CN116604120B - 基于金刚石基底的防伪标识焊印方法、装置及应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于金刚石基底的防伪标识焊印方法、装置及应用。所述焊印方法包括：提供表面具有第一微纳结构的金刚石基体；作为模板，沉积形成特征金属结构，形成第二微纳结构，第二微纳结构能够形成结构色；使特征金属结构与承印物表面抵触，并加热后冷却，以使两者能够分离，并使特征金属结构焊接至承印物表面形成防伪标识。本发明所提供的焊印方法与装置，其中的金刚石基体拥有极高的硬度、极强的化学稳定性和热稳定性，以及极高的热导率，能够起到生长模板作用并在焊印过程中起承载作用和导热作用；同时，金刚石基体和金属之间存在较大的热膨胀差异，在快速降温过程能够与特征金属结构轻松分离，完成焊印，保密性强，不易被窥探。

Description

基于金刚石基底的防伪标识焊印方法、装置及应用

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种基于金刚石基底的防伪标识焊印方法、装置及应用，具体涉及一种以金刚石为模板的特征金属结构，以及将其焊接到金属基制品表面的装置与方法。

背景技术

金属基制品作为基材为金属材料的工业制品，广泛应用于工农业设备、精密仪器、交通工具和家用电器等领域，是现代工业社会的基础制品。一般而言，金属基制品的功能、性能和使用寿命一般由其材料、生产加工工艺和使用条件与状态等因素所决定。由于材料和生产加工工艺因素，不同生产商向市场提供的产品往往会有性能差异。例如，在汽车工业中，零部件的质量对整车性能有着十分重要的影响。因此，生产商们在研发零部件技术工艺的同时，往往也需要对生产的产品进行标识，以免进入市场后被劣质产品仿冒，影响整车质量，损害用户和自身的利益。

在金属基零部件领域，目前常用的产品防伪手段包括激光刻码、张贴防伪码与溯源码等，具有一定的溯源和仿冒效果。然而，上述现有方法中，防伪码和溯源码等标签大多通过粘接剂固定于零部件制品或其外包装表面，容易被油污、雨水和灰尘等污损，无法随零部件使用周期长久存在；激光刻码常常直接刻于制品表面，虽留存时间较长，不过大多仅携带代码和符号等溯源信息，不容易携带可供生产商拾取的隐藏特征信息。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于金刚石基底的防伪标识焊印方法、装置及应用。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

第一方面，本发明提供一种基于金刚石基底的防伪标识焊印方法，其包括：

提供表面具有第一微纳结构的金刚石基体；

以所述第一微纳结构作为模板，沉积形成特征金属结构，所述特征金属结构与金刚石基体接触的第一面形成第二微纳结构，所述第二微纳结构与第一微纳结构形成凹凸互补结构，且所述第二微纳结构能够形成结构色；

使所述特征金属结构的与所述第一面相背的第二面与承印物表面抵触，并对所述金刚石基体加热后冷却，以使所述金刚石基体能够与所述特征金属结构分离，并使所述特征金属结构焊接至所述承印物表面形成防伪标识。

进一步的，所述金刚石基体与所述特征金属结构的界面处设置有第一微纳结构，所述微纳结构为周期性微型光栅结构，能够产生结构色；所述特征金属结构中与基体直接接触的金属层部分以所述第一微纳结构为模板形成第二微纳结构，第一微纳结构与第二微纳结构互为凹凸结构，所述第二微纳结构同样能够产生结构色。

进一步的，所述防伪标识焊印方法还包括：在所述第二面覆设钎焊材料层，所述钎焊材料层用于焊接所述特征金属结构与所述承印物。

进一步的，所述特征金属结构远离金刚石基底的最表层涂覆钎焊材料，构成所述钎焊材料层主要成分为低熔点钎料，例如单质锡或锡合金；所述钎焊层的涂覆方式包括气相沉积、电镀、化学镀、印刷和涂抹。

进一步的，所述金刚石基体为较优的选择，其他的基体材质选自非金属材质，包括碳化硅、金刚石、硅、二氧化硅、氧化铝、氮化硅和氮化铝等均可行。基于金刚石拥有极高的硬度、极强的化学稳定性和热稳定性，以及极高的热导率，因此较佳的，基体材质选自金刚石。

进一步的，所述金刚石基体选自天然金刚石或人造金刚石，金刚石的厚度为10um-10mm。

进一步的，当金刚石基体本身厚度较薄和/或面积较大时，金刚石容易发生碎裂，可布置其他材料作为衬底与金刚石固定，以提高金刚石基底的机械强度。

进一步的，所述金刚石基体与其底部结构的结合方式选自原位生长、键合、胶粘黏合和钎焊的方式。

进一步的，所述金刚石基体所起的一种作用是模板作用，其作为模板的表面为平面或非平面；和/或表面形状为规则形状或不规则形状；和/或表面光洁度小于1um。

进一步的，所述金刚石基体的模板上的微纳结构区域个数至少为一个，所有区域的面积和小于或等于所述金刚石基体用于沉积特征金属结构的模板面积，最佳地，形成图案化的第一微纳结构，从而对应形成图案化的第二微纳结构。

进一步的，所述特征金属结构与金刚石表面接触的一层沉积的金属为不易与金刚石发生化学反应、且相对比较不易氧化的金属，具体选自金、银、铂、铜中的一种或几种。

进一步的，所述第一微纳结构和第二微纳结构的区域是图案化的，图案选自图形、数字、符号和文字中的一种或几种。

进一步的，所述特征金属结构的面积大于10mm²，较佳的，特征金属结构的面积大于20mm²。

进一步的，所述金刚石基体和特征金属结构的加热速率为1-100℃/s，和/或，冷却速率为1-100℃/s。

进一步的，对所述金刚石基体加热后冷却的过程在真空或保护性气氛下进行。

第二方面，本发明还提供防伪标识的焊印装置，其包括特征信息组合体、加热部件、冷却部件和承载结构；所述特征信息组合体包括可分离结合的特征金属结构和金刚石基体；

所述金刚石基体、加热部件和冷却部件固定布置于所述承载结构上；

所述金刚石基体表面形成有第一微纳结构，所述特征金属结构以所述第一微纳结构为模板形成第二微纳结构，第一微纳结构与第二微纳结构形成凹凸互补结构，且所述第二微纳结构能够产生结构色；

所述加热部件用于通过所述金刚石基体将热量传导至所述特征金属结构，所述冷却部件用于通过金刚石基体对所述特征金属结构进行降温。

进一步地，所述承载结构上设置有旋转支架，所述旋转支架上设置有多个夹持位，所述加热部件固设于所述夹持位中，所述金刚石基体可分离地固设于所述夹持位表面。

进一步地，所述旋转支架通过连接杆与所述承载结构连接，所述连接包括机械转动连接和电路连接。

进一步地，所述旋转支架的形状选自三角柱、正方柱、正N边形柱中的任意一种，其中N＞4所述连接杆设置于所述旋转支架的轴向，所述旋转支架的每个侧面上均布置有一个所述夹持位。这使得所述旋转支架可以连接杆为支撑旋转，以调整布置于其上的组合体空间位置，便于快速焊印。

进一步的，该焊印装置设置有温控单元，能够单独控制所述夹持位中对应的任意一个加热部件进行加热。

进一步的，所述冷却部件的冷却方式为液冷和/或气冷，冷却形式不限，能够充分冷却均可。

第三方面，本发明还提供了一种金属基零部件，所述金属基零部件的表面焊接固设有防伪标识，所述防伪标识至少由上述防伪标识焊印方法形成的。

基于上述技术方案，与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：

本发明所提供的技术方案通过金刚石基体的模板作用形成具有结构色的特征信息防伪标识，并利用金刚石与特征金属结构受热冷却后可分离的特性实现特征金属结构从金刚石基体至承印物表面的转移，因此金刚石基体的作用是多重的，既起到了模板作用也起到了承载和导热作用，金刚石基体和金属之间存在较大的热膨胀差异，在快速降温过程能够与特征金属结构轻松分离，完成焊印；并且，在特征信息载体的制备、存储、转运以及焊印时，特征信息载体与金刚石基体结合为一体，防伪信息难以被他人窥视或窃取，提高了防伪信息的保密性。

此外，所提供的防伪标识利用精细化的结构色进行防伪，难以被他人仿制，且金刚石基体在与特征金属结构分离后，可以继续重复使用，降低了使用成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够使本领域技术人员能够更清楚地了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合详细附图说明如后。

附图说明

图1是本发明一典型实施案例提供的焊印装置的结构正视图；

图2是本发明一典型实施案例提供的焊印装置的结构侧视图；

图3是本发明一典型实施案例提供的焊印装置的旋转支架的结构示意图；

图4是本发明一典型实施案例提供的特征金属结构的焊印过程示意图。

附图标记说明：1、特征信息组合体；101、特征金属结构；102、金刚石基体；2、加热部件；3、冷却部件；301冷却喷嘴；4、旋转支架；501、支撑杆连接位；502、支撑杆；6、承载结构；7、温控单元。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

参见图1-图4，为有效解决金属基零部件领域防伪标识容易被仿冒的问题，本发明本质上提供了一种特征金属结构101、特征信息组合体1及其制备方法，以及通过焊接的方式将特征金属结构101印制到金属基制品（承印物）表面的装置（其过程为以焊接的方式印制在承焊制品表面，以下简称为焊印）与使用方法（焊印方法）。

本发明实施例首先提供了一种特征信息组合体1，其包括金刚石基体102和覆设于所述基体上的特征金属结构101；更加优选的，所述特征金属结构101为片层结构，层数不少于两层，除了与基体表面接触的一层，其他每一层都可能分为两个以上区域，每个区域沉积的金属元素种类和厚度可能有所不同，除结构色特征外，还具有不同位置的不同金属元素种类和/或含量分布的差异，提供第二重的防伪能力。

进一步的，所述金刚石基体102与所述特征金属结构101的界面处设置有第一微纳结构，所述微纳结构为周期性微型光栅结构，能够产生结构色；所述特征金属结构101中与金刚石基体102直接接触的金属层以所述第一微纳结构为模板形成第二微纳结构，第一微纳结构与第二微纳结构互为凹凸互补结构，所述第二微纳结构同样能够产生结构色。

所述特征金属结构101在接触空气的最表层还可以包括钎焊材料层，当所述金刚石基体102被加热时，热量传递至所述钎焊材料层使所述钎焊材料层转化为在冷却后能够将所述特征金属结构101焊接于承焊制品表面的状态。当然若将钎焊材料层设置在承印物上，则可以不在特征金属结构101上设置。

当然，一些具体应用实例中，钎焊材料层设置于特征金属结构101的表面，尤其是远离金刚石基体102的背面，这样在进行焊印时，加热部件2的热量通过金刚石基体102与特征金属结构101的界面，作用于钎焊材料层，使得钎焊材料层融化或发生相态转变等变化，冷却后完成所述特征金属结构101在承焊制品表面的牢固焊印。

在一些实施方案中，所述特征金属结构101的材质可以包括金、银、锡、铜、铂、镁、锌、金合金、银合金、锡合金、铜合金、铂合金、镁合金、合金锌合金中的任意一种或两种以上的组合；其中，特征金属结构101与金刚石相接触的第一层材质包括金、银、铂中的任意一种或两种以上的组合；所述钎焊材料层的材质为低熔点钎料，可以包括单质锡或锡合金，但不限于此。

本发明实施例还提供了一种特征信息组合体1的制备方法，其包括如下的步骤：

提供金刚石基体102；

和/或在所述金刚石基体102的形成第一微纳结构；

以所述金刚石基体102作为模板，沉积形成特征金属结构101，所述特征金属结构101构成所述特征金属结构101，至少所述特征金属结构101和金刚石基体102构成特征信息组合体1。

在一些实施方案中，上述制备方法提供的硬质基体为金刚石基体102，当然其他具有同样的高硬度、化学惰性以及高导热的硬质材料同样可以替代金刚石基体102，且上述制备方法还可以包括如下的步骤：

在所述特征金属结构101的相背于所述金刚石基体102的部分表面覆设钎焊材料层，所述钎焊材料层被加热时转化为能够焊接于承焊制品表面的状态。

作为上述技术方案的一些典型的应用示例，上述制备方法可以采用如下的具体步骤得以实施：

（1）生长制备金刚石-基板复合体，研磨抛光直接作为金刚石基体102；或生长后将金刚石从基板取下作为独立的金刚石基体102，并且研磨抛光其表面。

（2）在金刚石基体102的表面刻蚀形成周期性微槽作为所述第一微纳结构。

（3）在微槽内沉积形成特征金属结构101，至构成连续的膜层覆盖。

（4）电镀钎焊材料层，选自低熔点钎焊金属，厚度超过5um。

（5）抛光钎焊材料层，去除因微结构应力导致的表面不平整，完成特征信息组合体1的制作。

为了实现上述制备方法以及应用上述特征信息组合体1，本发明实施例还提供了一种特征金属结构101的焊印装置，所述焊印装置包括加热部件2、冷却部件3、温控单元7和承载结构6；所述加热部件2、冷却部件3和温控单元7固定布置于承载结构6；所述特征信息组合体1可拆卸地布置于承载结构6，其中金刚石基体102布置于特征金属结构101的正面朝外，正面相对的背面朝内与所述加热部件2和冷却部件3连接，加热部件2通过金刚石基体102将热量传导至特征金属结构101，冷却部件3通过金刚石基体102快速散去特征金属结构101的热量。

在一些实施方案中，此处金刚石的重要作用是快速热传导作用。

在一些实施方案中，所述承载结构6布置有旋转支架4，所述加热部件2固定布置于旋转支架4的夹持位一侧，所述特征信息组合体1可拆卸地布置于承载结构6的旋转支架4的夹持位上。

在一些实施方案中，所述旋转支架4通过连接杆与承载结构6连接，连接内容包括机械连接和电路连接。

在一些实施方案中，所述旋转支架4可以连接杆为支撑旋转，以调整布置于其上的组合体空间位置。

在一些实施方案中，所述旋转支架4的结构选自三角形，正方形和正多边形，每个侧面上布置一个夹持位，夹持位底部与加热部件2连接。

在一些实施方案中，所述承载结构6的温控单元7一次可单独控制旋转支架4上的其中一个加热部件2工作。

在一些实施方案中，所述冷却部件3的冷却方式为液冷和/或气冷。

所述焊印装置用于高效地将特征金属结构101焊印到金属制品表面，在一些实施方案中，一种焊印装置的焊印方法，具体包括以下步骤：

提供上述特征信息组合体1，将组合体布置于焊印装置；

将布置于焊印装置上的其中一个特征金属结构101组合体推移到承焊制品表面，使其特征金属结构101与制品表面紧密贴合；

启动加热单元至低熔点钎料达到钎焊温度，和/或启动冷却单元，和/或保温一段时间；

关闭加热单元，使特征金属结构101快速冷却至室温；

移除焊印装置，使特征金属结构101与金刚石基体102分离，完成焊印。

在一些实施方案中，所述焊印的加热速率为1-100℃/s，和/或焊印的冷却速率为1-100℃/s。

在一些实施方案中，所述冷却单元的气冷用气为惰性气体，在降温同时为特征金属结构101提供防氧化保护。

在一些实施方案中，所述旋转支架4由绝热材料构成，能够有效避免一个组合体焊印过程中产生地热量氧化其他组合体。

作为上述技术方案的一些典型的应用示例，本发明示例了一种焊印特征金属结构101的焊印装置及其使用方法，该焊印装置包含加热单元、冷却单元、组合体和用于控制加热单元完成焊印过程的控制单元，所述组合体携带特征金属结构101，加热单元、冷却单元和控制单元为焊印组件提供可控热量，使特征金属结构101通过焊接的方式印制于金属基零部件表面。所述焊印组合体包括特征金属结构101和承载特征金属结构101的片状或块状的金刚石基体102。上述状态属于该焊印装置的使用状态，在焊印结束后，或者重复使用的过程中，该焊印装置有可能不负载有所述组合体，此时可称之为空白状态。

所述特征金属结构101和金刚石基体102之间属于机械连接，无明显的化学键结合。更加优选的方式中，所述金刚石基体102例如可以为单晶金刚石或多晶金刚石，具有硬度高、化学性质稳定的特点。进一步地，所述金刚石基体102例如可以为片状金刚石，厚度最好大于0.5mm，有利于保持形状稳定。

进一步地关于焊印时的条件参数，所述焊印的温度最好低于500℃，较佳的，焊印温度低于400℃，更佳地，所述焊印温度低于300℃。

而关于冷却，所述焊印装置还包括布置于承载结构6的冷却部件3，用于快速冷却组合体，一方面基于金属特征层和金刚石之间不同的热膨胀系数，快冷过程有利于金刚石和特征金属结构101的轻松分离，另一方面快速冷却过程可有效保护金属特征层防止其被氧化。

焊印结束后的冷却速度最好是大于10℃/min，较佳的，冷却速度大于20℃/min，更佳地，冷却速度大于30℃/min。且为了进一步避免损伤微纳结构，所述焊印过程优选在低氧含量状态下完成，例如为惰性气体保护和/或真空条件下焊印。

在另一优选实施案例中，所述金刚石基体102可以为薄膜状金刚石，所述焊印组件还包括承载金刚石基体102的基板，基板表面形状可以设计成与待焊印的零部件表面形状匹配，包括但不限于平面、弧面和球面形状。当基板表面形状为平面时，金刚石基体102与基板的连接方式可选焊接、胶粘和原位生长的方式，基板的材质为耐高温硬质材料，当基板表面为弧面时，优选为原位生长金刚石薄膜的方式来构建金刚石基体102，例如，当基板表面形状为平面之外的形状时，金刚石基体102通过化学气相沉积的方式布置于基板表面，所述基板的材质选自硅、钼和立方氮化等有利于原位生长的材料。

在这种实施方式下，所述金刚石基体102的厚度最好是大于100um，较佳的，金刚石基体102厚度大于200um，更佳地，金刚石基体102厚度大于300um。

由此可见，无论是片状或块状以及原位生长的薄膜状金刚石基体102，均能够实现相似的生长模板、承载以及转移焊印的一体化多功能综合作用，各种实施方式均应属于本发明的保护范围之内。

结合上述内容，作为上述特征信息组合体1和/或制备方法的进一步应用，本发明实施例还提供了一种金属基零部件的防伪标识印制方法，其包括：

提供上述特征信息组合体1。

对所述特征信息组合体1中的金刚石基体102进行加热，以使所述特征信息组合体1中的特征金属结构101与所述金刚石基体102分离，并固设于金属基零部件的表面形成防伪标识。

作为上述技术方案的一些典型的应用示例，上述防伪标识印制方法可以采用如下的具体步骤得以实施：

（1）将特征信息组合体1固定布置于承载装置上，或特征信息组合体1本身即与承载装置一体制备。

（2）将特征金属结构101的钎焊材料层的一面靠近抵触待焊金属基零部件（作为所述承焊制品，例如金属的金属基零部件）表面，使焊印组件贴于金属基零部件表面；加热至焊接温度，保温一定时间，冷却，完成焊印，并且特征金属结构101与金刚石基体102松动可分离。

（3）垂直于焊印的表面方向取下金刚石基体102，完成防伪标识印制。

同上所述，在一些实施方案中，所述防伪标识印制方法优选可以在真空和/或保护性气氛下进行。

作为一种非常具体的实际应用，本发明实施例还提供为了一种金属基金属基零部件，所述金属基零部件的表面固设有防伪标识，所述防伪标识至少由上述防伪标识印制方法所形成的。

以下通过若干实施例并结合附图进一步详细说明本发明的技术方案。然而，所选的实施例仅用于说明本发明，而不限制本发明的范围。

实施例1

本实施例示例一金属制金属基零部件防伪标识的制作过程，具体如下所示：

S1：提供一种正方形薄片状的多晶金刚石基体102，基体长宽为10mm，厚度为0.5mm。

S2：采用等离子刻蚀法在金刚石基体102表面中心位置面积为5*5mm²的区域内制备周期性微纳条纹结构，条纹宽度约为10um,条纹间隙约为10um。

S3：在基体表面采用电子束蒸发的方式覆盖一层厚度为2um的金层作为特征金属结构101的首层，该金层表面存在以微纳结构为模板形成的第二微纳结构；将金层表面图案化地分为3个区域，采用机械掩膜版的掩膜方式在不同区域沉积厚度为5um的铜层，银层和铝层。

S4：在特征金属结构101的第二层（铜层，银层和铝层）表面电镀一层锡作为钎焊材料层，其厚度10μm，并进行表面抛光消除局部不平整以提高焊接强度；金刚石基体102、特征金属结构101和钎焊材料层构成了特征信息组合体1。

S5：将4件上述组合体布置到图3所示的旋转支架4上，将旋转支架4通过支撑杆502布置到图1和图2所示的焊印装置，并且支撑杆502固设在承载结构6的支撑杆连接位501上，旋转旋转支架4位置，将其中1件组合体紧贴于一种金属基金属基零部件待印表面，开启加热部件2至焊印材料融化，保温5s后，关闭加热部件2，开启冷却部件3，使焊印材料快速降温至室温，焊印材料和金属基制品牢固结合，取下焊印装置使金刚石基体102和特征金属结构101分离，完成一次焊印过程。

S6：旋转旋转支架4位置，将其中另1件组合体紧贴于一种金属基金属基零部件待印表面，开启加热部件2至焊印材料融化，升温速率10℃/s，保温5s后，关闭加热部件2，开启冷却部件3，常温氮气通过冷却喷嘴301吹到被加热的组合体，使焊印材料快速降温至室温，其中由焊印温度降温至100℃以下的降温速率大于20℃/s；焊印材料和金属基制品牢固结合，取下焊印装置使金刚石基体102和特征金属结构101分离，完成另一次焊印过程。

S7：待旋转支架4上的组合体全部焊印至承焊制品表面后，取下旋转支架4，并从旋转支架4取下金刚石基体102，换上新组合体，完成新一批组合体安装过程。

在上述过程中，焊印材料的选材与金属基制品的承印表面材料适配，使特征金属结构101能够牢固地焊印于制品表面。

当然，采用本实施例所提供的方法亦可实现其他制品的防伪功能，仅需该制品能够被低熔点钎料焊印。

实施例2

本实施例与实施例1大体相同，区别主要在于：

在步骤S1中，将0.5mm厚度的金刚石片替换为在0.4毫米厚度的钼片和在其原位生长的厚度为100um的金刚石膜作为金刚石基体102。

在步骤S3中，将沉积的金替换为铂。

在步骤S6中，升温速率为50℃/s，保温时间为2s。

采用上述过程，依然可以实现同样效果的金属基零部件防伪标识的制作。

实施例3

在步骤S6中，冷却部件3采用的是常温气体和低温气体混合气冷却的方式，例如：采用常温氮气和低温氮气混合气冷却，常温氮气来源为瓶装纯净氮气，低温氮气来源为液氮；冷却速率由温控单元7控制。

基于上述实施例，可以明确，本发明实施例所提供的技术方案通过金刚石基体102的模板作用形成具有结构色的特征金属结构101，并利用金刚石与特征金属结构101中的微纳结构受热冷却后可分离的特性实现特征金属结构101从金刚石基体102至承焊制品表面的转移，因此金刚石基体102的作用是多重的，既起到了模板作用也起到了承载和导热作用；并且，在特征金属结构101的制备、存储、转运以及准备焊印时，特征金属结构101与金刚石基体102结合为一体，防伪信息难以被他人窥视或窃取，提高了防伪信息的保密性。

此外，所提供的特征金属结构101利用精细化的结构色进行防伪，难以被他人仿制，且金刚石基体102在与特征金属结构101分离后，可以继续重复使用，降低了使用成本。

应当理解，上述实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于金刚石基底的防伪标识焊印方法，其特征在于，包括：

提供表面具有第一微纳结构的金刚石基体；

以所述第一微纳结构作为模板，沉积形成特征金属结构，所述特征金属结构与金刚石基体接触的第一面形成第二微纳结构，所述第二微纳结构与第一微纳结构形成凹凸互补结构，且所述第二微纳结构能够形成结构色；

使所述特征金属结构的与所述第一面相背的第二面与承印物表面抵触，并对所述金刚石基体加热后冷却，以使所述金刚石基体能够与所述特征金属结构分离，并使所述特征金属结构焊接至所述承印物表面形成防伪标识。

2.根据权利要求1所述的防伪标识焊印方法，其特征在于，还包括：

在所述第二面覆设钎焊材料层，所述钎焊材料层用于焊接所述特征金属结构与所述承印物。

3.根据权利要求2所述的防伪标识焊印方法，其特征在于，所述特征金属结构的材质包括金、银、铂、铜中的任意一种或两种以上的组合；

所述钎焊材料层的材质包括单质锡或锡合金。

4.根据权利要求1所述的防伪标识焊印方法，其特征在于，所述金刚石基体和特征金属结构的加热速率为1-100℃/s，和/或，冷却速率为1-100℃/s。

5.根据权利要求1所述的防伪标识焊印方法，其特征在于，对所述金刚石基体加热后冷却的过程在真空或保护性气氛下进行。

6.一种防伪标识的焊印装置，其特征在于，包括特征信息组合体、加热部件、冷却部件和承载结构；所述特征信息组合体包括可分离结合的特征金属结构和金刚石基体；

所述金刚石基体、加热部件和冷却部件固定布置于所述承载结构上；

所述金刚石基体表面形成有第一微纳结构，所述特征金属结构以所述第一微纳结构为模板形成第二微纳结构，第一微纳结构与第二微纳结构形成凹凸互补结构，且所述第二微纳结构能够产生结构色；

所述加热部件用于通过所述金刚石基体将热量传导至所述特征金属结构，所述冷却部件用于通过金刚石基体对所述特征金属结构进行降温。

7.根据权利要求6所述的焊印装置，其特征在于，所述承载结构上设置有旋转支架，所述旋转支架上设置有多个夹持位，所述加热部件固设于所述夹持位中，所述金刚石基体可分离地固设于所述夹持位表面。

8.根据权利要求7所述的焊印装置，其特征在于，所述旋转支架通过连接杆与所述承载结构连接，所述连接包括机械转动连接和电路连接。

9.根据权利要求8所述的焊印装置，其特征在于，所述旋转支架的形状选自三角柱、正方柱、正N边形柱中的任意一种，其中N＞4，所述连接杆设置于所述旋转支架的轴向，所述旋转支架的每个侧面上均布置有一个所述夹持位。

10.一种金属基零部件，其特征在于，所述金属基零部件的表面焊接固设有防伪标识，所述防伪标识至少由权利要求1-5中任意一项所述的防伪标识焊印方法形成的。