CN116567991A - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热装置和电子设备，电子设备包括所述散热装置。所述散热装置对至少两个电子器件进行散热时，可以同时利用至少两个所述散热组件和至少一个所述连接散热器对至少两个电子器件进行散热，扩展了所述散热装置对至少两个电子器件进行散热时的散热面积，提升了所述散热装置的均温散热能力，进而提高了所述散热装置对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高了电子设备的使用可靠性。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

随着服务器等电子设备的不断发展，电子设备内部的电子器件的功率不断增加，电子器件的封装集成度不断提高，导致电子器件的热流密度不断增大，现有的散热装置无法满足电子器件的散热需求，导致电子器件无法的正常工作，影响了电子设备的使用可靠性。

发明内容

本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，用于提高对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高电子设备的使用可靠性。

第一方面，本申请提供一种散热装置，用于电子设备。所述散热装置包括至少两个散热组件、至少一个连接散热器和冷却工质。

至少两个所述散热组件彼此间隔设置，每一所述散热组件均包括主散热器和至少一个副散热器，所述主散热器包括第一表面和第二表面，所述第一表面用于接触至少一个所述电子器件，所述第二表面与所述第一表面相背设置，所述第一主散热器包括第一壳体和第一毛细结构，所述第一壳体内设有第一散热腔，所述第一毛细结构设于所述第一散热腔的腔壁面，至少一个所述副散热器位于所述主散热器靠近所述第二表面的一侧，所述副散热器包括第二壳体和第二毛细结构，所述第二壳体与所述第一壳体连接，所述第二壳体内设有第二散热腔，所述第二散热腔与所述第一散热腔连通，所述第二毛细结构设于所述第二散热腔的腔壁面，且与所述第一毛细结构导接；

至少一个所述连接散热器均位于相邻两个所述散热组件之间，所述连接散热器均包括连接壳体和连接毛细结构，所述连接壳体连接于相邻两个所述散热组件的所述第一壳体之间，所述连接壳体设有连接散热腔，所述连接散热腔连通相邻两个所述散热组件的所述第一散热腔，所述连接毛细结构设于所述连接散热腔的腔壁面，且与相邻两个所述散热组件的所述第一毛细结构导接；

所述冷却工质位于所述第一散热腔、所述第二散热腔和所述连接散热腔中的至少一个。

本申请所述散热装置对至少两个电子器件进行散热时，可以同时利用至少两个所述散热组件和至少一个所述连接散热器对至少两个电子器件进行散热，扩展了所述散热装置对至少两个电子器件进行散热时的散热面积，提升了所述散热装置的均温散热能力，进而提高了所述散热装置对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高了电子设备的使用可靠性。

一种可能的实施方式中，沿所述电子设备的前面板向后面板的方向上，至少两个所述散热组件彼此间隔排布。

一种可能的实施方式中，至少一个所述散热组件还包括至少一个散热翅片，至少一个所述散热翅片套设于所述副散热器，以增大散热装置的散热面积，提高散热装置对电子器件的散热效率。

一种可能的实施方式中，所述第一壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体彼此固定连接；

位于所述主散热器的靠近所述第二表面的一侧的所述副散热器安装于所述上壳体，所述连接散热器夹持于所述上壳体和所述下壳体之间。

一种可能的实施方式中，所述上壳体设有连通孔，所述连通孔沿所述上壳体的厚度方向贯穿所述上壳体，且与所述第一散热腔连通；

位于所述主散热器的靠近所述第二表面的一侧的所述副散热器中，所述第二壳体安装于所述上壳体，且覆盖所述连通孔，所述第二散热腔与所述连通孔连通。

一种可能的实施方式中，位于所述主散热器的靠近所述第二表面的一侧的所述副散热器中，所述第二壳体包括朝向所述主散热器的安装端部，所述安装端部固定连接于所述上壳体，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述安装端部的直径逐渐增大，以增大安装端部与上壳体之间的焊接面积，提高安装端部与上壳体之间的连接稳定性。

一种可能的实施方式中，所述散热装置还包括固定环，所述固定环套设于所述连接散热器的所述连接壳体，且与所述连接副散热器的所述连接壳体和所述上壳体固定连接。

一种可能的实施方式中，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述固定环的直径逐渐增大，以增大固定环与上壳体之间的焊接面积，提高固定环与上壳体之间的连接稳定性，进而提高第二壳体与上壳体之间的装配稳定性。

一种可能的实施方式中，所述主散热器为均温板，所述副散热器和所述连接散热器均为热管。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括至少两个电子器件和上述任一种所述的散热装置，至少一个所述电子器件位于一个所述散热组件的所述主散热器的靠近所述第一表面的一侧，且与所述主散热器接触。

本申请所述散热装置对至少两个电子器件进行散热时，可以同时利用至少两个所述散热组件和至少一个所述连接散热器对至少两个电子器件进行散热，扩展了所述散热装置对至少两个电子器件进行散热时的散热面积，提升了所述散热装置的均温散热能力，进而提高了所述散热装置对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高了电子设备的使用可靠性。

一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括风扇，所述风扇位于所述散热装置的一表面，所述风扇的出风方向与至少两个所述散热组件的排布方向相同。

由于相邻两个所述散热组件之间可通过所述连接散热器实现热传导，在利用风扇对两个电子器件进行散热的过程中，当风扇吹出的风携带位于上游的散热组件的热量吹向位于下游的散热组件时，位于下游的散热组件可通过连接散热器将热量传导至位于上游的散热组件，以实现位于上游的散热组件和位于下游的散热组件之间的均温，减少位于上游的散热组件的热量对位于下游的散热组件的散热性能的影响，提升散热装置的均温散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备的局部结构示意图；

图3是图2所示电子设备中，第一电子器件的发热量大于第二电子器件的发热量时，冷却工质在散热装置内部的循环示意图；

图4是图2所示电子设备中散热装置在一种实施方式下的侧面结构示意图；

图5是图4所示散热装置的局部结构示意图；

图6是图4所示散热装置中散热组件和连接组件的组装结构示意图；

图7是图6所示组装结构的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。

本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100可为计算机、路由器、交换机和服务器等需要进行信息处理的计算设备。接下来，以电子设备100为服务器为例进行说明。示例性的，电子设备100可为2U(Unite)以上的通用服务器。其中，“U”是一种表示服务器外部尺寸的单位。示例性的，1U为4.445cm。

电子设备100包括壳体110、电路板120、电子器件130、散热装置140和风扇150。壳体110包括前面板110a和后面板110b，前面板110a和后面板110b相背设置。电路板120、电子器件130、散热装置140和风扇150均安装于壳体110的内侧。电子器件130安装于电路板120。示例性的，电子器件130可为图形处理单元(graphic processing unit，GPU)或中央处理单元(central processing unit，CPU)等大功率发热器件。其中，示例性地，如图1所示，电子器件130有两个，两个电子器件130分别为第一电子器件130a和第二电子器件130b，沿前面板110a向后面板110b的方向上，第一电子器件130a和第二电子器件130b彼此间隔设置。在其他一些实施例中，电子器件130也可以为一个或三个以上，本申请实施例对此不做具体限制。

散热装置140位于两个电子器件130背离电路板120的一侧，且用于同时对两个电子器件130进行散热。在其他一些实施例中，散热装置140也可以有两个以上，每一散热装置140可以同时对一个或两个以上的电子器件130进行散热，本申请实施例对此不做具体限制。

风扇150位于第一电子器件130a背离第二电子器件130b的一侧，且与第一电子器件130a间隔设置，并用以同时对第一电子器件130a和第二电子器件130b进行散热。可以理解的是，风扇150吹出的风先经过第一电子器件130a，再经过第二电子器件130b。其中，图1所示箭头框代表风扇150吹出的风。

请参阅图2，图2是图1所示电子设备100的局部结构示意图。其中，图2仅示出了电路板120、两个电子器件130和散热装置140。

散热装置140包括两个散热组件141、连接组件142和冷却工质(图未示)。沿前面板110a向后面板110b的方向上，两个散热组件141彼此间隔设置，且分别与两个电子器件130接触。连接组件142连接于两个散热组件141之间，以实现两个散热组件141之间热量的互相传导。冷却工质位于两个散热组件141和连接组件142中至少一个部件的内部。需要说明的是，图2所示结构仅显示各个部件之间的连接关系，并不限制各个部件的具体结构。

每一散热组件141均包括主散热器10、至少一个副散热器20和至少一个散热翅片30。主散热器10包括第一表面11a、第二表面11b、第三表面11c、第四表面11d、第五表面(图未示)和第六表面(图未示)。第一表面11a和第二表面11b相背设置。第一表面11a靠近电子器件，且用于接触电子器件130。第二表面11b与第一表面11a相背设置，且靠近副散热器20，并用于连接副散热器20。第三表面11c和第四表面11d相背设置，且连接于第一表面11a和第二表面11b之间。第五表面和第六表面相背设置，且连接于第一表面11a和第二表面11b之间，并连接于第三表面11c和第四表面11d之间。

主散热器10包括第一壳体11和第一毛细结构12，第一壳体11内设有第一散热腔111，第一毛细结构12设于第一散热腔111的腔壁面，且覆盖第一散热腔111的腔壁面。其中，第一壳体11中靠近电子器件130的部分用于接触电子器件130，第一壳体11靠近副散热器20的部分用于连接副散热器20，第一壳体11靠近连接组件142的部分用于连接连接组件142。

示例性的，第一毛细结构12包括第一毛细部分121、第二毛细部分122、第三毛细部分123和第四毛细部分124。第一毛细部分121靠近第一表面11a。第二毛细部分122与第一毛细部分121间隔且相对设置，并靠近第二表面11b。第三毛细部分123和第四毛细部分124均导接于第一毛细部分121和第二毛细部分122之间，并间隔且相对设置。其中，第三毛细部分123靠近第三表面11c，第四毛细部分124靠近第四表面11d。

需要说明的是，本申请实施例描述毛细结构时所提及“导接”是指“导通且连接”。比如，A和B导接，是指A与B连接，且与B导通。其中，A和B的连接位置，与A和B其他位置在功能上是相当的，均能产生毛细效应。

至少一个副散热器20与主散热器10连接。至少一个副散热器20位于主散热器10靠近第二表面11b的一侧，且连接于第二表面11b。副散热器20包括第二壳体21和第二毛细结构22。第二壳体21连接于第一壳体11的第二表面11b。第二壳体21内设有第二散热腔211，第二散热腔211与第一散热腔111连通。第二毛细结构22设于第二散热腔211的腔壁面，且覆盖第二散热腔211的腔壁面，并与第一毛细结构12的第二毛细部分122导接。示例性的，第一毛细结构12和第二毛细结构22可通过先搭接，再一体化烧结的方式实现导接。

需要说明的是，在其他一些实施例中，至少一个副散热器20也可以位于主散热器10靠近第三表面11c的一侧，且连接于第三表面11c，或者，至少一个副散热器20也可以位于主散热器10靠近第四表面11d的一侧，且连接于第四表面11d，或者，至少一个副散热器20也可以位于主散热器10靠近第五表面的一侧，且连接于第五表面，或者，至少一个副散热器20也可以位于主散热器10靠近第六表面的一侧，且连接于第六表面，本申请实施例对此不做具体限制。

至少一个散热翅片30位于主散热器10靠近第二表面11b的一侧，且套设于副散热器20的第二壳体21，并与副散热器20的第二壳体21接触。示例性的，散热翅片30有多个，多个散热翅片30层叠设置于主散热器10靠近第二表面11b的一侧，且均套设于副散热器20的第二壳体21。散热翅片30可以增大散热组件141的散热面积，提升散热组件141的散热能力，进而提升散热装置140的散热能力。

本实施例中，两个散热组件141分别为第一散热组件141a和第二散热组件141b。第一电子器件130a位于第一散热组件141a中主散热器10靠近第一表面11a的一侧，且与第一表面11a接触。第二电子器件130b位于第二散热组件141b中主散热器10靠近第一表面11a的一侧，且与第一表面11a接触。需要说明的是，在其他一些实施例中，也可以一个或两个散热组件141没有散热翅片30，或者，一个散热组件141中没有副散热器20和散热翅片30。

连接组件142包括至少一个连接散热器40，至少一个连接散热器40连接于两个散热组件141的主散热器10之间。连接散热器40包括连接壳体41和连接毛细结构42。连接壳体41连接于两个散热组件141的第一壳体11之间。其中，连接壳体41连接于第一散热组件141a的第三表面11c和第二散热组件141b的第四表面11d之间。连接壳体41设有连接散热腔411，连接散热腔411连通两个散热组件141的第一散热腔111。连接毛细结构42设于连接散热腔411的腔壁面，且覆盖连接散热腔411的腔壁面，并导接于两个散热组件141的第一毛细结构12之间。其中，连接毛细结构42导接于第一散热组件141a的第三毛细部分123和第二散热组件141b的第四毛细部分124之间。

需要说明的是，在其他一些实施例中，连接组件142也可以包括至少一个散热翅片，散热翅片套设于连接散热器40的连接壳体41，以增加连接组件142的散热面积，提升连接组件142的散热能力，进而提高散热装置140的散热能力。

冷却工质位于两个散热组件141的第一散热腔111、第二散热腔211和连接散热腔411中的至少一个。其中，冷却工质具有液体状态和气体状态。冷却工质处于液体状态时，冷却工质可吸收热量蒸发成气体，以处于气体状态。冷却工质处于气体状态时，冷却工质可释放热量液化，以处于液体状态。

可以理解的是，第一电子器件130a和第二电子器件130b均未开始工作时，两个散热组件141的第一散热腔111、第二散热腔211、以及连接组件142的连接散热腔411的温度较低，冷却工质处于液体状态。

请参阅图2和图3，图3是图2所示电子设备100中，第一电子器件130a的发热量大于第二电子器件130b的发热量时，冷却工质在散热装置140内部的循环示意图。其中，箭头框代表第一电子器件130a的热量，带箭头的细实线代表汽化后的冷却工质的流动路径，带箭头的粗实线代表液化后的冷却工质的流动路径。需要说明的是，图3仅示出了部分液化后的冷却工质的流动路径。

第一电子器件130a产生的热量可经第一散热组件141a的第一表面11a进入第一散热组件141a的第一散热腔111，处于液体状态的冷却工质吸收热量蒸发成气体，第一散热组件141a的第一散热腔111中靠近第一表面11a的区域形成高温高压区域，处于气体状态的冷却工质自动向第一散热组件141a的第一散热腔111和第二散热腔211、连接组件142的连接散热腔411、以及第二散热组件141b的第一散热腔111和第二散热腔211中的低温低压区域流动。

第二电子器件130b产生的热量可经第二散热组件141b的第一表面11a进入第二散热组件141b的第一散热腔111，处于液体状态的冷却工质吸收热量蒸发成气体，第二散热组件141b的第一散热腔111中靠近第一表面11a的区域形成高温高压区域，处于气体状态的冷却工质自动向第二散热组件141b的第一散热腔111和第二散热腔211、连接组件142的连接散热腔411、以及第一散热组件141a的第一散热腔111和第二散热腔211中的低温低压区域流动。

可以理解的是，第一电子器件130a的发热量所引起的冷却工质在第一散热组件141a和第二散热组件141b之间的流动方向，与第二电子器件130b的发热量所引起的冷却工质在第一散热组件141a和第二散热组件141b之间的流动方向相反。接下来，对第一电子器件130a相较于第二电子器件130b多出的发热量所引起的处于气体状态的冷却工质的流动进行具体说明。其中，处于气体状态的冷却工质主要分第一部分、第二部分和第三部分三个部分自高温高压区域向低温低压区域流动。

第一部分处于气体状态的冷却工质，自高温高压区域流向第一散热组件141a的第一散热腔111中的低温低压区域(比如靠近第二表面11b、第三表面11c和第四表面11d的区域)，并在第一散热组件141a的第一散热腔111中的低温低压区域释放热量液化，液化后的冷却工质在第一散热组件141a的第一毛细结构12的毛细力的作用下，自第一散热组件141a的第二毛细部分122、第三毛细部分123和第四毛细部分124流向第一毛细部分121，以在第一散热组件141a的主散热器10内部形成热量循环。

第二部分处于气体状态的冷却工质，自高温高压区域经第一散热组件141a的第一散热腔111流向第一散热组件141a的第二散热腔211，并在第一散热组件141a的第二散热腔211释放热量液化。在第一散热组件141a的第一毛细结构12、第一散热组件141a的第二毛细结构22、连接组件142的连接毛细结构42、第二散热组件141b的第一毛细结构12、以及第二散热组件141b的第二毛细结构22的毛细力的作用下，液化后的冷却工质中，一部分自第一散热组件141a的第二毛细结构22、第一散热组件141a的第二毛细部分122和第一散热组件141a的第四毛细部分124流向第一散热组件141a的第一毛细部分121，另一部分自第一散热组件141a的第二毛细结构22、第一散热组件141a的第二毛细部分122、第一散热组件141a的第三毛细部分123、连接组件142的连接毛细结构42、第二散热组件141b的第一毛细结构12、第二散热组件141b的第二毛细结构22、以及第一散热组件141a的第三毛细部分123流向第一散热组件141a的第一毛细部分121，以在第一散热组件141a的主散热器10、第一散热组件141a的副散热器20、连接组件142的连接散热器40、第二散热组件141b的主散热器10、以及第二散热组件141b的副散热器20的内部形成热量循环。

第三部分处于气体状态的冷却工质，自高温高压区域经第一散热组件141a的第一散热腔111流向连接组件142的连接散热腔411、第二散热组件141b的第一散热腔111和第二散热组件141b的第二散热腔211，并在连接组件142的连接散热腔411、第二散热组件141b的第一散热腔111和第二散热组件141b的第二散热腔211释放热量液化。在第一散热组件141a的第一毛细结构12、连接组件142的连接毛细结构42、第二散热组件141b的第一毛细结构12、以及第二散热组件141b的第二毛细结构22的毛细力的作用下，液化的冷却工质自连接组件142的连接毛细结构42、第二散热组件141b的第一毛细结构12、第二散热组件141b的第二毛细结构22、以及第一散热组件141a的第三毛细部分123流向第一散热组件141a的第一毛细部分121，以在第一散热组件141a的主散热器10、连接组件142的连接散热器40、第二散热组件141b的主散热器10、以及第二散热组件141b的副散热器20的内部形成热量循环。

可以理解的是，当第二电子器件130b的发热量大于第一电子器件130a的发热量时，第二电子器件130b相较于第一电子器件130a多出的发热量所引起的处于气体状态和处于液体状态的冷却工质的流动路径，与上文中第一电子器件130a相较于第二电子器件130b多出的热量所引起的处于气体状态和处于液体状态的冷却工质的流动路径相反。

本实施例中，散热装置140对两个电子器件130进行散热时，可以同时利用两个散热组件141和连接组件142对两个电子器件130进行散热，扩展了散热装置140对两个电子器件130进行散热时的散热面积，提升了散热装置140的散热能力，进而提高了散热装置140对电子器件130的散热效率，保证电子器件130能够正常工作，提高了电子设备100的使用可靠性。

此外，由于两个散热组件141之间可通过连接组件142实现热传导，可实现两个电子器件130的热量均衡，提升了散热装置140的均温散热能力，提高了散热装置140的散热效果。而且，在利用风扇150对两个电子器件130进行散热的过程中，当风扇150吹出的风携带第一散热组件141a的热量吹向第二散热组件141b时，第二散热组件141b可通过连接组件142将热量传导至第一散热组件141a，以实现第一散热组件141a和第二散热组件141b之间的均温，减少第一散热组件141a的热量对第二散热组件141b的散热性能的影响，提升散热装置140的均温散热能力。

请参阅图4至图7，图4是图2所示电子设备100中散热装置140在一种实施方式下的侧面结构示意图，图5是图4所示散热装置140的局部结构示意图，图6是图4所示散热装置140中散热组件141和连接组件142的组装结构示意图，图7是图6所示组装结构的分解结构示意图。其中，图5未示出两个散热组件141的散热翅片30，图6和图7仅示出了连接组件142的局部结构。

每一散热组件141中，主散热器10为均温板(vapor chamber)。主散热器10呈扁平状。示例性的，主散热器10的第一壳体11采用铜制成。在其他一些实施例中，主散热器10的第一壳体11也可以采用其他导热系数高的导热材料制成。第一壳体11包括上壳体13和下壳体14，上壳体13和下壳体14彼此固定连接，且围合形成第一散热腔111(如图2所示)。示例性的，上壳体13和下壳体14可通过螺丝或螺钉等固定件彼此固定连接。

在其他一些实施例中，第一壳体11还包括多个支撑柱(图未示)，每一支撑柱固定连接于上壳体13和下壳体14之间，多个支撑柱彼此间隔设置，以支撑于上壳体13和下壳体14之间，保证第一散热腔111的结构稳定性。示例性的，支撑柱可采用铜制成。

上壳体13设有多个连通孔131，多个连通孔131彼此间隔设置。每一连通孔131沿上壳体13的厚度方向贯穿上壳体13，且与第一散热腔111连通。示例性的，连通孔131为圆形孔。在其他一些实施方式中，上壳体13也可以仅设有一个连通孔131，本申请实施例对连通孔131的数量不做具体限制。

副散热器20为热管(heat pipe)。示例性的，副散热器20的第二壳体21采用铜制成。在其他一些实施例中，副散热器20的第二壳体21也可以采用其他导热系数高的导热材料制成。其中，副散热器20呈长直条状，副散热器20的延伸方向垂直于主散热器10。需要说明的是，本申请实施例中所提及的垂直等关于相对位置关系的限定词，均是针对当前工艺水平而言的，而不是数学意义上绝对的严格的定义，允许存在少量偏差，近似于平行和近似于垂直均可以。例如，A与B垂直，是指A与B之间垂直或者近似于垂直，A与B之间的夹角在80度～100度之间均可。

本实施方式中，副散热器20有多个，多个副散热器20均安装于上壳体13，且彼此间隔设置。具体的，每一副散热器20的第二壳体21安装于上壳体13。每一副散热器20的第二散热腔211与一个连通孔131连通。示例性的，副散热器20有十个。

每一副散热器20的第二壳体21均包括安装端部(图未示)，安装端部位于第二壳体21靠近上壳体13的一侧，且固定连接于上壳体13，以使第二壳体21安装于上壳体13。示例性的，安装端部通过焊接的方式固定连接于上壳体13。

一种实施方式中，沿副散热器20向主散热器10的方向上，安装端部的直径逐渐增大。换言之，安装端部呈喇叭状，以增大安装端部与上壳体13的焊接面积，有助于提高安装端部与上壳体13的焊接稳定性。示例性的，在散热装置140的装配过程中，副散热器20的安装端部抵接主散热器10的上壳体13后，可通过补铜膏或者扩散焊的方式与上壳体13焊接固定。

另一种实施方式中，散热组件141还可以包括多个第一装配环50，每一第一装配环50套设于一个副散热器20的安装端部，且与上壳体13和安装端部均固定连接。示例性的，第一装配环50采用铜制成，即，第一装配环50为铜环。沿副散热器20向主散热器10的方向上，第一装配环50的直径逐渐增大。换言之，第一装配环50呈喇叭状，以增大第一装配环50与上壳体13的焊接面积，有助于提高第一装配环50与上壳体13的焊接稳定性，进而有助于提高安装端部与上壳体13之间的装配稳定性。示例性的，在散热装置140的装配过程中，将第一装配环50套设于副散热器20的安装端部后，可通过高周波焊的方式与安装端部和上壳体13焊接固定。

此外，散热组件141还可以包括多个第一导接件(图未示)，每一第一导接件穿设于一个连通孔131，且导接于主散热器10的第一毛细结构12和一个副散热器20的第二毛细结构22之间，以实现主散热器10的第一毛细结构12和一个副散热器20的第二毛细结构22之间的导接。其中，第一导接件可为网格织物(mesh)或纤维(fiber)等材料。

散热翅片30有多个。每一散热翅片30均设有多个通孔301，多个通孔301彼此间隔设置，每一通孔301均沿散热翅片30的厚度方向贯穿散热翅片30。具体的，多个第一散热翅片30层叠设置于第二表面11b，且套设于多个副散热器20。其中，每一副散热器20均穿设于多个散热翅片30的通孔301。

连接散热器40为热管。示例性的，连接壳体41采用铜制成。其中，连接壳体41呈拱形条状。需要说明的是，每一连接散热器40可包括一个热管，或者，每一连接散热器40包括至少两个热管，至少两个热管首尾依次连接，本申请对此不做具体限制。

本实施方式中，连接散热器40有多个，多个连接散热器40均夹持于两个散热组件141的上壳体13和下壳体14之间，且与两个散热组件141的上壳体13和下壳体14均固定连接，并彼此间隔设置。具体的，每一连接散热器40的连接壳体41夹持于两个散热组件141的上壳体13和下壳体14之间，且与两个散热组件141的上壳体13和下壳体14均固定连接。示例性的，连接散热器40有两个。

每一连接散热器40的连接壳体41均包括两个第一端部412和第二端部413。两个第一端部412分别位于连接壳体41的相对两端。每一第一端部412夹持于一个散热组件141的上壳体13和下壳体14之间，并与上壳体13和下壳体14均固定连接。第二端部413连接于两个第一端部412之间。其中，第二端部413呈拱形等弯曲形，以减少两个散热组件141的主散热器10之间的桥接浮动力，提高两个散热组件141的主散热器10之间的连接稳定性。

示例性的，第一端部412通过焊接的方式与上壳体13和下壳体14固定连接。此外，连接组件142还包括多个固定环(图未示)，每一固定环套设于一个连接散热器40的第一端部412，且与第一端部412、上壳体13和下壳体14均固定连接。示例性的，固定环采用铜制成，即，固定环为铜环。沿连接散热器40向主散热器10的方向上，固定环的直径逐渐增大。换言之，固定环呈喇叭状，以增大固定环与上壳体13和下壳体14的焊接面积，有助于提高固定环与上壳体13和下壳体14的焊接稳定性，进而有助于提高第一端部412与上壳体13和下壳体14之间的装配稳定性。示例性的，在散热装置140的装配过程中，将固定环套设于连接散热器40的第一端部412后，可通过高周波焊或火焰焊的方式与固定端部213、上壳体13和下壳体14焊接固定。

本实施例中，散热装置140对两个电子器件130进行散热时，可以同时利用两个散热组件141和连接组件142对两个电子器件130进行散热，扩展了散热装置140对两个电子器件130进行散热时的散热面积，提升了散热装置140的均温散热能力，进而提高了散热装置140对电子器件130的散热效率，保证电子器件130能够正常工作，提高了电子设备100的使用可靠性。散热装置140对电子器件130进行散热时，可以从第一表面11a向第二表面11b的方向(垂直方向)、以及第三表面11c向第四表面11d的方向(水平方向)或者第四表面11d向第三表面11c的方向(水平方向)对电子器件130进行散热，至少从两个方向实现均温，提高散热装置140对电子器件130的散热效率，保证电子器件130能够正常工作，提高电子设备100的使用可靠性。

此外，由于两个散热组件141之间可通过连接组件142实现热传导，在利用风扇150对两个电子器件130进行散热的过程中，当风扇150吹出的风携带第一散热组件141a的热量吹向第二散热组件141b时，第二散热组件141b可通过连接组件142将热量传导至第一散热组件141a，以实现第一散热组件141a和第二散热组件141b之间的均温，减少第一散热组件141a的热量对第二散热组件141b的散热性能的影响，提升散热装置140的均温散热能力。

在其他一些实施例中，散热装置140也可以包括三个以上散热组件141和两个以上连接组件142，散热装置140可实现对三个以上电子器件130散热。换言之，散热装置140包括至少两个散热组件141和至少一个连接组件142。

本申请所示电子设备100中，散热装置140对至少两个电子器件130进行散热时，可以同时利用至少两个散热组件141和至少一个连接组件142对至少两个电子器件130进行散热，扩展了散热装置140对至少两个电子器件130进行散热时的散热面积，提升了散热装置140的均温散热能力，进而提高了散热装置140对电子器件130的散热效率，保证电子器件130能够正常工作，提高了电子设备100的使用可靠性。

以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种散热装置，用于电子设备中，其特征在于，包括至少两个散热组件、至少一个连接散热器和冷却工质；

至少两个所述散热组件彼此间隔设置，每一所述散热组件均包括主散热器和至少一个副散热器；所述主散热器包括第一表面和第二表面，所述第一表面用于接触至少一个电子器件，所述第二表面与所述第一表面相背设置，所述主散热器包括第一壳体和第一毛细结构，所述第一壳体内设有第一散热腔，所述第一毛细结构设于所述第一散热腔的腔壁面，至少一个所述副散热器位于所述主散热器靠近所述第二表面的一侧；所述副散热器包括第二壳体和第二毛细结构，所述第二壳体与所述第一壳体连接，所述第二壳体内设有第二散热腔，所述第二散热腔与所述第一散热腔连通，所述第二毛细结构设于所述第二散热腔的腔壁面，且与所述第一毛细结构导接；

至少一个所述连接散热器均位于相邻两个所述散热组件之间，每一所述连接散热器均包括连接壳体和连接毛细结构，所述连接壳体连接于相邻两个所述散热组件的所述第一壳体之间，所述连接壳体设有连接散热腔，所述连接散热腔连通相邻两个所述散热组件的所述第一散热腔，所述连接毛细结构设于所述连接散热腔的腔壁面，且与相邻两个所述散热组件的所述第一毛细结构导接；

所述冷却工质位于所述第一散热腔、所述第二散热腔和所述连接散热腔中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，沿所述电子设备的前面板向后面板的方向上，至少两个所述散热组件彼此间隔排布。

3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，至少一个所述散热组件还包括至少一个散热翅片，至少一个所述散热翅片套设于所述副散热器。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体彼此固定连接；

位于所述主散热器的靠近所述第二表面的一侧的所述副散热器安装于所述上壳体，所述连接散热器夹持于所述上壳体和所述下壳体之间。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述上壳体设有连通孔，所述连通孔沿所述上壳体的厚度方向贯穿所述上壳体，且与所述第一散热腔连通；

位于所述主散热器的靠近所述第二表面的一侧的所述副散热器中，所述第二壳体安装于所述上壳体，且覆盖所述连通孔，所述第二散热腔与所述连通孔连通。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，位于所述主散热器的靠近所述第二表面的一侧的所述副散热器中，所述第二壳体包括朝向所述主散热器的安装端部，所述安装端部固定连接于所述上壳体，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述安装端部的直径逐渐增大。

7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括固定环，所述固定环套设于所述连接散热器的所述连接壳体，且与所述连接散热器的所述连接壳体和所述上壳体固定连接。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述固定环的直径逐渐增大。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主散热器为均温板，和/或，所述副散热器和所述连接散热器均为热管。

10.一种电子设备，其特征在于，包括至少两个电子器件和如权利要求1至9中任一项所述的散热装置，至少一个所述电子器件位于一个所述散热组件的所述主散热器的靠近所述第一表面的一侧，且与所述主散热器接触。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括风扇，所述风扇位于所述散热装置的一侧，所述风扇的出风方向与至少两个所述散热组件的排布方向相同。