CN116588680A - 一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂，属于机械臂输送结构领域。该自对准结构，包括基板、驱动电机和抓取座。所述基板的下端面设置有往复移动组件；所述驱动电机设置于所述基板的上端面，且所述驱动电机的输出轴与所述往复移动组件驱动连接；所述抓取座连接于所述往复移动组件，且所述抓取座的侧壁开设有进料槽。本申请通过驱动电机驱动往复移动组件和抓取座进行往复移动，使半导体工件可可以对准抓取座表面的进料槽，更利于半导体工件进入到进料槽内，无需再调控机械臂对基板的位置进行微调。

Description

一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂

技术领域

本申请涉及机械臂输送结构领域，具体而言，涉及一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂。

背景技术

一般来说，半导体广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，在生产半导体时，半导体工件（如晶圆等）需要通过输送机从上一加工工位输出，然后由机械臂抓取后移动到下一加工工位。

而机械臂在抓取输送机输送的半导体工件时，需要使用传感器感应半导体工件的位置，然后再对机械臂进行微调，使机械臂的抓取部对准半导体工件才可进行抓取，这样的传输手臂结构附着，其中传感器需要极高的灵敏度，在使用时非常的不方便。

发明内容

为了弥补以上不足，本申请提供了一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂，旨在改善半导体工件不便抓取的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种自对准结构，包括基板、驱动电机和抓取座。所述基板的下端面设置有往复移动组件；所述驱动电机设置于所述基板的上端面，且所述驱动电机的输出轴与所述往复移动组件驱动连接；所述抓取座连接于所述往复移动组件，且所述抓取座的侧壁开设有进料槽。

在上述实现过程中，该驱动电机为伺服电机，且该驱动电机用于驱动往复移动组件进行往复移动，从而对抓取座进行往复移动，在由输送机对半导体工件进行输送时，由机械臂对基板进行移动，将抓取座移动到输送机的输送端，输送机输送的半导体工件便可以移动到抓取座表面的进料槽内，而驱动电机驱动往复移动组件和抓取座进行往复移动时，会使半导体工件对准抓取座表面的进料槽，更利于半导体工件进入到进料槽内，无需再调控机械臂对基板的位置进行微调。

在一种具体的实施方案中，所述往复移动组件包括往复移动杆和旋转轴，所述往复移动杆滑动安装在所述基板的下端面，所述往复移动杆与所述抓取座连接，所述旋转轴设置有两个，两个所述旋转轴均转动连接于所述基板，且两个所述旋转轴分布在所述往复移动杆的两侧，两个所述旋转轴均键连接有扇形齿轮，所述往复移动杆的两侧设置有与所述扇形齿轮相对应的齿部，所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴传动连接。

在上述实现过程中，驱动电机驱动两个旋转轴转动时，会带动两个扇形齿轮转动，则会使两个扇形齿轮依次与往复移动杆啮合连接，而往复移动杆与不同的扇形齿轮啮合连接时，移动方向不同，则会使往复移动杆进行往复移动，便可以驱动抓取座进行往复移动。

在一种具体的实施方案中，所述驱动电机的输出轴和两个所述旋转轴均键连接有圆形齿轮，且所述圆形齿轮之间啮合传动。

在上述实现过程中，圆形齿轮的设置，使得驱动电机可驱动旋转轴进行转动。

在一种具体的实施方案中，所述基板的下端面设置有限位座，所述往复移动杆的端部从所述限位座的内部滑动穿过。

在上述实现过程中，设置限位座，用于限制往复移动杆的移动，使往复移动杆移动的更加稳定。

在一种具体的实施方案中，所述往复移动杆为槽型杆件，且所述往复移动杆的两端向下延伸与所述抓取座连接。

在上述实现过程中，往复移动杆的两个端部均与抓取座连接，可使往复移动杆和抓取座之间连接的更稳定。

在一种具体的实施方案中，所述进料槽沿所述抓取座的长度方向间隔设置有至少两个。

在上述实现过程中，设置多个进料槽，利于同时对多个半导体工件进行抓取。

在一种具体的实施方案中，所述抓取座开设有所述进料槽的一侧设置有圆角。

在上述实现过程中，圆角的设置，会使抓取座开设有进料槽的一侧更加圆滑，更利于半导体工件在抓取座的一侧移动，更利于半导体工件移动到进料槽的槽内。

在一种具体的实施方案中，所述进料槽为圆弧状凹槽。

在上述实现过程中，圆弧状的进料槽，适配圆片状的半导体工件或半导体材料，如晶圆等。

在一种具体的实施方案中，所述抓取座的顶端间隔设置有支板，且所述支板位于对应的所述进料槽的槽内顶端，所述支板的表面安装有负压吸附管，所述基板的上端面设置有真空发生器，且所述真空发生器的抽真空端与所述负压吸附管连通。

在上述实现过程中，在半导体工件进入到进料槽的槽内后，启动真空发生器，由真空发生器抽取负压吸附管内的气体，在负压吸附管内部造真空，而在负压的作用下，可吸附半导体工件，对半导体工件进行夹持。

在一种具体的实施方案中，所述负压吸附管的底端镂空设置，且所述负压吸附管的管身套设有滑动套管，所述滑动套管的内壁安装有密封胶圈，所述密封胶圈的底端延伸至所述滑动套管的外部并包裹所述滑动套管的底端。

在上述实现过程中，设置滑动套管和密封胶圈，由密封胶圈的下端部贴着半导体工件，提高负压吸附管、滑动套管和半导体工件之间的密封性，更利于负压吸附半导体工件。

在一种具体的实施方案中，所述负压吸附管的管身滑动套设有滑套，且所述滑套的下端面和所述滑动套管的顶端之间安装有弹簧，所述滑套的一侧滑动贯穿所述抓取座，所述抓取座的表面设置有伸缩缸，所述伸缩缸的活塞端安装有滑杆，且所述滑套与所述滑杆固定连接。

在上述实现过程中，该伸缩缸为气缸、电缸、电动推杆和液压缸中的任意一种，在半导体工件进入到进料槽的槽内后，调控伸缩缸，使伸缩缸的活塞端支撑滑杆和滑套向半导体工件移动，而滑套会推动弹簧和滑动套管向半导体工件移动，使滑动套管内部安装有的密封胶圈贴着半导体工件，提高滑动套管和半导体工件之间的密封性；

而利用弹簧将滑套和滑动套管连接在一起，在密封胶圈与半导体工件接触后，若伸缩缸继续支撑滑套向半导体工件移动，会挤压弹簧，使弹簧收缩，而不会轻易出现半导体工件压坏的情况发生，大大降低了半导体工件在抓取时损坏的可能性；

此外，在多个进料槽内的半导体工件之间的厚度不同时，弹簧的设置，使得在多个滑套的高度相同的情况下，多个滑动套管的高度可根据对应的半导体工件的厚度而确定，从而可以同时对多个不同厚度的半导体工件进行吸附、抓取，通用性更强。

在一种具体的实施方案中，所述抓取座的侧壁开设有与所述滑套相对应的通槽。

在上述实现过程中，开设通槽，更利于滑套的移动。

在一种具体的实施方案中，所述负压吸附管的底端紧固套设有限位环，且所述密封胶圈的内壁紧贴着所述限位环。

在上述实现过程中，设置限位环，用于限制滑动套管的移动，避免滑动套管从负压吸附管的表面掉落。

在一种具体的实施方案中，所述通槽的槽内底端安装有U形杆，且所述U形杆的两端向下延伸与所述抓取座固定连接，所述U形杆的内部滑动安装有滑动片，所述滑动片和所述U形杆的内壁之间设置有弹簧片，所述滑动片的侧壁固定有限位块，所述通槽的内部滑动安装有与所述限位块相对应的楔块，且所述楔块的侧壁固定有角杆，所述角杆的顶端与所述滑杆固定连接。

在上述实现过程中，在伸缩缸的活塞端支撑滑杆和滑套向半导体工件移动时，通过角杆，会使滑杆带动楔块向原理限位块的方向移动，则楔块和限位块分离，而在弹簧片的支撑下，限位块会没入到通槽内，则不会对半导体工件的抓取产生影响；

而在去除进料槽槽内的半导体工件时，先停止真空发生器的工作，则负压吸附管的内部逐渐恢复成正压，则不会再吸附半导体工件，若半导体工件粘连在密封胶圈的表面，调控伸缩缸，使伸缩缸收缩，伸缩缸的活塞端拉动滑杆移动，滑杆在带动滑套移动的同时会拉动角杆移动，滑套会拉动滑动套管和密封胶圈上移，而角杆则会拉动楔块上移，楔块贴着限位块后，会将限位块推动到抓取座表面的进料槽槽内，限位块便会限制粘连在密封胶圈表面的半导体工件移动，从而使半导体工件和密封胶圈分离，使半导体工件的脱料更加彻底。

在一种具体的实施方案中，所述楔块位于所述限位块的下方，所述楔块的顶端和所述限位块的底端均设置有斜面。

在上述实现过程中，设置斜面，更利于楔块与限位块接触后推动限位块移动。

第二方面，本申请实施例另提供了一种半导体轨道类传输手臂，包括上述的自对准结构，及输送机，所述输送机的一侧设置有架板，且所述架板的上端面安装有机械臂，所述基板连接于所述机械臂的活动端。

在上述实现过程中，该输送机用于对半导体工件进行输送，而机械臂通过对基板进行移动，进而对抓取座进行移动，将抓取座移动到输送机的输送端，输送机输送的半导体工件移动到抓取座表面的进料槽槽内后，再由机械臂将抓取座抓取的半导体工件移动到下一加工工位。

在一种具体的实施方案中，其特征在于，所述输送机为轨道式输送装置，且所述基板位于所述输送机的上方。

在上述实现过程中，该输送机具体可以为轨道类带式输送机。

有益效果：本申请提供了一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂，通过驱动电机驱动往复移动组件和抓取座进行往复移动，使半导体工件可可以对准抓取座表面的进料槽，更利于半导体工件进入到进料槽内，无需使用传感器检测半导体工件的位置，也无需再调控机械臂对基板的位置进行微调。

半导体工件厚度不同，而传输手臂在抓取半导体工件时，不便同时对多个不同厚度的半导体工件进行抓取，通用性较差。

在半导体工件进入到进料槽的槽内后，调控伸缩缸，使伸缩缸的活塞端支撑滑杆和滑套向半导体工件移动，而滑套会推动弹簧和滑动套管向半导体工件移动，使滑动套管内部安装有的密封胶圈贴着半导体工件，提高滑动套管和半导体工件之间的密封性，启动真空发生器，由真空发生器抽取负压吸附管内的气体，在负压吸附管内部和滑动套管内部造真空，而在负压的作用下，可吸附半导体工件，对半导体工件进行夹持；

而利用弹簧将滑套和滑动套管连接在一起，在密封胶圈与半导体工件接触后，若伸缩缸继续支撑滑套向半导体工件移动，会挤压弹簧，使弹簧收缩，而不会轻易出现半导体工件压坏的情况发生，大大降低了半导体工件在抓取时损坏的可能性；

此外，在多个进料槽内的半导体工件之间的厚度不同时，弹簧的设置，使得在多个滑套的高度相同的情况下，多个滑动套管的高度可根据对应的半导体工件的厚度而确定，从而可以同时对多个不同厚度的半导体工件进行吸附、抓取，通用性更强。

在抓取半导体工件到下一加工工位后，需要将半导体工件放置到下一加工工位上，而半导体工件在抓取过程中容易粘连在传输手臂的抓取部，影响脱料。

在伸缩缸的活塞端支撑滑杆和滑套向半导体工件移动，对半导体工件进行抓取时，通过角杆将滑杆和楔块连接在一起，会使滑杆带动楔块向远离限位块的方向移动，则楔块和限位块分离，而在弹簧片的支撑下，限位块会没入到通槽内，则不会对半导体工件的抓取产生影响；

而在去除进料槽槽内的半导体工件时，先停止真空发生器的工作，则负压吸附管的内部逐渐恢复成正压，则不会再吸附半导体工件，若半导体工件粘连在密封胶圈的表面，调控伸缩缸，使伸缩缸收缩，伸缩缸的活塞端拉动滑杆移动，滑杆在带动滑套移动的同时会拉动角杆移动，滑套会拉动滑动套管和密封胶圈上移，而角杆则会拉动楔块上移，楔块贴着限位块后，会将限位块推动到抓取座表面的进料槽槽内，限位块便会限制粘连在密封胶圈表面的半导体工件移动，从而使半导体工件和密封胶圈分离，使半导体工件的脱料更加彻底。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本申请实施方式提供的自对准结构及半导体轨道类传输手臂结构示意图；

图2为本申请实施方式提供的自对准结构结构示意图；

图3为本申请实施方式提供的驱动电机和往复移动组件连接结构示意图；

图4为本申请实施方式提供的抓取座和支板连接结构示意图；

图5为本申请实施方式提供的负压吸附管和伸缩缸连接结构示意图；

图6为本申请实施方式提供的抓取座结构示意图；

图7为本申请实施方式提供的滑套和滑杆连接结构示意图；

图8为本申请实施方式提供的限位块和楔块连接结构示意图。

图中：100-基板；110-往复移动组件；111-往复移动杆；112-旋转轴；113-扇形齿轮；120-限位座；200-驱动电机；210-圆形齿轮；300-抓取座；310-进料槽；320-通槽；400-输送机；410-架板；420-机械臂；500-支板；510-负压吸附管；511-限位环；520-真空发生器；530-滑动套管；540-密封胶圈；550-滑套；560-弹簧；570-伸缩缸；580-滑杆；600-U形杆；610-滑动片；620-弹簧片；630-限位块；640-楔块；650-角杆。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

请参阅图1-图8，本申请提供一种自对准结构，包括基板100、驱动电机200和抓取座300。其中，驱动电机200连接于基板100，且驱动电机200用于驱动抓取座300进行往复移动。

基板100的下端面设置有往复移动组件110；

驱动电机200设置于基板100的上端面，且驱动电机200的输出轴与往复移动组件110驱动连接；

抓取座300连接于往复移动组件110，且抓取座300的侧壁开设有进料槽310。

在上述实现过程中，该驱动电机200为伺服电机，且该驱动电机200用于驱动往复移动组件110进行往复移动，从而对抓取座300进行往复移动，在由输送机400对半导体工件进行输送时，由机械臂420对基板100进行移动，将抓取座300移动到输送机400的输送端，输送机400输送的半导体工件便可以移动到抓取座300表面的进料槽310内，而驱动电机200驱动往复移动组件110和抓取座300进行往复移动时，会使半导体工件对准抓取座300表面的进料槽310，更利于半导体工件进入到进料槽310内，无需再调控机械臂420对基板100的位置进行微调。

在一种具体的实施方案中，往复移动组件110包括往复移动杆111和旋转轴112，往复移动杆111滑动安装在基板100的下端面，往复移动杆111与抓取座300连接，旋转轴112设置有两个，两个旋转轴112均转动连接于基板100，且两个旋转轴112分布在往复移动杆111的两侧，两个旋转轴112均键连接有扇形齿轮113，往复移动杆111的两侧设置有与扇形齿轮113相对应的齿部，驱动电机200的输出轴与旋转轴112传动连接。

在上述实现过程中，驱动电机200驱动两个旋转轴112转动时，会带动两个扇形齿轮113转动，则会使两个扇形齿轮113依次与往复移动杆111啮合连接，而往复移动杆111与不同的扇形齿轮113啮合连接时，移动方向不同，则会使往复移动杆111进行往复移动，便可以驱动抓取座300进行往复移动。

在一种具体的实施方案中，驱动电机200的输出轴和两个旋转轴112均键连接有圆形齿轮210，且圆形齿轮210之间啮合传动。

在上述实现过程中，圆形齿轮210的设置，使得驱动电机200可驱动旋转轴112进行转动。

在一种具体的实施方案中，基板100的下端面设置有限位座120，往复移动杆111的端部从限位座120的内部滑动穿过。

在上述实现过程中，设置限位座120，用于限制往复移动杆111的移动，使往复移动杆111移动的更加稳定。

在一种具体的实施方案中，往复移动杆111为槽型杆件，且往复移动杆111的两端向下延伸与抓取座300连接。

在上述实现过程中，往复移动杆111的两个端部均与抓取座300连接，可使往复移动杆111和抓取座300之间连接的更稳定。

在一种具体的实施方案中，进料槽310沿抓取座300的长度方向间隔设置有至少两个。

在上述实现过程中，设置多个进料槽310，利于同时对多个半导体工件进行抓取。

在一种具体的实施方案中，抓取座300开设有进料槽310的一侧设置有圆角。

在上述实现过程中，圆角的设置，会使抓取座300开设有进料槽310的一侧更加圆滑，更利于半导体工件在抓取座300的一侧移动，更利于半导体工件移动到进料槽310的槽内。

在一种具体的实施方案中，进料槽310为圆弧状凹槽。

在上述实现过程中，圆弧状的进料槽310，适配圆片状的半导体工件或半导体材料，如晶圆等。

半导体工件厚度不同，而传输手臂在抓取半导体工件时，不便同时对多个不同厚度的半导体工件进行抓取，通用性较差。

在一种具体的实施方案中，抓取座300的顶端间隔设置有支板500，且支板500位于对应的进料槽310的槽内顶端，支板500的表面安装有负压吸附管510，基板100的上端面设置有真空发生器520，且真空发生器520的抽真空端与负压吸附管510连通。

在上述实现过程中，在半导体工件进入到进料槽310的槽内后，启动真空发生器520，由真空发生器520抽取负压吸附管510内的气体，在负压吸附管510内部造真空，而在负压的作用下，可吸附半导体工件，对半导体工件进行夹持。

在一种具体的实施方案中，负压吸附管510的底端镂空设置，且负压吸附管510的管身套设有滑动套管530，滑动套管530的内壁安装有密封胶圈540，密封胶圈540的底端延伸至滑动套管530的外部并包裹滑动套管530的底端。

在上述实现过程中，设置滑动套管530和密封胶圈540，由密封胶圈540的下端部贴着半导体工件，提高负压吸附管510、滑动套管530和半导体工件之间的密封性，更利于负压吸附半导体工件。

在一种具体的实施方案中，负压吸附管510的管身滑动套设有滑套550，且滑套550的下端面和滑动套管530的顶端之间安装有弹簧560，滑套550的一侧滑动贯穿抓取座300，抓取座300的表面设置有伸缩缸570，伸缩缸570的活塞端安装有滑杆580，且滑套550与滑杆580固定连接。

在上述实现过程中，该伸缩缸570为气缸、电缸、电动推杆和液压缸中的任意一种，在半导体工件进入到进料槽310的槽内后，调控伸缩缸570，使伸缩缸570的活塞端支撑滑杆580和滑套550向半导体工件移动，而滑套550会推动弹簧560和滑动套管530向半导体工件移动，使滑动套管530内部安装有的密封胶圈540贴着半导体工件，提高滑动套管530和半导体工件之间的密封性；

而利用弹簧560将滑套550和滑动套管530连接在一起，在密封胶圈540与半导体工件接触后，若伸缩缸570继续支撑滑套550向半导体工件移动，会挤压弹簧560，使弹簧560收缩，而不会轻易出现半导体工件压坏的情况发生，大大降低了半导体工件在抓取时损坏的可能性；

此外，在多个进料槽310内的半导体工件之间的厚度不同时，弹簧560的设置，使得在多个滑套550的高度相同的情况下，多个滑动套管530的高度可根据对应的半导体工件的厚度而确定，从而可以同时对多个不同厚度的半导体工件进行吸附、抓取，通用性更强。

在一种具体的实施方案中，抓取座300的侧壁开设有与滑套550相对应的通槽320。

在上述实现过程中，开设通槽320，更利于滑套550的移动。

在一种具体的实施方案中，负压吸附管510的底端紧固套设有限位环511，且密封胶圈540的内壁紧贴着限位环511。

在上述实现过程中，设置限位环511，用于限制滑动套管530的移动，避免滑动套管530从负压吸附管510的表面掉落。

在抓取半导体工件到下一加工工位后，需要将半导体工件放置到下一加工工位上，而半导体工件在抓取过程中容易粘连在传输手臂的抓取部，影响脱料。

在一种具体的实施方案中，通槽320的槽内底端安装有U形杆600，且U形杆600的两端向下延伸与抓取座300固定连接，U形杆600的内部滑动安装有滑动片610，滑动片610和U形杆600的内壁之间设置有弹簧片620，滑动片610的侧壁固定有限位块630，通槽320的内部滑动安装有与限位块630相对应的楔块640，且楔块640的侧壁固定有角杆650，角杆650的顶端与滑杆580固定连接。

在上述实现过程中，在伸缩缸570的活塞端支撑滑杆580和滑套550向半导体工件移动时，通过角杆650，会使滑杆580带动楔块640向远离限位块630的方向移动，则楔块640和限位块630分离，而在弹簧片620的支撑下，限位块630会没入到通槽320内，则不会对半导体工件的抓取产生影响；

而在去除进料槽310槽内的半导体工件时，先停止真空发生器520的工作，则负压吸附管510的内部逐渐恢复成正压，则不会再吸附半导体工件，若半导体工件粘连在密封胶圈540的表面，调控伸缩缸570，使伸缩缸570收缩，伸缩缸570的活塞端拉动滑杆580移动，滑杆580在带动滑套550移动的同时会拉动角杆650移动，滑套550会拉动滑动套管530和密封胶圈540上移，而角杆650则会拉动楔块640上移，楔块640贴着限位块630后，会将限位块630推动到抓取座300表面的进料槽310槽内，限位块630便会限制粘连在密封胶圈540表面的半导体工件移动，从而使半导体工件和密封胶圈540分离，使半导体工件的脱料更加彻底。

在一种具体的实施方案中，楔块640位于限位块630的下方，楔块640的顶端和限位块630的底端均设置有斜面。

在上述实现过程中，设置斜面，更利于楔块640与限位块630接触后推动限位块630移动。

第二方面，本申请实施例另提供了一种半导体轨道类传输手臂，包括上述的自对准结构，及输送机400，输送机400的一侧设置有架板410，且架板410的上端面安装有机械臂420，基板100连接于机械臂420的活动端。

在上述实现过程中，该输送机400用于对半导体工件进行输送，而机械臂420通过对基板100进行移动，进而对抓取座300进行移动，将抓取座300移动到输送机400的输送端，输送机400输送的半导体工件移动到抓取座300表面的进料槽310槽内后，再由机械臂420将抓取座300抓取的半导体工件移动到下一加工工位。

在一种具体的实施方案中，其特征在于，输送机400为轨道式输送装置，且基板100位于输送机400的上方。

在上述实现过程中，该输送机400具体可以为轨道类带式输送机。

具体的，该自对准结构及半导体轨道类传输手臂在使用时，由输送机400对半导体工件进行输送，由机械臂420对基板100进行移动，将抓取座300移动到输送机400的输送端，输送机400输送的半导体工件便可以移动到抓取座300表面的进料槽310内，而驱动电机200驱动往复移动组件110和抓取座300进行往复移动时，会使半导体工件对准抓取座300表面的进料槽310，更利于半导体工件进入到进料槽310内，无需再调控机械臂420对基板100的位置进行微调。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

Claims (10)

1.一种自对准结构，其特征在于，包括

基板（100），所述基板（100）的下端面设置有往复移动组件（110）；

驱动电机（200），所述驱动电机（200）设置于所述基板（100）的上端面，且所述驱动电机（200）的输出轴与所述往复移动组件（110）驱动连接；

抓取座（300），所述抓取座（300）连接于所述往复移动组件（110），且所述抓取座（300）的侧壁开设有进料槽（310）。

2.根据权利要求1所述的一种自对准结构，其特征在于，所述往复移动组件（110）包括往复移动杆（111）和旋转轴（112），所述往复移动杆（111）滑动安装在所述基板（100）的下端面，所述往复移动杆（111）与所述抓取座（300）连接，所述旋转轴（112）设置有两个，两个所述旋转轴（112）均转动连接于所述基板（100），且两个所述旋转轴（112）分布在所述往复移动杆（111）的两侧，两个所述旋转轴（112）均键连接有扇形齿轮（113），所述往复移动杆（111）的两侧设置有与所述扇形齿轮（113）相对应的齿部，所述驱动电机（200）的输出轴与所述旋转轴（112）传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种自对准结构，其特征在于，所述驱动电机（200）的输出轴和两个所述旋转轴（112）均键连接有圆形齿轮（210），且所述圆形齿轮（210）之间啮合传动。

4.根据权利要求2所述的一种自对准结构，其特征在于，所述基板（100）的下端面设置有限位座（120），所述往复移动杆（111）的端部从所述限位座（120）的内部滑动穿过。

5.根据权利要求2所述的一种自对准结构，其特征在于，所述往复移动杆（111）为槽型杆件，且所述往复移动杆（111）的两端向下延伸与所述抓取座（300）连接。

6.根据权利要求1所述的一种自对准结构，其特征在于，所述进料槽（310）沿所述抓取座（300）的长度方向间隔设置有至少两个。

7.根据权利要求1所述的一种自对准结构，其特征在于，所述抓取座（300）开设有所述进料槽（310）的一侧设置有圆角。

8.根据权利要求1所述的一种自对准结构，其特征在于，所述进料槽（310）为圆弧状凹槽。

9.一种半导体轨道类传输手臂，其特征在于，包括权利要求1-8中任意一项所述的自对准结构，及输送机（400），所述输送机（400）的一侧设置有架板（410），且所述架板（410）的上端面安装有机械臂（420），所述基板（100）连接于所述机械臂（420）的活动端。

10.根据权利要求9所述的一种半导体轨道类传输手臂，其特征在于，所述输送机（400）为轨道式输送装置，且所述基板（100）位于所述输送机（400）的上方。