CN116586917A - 一种异型软排结构及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种异型软排结构及其生产工艺，涉及焊接技术领域，其中一种异型软排结构，包括软排主体，所述软排主体的两端分别一体化设置有焊接片，两端所述焊接片方向相反，所述软排主体与两个焊接片整体形状为Z字型；本发明通过设计特定的箔类下料模具，不同于传统切料机只能切方型，直接按照产品外形进行下料，通过本工艺中采用特定的箔类下料模具，直接将Z字型软排冲压出，相对于现有的加工方式，本工艺可以减少对软排加工处理时的工序，从而使得生产效率得到提升；通过本申请中软排结构为Z字型，可以避免材料上的浪费，随之使得提高原材料利用率，有效解决因现有的异形软排生产时，需要多次以上裁切或者多次以上焊接的问题。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种异型软排结构及其生产工艺。
背景技术
异型软排是相对于普通常用软排而言的，截面形状不是方形，形态多样，有“L”型、“T"型，“Z”型等。异型软排在加工时，常规的生产方法有两种：1、先对箔类卷原料通过裁切机进行裁切，得到所需的产品最大外形对应的方形尺寸，焊接后通过模具成型对焊接后软排进行外观成型，得到产品所需形状。2、把异形软排分解成多个方形软排，通过多次焊接将方型软排焊接成异形软排。第一种方式，需要两次裁切外形，且废料过多。第二种方式，需要增加下料裁切次数及焊接次数，导致效率降低且增加了焊接风险。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种异型软排结构及其生产工艺，解决了在现有的异形软排生产时，需要多次以上裁切或者多次以上焊接的问题，缩减了工艺流程。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种异型软排结构，包括软排主体，所述软排主体的两端分别一体化设置有焊接片，两端所述焊接片方向相反，所述软排主体与两个焊接片整体形状为Z字型。
一种异型软排结构生产工艺，具体包括如下操作步骤：
S1：准备箔片，并将箔片放入至下模板上，随后启动液压设备使得压料板下压，利用冲头与下模板配合，将箔片冲压为Z字型异型软排；
S2：冲压完成后的箔片的焊接区表面进行清洁，防止冲压时杂质的残留；
S3：将若干完成冲压后的箔片，放置在定位治具里面进行堆叠；
S4：将堆叠好的箔片，放入高分子扩散焊，对焊接区进行焊接；
S5：将焊接完成的产品进行表面的打磨抛光。
作为优选，所述步骤2中清洁方式为冲洗后烘干。
作为优选，所述步骤3中治具凹槽与箔片产品外形之间的间隙在0.03cm～0.07cm。
作为优选，所述步骤4中扩散焊接时的温度为390℃～530℃。
作为优选，所述步骤4中当焊接用的石墨完全压住产品后，才能取出治具。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、在本申请中通过设计特定的箔类下料模具，不同于传统切料机只能切方型，直接按照产品外形进行下料，通过本工艺中采用特定的箔类下料模具，直接将Z字型软排冲压出，相对于现有的加工方式，本工艺可以减少对软排加工处理时的工序，从而使得生产效率得到提升。
2、焊接时需要定位治具，保证焊接时，各个箔层之间的位置不发生较大移动，其中焊接后不需要再次模具冲压成型，直接人工或机器简单打磨抛光即可。
3、通过本申请中软排结构为Z字型，从而在“L”型、“T"型、“Z”型等软排加工生产时，通过Z字型可以快速调整为“L”型、“T"型，只需对一端焊接片裁切即可为“L”型，再利用切除的焊接片与软排主体对应一端焊接即可为“T”型，从而通过本申请的软排设计可以避免材料上的浪费，随之使得提高原材料利用率，有效解决因现有的异形软排生产时，需要多次以上裁切或者多次以上焊接的问题，本申请仅需单次裁切或者单次焊接即可满足“L”型、“T"型、“Z”型的软排需求，有效减少了生产时所需的工序。
4、通过在对箔片冲压后进行清洁处理，从而使得后续多层箔片在进行扩散焊时不会因箔片表面因冲压残留的杂质影响到焊接后的强度，导致焊接效果下降；并且通过在焊接时温度设置在390℃～530℃区间，可以使得焊接材料可以充分反应进行更好的焊接处理，其过程中箔片也不会因受到高温而导致箔片发生变形
附图说明
图1是软排的结构示意图；
图2是下料模具的结构示意图；
图3是定位治具的结构示意图；
图4是软排的俯视结构示意图。
图中：1、软排主体；2、焊接片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至4所示，一种异型软排结构，包括软排主体1，所述软排主体1的两端分别一体化设置有焊接片2，两端所述焊接片2方向相反，所述软排主体1与两个焊接片2整体形状为Z字型。通过本申请中软排结构为Z字型，从而在“L”型、“T"型、“Z”型等软排加工生产时，通过Z字型可以快速调整为“L”型、“T"型，只需对一端焊接片2裁切即可为“L”型，再利用切除的焊接片2与软排主体1对应一端焊接即可为“T”型，从而通过本申请的软排设计可以避免材料上的浪费，随之使得提高原材料利用率，有效解决因现有的异形软排生产时，需要多次以上裁切或者多次以上焊接的问题，本申请仅需单次裁切或者单次焊接即可满足“L”型、“T"型、“Z”型的软排需求，有效减少了生产时所需的工序；
在本申请中，通过箔片与治具凹槽之间的间隙在0.03cm～0.07cm，进而使得治具凹槽可以对箔片进行有效的限位操作，以防在后续焊接时因箔片没有得到限位，导致其发生偏移进而使得焊接效果下降的问题出现。
实施例1
一种异型软排结构生产工艺，具体包括如下操作步骤：
S1：准备箔片，并将箔片放入至下模板上，随后启动液压设备使得压料板下压，利用冲头与下模板配合，将箔片冲压为Z字型异型软排；
S2：冲压完成后的箔片的焊接区表面进行清洁，防止冲压时杂质的残留；
S3：将若干完成冲压后的箔片，放置在定位治具里面进行堆叠；
S4：将堆叠好的箔片，放入高分子扩散焊，对焊接区进行焊接；
S5：将焊接完成的产品进行表面的打磨抛光。
在本实施例中，步骤2中清洁方式为冲洗后烘干。
需要说明的是，步骤3中治具凹槽与箔片产品外形之间的间隙在0.03cm。
在具体设置时，步骤4中扩散焊接时的温度为390℃。
其中，步骤4中当焊接用的石墨完全压住产品后，才能取出治具。
实施例2
一种异型软排结构生产工艺，具体包括如下操作步骤：
S1：准备箔片，并将箔片放入至下模板上，随后启动液压设备使得压料板下压，利用冲头与下模板配合，将箔片冲压为Z字型异型软排；
S2：冲压完成后的箔片的焊接区表面进行清洁，防止冲压时杂质的残留；
S3：将若干完成冲压后的箔片，放置在定位治具里面进行堆叠；
S4：将堆叠好的箔片，放入高分子扩散焊，对焊接区进行焊接；
S5：将焊接完成的产品进行表面的打磨抛光。
在本实施例中，步骤2中清洁方式为冲洗后烘干。
需要说明的是，步骤3中治具凹槽与箔片产品外形之间的间隙在0.07cm。
在具体设置时，步骤4中扩散焊接时的温度为530℃。
其中，步骤4中当焊接用的石墨完全压住产品后，才能取出治具。
实施例3
一种异型软排结构生产工艺，具体包括如下操作步骤：
S1：准备箔片，并将箔片放入至下模板上，随后启动液压设备使得压料板下压，利用冲头与下模板配合，将箔片冲压为Z字型异型软排；
S2：冲压完成后的箔片的焊接区表面进行清洁，防止冲压时杂质的残留；
S3：将若干完成冲压后的箔片，放置在定位治具里面进行堆叠；
S4：将堆叠好的箔片，放入高分子扩散焊，对焊接区进行焊接；
S5：将焊接完成的产品进行表面的打磨抛光。
在本实施例中，步骤2中清洁方式为冲洗后烘干。
需要说明的是，步骤3中治具凹槽与箔片产品外形之间的间隙在0.05。
在具体设置时，步骤4中扩散焊接时的温度为460℃。
其中，步骤4中当焊接用的石墨完全压住产品后，才能取出治具。
1、设计特定的箔类下料模具，不同于传统切料机只能切方型，直接按照产品外形进行下料。
2、焊接时需要定位治具，保证焊接时，各个箔层之间的位置不发生较大移动。
3、焊接后不需要再次模具冲压成型，直接人工或机器简单打磨抛光即可
4、通过在对箔片冲压后进行清洁处理，从而使得后续多层箔片在进行扩散焊时不会因箔片表面因冲压残留的杂质影响到焊接后的强度，导致焊接效果下降；并且通过在焊接时温度设置在390℃～530℃区间，可以使得焊接材料可以充分反应进行更好的焊接处理，其过程中箔片也不会因受到高温而导致箔片发生变形。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所做的举例，而并非是对本发明实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (6)
1.一种异型软排结构，包括软排主体(1)，其特征在于：所述软排主体(1)的两端分别一体化设置有焊接片(2)，两端所述焊接片(2)方向相反，所述软排主体(1)与两个焊接片(2)整体形状为Z字型。
2.一种异型软排结构生产工艺，其特征在于，具体包括如下操作步骤：
S1：准备箔片，并将箔片放入至下模板上，随后启动液压设备使得压料板下压，利用冲头与下模板配合，将箔片冲压为Z字型异型软排；
S2：冲压完成后的箔片的焊接区表面进行清洁，防止冲压时杂质的残留；
S3：将若干完成冲压后的箔片，放置在定位治具里面进行堆叠；
S4：将堆叠好的箔片，放入高分子扩散焊，对焊接区进行焊接；
S5：将焊接完成的产品进行表面的打磨抛光。
3.根据权利要求2所述的一种异型软排结构生产工艺，其特征在于：所述步骤2中清洁方式为冲洗后烘干。
4.根据权利要求2所述的一种异型软排结构生产工艺，其特征在于：所述步骤3中治具凹槽与箔片产品外形之间的间隙在0.03cm～0.07cm。
5.根据权利要求2所述的一种异型软排结构生产工艺，其特征在于：所述步骤4中扩散焊接时的温度为390℃～530℃。
6.根据权利要求2所述的一种异型软排结构生产工艺，其特征在于：所述步骤4中当焊接用的石墨完全压住产品后，才能取出治具。
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