JP2024055112A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】飛散抑制部材から処理液が落下することを抑制することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１００は、基板保持部２０と、第１薬液ノズル３１と、飛散抑制部材１０１と、第１ノズル移動ユニット３８と、洗浄機構２００とを備える。第１薬液ノズル３１は、基板Ｗに処理液を吐出する。飛散抑制部材１０１は、基板Ｗに吐出された処理液の飛散を抑制する。洗浄機構２００は、退避位置に配置された飛散抑制部材１０１を洗浄する。洗浄機構２００は、収容部材２１０と、洗浄液ノズル２４０とを含む。収容部材２１０は、少なくとも飛散抑制部材１０１を収容する。洗浄液ノズル２４０は、飛散抑制部材１０１に洗浄液を吹き付ける。洗浄液ノズル２４０は、所定の拡がり角で洗浄液を吹き出す。水平方向の洗浄液の拡がり角は、鉛直方向の洗浄液の拡がり角よりも大きい。【選択図】図１５

Description

本発明は、基板処理装置に関する。

従来、基板を処理する基板処理装置が知られている。基板処理装置は、半導体基板の製造に好適に用いられる。基板処理装置は、薬液等の処理液を用いて基板を処理する。このような基板処理装置として、処理液を吐出する処理液ノズルと、基板に吐出された処理液の飛散を抑制する飛散抑制部材とを備えた基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、ＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水との混合液）などの薬液を基板の上面に向けて吐出する薬液ノズルと、上方に飛散する薬液の飛沫を受け止める拡散防止カバーとを備えた基板処理装置が記載されている。

特開２０１６－２５１９７号公報

しかしながら、特許文献１では、拡散防止カバーで受けた薬液が、拡散防止カバーから落下し、基板処理に悪影響を及ぼす場合があるという問題点がある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、飛散抑制部材から処理液が落下することを抑制することが可能な基板処理装置を提供することにある。

本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板保持部と、処理液ノズルと、飛散抑制部材と、ノズル移動部と、洗浄機構とを備える。前記基板保持部は、基板を略水平に保持して回転させる。前記処理液ノズルは、前記基板保持部に保持された基板に処理液を吐出する。前記飛散抑制部材は、前記処理液ノズルに配置される。前記飛散抑制部材は、前記基板に吐出された前記処理液の飛散を抑制する。前記ノズル移動部は、前記基板の上方の吐出位置と前記基板保持部の外側の退避位置との間で、前記処理液ノズルおよび前記飛散抑制部材を移動させる。前記洗浄機構は、前記退避位置に配置された前記飛散抑制部材を洗浄する。前記洗浄機構は、収容部材と、洗浄液ノズルとを含む。前記収容部材は、少なくとも前記飛散抑制部材を収容する。前記洗浄液ノズルは、前記収容部材に配置される。前記洗浄液ノズルは、前記飛散抑制部材に洗浄液を吹き付ける。前記洗浄液ノズルは、所定の拡がり角で前記洗浄液を吹き出す。水平方向の前記洗浄液の拡がり角は、鉛直方向の前記洗浄液の拡がり角よりも大きい。

ある実施形態では、前記ノズル移動部は、前記処理液ノズルおよび前記飛散抑制部材を上下方向に移動させる。前記ノズル移動部が前記処理液ノズルおよび前記飛散抑制部材を上下方向に移動させながら、前記洗浄機構は、前記洗浄液ノズルから前記飛散抑制部材に前記洗浄液を吹き付ける。

ある実施形態では、前記飛散抑制部材は、前記基板に吐出され前記基板で跳ね返る処理液を受ける受け面を有する。前記飛散抑制部材の前記受け面は、前記洗浄液の吐出領域に包含される。

ある実施形態では、前記飛散抑制部材の前記受け面および前記処理液ノズルの下端部は、前記吐出領域に包含される。

ある実施形態では、前記収容部材は、上面が開口した本体部と、前記本体部の前記上面に配置される蓋とを有する。前記蓋は、前記上面から前記本体部の内側に向かって突出する。

ある実施形態では、前記処理液ノズルは、前記処理液を吐出すると吐出口を有するとともに下方に延びる下流部を含む。前記吐出口は、前記下流部の延びる方向に対して交差する方向に前記処理液を吐出する。平面視において、前記飛散抑制部材は、前記処理液ノズルに対して、前記処理液が吐出される吐出方向に配置される。

ある実施形態では、前記飛散抑制部材は、前記基板に吐出され前記基板で跳ね返る処理液を受ける受け面を有する。前記受け面は、前記吐出口から遠ざかるにしたがって下方に傾斜する。

ある実施形態では、前記受け面は、前記吐出方向の上流側に配置される上端部を有する。平面視において、前記洗浄液ノズルは、前記上端部よりも前記吐出方向の上流側に配置される。

本発明によれば、飛散抑制部材から処理液が落下することを抑制することが可能な基板処理装置を提供できる。

本実施形態の基板処理装置の模式的な平面図である。 本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。 本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式的な平面図である。 本実施形態の基板処理装置のブロック図である。 本実施形態の基板処理装置による基板処理方法の一例を示すフローチャートである。 第１薬液ノズル、第２薬液ノズル、および第１リンス液ノズルの概略平面図である。 第１薬液ノズル、第２薬液ノズル、および第１リンス液ノズルの概略側面図である。 第１薬液ノズル、第２薬液ノズル、および第１リンス液ノズルの概略正面図である。 図６Ｃに示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う第１薬液ノズルの鉛直断面を示す概略断面図である。 図７に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う第１薬液ノズルの鉛直断面を示す概略断面図である。 第１薬液ノズルおよび飛散抑制部材をＡ１方向側から見た概略図である。 飛散抑制部材および洗浄機構を示す斜視図である。 飛散抑制部材をＢ１方向側から示す斜視図である。 飛散抑制部材をＢ２方向側から示す斜視図である。 洗浄機構の収容カップ周辺の構造を示す斜視図である。 洗浄機構の収容カップ周辺の構造を示す平面図である。 洗浄機構の収容カップおよび飛散抑制部材周辺の構造を示す平面図である。 洗浄液ノズルから吹き出される洗浄液の鉛直方向の拡がり角を示す側面図である。 待機上位置における第１薬液ノズル、飛散抑制部材および収容部材の構造を示す模式的な断面図である。 待機下位置における第１薬液ノズル、飛散抑制部材および収容部材の構造を示す模式的な断面図である。 本実施形態の飛散抑制部材に対する洗浄方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の第１変形例による基板処理装置の飛散抑制部材の構造を示す斜視図である。 本発明の第２変形例による基板処理装置の飛散抑制部材の構造を上方から示す斜視図である。 本発明の第２変形例による基板処理装置の飛散抑制部材の構造を下方から示す斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明による基板処理装置の実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。本実施形態では、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

図１～図１９を参照して、本発明の一実施形態による基板処理装置１００について説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置１００の模式的な平面図である。

基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去、および、洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。

基板Ｗは、半導体基板として用いられる。基板Ｗは、半導体ウエハを含む。例えば、基板Ｗは略円板状である。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。

図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０と、処理液キャビネット１１０と、処理液ボックス１２０と、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０５とを備える。制御装置１０５は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０５は、制御部１０６および記憶部１０７を含む。

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理ユニット１０との間で基板Ｗを搬送する。基板処理ユニット１０の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して、基板Ｗを処理する。処理液は、例えば、薬液、洗浄液、除去液および／または撥水剤を含む。処理液キャビネット１１０は、処理液を収容する。なお、処理液キャビネット１１０は、ガスを収容してもよい。

具体的には、複数の基板処理ユニット１０は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理ユニット１０（図１では３つの基板処理ユニット１０）を含む。処理液ボックス１２０は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。処理液キャビネット１１０内の液体は、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。また、処理液キャビネット１１０内のガスは、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。

基板処理装置１００において、センターロボットＣＲおよび基板処理ユニット１０の設置された領域と、処理液キャビネット１１０の設置された領域との間には、境界壁ＢＷが配置される。処理液キャビネット１１０は、基板処理装置１００のうちの境界壁ＢＷの外側部分の領域の一部の空間を区画する。

典型的には、処理液キャビネット１１０は、処理液を調製するための調製槽（タンク）を有する。処理液キャビネット１１０は、１種類の処理液のための調製槽を有してもよく、複数種類の処理液のための調製槽を有してもよい。また、処理液キャビネット１１０は、処理液を流通するためのポンプ、ノズルおよび／またはフィルタを有する。

ここでは、処理液キャビネット１１０は、第１処理液キャビネット１１０Ａと、第２処理液キャビネット１１０Ｂとを有する。第１処理液キャビネット１１０Ａおよび第２処理液キャビネット１１０Ｂは互いに対向して配置される。

制御装置１０５は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。

制御装置１０５は、制御部１０６および記憶部１０７を含む。制御部１０６は、プロセッサを有する。制御部１０６は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０６は、汎用演算機を有してもよい。

記憶部１０７は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。

記憶部１０７は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０７はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０６は、記憶部１０７の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。

次に、図２および図３を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０を説明する。図２は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０の模式図である。図３は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０の模式的な平面図である。

図２に示すように、基板処理ユニット１０は、内部空間を有する箱型のチャンバー１２と、チャンバー１２内で１枚の基板Ｗを水平に保持する基板保持部２０と、基板保持部２０に保持されている基板Ｗに薬液やリンス液などの処理液を供給する複数のノズルとを含む。基板保持部２０は、基板Ｗを保持して回転軸線ＡＸ１まわりに回転させる。回転軸線ＡＸ１は、基板Ｗの中央部を通る鉛直な仮想線である。

図３に示すように、チャンバー１２は、センターロボットＣＲ（図１参照）によって搬送された基板Ｗが通過する搬入搬出口１３ｂが設けられた箱型の隔壁１３と、搬入搬出口１３ｂを開閉するシャッター１７とを含む。図２に示すように、チャンバー１２は、さらに、隔壁１３の天井面で開口する送風口１３ａの下方に配置された整流板１８を含む。フィルタによってろ過された空気（以下、クリーンエアーと記載する）を送るＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１１は、送風口１３ａの上に配置されている。送風口１３ａは、チャンバー１２の上端部に設けられており、後述する排気ダクト７８は、チャンバー１２の下端部に配置されている。排気ダクト７８の上流端７８ｕは、チャンバー１２の中に配置されており、排気ダクト７８の下流端は、チャンバー１２の外に配置されている。

整流板１８は、チャンバー１２の内部空間を整流板１８の上方の上空間ＳＵと整流板１８の下方の下空間ＳＬとに仕切っている。隔壁１３の天井面と整流板１８の上面との間の上空間ＳＵは、クリーンエアーが拡散する拡散空間である。整流板１８の下面と隔壁１３の床面との間の下空間ＳＬは、基板Ｗの処理が行われる処理空間である。基板保持部２０は、下空間ＳＬに配置されている。

ＦＦＵ１１は、送風口１３ａを介して上空間ＳＵにクリーンエアーを送る。上空間ＳＵに供給されたクリーンエアーは、整流板１８に当たり、上空間ＳＵで拡散する。上空間ＳＵ内のクリーンエアーは、整流板１８を上下に貫通する複数の貫通孔を通過し、整流板１８の全域から下方に流れる。下空間ＳＬに供給されたクリーンエアーは、排気ダクト７８内に吸い込まれ、チャンバー１２から排出される。これにより、整流板１８から下方に流れる均一なクリーンエアーの下降流（ダウンフロー）が、下空間ＳＬに形成される。基板Ｗの処理は、クリーンエアーの下降流が形成されている状態で行われる。

基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの裏面（下面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。例えば、基板Ｗの上面Ｗａには、リセスの形成された積層構造が設けられている。基板保持部２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。

例えば、基板保持部２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部２０は、基板Ｗを裏面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。

本実施形態では、基板保持部２０は、基板Ｗを水平に挟む複数のチャックピン２２と、複数のチャックピン２２を支持する円板状のスピンベース２３とを含む。基板保持部２０は、さらに、スピンベース２３の中央部から下方に延びるスピン軸２４と、スピン軸２４を回転させることにより複数のチャックピン２２およびスピンベース２３を回転させる電動モータ２５と、電動モータ２５を取り囲むチャックハウジング２６とを含む。

スピンベース２３は、基板Ｗの下方に配置される円形の上面と、スピンベース２３の上面の外周から下方に延びる円筒状の外周面とを含む。スピンベース２３の上面は、基板Ｗの裏面Ｗｂと平行である。スピンベース２３の上面は、基板Ｗの下面から離れている。スピンベース２３の上面は、基板Ｗと同心である。スピンベース２３の上面の外径は、基板Ｗの外径よりも大きい。チャックピン２２は、スピンベース２３の上面の外周部から上方に突出している。

複数のノズルは、基板Ｗの上面Ｗａに向けて薬液を吐出する第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第３薬液ノズル３９と、基板Ｗの上面Ｗａに向けてリンス液を吐出する第１リンス液ノズル３３および第２リンス液ノズル４５とを含む。複数のノズルは、さらに、基板Ｗの上面Ｗａに向けて有機溶剤の液体を吐出する溶剤ノズル４２を含む。なお、第１薬液ノズル３１は、本発明の「処理液ノズル」の一例である。

本実施形態では、第１薬液ノズル３１は、例えば、ＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水との混合液）を吐出する。第２薬液ノズル３２は、例えば、ＤＨＦ（希フッ酸）を吐出する。第３薬液ノズル３９は、例えば、ＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水と水との混合液）を吐出する。また、第１リンス液ノズル３３および第２リンス液ノズル４５は、例えば、純水（脱イオン水：ＤＩＷ（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ））を吐出する。溶剤ノズル４２は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を吐出する。

薬液は、ＳＰＭ、ＤＨＦ、およびＳＣ１以外の液体であってもよい。具体的には、薬液は、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、酢酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（例えばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（例えば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、界面活性剤、および腐食防止剤のうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これ以外の液体であってもよい。同じ薬液（成分および濃度が同一の薬液）が、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第３薬液ノズル３９のうちの２つ以上から吐出されてもよい。

リンス液（洗浄液）は、純水以外の液体であってもよい。有機溶剤の液体は、ＩＰＡ以外の液体であってもよい。具体的には、リンス液は、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、および希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）のアンモニア水のうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これら以外の液体であってもよい。有機溶剤の液体は、ＩＰＡ、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）、メタノール、エタノール、アセトンおよびＴｒａｎｓ－１，２ジクロロエチレンのうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これ以外の液体であってもよい。成分および濃度の少なくとも一方が異なるリンス液が、第１リンス液ノズル３３および第２リンス液ノズル４５から吐出されてもよい。

第１薬液ノズル３１は、基板Ｗに対する処理液の衝突位置を基板Ｗの上面Ｗａ内で移動させることができるスキャンノズルであってもよい。また、第１薬液ノズル３１は、基板Ｗに対する処理液の衝突位置を移動させることができない固定ノズルであってもよい。他のノズルについても同様であり、各ノズルは、スキャンノズルであってもよいし、固定ノズルであってもよい。本実施形態では、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、第３薬液ノズル３９、第１リンス液ノズル３３、および溶剤ノズル４２は、スキャンノズルである。一方、第２リンス液ノズル４５は、固定ノズルである。

基板処理ユニット１０は、１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させるノズル移動ユニットを含む。２つ以上のスキャンノズルに連結された１つのノズル移動ユニットを設けてもよいし、１つのスキャンノズルごとに１つのノズル移動ユニットを設けてもよい。図３に示すように、本実施形態では、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３は、第１ノズル移動ユニット３８に連結される。また、第３薬液ノズル３９は、第２ノズル移動ユニット４１に連結される。また、溶剤ノズル４２は、第３ノズル移動ユニット４４に連結される。以下では、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３を、「３本のノズル」と記載することがある。なお、第１ノズル移動ユニット３８は、本発明の「ノズル移動部」の一例である。

本実施形態では、第１ノズル移動ユニット３８、第２ノズル移動ユニット４１、および第３ノズル移動ユニット４４のそれぞれは、平面視で円弧状に１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させる旋回ユニットである。なお、第１ノズル移動ユニット３８、第２ノズル移動ユニット４１、および第３ノズル移動ユニット４４の少なくとも１つは、平面視で直線状に１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させるスライドユニットであってもよい。

第１ノズル移動ユニット３８は、１つ以上のスキャンノズルを鉛直な直線まわりに回転させることにより、当該１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させる水平駆動アクチュエータと、１つ以上のスキャンノズルを鉛直に移動させる鉛直駆動アクチュエータとを含む。第２ノズル移動ユニット４１および第３ノズル移動ユニット４４についても同様である。水平駆動アクチュエータおよび鉛直駆動アクチュエータは、例えば、エアーシリンダーである。水平駆動アクチュエータおよび鉛直駆動アクチュエータは、電動モータなどのエアーシリンダー以外のアクチュエータであってもよい。

図２に示すように、第１薬液ノズル３１は、第１薬液ノズル３１に向けて硫酸を案内する硫酸配管３４ｐと、第１薬液ノズル３１に向けて過酸化水素水を案内する過酸化水素水配管３５ｐとに接続されている。硫酸バルブ３４ｖおよび流量調整バルブ３４ｆは、硫酸配管３４ｐに介装されている。過酸化水素水バルブ３５ｖおよび流量調整バルブ３５ｆは、過酸化水素水配管３５ｐに介装されている。

図示はしないが、硫酸バルブ３４ｖは、硫酸などの処理液が通過する環状の弁座が設けられたバルブボディと、弁座に対して移動可能な弁体と、弁体が弁座に接触する閉位置と弁体が弁座から離れた開位置との間で弁体を移動させるアクチュエータとを含む。過酸化水素水バルブ３５ｖなどの他のバルブについても同様である。アクチュエータは、空圧アクチュエータまたは電動アクチュエータであってもよいし、これら以外のアクチュエータであってもよい。制御装置１０５は、アクチュエータを制御することにより、硫酸バルブ３４ｖおよび過酸化水素水バルブ３５ｖを開閉させる。また、制御装置１０５は、流量調整バルブ３４ｆおよび流量調整バルブ３５ｆの開度を制御する。

硫酸バルブ３４ｖが開かれると、硫酸が、流量調整バルブ３４ｆの開度に対応する流量で硫酸配管３４ｐから第１薬液ノズル３１に供給される。過酸化水素水バルブ３５ｖが開かれると、過酸化水素水が、流量調整バルブ３５ｆの開度に対応する流量で過酸化水素水配管３５ｐから第１薬液ノズル３１に供給される。硫酸バルブ３４ｖおよび過酸化水素水バルブ３５ｖが開かれると、硫酸と過酸化水素水とが混ざり合い、ＳＰＭが生成される。そして、このＳＰＭが、第１薬液ノズル３１から下方に連続的に吐出される。

第１薬液ノズル３１から吐出されるＳＰＭの流量と、硫酸および過酸化水素水の混合比（過酸化水素水の流量に対する硫酸の流量の割合）とは、流量調整バルブ３４ｆおよび流量調整バルブ３５ｆによって変更される。第１薬液ノズル３１から吐出されるＳＰＭの温度は、硫酸および過酸化水素水の混合比と、混合前の硫酸の温度と、混合前の過酸化水素水の温度とによって変更される。

硫酸および過酸化水素水の混合比（過酸化水素水の流量に対する硫酸の流量の割合）は、例えば、２以上である。硫酸および過酸化水素水が混ざり合うと、硫酸の希釈熱により高温のＳＰＭが生成される。第１薬液ノズル３１から吐出されるＳＰＭの温度は、例えば、１００℃よりも高い。過酸化水素水と混合される前の硫酸の温度は、例えば、１００℃よりも高い。基板処理装置１００は、第１薬液ノズル３１に供給される硫酸を加熱するヒータ３４ｈを備えている。硫酸と混合される前の過酸化水素水の温度は、例えば、室温と同じ（例えば、２０～３０℃）である。硫酸と混合される前の過酸化水素水の温度は、室温よりも高くてもよい。

第２薬液ノズル３２は、第２薬液ノズル３２に向けてＤＨＦを案内する第２薬液配管３６ｐに接続されている。第１リンス液ノズル３３は、第１リンス液ノズル３３に向けて純水を案内する第１リンス液配管３７ｐに接続されている。第２薬液配管３６ｐに介装された第２薬液バルブ３６ｖが開かれると、ＤＨＦが、第２薬液配管３６ｐから第２薬液ノズル３２に供給され、第２薬液ノズル３２から下方に連続的に吐出される。第１リンス液配管３７ｐに介装された第１リンス液バルブ３７ｖが開かれると、純水（ＤＩＷ）が、第１リンス液配管３７ｐから第１リンス液ノズル３３に供給され、第１リンス液ノズル３３から下方に連続的に吐出される。第１リンス液ノズル３３から吐出される純水の温度は、室温であってもよいし、室温よりも高くてもよい。

第１ノズル移動ユニット３８は、３本のノズル、つまり、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３から吐出された処理液が基板Ｗの上面Ｗａに供給される処理位置と、３本のノズルが平面視で基板保持部２０の外側に位置する待機位置と、の間で３本のノズルを水平に移動させる。処理位置は、基板Ｗの上方の位置である。待機位置は、基板保持部２０の外側の位置である。なお、処理位置は、本発明の「吐出位置」の一例である。また、待機位置は、本発明の「退避位置」の一例である。

３本のノズルは、第１薬液ノズル３１、第１リンス液ノズル３３、第２薬液ノズル３２の順番で水平に並んだ状態で第１ノズル移動ユニット３８に支持されている。図３に示すように、第１ノズル移動ユニット３８が３本のノズルを待機位置に移動させると、第１薬液ノズル３１は、第２薬液ノズル３２および第１リンス液ノズル３３に対して平面視で基板Ｗ側に配置される。

基板処理ユニット１０は、第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面Ｗａに向けて薬液を吐出したときに発生する薬液の飛沫を受け止める飛散抑制部材１０１と、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１を収容する洗浄機構２００とを含む。飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１のまわりに配置されており、第１薬液ノズル３１と共に移動する。洗浄機構２００は、第１薬液ノズル３１が待機位置に配置されているときに、平面視で第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１に重なる位置に配置されている。飛散抑制部材１０１および洗浄機構２００の詳細については後述する。

第３薬液ノズル３９は、第３薬液ノズル３９に向けてＳＣ１を案内する第３薬液配管４０ｐに接続されている。第３薬液配管４０ｐに介装された第３薬液バルブ４０ｖが開かれると、ＳＣ１が、第３薬液配管４０ｐから第３薬液ノズル３９に供給され、第３薬液ノズル３９から下方に連続的に吐出される。第２ノズル移動ユニット４１は、第３薬液ノズル３９から吐出された処理液が基板Ｗの上面Ｗａに供給される処理位置と、第３薬液ノズル３９が平面視で基板保持部２０の外側に位置する待機位置と、の間で第３薬液ノズル３９を水平に移動させる。

溶剤ノズル４２は、溶剤ノズル４２に向けてＩＰＡを案内する溶剤配管４３ｐに接続されている。溶剤配管４３ｐに介装された溶剤バルブ４３ｖが開かれると、ＩＰＡが、溶剤配管４３ｐから溶剤ノズル４２に供給され、溶剤ノズル４２から下方に連続的に吐出される。第３ノズル移動ユニット４４は、溶剤ノズル４２から吐出された処理液が基板Ｗの上面Ｗａに供給される処理位置と、溶剤ノズル４２が平面視で基板保持部２０の外側に位置する待機位置と、の間で溶剤ノズル４２を水平に移動させる。

第２リンス液ノズル４５は、第２リンス液ノズル４５に向けて純水を案内する第２リンス液配管４６ｐに接続されている。第２リンス液配管４６ｐに介装された第２リンス液バルブ４６ｖが開かれると、純水が、第２リンス液配管４６ｐから第２リンス液ノズル４５に供給され、第２リンス液ノズル４５から下方に連続的に吐出される。固定ノズルである第２リンス液ノズル４５は、チャンバー１２の隔壁１３等に固定されている。第２リンス液ノズル４５は、基板Ｗの上面Ｗａの中央部に向けて純水を吐出する。

基板処理ユニット１０は、カップ５２をさらに備える。カップ５２は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。カップ５２は昇降する。例えば、カップ５２は、ノズルから基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ５２は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する処理液を回収する。また、カップ５２は、ノズルから基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。

基板処理装置１００は、排気ダクト７８をさらに備える。排気ダクト７８は、チャンバー１２の内部と外部とを連通する。排気ダクト７８は、基板処理装置１００が設置される工場に設けられた排気設備に接続されている。排気ダクト７８は、チャンバー１２内の気体を外部に排出する。

次に、図１～図４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図４は、本実施形態の基板処理装置１００のブロック図である。なお、図４では、バルブの符号を一部省略している。

図４に示すように、制御装置１０５は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０５は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、第１ノズル移動ユニット３８、第２ノズル移動ユニット４１、第３ノズル移動ユニット４４、各種バルブ３４ｖ、３４ｆ、３５ｖ、３５ｆ、３６ｖ、３７ｖ、４０ｖ、４３ｖ、４６ｖ、ヒータ３４ｈ、および、後述する洗浄機構２００を制御する。具体的には、制御装置１０５は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、第１ノズル移動ユニット３８、第２ノズル移動ユニット４１、第３ノズル移動ユニット４４、各種バルブ３４ｖ、３４ｆ、３５ｖ、３５ｆ、３６ｖ、３７ｖ、４０ｖ、４３ｖ、４６ｖ、ヒータ３４ｈ、および、洗浄機構２００に制御信号を送信することによって、これらを制御する。

さらに具体的には、制御部１０６は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。

制御部１０６は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、複数の基板処理ユニット１０のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗを基板処理ユニット１０から受け取って、基板Ｗを搬出する。

制御部１０６は、基板保持部２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部１０６は、基板保持部２０を制御して、基板保持部２０の回転数を変更することができる。具体的には、制御部１０６は、基板保持部２０の電動モータ２５の回転数を変更することによって、基板Ｗの回転数を変更できる。

制御部１０６は、第１ノズル移動ユニット３８を制御して、３本のノズルを処理位置と待機位置との間で移動させる。本実施形態では、後述するように、制御部１０６は、第１ノズル移動ユニット３８を制御して、３本のノズルを待機位置において上下方向に移動させる。制御部１０６は、第２ノズル移動ユニット４１を制御して、第３薬液ノズル３９を処理位置と待機位置との間で移動させる。制御部１０６は、第３ノズル移動ユニット４４を制御して、溶剤ノズル４２を処理位置と待機位置との間で移動させる。

制御部１０６は、例えば、硫酸バルブ３４ｖを制御して、硫酸バルブ３４ｖを開閉する。過酸化水素水バルブ３５ｖ、第２薬液バルブ３６ｖ、第１リンス液バルブ３７ｖ、第３薬液バルブ４０ｖ、溶剤バルブ４３ｖ、および、第２リンス液バルブ４６ｖについても同様である。また、制御部１０６は、流量調整バルブ３４ｆを制御して、流量調整バルブ３４ｆの開度を制御する。流量調整バルブ３５ｆについても同様である。

制御部１０６は、ヒータ３４ｈを制御して、第１薬液ノズル３１に供給される硫酸を加熱する。制御部１０６は、ヒータ３４ｈを制御して、第１薬液ノズル３１に供給される硫酸を所定温度に加熱する。

制御部１０６は、制御部１０６は、後述する洗浄機構２００を制御して、飛散抑制部材１０１を洗浄する。

上述したように、記憶部１０７は、複数のレシピデータを記憶してもよい。複数のレシピは、飛散抑制部材１０１の洗浄処理内容および処理手順を規定するレシピを含んでもよい。

本実施形態の基板処理装置１００は、半導体素子を形成するために好適に用いられる。例えば、基板処理装置１００は、積層構造の半導体素子として用いられる基板Ｗを処理するために好適に利用される。半導体素子は、いわゆる３Ｄ構造のメモリ（記憶装置）である。一例として、基板Ｗは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリとして好適に用いられる。

次に、図５を参照して、本実施形態の基板処理装置１００による基板処理の一例について説明する。図５は、本実施形態の基板処理装置１００による基板処理方法の一例を示すフローチャートである。本実施形態の基板処理装置１００による基板処理方法の一例は、ステップＳ１～ステップＳ７を含む。ステップＳ１～ステップＳ７は、制御部１０６によって実行される。

以下では、ＳＰＭ、過酸化水素水、純水、ＳＣ１、純水の順番で、これらの処理液を基板Ｗに供給する例について説明する。処理される基板Ｗは、例えば、シリコンウエハなどの半導体ウエハである。基板Ｗの上面Ｗａは、トランジスタやキャパシタ等のデバイスが形成されるデバイス形成面に相当する。以下では、レジスト除去液およびレジスト剥離液の一例であるＳＰＭを基板Ｗの上面Ｗａに供給することにより、不要になったレジストのマスクを基板Ｗから除去するレジスト除去の一例について説明する。基板Ｗの処理は、レジスト除去以外であってもよい。

図５に示すように、ステップＳ１において、制御部１０６は、第１薬液ノズル３１から基板Ｗの上面ＷａにＳＰＭを供給する。具体的には、制御部１０６は、電動モータ２５が基板Ｗを回転させている状態で、第１ノズル移動ユニット３８により、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３を待機位置から処理位置に移動させる。その後、制御部１０６は、硫酸バルブ３４ｖおよび過酸化水素水バルブ３５ｖを開くことにより、第１薬液ノズル３１からＳＰＭの吐出を開始する。なお、第１薬液ノズル３１からＳＰＭを吐出しているとき、制御部１０６は、基板Ｗの上面Ｗａに対するＳＰＭの衝突位置が中央部と外周部とを通るように衝突位置を移動させてもよいし、中央部で衝突位置を静止させてもよい。

次に、ステップＳ２において、制御部１０６は、第１薬液ノズル３１から基板Ｗの上面Ｗａに過酸化水素水を供給する。具体的には、制御部１０６は、ステップＳ１で硫酸バルブ３４ｖおよび過酸化水素水バルブ３５ｖを開いてから所定時間が経過すると、硫酸バルブ３４ｖを閉じて、ＳＰＭの吐出を停止する。このとき、第１薬液ノズル３１には、過酸化水素水のみが供給される。従って、第１薬液ノズル３１から過酸化水素水が吐出される。なお、第１薬液ノズル３１から過酸化水素水を吐出しているとき、制御部１０６は、基板Ｗの上面Ｗａに対する過酸化水素水の衝突位置が中央部と外周部とを通るように衝突位置を移動させてもよいし、中央部で衝突位置を静止させてもよい。

制御部１０６は、硫酸バルブ３４ｖを閉じてから所定時間が経過すると、過酸化水素水バルブ３５ｖを閉じて、過酸化水素水の吐出を停止する。そして、制御部１０６は、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３を、処理位置から待機位置に移動させる。

次に、ステップＳ３において、制御部１０６は、リンス液の一例である純水を基板Ｗの上面Ｗａに供給する。具体的には、制御部１０６は、第２リンス液バルブ４６ｖを開くことにより、第２リンス液ノズル４５から基板Ｗの上面Ｗａに純水の吐出を開始する。制御部１０６は、第２リンス液バルブ４６ｖを開いてから所定時間が経過すると、第２リンス液バルブ４６ｖを閉じて純水の吐出を停止する。

次に、ステップＳ４において、制御部１０６は、薬液の一例であるＳＣ１を基板Ｗの上面Ｗａに供給する。具体的には、制御部１０６は、第２ノズル移動ユニット４１が、第３薬液ノズル３９を待機位置から処理位置に移動させる。その後、制御部１０６は、第３薬液バルブ４０ｖを開くことにより、第３薬液ノズル３９からＳＣ１の吐出を開始する。制御部１０６は、第３薬液バルブ４０ｖを開いてから所定時間が経過すると、第３薬液バルブ４０ｖを閉じてＳＣ１の吐出を停止する。なお、第３薬液ノズル３９からＳＣ１を吐出しているとき、制御部１０６は、基板Ｗの上面Ｗａに対するＳＣ１の衝突位置が中央部と外周部とを通るように衝突位置を移動させてもよいし、中央部で衝突位置を静止させてもよい。そして、制御部１０６は、第３薬液ノズル３９を、処理位置から待機位置に移動させる。

次に、ステップＳ５において、制御部１０６は、リンス液の一例である純水を基板Ｗの上面Ｗａに供給する。具体的には、制御部１０６は、第２リンス液バルブ４６ｖを開くことにより、第２リンス液ノズル４５から基板Ｗの上面Ｗａに純水の吐出を開始する。制御部１０６は、第２リンス液バルブ４６ｖを開いてから所定時間が経過すると、第２リンス液バルブ４６ｖを閉じて純水の吐出を停止する。

次に、ステップＳ６において、制御部１０６は、基板Ｗを乾燥させる。具体的には、制御部１０６は、例えば、ステップＳ１～ステップＳ５までの期間における基板Ｗの回転速度よりも高い回転速度（例えば数千ｒｐｍ）で基板Ｗを回転させる。これにより、液体が基板Ｗから除去され、基板Ｗが乾燥する。

次に、ステップＳ７において、制御部１０６は、ステップＳ６で基板Ｗの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、電動モータ２５の回転を停止することにより、基板Ｗの回転を停止する。

以上のようにして、基板Ｗに対する処理が終了する。

次に、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図７および図８を参照して、３本のノズル、つまり、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３について説明する。

以下では、平面視で第１薬液ノズル３１の延びる方向をＡ方向とし、３本のノズルが隣接する方向をＢ方向とし、Ａ方向およびＢ方向に対して直交する方向をＣ方向とする。Ａ方向およびＢ方向は、略水平な方向であり、Ｃ方向は、略鉛直な方向である。また、平面視で第１薬液ノズル３１内を薬液が通過する方向をＡ１方向とし、Ａ１方向とは反対の方向をＡ２方向とする。また、第２薬液ノズル３２および第１リンス液ノズル３３に対して第１薬液ノズル３１が配置される方向をＢ１方向とし、Ｂ１方向とは反対の方向をＢ２方向とする。

図６Ａは、３本のノズルの概略平面図である。図６Ｂは、３本のノズルの概略側面図である。図６Ｃは、３本のノズルの概略正面図である。図７は、図６Ｃに示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う第１薬液ノズル３１の鉛直断面を示す概略断面図である。図８は、図７に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う第１薬液ノズル３１の鉛直断面を示す概略断面図である。

図６Ａ、図６Ｂ、および図６Ｃに示すように、３本のノズルは、いずれもＬ字状である。３本のノズルのそれぞれは、薬液や純水などの処理液を吐出する吐出口が設けられたノズル部８１と、ノズル部８１を支持するアーム部８２とを含む。第１薬液ノズル３１のＡ方向への第１薬液ノズル３１の長さは、第１薬液ノズル３１のＣ方向（上下方向）への第１薬液ノズル３１の長さより大きい。第２薬液ノズル３２および第１リンス液ノズル３３についても同様である。

第１ノズル移動ユニット３８は、３本のノズルのそれぞれを支持する共通アーム８３と、共通アーム８３を移動させることにより、３本のノズルを一体的に移動させる駆動ボディー８４とを含む。共通アーム８３は、駆動ボディー８４から略水平に突出している。３本のノズルは、共通アーム８３から略水平に突出している。駆動ボディー８４は、カップ５２（図３参照）の外側に配置されている。駆動ボディー８４は、鉛直な回転軸線ＡＸ２に沿って上下に延びている。駆動ボディー８４は、回転軸線ＡＸ２まわりに回転することにより、共通アーム８３を水平に移動させ、上下に伸縮することにより、共通アーム８３を鉛直に移動させる。

アーム部８２は、共通アーム８３から略水平に延びている。ノズル部８１は、対応するアーム部８２の先端から下方に延びている。例えば、第１薬液ノズル３１のアーム部８２は、共通アーム８３からＡ１方向に延びており、第１薬液ノズル３１のノズル部８１は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の先端から下方に延びている。アーム部８２は、先端に向かって上方向または下方向に傾斜していてもよい。また、アーム部８２は、直線状でなくてもよく、湾曲したり、直角に折れ曲がっていたりしてもよい。

３つのアーム部８２は、水平に離れており、平面視で互いに平行である。第１リンス液ノズル３３のアーム部８２は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２と第２薬液ノズル３２のアーム部８２との間に配置されている。３つのノズル部８１は、水平に離れており、水平方向から見て互いに平行である。第１リンス液ノズル３３のノズル部８１は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１と第２薬液ノズル３２のノズル部８１との間に配置されている。

３本のノズルの下端の高さは、同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態では、第２薬液ノズル３２の下端は、第１薬液ノズル３１および第１リンス液ノズル３３の下端よりも下方に配置されている。第１リンス液ノズル３３の下端は、第１薬液ノズル３１および第２薬液ノズル３２の下端よりも上方に配置されている。なお、３本のノズルの下端のうちの２つが、３本のノズルの下端のうちの残りとは異なる等しい高さに配置されてもよい。

図６Ｃに示すように、第１薬液ノズル３１のノズル部８１は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２から下方に延びる上流部８７と、上流部８７から下方に延びる下流部８８とを含む。下流部８８は、上流部８７よりも細い。第２薬液ノズル３２のノズル部８１は、第２薬液ノズル３２のアーム部８２から下方に延びる大径部と、大径部から下方に離れるにしたがって細くなったテーパー部と、テーパー部から下方に延びる小径部とを含む。小径部は、大径部よりも細い。第１リンス液ノズル３３のノズル部８１も、第１リンス液のアーム部８２から下方に延びる大径部と、大径部から下方に離れるにしたがって細くなったテーパー部と、テーパー部から下方に延びる小径部とを含む。小径部は、大径部よりも細い。

第１薬液ノズル３１は、薬液を吐出する薬液吐出口９５（図７および図８参照）を有する。薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の下流部８８の外周面８９に配置されている。第２薬液ノズル３２は、薬液を吐出する吐出口を有する。この吐出口は、第２薬液ノズル３２の小径部の下面に配置されている。第１リンス液ノズル３３は、薬液を吐出する吐出口を有する。この吐出口は、第１リンス液ノズル３３の小径部の下面に配置されている。第１薬液ノズル３１の下流部８８の下面９０は、第１薬液ノズル３１の下面９０および下端に相当する。第２薬液ノズル３２の小径部の下面は、第２薬液ノズル３２の下面および下端に相当する。第１リンス液ノズル３３の小径部の下面は、第１リンス液ノズル３３の下面および下端に相当する。なお、薬液吐出口９５は、本発明の「吐出口」の一例である。

第１薬液ノズル３１の下流部８８は、第１薬液ノズル３１の上流部８７の下面から下方に延びる略鉛直な柱状である。下流部８８は、基板Ｗの上面Ｗａと略平行な平面である下面９０と、下面９０から上流部８７の下面まで略鉛直に延びる筒状の外周面８９とを含む。なお、本実施形態では、下流部８８は、円筒形状を有するが、円筒形状以外の形状を有してもよい。

図７および図８に示すように、第１薬液ノズル３１は、過酸化水素水と混合前の硫酸が流入する硫酸流入口９１と、硫酸と混合前の過酸化水素水が流入する過酸化水素水流入口９２と、硫酸流入口９１に流入した硫酸と過酸化水素水流入口９２に流入した過酸化水素水とが混ざり合う内部空間９３とを含む。第１薬液ノズル３１は、内部空間９３で生成されたＳＰＭを吐出する薬液吐出口９５を含む。

硫酸流入口９１、過酸化水素水流入口９２、および薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の外表面で開口している。図７および図８に示す例では、硫酸流入口９１および過酸化水素水流入口９２は、上流部８７の外表面で開口しており、薬液吐出口９５は、下流部８８の外表面で開口している。下流部８８の内部空間は、上流部８７の内部空間から下方に延びている。上流部８７および下流部８８の内部空間は、第１薬液ノズル３１の内部空間９３に相当する。水平面に沿う下流部８８の内部空間の断面の面積は、水平面に沿う上流部８７の内部空間の断面の面積よりも小さい。

図７に示すように、第１薬液ノズル３１のアーム部８２は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１まで延びる筒状である。硫酸配管３４ｐおよび過酸化水素水配管３５ｐは、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の中に挿入されている。硫酸配管３４ｐの一部と過酸化水素水配管３５ｐの一部とは、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の中に配置されている。硫酸配管３４ｐおよび過酸化水素水配管３５ｐは、第１薬液ノズル３１のノズル部８１に連結されている。硫酸配管３４ｐは、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の中に挿入されていなくてもよい。過酸化水素水配管３５ｐについても同様である。

硫酸は、硫酸流入口９１を通じて、硫酸配管３４ｐから上流部８７の内部空間に供給される。過酸化水素水は、過酸化水素水流入口９２を通じて、過酸化水素水配管３５ｐから上流部８７の内部空間に供給される。硫酸および過酸化水素水は、上流部８７の中で混ざり合い、その後、下流部８８の中に流れる。薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の内部空間９３で混ざり合った硫酸および過酸化水素水の混合液（ＳＰＭ）を吐出する。

薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の内部空間９３と外部空間とを連結する。薬液吐出口９５は、内部空間９３から外部空間に向かって斜め下方に延びている。したがって、第１薬液ノズル３１は、薬液吐出口９５からＳＰＭを真下に吐出するのではなく、水平面に対して傾いた吐出方向Ｄ１に薬液吐出口９５からＳＰＭを吐出する。水平面に対する吐出方向Ｄ１の傾き角度は、水平面に対する薬液吐出口９５の中心線の傾き角度に相当する。

薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の外表面で開口した円形または楕円形の開口である。薬液吐出口９５は、第２薬液ノズル３２および第１リンス液ノズル３３とは反対側（Ｂ１方向側）に向けられている。

次に、図９～図１２を参照して、飛散抑制部材１０１について説明する。

図９は、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１をＡ１方向側から見た概略図である。図１０は、飛散抑制部材１０１および洗浄機構２００を示す斜視図である。図１１は、飛散抑制部材１０１をＢ１方向側から示す斜視図である。図１２は、飛散抑制部材１０１をＢ２方向側から示す斜視図である。

図９および図１０に示すように、飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１に配置される。具体的には、飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１にネジ等を用いて固定される。飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１から基板Ｗに吐出された処理液の飛散を抑制する。具体的には、飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１から基板Ｗに吐出され上方に飛散する処理液を受けることにより、処理液が周囲に飛散することを抑制する。

飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１の側方に配置されている。飛散抑制部材１０１は、例えば、Ｌ字形状を有する。飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１の側方で上下方向に延びるサポートアーム１０２と、第１薬液ノズル３１から遠ざかるようにサポートアーム１０２の下端から側方に延びるシールドプレート１０３とを含む。シールドプレート１０３は、サポートアーム１０２に支持されている。

飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１に取り付けられている。飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１と共に移動する。第１薬液ノズル３１が移動したとしても、第１薬液ノズル３１に対する飛散抑制部材１０１の位置は変わらない。言い換えると、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１の相対的な位置が固定された状態でチャンバー１２内を移動する。第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面Ｗａに向けて処理液を吐出するとき、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１は、基板Ｗの上方に配置される。なお、飛散抑制部材１０１は、平面視で基板Ｗよりも小さい（図３参照）。

第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面Ｗａに向けて処理液を吐出するとき、第１薬液ノズル３１の下面９０とシールドプレート１０３の下面１０４とは、基板Ｗの上面Ｗａに直接対向する。シールドプレート１０３の下面１０４は、基板Ｗの上面Ｗａに直接対向する。下面１０４は、基板Ｗから上方に跳ねる処理液を受ける。なお、下面１０４は、本発明の「受け面」の一例である。

飛散抑制部材１０１の下面１０４のいずれの部分も基板Ｗの上面Ｗａに直接対向する。第１薬液ノズル３１は、基板Ｗの上面Ｗａ内の狙い位置Ｐ１に向けて薬液を斜めに吐出する。下面１０４は、基板Ｗの上面Ｗａから上方に離れており、狙い位置Ｐ１を含む基板Ｗの上面Ｗａの一部分だけに平面視で重なる。狙い位置Ｐ１から上方に飛散した処理液の飛沫は、下面１０４によって受け止められる。

飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１に対してＢ１方向に配置されている。飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１に対して第１リンス液ノズル３３とは反対側に配置されている（図３参照）。第１薬液ノズル３１が待機位置に配置されているとき、飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１に対して基板保持部２０側に配置される（図３参照）。

図９、図１１および図１２に示すように、飛散抑制部材１０１は、一体の１つの部材である。言い換えると、シールドプレート１０３は、サポートアーム１０２と一体である。ただし、飛散抑制部材１０１は、互いに固定された複数の部材であってもよい。飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１に固定されている。飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２に固定されていてもよい。もしくは、飛散抑制部材１０１の一部または全部が、第１薬液ノズル３１と一体であってもよい。

サポートアーム１０２は、例えば、鉛直な板状である。サポートアーム１０２は、第１薬液ノズル３１の上流部８７の側面に配置されている。サポートアーム１０２は、例えばボルトによって上流部８７に固定されている。サポートアーム１０２は、上流部８７から下方に延びている。サポートアーム１０２の下端は、上流部８７の下端よりも下方で、かつ、下流部８８の下端よりも上方の位置に配置されている。シールドプレート１０３は、サポートアーム１０２から第１薬液ノズル３１とは反対の方向（Ｂ１方向）に延びている。シールドプレート１０３およびサポートアーム１０２は、下流部８８に接触しておらず、下流部８８から水平に離れている。

シールドプレート１０３の上面１０３ｕは、サポートアーム１０２から第１薬液ノズル３１とは反対側（Ｂ１方向側）に延びている。シールドプレート１０３の下面１０４は、サポートアーム１０２から第１薬液ノズル３１とは反対側（Ｂ１方向側）に延びている。シールドプレート１０３の上面１０３ｕおよび下面１０４は、互いに平行または略平行である。シールドプレート１０３の上面１０３ｕおよび下面１０４は、上流部８７の下端よりも下方に配置されている。

図６Ｂおよび図１０に示すように、サポートアーム１０２の幅（Ａ方向の長さ）は、サポートアーム１０２の上端からシールドプレート１０３の近傍まで一定または略一定であり、シールドプレート１０３の近傍ではシールドプレート１０３に近づくにしたがって大きくなっている。サポートアーム１０２の幅は、サポートアーム１０２の上端からサポートアーム１０２の下端まで一定であってもよい。

シールドプレート１０３の幅（Ａ方向の長さ）は、Ｂ方向において一定または略一定である。シールドプレート１０３の幅は、例えば、サポートアーム１０２の幅の最大値と等しいまたは略等しい。シールドプレート１０３の奥行（Ｂ方向の長さ）は、Ａ方向において一定または略一定である。シールドプレート１０３の幅は、シールドプレート１０３の奥行と等しくてもよいし、シールドプレート１０３の奥行よりも大きいまたは小さくてもよい。また、シールドプレート１０３の幅および奥行は、一定ではなく、変化していてもよい。

図９に示すように、下面１０４は、Ｂ方向において薬液吐出口９５から離れるにしたがって基板Ｗの上面Ｗａに近づくように水平面に対して一定の角度で傾斜した平面である。言い換えると、基板Ｗの上面Ｗａから下面１０４までの鉛直方向の距離は、Ｂ方向において薬液吐出口９５から遠ざかるにしたがって一定の割合で連続的に減少する。

水平面に対する下面１０４の傾斜角度θ１は、水平面に対する吐出方向Ｄ１の傾斜角度θ２と等しくてもよいし、傾斜角度θ２よりも大きいまたは小さくてもよい。傾斜角度θ１および傾斜角度θ２は、例えば、５度以上、４５度以下である。また、傾斜角度θ１および傾斜角度θ２は、例えば、１０度以上、３０度以下であってもよい。

下面１０４は、水平であってもよい。つまり、下面１０４は、基板Ｗの上面Ｗａと略平行であってもよい。

下面１０４のＢ２方向の端部である上端部１０４ｆは、下面１０４のうちで薬液吐出口９５に最も近い部分である。下面１０４の上端部１０４ｆの高さは、特に限定されるものではないが、例えば、薬液吐出口９５よりも上方に配置されている。

図１２に示すように、下方から見て、下面１０４は、四角形または長方形状の１つの平面である。下面１０４は、１つの曲面であってもよいし、平面および曲面を含んでいてもよい。下面１０４は、扇形または台形などの四角形および長方形以外の形状であってもよい。

第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１を下から見ると、第１薬液ノズル３１の下面９０は、下面１０４から離れている。したがって、薬液吐出口９５は、下面１０４から水平に離れている。

ノズルの吐出口から基板Ｗの上面に向けて吐出された液体は、基板Ｗの上面内の狙い位置Ｐ１またはその近傍で基板Ｗの上面または基板Ｗ上の液体に衝突する。このとき、基板Ｗ上で液跳ねが発生し、液体の飛沫（液滴、ミスト、蒸気など）が基板Ｗから上方に飛散する。このような液体の飛沫がチャンバー１２（図３参照）内の部材に付着し乾燥すると、基板Ｗを汚染させるパーティクルに変化することがある。

化学的に反応する２種類の液体を吐出の直前に混合する場合は、当該２種類の液体の化学反応により液体の飛沫が発生し、この飛沫が吐出口および基板Ｗの上面から飛散することがある。１００℃を超える液体と水を含む１００℃未満の液体とを吐出の直前に混合する場合は、急激な水の沸騰により、液体の飛沫が吐出口および基板Ｗの上面から飛散することがある。

特に、１００℃を超える液体と水を含む１００℃未満の液体とが、発熱反応を起こす２種類の液体である場合は、当該２種類の液体に含まれる水がさらに急激に加熱されるので、飛沫の数が増えたり、飛沫が飛散する勢いが増したりする。このような２種類の液体の一例は、１００℃を超える硫酸と１００℃未満の過酸化水素水である。また、このような２種類の液体の他の例は、１００℃を超えるＳＰＭと１００℃未満の過酸化水素水である。

例えば、上述のステップＳ１において、第１薬液ノズル３１は、基板Ｗの上面Ｗａに対して垂直な方向にＳＰＭを吐出するのではなく、基板Ｗの上面Ｗａに対して斜めにＳＰＭを吐出する。これにより、ＳＰＭの飛沫が上方向に飛散する範囲を狭めることができる。さらに、基板Ｗの上面Ｗａ内の狙い位置Ｐ１の上方を下面１０４で覆う。基板Ｗから上方に飛散したＳＰＭの飛沫は、下面１０４に衝突する。これにより、ＳＰＭの飛沫が飛散する範囲を狭くでき、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１以外のチャンバー１２内の部材（例えば、図２に示す整流板１８の下面）に付着するＳＰＭの飛沫の数を減らすことができる。

次に、図３、図１０～図１６を参照して、洗浄機構２００について説明する。図１３は、洗浄機構２００の収容カップ２２０周辺の構造を示す斜視図である。図１４は、洗浄機構２００の収容カップ２２０周辺の構造を示す平面図である。図１５は、洗浄機構２００の収容カップ２２０および飛散抑制部材１０１周辺の構造を示す平面図である。図１６は、洗浄液ノズル２４０から吹き出される洗浄液の鉛直方向の拡がり角を示す側面図である。

図３に示すように、洗浄機構２００は、カップ５２の外側に配置されている。洗浄機構２００は、待機位置に位置する第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１に平面視で重なる位置に配置されている。第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１の待機位置は、第１薬液ノズル３１の下部および飛散抑制部材１０１の下部が洗浄機構２００に挿入される待機下位置と、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１のいずれの部分も洗浄機構２００の上方に位置する待機上位置とを含む。なお、図１０は、待機下位置に位置する第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１を示している。待機下位置は、待機上位置の真下の位置である。

図１０に示すように、洗浄機構２００は、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１を収容する収容部材２１０を含む。収容部材２１０は、上面２２０ａ（図１３参照）が開口した収容カップ２２０と、収容カップ２２０の上面２２０ａに配置される蓋２３０とを含む。なお、収容カップ２２０は、本発明の「本体部」の一例である。

収容カップ２２０は、第１薬液ノズル３１の下部および飛散抑制部材１０１の下部を収容する。蓋２３０は、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が収容カップ２２０の中に入るときに第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が通過する開口２３０ａを形成する。第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機上位置から待機下位置に下降すると、第１薬液ノズル３１の下部および飛散抑制部材１０１のシールドプレート１０３は、開口２３０ａを通過し、収容カップ２２０の中に入る。

図１３および図１４に示すように、収容カップ２２０は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１と飛散抑制部材１０１とを平面視で取り囲む筒状の側壁２２１と、側壁２２１の下端を塞ぐ底部２２２とを含む。底部２２２は、収容カップ２２０内の液体を排出する排液口２２２ａを有する。なお、側壁２２１は、収容カップ２２０内の気体を排出する排気口（図示せず）を有してもよい。

図１５に示すように、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機位置に位置しているとき、収容カップ２２０の側壁２２１は、平面視で第１薬液ノズル３１のノズル部８１と飛散抑制部材１０１との全周を取り囲んでいる。第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機下位置に配置されると、第１薬液ノズル３１のノズル部８１と飛散抑制部材１０１とは、収容カップ２２０の側壁２２１の内側に配置される。

図１０に示すように、蓋２３０は、収容カップ２２０の上方に配置されている。蓋２３０は、収容カップ２２０に支持されている。蓋２３０は、例えば、ネジを用いて収容カップ２２０に固定される。

蓋２３０は、収容カップ２２０の上面２２０ａから収容カップ２２０の内側に向かって突出している。言い換えると、蓋２３０は、平面視で収容カップ２２０の側壁２２１から内側に突出している。第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機位置に位置しているとき、蓋２３０は、平面視で第１薬液ノズル３１のノズル部８１と飛散抑制部材１０１との周りに配置される。蓋２３０は、開口２３０ａを単独で形成していてもよいし、収容カップ２２０と共に開口２３０ａを形成していてもよい。本実施形態では、蓋２３０は、収容カップ２２０と共に開口２３０ａを形成している。また、蓋２３０は、１つの部材で構成されていてもよいし、２つ以上の部材で構成されていてもよい。本実施形態では、蓋２３０は、２つの部材で構成されている。

第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機上位置から待機下位置に下降すると、第１薬液ノズル３１の下部および飛散抑制部材１０１のシールドプレート１０３は、洗浄機構２００の開口２３０ａを下方向に通過する。これにより、第１薬液ノズル３１の下部および飛散抑制部材１０１のシールドプレート１０３が、洗浄機構２００に挿入される。第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機下位置から待機上位置に上昇すると、第１薬液ノズル３１の下部および飛散抑制部材１０１のシールドプレート１０３は、洗浄機構２００の開口２３０ａを上方向に通過する。これにより、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が、収容部材２１０の外に出る。

図１３および図１４に示すように、洗浄機構２００は、収容部材２１０に配置され、飛散抑制部材１０１に洗浄液を吹き付ける洗浄液ノズル２４０をさらに含む。洗浄機構２００は、収容部材２１０に配置され、飛散抑制部材１０１に乾燥ガスを吹き付けるガスノズル２５０をさらに含む。洗浄機構２００は、収容部材２１０内の液体を排出するための排液管２６０をさらに含む。排液管２６０は、収容カップ２２０の底部２２２に形成された排液口２２２ａに接続される。また、洗浄機構２００は、収容部材２１０内の気体を排出するための排気管（図示せず）をさらに含んでもよい。この場合、排気管は、例えば、収容カップ２２０の側壁２２１に形成された排気口に接続される。

本実施形態では、ガスノズル２５０は２つ設けられており、洗浄液ノズル２４０および排液管２６０は１つずつ設けられている。なお、ガスノズル２５０は、１つまたは３つ以上設けられていてもよい。洗浄液ノズル２４０および排液管２６０の各々は、２つ以上設けられていてもよい。排気管（図示せず）が設けられる場合、排気管は、１つだけ設けられてもよいし、２つ以上設けられてもよい。排液管２６０が接続される排液口２２２ａは、洗浄液ノズル２４０、ガスノズル２５０、および排気口（図示せず）よりも下方に配置される。本実施形態では、排液口２２２ａは、収容カップ２２０の底部２２２に配置されているが、収容カップ２２０の側壁２２１の下部に配置されてもよい。

洗浄液ノズル２４０は、収容カップ２２０の内部と外部とを連通するように配置される。具体的には、側壁２２１は、所定の厚みを有する。側壁２２１は、厚み方向に貫通する貫通穴、または、切欠きを有する。洗浄液ノズル２４０は、側壁２２１の貫通穴または切欠きに配置され、収容カップ２２０の内部と外部とを連通する。これにより、洗浄液ノズル２４０は、貫通穴または切欠きを介して収容カップ２２０の内部に洗浄液を吹き出す。本実施形態では、洗浄液ノズル２４０は、側壁２２１の切欠きに配置される。

図１５に示すように、洗浄液ノズル２４０は、所定の拡がり角で洗浄液を吹き出す。水平方向の洗浄液の拡がり角α１は、鉛直方向の洗浄液の拡がり角よりも大きい。例えば、水平方向の洗浄液の拡がり角α１は、６０度以上、１６０度以下である。水平方向の洗浄液の拡がり角α１は、８０度以上であることが好ましく、９０度以上であることがより好ましい。本実施形態では、水平方向の洗浄液の拡がり角α１は、１００度以上である。また、図１６において、例えば、鉛直方向の洗浄液の拡がり角α２は、１０度以上、９０度以下である。鉛直方向の洗浄液の拡がり角α２は、６０度以下であることが好ましく、４５度以下であることがより好ましい。本実施形態では、鉛直方向の洗浄液の拡がり角α２は、３０度以下である。

洗浄液ノズル２４０から水平方向および鉛直方向に所定の拡がり角で洗浄液が吹き出されるため、洗浄液ノズル２４０から吹き出される洗浄液の吐出領域Ｒは、水平方向および鉛直方向に拡がる。なお、図１５において、吐出領域Ｒは、破線Ｌ１と破線Ｌ２とに挟まれた領域である。また、図１６において、吐出領域Ｒは、破線Ｌ３と破線Ｌ４とに挟まれた領域である。また、吐出領域Ｒは、洗浄液ノズル２４０から吹き出される洗浄液が到達可能な領域である。吐出領域Ｒは、洗浄液の吹出方向から見て、例えば、水平方向に長い楕円形状または長方形状を有する。本実施形態では、吐出領域Ｒは、洗浄液の吹出方向から見て、水平方向に長い略楕円形状を有する。

飛散抑制部材１０１の下面１０４は、洗浄液ノズル２４０の吐出領域Ｒ内に配置される。本実施形態では、飛散抑制部材１０１の下面１０４、および、第１薬液ノズル３１の下端部８８ａは、洗浄液ノズル２４０の吐出領域Ｒ内に配置される。言い換えると、飛散抑制部材１０１の下面１０４は、洗浄液の吐出領域Ｒに包含される。本実施形態では、飛散抑制部材１０１の下面１０４、および、第１薬液ノズル３１の下端部８８ａは、吐出領域Ｒに包含される。なお、後述するように、洗浄液ノズル２４０による洗浄中において飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を上下方向に移動させる場合は、少なくとも待機下位置において、飛散抑制部材１０１の下面１０４、および、第１薬液ノズル３１の下端部８８ａは、洗浄液ノズル２４０の吐出領域Ｒ内に配置される。

また、図１６に示すように、平面視において、洗浄液ノズル２４０は、飛散抑制部材１０１の下面１０４の上端部１０４ｆよりも吐出方向Ｄ１の上流側（Ｂ２方向側）に配置される。従って、下面１０４の高い側（Ｂ２方向側）から、洗浄液を吹き付けることができる。

また、洗浄液ノズル２４０は、洗浄液ノズル２４０と飛散抑制部材１０１との間に第１薬液ノズル３１が位置しないように、配置される。本実施形態では、洗浄液ノズル２４０は、収容カップ２２０の角部に配置される。つまり、洗浄液ノズル２４０は、収容カップ２２０の角部から飛散抑制部材１０１の中央部付近を向いて、斜め方向に洗浄液を吹き付ける。

また、洗浄液ノズル２４０は、第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５に直接対向しない位置に配置される。従って、洗浄液ノズル２４０から吹き出した洗浄液が薬液吐出口９５内に浸入することを抑制できる。なお、洗浄液ノズル２４０は、第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５に直接対向する位置に配置されてもよい。

ガスノズル２５０は、収容カップ２２０の内部と外部とを連通するように配置される。具体的には、ガスノズル２５０は、洗浄液ノズル２４０と同様、側壁２２１の貫通穴または切欠きに配置され、収容カップ２２０の内部と外部とを連通する。これにより、ガスノズル２５０は、貫通穴または切欠きを介して収容カップ２２０の内部に乾燥ガスを吹き出す。本実施形態では、ガスノズル２５０は、側壁２２１の切欠きに配置される。

ガスノズル２５０は、所定の拡がり角で洗浄液を吹き出す。水平方向の乾燥ガスの拡がり角は、鉛直方向の乾燥ガスの拡がり角よりも大きい。例えば、水平方向の乾燥ガスの拡がり角は、６０度以上、１６０度以下である。水平方向の乾燥ガスの拡がり角は、８０度以上であることが好ましく、９０度以上であることがより好ましい。本実施形態では、水平方向の乾燥ガスの拡がり角は、１００度以上である。また、例えば、鉛直方向の乾燥ガスの拡がり角は、１０度以上、９０度以下である。鉛直方向の乾燥ガスの拡がり角は、６０度以下であることが好ましく、４５度以下であることがより好ましい。本実施形態では、鉛直方向の乾燥ガスの拡がり角は、３０度以下である。

ガスノズル２５０は、乾燥ガスが飛散抑制部材１０１の下面１０４を吹き付ける位置に配置される。本実施形態では、ガスノズル２５０は、飛散抑制部材１０１の下面１０４、および、第１薬液ノズル３１の下端部８８ａを吹き付ける位置に配置される。２つのガスノズル２５０は、例えば、洗浄液ノズル２４０と同じ高さに配置される。

また、ガスノズル２５０は、ガスノズル２５０と飛散抑制部材１０１との間に第１薬液ノズル３１が位置しないように、配置される。本実施形態では、一方のガスノズル２５０ａは、飛散抑制部材１０１の下面１０４の上端部１０４ｆよりも吐出方向Ｄ１の上流側（Ｂ２方向側）に配置される。一方のガスノズル２５０ａは、収容カップ２２０の角部に配置される。一方のガスノズル２５０ａは、収容カップ２２０の角部のうち、洗浄液ノズル２４０が配置される角部に対してＡ２方向に隣接する角部に配置される。一方のガスノズル２５０ａは、収容カップ２２０の角部から飛散抑制部材１０１の中央部付近を向いて、斜め方向に乾燥ガスを吹き付ける。

また、本実施形態では、他方のガスノズル２５０ｂは、飛散抑制部材１０１に対してＡ１方向に配置される。他方のガスノズル２５０ｂは、収容カップ２２０のうち、飛散抑制部材１０１に対してＢ１方向に隣接する位置に配置される。本実施形態では、他方のガスノズル２５０ｂは、Ａ方向において、飛散抑制部材１０１を挟んで一方のガスノズル２５０ａとは反対側に配置される。従って、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１に対してＡ方向の両側から乾燥ガスを吹き付けることができるので、効率良く乾燥することができる。

洗浄液ノズル２４０は、洗浄液バルブ２４０ｖが介装された洗浄液配管２４０ｐに接続されている。洗浄液バルブ２４０ｖが開かれると、洗浄液が、洗浄液配管２４０ｐから洗浄液ノズル２４０に供給され、洗浄液ノズル２４０から吹き出す。洗浄液は、例えば、温水（室温よりも高温の純水）である。洗浄液は、純水以外の液体であってもよい。具体的には、洗浄液は、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、および希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）のアンモニア水のうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これ以外の液体であってもよい。洗浄液の温度は、室温であってもよいし、室温よりも高いまたは低くてもよい。

ガスノズル２５０は、ガスバルブ２５０ｖが介装されたガス配管２５０ｐに接続されている。ガスバルブ２５０ｖが開かれると、乾燥ガスが、ガス配管２５０ｐからガスノズル２５０に供給され、ガスノズル２５０から吹き出す。乾燥ガスは、例えば、窒素ガスである。乾燥ガスは、窒素ガス以外の気体であってもよい。具体的には、乾燥ガスは、ヘリウムガスやアルゴンガスなどの窒素ガス以外の不活性ガスであってもよいし、クリーンエアーやドライエアーなどの不活性ガス以外の気体であってもよい。乾燥ガスの温度は、室温であってもよいし、室温よりも高いまたは低くてもよい。

洗浄液ノズル２４０は、水平に洗浄液を吐出してもよいし、斜め上方または斜め下方に洗浄液を吐出してもよい。同様に、ガスノズル２５０は、水平に乾燥ガスを吐出してもよいし、斜め上方または斜め下方に乾燥ガスを吐出してもよい。

排液管２６０には、排液バルブ（図示せず）が介装されている。排液バルブが開かれると、収容カップ２２０内の液体が排液管２６０を通じて排出される。また、排気管には、排気バルブ（図示せず）が介装されている。排気バルブが開かれると、収容カップ２２０内の気体を吸引する吸引力によって、収容カップ２２０内の気体が排気管を通じて排出される。

次に、図１７および図１８を参照して、待機上位置および待機下位置における、収容部材２１０に対する第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１の位置関係について説明する。図１７は、待機上位置における第１薬液ノズル３１、飛散抑制部材１０１および収容部材２１０の構造を示す模式的な断面図である。図１８は、待機下位置における第１薬液ノズル３１、飛散抑制部材１０１および収容部材２１０の構造を示す模式的な断面図である。

図１７に示すように、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機上位置に配置された状態において、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１は、蓋２３０よりも上方向に位置する。従って、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１を待機位置と処理位置との間で移動させる際に、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が収容部材２１０に接触することを抑制できる。

図１８に示すように、第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１が待機下位置に配置された状態において、第１薬液ノズル３１の下部および飛散抑制部材１０１の下部は、収容カップ２２０内に配置される。本実施形態では、第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５および飛散抑制部材１０１の下面１０４は、収容カップ２２０内に配置される。これにより、洗浄液ノズル２４０から第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１に洗浄液が吹き付けられる。また、ガスノズル２５０から第１薬液ノズル３１および飛散抑制部材１０１に乾燥ガスが吹き付けられる。

また、飛散抑制部材１０１が待機下位置に配置された状態において、飛散抑制部材１０１の下面１０４、第１薬液ノズル３１の下端部８８ａは、洗浄液ノズル２４０およびガスノズル２５０と略同じ高さに配置される。

また、飛散抑制部材１０１が待機下位置に配置された状態において、飛散抑制部材１０１と蓋２３０とによって、収容カップ２２０の上面２２０ａの開口は、略塞がれている。このため、飛散抑制部材１０１が待機下位置に配置された状態において、洗浄液が収容カップ２２０内から外部に飛散することが抑制される。

次に、図１９を参照して、本実施形態の飛散抑制部材１０１に対する洗浄方法の一例について説明する。図１９は、本実施形態の飛散抑制部材１０１に対する洗浄方法の一例を示すフローチャートである。本実施形態の飛散抑制部材１０１に対する洗浄方法の一例は、ステップＳ１０１～ステップＳ１０７を含む。ステップＳ１０１～ステップＳ１０７は、制御部１０６によって実行される。以下では、飛散抑制部材１０１の洗浄処理中に飛散抑制部材１０１を上下方向に移動させる例について説明する。

図１９に示すように、ステップＳ１０１において、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１を待機位置に移動させる。具体的には、制御部１０６は、例えば、上記ステップＳ２において、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３を、処理位置から待機位置に移動させることによって、飛散抑制部材１０１を処理位置から待機位置に移動させる。

次に、ステップＳ１０２において、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１を待機下位置に移動させる。具体的には、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１を待機上位置から待機下位置に移動させる。また、本実施形態では、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１を待機上位置と待機下位置との間で移動させる。また、本実施形態では、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１を待機上位置と待機下位置との間で繰り返し移動させる。なお、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１を待機上位置から待機下位置に移動させた後、飛散抑制部材１０１を待機下位置で静止させてもよい。

次に、ステップＳ１０３において、制御部１０６は、洗浄液ノズル２４０から洗浄液を吹き出す。具体的には、制御部１０６は、洗浄液バルブ２４０ｖを開くことにより、洗浄液ノズル２４０から洗浄液の吹き出しを開始する。これにより、飛散抑制部材１０１に洗浄液が吹き付けられ、飛散抑制部材１０１が洗浄される。本実施形態では、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１の両方に洗浄液が吹き付けられ、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１の両方が洗浄される。また、本実施形態では、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１が上下に移動された状態で、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１に洗浄液が吹き付けられるため、洗浄液による洗浄効果を向上させることができる。

なお、本実施形態では、洗浄処理中において、排液バルブ（図示せず）は開かれている。このため、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を洗浄した洗浄液は、排液管２６０から外部に排出される。また、本実施形態では、飛散抑制部材１０１を待機下位置に移動させた後に、飛散抑制部材１０１に対する洗浄液の吹き付けを開始する例について示したが、洗浄液の吹き出しを開始した後に、飛散抑制部材１０１を待機下位置に移動させてもよい。

次に、ステップＳ１０４において、制御部１０６は、洗浄液ノズル２４０からの洗浄液の吹き出しを停止する。具体的には、制御部１０６は、洗浄液ノズル２４０からの洗浄液の吹き出しを開始してから所定時間が経過すると、洗浄液バルブ２４０ｖを閉じて洗浄液の吹き出しを停止する。

本実施形態では、ステップＳ１０３およびステップＳ１０４は、上記ステップＳ３を行っている間に実行される。つまり、上記ステップＳ３においてリンス液が基板Ｗに吐出されている間に、洗浄液ノズル２４０からの洗浄液の吹き出しが実行される。言い換えると、上記ステップＳ３においてリンス液が基板Ｗに吐出されている間に、洗浄液ノズル２４０からの洗浄液の吹き出しの開始から終了までが実行される。従って、洗浄液ノズル２４０から洗浄液を吹き出している間は、基板Ｗの上面Ｗａがリンス液に覆われているので、洗浄液ノズル２４０から吹き出した洗浄液が基板Ｗの上面Ｗａに付着して悪影響を及ぼすことを抑制できる。

次に、ステップＳ１０５において、制御部１０６は、ガスノズル２５０から乾燥ガスを吹き出す。具体的には、制御部１０６は、ガスバルブ２５０ｖを開くことにより、ガスノズル２５０から乾燥ガスの吹き出しを開始する。これにより、飛散抑制部材１０１に乾燥ガスが吹き付けられ、飛散抑制部材１０１が乾燥される。本実施形態では、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１の両方に乾燥ガスが吹き付けられ、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１の両方が乾燥される。また、本実施形態では、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１が上下に移動された状態で、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１に乾燥ガスが吹き付けられるため、乾燥ガスによる乾燥効果を向上させることができる。

次に、ステップＳ１０６において、制御部１０６は、ガスノズル２５０からの乾燥ガスの吹き出しを停止する。具体的には、制御部１０６は、ガスノズル２５０からの乾燥ガスの吹き出しを開始してから所定時間が経過すると、ガスバルブ２５０ｖを閉じて乾燥ガスの吹き出しを停止する。

本実施形態では、ステップＳ１０５およびステップＳ１０６は、上記ステップＳ５を行っている間に実行される。つまり、上記ステップＳ５においてリンス液が基板Ｗに吐出されている間に、ガスノズル２５０からの乾燥ガスの吹き出し実行される。言い換えると、上記ステップＳ５においてリンス液が基板Ｗに吐出されている間に、ガスノズル２５０からの乾燥ガスの吹き出しの開始から終了までが実行される。従って、ガスノズル２５０から乾燥ガスを吹き出している間は、基板Ｗの上面Ｗａがリンス液に覆われているので、洗浄液が乾燥ガスにより収容部材２１０の外部に飛散した場合であっても、洗浄液が基板Ｗの上面Ｗａに付着して悪影響を及ぼすことを抑制できる。

次に、ステップＳ１０７において、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１の上下の移動を停止する。具体的には、制御部１０６は、待機上位置と待機下位置との間で移動している飛散抑制部材１０１の移動を停止する。本実施形態では、制御部１０６は、飛散抑制部材１０１を待機上位置で静止させる。なお、ステップＳ１０２で飛散抑制部材１０１が待機下位置で静止された場合、ステップＳ１０７は無くてもよいし、ステップＳ１０７で飛散抑制部材１０１を待機下位置から待機上位置に移動させてもよい。

以上のようにして、飛散抑制部材１０１に対する洗浄処理が終了する。

以上、図１～図１９を参照して本発明の一実施形態を説明した。本実施形態では、上記のように、洗浄機構２００を設けることによって、飛散抑制部材１０１を洗浄することができる。従って、飛散抑制部材１０１で受けた処理液が飛散抑制部材１０１から落下することを抑制できる。よって、基板処理に悪影響が及ぶことを抑制できる。

また、上記のように、洗浄液ノズル２４０は、所定の拡がり角で洗浄液を吹き出し、水平方向の洗浄液の拡がり角α１は、鉛直方向の洗浄液の拡がり角α２よりも大きい。従って、水平方向に広い範囲で飛散抑制部材１０１を洗浄できる。よって、飛散抑制部材１０１を効率的に洗浄できる。

また、上記のように、飛散抑制部材１０１を上下方向に移動させながら、洗浄機構２００は、洗浄液ノズル２４０から飛散抑制部材１０１に洗浄液を吹き付ける。従って、洗浄液による洗浄効果を高めることができる。

また、上記のように、飛散抑制部材１０１の下面１０４は、洗浄液の吐出領域Ｒに包含される。従って、例えば、飛散抑制部材１０１を水平方向に移動させることなく、飛散抑制部材１０１の下面１０４の全域に洗浄液を吹き付けることができる。よって、飛散抑制部材１０１をより効率的に洗浄できる。

また、上記のように、飛散抑制部材１０１の下面１０４および第１薬液ノズル３１の下端部８８ａは、吐出領域Ｒに包含される。従って、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１の両方を効率的に洗浄できる。

また、上記のように、蓋２３０は、収容カップ２２０の上面２２０ａから収容カップ２２０の内側に向かって突出する。従って、収容カップ２２０内から処理液および洗浄液が外部に飛散することを抑制できる。

また、上記のように、平面視において、飛散抑制部材１０１は、第１薬液ノズル３１に対して吐出方向Ｄ１（Ｂ１方向側）に配置される。従って、第１薬液ノズル３１から吐出方向Ｄ１に吐出され基板Ｗの上面Ｗａで跳ねる処理液が飛散することを、飛散抑制部材１０１によって効果的に抑制できる。よって、例えば、第１薬液ノズル３１の周囲を囲うように飛散抑制部材１０１を配置する場合と異なり、飛散抑制部材１０１が大型化することを抑制できる。

また、上記のように、飛散抑制部材１０１の下面１０４は、薬液吐出口９５から遠ざかるにしたがって下方に傾斜する。薬液吐出口９５から横方向（ここでは吐出方向Ｄ１）に吐出された処理液は、基板Ｗに衝突した後、吐出方向Ｄ１に沿った方向（Ｂ１方向）に跳ねやすい。そこで、飛散抑制部材１０１の下面１０４を、薬液吐出口９５から遠ざかるにしたがって下方に傾斜させることによって、下面１０４と基板Ｗの上面Ｗａとの間の隙間を小さくできるので、処理液が飛散することを飛散抑制部材１０１によって効果的に抑制できる。

また、上記のように、平面視において、洗浄液ノズル２４０は、飛散抑制部材１０１の下面１０４の上端部１０４ｆよりも吐出方向Ｄ１の上流側（Ｂ２方向側）に配置される。従って、吐出方向Ｄ１において、下面１０４の高い側から、洗浄液を吹き付けることができる。よって、下面１０４に対して洗浄液を容易に吹き付けることができる。

次に、図２０を参照して、本発明の第１変形例による基板処理装置１００の飛散抑制部材１０１について説明する。図２０は、本発明の第１変形例による基板処理装置１００の飛散抑制部材１０１の構造を示す斜視図である。

図２０に示すように、第１変形例の飛散抑制部材１０１は、延在部２０３をさらに含む。延在部２０３は、シールドプレート１０３から第１薬液ノズル３１側（Ｂ２方向側）に延在する。延在部２０３は、第１薬液ノズル３１が配置される切欠き２０３ａを有する。延在部２０３は、第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５よりも上方に配置される。延在部２０３は、第１薬液ノズル３１のＡ方向の両側と、第１薬液ノズル３１のＢ１方向とに配置される。従って、第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５から吐出された処理液が、上方に飛散したり、飛散抑制部材１０１の例えばサポートアーム１０２に付着したりすることを抑制できる。

次に、図２１および図２２を参照して、本発明の第２変形例による基板処理装置１００の飛散抑制部材１０１について説明する。図２１は、本発明の第２変形例による基板処理装置１００の飛散抑制部材１０１の構造を上方から示す斜視図である。図２２は、本発明の第２変形例による基板処理装置１００の飛散抑制部材１０１の構造を下方から示す斜視図である。

図２１および図２２に示すように、第２変形例の飛散抑制部材１０１では、シールドプレート１０３の上面１０３ｕは、サポートアーム１０２から略水平に延びている。また、飛散抑制部材１０１の下面１０４は、中央部１０４ａと縁部１０４ｂとを有する。縁部１０４ｂは、中央部１０４ａに比べて下方に配置される。言い換えると、下面１０４は、中央部１０４ａから縁部１０４ｂに向かって下方に傾斜している。本実施形態では、下面１０４は、球面の一部を構成する凹形状を有する。

第２変形例では、縁部１０４ｂが中央部１０４ａに比べて下方に位置するように、飛散抑制部材１０１が形成されている。従って、縁部１０４ｂと基板Ｗとの間の隙間を小さくできるので、基板Ｗで跳ねた処理液が飛散することを効果的に抑制できる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、上記実施形態では、飛散抑制部材１０１を上下方向に移動させながら、洗浄液ノズル２４０から飛散抑制部材１０１に洗浄液を吹き付ける例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、飛散抑制部材１０１を静止させた状態で、洗浄液ノズル２４０から飛散抑制部材１０１に洗浄液を吹き付けてもよい。

また、上記実施形態では、１枚の基板Ｗの処理に対して飛散抑制部材１０１の洗浄処理を１回行う例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、複数枚の基板Ｗの処理を行う毎に、飛散抑制部材１０１の洗浄処理を１回行ってもよい。

また、上記実施形態では、洗浄液ノズル２４０を１つだけ設ける例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、洗浄液ノズル２４０を複数設けてもよい。

また、上記実施形態では、飛散抑制部材１０１を洗浄する洗浄液ノズル２４０によって第１薬液ノズル３１も洗浄する例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、第１薬液ノズル３１を洗浄するための洗浄液ノズルを、洗浄液ノズル２４０とは別に設けてもよい。

また、上記実施形態では、飛散抑制部材１０１を乾燥させるために、洗浄機構２００にガスノズル２５０を設ける例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、ヒータ等を用いて飛散抑制部材１０１を乾燥させてもよい。

また、上記実施形態では、洗浄液ノズル２４０からの洗浄液の吹き出しを停止した後に、ガスノズル２５０から乾燥ガスを吹き出す例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、洗浄液ノズル２４０から洗浄液を吹き出しているときに、ガスノズル２５０から乾燥ガスを吹き出してもよい。つまり、洗浄液を吹き付けながら、乾燥を行ってもよい。

また、上記実施形態では、洗浄処理中において、排液バルブ（図示せず）が開かれている例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、排液バルブを閉じて、収容カップ２２０内に処理液を溜めてもよい。そして、収容カップ２２０に溜まった洗浄液に飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を浸漬して、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を洗浄してもよい。この場合、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１が洗浄液に浸漬した状態で、洗浄液ノズル２４０から洗浄液を吹き出してもよい。この場合にも、洗浄液ノズル２４０は所定の拡がり角を有した状態で洗浄液を吹き出すので、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を効率的に洗浄できる。また、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を処理液に浸漬する場合に、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を上下方向に移動させてもよい。この場合にも、飛散抑制部材１０１および第１薬液ノズル３１を効率的に洗浄できる。

また、上記実施形態では、ステップＳ３において、第２リンス液ノズル４５から純水を吐出する例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、ステップＳ３において、第１リンス液ノズル３３から純水を吐出した後に、第２リンス液ノズル４５から純水を吐出してもよい。つまり、純水を吐出するノズルを、第１リンス液ノズル３３から第２リンス液ノズル４５に切り替えてもよい。また、ステップＳ３において、第１リンス液ノズル３３のみから純水を吐出してもよい。この場合、飛散抑制部材１０１の洗浄処理において、洗浄液の吹き付け（ステップＳ１０３、ステップＳ１０４）と、乾燥ガスの吹き付け（ステップＳ１０５、ステップＳ１０６）とを、ステップＳ５を行っている間に実行してもよい。

本発明は、基板処理装置に好適に用いられる。

２０ ：基板保持部
３１ ：第１薬液ノズル（処理液ノズル）
３８ ：第１ノズル移動ユニット（ノズル移動部）
８８ ：下流部
８８ａ ：下端部
９５ ：薬液吐出口（吐出口）
１００ ：基板処理装置
１０１ ：飛散抑制部材
１０４ ：下面（受け面）
１０４ｆ ：上端部
２００ ：洗浄機構
２１０ ：収容部材
２２０ ：収容カップ（本体部）
２２０ａ ：上面
２３０ ：蓋
２４０ ：洗浄液ノズル
Ｄ１ ：吐出方向
Ｒ ：吐出領域
Ｗ ：基板
α１ ：拡がり角（水平方向の洗浄液の拡がり角）
α２ ：拡がり角（鉛直方向の洗浄液の拡がり角）

Claims (8)

1. 基板を略水平に保持して回転させる基板保持部と、
   前記基板保持部に保持された基板に処理液を吐出する処理液ノズルと、
   前記処理液ノズルに配置され、前記基板に吐出された前記処理液の飛散を抑制する飛散抑制部材と、
   前記基板の上方の吐出位置と前記基板保持部の外側の退避位置との間で、前記処理液ノズルおよび前記飛散抑制部材を移動させるノズル移動部と、
   前記退避位置に配置された前記飛散抑制部材を洗浄する洗浄機構と
   を備え、
   前記洗浄機構は、
   少なくとも前記飛散抑制部材を収容する収容部材と、
   前記収容部材に配置され、前記飛散抑制部材に洗浄液を吹き付ける洗浄液ノズルと
   を含み、
   前記洗浄液ノズルは、所定の拡がり角で前記洗浄液を吹き出し、
   水平方向の前記洗浄液の拡がり角は、鉛直方向の前記洗浄液の拡がり角よりも大きい、基板処理装置。
2. 前記ノズル移動部は、前記処理液ノズルおよび前記飛散抑制部材を上下方向に移動させ、
   前記ノズル移動部が前記処理液ノズルおよび前記飛散抑制部材を上下方向に移動させながら、前記洗浄機構は、前記洗浄液ノズルから前記飛散抑制部材に前記洗浄液を吹き付ける、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記飛散抑制部材は、前記基板に吐出され前記基板で跳ね返る処理液を受ける受け面を有し、
   前記飛散抑制部材の前記受け面は、前記洗浄液の吐出領域に包含される、請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記飛散抑制部材の前記受け面および前記処理液ノズルの下端部は、前記吐出領域に包含される、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記収容部材は、上面が開口した本体部と、前記本体部の前記上面に配置される蓋とを有し、
   前記蓋は、前記上面から前記本体部の内側に向かって突出する、請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記処理液ノズルは、前記処理液を吐出すると吐出口を有するとともに下方に延びる下流部を含み、
   前記吐出口は、前記下流部の延びる方向に対して交差する方向に前記処理液を吐出し、
   平面視において、前記飛散抑制部材は、前記処理液ノズルに対して、前記処理液が吐出される吐出方向に配置される、請求項１に記載の基板処理装置。
7. 前記飛散抑制部材は、前記基板に吐出され前記基板で跳ね返る処理液を受ける受け面を有し、
   前記受け面は、前記吐出口から遠ざかるにしたがって下方に傾斜する、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記受け面は、前記吐出方向の上流側に配置される上端部を有し、
   平面視において、前記洗浄液ノズルは、前記上端部よりも前記吐出方向の上流側に配置される、請求項７に記載の基板処理装置。

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