，从而保证打磨效率。

具体的，中空部241的横截面形状与轴承内圈的横截面形状相适配，中空部241的横截面的直径小于轴承内圈的内径，且轴承内圈的外径小于非导磁体25的内径，以使吸附区域整体也呈环形。这样设置的目的在于：由于轴承内圈为环形，设置有中空部241避免使得吸附区域在其中心位置的磁性吸附力最强而致使吸附区域的其他位置的磁性吸附力较差，从而致使轴承内圈在打磨时其会产生晃动，降低打磨精度。而设置有中空部241，使得轴承内圈能够被稳稳地吸附在导磁件上，进而保证轴承内圈的打磨精度。

磁性线圈通电以使导磁轴产生磁性，进而使得导磁轴23和导磁件24产生磁性，当摆臂机构4位于打磨位置时，轴承内圈与导磁件24磁性吸附，定位轴43则能够支撑目标物。

磁吸机构2还包括与导磁轴连接的电机，电机驱动导磁轴转动，以带动吸附在吸附区域上的目标物进行转动。即，在对目标物进行打磨时，目标物呈转动状态。

摆臂机构4包括与机架6转动连接的转轴、与转轴连接的摆臂42及设置在摆臂42的端部的定位轴43，转轴与驱动机构41连接，以使驱动机构41通过驱动转轴转动进而驱动摆臂42带动定位轴43转动。位于下料位置时，摆臂42带动定位轴43位于下料机构1的下方，以与掉落至下料机构1的下料口11处的目标物卡接。其中，驱动机构41包括驱动电机，驱动电机与转轴固定连接。

请具体结合图6及图7，在本实施例中，摆臂42仅设置有一个，故摆臂42在下料机构1和放置机构2之间转动时，为与掉落至下料机构1的出料口处的目标物卡接、并转动将该目标物移动至放置机构2处进行打磨的过程。因此，摆臂机构4还具有打磨位置。并且，摆臂机构4可以在下料位置和打磨位置之间切换。即，摆臂机构4可在下料位置和打磨位置之间转动，并可以停留在下料位置和打磨位置处以进行相应的工作。

呈上述，当摆臂机构4位于下料位置时，定位轴43可与目标物卡接。在本实施例中，该定位轴43为可伸缩轴。当定位轴43位于初始状态时的总长小于定位轴43与目标物卡接后的总长。即，当定位轴43位于下料位置时，定位轴43伸长直至与目标物卡接。该可伸缩轴为常规结构，例如包括第一轴和第二轴，第一轴或第二轴的其中一个中空设置，另一个设置在其内且可相对其移动以实现伸缩等，在此不做赘述。

当摆臂机构4自下料位置转动至打磨位置，以使摆臂42带动定位轴43转动至磁吸机构2的中心处，磁吸机构2的中心为目标物安装以进行打磨的位置。在本实施例中，磁吸机构2的中心即导磁件24的中心。因此，位于打磨位置时，定位轴43作为目标物进行打磨工作时的安装轴22。而后，轴承内圈沟道磨床的打磨机构朝向放置机构2移动，直至磨盘机构的打磨盘7与目标物抵接以进行打磨工作。可见，本实施例中的定位轴43实际作为打磨工作时吸附在放置面21上可供目标物安装的安装轴22。

并且，由前述可知，放置机构2的磁性线圈通电后具有磁性吸附力。当定位轴43转动至导磁件24的中心处后，打磨盘7与目标物抵接时，打磨盘7施加于目标物上的抵接作用力实际大于放置面21对于定位轴43吸附的吸附作用力，因此，打磨盘7会通过驱动目标物移动以驱动摆臂机构4移动。值得注意的是，在打磨盘7与目标物抵接后驱动目标物移动，该移动距离实际较小，故移动后的目标物依旧能被稳稳吸附在吸附区域上，依旧能保证打磨精度。

因此，为了保证打磨的精度，轴承内圈沟道磨床还包括定位机构5，该定位机构5安装于机架6上，且靠近放置机构2设置。可见，设置有定位机构5的目的在于：将目标物固定住以进行打磨工作，从而保证打磨后目标物的精度。

具体的，定位机构5包括固定件53、第一定位件51及第二定位件52。其中，固定件53安装于轴承内圈沟道磨床的机架6上，且固定件53具有呈圆形的镂空部，镂空部的圆心与安装轴22的圆心同心设置。第一定位件51沿水平方向安装于固定件53上，且可相对于固定件53移动；第二定位件52沿竖直方向安装于固定件53上，且可相对于固定件53移动。其中，设置有第一定位件51和第二定位件52的目的在于：打磨盘7在驱动目标物移动后可与第一定位件51和第二定位件52卡持，从而防止目标物后续的移动，进而保证打磨精度。

在本实施例中，第一定位件51可相对于53移动、第二定位件52可相对于固定件53移动，可通过手动调节实现，亦可通过智能控制实现（如直线驱动电机或电缸等驱动实现）。而智能控制还可包括检测传感器，该检测传感器可安装于出料口等，以检测目标物的直径大小。而驱动电机或电缸可在控制器依据于检测到的目标物的直径大小的结果之下移动，以匹配不同型号的轴承内圈。

而将固定件53的镂空部的圆心与位于放置面21中心处作为安装轴22的定位轴43的圆心同心设置的目的在于：确 定目标物的圆心以保证打磨精度。这是因为：先将镂空部的中心对准磁吸机构2的导磁件的中心，然后再调整第一定位件51和第二定位件52在固定件53上的位置，如此调整之后，可以实现将目标物先放置在磁吸区域中，然后通过目标物与打磨机构的自适应，打磨机构将目标物压至定位机构的打磨位置处，从而对处于打磨位置处的轴承内圈进行打磨，以保证目标物的打磨精度。

值得注意的是，在本实施例中，在对目标物进行打磨工作前，必须先保证镂空部的中心对准磁吸机构2的导磁件24的中心（即先对中心），然后根据对完的中心安装第一定位件51和第二定位件52（即确定打磨偏心量），然后开启打磨以使打磨盘能够对目标物进行打磨，以此才能保证目标物的打磨精度。上述的打磨顺序不可调换，必须按照如此步骤进行方可保证打磨精度。

在本实施例中，第一定位件51具有沿第一预设角度设置的第一定位面，且第二定位件52整体沿第二预设角度安装于固定件53上。并且，第二定位件52也具有第二定位面，以使得第一定位面和第二定位面相配合以将安装于安装轴22上的目标物固定。在本实施例中，该第二定位面为平面。即，第一定位件51的第一定位面沿第一预设角度设置，而第二定位件52整体沿第二预设角度设置，从而使得第二安装面具有第二预设角度。并且，在本实施例中，第一预设角度为45°，第二预设角度为7°。在该第一预设角度和第二预设角度时，目标物的打磨精度最高，质量最为稳定。

并且，当第一预设角度为45°时，根据受力分析，位于该角度的第一定位件51可有效托住目标物以防止目标物在打磨过程中前倾的同时，还不会对目标物的打磨造成干涉；而第二预设角度为7°时，根据受力分析，位于该角度的第二定位件52可防止摆臂42在带动目标物在打磨位置和下料位置之间转动时撞机。并且，由前述可知，打磨盘7会与目标物抵持，当第一预设角度为45°、第二预设角度为7°时，可保证目标物与打磨盘7之间的接触摩擦力为最合适摩擦力，进而进一步提高目标物的打磨效率。

并且，由前述可知，目标物在打磨时，在电机的驱动下随导磁件24转动。而打磨盘7也进行转动，两者打磨接触时皆为转动状态。其中，打磨盘7的转动方向为箭头a指向，目标物的转动方向为箭头b指向。而第一定位件51和第二定位件52在打磨过程中保持静止以支撑目标物打磨，且保证目标物和打磨盘7的接触摩擦力为最合适摩擦力，从而保证目标物的打磨精度。

其中，第一定位面和/或第二定位面与安装于转动轴上的目标物的外表面存在间距，间距作为目标物打磨的偏心量。即，当打磨盘7未与目标物进行抵接时，目标物和定位轴43此时位于放置面21的中心处。而由前述可知，轴承内圈沟道磨床的磨盘机构与目标物抵接后，驱动目标物和安装轴22移动至与第一定位面和第二定位面抵接，以消除间距并进行打磨工作。通过设置有偏心量，使得目标物在打磨过程中质量更为稳定，且有利于目标物最终的打磨精度的提高。其中，偏心量可根据实际情况进行设定，在此不做具体限定，根据实际情况而定。

固定件53垂直设置的第一侧部和第二侧部，第一侧部沿水平方向设置，第二侧部沿竖直方向设置，第一定位件51靠近第一侧部设置，第二定位件52靠近第二侧部设置。

其中，第一侧部上设置有至少两个第一定位点，第二侧部上设置有至少一个第二定位点，第一定位点和第二定位点分别通过调节螺丝安装于轴承内圈沟道磨床的机架6上。镂空部经辅助件辅助定位，调节调节螺丝以使得固定件53能够在竖直方向上和/或水平方向上移动，直至经辅助件的辅助定位使得镂空部的圆心与安装轴22的圆心同心设置，旋紧调节螺丝，以使固定件53固定于轴承内圈沟道磨床的机架6上。可见，通过该第一定位点和第二定位点及辅助件的配合，可实现对镂空部的圆心和处于放置面21的中心处的定位轴43的圆心的对准，以实现两者的同心设置。

在本实施例中，该辅助件为千分表。将辅助件固定在放置面21的中心处，并使得辅助件的针头与镂空部接触，然后通过调节第一定位点和第二定位点的位置直至辅助件所显示的数字在设定范围内，从而使得镂空部的圆心能够与处于放置面21的中心处的定位轴43的圆心同心设置。

由前述可知，第一定位件51和第二定位件52分别可相对于固定件53移动。因此，固定件53上沿水平方向设置有第一滑移主配体，沿竖直方向设置有第二滑移主配体；第一定位件51上设置有与第一滑移主配体配合移动的第一滑移副配体，第二定位件52上设置有与第二滑移主配体配合的第二滑移副配体。其中，第一滑移主配体的设置方向与水平方向平行，以使得第一定位件51能够沿水平方向移动；第二滑移主配体的设置方向呈弧形，以使第二定位件52在调节后能够沿第二预设角度设置。在本实施例中，第一滑移主配体和第二滑移副配体的其中一个为滑槽，第一滑移主配体和第二滑移副配体的另一个为与滑槽滑动配合的滑块。同样的，第二滑移主配体和第二滑移副配体的其中一个为滑槽，第二滑移主配体和第二滑移副配体的另一个为滑槽滑动配合的滑块。

综上所述：通过设置有固定件53、第一定位件51及第二定位件52，固定件53具有呈圆形的镂空部，且该镂空部的圆心与轴承内圈沟道磨床的安装轴22的圆心同心设置，以保证轴承内圈沟道磨床的打磨机构在移动至安装轴22处与设置在安装轴22上的目标物进行抵接以打磨时的精度；并且第一定位件51和第二定位件52能够共同配合将安装在安装轴22上的目标物卡持，以防止目标物在打磨过程中移位，进一步保证目标物的打磨精度；同时，当目标物安装于安装轴22上时，第一定位件51和/或第二定位件52与目标物的外表面之间还存在间距，该间距作为目标物打磨的偏心量，也进一步达到保证目标物的打磨精度的效果。

上述仅为本申请的一个具体实施方式，其它基于本申请构思的前提下做出的任何改进都视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种定位机构，适于安装于轴承内圈沟道磨床上，所述轴承内圈沟道磨床包括磁吸机构、及供微型轴承的轴承内圈安装以将所述轴承内圈打磨的安装轴，所述安装轴在外力作用下可相对于所述磁吸机构移动，所述磁吸机构包括具有供所述轴承内圈吸附的吸附区域的导磁件、及与导磁件连接的非导磁体，所述导磁件还具有位于中心的中空部，所述中空部的横截面形状与所述轴承内圈的横截面形状相适配，所述非导磁体呈环状以使所述中空部暴露，且所述中空部的横截面的直径小于所述轴承内圈的内径，所述非导磁体的内径大于所述轴承外圈的外径，其特征在于，所述定位机构包括：

固定件，安装于所述轴承内圈沟道磨床的机架上，所述固定件具有呈圆形的镂空部，所述镂空部的圆心与所述中空部的圆心同心设置；

第一定位件，沿水平方向安装于所述固定件上，且可相对于所述固定件移动；第一定位件具有沿第一预设角度设置的第一定位面；以及

第二定位件，沿竖直方向且沿第二预设角度安装于所述固定件上，且可相对于所述固定件移动；所述第二定位件具有第二定位面，所述第一定位面和所述第二定位面相配合以将安装于所述安装轴上的目标物固定；

其中，第一定位面和/或所述第二定位面与安装于所述轴承内圈的外圆周面存在间距，所述间距作为所述轴承内圈打磨的偏心量；所述轴承内圈沟道磨床的磨盘机构与所述轴承内圈抵接后，驱动所述轴承内圈和所述安装轴移动至与所述第一定位面和第二定位面抵接，以消除所述间距并进行打磨工作。

2.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于，所述第一预设角度为45°，所述第二预设角度为7°。

3.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于，所述固定件垂直设置的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部沿水平方向设置，所述第二侧部沿竖直方向设置；

所述第一侧部上设置有至少两个第一定位点，所述第二侧部上设置有至少一个第二定位点；所述第一定位点和所述第二定位点分别通过调节螺丝安装于所述轴承内圈沟道磨床的机架上；

所述镂空部经辅助件辅助定位，调节所述调节螺丝以使得固定件能够在竖直方向上和/或水平方向上移动，直至经所述辅助件的辅助定位使得所述镂空部的圆心与所述中空部的圆心同心设置，旋紧所述调节螺丝，以使所述固定件固定于所述轴承内圈沟道磨床的机架上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的定位机构，其特征在于，所述固定件上沿所述水平方向设置有第一滑移主配体，沿所述竖直方向设置有第二滑移主配体；

所述第一定位件上设置有与所述第一滑移主配体配合移动的第一滑移副配体，所述第二定位件上设置有与所述第二滑移主配体配合的第二滑移副配体。

5.如权利要求4所述的定位机构，其特征在于，所述第一滑移主配体的设置方向与所述水平方向平行，以使得所述第一定位件能够沿所述水平方向移动；

所述第二滑移主配体的设置方向呈弧形，以使所述第二定位件在调节后能够沿所述第二预设角度设置。

6.一种轴承内圈沟道磨床，其特征在于，包括：

机架；

下料机构，固定设置于所述机架上；

磁吸机构，设置在所述下料机构的一侧，且与所述机架连接；所述磁吸机构将微型轴承的轴承内圈磁性吸附以使所述轴承内圈进行打磨工作；

定位机构，安装于所述机架上，且靠近所述磁吸机构设置；以及

摆臂机构，与所述机架转动连接，以在所述下料机构和所述磁吸机构之间转动以进行位置切换；

其中，所述定位机构为如权利要求1至5中任一项所述的定位机构。

7.如权利要求6所述的轴承内圈沟道磨床，其特征在于，所述摆臂机构包括与所述机架转动连接的转轴、与所述转轴连接的摆臂及设置在所述摆臂的端部的定位轴；

所述摆臂机构具有下料位置及打磨位置，位于所述下料位置时，所述摆臂带动所述定位轴位于所述下料机构的下方，以与掉落至所述下料机构的下料口处的目标物卡接；

所述摆臂机构自所述下料位置转动至所述打磨位置，以使所述摆臂带动所述定位轴转动至所述磁吸机构的中空部处，所述磁吸机构的中空部为所述轴承内圈安装吸附以进行打磨的位置；

位于所述打磨位置时，所述定位轴作为所述目标物进行打磨工作时的安装轴。

8.如权利要求7所述的轴承内圈沟道磨床，其特征在于，所述磁吸机构包括壳体、设置在所述壳体内的磁性线圈、穿过所述磁性线圈设置的导磁轴、与所述导磁轴连接的导磁件、及设置在所述导磁件外表面上的非导磁体，所述导磁件具有中空部，所述非导磁体呈环状套设在所述导磁件的一端上且避开所述中空部设置；

所述磁性线圈通电以使所述导磁轴产生磁性，进而使得所述导磁轴和导磁件产生磁性，当所述摆臂机构位于所述打磨位置时，所述定位轴与所述导磁件吸附。

9.如权利要求6所述的轴承内圈沟道磨床，其特征在于，所述轴承内圈沟道磨床还包括沟径选别机构，所述沟径选别机构设置在所述下料机构的进料口处，且与所述下料机构的进料口连通设置；

所述沟径选别机构适于对所述轴承内圈的沟径的情况进行合格率筛选。

10.如权利要求9所述的轴承内圈沟道磨床，其特征在于，所述沟径选别机构包括具有中空部的外壳、设置在所述外壳内两侧的第一调节件和第二调节件，所述第一调节件和所述第二调节件可相对于所述外壳移动，以调节所述第一调节件和所述第二调节件相对设置的端部之间的距离，所述第一调节件和所述第二调节件相对设置的端部之间的距离为符合筛选沟径条件的距离；

所述第一调节件和所述第二调节件相对设置的端部形状与所述目标物的沟径相适配。