CN116598224A - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置具备：药液喷嘴(31)，其包括朝向基板(W)的上表面内的目标位置(P1)沿相对于基板(W)的上表面倾斜的药液吐出方向(D1)吐出药液的药液吐出口(95)；飞沫遮蔽件(101)，其包括与基板(W)的上表面直接对置的遮蔽面(104)，遮蔽面(104)俯视下与目标位置(P1)重叠，当从下观察药液喷嘴(31)和遮蔽面(104)时，药液吐出口(95)的任意部分都配置于遮蔽面(104)的外缘的外侧或遮蔽面(104)的外缘上；以及喷嘴移动单元(38)，其使药液喷嘴(31)与飞沫遮蔽件(101)一起移动。

Description

基板处理装置及基板处理方法

相关申请的交叉引用

本申请主张基于在2022年2月14日提出的日本国专利申请2022－20586号和在2022年10月5日提出的日本国专利申请2022－160808号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种对基板进行处理的基板处理装置及基板处理方法。基板包括例如半导体晶圆、液晶显示装置或有机EL(electroluminescence)显示装置等FPD(Flat PanelDisplay)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

日本国特开2016－25197号公报中公开了将SPM(硫酸与过氧化氢水的混合液)等药液朝向基板的上表面吐出的药液喷嘴和阻挡向上方飞散的药液的飞沫的防扩散罩。

在日本国特开2016－25197号公报中，能够通过防扩散罩缩小药液喷嘴朝向基板的上表面吐出药液时产生的药液的飞沫扩散的范围。但是，要求进一步缩小飞沫扩散的范围。

发明内容

本发明的一实施方式提供一种基板处理装置，其具备：基板保持单元，其将基板水平地保持；药液喷嘴，其包括药液吐出口，该药液吐出口朝向保持于上述基板保持单元的上述基板的上表面内的目标位置，沿相对于上述基板的上述上表面倾斜的药液吐出方向吐出药液；飞沫遮蔽件，其包括与上述基板的上述上表面直接对置的遮蔽面，上述遮蔽面俯视下与上述目标位置重叠，当从下观察上述药液喷嘴和上述遮蔽面时，上述药液吐出口的任意部分都配置于上述遮蔽面的外缘的外侧或上述遮蔽面的上述外缘上；以及喷嘴移动单元，其使上述药液喷嘴与上述飞沫遮蔽件一起移动。

根据该结构，通过飞沫遮蔽件阻挡药液喷嘴朝向基板的上表面吐出药液时所产生的药液的飞沫。药液喷嘴朝向基板的上表面内的目标位置吐出药液。从药液喷嘴所吐出的药液在目标位置或其附近与基板的上表面或基板上的液体碰撞。飞沫遮蔽件的遮蔽面配置于目标位置的上方，与目标位置直接对置。因此，遮蔽面配置于药液的飞沫的产生源的附近。由此，能够通过飞沫遮蔽件有效地阻挡从基板向上方飞散的药液的飞沫。

飞沫遮蔽件与药液喷嘴一起移动。即使由于药液喷嘴的移动而目标位置在基板的上表面内移动，也能够维持遮蔽面与目标位置直接对置的状态。因此，朝向基板的上表面内的任意位置吐出药液，都能够通过飞沫遮蔽件阻挡药液的飞沫。而且，药液喷嘴相对于基板的上表面沿倾斜的药液吐出方向吐出药液。因此，与相对于基板的上表面垂直地吐出药液的情况相比，能够减少药液的飞沫从基板向上方飞散的距离。

当从正下方观察药液喷嘴及飞沫遮蔽件时，药液吐出口的各部配置于遮蔽面的外缘的外侧，或者配置于遮蔽面的外缘上。换言之，从正下方观察药液喷嘴及飞沫遮蔽件时，药液吐出口不被遮蔽面的外缘包围，且与外缘以外的遮蔽面的各部不重叠。因此，与药液吐出口被遮蔽面的外缘包围的情况相比，能够将飞沫遮蔽件小型化。

飞沫遮蔽件的遮蔽面的外缘是相当于遮蔽面的轮廓线的闭合的线(始点和终点一致的线)。遮蔽面可以为一个以上的平面或曲面，也可以包括平面及曲面双方。在遮蔽面包括平面的情况下，该平面可以与基板的上表面平行，也可以与基板的上表面不平行。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述遮蔽面的至少一部分配置于比上述药液吐出口的下端靠上方。

根据该结构，飞沫遮蔽件的遮蔽面的至少一部分配置于比药液喷嘴的药液吐出口的下端靠上方。当药液喷嘴吐出药液时，产生从药液吐出口以放射状飞散的药液的飞沫。如果将遮蔽面的至少一部分如上述那样配置，则能够通过遮蔽面阻挡从药液吐出口向上方飞散的药液的飞沫，能够缩小药液的飞沫扩散的范围。

在本发明的一实施方式中，也可以是，当从下观察上述药液喷嘴和上述遮蔽面时，从上述药液吐出口到上述遮蔽面的上述外缘的最短距离比俯视下与上述药液吐出方向平行且水平的上述飞沫遮蔽件的前后方向上的上述遮蔽面的长度短。

根据该结构，飞沫遮蔽件的遮蔽面的至少一部分配置于比药液喷嘴的药液吐出口的下端靠上方，遮蔽面配置于药液喷嘴的药液吐出口的附近。因此，能够通过遮蔽面有效地阻挡从药液吐出口飞散的药液的飞沫。另一方面，俯视下，遮蔽面在与药液吐出方向平行且水平的飞沫遮蔽件的前后方向上较长。从基板向上方飞散的药液的飞沫的大部分俯视下沿飞沫遮蔽件的前后方向移动。由于遮蔽面在飞沫遮蔽件的前后方向上较长，因此能够通过遮蔽面有效地阻挡从基板向上方飞散的药液的飞沫。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述药液吐出方向是与上述喷嘴移动单元使上述药液喷嘴水平移动的方向俯视下平行的方向。

根据该结构，药液喷嘴沿与药液喷嘴水平移动的方向俯视下平行(严格地平行或实质上平行)的方向吐出药液。当药液喷嘴水平移动时，不仅基板的上表面内的目标位置，飞沫遮蔽件也向与药液喷嘴相同的方向移动。从基板向上方飞散的药液的飞沫的大部分在俯视下向药液吐出方向移动。如果一边使药液喷嘴水平移动，一边使药液喷嘴吐出药液，则能够使飞沫遮蔽件靠近或远离从基板向上方飞散的药液的飞沫，能够变更遮蔽面对飞沫的接收部。

在本发明的一实施方式中，也可以是，从上述基板的上述上表面到上述遮蔽面的铅垂方向上的距离随着在俯视下与上述药液吐出方向平行且水平的上述飞沫遮蔽件的前后方向上从上述药液吐出口离开而减小。

根据该结构，从基板的上表面到遮蔽面的铅垂方向上的距离不恒定，而是变化的。具体而言，从基板的上表面到遮蔽面的铅垂方向上的距离随着沿飞沫遮蔽件的前后方向、也就是俯视下与药液吐出方向平行的水平方向从药液吐出口分离而减少。遮蔽面随着从药液吐出口分离而靠近基板的上表面内的目标位置。因此，能够通过遮蔽面有效地阻挡从基板向上方飞散的药液的飞沫。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述遮蔽面的上端是上述遮蔽面中的最接近上述药液吐出口的部分，且配置于比上述药液吐出口的下端靠上方。

根据该结构，遮蔽面的上端配置于比药液喷嘴的药液吐出口的下端靠上方。遮蔽面的上端为遮蔽面中的最接近药液吐出口的部分。即，遮蔽面中的位于最上方的部分配置于比药液喷嘴的药液吐出口的下端靠上方，且配置于遮蔽面中的最接近药液吐出口的位置。因此，能够通过遮蔽面有效地阻挡从药液吐出口飞散的药液的飞沫。

在本发明的一实施方式中，也可以是，当从下观察上述药液喷嘴和上述遮蔽面时，从上述药液吐出口到上述遮蔽面的上述上端的最短距离比上述飞沫遮蔽件的上述前后方向上的上述遮蔽面的长度短。

根据该结构，遮蔽面的上端配置于药液喷嘴的药液吐出口的附近。遮蔽面的上端为遮蔽面中的最接近药液吐出口的部分，且配置于比药液吐出口的下端靠上方。因此，能够通过遮蔽面有效地阻挡从药液吐出口飞散的药液的飞沫。另一方面，在俯视下，遮蔽面在与药液吐出方向平行且水平的飞沫遮蔽件的前后方向上较长。从基板向上方飞散的药液的飞沫的大部分俯视下在飞沫遮蔽件的前后方向上移动。由于遮蔽面在飞沫遮蔽件的前后方向上较长，因此能够通过遮蔽面有效地阻挡从基板向上方飞散的药液的飞沫。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述药液喷嘴包括与上述基板的上述上表面直接对置的下表面，上述遮蔽面的下端配置于与上述药液喷嘴的上述下表面相等的高度、或者比上述下表面靠上方的高度。

根据该结构，飞沫遮蔽件的遮蔽面的下端配置于不是比药液喷嘴的下表面靠下方的位置，而是在铅垂方向上与药液喷嘴的下表面相等的位置、或者比药液喷嘴的下表面靠上方的位置。因此，与遮蔽面的下端配置于比药液喷嘴的下表面靠下方的位置的情况相比，能够使药液吐出口靠近基板的上表面，能够缓和药液与基板的上表面或基板上的液体碰撞时的冲击。

药液喷嘴的下表面是从下观察药液喷嘴时可以看见的药液喷嘴的各部中的位于最下方的面。药液喷嘴的下表面可以为一个以上的平面或曲面，也可以包括平面及曲面双方。在药液喷嘴的下表面包括平面的情况下，该平面可以与基板的上表面平行，也可以与基板的上表面不平行。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述药液喷嘴包括与上述基板的上述上表面直接对置的下表面和从上述下表面向上方延伸的筒状的外周面，上述药液吐出口在上述药液喷嘴的上述外周面开口。

根据该结构，药液喷嘴的药液吐出口在从药液喷嘴的下表面向上方延伸的外周面开口。在该情况下，药液吐出方向相对于水平面的倾斜角度比药液吐出口在药液喷嘴的下表面开口的情况容易变小。当朝向基板的上表面倾斜地吐出药液时，药液的飞沫以从药液吐出口水平地离开的方式从基板向斜上飞散。当药液吐出方向相对于水平面的倾斜角度减小时，从基板向斜上飞散的飞沫的角度(液滴通过的路径和水平面形成的角度)也减小。

通过在药液喷嘴的外周面形成药液吐出口，能够使药液吐出方向相对于水平面的倾斜角度减小，缩小飞沫向上方向扩散的范围。而且，从基板的上表面到遮蔽面的铅垂方向上的距离随着从药液吐出口分离而减小，因此以相对于水平面小的倾斜角度从基板向斜上飞散的药液的飞沫也能够由遮蔽面阻挡。由此，不仅在上方向，在水平方向也能够缩小药液的飞沫扩散的范围。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述基板处理装置还具备：将超过100℃的第一成分液向上述药液吐出口引导的第一成分液配管；以及将包括水的低于100℃的第二成分液向上述药液吐出口引导的第二成分液配管，上述药液喷嘴包括水平延伸的筒状的臂部和从上述臂部向下方延伸的喷嘴部，上述喷嘴部包括：将超过100℃的上述第一成分液和包括水的低于100℃的上述第二成分液混合的内部空间；以及将在上述内部空间进行了混合的上述第一成分液及第二成分液的混合液作为药液吐出的上述药液吐出口，上述第一成分液配管及上述第二成分液配管插入筒状的上述臂部，且与上述喷嘴部连接。

根据该结构，将超过100℃的第一成分液和包括水的低于100℃的第二成分液在药液喷嘴的喷嘴部混合，并将它们的混合液作为药液从喷嘴部吐出。当在吐出之前将超过100℃的第一成分液和包括水的低于100℃的第二成分液混合时，由于急剧的水的沸腾，有时混合液的飞沫从药液吐出口及基板的上表面飞散。通过设置飞沫遮蔽件，能够防止这样的飞沫的扩散。

进一步地，将第一成分液配管及第二成分液配管插入筒状的臂部。因此，能够通过臂部保护第一成分液配管及第二成分液配管不受其它部件及药液的飞沫的影响。而且，能够通过臂部减轻在第一成分液配管内流动的第一成分液的温度的降低，能够向喷嘴部供给高温的第一成分液。由此，能够生成活性高的高温的药液，并能够将其供给至基板。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述基板处理装置还具备：容纳上述药液喷嘴及上述飞沫遮蔽件的待机容器；以及引导应向上述待机容器内的上述药液喷嘴及上述飞沫遮蔽件供给的清洗液的清洗液配管，上述待机容器包括：具有俯视下包围位于待机位置的上述药液喷嘴及上述飞沫遮蔽件的筒状的内周面的容纳杯；以及俯视下从上述容纳杯的上述内周面突出，且形成有上述药液喷嘴及上述飞沫遮蔽件进入上述容纳杯中时供上述药液喷嘴及上述飞沫遮蔽件通过的开口的顶盖。

根据该结构，在待机容器内向药液喷嘴及飞沫遮蔽件供给清洗液，对药液喷嘴及飞沫遮蔽件进行清洗。药液喷嘴及飞沫遮蔽件通过由待机容器的顶盖形成的开口进入待机容器的容纳杯中。当从上观察位于待机位置的药液喷嘴及飞沫遮蔽件时，顶盖配置于药液喷嘴及飞沫遮蔽件与容纳杯之间。因此，与没有顶盖的情况相比，能够提高待机容器的密闭性，能够减少通过开口到待机容器外的流体(清洗液等)。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述飞沫遮蔽件还包括从上述遮蔽面向下方延伸的防护壁。根据该结构，能够通过防护壁阻挡沿着从基板与遮蔽面之间形成的路径飞散的药液的飞沫。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述药液喷嘴包括与上述基板的上述上表面直接对置的下表面，上述遮蔽面的上述外缘形成有凹部，该凹部在从下观察上述药液喷嘴和上述遮蔽面时容纳上述药液喷嘴的上述下表面的至少一部分。根据该结构，相当于遮蔽面的外缘的一部分的凹部的内表面配置于药液吐出口的附近，因此能够通过遮蔽面有效地阻挡从药液吐出口飞散的药液的飞沫。

在本发明的一实施方式中，也可以是，上述飞沫遮蔽件还包括从上述遮蔽面向下方延伸的防护壁，上述凹部从上述防护壁凹陷。根据该结构，凹部从防护壁凹陷，且防护壁配置于药液吐出口的附近，因此能够进一步减少从基板与遮蔽面之间出来的药液的飞沫。

本发明的另一实施方式提供一种基板处理方法，其包括以下工序：使包括药液吐出口的药液喷嘴与飞沫遮蔽件一起移动，该飞沫遮蔽件包括遮蔽面，且当从下观察上述药液喷嘴和上述遮蔽面时，上述药液吐出口的任意部分都配置于上述遮蔽面的外缘的外侧或上述遮蔽面的上述外缘上；使上述药液吐出口朝向被水平地保持的基板的上表面内的目标位置沿相对于上述基板的上述上表面倾斜的药液吐出方向吐出药液；以及在上述药液吐出口朝向上述目标位置沿上述药液吐出方向吐出药液的状态下，以上述遮蔽面俯视下与上述目标位置重叠的方式使上述遮蔽面与上述基板的上述上表面直接对置，利用上述遮蔽面阻挡从上述基板的上述上表面飞散的药液的飞沫。根据该方法，能够起到与上述的基板处理装置同样的效果。

本发明中的上述的或再其它的目的、特征以及效果通过参照附图接下来描述的实施方式的说明将明确。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的基板处理装置的布局的概略俯视图。

图2是表示沿着图1所示的II－II线的基板处理装置的铅垂截面的概略剖视图。

图3是水平观察处理单元的内部的概略图。

图4是表示处理单元的内部的概略俯视图。

图5是表示基板处理装置的电气结构的块图。

图6是用于对由基板处理装置执行的基板的处理的一例进行说明的工序图。

图7A－7C是表示第一药液喷嘴、第二药液喷嘴以及第一冲洗液喷嘴的概略图。

图8是表示沿着图7C所示的VIII－VIII线的第一药液喷嘴的铅垂截面的概略剖视图。

图9是表示沿着图8所示的IX－IX线的第一药液喷嘴的铅垂截面的概略剖视图。

图10是从飞沫遮蔽件的左侧观察第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图11是将图10的一部分放大的图。

图12是从飞沫遮蔽件的后侧观察第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图13是从飞沫遮蔽件的前侧观察第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图14是从飞沫遮蔽件的上侧观察第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图15是从飞沫遮蔽件的下侧观察第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图16是表示第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件相对于基板的位置的概略图。

图17是表示第一药液喷嘴朝向基板的上表面的外周部吐出SPM时的、飞沫遮蔽件相对于第一挡板的位置的概略图。

图18是待机容器的概略俯视图。

图19是表示沿着图18所示的XIX－XIX线的待机容器的铅垂截面的概略剖视图。

图20是表示在待机容器内清洗第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的状态的概略剖视图。

图21是表示使第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件在待机容器内干燥的状态的概略剖视图。

图22是从飞沫遮蔽件的下侧观察本发明的另一实施方式的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图23是从飞沫遮蔽件的下侧观察本发明的再另一实施方式的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图24是从飞沫遮蔽件的下侧观察本发明的再另一实施方式的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图25是从飞沫遮蔽件的下侧观察本发明的再另一实施方式的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图26是从飞沫遮蔽件的前侧观察图25所示的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图27是从飞沫遮蔽件的左侧观察图25所示的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图28是从飞沫遮蔽件的右侧观察图25所示的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图29是从飞沫遮蔽件的左侧观察本发明的再另一实施方式的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图30是从飞沫遮蔽件的后侧观察图29所示的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图31是从飞沫遮蔽件的上侧观察本发明的再另一实施方式的第一药液喷嘴及飞沫遮蔽件的概略图。

图32是表示本发明的再另一实施方式的飞沫遮蔽件的铅垂截面的概略剖视图。

具体实施方式

图1是表示本发明的一实施方式的基板处理装置1的布局的概略俯视图。图2是表示沿着图1所示的II－II线的基板处理装置1的铅垂截面的概略剖视图。

基板处理装置1是逐张处理半导体晶圆等圆板状的基板W的单片式的装置。如图1所示，基板处理装置1包括：对容纳多张基板W的载体CA进行支撑的装载口LP；利用处理液或处理气体等处理流体对从装载口LP上的载体CA搬送的基板W进行处理的处理单元2；在装载口LP上的载体CA与处理单元2之间搬送基板W的搬送系统5；以及控制基板处理装置1的控制装置3。图1示出了在基板处理装置1设有多个装载口LP和多个处理单元2的例子。

多个处理单元2形成多个塔TW。图1示出了形成有四个塔TW的例子。多个塔TW的一半配置于直线状的搬送路4的右侧，多个塔TW的剩余的一半配置于搬送路4的左侧。如图2所示，各塔TW包括上下层叠的多个处理单元2。在该例子中，各塔TW包括上下层叠的六个处理单元2。因此，在基板处理装置1设有24台处理单元2。

所有塔TW的上侧的处理单元2构成上侧处理单元组，所有塔TW的下侧的处理单元2构成下侧处理单元组。在构成一个塔TW的处理单元2的数量为奇数的情况下，正中间的处理单元2可以属于上侧处理单元组及下侧处理单元组的任一个。在图1及图2所示的例子中，上侧的12台处理单元2构成上侧处理单元组，下侧的12台处理单元2构成下侧处理单元组。

如图1所示，搬送系统5包括临时放置在装载口LP上的载体CA与处理单元2之间搬送的基板W的基板载置部6、在装载口LP上的载体CA与基板载置部6之间搬送基板W的分度机器人IR以及在基板载置部6与处理单元2之间搬送基板W的中央机器人CR。

俯视下，基板载置部6配置于分度机器人IR与中央机器人CR之间。如图2所示，基板载置部6包括在俯视时相互重合的上侧基板载置部6u及下侧基板载置部6L。上侧基板载置部6u配置于下侧基板载置部6L的上方。上侧基板载置部6u临时保持在上侧处理单元组与载体CA之间搬送的基板W。下侧基板载置部6L临时保持在下侧处理单元组与载体CA之间搬送的基板W。

上侧基板载置部6u及下侧基板载置部6L均包括放置未处理的基板W的未处理基板载置部7和放置处理完成的基板W的处理完成基板载置部8。未处理基板载置部7及处理完成基板载置部8在俯视时相互重叠。未处理基板载置部7配置于处理完成基板载置部8的上方。在上侧基板载置部6u及下侧基板载置部6L的至少一方，未处理基板载置部7也可以配置于处理完成基板载置部8的下方。

未处理基板载置部7及处理完成基板载置部8均包括将多张基板W以上下重叠的方式水平的多个支撑部。支撑部可以为与基板W的下表面接触的多个销，也可以为在基板W的右侧及左侧水平地延伸的一对轨道。基板W从分度机器人IR侧及中央机器人CR侧的任一侧都能够进入未处理基板载置部7内，且从分度机器人IR侧及中央机器人CR侧的任一侧也都能够进入处理完成基板载置部8内。

分度机器人IR在俯视时配置于基板载置部6与装载口LP之间。分度机器人IR包括水平支撑基板W的一个以上的机械手Hi。机械手Hi能够在水平方向及铅垂方向的任一个方向上平行地移动。机械手Hi能够绕铅垂的直线旋转180度以上。机械手Hi能够在多个装载口LP上的任一个载体CA进行基板W的搬入及搬出，也能够在任一个未处理基板载置部7及处理完成基板载置部8进行基板W的搬入及搬出。

如图2所示，中央机器人CR包括：在上侧基板载置部6u与上侧处理单元组之间搬送基板W的上侧中央机器人CRu；以及在下侧基板载置部6L与下侧处理单元组之间搬送基板W的下侧中央机器人CRL。上侧中央机器人CRu配置于比下侧中央机器人CRL靠上方。上侧中央机器人CRu及下侧中央机器人CRL配置在形成于多个塔TW之间的搬送路4。

上侧中央机器人CRu及下侧中央机器人CRL均包括水平支撑基板W的一个以上的机械手Hc。机械手Hc在水平方向及铅垂方向的任一个方向上均能够平行地移动。机械手Hc能够绕铅垂的直线旋转180度以上。

上侧中央机器人CRu的机械手Hc能够对属于上侧处理单元组的任意处理单元2进行基板W的搬入及搬出，能够对上侧基板载置部6u的未处理基板载置部7及处理完成基板载置部8进行基板W的搬入及搬出。下侧中央机器人CRL的机械手Hc也能够对属于下侧处理单元组的任意处理单元2进行基板W的搬入及搬出，能够对下侧基板载置部6L的未处理基板载置部7及处理完成基板载置部8进行基板W的搬入及搬出。

接着，对处理单元2进行说明。

图3是水平观察处理单元2的内部的概略图。图4是表示处理单元2的内部的概略俯视图。

如图3所示，处理单元2包括：具有内部空间的箱型的腔室12；在腔室12内将一张基板W一边水平保持一边使其绕穿过基板W的中央部的铅垂的旋转轴线A1旋转的旋转卡盘21；以及向保持于旋转卡盘21的基板W供给药液或冲洗液等处理液的多个喷嘴。

如图4所示，腔室12包括：设有由中央机器人CR(参照图1)搬送来的基板W通过的搬入搬出口13b的箱型的隔壁13；以及将搬入搬出口13b开闭的闸门17。如图3所示，腔室12还包括配置于在隔壁13的顶棚面开口的送风口13a的下方的整流板18。输送清洁空气(由过滤器过滤了的空气)的FFU11(风机·过滤器·单元11)配置于送风口13a上。送风口13a设置于腔室12的上端部，后述的排气导管78配置于腔室12的下端部。排气导管78的上游端78u配置于腔室12中，排气导管78的下游端配置于腔室12外。

整流板18将腔室12的内部空间分隔成整流板18的上方的上部空间Su和整流板18的下方的下部空间SL。隔壁13的顶棚面与整流板18的上表面之间的上部空间Su为清洁空气扩散的扩散空间。整流板18的下表面与隔壁13的地板面之间的下部空间SL为进行基板W的处理的处理空间。旋转卡盘21配置于下部空间SL。从隔壁13的地板面到整流板18的下表面的铅垂方向上的距离比从整流板18的上表面到隔壁13的顶棚面的铅垂方向上的距离长。

FFU11经由送风口13a向上部空间Su输送清洁空气。供给到上部空间Su的清洁空气碰到整流板18在上部空间Su扩散。上部空间Su内的清洁空气通过将整流板18上下贯通的多个贯通孔，从整流板18的整个区域向下方流动。供给到下部空间SL的清洁空气被吸入排气导管78内，从腔室12排出。由此，在下部空间SL形成从整流板18流向下方的均匀的清洁空气的下降流(下降气流)。基板W的处理在形成有清洁空气的下降流的状态下进行。

旋转卡盘21配置于整流板18的下表面与隔壁13的地板面之间的下部空间SL。旋转卡盘21配置于整流板18的下方，在铅垂方向上与整流板18的下表面直接对置。在旋转卡盘21保持基板W时，基板W的上表面在铅垂方向上与整流板18的下表面直接对置。整流板18的下表面相当于腔室12的顶棚面。因此，保持于旋转卡盘21的基板W的上表面在铅垂方向上与容纳基板W及旋转卡盘21的腔室12的顶棚面直接对置。

旋转卡盘21包括水平夹持基板W的多个卡盘销22和支撑多个卡盘销22的圆板状的旋转底座23。旋转卡盘21还包括从旋转底座23的中央部向下方延伸的旋转轴24、通过使旋转轴24旋转而使多个卡盘销22及旋转底座23旋转的电动马达25以及包围电动马达25的卡盘外壳26。

旋转底座23包括配置于基板W的下方的圆形的上表面和从旋转底座23的上表面的外周向下方延伸的圆筒状的外周面。旋转底座23的上表面与基板W的下表面平行。旋转底座23的上表面从基板W的下表面分离。旋转底座23的上表面与基板W同心。旋转底座23的上表面的外径比基板W的外径大。卡盘销22从旋转底座23的上表面的外周部向上方突出。

如图3所示，多个喷嘴包括朝：向基板W的上表面吐出药液的第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第三药液喷嘴39：以及朝向基板W的上表面吐出冲洗液的第一冲洗液喷嘴33及第二冲洗液喷嘴45。多个喷嘴还包括朝向基板W的上表面吐出有机溶剂的液体的溶剂喷嘴42。

图3示出了从第一药液喷嘴31吐出SPM(硫酸与过氧化氢水的混合液)，从第二药液喷嘴32吐出DHF(稀氢氟酸)，且从第三药液喷嘴39吐出SC1(氨水、过氧化氢水以及水的混合液)的例子。在该例子中，从第一冲洗液喷嘴33及第二冲洗液喷嘴45吐出纯水(去离子水：DIW(Deionized Water))，从溶剂喷嘴42吐出IPA(异丙醇)。

药液也可以为SPM、DHF以及SC1以外的液体。具体而言，药液可以为包含硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸、醋酸、氨水、过氧化氢水、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如TMAH：四甲基氢氧化铵等)、表面活性剂以及防腐蚀剂中的至少一个的液体，也可以为这些以外的液体。也可以从第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第三药液喷嘴39中的两个以上吐出相同的药液(成分及浓度相同的药液)。

冲洗液也可以为纯水以外的液体。有机溶剂的液体也可以为IPA以外的液体。具体而言，冲洗液可以为包括纯水、碳酸水、电解离子水、氢水、臭氧水、稀释浓度(例如10～100ppm左右)的盐酸水以及稀释浓度(例如10～100ppm左右)的氨水中的至少一个的液体，也可以为这些以外的液体。有机溶剂的液体可以为包括IPA、HFE(氢氟醚)、甲醇、乙醇、丙酮以及Trans-1,2二氯乙烯中的至少一个的液体，也可以为这些以外的液体。也可以从第一冲洗液喷嘴33及第二冲洗液喷嘴45吐出成分及浓度的至少一方不同的冲洗液。

第一药液喷嘴31可以为能够使处理液相对与基板W的碰撞位置在基板W的上表面内移动的扫描喷嘴，也可以为无法使处理液相对于基板W的碰撞位置移动的固定喷嘴。其它喷嘴也同样。图3示出了第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32、第三药液喷嘴39、第一冲洗液喷嘴33以及溶剂喷嘴42为扫描喷嘴，第二冲洗液喷嘴45为固定喷嘴的例子。

处理单元2包括使一个以上的扫描喷嘴水平移动的喷嘴移动单元。也可以设置与两个以上的扫描喷嘴连结的一个喷嘴移动单元，可以对每一个扫描喷嘴设置一个喷嘴移动单元。图4示出了第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33连结于第一喷嘴移动单元38，第三药液喷嘴39连结于第二喷嘴移动单元41，溶剂喷嘴42连结于第三喷嘴移动单元44的例子。以下，有时将第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33称为“三支喷嘴”。

图4示出了第一喷嘴移动单元38、第二喷嘴移动单元41以及第三喷嘴移动单元44分别为俯视下使一个以上的扫描喷嘴沿着圆弧状的路径水平移动的回转单元的例子。由于圆弧状的路径的半径大，因此回转单元俯视下使一个以上的扫描喷嘴沿着视为直线的路径水平移动。第一喷嘴移动单元38、第二喷嘴移动单元41以及第三喷嘴移动单元44的至少一个也可以为俯视下使一个以上扫描喷嘴沿着直线状的路径水平移动的滑动单元。

第一喷嘴移动单元38包括：通过使一个以上的扫描喷嘴绕铅垂的直线旋转，而使该一个以上的扫描喷嘴水平移动的水平驱动促动器；以及使一个以上的扫描喷嘴铅垂地移动的铅垂驱动促动器。第二喷嘴移动单元41及第三喷嘴移动单元44也是同样。水平驱动促动器及铅垂驱动促动器例如为电动马达。水平驱动促动器及铅垂驱动促动器也可以为气缸等电动马达以外的促动器。

如图3所示，第一药液喷嘴31连接于朝向第一药液喷嘴31引导硫酸的硫酸配管34p和朝向第一药液喷嘴31引导过氧化氢水的过氧化氢水配管35p。在硫酸配管34p安装有硫酸阀34v及流量调整阀34f。在过氧化氢水配管35p安装有过氧化氢水阀35v及流量调整阀35f。硫酸配管34p为第一成分液配管的一例，过氧化氢水配管35p为第二成分液配管的一例。

虽未图示，但硫酸阀34v包括设置有供硫酸等处理液通过的环状的阀座的阀体、能够相对于阀座移动的阀芯以及使阀芯在阀芯与阀座接触的关闭位置与阀芯从阀座离开的打开位置之间移动的促动器。过氧化氢水阀35v等其它阀也同样。促动器可以为空压促动器或电动促动器，也可以为这些以外的促动器。控制装置3通过控制促动器，使硫酸阀34v开闭。

当硫酸阀34v打开时，硫酸以与流量调整阀34f的开度对应的流量从硫酸配管34p供给至第一药液喷嘴31。当过氧化氢水阀35v打开时，过氧化氢水以与流量调整阀35f的开度对应的流量从过氧化氢水配管35p供给至第一药液喷嘴31。当硫酸阀34v及过氧化氢水阀35v打开时，硫酸和过氧化氢水混合，生成SPM。然后，从第一药液喷嘴31向下方连续地吐出该SPM。

从第一药液喷嘴31吐出的SPM的流量和硫酸及过氧化氢水的混合比(硫酸的流量相对于过氧化氢水的流量的比例)由流量调整阀34f及流量调整阀35f变更。从第一药液喷嘴31吐出的SPM的温度通过硫酸及过氧化氢水的混合比、混合前的硫酸的温度以及混合前的过氧化氢水的温度来变更。

硫酸及过氧化氢水的混合比(硫酸的流量相对于过氧化氢水的流量的比例)例如为2以上。当硫酸及过氧化氢水混合时，通过硫酸的稀释热，生成高温的SPM。从第一药液喷嘴31吐出的SPM的温度例如比100℃高。与过氧化氢水混合前的硫酸的温度例如比100℃高。基板处理装置1具备对向第一药液喷嘴31供给的硫酸进行加热的加热器34h。与硫酸混合前的过氧化氢水的温度例如为室温(例如20～30℃)。与硫酸混合前的过氧化氢水的温度也可以比室温高。

第二药液喷嘴32连接于朝向第二药液喷嘴32引导DHF的第二药液配管36p。第一冲洗液喷嘴33连接于朝向第一冲洗液喷嘴33引导纯水的第一冲洗液配管37p连接。当安装于第二药液配管36p的第二药液阀36v打开时，DHF从第二药液配管36p供给至第二药液喷嘴32，且从第二药液喷嘴32向下方连续地被吐出。当安装于第一冲洗液配管37p的第一冲洗液阀37v打开时时，纯水从第一冲洗液配管37p供给至第一冲洗液喷嘴33，且从第一冲洗液喷嘴33向下方连续地被吐出。从第一冲洗液喷嘴33吐出的纯水的温度可以为室温，也可以比室温高。

第一喷嘴移动单元38在向基板W的上表面供给从三支喷嘴即第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33所吐出的处理液的处理位置和三支喷嘴在俯视下位于旋转卡盘21周围的待机位置之间使三支喷嘴水平移动。三支喷嘴在以按照第一药液喷嘴31、第一冲洗液喷嘴33、第二药液喷嘴32的顺序水平排列的状态支撑于第一喷嘴移动单元38。如图4所示，当第一喷嘴移动单元38使三支喷嘴移动至待机位置时，第一药液喷嘴31相对于第二药液喷嘴32及第一冲洗液喷嘴33在俯视下配置于基板W侧。

处理单元2包括：阻挡第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面吐出药液时产生的药液的飞沫的飞沫遮蔽件101；以及容纳第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的待机容器111。飞沫遮蔽件101配置于第一药液喷嘴31的周围，与第一药液喷嘴31一起移动。待机容器111配置于如下位置：在第一药液喷嘴31配置于待机位置时，俯视下与第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101重叠。对于飞沫遮蔽件101及待机容器111的详情，将在后面进行叙述。

第三药液喷嘴39与朝向第三药液喷嘴39引导SC1的第三药液配管40p连接。当安装于第三药液配管40p的第三药液阀40v打开时，SC1从第三药液配管40p供给至第三药液喷嘴39，且从第三药液喷嘴39向下方连续地被吐出。第二喷嘴移动单元41使第三药液喷嘴39在向基板W的上表面供给从第三药液喷嘴39所吐出的处理液的处理位置和第三药液喷嘴39在俯视下位于旋转卡盘21周围的待机位置之间水平移动。

溶剂喷嘴42连接于朝向溶剂喷嘴42引导IPA的溶剂配管43p。当安装于溶剂配管43p的溶剂阀43v打开时，IPA从溶剂配管43p供给至溶剂喷嘴42，且从溶剂喷嘴42向下方连续地被吐出。第三喷嘴移动单元44使溶剂喷嘴42在向基板W的上表面供给从溶剂喷嘴42所吐出的处理液的处理位置和溶剂喷嘴42在俯视下位于旋转卡盘21周围的待机位置之间水平移动。

第二冲洗液喷嘴45与朝向第二冲洗液喷嘴45引导纯水的第二冲洗液配管46p连接。当安装于第二冲洗液配管46p的第二冲洗液阀46v打开时，纯水从第二冲洗液配管46p供给至第二冲洗液喷嘴45，且从第二冲洗液喷嘴45向下方连续地被吐出。作为固定喷嘴的第二冲洗液喷嘴45相对于腔室12的隔壁13被固定。第二冲洗液喷嘴45朝向基板W的上表面的中央部吐出纯水。

处理单元2包括在腔室12内包围旋转卡盘21的周围，且阻挡从基板W向外方飞散的处理液的筒状的处理杯52。处理杯52包括：阻挡从基板W向外方飞散的处理液的多个挡板53；以及阻挡由多个挡板53引导至下方的处理液的多个杯68。图3示出了设有两个挡板53和两个杯68，且最外侧的杯68与从外侧起第二个挡板53为一体的例子。

两个挡板53以同心圆状包围旋转卡盘21。两个杯68也以同心圆状包围旋转卡盘21。以下，将最外侧的挡板53称为第一挡板53A，将剩余的挡板53称为第二挡板53B。同样，将最外侧的杯68称为第一杯68A，将剩余的杯68称为第二杯68B。有时将第一挡板53A及第二挡板53B总称为挡板53，将第一杯68A及第二杯68B总称为杯68。

挡板53包括：包围旋转卡盘21的周围的圆筒部54；以及从圆筒部54朝向旋转轴线A1向斜上延伸的圆筒状的顶棚部60。顶棚部60包括：朝向旋转轴线A1向斜上延伸的圆筒状的倾斜部61；从倾斜部61的上端朝向旋转轴线A1水平地延伸的圆形的水平部62(参照图17)；以及从相当于顶棚部60的内周端的水平部62的内周端向下方突出的圆形的折回部63(参照图17)。第一挡板53A的圆筒部54和第二挡板53B的圆筒部54以同心圆状包围旋转卡盘21。第一挡板53A的顶棚部60配置于第二挡板53B的顶棚部60的上方，且在俯视下与第二挡板53B的顶棚部60重叠。

第一挡板53A的顶棚部60的内周部相当于第一挡板53A的上端部53u。第二挡板53B的顶棚部60的内周部相当于第二挡板53B的上端部。第一挡板53A的上端部53u和第二挡板53B的上端部形成在俯视下包围基板W及旋转底座23的圆形的开口。第一挡板53A的上端部53u的内径比第二挡板53B的上端部的内径小。第一挡板53A的上端部53u的内径也可以与第二挡板53B的上端部的内径相等。第一挡板53A的上端部53u的内径和第二挡板53B的上端部的内径比旋转底座23的外径大。

杯68包括：包围旋转卡盘21的圆筒状的内壁部；在径向上隔开间隔地包围内壁部的圆筒状的外壁部；以及从内壁部的下端部向外壁部的下端部延伸的圆环状的底壁部。内壁部、外壁部以及底壁部形成向上打开的圆环状的液接受槽。被挡板53阻挡的处理液流下到液接受槽内。排出杯68内的处理液的排液口在底壁部的上表面开口。

第一挡板53A的内周面的下端配置于第一杯68A的底壁部的正上方。第二挡板53B的内周面的下端配置于第二杯68B的底壁部的正上方。被第一挡板53A的内周面阻挡的处理液沿着第一挡板53A的内周面流向下方，落入第一杯68A中。被第二挡板53B的内周面阻挡的处理液沿着第二挡板53B的内周面流向下方，落入第二杯68B中。

第一挡板53A及第二挡板53B相对于腔室12的隔壁13能够上下移动。第一杯68A与第二挡板53B一体，与第二挡板53B一起上下移动。第一杯68A也可以为与第二挡板53B不同的部件，相对于隔壁13被固定。第二杯68B相对于隔壁13被固定。第二杯68B的底壁部从腔室12的地板面(隔壁13的地板面。以下同样)向上方离开。第一杯68A的底壁部也从腔室12的地板面向上方离开。

如图3所示，多个挡板53连接于使多个挡板53在铅垂方向上个别地升降的挡板升降单元51。挡板升降单元51使挡板53位于从上位置至下位置的范围内的任意的位置。图3表示第一挡板53A及第二挡板53B配置于下位置的状态。上位置是挡板53的上端配置于比旋转卡盘21对基板W的保持位置靠上方的位置。下位置是挡板53的上端配置于比旋转卡盘21对基板W的保持位置靠下方的位置。旋转卡盘21对基板W的保持位置是保持于旋转卡盘21的基板W被配置的位置。

在向旋转的基板W供给处理液时，控制装置3通过控制挡板升降单元51，使至少一个挡板53位于上位置。在该状态下，当向基板W供给处理液时，处理液从基板W向外方被甩出。甩出的处理液碰撞与基板W水平对置的挡板53的内周面，被引导至与该挡板53对应的杯68。由此，从基板W排出的处理液汇集于杯68。

处理杯52除了多个挡板53及多个杯68，还包括包围全部挡板53和全部杯68的筒状外壁70。筒状外壁70在径向上隔开间隔地包围全部挡板53中的位于最外侧的第一挡板53A。筒状外壁70从腔室12的地板面向上方延伸。筒状外壁70的上端配置于比旋转卡盘21的电动马达25靠上方。筒状外壁70的上端配置于比基板W靠下方。

处理单元2包括将腔室12内的第一挡板53A周围的空间上下分隔的分隔板80。分隔板80包围第一挡板53A。分隔板80配置于筒状外壁70的上方。分隔板80被置于筒状外壁70上，支撑于筒状外壁70。分隔板80配置于比基板W靠下方。分隔板80的外周端从腔室12的内周面水平离开，与腔室12的内周面水平地面对面。

排气导管78插入于在径向上贯通筒状外壁70的排出孔72。排气导管78的上游端78u配置于筒状外壁70的内侧。排气导管78的上游端78u配置于比基板W靠下方。排气导管78的上游端78u配置于比分隔板80靠下方。排气导管78与设于设置基板处理装置1的工厂的排气设备连接。排气导管78的上游端78u形成吸引腔室12内的气体的排气口。

处于腔室12内的比处理杯52靠上方的空间的气体通过经由排气导管78而传递的吸引力被吸入到筒状外壁70的内侧。通过分隔板80的外周端与腔室12的内周面之间的间隙而流到筒状外壁70周围的空间的气体经由在径向上贯通筒状外壁70的排气中继孔73被吸入到筒状外壁70的内侧。处于筒状外壁70的内侧的气体被吸入排气导管78。由此，腔室12内的气体经由排气导管78排出。

接着，对基板处理装置1的电气结构进行说明。

图5是表示基板处理装置1的电气结构的块图。

控制装置3是包括计算机主体3a和连接于计算机主体3a的周边装置3d的计算机。计算机主体3a包括执行各种命令的CPU3b(central processing unit：中央处理装置)和存储信息的内存3c。周边装置3d包括存储程序P等信息的存储器3e、从可移动介质RM读取信息的读取器3f以及与主机等其它装置通信的通信装置3g。

控制装置3与输入装置及显示装置连接。输入装置在用户或维护负责人等操作者向基板处理装置1输入信息时被操作。在显示装置的画面上显示信息。输入装置可以为键盘、定点设备以及触摸面板中的任一个，也可以为这些以外的装置。也可以在基板处理装置1设有兼任输入装置及显示装置的触摸面板显示器。

CPU3b执行存储于存储器3e的程序P。存储器3e内的程序P可以是预先安装于控制装置3，也可以是通过读取器3f从可移动介质RM传送至存储器3e，也可以是从主机等外部装置通过通信装置3g传送到存储器3e。

存储器3e及可移动介质RM是即使不被供给电力也保持存储的非易失性存储器。存储器3e例如为硬盘驱动器等磁存储装置。可移动介质RM例如为光盘等光盘或存储卡等半导体存储器。可移动介质RM为存储有程序P的计算机可读取的存储介质的一例。可移动介质RM是非暂时的有形的存储介质(non-transitory tangible media)。

存储器3e存储多个配方。配方是规定基板W的处理内容、处理条件以及处理顺序的信息。多个配方在基板W的处理内容、处理条件以及处理顺序的至少一个中互不相同。控制装置3控制基板处理装置1，以根据由主机所指定的配方处理基板W。控制装置3被编程，以执行后述的各工序。

例如，控制装置3按SPM、纯水、SC1、纯水的顺序将这些处理液供给至旋转的基板W的上表面，然后，通过基板W的高速旋转使基板W干燥。向基板W供给的处理液的种类及顺序不限于此。例如，控制装置3也可以按SPM、温水(比室温高温的纯水)、纯水(室温的纯水)的顺序将这些处理液供给至基板W的上表面。或者，控制装置3也可以按SPM、纯水、DHF、纯水、SC1、纯水的顺序将这些处理液供给至基板W的上表面，也可以按DHF、纯水、SPM、纯水、SC1、纯水的顺序将这些处理液供给至基板W的上表面。

在上述的例子中，也可以是，控制装置3用IPA等有机溶剂置换基板W上的纯水，然后，通过基板W的高速旋转使附着有有机溶剂的基板W干燥。在上述的例子中，控制装置3为了缩短通过SPM剥离抗蚀剂的时间、或者用臭氧水除去抗蚀剂的残渣，可以在供给SPM前向基板W供给臭氧水，也可以在供给SPM后向基板W供给臭氧水。在前者的情况下，SPM供给至被臭氧水的液膜覆盖的基板W的上表面。在后者的情况下，臭氧水供给至被SPM的液膜覆盖的基板W的上表面。

接着，对基板W的处理的一例进行说明。

图6是用于对由基板处理装置1执行的基板W的处理的一例进行说明的工序图。图6表示按SPM、纯水、SC1、纯水的顺序将这些处理液供给至基板W的例子。以下，参照图3、图4以及图6。

被处理的基板W例如为硅晶圆等半导体晶圆。基板W的表面相当于形成晶体管或电容器等器件的器件形成面。以下，说明通过向基板W的上表面供给作为抗蚀剂除去液及抗蚀剂剥离液的一例的SPM而从基板W除去不需要的抗蚀剂的掩模的抗蚀剂除去的一例。基板W的处理也可以为抗蚀剂除去以外的处理。

通过基板处理装置1处理基板W时，进行向腔室12内搬入基板W的搬入工序(图6的步骤S1)。

具体而言，在全部挡板53位于下位置，且全部扫描喷嘴位于待机位置的状态下，中央机器人CR(参照图1)一边用机械手Hc支撑基板W，一边使机械手Hc进入腔室12内。然后，中央机器人CR以基板W的表面向上的状态将机械手Hc上的基板W放置于多个卡盘销22上。然后，中央机器人CR使机械手Hc从腔室12中退避。

当基板W放置于旋转卡盘21上时，多个卡盘销22被基板W的外周面推压，基板W被把持。然后，驱动旋转卡盘21的电动马达25，开始基板W的旋转(图6的步骤S2)。在开始基板W的旋转之前或之后，挡板升降单元51使至少一个挡板53从下位置上升到上位置。

接着，进行向基板W的上表面供给作为药液的一例的SPM的第一药液供给工序(图6的步骤S3)。

具体而言，在至少一个挡板53位于上位置，且电动马达25以第一药液供给速度使基板W旋转的状态下，第一喷嘴移动单元38使第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33从待机位置移动至处理位置。然后，硫酸阀34v及过氧化氢水阀35v打开，第一药液喷嘴31开始SPM的吐出。当从硫酸阀34v及过氧化氢水阀35v打开起经过预定时间时，硫酸阀34v及过氧化氢水阀35v关闭，SPM的吐出停止。在SPM的吐出停止后，第一喷嘴移动单元38使第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33位于处理位置，而不移动至待机位置。

从第一药液喷嘴31吐出的SPM在与以第一药液供给速度旋转的基板W的上表面碰撞后，通过离心力沿着基板W的上表面向外方流动。因此，SPM供给到基板W的上表面全域，形成覆盖基板W的上表面全域的SPM的液膜。在第一药液喷嘴31正在吐出SPM时，第一喷嘴移动单元38可以以SPM相对于基板W的上表面的碰撞位置通过中央部和外周部的方式使碰撞位置移动，也可以使碰撞位置静止在中央部。

接着，进行向基板W的上表面供给作为冲洗液的一例的纯水的第一冲洗液供给工序(图6的步骤S4)。

具体而言，在第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33位于处理位置，至少一个挡板53位于上位置，且电动马达25以第一冲洗液供给速度使基板W旋转的状态下，使第一冲洗液阀37v打开，第一冲洗液喷嘴33开始纯水的吐出。在开始纯水的吐出之前，挡板升降单元51也可以为了切换阻挡从基板W向外方飞散的液体的挡板53而使至少一个挡板53铅垂地移动。

从第一冲洗液喷嘴33吐出的纯水在与以第一冲洗液供给速度旋转的基板W的上表面碰撞后，沿着基板W的上表面向外方流动。基板W上的SPM被从第一冲洗液喷嘴33吐出的纯水冲洗。由此，形成覆盖基板W的上表面全域的纯水的液膜。在第一冲洗液喷嘴33正在吐出纯水时，第一喷嘴移动单元38可以以纯水相对与基板W的上表面的碰撞位置通过中央部和外周部的方式使碰撞位置移动，也可以使碰撞位置静止在中央部。当从第一冲洗液阀37v打开起经过预定时间时，使第一冲洗液阀37v关闭，纯水的吐出停止。然后，第一喷嘴移动单元38使第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33移动至待机位置。

接着，进行向基板W的上表面供给作为药液的一例的SC1的第二药液供给工序(图6的步骤S5)。

具体而言，在至少一个挡板53位于上位置，电动马达25以第二药液供给速度使基板W旋转的状态下，第二喷嘴移动单元41使第三药液喷嘴39从待机位置移动至处理位置。然后，使第三药液阀40v打开，第三药液喷嘴39开始SC1的吐出。在SC1的吐出开始前，挡板升降单元51也可以为了切换阻挡从基板W向外方飞散的液体的挡板53而使至少一个挡板53铅垂地移动。

从第三药液喷嘴39吐出的SC1与以第二药液供给速度旋转的基板W的上表面碰撞后，沿着基板W的上表面向外方流动。基板W上的纯水被置换成从第三药液喷嘴39所吐出的SC1。由此，形成覆盖基板W的上表面全域的SC1的液膜。在第三药液喷嘴39正在吐出SC1时，第二喷嘴移动单元41可以以SC1相对于基板W的上表面的碰撞位置通过中央部和外周部的方式使碰撞位置移动，也可以使碰撞位置静止在中央部。当从打开第三药液阀40v起经过预定时间时，使第三药液阀40v关闭，SC1的吐出停止。然后，第二喷嘴移动单元41使第三药液喷嘴39移动至待机位置。

接着，进行向基板W的上表面供给作为冲洗液的一例的纯水的第二冲洗液供给工序(图6的步骤S6)。

具体而言，在至少一个挡板53位于上位置，电动马达25以第二冲洗液供给速度使基板W旋转的状态下，打开第二冲洗液阀46v，第二冲洗液喷嘴45开始纯水的吐出。在纯水的吐出开始前，挡板升降单元51也可以为了切换阻挡从基板W向外方飞散的液体的挡板53而使至少一个挡板53铅垂地移动。

第二冲洗液喷嘴45是朝向基板W的上表面的中央部吐出冲洗液的固定喷嘴。从第二冲洗液喷嘴45吐出的纯水在与以第二冲洗液供给速度旋转的基板W的上表面的中央部碰撞后，沿着基板W的上表面向外方流动。基板W上的SC1被从第二冲洗液喷嘴45吐出的纯水清洗。由此，形成覆盖基板W的上表面全域的纯水的液膜。当从第二冲洗液阀46v打开起经过预定时间时，使第二冲洗液阀46v关闭，停止纯水的排出。

接着，进行通过基板W的旋转使基板W干燥的干燥工序(图6的步骤S7)。

具体而言，在至少一个挡板53位于上位置的状态下，电动马达25使基板W沿旋转方向加速，使基板W以比从第一药液供给工序到第二冲洗液供给工序的期间的基板W的转速大的高转速(例如数千rpm)旋转。由此，从基板W除去液体，基板W干燥。在开始基板W的高速旋转前，挡板升降单元51也可以为了切换阻挡从基板W向外方飞散的液体的挡板53而使至少一个挡板53铅垂地移动。当从基板W的高速旋转开始起经过预定时间时，电动马达25停止旋转。由此，基板W的旋转停止(图6的步骤S8)。

接着，进行从腔室12搬出基板W的搬出工序(图6的步骤S9)。

具体而言，在全部挡板53位于下位置，且全部扫描喷嘴位于待机位置的状态下，中央机器人CR使机械手Hc进入腔室12内。中央机器人CR在多个卡盘销22解除基板W的把持后，用机械手Hc支撑旋转卡盘21上的基板W。然后，中央机器人CR一边用机械手Hc支撑基板W，一边使机械手Hc从腔室12中退避。由此，从腔室12搬出处理完成的基板W。

接着，对三支喷嘴、即第一药液喷嘴31、第二药液喷嘴32以及第一冲洗液喷嘴33进行说明。

以下，将第一药液喷嘴31水平移动的方向定义为第一药液喷嘴31的右方向及左方向，将相对于第一药液喷嘴31的右方向及左方向正交，且从第一喷嘴移动单元38水平地分离的方向定义为第一药液喷嘴31的前方向，将与第一药液喷嘴31的前方向相反的方向定义为第一药液喷嘴31的后方向。第一药液喷嘴31的下方向与重力作用的方向相同。

图7A是三支喷嘴的概略俯视图。图7B是三支喷嘴的概略左侧视图。图7C是三支喷嘴的概略主视图。图8是表示沿着图7C所示的VIII－VIII线的第一药液喷嘴31的铅垂截面的概略剖视图。图9是表示沿着图8所示的IX－IX线的第一药液喷嘴31的铅垂截面的概略剖视图。

如图7A、图7B以及图7C所示，三支喷嘴均为L字状。三支喷嘴分别包括设置有吐出药液或纯水等处理液的吐出口的喷嘴部81和支撑喷嘴部81的臂部82。第一药液喷嘴31的前后方向上的第一药液喷嘴31的长度比第一药液喷嘴31的上下方向上的第一药液喷嘴31的长度大。第二药液喷嘴32及第一冲洗液喷嘴33也同样。

如图7B所示，第一喷嘴移动单元38包括支撑三支喷嘴的每一个的共用臂83和通过使共用臂83移动而使三支喷嘴一体移动的驱动主体84。共用臂83从驱动主体84水平地突出。三支喷嘴从共用臂83水平的突出。驱动主体84配置于处理杯52(参照图4)的外侧。驱动主体84沿着铅垂的旋转轴线A2上下延伸。驱动主体84通过绕旋转轴线A2旋转，使共用臂83水平地移动，通过上下伸缩，使共用臂83铅垂地移动。

臂部82从共用臂83水平延伸至对应的喷嘴部81。喷嘴部81从对应的臂部82的前端向下方延伸。例如，第一药液喷嘴31的臂部82从共用臂83水平延伸至第一药液喷嘴31的喷嘴部81，第一药液喷嘴31的喷嘴部81从第一药液喷嘴31的臂部82的前端向下方延伸。臂部82也可以向上方向或下方向倾斜地或者呈直角地折弯。臂部82也可以向右方向或左方向倾斜地或者呈直角地折弯。

如图7A所示，三个臂部82的中心线水平分离，当铅垂地观察时，相互平行。第一冲洗液喷嘴33的臂部82配置于第一药液喷嘴31的臂部82与第二药液喷嘴32的臂部82之间。如图7C所示，三支喷嘴部81的中心线水平分离，当水平地观察时，相互平行。第一冲洗液喷嘴33的喷嘴部81配置于第一药液喷嘴31的喷嘴部81与第二药液喷嘴32的喷嘴部81之间。

三支喷嘴的下端配置于比共用臂83靠下方。图7C示出了三支喷嘴的下端配置于不同的高度的例子。在该例子中，第二药液喷嘴32的下端配置于比第一药液喷嘴31及第一冲洗液喷嘴33的下端靠下方，第一冲洗液喷嘴33的下端配置于比第一药液喷嘴31及第二药液喷嘴32的下端靠上方。也可以是，三支喷嘴的下端也可以配置于相等的高度，也可以是，三支喷嘴的下端中的两个配置于与三支喷嘴的下端中的剩余的一个不同的相等的高度。

如图7C所示，第一药液喷嘴31的喷嘴部81包括从第一药液喷嘴31的臂部82向下方延伸的上游部87和从上游部87向下方延伸且比上游部87细的下游部88。第二药液喷嘴32的喷嘴部81包括从第二药液喷嘴32的臂部82向下方延伸的大径部、随着从大径部向下方离开而变细的锥形部以及从锥形部向下方延伸且比大径部细的小径部。第一冲洗液喷嘴33的喷嘴部81也包括从第一冲洗液喷嘴33的臂部82向下方延伸的大径部、随着从大径部向下方离开而变细的锥形部以及从锥形部向下方延伸且比大径部细的小径部。

第一药液喷嘴31的药液吐出口95(参照图9)在第一药液喷嘴31的下游部88的外周面89开口。第二药液喷嘴32的吐出口在第二药液喷嘴32的小径部的下表面开口。第一冲洗液喷嘴33的吐出口在第一冲洗液喷嘴33的小径部的下表面开口。第一药液喷嘴31的下游部88的下表面90相当于第一药液喷嘴31的下表面90及下端。第二药液喷嘴32的小径部的下表面相当于第二药液喷嘴32的下表面及下端。第一冲洗液喷嘴33的小径部的下表面相当于第一冲洗液喷嘴33的下表面及下端。

第一药液喷嘴31的下游部88为从第一药液喷嘴31的上游部87的下表面向下方延伸的铅垂的柱状。下游部88包括与基板W的上表面平行的平面即下表面90和从下表面90铅垂地延伸到上游部87的下表面的筒状的外周面89。图7A表示下游部88为圆柱状的例子。在该例子中，下游部88的下表面90为水平的圆形的平面，下游部88的外周面89为铅垂的圆筒状。

如图8及图9所示，第一药液喷嘴31包括与过氧化氢水混合前的硫酸流入的硫酸流入口91、与硫酸混合前的过氧化氢水流入的过氧化氢水流入口92以及流入到硫酸流入口91的硫酸和流入到过氧化氢水流入口92的过氧化氢水混合的内部空间93。第一药液喷嘴31还包括吐出在内部空间93所生成的SPM的药液吐出口95和将SPM从内部空间93引导至药液吐出口95的前端流路94。

硫酸流入口91、过氧化氢水流入口92以及药液吐出口95在第一药液喷嘴31的外表面开口。在图8及图9所示的例子中，硫酸流入口91及过氧化氢水流入口92在上游部87的外表面开口，药液吐出口95在下游部88的外表面开口。下游部88的内部空间从上游部87的内部空间向下方延伸。上游部87及下游部88的内部空间相当于第一药液喷嘴31的内部空间93。沿着水平面的下游部88的内部空间的截面的面积比沿着水平面的上游部87的内部空间的截面的面积小。

如图8所示，第一药液喷嘴31的臂部82为延伸至第一药液喷嘴31的喷嘴部81的筒状。硫酸配管34p及过氧化氢水配管35p插入到第一药液喷嘴31的臂部82中。硫酸配管34p的一部分和过氧化氢水配管35p的一部分配置于第一药液喷嘴31的臂部82中。硫酸配管34p及过氧化氢水配管35p连结于第一药液喷嘴31的喷嘴部81。硫酸配管34p也可以不插入到第一药液喷嘴31的臂部82中。过氧化氢水配管35p也同样。

硫酸通过硫酸流入口91从硫酸配管34p供给至上游部87的内部空间。过氧化氢水通过过氧化氢水流入口92从过氧化氢水配管35p供给至上游部87的内部空间。硫酸及过氧化氢水在上游部87中混合，然后流下到下游部88中。药液吐出口95吐出相当于在第一药液喷嘴31的内部空间93混合的硫酸及过氧化氢水的混合液的SPM。

前端流路94将SPM从第一药液喷嘴31的内部空间93引导至药液吐出口95。前端流路94从药液吐出口95朝向第一药液喷嘴31的内部空间93向斜上延伸。因此，第一药液喷嘴31不是从药液吐出口95向正下方吐出SPM，而是沿相对于水平面倾斜的药液吐出方向D1从药液吐出口95吐出SPM。药液吐出方向D1相对于于水平面的倾斜角度相当于前端流路94的中心线相对于水平面的倾斜角度。

药液吐出口95为在第一药液喷嘴31的外表面开口的圆形或椭圆形的开口。药液吐出口95不是在下游部88的下表面90，而是在下游部88的外周面89开口。药液吐出口95朝向第一药液喷嘴31的左方向(图9的右方向为第一药液喷嘴31的左方向)。第一药液喷嘴31沿第一药液喷嘴31的左右方向水平移动。因此，药液吐出口95沿与第一药液喷嘴31水平移动的方向在俯视下平行或大致平行的药液吐出方向D1吐出SPM。

接着，对飞沫遮蔽件101进行说明。

以下，将在俯视下与药液吐出方向D1平行，且在俯视下朝向相同的水平的方向定义为飞沫遮蔽件101的后方向，将与飞沫遮蔽件101的后方向相反的方向定义为飞沫遮蔽件101的前方向，将在俯视下与药液吐出方向D1正交的水平的方向定义为飞沫遮蔽件101的右方向及左方向。飞沫遮蔽件101的下方向与重力作用的方向相同。飞沫遮蔽件101的前方向与第一药液喷嘴31的右方向一致，飞沫遮蔽件101的后方向与第一药液喷嘴31的左方向一致。

图10是从飞沫遮蔽件101的左侧观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的概略图。图11是将图10的一部分放大了的图。图12～图15分别是从飞沫遮蔽件101的后侧、前侧、上侧以及下侧观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的概略图。

图10～图15中，箭头U、箭头F、箭头R以及箭头L分别表示飞沫遮蔽件101的上方向、前方向、右方向以及左方向。其它图也同样。另外，图15中，用粗线示出了药液吐出口95。这在后述的图22～图24中也同样。

如图10所示，第一药液喷嘴31为带有阻挡从基板W向上方飞散的药液的飞沫的飞沫遮蔽件101的喷嘴。飞沫遮蔽件101为防止药液的飞沫的扩散的类似于挡泥板的防液滴飞溅用的挡板。飞沫遮蔽件101配置于第一药液喷嘴31的侧方。飞沫遮蔽件101为L字状。飞沫遮蔽件101包括在第一药液喷嘴31的侧方上下延伸的支撑臂102和以从第一药液喷嘴31分离的方式从支撑臂102的下端向侧方延伸的遮蔽板103。遮蔽板103支撑于支撑臂102。

飞沫遮蔽件101安装于第一药液喷嘴31。飞沫遮蔽件101与第一药液喷嘴31一起移动。即使第一药液喷嘴31移动了，飞沫遮蔽件101相对于第一药液喷嘴31的位置也不会变化。换言之，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101以第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的相对位置被固定的状态在腔室12内移动。在第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面吐出SPM时，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101配置于基板W的上方。飞沫遮蔽件101在俯视下比基板W小(参照图16)。

如图10所示，在第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面吐出SPM时，第一药液喷嘴31的下表面90和遮蔽板103的下表面104与基板W的上表面直接对置。遮蔽板103的下表面104是与基板W的上表面直接对置的遮蔽面104。以下，有时将“遮蔽板103的下表面104”称为“遮蔽面104”或“飞沫遮蔽件101的下表面104”。

飞沫遮蔽件101的遮蔽面104的任意部分也与基板W的上表面直接对置。第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面内的目标位置P1倾斜地吐出药液。遮蔽面104从基板W的上表面向上方分离，俯视下仅与包含目标位置P1的基板W的上表面的一部分重叠(参照图14)。从目标位置P1向上方飞散的SPM的飞沫被遮蔽面104阻挡。

飞沫遮蔽件101配置于第一药液喷嘴31的左侧(图10的右侧为第一药液喷嘴31的左侧)。飞沫遮蔽件101相对于第一药液喷嘴31配置于与第一冲洗液喷嘴33相反的侧(参照图4)。在第一药液喷嘴31配置于待机位置时，飞沫遮蔽件101相对于第一药液喷嘴31配置于旋转卡盘21侧(参照图4)。

如图10所示，飞沫遮蔽件101为一体的一个部件。遮蔽板103与支撑臂102一体。飞沫遮蔽件101也可以为相互被固定的多个部件。飞沫遮蔽件101与第一药液喷嘴31的喷嘴部81相接，且固定于第一药液喷嘴31的喷嘴部81。飞沫遮蔽件101也可以与第一药液喷嘴31的臂部82相接，固定于第一药液喷嘴31的臂部82。或者，也可以是，飞沫遮蔽件101的一部分或全部与第一药液喷嘴31一体。

支撑臂102与第一药液喷嘴31的上游部87的侧面重叠。支撑臂102通过例如螺栓固定于上游部87。支撑臂102从上游部87向下方延伸。支撑臂102的下端配置于比上游部87的下端靠下方且比下游部88的下端靠上方的位置。遮蔽板103从支撑臂102向与第一药液喷嘴31相反的方向延伸。遮蔽板103及支撑臂102与下游部88不接触，从下游部88水平地离开。

支撑臂102例如为铅垂的板状。支撑臂102的前表面102f及后表面102r相互平行或大致平行。支撑臂102的前表面102f及后表面102r均为铅垂的长方形状的一个平面。支撑臂102的前表面102f也可以为两个以上的平面，也可以包括平面及曲面。支撑臂102的前表面102f也可以为长方形以外的形状。支撑臂102的后表面102r也同样。

支撑臂102的前表面102f与上游部87的侧面重叠。支撑臂102的前表面102f从上游部87向下方延伸。支撑臂102的前表面102f的下端配置于比上游部87的下端靠下方且比下游部88的下端靠上方的位置。支撑臂102的前表面102f与下游部88不接触，从下游部88水平地离开。从下游部88到支撑臂102的前表面102f的水平方向上的最短距离可以是从下游部88的上端到支撑臂102的前表面102f的下端恒定，也可以是随着接近药液吐出口95而阶段性地或连续地减少。

如图10所示，遮蔽板103的上表面103u从支撑臂102的后表面102r向与第一药液喷嘴31相反的方向延伸。相当于遮蔽面104的遮蔽板103的下表面104从支撑臂102的前表面102f向与第一药液喷嘴31相反的方向延伸。遮蔽板103的上表面103u及下表面104相互平行或大致平行。遮蔽板103的上表面103u及下表面104配置于比上游部87的下端靠下方。

如图12及图13所示，支撑臂102的宽度(飞沫遮蔽件101的左右方向上的长度)从支撑臂102的上端到遮蔽板103的附近恒定或大致恒定，在遮蔽板103的附近，随着接近遮蔽板103而增加。支撑臂102的宽度也可以从支撑臂102的上端到支撑臂102的下端恒定。

如图14所示，遮蔽板103的宽度(飞沫遮蔽件101的左右方向上的长度)从遮蔽板103的前端到遮蔽板103的后端恒定或大致恒定。遮蔽板103的宽度与支撑臂102的宽度的最大值相等或大致相等。遮蔽板103的进深(飞沫遮蔽件101的前后方向上的长度)从遮蔽板103的右端到遮蔽板103的左端为恒定或大致恒定。遮蔽板103的宽度可以与遮蔽板103的进深相等，也可以比遮蔽板103的进深大或小。遮蔽板103的宽度及进深也可以变化而非恒定的。

如图10所示，遮蔽面104是以随着在飞沫遮蔽件101的前后方向上从药液吐出口95分离而接近基板W的上表面的方式相对于水平面以恒定的角度倾斜的一个平面。换言之，从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离随着在飞沫遮蔽件101的前后方向上从药液吐出口95分离而以恒定的比例连续地减少。

另一方面，如果飞沫遮蔽件101的前后方向上的相距药液吐出口95的距离不变，则从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离从遮蔽面104的右端到遮蔽面104的左端为恒定。因此，如图13所示，遮蔽面104的前端104f(前方的一边)为水平，遮蔽面104的后端104r(后方的一边)也为水平。

遮蔽面104相对于水平面的倾斜角度θ2(参照图11)可以与药液吐出方向D1相对于水平面的倾斜角度θ1(参照图11)相等，也可以比药液吐出方向D1相对于水平面的倾斜角度θ1大或小。药液吐出方向D1相对于水平面的倾斜角度θ1例如为10～45度。遮蔽面104相对于水平面的倾斜角度θ2例如为10～45度。

遮蔽面104也可以为水平。即，从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离也可以是从遮蔽面104的前端104f到遮蔽面104的后端104r为恒定，并且从遮蔽面104的右端到遮蔽面104的左端也恒定。或者，从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离也可以随着在飞沫遮蔽件101的前后方向上接近遮蔽面104的后端104r而连续地或阶段性地变化。同样，从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离也可以随着在飞沫遮蔽件101的左右方向上接近遮蔽面104的左端而连续地或阶段性地变化。

如图11所示，遮蔽面104的前端104f配置于比遮蔽面104的后端104r靠上方。遮蔽面104的前端104f相当于遮蔽面104的上端，遮蔽面104的后端104r相当于遮蔽面104的下端。从遮蔽面104的前端104f到遮蔽面104的后端104r的铅垂方向上的距离DS1(高低差)比第一药液喷嘴31的下表面90的半径大，且比遮蔽面104的进深DP1(参照图15)短。距离DS1也可以比从基板W的上表面到遮蔽面104的后端104r的铅垂方向上的距离大。

遮蔽面104的前端104f是遮蔽面104上的最接近药液吐出口95的部分。遮蔽面104的前端104f配置于比药液吐出口95的下端95L靠上方。遮蔽面104的前端104f也可以配置于与药液吐出口95的上端95u相等的高度，也可以配置于比药液吐出口95的上端95u靠上方或下方。遮蔽面104的后端104r配置于比药液吐出口95的上端95u靠下方。遮蔽面104的后端104r也可以配置于与药液吐出口95的下端95L相等的高度，也可以配置于比药液吐出口95的下端95L靠上方或下方。

在遮蔽面104的后端104r配置于比药液吐出口95的下端95L靠下方的情况下，遮蔽面104的后端104r可以配置于与第一药液喷嘴31的下表面90相等的高度，只要与基板W的上表面不接触，也可以配置于比第一药液喷嘴31的下端靠下方。通过在相当于遮蔽面104的下端的遮蔽面104的后端104r与基板W上的SPM不接触的范围内使遮蔽面104的后端104r接近基板W的上表面，能够利用遮蔽面104有效地阻挡从基板W向上方飞散的SPM的飞沫。

如图15所示，当从下观察遮蔽面104即遮蔽板103的下表面104时，遮蔽面104为四边形或长方形状的一个平面。遮蔽面104也可以为一个曲面，也可以包括平面及曲面。遮蔽面104也可以为扇形或梯形等四边形及长方形以外的形状。遮蔽面104俯视下比基板W小(参照图16)。即，俯视下的遮蔽面104的面积比俯视下的基板W的面积小。

遮蔽面104的进深DP1(飞沫遮蔽件101的前后方向上的长度)从遮蔽面104的右端到遮蔽面104的左端可以为恒定，也可以连续地或阶段性地变化。同样，遮蔽面104的宽度WD1(飞沫遮蔽件101的左右方向上的长度)从遮蔽面104的前端104f到遮蔽面104的后端104r可以为恒定，也可以连续地或阶段性地变化。遮蔽面104的进深DP1可以与遮蔽面104的宽度WD1相等，也可以比遮蔽面104的宽度WD1大或小。

遮蔽面104的进深DP1及宽度WD1分别比第一药液喷嘴31的下表面90的直径大。遮蔽面104的进深DP1及宽度WD1分别比基板W的半径小。遮蔽面104的进深DP1及宽度WD1分别比从飞沫遮蔽件101的上端到飞沫遮蔽件101的下端的铅垂方向上的距离DS2(参照图10)小。遮蔽面104的进深DP1及宽度WD1分别比从第一药液喷嘴31的喷嘴部81的上端到第一药液喷嘴31的喷嘴部81的下端的铅垂方向上的距离DS3(参照图10)小。

如图15所示，当从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，第一药液喷嘴31的下表面90的任意部分均配置于遮蔽面104的外缘104o的外侧，从遮蔽面104水平地分离。当从下观察第一药液喷嘴31时，药液吐出口95的任意部分均配置于第一药液喷嘴31的下表面90的外缘90o上。因此，当从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，药液吐出口95的任意部分均配置于遮蔽面104的外缘104o的外侧，从遮蔽面104水平地分离。

在从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，从药液吐出口95到遮蔽面104的外缘104o的最短距离DS4(参照图15)比遮蔽面104的进深DP1短。在图15所示的例子中，从药液吐出口95到遮蔽面104的前端104f(上端)的最短距离比遮蔽面104的进深DP1短。因此，遮蔽面104配置于药液吐出口95附近，遮蔽面104在飞沫遮蔽件101的前后方向上较长。遮蔽面104的进深DP1也可以为最短距离DS4以下。

从喷嘴的吐出口朝向基板W的上表面吐出的液体在基板W的上表面内的目标位置P1或其附近与基板W的上表面或基板W上的液体碰撞。此时，在基板W上产生液滴飞溅，液体的飞沫(液滴、雾、蒸汽等)从基板W向上方飞散。另外，还产生从吐出口以放射状飞散的液体的飞沫。若这样的液体的飞沫附着于腔室12(参照图3)内的部件并干燥，则有时变化成使基板W污染的微粒。

在吐出之前将化学反应的两种液体混合的情况下，有时由于该两种液体的化学反应而产生液体的飞沫，该飞沫从吐出口及基板W的上表面飞散。在吐出之前将超过100℃的液体和包括水的低于100℃的液体混合的情况下，有时由于剧烈的水的沸腾，液体的飞沫从吐出口及基板W的上表面飞散。

特别是，在超过100℃的液体和包括水的低于100℃的液体为引起发热反应的两种液体的情况下，该两种液体中所含的水被更急剧地加热，因此飞沫的数量增加，或者飞沫飞散的势头增加。这样的两种液体的例子为超过100℃的硫酸和低于100℃的过氧化氢水。当将硫酸及过氧化氢水混合时，由于硫酸的稀释热，生成高温的SPM。

如图10所示，在第一药液供给工序(参照图6的步骤S3)中向基板W的上表面供给SPM时，控制装置3(参照图1)在使第一药液喷嘴31的下表面90和遮蔽面104接近基板W的上表面的状态下，使第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面内的目标位置P1吐出SPM。从基板W的上表面到第一药液喷嘴31的下表面90的铅垂方向上的距离DS5比遮蔽面104的进深DP1短。从药液吐出口95到目标位置P1的水平方向上的距离DS6比遮蔽面104的进深DP1短。

第一药液喷嘴31不是相对于基板W的上表面沿垂直的方向吐出SPM，而是相对于基板W的上表面倾斜地吐出SPM。由此，能够缩小SPM的飞沫向上方向飞散的范围。而且，利用遮蔽面104覆盖基板W的上表面内的目标位置P1。从药液吐出口95向上方飞散的SPM的飞沫和从基板W向上方飞散的SPM的飞沫与遮蔽面104碰撞。由此，能够缩小SPM的飞沫飞散的范围，能够减少附着于第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101以外的腔室12内的部件(例如图3所示的整流板18的下表面)的SPM的飞沫的数量。

接着，对基板W上的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的动作进行说明。

图16是表示第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101相对于基板W的位置的概略图。图17是表示第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面的外周部吐出SPM时的飞沫遮蔽件101相对于第一挡板53A的位置的概略图。

在第一药液供给工序(参照图6的步骤S3)中，控制装置3(参照图1)在使至少一个挡板53位于上位置的状态下，一边使旋转卡盘21旋转基板W，一边使第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面吐出SPM。此时，控制装置3可以以从第一药液喷嘴31吐出的SPM与基板W的上表面碰撞的碰撞位置停留于基板W的上表面的中央部的方式使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101静止，也可以以该碰撞位置在基板W的上表面内沿基板W的径向(与基板W的旋转轴线A1正交的方向)移动的方式使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101水平移动。

在一边使第一药液喷嘴31吐出SPM一边使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101水平移动的情况下，控制装置3也可以使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101在从第一药液喷嘴31吐出的SPM碰撞基板W的上表面的中央部的中央处理位置与从第一药液喷嘴31吐出的SPM碰撞基板W的上表面的外周部的边缘处理位置之间水平地移动(半扫描)。或者，控制装置3也可以使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101在从第一药液喷嘴31吐出的SPM碰撞基板W的上表面的外周部的两个边缘处理位置之间水平地移动(全扫描)。

图16表示第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101在两个边缘处理位置之间水平地移动的例子。在该例子的情况下，控制装置3通过控制第一喷嘴移动单元38，使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101在外侧边缘位置(用双点划线表示的位置)与内侧边缘位置(用单点划线表示的位置)之间水平地移动。

“外侧边缘位置”是如下位置：第一药液喷嘴31相对于第二药液喷嘴32配置于与基板W的旋转轴线A1相反的侧，且以飞沫遮蔽件101与位于上位置的第一挡板53A俯视下重叠的方式使SPM相对于基板W的上表面的碰撞位置接近基板W的外周。

“内侧边缘位置”是如下位置：第二药液喷嘴32相对于第一药液喷嘴31配置于与基板W的旋转轴线A1相反的侧，且在第二药液喷嘴32与位于上位置的第一挡板53A不接触的范围内使SPM相对于基板W的上表面的碰撞位置接近基板W的外周。

如图17所示，在第一药液喷嘴31配置于外侧边缘位置时，飞沫遮蔽件101的遮蔽板103配置于位于上位置的第一挡板53A的顶棚部60的下方，且俯视下与该顶棚部60重叠。此时，支撑臂102及遮蔽板103从位于上位置的第一挡板53A分离，与第一挡板53A未接触。位于上位置的第一挡板53A的上端部53u配置于比遮蔽板103的任意部分都靠上方，且在俯视下与位于外侧边缘位置的飞沫遮蔽件101重叠。

外侧边缘位置是在基板W的径向上比内侧边缘位置靠外侧的位置。即，从基板W的中心到第一药液喷嘴31配置于外侧边缘位置时的SPM的碰撞位置的最短距离比从基板W的中心到第一药液喷嘴31配置于内侧边缘位置时的SPM的碰撞位置的最短距离长。

如上所述，俯视下与药液吐出方向D1平行且俯视下朝向相同的水平的方向为飞沫遮蔽件101的后方向。与飞沫遮蔽件101的后方向相反的方向为飞沫遮蔽件101的前方向。飞沫遮蔽件101的前方向与第一药液喷嘴31的右方向一致，飞沫遮蔽件101的后方向与第一药液喷嘴31的左方向一致。第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101沿飞沫遮蔽件101的前后方向(第一药液喷嘴31的左右方向)水平地移动。

控制装置3可以无论第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向及后方向的任一方向移动，都将从第一药液喷嘴31吐出的SPM的流量维持为恒定。或者，控制装置3也可以根据第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向及后方向任一方向移动而使从第一药液喷嘴31吐出的SPM的流量变化。在该情况下，控制装置3可以使第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向移动时的SPM的流量减少至零或超过零的值，也可以使第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的后方向移动时的SPM的流量减少至零或超过零的值。

遮蔽面104以随着从药液吐出口95向飞沫遮蔽件101的后方向远离而接近基板W的上表面的方式相对于水平面倾斜。当一边使第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向移动一边使第一药液喷嘴31吐出SPM时，遮蔽面104接近从药液吐出口95及基板W的上表面飞散的SPM的飞沫。因此，在使第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向移动时，能够由遮蔽面104更早地阻挡SPM的飞沫。

与其相反，当一边使第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的后方向移动一边使第一药液喷嘴31吐出SPM时，遮蔽面104远离从药液吐出口95及基板W的上表面飞散的SPM的飞沫。就遮蔽面104阻挡SPM的飞沫的效率而言，使第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向移动时可能更高。在这种情况下，如果减少第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的后方向移动时的SPM的流量，则能够减少产生的飞沫，能够减少通过飞沫遮蔽件101不发拦截的飞沫。

另一方面，因与基板W的上表面或基板W上的液体的碰撞而产生的SPM的飞沫在俯视下主要向飞沫遮蔽件101的后方向飞散。当使第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向移动时，飞沫遮蔽件101向与大部分的SPM的飞沫飞散的方向相反的方向移动。在该情况下，本应由飞沫遮蔽件101阻挡的SPM的飞沫可能不会与飞沫遮蔽件101碰撞。在这种情况下，如果减小第一药液喷嘴31向飞沫遮蔽件101的前方向移动时的SPM的流量，则能够减少产生的飞沫，能够减少由飞沫遮蔽件101无法拦截的飞沫。

接着，对待机容器111进行说明。

图18是待机容器111的概略俯视图。图19是表示沿着图18所示的XIX－XIX线的待机容器111的铅垂截面的概略剖视图。图18示出了位于待机位置的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101。

如图18所示，待机容器111配置于第一挡板53A的外侧。待机容器111配置于俯视下与位于待机位置的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101重叠的位置。第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的待机位置包括第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101插入待机容器111的待机下位置和第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的任意的部分均位于待机容器111的上方的待机上位置。图19示出了位于待机下位置的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101。待机下位置是待机上位置的正下方的位置。

如图18及图19所示，待机容器111包括：容纳第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的容纳杯112；以及形成有开口113o的顶盖113，在第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101进入容纳杯112中时，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101通过开口113o。当第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101从待机上位置下降到待机下位置时，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101通过开口113o，进入容纳杯112中。

容纳杯112包括：俯视下包围第一药液喷嘴31的喷嘴部81和飞沫遮蔽件101的筒状的内周面112i；以及堵塞内周面112i的下端的底面112b。在第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101位于待机位置时，容纳杯112的内周面112i在俯视下包围第一药液喷嘴31的喷嘴部81和飞沫遮蔽件101的全周。当第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101配置于待机下位置时，第一药液喷嘴31的喷嘴部81和飞沫遮蔽件101配置于容纳杯112的内周面112i的内侧。

顶盖113配置于容纳杯112的上方。顶盖113支撑于容纳杯112。顶盖113在俯视下从容纳杯112的内周面112i向内侧突出。在第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101位于待机位置时，顶盖113在俯视下配置于第一药液喷嘴31的喷嘴部81和飞沫遮蔽件101周围。顶盖113可以单独形成第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101通过的开口113o，也可以与容纳杯112一起形成开口113o。图18示出了后者的例子。

当第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101从待机上位置下降到待机下位置时，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101向下方向通过待机容器111的开口113o。由此，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101插入待机容器111。当第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101从待机下位置上升到待机上位置时，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101向上方向通过待机容器111的开口113o。由此，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101出到待机容器111外。

如图19所示，待机容器111除了容纳杯112及顶盖113，还包括朝向容纳杯112内的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101吐出清洗液的清洗液吐出口114和朝向容纳杯112内的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101吐出干燥气体的干燥气体吐出口116。待机容器111还包括排出容纳杯112内的液体的排液口118和排出容纳杯112内的气体的排气口120。

图19示出了设置有两个干燥气体吐出口116，且清洗液吐出口114、排液口118以及排气口120各设置有一个的例子。干燥气体吐出口116的数量也可以为一个或三个以上。清洗液吐出口114的数也可以为两个以上。排液口118及排气口120也同样。排液口118配置于比清洗液吐出口114、干燥气体吐出口116以及排气口120靠下方。排液口118可以在容纳杯112的底面112b开口，也可以在容纳杯112的内周面112i的下端开口。

清洗液吐出口114与安装有清洗液阀115v的清洗液配管115p连接。当打开清洗液阀115v时，清洗液从清洗液配管115p向清洗液吐出口114供给，且从清洗液吐出口114被吐出。清洗液为温水(比室温高温的纯水)。清洗液也可以为纯水以外的液体。具体而言，清洗液可以为包括纯水、碳酸水、电解离子水、氢水、臭氧水、稀释浓度(例如10～100ppm左右)的盐酸水以及稀释浓度(例如10～100ppm左右)的氨水中的至少一个的液体，也可以为除此以外的液体。清洗液的温度可以为室温，也可以比室温高或低。

干燥气体吐出口116与安装有干燥气体阀117v的干燥气体配管117p连接。当打开干燥气体阀117v时，干燥气体从干燥气体配管117p向干燥气体吐出口116供给，且从干燥气体吐出口116被吐出。干燥气体为氮气。干燥气体也可以为氮气以外的气体。具体而言，干燥气体可以为氦气或氩气等氮气以外的惰性气体，也可以为清洁空气或干燥空气等惰性气体以外的气体。干燥气体的温度可以为室温，也可以比室温高或低。

清洗液吐出口114可以水平地吐出清洗液，也可以向斜上或斜下吐出清洗液。同样，干燥气体吐出口116可以水平地吐出干燥气体，也可以向斜上或斜下吐出干燥气体。图19示出了清洗液吐出口114向斜下吐出清洗液，两个干燥气体吐出口116的一方向斜上吐出干燥气体，且两个干燥气体吐出口116的另一方向斜下吐出干燥气体的例子(参照图20及图21)。

排液口118与安装有排液阀119v的排液配管119p连接。排气口120与安装有排气阀121v的排气配管121p连接。当打开排液阀119v时，容纳杯112内的液体通过排液口118排出。当打开排气阀121v时，吸引容纳杯112内的气体的吸引力通过排气配管121p及排气口120传递至容纳杯112内的气体，容纳杯112内的气体通过排气口120被排出。当在将排液阀119v关闭的状态下使清洗液吐出口114吐出清洗液时，容纳杯112的底面112b被清洗液的液膜覆盖，然后，清洗液的表面逐渐向上移动。由此，清洗液积存于容纳杯112中。

接着，对第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的清洗及干燥进行说明。

图20是表示在待机容器111内清洗第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的状态的概略剖视图。图21是表示在待机容器111内使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101干燥的状态的概略剖视图。

控制装置3(参照图1)例如在第一药液供给工序(参照图6的步骤S3)使第一药液喷嘴31停止SPM的吐出之后，且在搬出工序(参照图6的步骤S9)将基板W从腔室12搬出之前，对第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101进行清洗及干燥。

具体而言，控制装置3在第一药液供给工序使第一药液喷嘴31停止SPM的吐出后，通过控制第一喷嘴移动单元38，使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101从处理位置水平移动至待机上位置，从待机上位置铅垂地移动至待机下位置。由此，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101插入容纳杯112。

如图20所示，控制装置3在第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101插入容纳杯112后，打开清洗液阀115v，朝向容纳杯112内的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101使清洗液吐出口114吐出清洗液。控制装置3也可以在第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101插入容纳杯112前开始清洗液的吐出。当从打开清洗液阀115v起经过预定时间时，控制装置3关闭清洗液阀115v，使清洗液的吐出停止。

从清洗液吐出口114吐出的清洗液与第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101碰撞，沿着第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101流动。然后，清洗液从第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101流下。由此，SPM的液滴等污染原因被清洗液从第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101冲洗。在清洗液吐出口114吐出清洗液时，控制装置3可以使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101在容纳杯112内静止，也可以在容纳杯112内上下往返。

在清洗液吐出口114吐出清洗液时，打开排液阀119v及排气阀121v。从而，从清洗液吐出口114所吐出的清洗液通过排液口118从容纳杯112排出。控制装置3也可以在清洗液吐出口114吐出清洗液时使排液阀119v关闭。

例如，为了将清洗液积存于容纳杯112中，控制装置3也可以在清洗液吐出口114吐出清洗液时使排液阀119v关闭。在该情况下，控制装置3可以将清洗液积存至容纳杯112内的清洗液的表面到达飞沫遮蔽件101的下表面104(遮蔽面104)，也可以通过使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101下降，使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101下沉到所积存的清洗液。这样，能够向飞沫遮蔽件101的下表面104的全域直接供给清洗液。

如图21所示，在停止清洗液的吐出后，控制装置3打开干燥气体阀117v，使干燥气体吐出口116朝向容纳杯112内的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101吐出干燥气体。在将清洗液积存于容纳杯112的情况下，控制装置3在从容纳杯112排出全部清洗液后，打开干燥气体阀117v，使干燥气体吐出口116开干燥气体的吐出。当从打开干燥气体阀117v起经过预定时间时，控制装置3关闭干燥气体阀117v，停止干燥气体的吐出。

从干燥气体吐出口116吐出的干燥气体与第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101碰撞，沿着第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101流动。由此，从第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101除去清洗液等液体，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101干燥。在干燥气体吐出口116吐出干燥气体时，控制装置3可以使第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101在容纳杯112内静止，也可以在容纳杯112内上下往复。

在干燥气体吐出口116吐出干燥气体时，排液阀119v及排气阀121v打开。因干燥气体的碰撞而从第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101吹散的液体通过排液口118从容纳杯112被排出。而且，从干燥气体吐出口116吐出的干燥气体通过排液口118从容纳杯112被排出，通过排气口120从容纳杯112被排出。由此，能够抑制容纳杯112内的气压的上升，能够减少通过开口113o向待机容器111外流出的流体。

这样，直至将基板W从腔室12搬出，第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的清洗及干燥完成。第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的清洗及干燥可以每处理一张基板W进行，也可以每处理多张基板W进行，也可以每恒定时间进行，也可以在任意时期进行。也可以将第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的清洗及干燥的几个工序在基板W不在腔室12中的状态下进行，也可以将第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101的清洗及干燥的全部工序在基板W不在腔室12中的状态下进行。

如上，在本实施方式中，利用飞沫遮蔽件101阻挡第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面吐出药液时所产生的药液的飞沫。第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面内的目标位置P1吐出药液。从第一药液喷嘴31所吐出的药液在目标位置P1或其附近与基板W的上表面或基板W上的液体碰撞。飞沫遮蔽件101的遮蔽面104配置于目标位置P1的上方，且与目标位置P1直接对置。从而，遮蔽面104配置于药液的飞沫的产生源的附近。由此，能够通过飞沫遮蔽件101有效地阻挡从基板W向上方飞散的药液的飞沫。

飞沫遮蔽件101与第一药液喷嘴31一起移动。即使目标位置P1因第一药液喷嘴31的移动而在基板W的上表面内移动，也能够维持遮蔽面104与目标位置P1直接对置的状态。因此，即使朝向基板W的上表面内的任意位置吐出药液，也都能够通过飞沫遮蔽件101阻挡药液的飞沫。进一步地，第一药液喷嘴31沿相对于基板W的上表面倾斜的药液吐出方向D1吐出药液。因此，与相对于基板W的上表面垂直地吐出药液的情况相比，能够减少药液的飞沫从基板W向上方飞散的距离。

当从正下方观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，药液吐出口95的各部配置于遮蔽面104的外缘104o的外侧，或者配置于遮蔽面104的外缘104o上。换言之，从正下方观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，药液吐出口95未被遮蔽面104的外缘104o包围，未与外缘104o以外的遮蔽面104的各部重叠。因此，与药液吐出口95被遮蔽面104的外缘104o包围的情况相比，能够将飞沫遮蔽件101小型化。

在本实施方式中，飞沫遮蔽件101的遮蔽面104的至少一部分配置于比第一药液喷嘴31的药液吐出口95的下端95L靠上方。当第一药液喷嘴31吐出药液时，产生从药液吐出口95以放射状飞散的药液的飞沫。如果如上述那样配置遮蔽面104的至少一部分，则能够由遮蔽面104阻挡从药液吐出口95向上方飞散的药液的飞沫，能够缩小药液的飞沫扩散的范围。

在本实施方式中，飞沫遮蔽件101的遮蔽面104的至少一部分配置于比第一药液喷嘴31的药液吐出口95的下端95L靠上方，遮蔽面104配置于第一药液喷嘴31的药液吐出口95附近。因此，能够通过遮蔽面104有效地阻挡从药液吐出口95飞散的药液的飞沫。另一方面，俯视下，遮蔽面104在与药液吐出方向D1平行且水平的飞沫遮蔽件101的前后方向上较长。从基板W向上方飞散的药液的飞沫的大部分俯视下沿飞沫遮蔽件101的前后方向移动。遮蔽面104在飞沫遮蔽件101的前后方向上较长，因此能够通过遮蔽面104有效地阻挡从基板W向上方飞散的药液的飞沫。

在本实施方式中，第一药液喷嘴31向与第一药液喷嘴31水平移动的方向俯视下平行(严格地平行或实质上平行)的方向吐出药液。当第一药液喷嘴31水平移动时，不仅基板W的上表面内的目标位置P1，飞沫遮蔽件101也向与第一药液喷嘴31相同的方向移动。从基板W向上方飞散的药液的飞沫的大部分俯视下向药液排出方向D1移动。如果一边使第一药液喷嘴31水平移动一边使第一药液喷嘴31吐出药液，则能够使飞沫遮蔽件101接近或远离从基板W向上方飞散的药液的飞沫，能够变更遮蔽面104对飞沫的接收部。

在本实施方式中，从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离不是恒定的，而是变化的。具体而言，从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离随着在飞沫遮蔽件101的前后方向上、也就是俯视下与药液吐出方向D1平行的水平方向上从药液吐出口95分离，而减少。遮蔽面104随着从药液吐出口95分离而接近基板W的上表面内的目标位置P1。因此，能够通过遮蔽面104有效地阻挡从基板W向上方飞散的药液的飞沫。

在本实施方式中，遮蔽面104的上端配置于比第一药液喷嘴31的药液吐出口95的下端95L靠上方。遮蔽面104的上端是在遮蔽面104中的最接近药液吐出口95的部分。即，遮蔽面104中的位于最上方的部分配置于比第一药液喷嘴31的药液吐出口95的下端95L靠上方，且配置于遮蔽面104中的最接近药液吐出口95的位置。因此，能够通过遮蔽面104有效地阻挡从药液吐出口95飞散的药液的飞沫。

在本实施方式中，遮蔽面104的上端配置于第一药液喷嘴31的药液吐出口95附近。遮蔽面104的上端是在遮蔽面104中的最接近药液吐出口95的部分，且配置于比药液吐出口95的下端95L靠上方。因此，能够通过遮蔽面104有效地阻挡从药液吐出口95飞散的药液的飞沫。另一方面，遮蔽面104在俯视下与药液吐出方向D1平行且水平的飞沫遮蔽件101的前后方向上较长。从基板W向上方飞散的药液的飞沫的大部分俯视下在飞沫遮蔽件101的前后方向上移动。由于遮蔽面104在飞沫遮蔽件101的前后方向上较长，因此能够通过遮蔽面104有效地阻挡从基板W向上方飞散的药液的飞沫。

在本实施方式中，飞沫遮蔽件101的遮蔽面104的下端并非配置于比第一药液喷嘴31的下表面90靠下方的位置，而是配置于在铅垂方向上与第一药液喷嘴31的下表面90相等的位置、或者比第一药液喷嘴31的下表面90靠上方的位置。因此，与遮蔽面104的下端配置于比第一药液喷嘴31的下表面90靠下方的位置的情况相比，能够使药液吐出口95接近基板W的上表面，能够缓和药液与基板W的上表面或基板W上的液体碰撞时的冲击。

在本实施方式中，第一药液喷嘴31的药液吐出口95在从第一药液喷嘴31的下表面90向上方延伸的外周面89开口。在该情况下，药液吐出方向D1相对于水平面的倾斜角度比药液吐出口95在第一药液喷嘴31的下表面90开口的情况容易变小。当朝向基板W的上表面倾斜地吐出药液时，药液的飞沫以从药液吐出口95水平地分离的方式从基板W向斜上飞散。当药液吐出方向D1相对于水平面的倾斜角度减少时，从基板W向斜上飞散的飞沫的角度(液滴通过的路径和水平面形成的角度)也减少。

通过在第一药液喷嘴31的外周面89形成药液吐出口95，能够减少药液排出方向D1相对于水平面的倾斜角度，缩小飞沫向上方向扩散的范围。进一步地，从基板W的上表面到遮蔽面104的铅垂方向上的距离随着从药液吐出口95远离而减少，因此以相对于水平面小的倾斜角度从基板W向斜上飞散的药液的飞沫也能够由遮蔽面104阻挡。由此，不仅在上方向上，在水平方向上也能够缩小药液的飞沫扩散的范围。

在本实施方式中，将作为超过100℃的第一成分液的一例的硫酸和作为包括水的低于100℃的第二成分液的一例的过氧化氢水通过第一药液喷嘴31的喷嘴部81混合，并将它们的混合液作为药液从第一药液喷嘴31的喷嘴部81吐出。当在排出前将超过100℃的第一成分液和包括水的低于100℃的第二成分液混合时，有时由于急剧的水的沸腾，混合液的飞沫从药液吐出口95及基板W的上表面飞散。通过设置飞沫遮蔽件101，能够防止这样的飞沫的扩散。

而且，将作为第一成分液配管的一例的硫酸配管34p和作为第二成分液配管的一例的过氧化氢水配管35p插入筒状的第一药液喷嘴31的臂部82。因此，能够通过第一药液喷嘴31的臂部82保护第一成分液配管及第二成分液配管免受其它部件或药液的飞沫的影响。而且，能够通过第一药液喷嘴31的臂部82减轻在第一成分液配管内流动的第一成分液的温度的降低，能够向第一药液喷嘴31的喷嘴部81供给高温的第一成分液。由此，能够生成活性高的高温的药液，且能够将其供给至基板W。

在本实施方式中，在待机容器111内向第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101供给清洗液，对第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101进行清洗。第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101通过由待机容器111的顶盖113形成的开口113o进入待机容器111的容纳杯112中。当从上观察位于待机位置的第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，顶盖113配置于第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101与容纳杯112之间。因此，与没有顶盖113的情况相比，能够提高待机容器111的密闭性，能够减少通过开口113o流向待机容器111外的流体(清洗液等)。

其它实施方式

本发明不限定于上述的实施方式的内容，能够进行各种变更。

例如，也可以是，在从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，药液吐出口95的全部或一部分配置于遮蔽面104的外缘104o上。

药液吐出口95在第一药液喷嘴31的下游部88的圆筒状的外周面89开口。当从下观察药液吐出口95时，药液吐出口95为圆弧状。如图22所示，在从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，圆弧状的药液吐出口95也可以与遮蔽面104的外缘104o点接触。或者，如图23所示，也可以是，在从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，配置第一药液喷嘴31的下游部88的切口形成于遮蔽面104。在图23所示的例子中，药液吐出口95整体配置于遮蔽面104的外缘104o上。

图24示出了第一药液喷嘴31的下游部88的外周面89的水平的截面为四边形，且当从下观察药液吐出口95时，药液吐出口95为直线状的例子。在该例的情况下，如图24所示，也可以是，在从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，直线状的药液吐出口95整体配置于遮蔽面104的外缘104o上。或者，也可以是，在从下观察第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101时，直线状的药液吐出口95整体配置于遮蔽面104的外缘104o的外侧。

也可以是，将第一药液喷嘴31的药液吐出口95朝向第一药液喷嘴31的前方向或后方向，而不是第一药液喷嘴31的左方向。在第一药液喷嘴31与第一冲洗液喷嘴33的水平方向上的间隔宽的情况下、或者在第一冲洗液喷嘴33不在第一药液喷嘴31的右侧的情况下，也可以将第一药液喷嘴31的药液吐出口95朝向第一药液喷嘴31的右方向。例如，在将第一药液喷嘴31的药液吐出口95朝向第一药液喷嘴31的前方向的情况下，只有在第一药液喷嘴31的喷嘴部81的前侧配置飞沫遮蔽件101即可。

如果能够朝向基板W的上表面倾斜地吐出SPM，则药液吐出口95也可以在第一药液喷嘴31的下表面90开口，而不是在第一药液喷嘴31的外周面89(下游部88的外周面89)。

第一药液喷嘴31的喷嘴部81的形状不限于图7A～图7C所示的形状。例如，第一药液喷嘴31的喷嘴部81也可以为与图7A～图7C所示的第二药液喷嘴32的喷嘴部81同样的形状。

也可以省略第一药液喷嘴31的臂部82。在该情况下，只有由连结于驱动主体84(参照图7B)的、与第一药液喷嘴31分体的喷嘴臂支撑第一药液喷嘴31的喷嘴部81即可。

也可以使第一喷嘴移动单元38仅支撑第一药液喷嘴31。即，也可以使与第一喷嘴移动单元38不同的喷嘴移动单元支撑第二药液喷嘴32及第一冲洗液喷嘴33。

也可以将硫酸及过氧化氢水在第一药液喷嘴31的臂部82中混合，而不是在第一药液喷嘴31的喷嘴部81中。或者，也可以将硫酸及过氧化氢水在第一药液喷嘴31外混合。在该情况下，可以将硫酸及过氧化氢水在下部空间SL(参照图3)中的第一药液喷嘴31外的区域混合，也可以在腔室12外混合。

飞沫遮蔽件101也可以为与第一药液喷嘴31一体的部件，而不是与第一药液喷嘴31不同的部件。例如，飞沫遮蔽件101也可以与第一药液喷嘴31的上游部87一体。在该情况下，飞沫遮蔽件101的支撑臂102的前表面102f也可以与第一药液喷嘴31的下游部88的外周面89相接。

也可以从飞沫遮蔽件101省略支撑臂102。在该情况下，飞沫遮蔽件101的遮蔽板103可以为安装于第一药液喷嘴31的、与第一药液喷嘴31不同的部件，也可以为与第一药液喷嘴31一体的部件。

如果飞沫遮蔽件101不接触从第一药液喷嘴31朝向基板W的上表面飞散的SPM，则也可以将遮蔽面104整体配置于比药液吐出口95的下端95L靠下方。

如图25所示，飞沫遮蔽件101也可以还具备从遮蔽面104向下方延伸的防护壁131。图25示出了防护壁131设置于遮蔽面104的前端104f和遮蔽面104的左端的例子。在该例子中，与图23所示的遮蔽面104同样，当从下观察第一药液喷嘴31及遮蔽面104时，遮蔽面104形成容纳第一药液喷嘴31的下表面90的至少一部分的凹部134。

防护壁131包括从遮蔽面104的前端104f向下方突出的前壁132和从遮蔽面104的左端向下方突出的左壁133。如图25及图26所示，前壁132从遮蔽面104的前端104f的左端设置到前端104f的右端。同样，如图27及图28所示，左壁133从遮蔽面104的左端的前端设置到该左端的后端。

图27及图28示出了从遮蔽面104的前端104f到前壁132的下端的铅垂方向上的距离恒定，从遮蔽面104的左端到左壁133的下端的铅垂方向上的距离随着从第一药液喷嘴31水平远离而减少的例子。从基板W的上表面到防护壁131的下端的铅垂方向上的距离在任意位置都相同。该距离也可以根据位置而变化。防护壁131的下端可以配置于与第一药液喷嘴31的下表面90相等的高度，也可以配置于比第一药液喷嘴31的下表面90靠上方或下方。图27及图28示出了前者的例子。

防护壁131也可以如图25所示地仅设于遮蔽面104的外缘104o的一部分，也可以在从下观察第一药液喷嘴31及遮蔽面104时，包围遮蔽面104的整周。在前者的情况下，防护壁131可以仅设于遮蔽面104的前端104f、右端、左端以及后端104r中的任一个，也可以设于它们中的两个以上。

如图28所示，防护壁131包括从遮蔽面104向下方延伸的内表面131i。防护壁131的内表面131i和遮蔽面104形成的角度为45度以上且90度以下。该角度也可以在上述的范围外。由防护壁131的内表面131i与遮蔽面104的结合部形成的拐角部的铅垂截面可以由折线或曲线构成，也可以由直线及曲线双方构成。

如图25所示，凹部134从前壁132向后方凹陷。前壁132被凹部134分割成两个分割体。凹部134的至少一部分由遮蔽面104的外缘104o形成。相当于遮蔽面104的外缘104o的一部分的凹部134的内表面可以从第一药液喷嘴31的外周面89水平地分离，也可以与第一药液喷嘴31的外周面89相接。图25示出了前者的例子。当从下观察第一药液喷嘴31及遮蔽面104时，药液吐出口95配置于凹部134中。

根据图25～图28所示的结构，能够利用防护壁131阻挡沿着从基板W与遮蔽面104之间产生的路径飞散的药液的飞沫。而且，相当于遮蔽面104的外缘104o的一部分的凹部134的内表面配置于药液吐出口95的附近，因此能够利用遮蔽面104有效地阻挡从药液吐出口95飞散的药液的飞沫。而且，凹部134从防护壁131凹陷，防护壁131配置于药液吐出口95的附近，因此能够进一步减少从基板W与遮蔽面104之间出来的药液的飞沫。

如图29及图30所示，遮蔽面104也可以为向上方凸的球冠状而不是平面。遮蔽面104可以为球的表面的一部分，也可以为椭圆体的表面的一部分。即使在任意位置利用铅垂的平面切割遮蔽面104，遮蔽面104的铅垂截面也为向上方凸的圆弧状。图30示出了遮蔽面104的后端104r为上方凸的圆弧状的例子。如图29所示，为了拦截沿着从基板W与遮蔽面104之间产生的路径飞散的药液的飞沫，也可以将遮蔽面104的左端设为直线状。在该情况下，遮蔽面104的右端也可以设为与遮蔽面104的左端平行的直线状。

根据图29及图30所示的结构，遮蔽面104为向上方凸的球冠状，因此与遮蔽面104碰撞的药液的飞沫向包括遮蔽面104的球的中心的方向跳回。例如，与遮蔽面104碰撞的药液的飞沫朝向基板W的上表面内的圆形的区域飞散。由此，能够缩小与遮蔽面104碰撞的药液的飞沫扩散的范围。而且，能够将附着于遮蔽面104的液滴向遮蔽面104的右端、左端或后端104r引导，能够减少残留于这些以外的遮蔽面104的区域的液滴。

如图31所示，相当于飞沫遮蔽件101的后端的遮蔽板103的后端也可以俯视下为圆弧状，而非俯视下为直线状。遮蔽板103的后端俯视下沿着包围第一药液喷嘴31的整周的圆延伸。挡板53的内周面具有圆形的水平截面。图31示出了遮蔽板103的后端的曲率半径比挡板53的内周面的曲率半径小，且比第一药液喷嘴31的下表面90的曲率半径(下游部88的曲率半径)大的例子。

根据图31所示的结构，与遮蔽板103的后端俯视下为直线状的情况相比，能够使遮蔽板103的后端与挡板53不接触而接近挡板53的内周面。因此，能够使在第一药液喷嘴31及飞沫遮蔽件101配置于外侧边缘位置(图16中用双点划线表示的位置)时的目标位置P1(参照图16)接近基板W的上表面的外周，能够使药液在基板W的上表面内的更大的范围直接碰撞。

如图32所示，遮蔽面104也可以为形成有在遮蔽面104与液滴的边界形成空间的多个表面凹部135的凹凸面。可以通过例如切削加工将遮蔽面104成形为凹凸面。遮蔽面104形成有向上方凹陷的多个表面凹部135和向下方突出的多个表面凸部136。表面凹部135及表面凸部136可以为直线、曲线以及点状的至少一个，也可以为它们以外。例如表面凹部135及表面凸部136也可以为沿着药液吐出方向D1(参照图11)的直线状。图32示出了表面凹部135的铅垂截面和表面凸部136的铅垂截面为在水平方向上较长的长方形状的例子。表面凹部135及表面凸部136的铅垂截面的形状不限于长方形。

根据图32所示的结构，表面凹部135内的空气介于遮蔽面104与液滴之间，因此能够减少遮蔽面104与液滴的接触面积。由此，能够提高遮蔽面104的疏水性，能够使液滴不会积存于遮蔽面104而容易流下。另外，能够减少保持于遮蔽面104的液滴的量、或者使保持于遮蔽面104的液滴较小。因此，能够减少从基板W或药液吐出口95飞散的液滴与保持于遮蔽面104的液滴碰撞时产生的液滴。

旋转卡盘21不限于使多个卡盘销22与基板W的外周面接触的机械卡盘，也可以为真空卡盘等其它形式的卡盘。

基板处理装置1不限于对圆板状的基板W进行处理的装置，也可以为对多边形的基板W进行处理的装置。

可以组合上述的全部的结构的两个以上。也可以组合上述的全部的工序的两个以上。

旋转卡盘21为基板保持单元的一例。旋转卡盘21也为基板保持架的一例。第一药液喷嘴31为药液喷嘴的一例。硫酸配管34p为第一成分液配管的一例。过氧化氢水配管35p为第二成分液配管的一例。第一喷嘴移动单元38为喷嘴移动单元的一例。遮蔽面104的前端104f为遮蔽面104的上端的一例。遮蔽面104的后端104r为遮蔽面104的下端的一例。

对本发明的实施方式进行了详细的说明，但这些只不过是为了明确本发明的技术内容而使用的具体例，本发明不应被限定解释为这些具体例，本发明的精神及范围仅由附加的权力要求书限定。

Claims (15)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

基板保持单元，其将基板水平地保持；

药液喷嘴，其包括药液吐出口，该药液吐出口朝向保持于所述基板保持单元的所述基板的上表面内的目标位置，沿相对于所述基板的所述上表面倾斜的药液吐出方向吐出药液；

飞沫遮蔽件，其包括与所述基板的所述上表面直接对置的遮蔽面，所述遮蔽面俯视下与所述目标位置重叠，当从下观察所述药液喷嘴和所述遮蔽面时，所述药液吐出口的任意部分都配置于所述遮蔽面的外缘的外侧或所述遮蔽面的所述外缘上；以及

喷嘴移动单元，其使所述药液喷嘴与所述飞沫遮蔽件一起移动。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述遮蔽面的至少一部分配置于比所述药液吐出口的下端靠上方。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

当从下观察所述药液喷嘴和所述遮蔽面时，从所述药液吐出口到所述遮蔽面的所述外缘的最短距离比俯视下与所述药液吐出方向平行且水平的所述飞沫遮蔽件的前后方向上的所述遮蔽面的长度短。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述药液吐出方向是与所述喷嘴移动单元使所述药液喷嘴水平移动的方向俯视下平行的方向。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

从所述基板的所述上表面到所述遮蔽面的铅垂方向上的距离随着在俯视下与所述药液吐出方向平行且水平的所述飞沫遮蔽件的前后方向上从所述药液吐出口离开而减小。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述遮蔽面的上端是所述遮蔽面中的最接近所述药液吐出口的部分，且配置于比所述药液吐出口的下端靠上方。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

当从下观察所述药液喷嘴和所述遮蔽面时，从所述药液吐出口到所述遮蔽面的所述上端的最短距离比所述飞沫遮蔽件的所述前后方向上的所述遮蔽面的长度短。

8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述药液喷嘴包括与所述基板的所述上表面直接对置的下表面，

所述遮蔽面的下端配置于与所述药液喷嘴的所述下表面相等的高度、或者比所述下表面靠上方的高度。

9.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述药液喷嘴包括与所述基板的所述上表面直接对置的下表面和从所述下表面向上方延伸的筒状的外周面，

所述药液吐出口在所述药液喷嘴的所述外周面开口。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置还具备：将超过100℃的第一成分液向所述药液吐出口引导的第一成分液配管；以及将包括水的低于100℃的第二成分液向所述药液吐出口引导的第二成分液配管，

所述药液喷嘴包括水平延伸的筒状的臂部和从所述臂部向下方延伸的喷嘴部，

所述喷嘴部包括：将超过100℃的所述第一成分液和包括水的低于100℃的所述第二成分液混合的内部空间；以及将在所述内部空间进行了混合的所述第一成分液及第二成分液的混合液作为药液吐出的所述药液吐出口，

所述第一成分液配管及所述第二成分液配管插入筒状的所述臂部，且与所述喷嘴部连接。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置还具备：容纳所述药液喷嘴及所述飞沫遮蔽件的待机容器；以及引导应向所述待机容器内的所述药液喷嘴及所述飞沫遮蔽件供给的清洗液的清洗液配管，

所述待机容器包括：具有俯视下包围位于待机位置的所述药液喷嘴及所述飞沫遮蔽件的筒状的内周面的容纳杯；以及俯视下从所述容纳杯的所述内周面突出，且形成有所述药液喷嘴及所述飞沫遮蔽件进入所述容纳杯中时供所述药液喷嘴及所述飞沫遮蔽件通过的开口的顶盖。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述飞沫遮蔽件还包括从所述遮蔽面向下方延伸的防护壁。

13.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述药液喷嘴包括与所述基板的所述上表面直接对置的下表面，

所述遮蔽面的所述外缘形成有凹部，该凹部在从下观察所述药液喷嘴和所述遮蔽面时容纳所述药液喷嘴的所述下表面的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，

所述飞沫遮蔽件还包括从所述遮蔽面向下方延伸的防护壁，

所述凹部从所述防护壁凹陷。

15.一种基板处理方法，其特征在于，包括以下工序：

使包括药液吐出口的药液喷嘴与飞沫遮蔽件一起移动，该飞沫遮蔽件包括遮蔽面，且当从下观察所述药液喷嘴和所述遮蔽面时，所述药液吐出口的任意部分都配置于所述遮蔽面的外缘的外侧或所述遮蔽面的所述外缘上；

使所述药液吐出口朝向被水平地保持的基板的上表面内的目标位置沿相对于所述基板的所述上表面倾斜的药液吐出方向吐出药液；以及

在所述药液吐出口朝向所述目标位置沿所述药液吐出方向吐出药液的状态下，以所述遮蔽面俯视下与所述目标位置重叠的方式使所述遮蔽面与所述基板的所述上表面直接对置，利用所述遮蔽面阻挡从所述基板的所述上表面飞散的药液的飞沫。