CN116564856A - 一种电子元件封装用除杂设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子元件封装技术领域，具体的公开了一种电子元件封装用除杂设备，包括设备本体，设备本体内底面设有滑动板，其顶部通过夹持机构夹持芯片放置板，设备本体顶部安装顶盖，其一侧外壁设有除尘机构，除尘机构包括两个压板，两个压板一侧外壁均安装多个吸尘吸盘，设备本体背面设有清洁机构。该发明中，通过设置的除尘机构，可将封装后的芯片放置在芯片放置板内后，将多个吸尘吸盘的连接管通过软管与外部吸尘机构相连接，使得外部的吸尘机构启动后带动多个吸尘吸盘对放置在芯片放置槽内的芯片进行吸尘处理，将芯片表面由于封装附着的灰尘进行清理，避免灰尘附着在芯片表面导致其灵敏度下降，降低灰尘给芯片生产带来的负面影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种除杂设备，具体涉及一种电子元件封装用除杂设备，属于电子元件封装技术领域。
背景技术
电子元件封装指的是将裸硅片用塑料包裹起来保护好并制作连接外部的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
现有技术中的电子芯片在生产完成后需要对其进行封装处理，在对电子芯片进行封装后，电子芯片的表面会附着有少量的灰尘，如不对电子芯片表面附着的灰尘进行清理，这些灰尘很容易导致电子芯片的灵敏度下降，进而使得电子芯片后续的检测不达标，次品率上升，对于电子芯片的生产带有一定负面影响。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出一种电子元件封装用除杂设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电子元件封装用除杂设备，包括设备本体，所述设备本体的内底面设有滑动板，其顶部通过设置的夹持机构夹持有用于放置芯片的芯片放置板，设备本体的顶部转动安装有顶盖，其靠近芯片放置板的一侧外壁设有用于对芯片表面附着的灰尘进行清理的除尘机构，除尘机构包括设置在顶盖靠近芯片放置板一侧外壁的两个压板，两个压板靠近芯片放置板的一侧外壁均安装有多个吸尘吸盘，设备本体的背面设有用于对吸气吸盘内部进行清洁的清洁机构。
可选的，所述滑动板的底部安装有第一电动滑块，设备本体的内底面开设有供第一电动滑块滑动的第一滑槽。
可选的，所述夹持机构包括在滑动板顶部对称设置的两个夹板，滑动板的顶部开设有第二滑槽，两个夹板的底端均延伸至第二滑槽内，且第二滑槽的内部转动安装有双头螺杆，双头螺杆的两端分别穿过两个夹板的底端。
可选的，所述芯片放置板的顶部均匀开设有多个芯片放置槽，且多个芯片放置槽的内部均安装有两个用于对芯片进行固定的夹持块。
可选的，所述顶盖靠近芯片放置板的一侧外壁开设有第三滑槽，且第三滑槽的内部安装有第二电动滑块，第二电动滑块远离第三滑槽的一侧外壁安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的输出端转动安装有固定板，两个压板分别转动安装在固定板相对立的两端，顶盖靠近第三滑槽的位置安装有两个护板，顶盖靠近芯片放置板的一侧外壁边缘位置安装有栏板。
可选的，多个所述吸尘吸盘与多个芯片放置槽的位置相对应，且多个吸尘吸盘的外壁均安装有用于与外壁吸尘机构相连通的连接管。
可选的，所述清洁机构包括转动块，设备本体的背面开设有通槽，转动块通过相对立两侧外壁安装的转轴转动安装在通槽内部，转动块的顶部对称设有转动板和移动板，移动板通过底部安装的滑块在转动板的顶部来回滑动。
可选的，所述转动板相对立的两侧外壁分别安装有第一电机和滑杆，且第一电机的输出端同轴连接有丝杆，滑杆和丝杆远离转动板的一端均与移动板相对立的两端相配合。
可选的，所述移动板的内部可拆卸安装有矩形板，且矩形板靠近转动板的一侧外壁安装有多个清洁块，多个清洁块均与多个吸尘吸盘的内壁相抵接，转动板上开设有多个与清洁块大小相适配的通孔。
可选的，所述设备本体的一侧外壁开设有第四滑槽，其内部安装有第三电动滑块，第三电动滑块远离第四滑槽的一端安装有安装板，且安装板的顶部安装有第二电机，设备本体的两侧外壁均开设有供两个转轴移动的第五滑槽，其中一个转轴远离转动块的一端与第二电机的输出端相连接。
本发明的有益效果是：
1、该发明中，通过设置的除尘机构，可将封装后的芯片放置在芯片放置板内后，将多个吸尘吸盘的连接管通过软管与外部吸尘机构相连接，使得外部的吸尘机构启动后带动多个吸尘吸盘对放置在芯片放置槽内的芯片进行吸尘处理，将芯片表面由于封装附着的灰尘进行清理，避免灰尘附着在芯片表面导致其灵敏度下降，使得芯片后续的检测不达标的情况出现，降低灰尘给芯片生产带来的负面影响。
2、该发明中，多个吸尘吸盘对芯片表面附着的灰尘清理完成后，可通过外部的驱动机构带动固定板及其两端的压板向上转动90度呈竖直状态，再由第二电动滑块带动固定板朝着清洁机构方向移动，使得多个吸尘吸盘均套装在清洁块的外部，清洁块可将吸尘吸盘内壁附着的灰尘进行清理，在固定板和两个压板复位后，可通过电动伸缩杆带动多个吸尘吸盘向下移动并与多个芯片相吸附，并再次通过电动伸缩杆带动多个吸尘吸盘向上移动，可对芯片的封装质量进行同步测试，提高设备的实用性。
3、该发明中，在对芯片表面灰尘清理完成后，可通过多个吸尘吸盘与多个芯片相吸附后，通过向上打开顶盖带动多个芯片一同的从芯片放置槽内取出，方便对多个芯片取出收集，无需人工或借助其他设备将芯片取出，进一步的提高了设备的适用性。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明
图1为本发明提出的一种电子元件封装用除杂设备的整体结构示意图；
图2为图1另一角度的结构示意图；
图3为本发明中顶盖呈打开状态的结构示意图；
图4为本发明中芯片放置板和滑动板的结构示意图；
图5为本发明中清洁结构的结构示意图；
图6为本发明中转动板、移动板和矩形板展开的结构示意图；
图7为本发明中顶盖和除尘机构的结构示意图；
图8为图7中顶盖的结构剖视图。
图中：1、设备本体；2、顶盖；3、第五滑槽；4、第二电机；5、通槽；6、移动板；7、滑动板；8、转动板；9、压板；10、第一电动滑块；11、芯片放置板；12、夹板；13、双头螺杆；14、芯片放置槽；15、夹持块；16、第四滑槽；17、第一电机；18、丝杆；19、矩形板；20、清洁块；21、通孔；22、安装板；23、第三电动滑块；24、吸尘吸盘；25、护板；26、连接管；27、固定板；28、第二电动滑块；29、电动伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1-图8，一种电子元件封装用除杂设备，包括设备本体1，设备本体1的内底面设有滑动板7，其顶部通过设置的夹持机构夹持有用于放置芯片的芯片放置板11，设备本体1的顶部转动安装有顶盖2，其靠近芯片放置板11的一侧外壁设有用于对芯片表面附着的灰尘进行清理的除尘机构，除尘机构包括设置在顶盖2靠近芯片放置板11一侧外壁的两个压板9，两个压板9靠近芯片放置板11的一侧外壁均安装有多个吸尘吸盘24，设备本体1的背面设有用于对吸气吸盘内部进行清洁的清洁机构。
作为本发明的一种技术优化方案，滑动板7的底部安装有第一电动滑块10，设备本体1的内底面开设有供第一电动滑块10滑动的第一滑槽。
作为本发明的一种技术优化方案，夹持机构包括在滑动板7顶部对称设置的两个夹板12，滑动板7的顶部开设有第二滑槽，两个夹板12的底端均延伸至第二滑槽内，且第二滑槽的内部转动安装有双头螺杆13，双头螺杆13的两端分别穿过两个夹板12的底端。
作为本发明的一种技术优化方案，芯片放置板11的顶部均匀开设有多个芯片放置槽14，且多个芯片放置槽14的内部均安装有两个用于对芯片进行固定的夹持块15。将经过封装处理后的芯片放置在芯片放置槽14内后，由芯片放置槽14内设置的相配合使用的两个夹持块15对芯片的位置进行限位固定后，将芯片放置板11放置在滑动板7的顶部，由外部的驱动机构驱动双头螺杆13进行转动，带动两个夹板12朝着相互靠近方向移动，对芯片放置板11在设备本体1内部的位置进行限位固定，方便后续对芯片进行除尘工作。
作为本发明的一种技术优化方案，顶盖2靠近芯片放置板11的一侧外壁开设有第三滑槽，且第三滑槽的内部安装有第二电动滑块28，第二电动滑块28远离第三滑槽的一侧外壁安装有电动伸缩杆29，且电动伸缩杆29的输出端转动安装有固定板27，两个压板9分别转动安装在固定板27相对立的两端，顶盖2靠近第三滑槽的位置安装有两个护板25，顶盖2靠近芯片放置板11的一侧外壁边缘位置安装有栏板。
作为本发明的一种技术优化方案，多个吸尘吸盘24与多个芯片放置槽14的位置相对应，且多个吸尘吸盘24的外壁均安装有用于与外壁吸尘机构相连通的连接管26。在对芯片放置板11限位固定后，将外部的吸尘机构通过多个软管与多个吸尘吸盘24的连接管26相连接后，合上顶盖2，带动顶盖2外壁安装的电动伸缩杆29、固定板27和压板9等机构一同的转动至设备本体1的内部，在两个压板9转动至设备本体1内后，多个吸尘吸盘24均与芯片放置槽14内放置的芯片相对应，此时可启动外部的吸尘机构，通过多个吸尘吸盘24将芯片表面粘附的灰尘进行清理去除，降低灰尘给芯片生产带来的负面影响。
作为本发明的一种技术优化方案，清洁机构包括转动块，设备本体1的背面开设有通槽5，转动块通过相对立两侧外壁安装的转轴转动安装在通槽5内部，转动块的顶部对称设有转动板8和移动板6，移动板6通过底部安装的滑块在转动板8的顶部来回滑动。
作为本发明的一种技术优化方案，转动板8相对立的两侧外壁分别安装有第一电机17和滑杆，且第一电机17的输出端同轴连接有丝杆18，滑杆和丝杆18远离转动板8的一端均与移动板6相对立的两端相配合。
作为本发明的一种技术优化方案，移动板6的内部可拆卸安装有矩形板19，且矩形板19靠近转动板8的一侧外壁安装有多个清洁块20，多个清洁块20均与多个吸尘吸盘24的内壁相抵接，转动板8上开设有多个与清洁块20大小相适配的通孔21。在对芯片表面的灰尘清理完成后，可通过外部的驱动设备带动固定板27以其转动部位为圆心向上转动90度，使得固定板27带动其两端的压板9一同的转动至竖直状态，然后启动第一电机17带动丝杆18同步转动，使得转动块顶部安装的移动板6朝着转动板8方向缓慢移动，进而能够同步的带动移动板6内安装的矩形板19和多个清洁块20朝着转动板8方向移动，直至矩形板19上的多个清洁块20穿过转动板8上的多个通孔21呈伸出状态后，即可关闭第一电机17，对移动板6和多个清洁块20的位置进行限位固定，然后可通过第三滑槽内的第二电动滑块28带动电动伸缩杆29、固定板27以及两个压板9一同朝着清洁块20方向移动，直至两个压板9上的多个吸尘吸盘24均套转在与之位置重合的清洁块20外部后，由于清洁块20为内部吸附有水分的棉块，在吸尘吸盘24套装在清洁块20的外部时，清洁块20可将吸尘吸盘24内壁附着的灰尘进行清理，并顺带的将其内部吸附的水分涂抹在吸尘吸盘24的内壁上，在这之后可通过第二电动滑块28带动电动伸缩杆29等部件复位，并通过外部的驱动机构带动固定板27和两个压板9向下转动复位，通过启动电动伸缩杆29，使其伸出端带动固定板27和两个压板9一同的向下移动，直至多个吸尘吸盘24的底端均能够与芯片放置槽14内的芯片顶端相接触，再次启动外部的吸尘机构使得吸尘吸盘24与芯片之间处于真空状态后，关闭外部吸尘机构与多个软管相连接的输入端阀门，使得吸尘吸盘24与芯片之间保持吸附状态，由于芯片被芯片放置槽14的夹持块15夹持固定，在电动伸缩杆29的伸出端向上缩回带动吸尘吸盘24与芯片之间呈拉伸状态时，可对芯片的封装质量进行检测，检测芯片的塑料盖板与电子器件之间粘附的是否紧密，提高设备的实用性；并且为了提高测试强度，可将滑动板7顶部的夹持机构松开，在向上打开顶盖2的同时可带动吸尘吸盘24与其吸附的芯片和芯片放置板11一同的向上转动至设备本体1的外部，此时可对芯片封装的质量进一步的进行测试，模拟出更为极端的检测环境。
作为本发明的一种技术优化方案，设备本体1的一侧外壁开设有第四滑槽16，其内部安装有第三电动滑块23，第三电动滑块23远离第四滑槽16的一端安装有安装板22，且安装板22的顶部安装有第二电机4，设备本体1的两侧外壁均开设有供两个转轴移动的第五滑槽3，其中一个转轴远离转动块的一端与第二电机4的输出端相连接。在对芯片的封装质量检测完成后，保持吸尘吸盘24与芯片之间的吸附效果，可控制芯片放置槽14内的夹持块15松开对芯片的夹持固定，在向上打开顶盖2的同时，可通过吸尘吸盘24与芯片之间的吸附作用，带动芯片放置槽14内的芯片一同的向上转动，可优先控制外部驱动机构带动固定板27两端的压板9向下转动至一定的角度后，使得两个压板9均呈向下倾斜状态，此时可打开外部吸尘机构与多个软管相连接的输入端阀门，使得吸尘吸盘24与芯片之间失去真空吸附状态，使得芯片自然的向下掉落至呈倾斜状态的压板9顶部，此时的压板9可作为缓冲引导板使用，将芯片向下缓冲引导至顶盖2上进行集中收集，避免人工手动取出芯片或借助其他外部设备，降低工作效率的问题产生，在第三滑槽两侧安装的护板25可避免此时向下掉落的芯片落入第三滑槽内难以取出的情况出现；在芯片取出后，可通过设置的第二电机4带动转轴以及转动块在设备本体1的内部向上转动90度，进而能够带动此时呈伸出状态的清洁块20向下转动至芯片放置槽14内，通过在第四滑槽16内安装的第三电动滑块23，可带动安装板22、第二电机4以及转动块等部件一同的在第五滑槽3内进行移动，使得延伸至芯片放置槽14内的清洁块20在移动的过程中可对芯片放置槽14内壁附着的灰尘或其他杂物进行清理，保证芯片放置槽14内部的洁净度，方便后续的芯片放置在芯片放置槽14的内部；而且在电动伸缩杆29启动后，带动固定板27、两个压板9以及多个吸尘吸盘24向下移动与芯片相吸附的同时，为了达到最好的吸附效果，在吸尘吸盘24与芯片相接触后，可先启动第一电机17带动丝杆18转动，使得移动板6在转动块的顶部复位，带动清洁块20复位，然后启动第二电机4带动转动块、转动板8等部件向下转动90度后，转动板8与压板9的顶部相抵接，并对压板9造成向下的挤压，此时压板9底部的多个吸尘吸盘24与多个芯片顶部之间吸附的更加均匀和稳定，提高吸尘吸盘24与芯片之间的吸附效果，方便后续对芯片分封装质量进行检测；而且由于清洁块20是安装在矩形板19的外壁上，而矩形板19是通过多个螺栓螺纹安装在移动板6的外壁上，在清洁块20表面脏污过多或磨损严重需要对其进行更换时，可直接将矩形板19四个拐角位置的螺栓取下，将矩形板19拆卸下来更换新的矩形板19和清洁块20即可，以保证清洁块20对吸尘吸盘24以及芯片放置槽14的清洁效果。
本发明中，使用者使用该装置时，将经过封装处理后的芯片放置在芯片放置槽14内后，由两个夹持块15对芯片的位置进行限位固定，再将芯片放置板11放置在滑动板7的顶部，通过夹持机构对其进行限位固定，然后将外部的吸尘机构通过软管与吸尘吸盘24的连接管26相连接，合上顶盖2后，电动伸缩杆29、固定板27和压板9等机构一同的转动至设备本体1内部，启动外部的吸尘机构，通过多个吸尘吸盘24将芯片表面粘附的灰尘进行清理去除，降低灰尘给芯片生产带来的负面影响。
在对芯片表面的灰尘清理完成后，可通过外部的驱动设备带动固定板27向上转动至竖直状态，然后启动第一电机17带动丝杆18转动，使得移动板6可朝着转动板8方向移动，带动清洁块20穿过通孔21呈伸出状态，通过第二电动滑块28带动多个吸尘吸盘24套转在清洁块20外部，清洁块20可将吸尘吸盘24内壁附着的灰尘进行清理，避免灰尘附着在吸尘吸盘24的内壁，影响其内部吸附性，并顺带的将其内部吸附的水分涂抹在吸尘吸盘24的内壁上，以提高吸尘吸盘24与芯片之间的吸附性。
与此同时，第二电动滑块28带动电动伸缩杆29等部件复位，并通过外部的驱动机构带动固定板27和两个压板9复位，启动电动伸缩杆29，带动多个吸尘吸盘24底端与芯片顶端相接触，使得吸尘吸盘24与芯片之间保持吸附状态，在电动伸缩杆29带动吸尘吸盘24向上移动时，对芯片的塑料盖板具有拉扯效果，进而能够对芯片的封装质量进行检测，检测芯片的塑料盖板与电子器件之间粘附的是否紧密。
在对芯片的封装质量检测完成后，保持吸尘吸盘24与芯片之间的吸附效果，在向上打开顶盖2的同时，带动芯片放置槽14内的芯片一同的向上转动，打开外部吸尘机构与多个软管相连接的输入端阀门，使得吸尘吸盘24与芯片之间失去真空吸附状态，使得芯片自然的向下掉落至顶盖2上进行集中收集，避免人工手动取出芯片或借助其他外部设备，降低工作效率的问题产生。
在芯片取出后，可通过第二电机4带动转动块在设备本体1的内部向上转动90度，进而能够带动清洁块20向下转动至芯片放置槽14内，通过第三电动滑块23带动清洁块20在移动的过程中，可对芯片放置槽14内壁附着的灰尘或其他杂物进行清理，保证芯片放置槽14内部的洁净度，方便后续的芯片放置在芯片放置槽14的内部。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种电子元件封装用除杂设备，包括设备本体(1)，其特征在于，所述设备本体(1)的内底面设有滑动板(7)，其顶部通过设置的夹持机构夹持有用于放置芯片的芯片放置板(11)，设备本体(1)的顶部转动安装有顶盖(2)，其靠近芯片放置板(11)的一侧外壁设有用于对芯片表面附着的灰尘进行清理的除尘机构，除尘机构包括设置在顶盖(2)靠近芯片放置板(11)一侧外壁的两个压板(9)，两个压板(9)靠近芯片放置板(11)的一侧外壁均安装有多个吸尘吸盘(24)，设备本体(1)的背面设有用于对吸气吸盘内部进行清洁的清洁机构。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述滑动板(7)的底部安装有第一电动滑块(10)，设备本体(1)的内底面开设有供第一电动滑块(10)滑动的第一滑槽。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述夹持机构包括在滑动板(7)顶部对称设置的两个夹板(12)，滑动板(7)的顶部开设有第二滑槽，两个夹板(12)的底端均延伸至第二滑槽内，且第二滑槽的内部转动安装有双头螺杆(13)，双头螺杆(13)的两端分别穿过两个夹板(12)的底端。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述芯片放置板(11)的顶部均匀开设有多个芯片放置槽(14)，且多个芯片放置槽(14)的内部均安装有两个用于对芯片进行固定的夹持块(15)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述顶盖(2)靠近芯片放置板(11)的一侧外壁开设有第三滑槽，且第三滑槽的内部安装有第二电动滑块(28)，第二电动滑块(28)远离第三滑槽的一侧外壁安装有电动伸缩杆(29)，且电动伸缩杆(29)的输出端转动安装有固定板(27)，两个压板(9)分别转动安装在固定板(27)相对立的两端，顶盖(2)靠近第三滑槽的位置安装有两个护板(25)，顶盖(2)靠近芯片放置板(11)的一侧外壁边缘位置安装有栏板。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，多个所述吸尘吸盘(24)与多个芯片放置槽(14)的位置相对应，且多个吸尘吸盘(24)的外壁均安装有用于与外壁吸尘机构相连通的连接管(26)。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述清洁机构包括转动块，设备本体(1)的背面开设有通槽(5)，转动块通过相对立两侧外壁安装的转轴转动安装在通槽(5)内部，转动块的顶部对称设有转动板(8)和移动板(6)，移动板(6)通过底部安装的滑块在转动板(8)的顶部来回滑动。
8.根据权利要求7所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述转动板(8)相对立的两侧外壁分别安装有第一电机(17)和滑杆，且第一电机(17)的输出端同轴连接有丝杆(18)，滑杆和丝杆(18)远离转动板(8)的一端均与移动板(6)相对立的两端相配合。
9.根据权利要求8所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述移动板(6)的内部可拆卸安装有矩形板(19)，且矩形板(19)靠近转动板(8)的一侧外壁安装有多个清洁块(20)，多个清洁块(20)均与多个吸尘吸盘(24)的内壁相抵接，转动板(8)上开设有多个与清洁块(20)大小相适配的通孔(21)。
10.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备，其特征在于，所述设备本体(1)的一侧外壁开设有第四滑槽(16)，其内部安装有第三电动滑块(23)，第三电动滑块(23)远离第四滑槽(16)的一端安装有安装板(22)，且安装板(22)的顶部安装有第二电机(4)，设备本体(1)的两侧外壁均开设有供两个转轴移动的第五滑槽(3)，其中一个转轴远离转动块的一端与第二电机(4)的输出端相连接。
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