CN218487486U - 一种半导体晶圆剖析设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体晶圆剖析设备，包括箱体，所述箱体的内部设置有移动机构，所述移动机构的顶部栓接有放置板，所述箱体的顶部固定套接有集尘罩，所述集尘罩的顶部连通有吸风机；本实用新型通过集尘罩将烟尘收集后，通过吸风机将烟尘吸入连接管中，再由连接管进入箱体，经过过滤网和活性炭处理后，排出箱体的方式，能够达到对烟尘处理的目的，保护了环境，保证了人体健康，本实用新型通过转动转动筒，转动筒转动带动连接杆移动，连接杆移动带动卡接头移动，卡接头移动使卡接头与激光切割头的内壁脱离卡接的方式，能够达到便于更换切割头的目的，减少了工作量，提高了更换效率。

Description

一种半导体晶圆剖析设备

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶圆剖析设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在对晶圆进行分析时，部分性能的分析需要将晶圆使用切割装置分割开进行分析，而现有的切割装置，不能对烟尘进行处理，一般晶圆切割装置都是采用激光进行切割，在切割时会产生烟尘，烟尘飘散到空气中，不仅污染空气，还严重影响人体健康，也便于更换切割头，一般切割头都是通过螺栓固定在安装架上的，在更换时，需要使用工具对其安装拆卸，非常麻烦，增加了工作量，降低了更换效率，为了解决上述所存在的问题，我们提出一种半导体晶圆剖析设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆剖析设备，具备能对烟尘进行处理和便于更换切割刀的优点，解决了现有的切割装置不能对烟尘进行处理和不便更换切割刀的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆剖析设备，包括箱体，所述箱体的内部设置有移动机构，所述移动机构的顶部栓接有放置板，所述箱体的顶部固定套接有集尘罩，所述集尘罩的顶部连通有吸风机，所述吸风机的输出端连通有连接管，且连接管的另一端与箱体的表面连通，所述箱体的内壁栓接有过滤网，所述过滤网之间填充有活性炭，所述箱体的内壁之间栓接有固定杆，所述固定杆的表面栓接有固定块，所述固定块的表面转动套接有转动筒，所述转动筒的内壁铰接有连接杆，所述连接杆的另一端铰接有卡接头，且卡接头与固定块的内壁连通，所述卡接头与固定块的内壁之间设置有弹簧，所述卡接头的一端卡接有激光切割头，且激光切割头与固定块的内壁滑动套接，通过集尘罩将烟尘收集后，通过吸风机将烟尘吸入连接管中，再由连接管进入箱体，经过过滤网和活性炭处理后，排出箱体的方式，能够达到对烟尘处理的目的，保护了环境，保证了人体健康，通过转动转动筒，转动筒转动带动连接杆移动，连接杆移动带动卡接头移动，卡接头移动使卡接头与激光切割头的内壁脱离卡接的方式，能够达到便于更换切割头的目的，减少了工作量，提高了更换效率。

优选的，所述移动机构包括固定板，所述固定板的表面栓接有电机，所述电机的输出端延伸至固定板的内部并栓接有螺杆，且螺杆的另一端与固定板的内壁转动连接，所述螺杆的表面螺纹连接有滑动块，且滑动块与固定板的内壁滑动连接，且滑动块的顶部与放置板的底部栓接，通过设置移动机构，方便移动晶圆，方便切割，提高了切割的质量。

优选的，所述箱体的内壁栓接有挡板，且挡板位于过滤网之间，通过设置挡板，增加烟尘处理的时间，提高处理效果。

优选的，所述转动筒的表面开设有防滑纹，通过设置防滑纹，防止手滑，便于操作。

优选的，所述集尘罩的顶部栓接有保护壳，且吸风机位于保护壳的内部，通过设置保护壳，保护风机。

优选的，所述箱体的底部栓接有垫块，通过设置垫块，防止装置滑动。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体晶圆剖析设备，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过集尘罩将烟尘收集后，通过吸风机将烟尘吸入连接管中，再由连接管进入箱体，经过过滤网和活性炭处理后，排出箱体的方式，能够达到对烟尘处理的目的，保护了环境，保证了人体健康；

2、本实用新型通过转动转动筒，转动筒转动带动连接杆移动，连接杆移动带动卡接头移动，卡接头移动使卡接头与激光切割头的内壁脱离卡接的方式，能够达到便于更换切割头的目的，减少了工作量，提高了更换效率。

附图说明

图1为本实用新型结构剖面图；

图2为本实用新型局部结构俯视剖面图；

图3为本实用新型图1中A处结构放大图。

图中：1、箱体；2、移动机构；3、放置板；4、集尘罩；5、吸风机；6、连接管；7、过滤网；8、活性炭；9、固定杆；10、固定块；11、转动筒；12、连接杆；13、卡接头；14、弹簧；15、激光切割头；16、固定板；17、电机；18、螺杆；19、滑动块；20、挡板；21、防滑纹；22、保护壳；23、垫块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，一种半导体晶圆剖析设备，包括箱体1，箱体1的内部设置有移动机构2，移动机构2的顶部栓接有放置板3，箱体1的顶部固定套接有集尘罩4，集尘罩4的顶部连通有吸风机5，吸风机5的输出端连通有连接管6，且连接管6的另一端与箱体1的表面连通，箱体1的内壁栓接有过滤网7，过滤网7之间填充有活性炭8，箱体1的内壁之间栓接有固定杆9，固定杆9的表面栓接有固定块10，固定块10的表面转动套接有转动筒11，转动筒11的内壁铰接有连接杆12，连接杆12的另一端铰接有卡接头13，且卡接头13与固定块10的内壁连通，卡接头13与固定块10的内壁之间设置有弹簧14，卡接头13的一端卡接有激光切割头15，且激光切割头15与固定块10的内壁滑动套接，通过集尘罩4将烟尘收集后，通过吸风机5将烟尘吸入连接管6中，再由连接管6进入箱体1，经过过滤网7和活性炭8处理后，排出箱体1的方式，能够达到对烟尘处理的目的，保护了环境，保证了人体健康，通过转动转动筒11，转动筒11转动带动连接杆12移动，连接杆12移动带动卡接头13移动，卡接头13移动使卡接头13与激光切割头15的内壁脱离卡接的方式，能够达到便于更换切割头的目的，减少了工作量，提高了更换效率。

进一步的，移动机构2包括固定板16，固定板16的表面栓接有电机17，电机17的输出端延伸至固定板16的内部并栓接有螺杆18，且螺杆18的另一端与固定板16的内壁转动连接，螺杆18的表面螺纹连接有滑动块19，且滑动块19与固定板16的内壁滑动连接，且滑动块19的顶部与放置板3的底部栓接，通过设置移动机构2，方便移动晶圆，方便切割，提高了切割的质量。

进一步的，箱体1的内壁栓接有挡板20，且挡板20位于过滤网7之间，通过设置挡板20，增加烟尘处理的时间，提高处理效果。

进一步的，转动筒11的表面开设有防滑纹21，通过设置防滑纹21，防止手滑，便于操作。

进一步的，集尘罩4的顶部栓接有保护壳22，且吸风机5位于保护壳22的内部，通过设置保护壳22，保护风机。

进一步的，箱体1的底部栓接有垫块23，通过设置垫块23，防止装置滑动。

使用时，集尘罩4将烟尘收集后，通过吸风机5将烟尘吸入连接管6中，再由连接管6进入箱体1，经过过滤网7和活性炭8处理后，排出箱体1，从而达到对烟尘处理的目的；

转动转动筒11，转动筒11转动带动连接杆12移动，连接杆12移动带动卡接头13移动，卡接头13移动使卡接头13与激光切割头15的内壁脱离卡接，将激光切割头15拿出进行更换，将更换的激光切割头15装入固定块10内部，然后松开转动筒11时卡接头13在弹簧14的作用下与激光切割头15的内壁卡接，完成更换，从而达到便于更换切割头的目的。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆剖析设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部设置有移动机构(2)，所述移动机构(2)的顶部栓接有放置板(3)，所述箱体(1)的顶部固定套接有集尘罩(4)，所述集尘罩(4)的顶部连通有吸风机(5)，所述吸风机(5)的输出端连通有连接管(6)，且连接管(6)的另一端与箱体(1)的表面连通，所述箱体(1)的内壁栓接有过滤网(7)，所述过滤网(7)之间填充有活性炭(8)，所述箱体(1)的内壁之间栓接有固定杆(9)，所述固定杆(9)的表面栓接有固定块(10)，所述固定块(10)的表面转动套接有转动筒(11)，所述转动筒(11)的内壁铰接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的另一端铰接有卡接头(13)，且卡接头(13)与固定块(10)的内壁连通，所述卡接头(13)与固定块(10)的内壁之间设置有弹簧(14)，所述卡接头(13)的一端卡接有激光切割头(15)，且激光切割头(15)与固定块(10)的内壁滑动套接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆剖析设备，其特征在于：所述移动机构(2)包括固定板(16)，所述固定板(16)的表面栓接有电机(17)，所述电机(17)的输出端延伸至固定板(16)的内部并栓接有螺杆(18)，且螺杆(18)的另一端与固定板(16)的内壁转动连接，所述螺杆(18)的表面螺纹连接有滑动块(19)，且滑动块(19)与固定板(16)的内壁滑动连接，且滑动块(19)的顶部与放置板(3)的底部栓接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆剖析设备，其特征在于：所述箱体(1)的内壁栓接有挡板(20)，且挡板(20)位于过滤网(7)之间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆剖析设备，其特征在于：所述转动筒(11)的表面开设有防滑纹(21)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆剖析设备，其特征在于：所述集尘罩(4)的顶部栓接有保护壳(22)，且吸风机(5)位于保护壳(22)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆剖析设备，其特征在于：所述箱体(1)的底部栓接有垫块(23)。

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