CN116615048A - 一种发光屏体及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光屏体及其制备方法，发光屏体包括：基板；发光器件层，位于基板的发光区；发光器件层包括多个发光器件；封装层，位于发光器件层远离基板的一侧；吸收层，位于封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处；吸收层用于吸收封装层产生的气体。提高了封装层的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。

Description

一种发光屏体及其制备方法

技术领域

本发明实施例涉及发光屏体技术领域，尤其涉及一种发光屏体及其制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是一种通过注入的载流子复合发光的光电器件，具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点，在照明以及显示领域备受关注。

由于OLED材料容易被氧化，因此需要对OLED进行封装。现有的封装多为有机层和无机层交替层叠的薄膜封装方式，因其具有可卷曲、宽视角和便于携带等特点被广泛使用，但是在使用的过程中薄膜封装层稳定性较差，易出现水氧入侵或层间剥离等，从而导致有机发光二极管的发光性能下降，甚至导致整个器件失效。

发明内容

本发明实施例提供了一种发光屏体及其制备方法，以提高封装层的稳定性，保证对发光器件封装的可靠性。

根据本发明的一方面，提供了一种发光屏体，包括：

基板；

发光器件层，位于所述基板的发光区；所述发光器件层包括多个发光器件；

封装层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

吸收层，位于所述封装层内、所述封装层靠近所述发光器件层的一侧和所述封装层远离所述发光器件层的一侧中的至少一处；所述吸收层用于吸收所述封装层产生的有机物气体。

可选的，所述封装层包括：

第一无机层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

有机层，位于所述第一无机层远离所述基板的一侧；

第二无机层，位于所述有机层远离所述基板的一侧；

所述吸收层位于所述封装层内时，所述吸收层位于所述第一无机层与所述有机层之间、所述第二无机层与所述有机层之间、所述第一无机层内和所述第二无机层内中的至少一处。

可选的，所述吸收层包括第一吸收层和第二吸收层；所述第一吸收层位于所述第二无机层与所述有机层之间；所述第二吸收层位于所述第一无机层内，并由所述第一无机层包裹；

在垂直于基板的方向上，所述第一无机层的上下两个表面之间的距离与所述第二吸收层的上下两个表面之间的距离的差值，小于或等于所述第二无机层的上下两个表面之间的距离。

可选的，所述吸收层的材料包括金属材料；

和/或，所述吸收层的材料包括掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料。

可选的，所述吸收层的材料包括金属合金或金属单质；

其中，所述金属合金包括锆钴铈合金或钛锆钒合金；所述金属单质的材料包括氧化还原能力大于所述发光器件层中电极层材料的氧化还原能力的金属材料。

可选的，所述吸收层的总厚度小于或等于所述有机层厚度的二分之一，吸收层30的厚度为10nm～5μm。

可选的，所述吸收层的膨胀系数大于与其相邻的无机层的膨胀系数，小于所述有机层的膨胀系数。

可选的，所述吸收层位于所述有机层的一侧并与所述有机层接触时，所述吸收层还位于所述有机层的侧壁。

可选的，所述吸收层包裹所述有机层。

根据本发明的另一方面，提供了一种发光屏体的制备方法，用于制备本发明任一实施例所述的发光屏体，包括：

提供基板；

在所述基板的发光区形成发光器件层；所述发光器件层包括多个发光器件；

于所述发光器件层远离所述基板的一侧形成封装层；

于所述封装层内、所述封装层靠近所述发光器件层的一侧和所述封装层远离所述发光器件层的一侧中的至少一处形成吸收层；所述吸收层用于吸收所述封装层产生的有机物气体。

可选的，形成所述吸收层包括：

通过磁控溅射金属合金的方式形成所述吸收层；所述金属合金包括锆钴铈合金或钛锆钒合金；

或者，通过涂布掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料的方式形成所述吸收层；

或者，通过蒸镀或者溅射金属单质的方式形成所述吸收层；所述金属单质的氧化还原能力大于所述发光器件层中电极的氧化还原能力。

本发明实施例提供了一种发光屏体及其制备方法，其中发光屏体包括：基板；发光器件层，位于基板的发光区；发光器件层包括多个发光器件；封装层，位于发光器件层远离基板的一侧；吸收层，位于封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处；吸收层用于吸收封装层产生的气体。本发明实施例提供的技术方案，通过在封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处设置吸收层，通过吸收层吸收有机层产生的气体，以降低产生的气体破坏封装层中无机层的风险，提高了封装层的稳定性，保证了对发光器件封装的可靠性。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种发光屏体的剖面结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图；

图8是本发明实施例提供的一种发光屏体的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种发光屏体，图1是本发明实施例提供的一种发光屏体的剖面结构示意图，图2是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图，图3是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图。参考图1～图3，图1示例性的画出了吸收层30位于封装层40靠近发光器件层20的一侧，图2示例性的画出了吸收层30位于封装层40远离发光器件层20的一侧，图3示例性的画出了吸收层30位于封装层内。发光屏体包括：

基板10；

发光器件层20，位于基板10的发光区；发光器件层20包括多个发光器件；

封装层40，位于发光器件层20远离基板10的一侧；

吸收层30，位于封装层40内、封装层40靠近发光器件层20的一侧和封装层40远离发光器件层20的一侧中的至少一处；吸收层30用于吸收封装层40产生的气体。

具体的，基板10可以为柔性基板10，柔性基板10的材料为PET、PEN、PI等有机聚合物或者超薄玻璃。基板10也可以为刚性基板10，例如为玻璃基板10。基板10可以是透明的、半透明的或不透明的。基板10包括发光区和非发光区，基板10的发光区中设置有发光器件层20，发光器件层20中包括多个间隔设置的发光器件。非光区中可以具有绑定区，绑定区中包括具有一定宽度的电极引线。绑定区的电极引线一端连接发光器件中的电极层，一端与绑定在基板10上的柔性电路板连接，而柔性电路板可接收外部电源提供的电压信号，从而实现发光器件层20与外部电源的电连接。即电极引线可将柔性电路板输入的发光驱动信号传输给发光器件，以使发光器件可以被点亮发光，进行照明或显示。

发光器件层20包括第一电极层、第二电极层以及位于第一电极层和第二电极层之间的有机发光材料层。第一电极层较靠近于衬底。第一电极层可以包括多个第一电极。每一第一电极和与其对应的第二电极，以及第一电极和第二电极之间的有机发光材料层则可以构成一个发光器件。每一发光器件的具体发光过程为电子通过金属阴极注入，空穴通过金属阳极注入，电子和空穴在发光材料层复合形成激子，激子退激发光。其中第一电极层可以为OLED器件的阳极，第一电极层的材料为透明或者不透明导电材料，例如可以是ITO或者ITO/Ag/ITO。第二电极层可以为OLED器件的阴极，第二电极层的材料为金属材料，例如铝、银、镁、银或由其中的几种组合成的复合金属。

阳极和有机发光材料层之间还可以包括空穴传输层，阴极和有机发光材料层之间还可以包括电子传输层。电子通过金属阴极注入，经电子传输层传输至有机发光材料层，空穴通过金属阳极注入，通过空穴传输层传输至有机发光材料层。有机发光材料层的发光材料成分不同，所发出光的颜色也就不同，因此通过选择不同的发光材料，可获得红、蓝、绿三原色，实现全彩显示。

有机发光材料层对水氧极其敏感，因此需要通过封装层40对发光器件层20进行封装，其结构为无机层和有机层43层叠设置的多膜层结构。封装层40中的有机层43在高温条件下会释放一些气体。有机层43在使用喷墨打印制备过程中或者发光屏体在使用过程中，有机层43在高温条件下释放的气体会破坏发光器件层20中电极层与有机发光材料层之间的界面，导致发光屏体产生黑点。同时，产生的气体会存在破坏封装层40中无机层的风险，造成无机层开裂。参考图1～图3，本发明实施例通过在封装层40内、封装层40靠近发光器件层20的一侧和封装层40远离发光器件层20的一侧中的至少一处设置吸收层30，通过吸收层30吸收有机层43产生的气体，以降低产生的气体破坏封装层40中无机层的风险，提高了封装层40的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。而且还可以防止发光屏体产生黑点。

本发明实施例提供的发光屏体包括：基板；发光器件层，位于基板的发光区；发光器件层包括多个发光器件；封装层，位于发光器件层远离基板的一侧；吸收层，位于封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处；吸收层用于吸收封装层产生的有机物气体。本发明实施例提供的技术方案，通过在封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处设置吸收层，通过吸收层吸收喷墨打印薄膜封装过程中有机层产生的气体，以降低产生的气体破坏封装层中无机层的风险，提高了封装层的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。

在本发明的一个实施例中，参考图1～图3，封装层40包括：

第一无机层41，位于发光器件层20远离基板10的一侧；

有机层43，位于第一无机层41远离基板10的一侧；

第二无机层42，位于有机层43远离基板10的一侧。

具体的，封装层40位于有机发光器件上。封装层40保护有机发光材料层免受外部湿气和氧等的影响。封装层40可以包括无机层和有机层43，无机层和有机层43交错堆叠。参考图1～图3，封装层40包括第一无机层41、有机层43和第二无机层42；第一无机层41位于有机层43邻近基板10的一侧；第二无机层42位于有机层43远离基板10的一侧。第一无机层41和第二无机层42主要用于阻止水汽和氧气进入显示面板内部腐蚀有机发光结构。有机层43主要起缓冲作用，用于减小第一无机层41和第二无机层42之间的应力。封装层40包括第一无机层41、有机层43和第二无机层42三层膜层，一方面能够保证阻止水汽和氧气进入显示面板内部，另一方面使得封装层40具有较小的厚度，符合显示面板轻薄化的发展趋势。

在本发明的一个实施例中，图4是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图，图5是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图，图6是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图。参考图3～图6，吸收层30位于封装层40内时，吸收层30位于第一无机层41与有机层43之间、第二无机层42与有机层43之间、第一无机层41内和第二无机层42内中的至少一处。其中，图3示例性的画出吸收层30位于第一无机层41与有机层43之间；图4示例性的画出吸收层30位于第二无机层42与有机层43之间；图5示例性的画出吸收层30位于第一无机层41内；图6示例性的画出吸收层30位于第二无机层42与有机层43之间，以及第一无机层41内。

具体的，相对于将吸收层30设置于封装层40靠近发光器件层20的一侧和封装层40远离发光器件层20的一侧，将吸收层30设置于封装层40内，可以使得吸收层30距离有机物气体的产生源的距离较近，从有机物气体的产生源出进行吸收，缩小有机物气体的扩散范围。也就是说，靠近封装层40中有机层43设置吸收层30为优选位置。在第一无机层41与有机层43之间、第二无机层42与有机层43之间、第一无机层41内和第二无机层42内中的多处设置吸收层30，可以提高对有机层43产生的有机物气体的吸收量，进一步的降低产生的气体破坏封装层40中无机层的风险，提高了封装层40的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。

可选的，参考图6，吸收层30包括第一吸收层31和第二吸收层32；第一吸收层31位于第二无机层42与有机层43之间；第二吸收层32位于第一无机层41内，并由第一无机层41包裹；在垂直于基板10的方向上，第一无机层41的上下两个表面之间的距离L1与第二吸收层32的上下两个表面之间的距离L2的差值，小于或等于第二无机层42的上下两个表面之间的距离L3。

可以理解为，由于第一无机层41包裹第二吸收层32，第二无机层42的整体厚度(L1)等于第二吸收层32的厚度(L2)与第一无机层41本体的无机材料层的厚度的总和。因此，设置第一无机层41的上下两个表面之间的距离L1与第二吸收层32的上下两个表面之间的距离L2的差值，小于或等于第二无机层42的上下两个表面之间的距离L3，可以使得第一无机层41本体的无机材料层的厚度小于或等于第二无机层42的厚度。防止由于第一无机层41本体的无机材料层的厚度过厚，而造成膜层应力过大。并且也可以降低第一无机层41的整体厚度(L1)。

进一步地，参考图6，吸收层30位于有机层43的一侧并与有机层43接触时，吸收层30还位于有机层43的侧壁。可以防止有机物气体从有机层43的侧壁泄露出，对器件造成影响。

优选的，图7是本发明实施例提供的另一种发光屏体的剖面结构示意图，参考图7，吸收层30包裹有机层43。可以提高吸收层30对有机层43的密封性，从而可以进一步的降低产生的气体破坏封装层40中无机层的风险，提高了封装层40的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。

其中，位于有机层43侧壁上的吸收层30的厚度d1小于或等于位于有机层43与无机层(41/42)之间的吸收层30的厚度d2。位于有机层43侧壁上的吸收层30的厚度d1若太小不利于吸收气体，位于有机层43侧壁上的吸收层30的厚度d1若太大，不利于封装。优选的，位于有机层43侧壁上的吸收层30的厚度d1等于位于有机层43与无机层(41/42)之间的吸收层30的厚度d2。当设置位于有机层43侧壁上的吸收层30的厚度d1等于位于有机层43与无机层(41/42)之间的吸收层30的厚度d2时，可以使得吸收层30在有机层43的不同位置具有相同的气体吸收能力。

在本发明的一个实施例中，参考图1～图7，可选的，吸收层30的材料包括金属材料；

和/或，吸收层30的材料包括掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料。

具体的，当吸收层30位于发光屏体内的多个位置处时，不同位置的吸收层30的材料可以相同，也可以不同。吸收层30的材料可以为金属材料，也可以为掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料。吸收层30由于存在无机物或者金属，有利于发光屏体的散热，同时还可以吸收水汽提高封装性能。

当吸收层30的材料为掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料时，可以采用涂布的方式制备，降低了吸收层30的制备难度。分子筛是一种包含有精确和单一的微小孔洞的材料，可用于吸附气体或液体。足够小的分子可以通过孔道被吸附。与一个普通筛子不同的是它在分子水平上进行操作。分子筛对物质的吸附来源于物理吸附(范德华力)，其晶体孔穴内部有很强的极性和库仑场，对极性分子(如水)和不饱和分子表现出强烈的吸附能力。活性炭是一种多孔的固体炭质。活性炭主要成分为碳，并含有少量氧、氢、硫、氮、氯等元素，在结构上是不规则排列，在交叉连接之间有细孔，在活化时会产生碳组织缺陷，堆积密度低，比表面积大具有很强的吸附性能，是用途极广的一种吸附剂。

当吸收层30的材料为金属材料时，吸收层30的材料包括金属合金或金属单质。其中，金属合金包括锆钴铈合金或钛锆钒合金，可以通过磁控溅射的方式制备。一些过渡族的金属和难熔金属，如钛、锆、钼、铌、钨、钽等及其合金，在一定温度下对活性气体有很好的吸附性和吸收性，利用这一特性可以将其做成吸收层30。金属合金的原理为分子筛吸气的原理，金属合金中具有许多的空隙结构，从而可以实现吸气。吸收层30的材料为金属单质时，采用的金属单质的氧化还原能力大于发光器件层20中电极的氧化还原能力，利用化学反应吸收气体。导致OLED屏体出现黑点主要是有机层43产生的气体破坏了第二电极层与有机发光材料之间的界面，相当于有机层43产生的气体与第二电极层结合力更强，第二电极层的材料为铝，因此使用比铝更活泼的金属，使得有机层43产生的气体与吸收层30发生化学反应，从而实现吸气。金属单质可以采用蒸镀或者溅射等方式制备。有机层43产生的气体包括有机物气体，也可以包括其它类型气体。

在本发明的一个实施例中，参考图1～图7，可选的，吸收层30的总厚度小于或等于有机层43厚度的二分之一。

具体的，吸收层30的总厚度太小，会降低吸收层30对有机层43产生的气体的吸收能力；吸收层30的总厚度太大，不利于发光屏体的轻薄化发展。本发明实施例中，设置吸收层30的总厚度小于或等于有机层43厚度的二分之一，可以保证吸收层30对有机层43产生的气体的吸收能力的同时，利于发光屏体的轻薄化发展。吸收层30的厚度可以为10nm～5μm。

在本发明的一个实施例中，参考图1～图7，可选的，吸收层30的膨胀系数大于与其相邻的无机层的膨胀系数，小于有机层43的膨胀系数。

具体的，通过设置封装层40为包括第一无机层41、第二无机层42和位于第一无机层41和第二无机层42之间的有机层43的多层膜层结构，可以提高封装层40的水氧阻隔能力。其中，第一无机层41的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；第一无机层41可以为单膜层结构或多膜层结构，其制备方法为ALD、PECVD或者溅射等中的一种，厚度10nm～5μm。第二无机层42的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；第二无机层42可以为单膜层结构或多膜层结构。其制备方法为ALD、PECVD或者溅射等中的一种，厚度10nm～5μm。

有机层43的膨胀系数大于无机层的膨胀系数，并且有机层43和无机层之间的热膨胀系数差值较大。有机层43在受热后发生的膨胀程度较大，当有机层43在温度超过预设温度值时，由于膨胀程度较大，会导致位于有机层43上方的第二无机层42膜层被顶破，出现裂纹，影响封装层40的封装效果。设置吸收层30的热膨胀系数介于无机层和有机层43之间，可以将吸收层30作为温度缓冲层，降低第二无机层42被顶破的风险，从而提高OLED屏体的可靠性。

本发明实施例还提供了一种发光屏体的制备方法，用于制备上述任意实施例所述的发光屏体。图8是本发明实施例提供的一种发光屏体的制备方法的流程图，参考图8，发光屏体的制备方法包括：

S110、提供基板。

具体的，基板可以为柔性基板，柔性基板的材料为PET、PEN、PI等有机聚合物或者超薄玻璃。基板也可以为刚性基板，例如为玻璃基板。基板可以是透明的、半透明的或不透明的。

S120、在基板的发光区形成发光器件层；发光器件层包括多个发光器件。

具体的，基板包括发光区和非发光区，基板的发光区中设置有发光器件层，发光器件层中包括多个间隔设置的发光器件。形成发光器件层具体包括：在基板的发光区形成第一电极层；在第一电极层远离基板的一侧形成发光材料层；在发光材料层远离基板的一侧形成第二电极层。第一电极层包括多个间隔设置的第一电极，第二电极层可以为共用电极层。每一第一电极对应一个发光结构。发光材料层的材料为OLED有机发光材料，通过在第一电极层和第二电极层之间形成电压差，可以使发光材料层发光。第一电极层可以为OLED器件的阳极，第一电极层的材料为透明导或者不透明电材料，例如可以是ITO或者ITO/Ag/ITO。第二电极层可以为OLED器件的阴极，第二电极层的材料为金属材料，例如铝、银、镁、银或由其中的几种组合成的复合金属。发光结构层还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。可以包括其它各种功能层。

S130、于发光器件层远离基板的一侧形成封装层。

具体的，封装层可以包括无机层和有机层层叠设置的多膜层结构。封装层中的有机层可以使用喷墨打印制备，无机层可以通过ALD、PECVD或者溅射等中的一种方式制备。示例性的，封装层包括第一无机层、第二无机层和位于第一无机层和第二无机层之间的有机层。通过设置封装层为包括第一无机层、第二无机层和位于第一无机层和第二无机层之间的有机层的多层膜层结构，可以提高封装层的水氧阻隔能力。其中，第一无机层的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；第一无机层可以为单膜层结构或多膜层结构，第二无机层的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；第二无机层可以为单膜层结构或多膜层结构。

S140、于封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处形成吸收层；吸收层用于吸收封装层产生的气体。

具体的，封装层中的有机层通常是使用喷墨打印制备，有机层在高温条件下会释放一些气体，这些气体会破坏发光器件层中电极层与有机发光材料层之间的界面，导致发光屏体产生黑点。同时，产生的气体会存在破坏封装层中无机层的风险，造成无机层开裂。通过在封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处设置吸收层，通过吸收层吸收有机层产生的气体，以降低产生的气体破坏封装层中无机层的风险，提高了封装层的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。而且还可以防止发光屏体产生黑点。

需要说明的是，吸收层位于封装层靠近发光器件层的一侧时，先制备吸收层，再制备封装层。吸收层位于封装层远离发光器件层的一侧时，先制备封装层，再制备吸收层。吸收层位于封装层内时，根据吸收层在所述封装层中的具体设置，确定吸收层形成工艺的顺序。

可选的，形成吸收层包括：

通过磁控溅射金属合金的方式形成吸收层；金属合金包括锆钴铈合金或钛锆钒合金；

或者，通过涂布掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料的方式形成吸收层；

或者，通过蒸镀或者溅射金属单质的方式形成吸收层；金属单质的氧化还原能力大于发光器件层中电极的氧化还原能力。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种发光屏体，其特征在于，包括：

基板；

发光器件层，位于所述基板的发光区；所述发光器件层包括多个发光器件；

封装层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

吸收层，位于所述封装层内、所述封装层靠近所述发光器件层的一侧和所述封装层远离所述发光器件层的一侧中的至少一处；所述吸收层用于吸收所述封装层产生的气体。

2.根据权利要求1所述的发光屏体，其特征在于，所述封装层包括：

第一无机层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

有机层，位于所述第一无机层远离所述基板的一侧；

第二无机层，位于所述有机层远离所述基板的一侧；

所述吸收层位于所述封装层内时，所述吸收层位于所述第一无机层与所述有机层之间、所述第二无机层与所述有机层之间、所述第一无机层内和所述第二无机层内中的至少一处。

3.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层包括第一吸收层和第二吸收层；所述第一吸收层位于所述第二无机层与所述有机层之间；所述第二吸收层位于所述第一无机层内，并由所述第一无机层包裹；

在垂直于基板的方向上，所述第一无机层的上下两个表面之间的距离与所述第二吸收层的上下两个表面之间的距离的差值，小于或等于所述第二无机层的上下两个表面之间的距离。

4.根据权利要求1所述的发光屏体，其特征在于，

所述吸收层的材料包括金属材料；

和/或，所述吸收层的材料包括掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料。

5.根据权利要求4所述的发光屏体，其特征在于，

所述吸收层的材料包括金属合金或金属单质；

其中，所述金属合金包括锆钴铈合金或钛锆钒合金；所述金属单质的材料包括氧化还原能力大于所述发光器件层中电极层材料的氧化还原能力的金属材料。

6.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层的总厚度小于或等于所述有机层厚度的二分之一，吸收层30的厚度为10nm～5μm。

7.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层的膨胀系数大于与其相邻的无机层的膨胀系数，小于所述有机层的膨胀系数。

8.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层位于所述有机层的一侧并与所述有机层接触时，所述吸收层还位于所述有机层的侧壁。

9.根据权利要求8所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层包裹所述有机层；位于所述有机层侧壁上的吸收层的厚度小于或等于位于所述有机层与无机层之间的吸收层的厚度。

10.一种发光屏体的制备方法，用于制备权利要求1～9任一所述的发光屏体，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板的发光区形成发光器件层；所述发光器件层包括多个发光器件；

于所述发光器件层远离所述基板的一侧形成封装层；

于所述封装层内、所述封装层靠近所述发光器件层的一侧和所述封装层远离所述发光器件层的一侧中的至少一处形成吸收层；所述吸收层用于吸收所述封装层产生的气体。