CN116608898A - 一种温度压力感测片的制作方法以及温度压力感测片 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种温度压力感测片的制作方法以及温度压力感测片，该制作方法包括以下步骤：设置由柔性压敏膜、以及相互连接的压感电极和压力信号传输导线组成的压力感应部；柔性压敏膜贴在柔性基材上，并至少覆盖压感电极；设置由第一温感电极片和第二温感电极片组成的温度感应部；第一温感电极和第二温感电极由金属片制作而成并连接为一体。本申请中，通过采用金属片制作温度感应部，能更好地适应柔性基材柔性可弯折的特点，温度感应部及压力感应部能够更好地贴附于柔性基材上且不易分离；第一温感电极片和第二温度感测电极片连接为一体，结构稳定性强，保证了产品的质量，进一步提高了温度压力感测片的使用寿命。

Description

一种温度压力感测片的制作方法以及温度压力感测片

技术领域

本申请属于传感器技术领域，更具体地说，是涉及一种温度压力感测片的制作方法以及温度压力感测片。

背景技术

温度传感器和压力传感器是两种常用的传感器，二者往往需要配合使用。例如：对电池进行综合检测，往往需要同时检测温度和压力。通常，温度传感器和压力传感器都是单独设置，这样设置不仅压缩了电池的安装空间，即加大了温度传感器和压力传感器的安装难度。

目前，为了解决温度传感器和压力传感器单独设置占用空间大的问题，出现了一种温压一体的传感器，这种通过在柔性基材上粘贴温度感测元件和压力感测元件，可以同时实现温度和压力的检测，其中，温度感测元件包括两个温感电极，两个温感电极有部分堆叠粘接在一起。然而，由于柔性基材具有柔性可弯折的特点，当柔性基材弯曲后，温度感测元件和压力感测元件容易与柔性基材分离，甚至是两个温感电极分离，严重影响了传感器的检测精度和使用寿命。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种温度压力感测片的制作方法以及温度压力感测片，以解决现有技术中存在的传感器结构稳定性差、检测精度和使用寿命低的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种温度压力感测片的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：

在柔性基材上设置压力感应部，所述压力感应部包括压感电极、压力信号传输导线和柔性压敏膜；通过刻蚀的方式在所述柔性基材上刻蚀出所述压感电极和与压感电极相连接的压力信号传输导线；所述柔性压敏膜贴在所述柔性基材上，并至少覆盖所述压感电极全部；

在柔性基材上设置温度感应部，所述温度感应部包括第一温感电极片、第二温感电极片和绝缘层；所述第一温感电极片和所述第二温感电极片由不同材料的金属片制作而成；所述第一温感电极与所述第二温感电极连接为一体；所述绝缘层覆盖所述第一温感电极片和所述第二温感电极片的全部或部分表面。

可选地，将所述第一温感电极片和所述第二温感电极片连接为一体的步骤为：

按设定需求制作所述第一温感电极片和所述第二温感电极片，其中，所述第一温感电极片和所述第二温感电极片均包括焊接区域及沿焊接区域延伸的导线；

对所述第一温感电极片和所述第二温感电极片的焊接区域进行焊接以使得所述第一温感电极片和所述第二温感电极片的焊接区域连接为一体。

可选地于，所述第一温感电极片为铜片，所述第二温感电极片为康铜片；

或者是，所述第一温感电极片为镍铬片，所述第二温感电极片为镍硅片；

或者是，所述第一温感电极片为镍铬片，所述第二温感电极片为康铜片。

可选地，所述第一温感电极片的厚度设置在30μm至500μm之间；所述第二温感电极片的厚度设置在30μm至500μm之间，

可选地，所述绝缘层为提前设置好的柔性膜，先把连接为一体的所述第一温感电极片和所述第二温感电极片粘接在所述绝缘层上，然后再将所述第一温感电极片、所述第二温感电极片和所述绝缘层粘接到所述柔性基材上。

可选地，所述第一温感电极片、所述第二温感电极片和所述绝缘层分别通过胶层粘接到所述柔性基材上，所述胶层的厚度设置在5μm至100μm之间。

可选地，所述第一温感电极片的导线和所述第二温感电极片的导线均延伸以形成温度感测对接端口；

绝缘层覆盖所述第一温感电极片的导线除所述温度感测对接端口以外的全部区域，绝缘层覆盖所述第二温感电极片的导线除温度感测对接端口以外的全部区域。

作为另一种可选方案，所述温度感应部还包括设置在所述柔性基材上的第一温度信号传输导线和第二温度信号传输导线；

所述第一温度信号传输导线的一端与所述第一温感电极片的导线连接，所述第一温度信号传输导线的另一端延伸；

所述第二温度信号传输导线的一端与所述第二温感电极片的导线连接，所述第二温度信号传输导线的另一端延伸，延伸的所述第一温度信号传输导线及延伸的所述第二温度信号传输导线形成温度感测对接端口。

可选地，所述第一温感电极片的导线与所述第一温度信号传输导线部分重叠并通过胶层连接，所述第二温感电极片的导线与所述第二温度信号传输导线部分重叠并通过胶层连接，所述胶层为各向异性导电胶或各向异性导电浆料；或，所述第一温感电极片的导线与所述第一温度信号传输导线部分重叠并通过焊接的方式连接；所述第二温感电极片的导线与所述第二温度信号传输导线部分重叠并通过焊接的方式连接。

可选地，所述第一温度信号传输导线、所述第二温度信号传输导线、所述压力信号传输导线及所述压感电极通过一次或多次刻蚀的方式形成于所述柔性基材上。

可选地，所述温度感应部还包括隔热层，所述隔热层避开所述第一温感电极片的焊接区域和所述第二温感电极片的焊接区域以外的其他区域。

可选地，所述温度感应部的整体厚度小于或等于所述压力感应部的整体厚度。

本申请还提供了一种温度压力感测片，所述温度压力感测片通过上述的制作方法制作而成；

所述温度压力感测片包括柔性基材、以及设置在所述柔性基材上的温度感应部和压力感应部。

本申请提供的温度压力感测片的制作方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的制作方法，第一温感电极片和第二温感电极片由不同材料的金属片制作而成，金属片具有柔性可弯折的特点，可以更好地适应柔性基材的弯折；而压感电极和压力信号传输导线通过刻蚀的方式形成在柔性基材上，压感电极和压力信号传输导线能够更好地贴附于柔性基材上且不易分离，同时亦能适应柔性基材的弯折。

同时，采用本申请实施例的制作方法，第一温感电极片和第二温感电极片之间的连接可以单独进行，其与在柔性基材上刻蚀出压感电极和压力信号传输导线的工艺可以同步或先后进行，刻蚀工艺及粘接工艺不会对柔性基材造成较大的影响。采用上述方式制作的温度压力感测片结构稳定性强，在满足整体柔性可弯折的情况下保证了产品质量，进一步提高了温度压力感测片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的温度压力感测片的制作过程示意图一；

图2为本申请实施例提供的温度压力感测片的制作过程示意图二；

图3为本申请实施例提供的温度压力感测片的制作过程示意图三；

图4为本申请实施例提供的温度压力感测片的整体结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100-柔性基材；

200-温度感应部；201-第一温感电极片；202-第二温感电极片；203-第一温度信号传输导线；204-第二温度信号传输导线；205-温度感测对接端口；

300-压力感应部；301-压感电极；302-压力信号传输导线；303-柔性压敏膜；304-压力感测对接端口；

400-硬质板。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图4，现对本申请实施例提供的一种温度压力感测片的制作方法进行说明。该制作方法包括以下步骤：

在柔性基材100上设置压力感应部300，其中，压力感应部300至少包括压感电极301、压力信号传输导线302和柔性压敏膜303；

在柔性基材100上设置温度感应部200，其中，温度感应部200至少包括绝缘层及连接为一体的第一温感电极片201和第二温感电极片202，第一温感电极片201和第二温感电极片202由不同材料的金属片制作而成。

其中，设置压力感应部300的步骤包括：

通过刻蚀的方式在柔性基材100上刻蚀出压感电极301和与压感电极301相连接的压力信号传输导线302；其中，柔性基材100的表面附有导电层，通过对导电层进行刻蚀以形成压感电极301及压力信号传输导线302；

将柔性压敏膜303贴在柔性基材100上，柔性压敏膜303至少覆盖压感电极301的全部。

其中，设置温度感应部200的步骤包括：

将连接为一体的第一温感电极片201和第二温感电极片202粘贴到柔性基材100上；

设置绝缘层，绝缘层至少覆盖第一温感电极片201和第二温感电极片202的全部表面。

本申请实施例提供的一种温度压力感测片的制作方法，与现有技术相比，本申请的制作方法，第一温感电极片201和第二温感电极片202由不同材料的金属片制作而成，金属片具有柔性可弯折的特点，可以更好地适应柔性基材100的弯折；而压感电极301和压力信号传输导线302通过刻蚀的方式形成在柔性基材100上，压感电极301和压力信号传输导线302能够更好地贴附于柔性基材100上且不易分离，同时亦能适应柔性基材100的弯折。同时，采用本申请实施例的制作方法，第一温感电极片201和第二温感电极片202之间的连接可以单独进行，其与在柔性基材100上刻蚀出压感电极301和压力信号传输导线302的工艺可以同步或先后进行，刻蚀工艺及粘接工艺不会对柔性基材100造成较大的影响。采用上述方式制作的温度压力感测片结构稳定性强，在满足整体柔性可弯折的情况下保证了产品质量，进一步提高了温度压力感测片的使用寿命。

可以理解的是，之所以能够通过刻蚀的方式在柔性基材100上形成压感电极301和压力信号传输导线302，是因为在柔性基材100的表面附有一层导电层，通过对导电层进行刻蚀以形成相关结构。例如，请参阅图1，通过刻蚀的方式形成形状为叉指电极的单个压感电极301，或多个叉指电极所组成的压感电极301阵列。即，柔性基材100上提前预留有用于刻蚀压感电极301和压力信号传输导线302的位置，当仅需在柔性基材100上设置一处压感电极301时，可以只在柔性基材100上预留一处用于刻蚀压感电极301的位置；当柔性基材100上设置多处压感电极301时，可以在柔性基材100上预留多处用于刻蚀压感电极301的位置。

作为一种实施方式，将第一温感电极片201和第二温感电极片202连接为一体的步骤为：

按设定需求制作第一温感电极片201和第二温感电极片202，其中，第一温感电极片201和第二温感电极片202均包括焊接区域及沿焊接区域延伸的导线；

对第一温感电极片201和第二温感电极片202的焊接区域进行焊接以使得第一温感电极片201和第二温感电极片202的焊接区域连接为一体。

可以理解的，采用焊接的方式连接第一温感电极片201和第二温感电极片202，结构稳定性强，进一步提高了温度感应部200的使用寿命。

其中，第一温感电极片201和第二温感电极片202由不同材料的金属片制作而成；第一温感电极片201的焊接区域与第二温感电极片202的焊接区域焊接连接。作为一种实施方式，第一温感电极片201和第二温感电极片202之间的焊接方式可以采用电弧焊、电熔焊、激光焊接等。

其中，可以通过激光切割、模切或者锻造等成型方式按设定需求制作第一温感电极片201和第二温感电极片202。

其中，设定需求包括第一温感电极片201和第二温感电极片202的材料、形状、厚度及大小等。

作为一种实施方式，第一温感电极片201和第二温感电极片202可选的材料组合有：第一温感电极片201为铜片，第二温感电极片202为康铜片；第一温感电极片201为镍铬片，第二温感电极片202为镍硅片；第一温感电极片201为镍铬片，第二温感电极片202为康铜片，这些组合均具有高灵敏度的特点，满足具体使用需求。

作为一种实施方式，第一温感电极片201和第二温感电极片202的焊接区域可选的形状有圆形、椭圆形、多边形、跑道形等；第一温感电极片201和第二温感电极片202的导线可以为细线形等。

作为一种实施方式，在本实施例中，对第一温感电极片201和第二温感电极片202的厚度进行限定。经过实验研究得出，第一温感电极片201、第二温感电极片202的厚度应控制在30μm至500μm之间，更优的选择是设置在100μm至300μm之间。即用于制作第一温感电极片201和第二温感电极片202的金属片是厚度在30μm至500μm之间(更优100μm至300μm之间)的金属薄片。

可以理解的，由于第一温感电极片201和第二温感电极片202为金属片，因此第一温感电极片201和第二温感电极片202的厚度越小则其柔性越高且温度感应部200的检测精度也会越高，但过厚会使得第一温感电极片201和第二温感电极片202的可靠性降低，连接难度加大，而若第一温感电极片201和第二温感电极片202的厚度过厚，则会影响感测片整体的柔性，不利于柔性基材100的弯折。

本实施例将第一温感电极片201和第二温感电极片202的厚度控制在30μm至500μm之间，设置在此厚度区间内的第一温感电极片201及第二温感电极片202既能满足温度检测精度要求，又能满足寿命及柔性的需求。

也就是说，用于制作第一温感电极片201及第二温感电极片202的金属片的厚度在30μm至500μm之间，更优的选择是在100μm至300μm之间。

本实施例中，绝缘层主要用于隔绝外部干扰，避免外部设备影响温度感应部200的电动势进而影响温度检测结果。而第一温感电极片201和第二温感电极片202均固定在柔性基材100上，因此，在本实施例中，柔性基材100也是绝缘材料。例如：柔性基材100可以选用PI、PET等。绝缘层材料可以采用氧化硅陶瓷浆料、三防漆、二氧化硅等。

作为一种实施方式，绝缘层可以通过印刷或热压的方式固定在柔性基材100上以覆盖第一温感电极片201和第二温感电极片202的全部表面。当然，若绝缘层为提前设置好的柔性膜，则可以先把连接为一体的第一温感电极片201和第二温感电极片202粘接在绝缘层上，然后再将第一温感电极片201、第二温感电极片202和绝缘层粘接到柔性基材100上。

在本申请的一个实施例中，第一温感电极片201、第二温感电极片202和绝缘层分别通过胶层粘接到柔性基材100上。

本实施例对胶层的厚度进行限制，在本实施例中胶层的厚度设置在5μm至100μm之间，这样通过胶层即能够保证第一温感电极片201、第二温感电极片202和绝缘层的粘接强度，同时能够避免胶层过厚而造成感测片柔性不足的缺点。

在本申请的一个实施例中，柔性基材100设置有温度感测对接端口205和压力感测对接端口304。温度感测对接端口205用于与外部设备(例如采集器)相对接以实现温度感应部200与外部设备之间的电性连接，外部设备获取温度感应部200的温度感测信息；压力感测对接端口304用于与外部设备(例如采集器)相对接以实现压力感应部300与外部设备之间的电性连接，外部设备获取压力感应部300的压力感测信息。

作为一种可行的实施方式，压力信号传输导线302的一端与压感电极301连接，压力信号传输导线302的另一端延伸以形成压力感测对接端口304，外部设备与压力感测对接端口304上的压感电极301电性导通以实现压力感应部300与外部设备之间的电性连接。

作为一种可行的实施方式，第一温感电极片201的导线和第二温感电极片202的导线均延伸以形成温度感测对接端口205，外部设备与温度感测对接端口205上的第一温感电极片201的导线及第二温感电极片202的导线电性导通以实现温度感应部200与外部设备之间的电性连接。在此实施例中，绝缘层覆盖第一温感电极片201的导线除温度感测对接端口205以外的全部区域，绝缘层覆盖第二温感电极片202的导线除温度感测对接端口205以外的全部区域。

作为另一种可行的实施方式，请一并参阅图2和图3，温度感应部200还包括设置在柔性基材100上的第一温度信号传输导线203和第二温度信号传输导线204；第一温度信号传输导线203的一端与第一温感电极片201的导线连接，第一温度信号传输导线203的另一端延伸；第二温度信号传输导线204的一端与第二温感电极片202的导线连接，第二温度信号传输导线204的另一端延伸，延伸的第一温度信号传输导线203及延伸的第二温度信号传输导线204形成温度感测对接端口205。

进一步的，当第一温感电极片201和第二温感电极片202通过胶层粘接在柔性基材100上时，第一温感电极片201的导线与第一温度信号传输导线203部分重叠并通过胶层连接；第二温感电极片202的导线与第二温度信号传输导线204部分重叠并通过胶层连接。在本实施例中，第一温度信号传输导线203与第一温感电极片201通过胶层连接，由于第一温度信号传输导线203与第一温感电极片201之间需电性导通，因此用于连接第一温度信号传输导线203与第一温感电极片201的胶层应具有导电功能；同理，用于连接第二温度信号传输导线204与第二温感电极片202的胶层应具有导电功能。当胶层是夹持于第一温度信号传输导线203与第一温感电极片201之间时，应对胶层的导电方向进行设定，可选的胶层为ACA或ACP等。其中，ACA，全称为Anisotropic Conductive Adhesive，即各向异性导电胶，它是一种含有微小导电颗粒的粘合剂，可以将电子元件和电路板连接在一起并提供电气连接。ACP，全称为Anisotropic Conductive Paste，即各向异性导电浆料，它也是一种包含微小导电颗粒的粘合剂，但相对于ACA，它的颗粒更大，浆料状态更稠密。

当然，在其他的实施方式中，第一温感电极片201的导线与第一温度信号传输导线203部分重叠并通过焊接的方式连接；第二温感电极片202的导线与第二温度信号传输导线204部分重叠并通过焊接的方式连接。可以理解的，采用焊接的方式能够使得第一温感电极片201的导线与第一温度信号传输导线203之间、第二温感电极片202的导线与第二温度信号传输导线204之间的连接更加紧固牢靠，进一步确保了连接的稳定性。

可以理解的，第一温度信号传输导线203用于与第一温感电极片201相对接以实现信号导通，第二温度信号传输导线204用于与第二温感电极片202相对接以实现信号导通，因此第一温度信号传输导线203、第二温度信号传输导线204的数量应根据柔性基材100上对应设置的第一温感电极片201、第二温感电极片202的数量来决定。柔性基材100上可以仅设置一个连接为一体的第一温度信号传输导线203和第二温度信号传输导线204，柔性基材100上也可以设置多个连接为一体的第一温度信号传输导线203和第二温度信号传输导线204。

在本实施例中，第一温度信号传输导线203、第二温度信号传输导线204、压力信号传输导线302及压感电极301可以通过多次刻蚀的方式形成于柔性基材100上，也可以通过一次刻蚀的方式形成于柔性基材100上。

作为一种优选，第一温度信号传输导线203、第二温度信号传输导线204、压力信号传输导线302及压感电极301通过一次刻蚀的方式形成于柔性基材100上。通过刻蚀的方式可以预留出柔性基材100上用于设置第一温感电极片201及第二温感电极片202的位置，这样在设置第一温感电极片201和第二温感电极片202时，能够更加直观的确认第一温感电极片201是否与对应的第一温度信号传输导线203对应上，即第一温感电极片201待印刷的部分是否与对应的第一温度信号传输导线203有重叠，同理，也可以直观的确认第二温感电极片202是否与对应的第二温度信号传输导线204对应上，进一步确保了温度感应部200完成制作后的可靠性。而且，无需进行多次定位，能够确保温度感应部200与压力感应部300之间相对位置的准确性。

在本申请的一个实施例中，柔性基材100上附的导电层为铜镀金膜，也就是说柔性基材100上先镀了一层铜膜，然后在铜膜上又镀了一层金膜。这样，通过金膜能够对铜膜进行防护，而铜膜通过刻蚀后会形成对应的压感电极301、压力信号传输导线302、第一温度信号传输导线203、第二温度信号传输导线204。而采用铜作为导电金属成本更低。

在本实施例中，温度感应部200应避开压力感应部300。也就是说，当温度感应部200和压力感应部300设置在同一柔性基材100的同一侧时，第一温感电极片201和第二温感电极片202与压感电极301之间无重叠部分；当温度感应部200和压力感应部300分设在柔性基材100的不同侧时，压感电极301在设置有温度感应部200的一侧的投影与第一温感电极片201和第二温感电极片202无重叠部分。可以理解的是，压力感应部300主要夹持于两物体之间以检测两物体之间的挤压力，因此压力感应部300应尽可能的平整，若在压力感应部300的压力感测区域(在本申请中为设置有压感电极301的区域)存在凹凸，则这些凹凸会影响压力感应部300的压力检测。由于温度感应部200具有一定的厚度，若温度感应部200在压力感应部300受压的方向上的投影与压力感应部300之间存在重叠，则温度感应部200会影响压力感应部300的压力感测，因此在设置时，温度感应部200应避开压力感应部300设置的位置。

在本申请的一个实施例中，温度感应部200的整体厚度小于或等于压力感应部300的整体厚度。如此一来，在物体进行施压时，物体作用的压力会先施加到压力感应部300上，通过压力感应部300能够更快、更准确的检测到物体所施加的压力。同时，物体所施加的压力先作用于压力感应部300，在一定程度上能够避免温度感应部200受较大的挤压力，进一步提高了传感器整体的使用寿命。可以理解的是，假设压力感应部300的整体厚度小于温度感应部200的整体厚度，那么物体会先挤压温度感应部200，这样压力感应部300所检测出来的压力结果势必会与真实情况存在出入，而温度感应部200受较大的挤压力也容易造成损坏。

作为可行的实施方式，温度感应部200及压力感应部300可以设置在柔性基材100的相同侧，也可以设置在柔性基材100的不同侧。在本申请的一个实施例当中，温度感应部200和压力感应部300设置在柔性基材100的相同侧，通过刻蚀的方式在柔性基材100上一次性完成压感电极301、压力信号传输导线302、第一温度信号传输导线203及第二温度信号传输导线204的设置，这样的制作方式更加便捷快速。

在本申请的一个实施例中，请参阅图4，柔性基材100上进一步设置有硬质板400，硬质板400通过粘接或热压的方式设置在柔性基材100背离温度感测对接端口205和压力感测对接端口304的一侧。可以理解的，温度感测对接端口205和压力感测对接端口304分别用于与外部设备进行对接以实现电性连接，而温度感测对接端口205和压力感测对接端口304设置在柔性基材100上，由于柔性基材100柔性的特点会导致温度感测对接端口205和压力感测对接端口304与外部设备相对接时难以快速完成对接。本实施例通过设置硬质板400以增加温度感测对接端口205和压力感测对接端口304区域的结构强度，这样在与外部设备进行对接时，硬质板400能够支撑温度感测对接端口205和压力感测对接端口304，更便于对接。

在本申请的一个实施例中，温度感应部200还包括隔热层，隔热层覆盖第一温感电极片201的焊接区域和第二温感电极片202的焊接区域以外的其他区域。当设置有第一温度信号传输导线203和第二温度信号传输导线204时，隔热层还覆盖第一温度信号传输导线203除温度感测对接端口205以外的全部和第二温度信号传输导线204除温度感测对接端口205以外的全部。

在本实施例中，隔热层用于避免第一温度信号传输导线203、第二温度信号传输导线204、第一温感电极片201和第二温感电极片202除温度感应部以外的其他区域受温度的影响而对温度检测结果造成不利影响，通过设置隔热层进一步提高了温度感应部200温度检测结果的准确性。

在本实施例中，隔热层可以通过粘接或者热压的方式覆盖第一温度信号传输导线203、第二温度信号传输导线204及第一温感电极片201和第二温感电极片202焊接区域以外的其他区域。

进一步的，隔热层也可以覆盖压力感应部300以对压力感应部300进行隔热，通过隔热层能够降低温度对压力检测造成的不利影响，例如温度变化造成压力感应部300的温度漂移。

本发明第二实施例还提供一种温度压力感测片，该温度压力感测片通过上述温度压力感测片的制作方法制作而成。关于温度压力感测片的制作方法及有益效果已在上述说明，此处不在赘述。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种温度压力感测片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

在柔性基材上设置压力感应部，所述压力感应部包括压感电极、压力信号传输导线和柔性压敏膜；通过刻蚀的方式在所述柔性基材上刻蚀出所述压感电极和与压感电极相连接的压力信号传输导线；所述柔性压敏膜贴在所述柔性基材上，并至少覆盖所述压感电极全部；

在柔性基材上设置温度感应部，所述温度感应部包括第一温感电极片、第二温感电极片和绝缘层；所述第一温感电极片和所述第二温感电极片由不同材料的金属片制作而成；所述第一温感电极与所述第二温感电极连接为一体；所述绝缘层覆盖所述第一温感电极片和所述第二温感电极片的全部或部分表面。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述第一温感电极片和所述第二温感电极片连接为一体的步骤为：

按设定需求制作所述第一温感电极片和所述第二温感电极片，其中，所述第一温感电极片和所述第二温感电极片均包括焊接区域及沿焊接区域延伸的导线；

对所述第一温感电极片和所述第二温感电极片的焊接区域进行焊接以使得所述第一温感电极片和所述第二温感电极片的焊接区域连接为一体。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一温感电极片为铜片，所述第二温感电极片为康铜片；

或者是，所述第一温感电极片为镍铬片，所述第二温感电极片为镍硅片；

或者是，所述第一温感电极片为镍铬片，所述第二温感电极片为康铜片。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一温感电极片的厚度设置在30μm至500μm之间；所述第二温感电极片的厚度设置在30μm至500μm之间。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘层为提前设置好的柔性膜，先把连接为一体的所述第一温感电极片和所述第二温感电极片粘接在所述绝缘层上，然后再将所述第一温感电极片、所述第二温感电极片和所述绝缘层粘接到所述柔性基材上。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一温感电极片、所述第二温感电极片和所述绝缘层分别通过胶层粘接到所述柔性基材上，所述胶层的厚度设置在5μm至100μm之间。

7.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一温感电极片的导线和所述第二温感电极片的导线均延伸以形成温度感测对接端口；

绝缘层覆盖所述第一温感电极片的导线除所述温度感测对接端口以外的全部区域，绝缘层覆盖所述第二温感电极片的导线除温度感测对接端口以外的全部区域。

8.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述温度感应部还包括设置在所述柔性基材上的第一温度信号传输导线和第二温度信号传输导线；

所述第一温度信号传输导线的一端与所述第一温感电极片的导线连接，所述第一温度信号传输导线的另一端延伸；

所述第二温度信号传输导线的一端与所述第二温感电极片的导线连接，所述第二温度信号传输导线的另一端延伸，延伸的所述第一温度信号传输导线及延伸的所述第二温度信号传输导线形成温度感测对接端口。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述第一温感电极片的导线与所述第一温度信号传输导线部分重叠并通过胶层连接，所述第二温感电极片的导线与所述第二温度信号传输导线部分重叠并通过胶层连接，所述胶层为各向异性导电胶或各向异性导电浆料；或，所述第一温感电极片的导线与所述第一温度信号传输导线部分重叠并通过焊接的方式连接；所述第二温感电极片的导线与所述第二温度信号传输导线部分重叠并通过焊接的方式连接。

10.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述第一温度信号传输导线、所述第二温度信号传输导线、所述压力信号传输导线及所述压感电极通过一次或多次刻蚀的方式形成于所述柔性基材上。

11.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述温度感应部还包括隔热层，所述隔热层避开所述第一温感电极片的焊接区域和所述第二温感电极片的焊接区域。

12.如权利要求1-11任意一项所述的制作方法，其特征在于，所述温度感应部的整体厚度小于或等于所述压力感应部的整体厚度。

13.一种温度压力感测片，其特征在于，所述温度压力感测片通过如权利要求1-12任意一项所述的制作方法制作而成；

所述温度压力感测片包括柔性基材、以及设置在所述柔性基材上的温度感应部和压力感应部。