CN116569014A - 传感器单元和压力传感器单元以及压力检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供传感器单元，其不会导致成本大幅上升，具有针对重叠的静电的保护功能。该传感器单元(10)具备：压力传感器芯片(11)，其连接连接线(38)，在被供电的同时输出压力检测信号；及恒压二极管(51)，其保护传感器芯片免受连接线携带的静电的影响，所述传感器单元在压力检测装置(100)中收纳并搭载于防水壳体(20)内，传感器芯片配置于壳体的内侧，并且连接线布线于壳体的内表面侧，与此相对，传感器单元具备：中继连接端子(36)，其与连接线和传感器芯片电连接；以及保护基板(50)，其形成为能够设置在壳体内的与中继连接端子相邻的空间内的尺寸，并形成有搭载恒压二极管并使其与连接线导通的布线图案。

Description

传感器单元和压力传感器单元以及压力检测装置

技术领域

本发明涉及具备静电保护功能的传感器单元和压力传感器单元以及压力检测装置。

背景技术

大多使用对压力、温度等物理量进行检测的各种传感器芯片，近年来，实现了高精度化及小型化。

该高精度且小型的传感器芯片由于有可能因来自外部环境的高电压静电的侵入而产生检测精度的劣化等损伤，因此例如存在如下情况：通过提高传感器单元的外装侧的绝缘特性，从而阻断静电从外部侵入(专利文献1)。

但是，由于传感器芯片电连接而发挥功能，因此当静电重叠侵入该连接线时，同样可能会产生损伤。在像这样需要具备针对与连接线重叠的静电的保护功能的情况下，在与传感器芯片的外部装置连接用的基板上，另外形成在该连接线的中途连接静电保护元件的导电图案来增加保护电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2015/194105号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在这样的传感器芯片中，增加具备连接静电保护元件的导电图案的基板会由于设计变更和制造工艺变更而导致成本大幅上升。

另外，在以使传感器芯片不露出于外部的方式将传感器单元组装成内装于壳体内的状态的方式中，该传感器单元的外形本身也需要紧凑，与该连接用的基板等一起布局于较小的空间内。

因此，本发明的目的在于提供一种传感器单元，不改变连接线的连接结构，能够紧凑地增加静电保护元件，其不会导致成本大幅上升，具备针对重叠的静电的保护功能。

用于解决课题的手段

解决上述课题的传感器单元发明的一个方式是一种传感器单元，具备：传感器芯片，其连接电源用以及信号用的连接线，在被供电的同时输出与外部环境对应的检测信号；以及保护元件，其在所述传感器芯片的前级保护该传感器芯片免受所述连接线携带的静电的影响，且所述传感器单元被收纳在壳体内，所述传感器单元的特征在于，所述传感器芯片配置于远离所述壳体的内表面的内侧，并且所述连接线布线于所述壳体的内表面侧，与此相对，所述传感器单元具备：中继连接端子，其以对所述连接线和所述传感器芯片进行中继的方式分别与所述连接线和所述传感器芯片电连接；以及保护元件设置部件，其将所述保护元件定位保持于所述壳体内的与所述中继连接端子相邻的部位，并且与该中继连接端子导通连接，从而在所述传感器芯片与所述连接线之间能够发挥功能地设置该保护元件。

发明的效果

这样，根据本发明的一个方式，在将壳体内侧的传感器芯片与壳体内表面侧的连接线连接而对电源、信号进行中继的中继连接端子上，能够将利用保护元件设置部件对壳体内的相邻部位进行定位保持的静电保护元件与连接线一起导通连接。

即，仅通过相对于将传感器芯片连接于连接线的中继连接端子进行1次连接作业，就能够不改变传感器芯片与连接线的连接结构地，使相邻的静电保护元件追加搭载于紧凑的空间。

因此，能够提供一种传感器单元，其不会导致成本大幅上升，具备针对重叠的静电的保护功能。

附图说明

图1是表示搭载作为本发明的第一实施方式的传感器单元的一例的压力传感器单元的压力检测装置的图，是表示其概略整体结构的纵剖视图。

图2是表示该连接线的连接结构的主视图。

图3是表示该连接线的连接结构的立体图。

图4是表示该中继连接端子的形状的立体图。

图5是表示该中继连接端子的连接线和保护基板的连接状况的立体图。

图6是表示该保护基板的图，(a)是表示一面侧的立体图，(b)是表示另一面侧的立体图。

图7是表示该保护基板的图，(a)是表示一面侧的焊接图案的俯视图，(b)是表示另一面侧的元件图案的俯视图，(c)是表示使这些图案导通的中继图案的俯视图。

图8是表示该中继连接端子的连接线和保护基板的焊接作业的图2中的VIII-VIII的纵剖侧视图。

图9是表示其以往的压力检测装置的图，(a)是表示概略整体结构的纵剖视图，(b)是表示该连接线的连接结构的主视图。

图10是表示其现有结构中的与中继连接端子的连接线的焊接作业的图9(b)中的X-X的纵剖侧视图。

图11是表示搭载作为本发明的第二实施方式的传感器单元的一例的压力传感器单元的压力检测装置的图，是表示其概略整体结构的纵剖视图。

图12是表示该连接线的连接结构的主视图。

图13是表示该中继连接端子的连接线和保护元件的焊接作业的图12中的XIII-XIII的纵剖侧视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

＜第一实施方式＞

图1-图8是表示搭载作为本发明的第一实施方式的传感器单元的一例的压力传感器单元的压力检测装置的图。

在图1中，压力检测装置100以如下方式制作：在测定压力作为外部环境的物理量的部位安装压力传感器单元10，将压力传感器芯片11所检测的压力信息输出到所连接的外部装置M。本实施方式的压力检测装置100构成为，能够通过利用金属制的接头部件30将收纳于树脂制的防水壳体20内的压力传感器单元10与例如引导检测压力的气体、液体等流体的配管连结而连接。

在此，防水壳体20制作成能够收纳压力传感器单元10的圆筒形状，在使一端侧向内侧弯曲而形成的阶梯开口部20b连结有固定有接头部件30的底板28的周缘部。该接头部件30以能够螺纹固定的方式在压力测定对象的配管等形成有内螺纹30s，实现经由与该内螺纹30s连通的端口30a将从配管向箭头P方向供给的流体向该底板28的下游侧的压力室28A导入。

压力传感器单元10具备：不锈钢制的壳体12，制作为短尺寸的圆筒形状，轴向的一端面12a与底板28接合固定；金属制的芯片安装部件13，设置有压力传感器芯片11，以位于从防水壳体20的内表面离开的内侧中心的方式配置在壳体12的内筒内；以及密封玻璃14，在该壳体12的内筒内的芯片安装部件13周围填充并封闭，并且固定贯通该内筒内的部件。

另外，在压力传感器单元10中，在壳体12的一端面12a接合固定有金属制的隔膜32。隔膜32在底板28侧形成气密的压力室28A，并且使壳体12内的芯片安装部件13侧的压力传感器芯片11的设置空间与该压力室28A隔绝。

而且，在该压力传感器单元10中，在由壳体12的内筒内的密封玻璃14和隔膜32形成的压力传感器芯片11的设置空间填充有例如作为压力传递介质的规定量的硅油PM(也可以是氟系惰性液体等)而作为液室LR发挥功能。

由此，压力传感器芯片11通过隔膜32避免从连结有接头部件30的配管直接接触进入压力室28A内的检测对象的流体而防止损伤于未然，能够经由隔膜32在液室LR内产生与进入该压力室28A的流体压力对应的压力，并输出与该流体压力相应的检测信号。

在此，压力传感器芯片11通过经由导通导线11w与来自外部装置M的连接线38连接的输入输出端子组40导通连接，从而被供电，并且将检测信号作为压力信息输出。另外，在壳体12的内筒内的密封玻璃14与隔膜32之间的液室LR经由油填充用管44填充有硅油PM。这些输入输出端子组40以及油填充用管44在壳体12的内筒内与芯片安装部件13一起被定位保持的状态下通过填充密封玻璃14而以贯通状态被固定，油填充用管44通过将一方的端部在油填充后如图中双点划线所示那样压扁而被闭塞。

再者，隔膜32通过在壳体12的一端面12a接合固定具有多个连通孔34a的隔膜保护罩34，能够预先防止因外力、压力室28A内的急剧的压力而损伤于未然。另外，在压力传感器芯片11与隔膜32之间，金属制的电位调整部件17固定于密封玻璃14的一端面14a，该电位调整部件17例如也如日本专利第3987386号公报所示那样，与压力传感器芯片11的电路的与零电位连接的端子连接。

输入输出端子组40由2根电源用的端子40a、1根输出信号用的端子40a、5根调整用的端子40a共计8根构成，排列保持于树脂制的端子台24的圆盘部24d。端子台24在绕圆盘部24d的轴向上具备短尺寸的筒部24t，该筒部24t的一端侧以与壳体12的另一端面12b重叠的方式设置固定，从而被定位支承。输入输出端子组40的各端子40a的两端部分别贯通壳体12的内筒内的密封玻璃14的两面侧，在一端侧经由导通导线11w导通连接有压力传感器芯片11，另一方面，在其中的电源用的端子40a和输出信号用的端子40a的另一端侧，导通连接有保持于端子台24的筒部24t的中继连接端子36，并中继连接于与外部装置M连接的连接线38的芯线38a。

在此，输入输出端子组40中的调整用的端子40a是为了在组装于压力检测装置100而完成压力传感器单元10的制作之前，在使压力传感器芯片11的灵敏度、精度等最佳化时连接未图示的调整设备而准备的，在最佳化处理后解除与调整装置等的连接。

再者，输入输出端子组40仅图示了4根。另外，端子台24安装有封闭筒部24t中的壳体12的相反侧端部的端盖24E。而且，防水壳体20在与壳体12、端子台24之间的空间内填充有聚氨酯系树脂等密封材料26而进行防水处理。

中继连接端子36具备：芯片侧连接部36t，其在与将输入输出端子组40保持为并列状态的端子台24的圆盘部24d相对的平行方向上延长而贯通该筒部24t的状态下，与该输入输出端子组40的电源用的端子40a、输出信号用的端子40a的另一端侧导通连接；以及线侧连接部36m，其在该芯片侧连接部36t的端子台24的筒部24t的外侧向从壳体12离开的方向弯曲延长，通过熔融焊料MS的焊接而与来自外部装置M的连接线38的芯线38a导通连接。另外，中继连接端子36在贯通端子台24的筒部24t的状态下与后述的保护基板50一起被粘接剂AB固定。

然而，如图2及图3所示，连接线38在电力线38P、接地线38G、输出信号线38S这3根沿着端子台24的筒部24t的方向从外部装置M延长而并列，利用防水壳体20的内表面侧的狭窄的空间与压力传感器单元10连接。

与此相对，中继连接端子36具备分别与该连接线38(38P、38G、38S)对应地维持彼此的绝缘状态的电源用的电力端子36P以及接地端子36G和输出信号端子36S。这些端子36P、36G、36S的芯片侧连接部36t贯通端子台24的筒部24t而被定位支撑，如图4和图5所示，从该芯片侧连接部36t的延长方向向正交方向弯曲的这些端子36P、36G、36S的线侧连接部36m以具备与该弯曲角部平行的形状的方式将芯片侧连接部36t的基端部侧宽幅地形成的抵接端部36e在与涂布端子台24的粘接剂AB的槽25的底面25b抵接的状态下通过粘接剂AB接合固定。

由此，连接线38仅通过将各个芯线38a保持为沿着中继连接端子36的线侧连接部36m的状态就能够容易地焊接，能够与连接于压力传感器芯片11的芯片侧连接部36t电连接。

并且，本实施方式的压力传感器单元10在与外部装置M内或外部装置M之间的布线中途产生的静电侵入(重叠)于连接线38时，有可能发生压力传感器芯片11的特性劣化等，因此在与该连接线38连接的压力传感器芯片11的前级设置有搭载静电保护元件例如恒压二极管(所谓齐纳二极管)51的保护基板(保护元件设置部件)50。

由此，压力传感器单元10能够将由来自连接线38的静电的侵入引起的异常电压抑制为恒定电压以下，将在压力传感器芯片11产生特性劣化等而损伤的情况防患于未然。

如图6所示，保护基板50在位于中继连接端子36的线侧连接部36m的相反侧并以与芯片侧连接部36t连续的方式延长的姿势下，制作成能够与该中继连接端子36相邻且能够设置到端子台24的筒部24t与防水壳体20的内表面的狭窄的空间的尺寸。在该保护基板50的一面侧形成有与中继连接端子36的连接用图案，在另一面侧形成有恒压二极管51的搭载用图案。

如图7所示，该保护基板50形成有使中继连接端子36的电力端子36P和输出信号端子36S分别隔着恒压二极管51与接地端子36G导通连接的布线图案55，具体而言，以恒压二极管51的阳极与接地端子36G导通连接的方式形成有布线图案55。布线图案55具备：形成于一面侧(表面和背面的一个)的焊接面(焊接用图案)56；形成于另一面侧(表面和背面的另一个)且以夹着2个恒压二极管51的状态导通连接的元件用图案57；以及使这些焊接面56及元件用图案57导通的中继图案58。

详细而言，保护基板50的一面侧的焊接面56在端子台24的筒部24t的外侧以与位于中继连接端子36的线侧连接部36m的相反侧的芯片侧连接部36t的外表面相对的状态容易且可靠性高地焊接，在与该保护基板50的周缘的单侧接触的位置形成为具有所希望的面积的焊接面。保护基板50的另一面侧的元件用图案57形成为如下的电路图案：从其焊接面56的背面侧的周缘延长，通过在连接线38的电力线38P和输出信号线38S上分别焊接两电极51a、51b，在介有恒压二极管51的状态下，与该连接线38的接地线38G导通而共同连接。

保护基板50的中继图案58在保护基板50的形成有焊接面56的周缘侧侧面形成有使外形凹陷的凹形状的凹部50r，以使该焊接面56与元件用图案57成为导通连接状态的方式形成。

由此，压力传感器单元10能够将侵入到连接线38的电力线38P、输出信号线38S的静电的异常电压通过各自的恒压二极管51发挥功能而向接地线38G侧旁通(释放)而抑制为恒定电压以下，能够将该静电直接侵入压力传感器芯片11而产生特性劣化等而使其损伤的情况防患于未然。

在此，在本实施方式中，以将保护基板50以延长姿势焊接于中继连接端子36的芯片侧连接部36t的情况为一例进行说明，但不限于此，也可以将保护基板50以延长姿势焊接于中继连接端子36的线侧连接部36m并与连接线38一起沿着防水壳体20的内表面设置。另外，以在保护基板50的周缘设置凹部50r而将焊接面56与元件用图案57导通连接的情况为一例进行说明，但不限于此，例如，也可以仅在其周缘表面形成图案而进行导通连接，另外，也可以形成在其表面和背面贯通的通孔而进行导通连接。

而且，压力传感器单元10在将连接线38的芯线38a与中继连接端子36连接的作业时，如图8所示，仅通过将保护基板50保持为添附在该中继连接端子36的邻接位置，就能够在该中继连接端子36的线侧连接部36m和芯片侧连接部36t与连接线38的芯线38a一起完成保护基板50的焊接面56的焊接作业。

由此，与搭载于不具备保护基板50(恒压二极管51)的图9所示的现有的压力检测装置200的压力传感器单元210的情况同样地，无需追加用于在压力传感器单元10上搭载恒压二极管51的焊接作业，换言之，无需从将连接线38的芯线38a焊接于中继连接端子36的线侧连接部36m的图10所示的现有工序增加工时，就能够以恒压二极管51有效地发挥功能的方式设置保护基板50来制作压力传感器单元10。

这样，在本实施方式的压力传感器单元10中，仅通过使保护基板50位于与在端子台24的筒部24t的外表面24o露出的中继连接端子36相邻的较小的空间，仅进行该中继连接端子36与连接线38的焊接作业，就能够在压力传感器芯片11的前级设置恒压二极管51，能够不增加焊接作业(不会导致成本大幅上升)地具备针对与该连接线38重叠的静电的保护功能。

＜第二实施方式＞

图11-图13是表示搭载作为本发明的第二实施方式的传感器单元的一例的压力传感器单元的压力检测装置的图。本实施方式与上述实施方式大致相同地构成，因此对相同的结构标注相同的附图标记并省略说明，对特征部分进行说明。

在图11中，本实施方式的压力检测装置100以不使用上述实施方式中的保护基板50的方式安装有搭载恒压二极管51的压力传感器单元60，并向连接有压力传感器芯片11的压力信息的外部装置M输出。

详细而言，如图12及图13所示，端子台24在将中继连接端子36的芯片侧连接部36t以能够导通连接的方式安装于输入输出端子组40的状态下，在向筒部24t的外表面24o凹陷的槽25内涂布(填充)粘接剂AB，由此将该中继连接端子36定位固定于期望的位置。该端子台24的筒部24t的槽25在底面25b形成有能够将中继连接端子36的端子36P、36G、36S的每一个的芯片侧连接部36t插入的未图示的狭缝，通过使中继连接端子36的抵接端部36e与该底面25b抵接，能够将芯片侧连接部36t定位在与输入输出端子组40导通连接的位置。

总之，端子台24以在筒部24t的外表面24o与底面25b之间确保能够收纳比与输入输出端子组40导通连接的中继连接端子36的芯片侧连接部36t的前端侧宽的方式形成的从线侧连接部36m侧到抵接端部36e的空间(电容)的方式形成有凹形状的槽25。

由此，端子台24以通过在该槽25内填充粘接剂AB而维持中继连接端子36的芯片侧连接部36t与输入输出端子组40导通连接的状态的方式定位固定于筒部24t。

并且，本实施方式的压力传感器单元60通过使2个恒压二极管51在端子台24的筒部24t的周向上错开而能够收纳地形成有槽25，该恒压二极管51的从两端侧延长的引线51w按照中继连接端子36的线侧连接部36m的每个端子36P、36G、36S与连接线38的芯线38a一起被成形加工成能够同时进行焊接。

因此，恒压二极管51被保持在与中继连接端子36的线侧连接部36m相邻的端子台24的槽25内，并被粘接剂AB定位固定。即，在该端子台24的筒部24t的外表面24o形成为凹形状的槽25能够作为使恒压二极管51保持于压力传感器单元60的端子台24的设置夹具的保持部而发挥功能，端子台24能够用作保护元件设置部件。

由此，该压力传感器单元60能够在与安装于端子台24的中继连接端子36相邻的槽25内的空间(空间)对2个恒压二极管51进行定位固定，并且将该引线51w按照中继连接端子36的线侧连接部36m的每个端子36P、36G、36S与连接线38的芯线38a一起同时焊接而以在传感器芯片11的前级发挥功能的方式导通连接。

因此，压力传感器单元60与上述实施方式同样地，能够将侵入到连接线38的电力线38P、输出信号线38S的静电的异常电压通过各自的恒压二极管51发挥功能而向接地线38G侧旁通(释放)而抑制为恒定电压以下，能够将该静电直接侵入压力传感器芯片11而产生特性劣化等而使其损伤的情况防患于未然。

并且，进一步地，压力传感器单元60在将连接线38的芯线38a连接于中继连接端子36的作业时，能够按照线侧连接部36m的每个端子36P、36G、36S使恒压二极管51的引线51w在附近位置相邻的情况下，同时完成焊接作业，不使用上述实施方式的保护基板50，不追加仅设置恒压二极管51的焊接作业，换言之，无需从将连接线38的芯线38a焊接于中继连接端子36的线侧连接部36m的现有工序增加工时，就能够有效地发挥恒压二极管51的功能地制作。

这样，在本实施方式的压力传感器单元60中，也与上述实施方式同样地，将恒压二极管51定位固定于在端子台24的筒部24t的外表面24o露出的中继连接端子36的相邻部位，仅进行该中继连接端子36与连接线38的焊接作业，就能够在压力传感器芯片11的前级设置恒压二极管51，不增加焊接作业(不会导致成本大幅上升)，能够具备针对与该连接线38重叠的静电的保护功能。

在此，在上述实施方式中，以将恒压二极管51收纳并定位固定于槽25内的情况为一例进行说明，但并不限定于此，例如，也可以形成从端子台24的筒部24t的外表面24o突出并夹入恒压二极管51的一对的对面肋而进行定位保持。在该情况下，也可以使与端子台24的外表面24o的隔离距离在恒压二极管51的引线51w和连接线38的芯线38a中为相同程度，能够容易地焊接于中继连接端子36的线侧连接部36m等。

本发明的范围并不限定于图示记载的例示性的实施方式，也包括带来与本发明的目的等同的效果的所有的实施方式。并且，本发明的范围并不限定于由各权利要求限定的发明的特征的组合，能够通过所有公开的各个特征中的特定的特征的所有所希望的组合来划分。

符号说明

10、60压力传感器单元；11压力传感器芯片；12壳体；20：防水壳体；24端子台；24t筒部；24o外表面；25槽；28A压力室；30接头部件；32隔膜；36中继连接端子；36G接地端子；36P电力端子；36S输出信号端子；36e抵接端部；36m线侧连接部；36t芯片侧连接部；38连接线；38G接地线；38P：电力线；38S输出信号线；38a芯线；50保护基板；50r凹部；51恒压二极管；55布线图案；56焊接面(焊接用图案)；57元件用图案；58中继图案；100压力检测装置；LR液室；M外部装置。

Claims (11)

1.一种传感器单元，具备：传感器芯片，其连接电源用以及信号用的连接线，在被供电的同时输出与外部环境对应的检测信号；以及保护元件，其在所述传感器芯片的前级保护该传感器芯片免受所述连接线携带的静电的影响，且所述传感器单元被收纳在壳体内，

所述传感器单元的特征在于，

所述传感器芯片配置于远离所述壳体的内表面的内侧，并且所述连接线布线于所述壳体的内表面侧，与此相对，

所述传感器单元具备：

中继连接端子，其以对所述连接线和所述传感器芯片进行中继的方式分别与所述连接线和所述传感器芯片电连接；以及

保护元件设置部件，其将所述保护元件定位保持于所述壳体内的与所述中继连接端子相邻的部位，并且与该中继连接端子导通连接，从而在所述传感器芯片与所述连接线之间能够发挥功能地设置该保护元件。

2.根据权利要求1所述的传感器单元，其特征在于，

具备保护基板作为所述保护元件设置部件，该保护基板形成为能够与所述壳体内的所述中继连接端子相邻的尺寸，并形成有布线图案，该布线图案在搭载所述保护元件的同时使该保护元件与所述连接线导通。

3.根据权利要求2所述的传感器单元，其特征在于，

所述连接线具备所述电源用的电力线和接地线、以及所述信号用的信号线，与此相对，

所述中继连接端子具备：芯片侧连接部，其以能够与内侧的所述传感器芯片侧连接的方式延长；以及线侧连接部，其以从所述芯片侧连接部能够与所述连接线侧连接的方式延长，

在所述保护基板的所述布线图案形成有与所述中继连接端子的所述芯片侧连接部或所述线侧连接部导通连接的焊接面。

4.根据权利要求3所述的传感器单元，其特征在于，

所述中继连接端子将所述保护基板的所述焊接面与所述连接线的芯线同时焊接在所述线侧连接部或所述芯片侧连接部并以能够在所述传感器芯片的前级发挥功能的方式导通连接所述保护元件。

5.根据权利要求3或4所述的传感器单元，其特征在于，

所述保护基板具备：元件用图案，其形成于表面和背面中的一方并使所述保护元件导通连接；焊接用图案，其形成于表面和背面中的另一方并作为所述焊接面发挥功能；以及中继图案，其使这些表面和背面的所述元件用图案和所述焊接用图案以导通状态延长连接。

6.根据权利要求5所述的传感器单元，其特征在于，

所述中继图案形成在使所述保护基板的表面和背面之间的周缘的外形凹陷的凹形状内、或者贯通所述保护基板的表面和背面的通孔内，并使该表面和背面的所述元件用图案和所述焊接用图案导通连接。

7.根据权利要求1所述的传感器单元，其特征在于，

构成为端子台作为所述保护元件设置部件，该端子台对将所述传感器芯片与所述连接线之间进行中继连接的所述中继连接端子进行定位固定并具备保持部，该保持部形成为能够在该中继连接端子的相邻部位定位保持所述保护元件，并作为该保护元件的设置夹具发挥功能。

8.根据权利要求7所述的传感器单元，其特征在于，

所述保持部形成为从所述端子台的外表面突出而将所述保护元件夹入并保持的突起形状，或者形成为使所述端子台的外表面凹陷而收纳并保持所述保护元件的凹形状，并作为所述设置夹具发挥功能。

9.根据权利要求7或8所述的传感器单元，其特征在于，

所述连接线具备所述电源用的电力线和接地线、以及所述信号用的信号线，与此相对，

所述中继连接端子具备：芯片侧连接部，其以能够与内侧的所述传感器芯片侧连接的方式延长；以及线侧连接部，其以从所述芯片侧连接部能够与所述连接线侧连接的方式延长，

所述保护元件在两端部具备引线，将该引线与所述连接线的所述电力线、所述接地线以及所述信号线的芯线一起同时焊接于所述中继连接端子的所述线侧连接部，并在所述传感器芯片的前级以能够发挥功能的方式导通连接。

10.一种压力传感器单元，其特征在于，

具备检测压力的压力传感器芯片作为上述的权利要求1至9中任一项所述的传感器单元中的所述传感器芯片。

11.一种压力检测装置，其特征在于，

具备将上述权利要求10所述的压力传感器单元中的所述传感器芯片与所述中继连接端子、所述保护元件一起进行收纳的所述壳体，所述连接线收纳并连接于所述壳体内。