CN116560473A - 散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种散热装置及服务器，其中，散热装置包括：盖板、分流板以及散热件，盖板上设置有第一进流口及第一出流口，盖板内设置有相互隔离的进流腔及出流腔，第一进流口与进流腔连通，第一出流口与出流腔连通，散热件包括散热部，散热部中形成有散热流道，分流板上开设有第二进流口及至少两个第二出流口，第二进流口连通进流腔与散热流道，且第二进流口位于散热流道的两端之间，至少两个第二出流口中的其中两个第二出流口分别位于散热流道的两端，且第二出流口连通散热流道与出流腔。本申请实施例提供的散热装置及服务器，可减少工质的通行路径，减少工质在流道中的压降损失，提升散热装置的散热能力。

Description

散热装置及服务器

技术领域

本申请实施例涉及服务器技术领域，特别涉及一种散热装置及服务器。

背景技术

在互联网、大数据和云计算的时代洪流下，对海量数据的传输和处理速度、存储能力与高性能计算能力均提出了更高的要求。市场对服务器的运算速度要求越来越快，导致各类芯片的功耗持续增加。服务器的芯片在进行密集计算的过程中会产生大量的热，芯片过热会导致处理能力降低甚至损坏。

为避免服务器死机或损坏，通常需要设置散热系统对芯片进行散热，现有的散热系统主要有风冷散热系统和液冷散热系统两种，而液冷散热系统以其显著的散热性能被广泛采用。相关技术中，传统的液冷散热系统包括：铲齿板与上盖板，上盖板罩设在铲齿板上并与铲齿板密封连接，上盖板上设置有进液口和出液口，散热液从进液口进入，从铲齿板的一端流入铲齿板，从铲齿板的另一端流出铲齿板，带走芯片散发的热量，再从出液口集中流出液冷散热系统。

但是，由于铲齿板上铲齿间距小且流道路径长，散热液从铲齿的一端流到另一端会使散热液在流道中压降损失大，从而导致液冷散热系统的散热能力下降。

发明内容

本申请实施例提供一种散热装置及服务器，可减少工质的通行路径，减少工质在流道中的压降损失，提升散热装置的散热能力。

本申请实施例一方面提供一种散热装置，包括：盖板、分流板以及散热件。所述盖板上设置有第一进流口及第一出流口，所述盖板内设置有相互隔离的进流腔及出流腔，所述第一进流口与所述进流腔连通，所述第一出流口与所述出流腔连通，所述盖板与所述分流板的一面密封连接。所述散热件与所述分流板的另一面密封连接，且所述散热件与所述分流板形成密封腔，所述散热件包括散热部，所述散热部位于所述密封腔内，所述散热部中形成有散热流道。所述分流板上开设有第二进流口及至少两个第二出流口，所述第二进流口连通所述进流腔与所述散热流道，且所述第二进流口位于所述散热流道的两端之间。所述至少两个第二出流口中的其中两个所述第二出流口分别位于所述散热流道的两端，且所述至少两个第二出流口连通所述散热流道与所述出流腔。本申请实施例提供的散热装置，工质可从第二进流口进入散热流道之后，往散热流道的两端分流，其流通路径减短，压降损失少，可提升散热装置的散热能力。并且，相比在散热件上设置回液流道的方式，可减小散热件与芯片接触平面的无效空间占用，在芯片接触平面面积一定的情况下，散热部可以设计得更大，即有效散热面积增加，从而提升散热装置的散热能力。另外，工质带走热量后，在高度方向上的出流腔汇流，无需设立两个出液口，可减小散热器的体积和重量，减少制造成本与装配成本。

在一种可能的实施方式中，所述散热件还包括承载板，所述散热部设置在承载板上，所述承载板与所述分流板密封连接，且所述承载板与所述分流板围合形成所述密封腔。所述承载板、所述散热部的端面与所述分流板围合形成所述两个汇流腔，且所述两个汇流腔分别位于所述散热流道的两端，所述两个汇流腔均与所述散热流道连通。所述至少两个第二出流口中的其中一个所述第二出流口连通所述两个汇流腔中的其中一个所述汇流腔与所述出流腔；所述至少两个第二出流口中的另一个所述第二出流口连通所述两个汇流腔中的另一个所述汇流腔与所述出流腔。工质流经散热部中的散热流道在两个汇流腔中汇集后再从第二出流口进入出流腔，可保证工质能流经整个散热部，提升散热装置的散热性能。

在一种可能的实施方式中，所述分流板包括：分流板主体以及朝向所述承载板延伸的隔离板，所述隔离板罩设在所述承载板上并与所述承载板密封焊接。且所述散热部的顶部与所述分流板主体焊接。所述隔离板、所述分流板主体、所述承载板与所述散热部的端面围合形成所述两个汇流腔。通过将散热部的顶部与分流板主体焊接，可使散热件与分流板形成一个整体，提升散热件的抗压能力，为散热件做薄提供支持。并且，散热部的顶部与分流板主体焊接可实现散热部与分流板之间的零间隙配合，避免工质分流到无效区域，从而提升散热装置的散热效率。

在一种可能的实施方式中，所述进流腔包括：直流腔以及与所述直流腔连通的旋流腔。所述直流腔与所述第一进流口连通，所述第二进流口连通所述旋流腔与所述散热流道。所述旋流腔用于对流体进行旋流加速。工质经过直流腔后，转向旋流腔，在旋流腔内可实现旋流加速，增加工质进入散热流道时的流体压强，进一步增加散热装置的散热效果。

在一种可能的实施方式中，所述散热装置还包括：托架，所述托架装配于安装有所述芯片的主板上。所述托架上开设有安装孔，所述散热件装配于所述安装孔内，所述分流板与所述托架相连。通过将散热件装配于安装孔内，可使得散热件更加贴近需要散热的芯片，提高传热效率。

在一种可能的实施方式中，所述第一进流口与所述第一出流口设置在所述盖板的侧壁上。

在一种可能的实施方式中，所述散热流道包括多个子散热流道，所述散热部包括多个齿片，所述多个齿片之间形成所述多个子散热流道，所述多个齿片的顶部与分流板主体焊接。多个散热流道可增加散热装置的散热效率。另外，具有多个齿片的散热件可以为铲齿板，铲齿板具有大幅的散热面积，并且散热性能稳定。

在一种可能的实施方式中，所述散热件用于与所述芯片接触以对所述芯片进行散热。通过将散热装置中的散热件与芯片接触，可提高芯片与散热件之间的热传导性能，从而提升散热装置的散热效率。

在一种可能的实施方式中，所述承载板与所述散热部的横截面均呈矩形。可以理解为，承载板大体呈矩形板，如此，可方便承载板的安装，当然，承载板的形状可根据工况具体设置，并不限于矩形板；散热部呈矩形体，可充分增加散热流道的长度，例如，当散热部为圆形体时，则中间散热流道较长，两侧散热流道较短。

本申请实施例另一方面提供一种服务器，包括：主板、设置在所述主板上的芯片以及如上所述的散热装置。所述散热装置用于对所述芯片进行散热。本申请实施例提供的服务器，在服务器的散热装置中，工质可从第二进流口进入散热部之后，往散热部的两端分流，其流通路径减短，压降损失少，可提升散热装置的散热能力。并且，相比在散热件上设置回液流道的方式，可减小散热件与芯片接触平面的无效空间占用，在芯片接触平面面积一定的情况下，散热部可以设计得更大，即有效散热面积增加，从而提升散热装置的散热能力。另外，工质带走热量后，在高度方向上的出流腔汇流，无需设立两个出液口，可减小散热器的体积和重量，减少制造成本与装配成本。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的散热装置的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的散热装置的分解结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的散热装置的横向剖视图；

图4为本申请一实施例提供的散热装置的竖向剖视图；

图4a为本申请一实施例提供的分流板的结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的散热装置的工质流动方向示意图；

图6为本申请一实施例提供的分流板与散热件的装配示意图。

附图标记说明：

100-散热装置；

110-盖板； 111-第一进流口； 112-第一出流口；

113-进流腔； 1131-直流腔； 1132-旋流腔；

114-出流腔； 115-进流标识； 116-出流标识；

120-分流板； 121-第二进流口； 122-第二出流口；

123-分流板主体； 124-隔离板； 1241-焊接面；

130-散热件； 131-承载板； 1311-限位台阶；

132-散热部； 1321-散热流道； 1322-齿片；

133-汇流腔；

140-托架； 141-安装孔。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

随着互联网技术的快速发展，市场对服务器和存储器的运算速度要求越来越高，导致各类芯片的功耗持续增加，传统液冷散热器已经不能满足各类芯片的散热需求，亟需散热能力更强的液冷散热器。

相关技术中，液冷散热器大部分采用前后通流方式对芯片进行散热，即传统液冷散热器一般包括：铲齿板和上盖板，上盖板呈罩体罩设在铲齿板上，上盖板的顶部相对的两端分别设置有进液口和出液口，散热液从进液口进入上盖板和铲齿板围合形成的腔体中，然后流经铲齿形成的多个液冷流道，带走芯片散发出的热量后从出液口流出液冷散热器。然而该方案下，铲齿形成的液冷流道路径长，散热液在液冷流道中压降损失大，并且对应的芯片越大，压降损失也会越大，导致液冷散热器的散热能力下降，不能满足市场对散热器散热能力的需求。

为了解决这个问题，散热器可以采用中间通流的方式对芯片进行散热，即该方式下的液冷散热器依旧包括：铲齿板和上盖板，上盖板呈罩体罩设在铲齿板上，上盖板的顶部设置有进液口和出液口，散热液从进液口进入上盖板和铲齿板围合形成的腔体后，直接从铲齿的中部进入铲齿形成的液冷流道，散热液分为两股分别从液冷流道的中部往两端流动，带走芯片散发的热量，其中一股散热液直接流向出液口附近设置的汇流腔并从出液口流出液冷散热器，另一股散热液则从铲齿侧边开设的回液流道流回汇流腔，再从出液口流出液冷散热器。

但是，这种方案下的液冷散热器依旧存在几个主要问题：

1、需要开设回液流道让另一股散热液流回出液口，回液流道需要占用铲齿板的面积，并且芯片散热面积越大，散热液的流通量也就越大，回液流道也就需要设置得越大，从而大大降低了铲齿板的散热率。可以理解为，芯片需要散热的面积一定的情况下，由于铲齿板上需要设置回液流道，导致铲齿板的有效散热面积变小。当芯片尺寸大或铲齿平面空间受限时，都会限制铲齿的设计。

2、若在上盖板上开设两个出液口，两股散热液分别从两个出液口流出。显而易见，这种方式将会增加液冷散热器的体积与重量，增加成本，还需接设两个回液管道，装配繁琐且复杂。

3、由于液冷散热器的内外部压力都比较大(内部压力例如散热液的液压，外部压力例如固定液冷散热器的弹簧力)，铲齿板通常都设计得比较厚，一般为3mm-5mm，以满足液冷散热器的整体强度。但是，铲齿板较厚，热阻就会较大，液冷散热器散热能力得不到更完美的发挥。而减薄铲齿板又会带来强度问题，内外部压力较大时将会导致铲齿板变形。

为了解决上述出现的问题，本申请实施例提供一种散热装置及服务器，其中，散热装置包括盖板、分流板以及散热件，盖板上设置的第一进流口与盖板内腔中的进流腔连通，盖板上设置的第一出流口与盖板内腔中的出流腔连通。分流板设置在盖板与散热件之间，并在分流板上开设有第二进流口和至少两个第二出流口。第二进流口位于散热件的散热部的中部，并连通进流腔和散热部，至少两个第二出流口中的其中两个分别位于散热部的两端，并连通散热部与出流腔。流体行经路线为：第一进流口—进流腔—第二进流口—散热部—第二出流口—出流腔—第一出流口，然后送出散热装置外。

本申请中，工质从散热部的中间外两端分流，通行路径短，可减少压降损失，提高散热装置的散热能力。并且，本申请中，通过分流板可实现从高度空间分流，无需在散热件中设置回液流道，减少散热件与芯片接触平面的空间占用，可使得散热部可设计的面积更大，即有效散热面积可以做得更大，在空间受限时可提升散热装置的散热能力。另外，在本申请中还涉及散热件可以减薄的设计，减小散热件的热阻，提升散热装置的散热能力。

下面参考附图及具体实施例对本申请提供的散热装置及服务器进行详细说明。

为了方便理解本申请实施例提供的散热装置，下面首先说明一下本申请实施例提供的散热装置的应用场景，该散热装置一般用于对高功率、产热量较多的服务器或存储器等进行散热，本申请以对服务器的芯片进行散热为例进行说明。其中，服务器的芯片可以是裸芯片或者非裸芯片，但不局限于以上两种。其中，需要防护盖板保护的芯片称为非裸芯片，不需要防护盖板保护的芯片称为裸芯片。芯片包括：中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、人工智能(Artificial Intelligence，AI)、片上系统(System On Chip，SOC)、以及其他大功率需要单独散热的芯片。

本申请实施例提供一种服务器，包括：主板、设置在主板上的芯片以及对芯片进行散热的散热装置100，其散热装置100用于对芯片进行散热，例如，散热装置100可以固定在主板上并位于芯片的正上方，散热装置100与芯片直接接触或者间接接触，一般情况下，是将散热装置100中的散热件130(参考图2所示)与芯片直接接触或者间接接触，以带走芯片运作时产生的热量。

图1为本申请一实施例提供的散热装置100的结构示意图，图2为本申请一实施例提供的散热装置100的分解结构示意图，参考图1和图2所示，本申请实施例提供的散热装置100包括：盖板110、分流板120以及散热件130。

其中，盖板110与分流板120的一面密封连接，示例性的，如图2所示，盖板110呈罩体罩设在分流板120顶面，盖板110采用密封焊接或设置密封圈等方式保证工质不会从盖板110与分流板120的连接处流出。散热件130与分流板120的底面密封连接，并形成密封腔，同样，可以在分流板120朝向散热件130的一面设置隔离罩，罩设在散热件130上，或者在散热件130上设置隔离罩罩设在分流板120上，并采用密封焊接或设置密封圈等方式形成密封腔保证工质不会从分流板120与散热件130的连接处流出。

图3为本申请一实施例提供的散热装置100的横向剖视图，结合图2和图3所示，在本申请提供的散热装置100中，盖板110上设置有第一进流口111及第一出流口112，可以理解的是，第一进流口111和第二出流口122可以是盖板110上开设的开孔，也可以如图2或图3中所示，在盖板110开设的开口上对接上管道，并将开口与管道合称为第一进流口111或第一出流口112。

盖板110内设置有相互隔离的进流腔113及出流腔114，第一进流口111和进流腔113连通，第一出流口112与出流腔114连通。工质从第一进流口111流入进流腔113，流经散热件130之后流回出流腔114，再从第一出流口112流出散热装置100。

继续参考图2和图3所示，散热件130可以包括承载板131以及位于承载板131上的散热部132，散热部132中形成有散热流道1321，承载板131一方面用于承载散热部132，另一方面用于与分流板120围合形成密封腔，防止工质外泄，其散热部132位于密封腔内。

分流板120上开设有第二进流口121及至少两个第二出流口122。第二进流口121连通进流腔113和散热流道1321，至少两个第二出流口122中的其中两个第二出流口122分别位于散热流道1321的两端，即至少有一个第二出流口122位于散热流道1321一端，至少有一个第二出流口位于散热流道1321另一端，例如，当有3个第二出流口122时，散热流道1321的一端可以有1个第二出流口122，另一端可以有1个或2个第二出流口122。需要说明的是，本申请中，针对不在同一平面的两个部件(如不在同一平面的第二出流口122与散热流道1321)之间的位置关系是指在垂直方向(即垂直于分流板120平面的方向)的投影的位置关系。因此，至少两个第二出流口122中的其中两个第二出流口122分别位于散热流道1321的两端也即指至少有一个第二出流口122在垂直方向的投影位于散热流道1321在垂直方向投影的一端，至少有另一个第二出流口122在垂直方向的投影位于散热流道1321在垂直方向投影的另一端。

示例性的，本申请中，以第二出流口122为两个进行说明，散热流道1321为左右向直流道，直流道可减小工质在散热流道1321中的压降，当然也可以为曲型流道，两个第二出流口122分别位于散热流道1321的左右两端，且第二出流口122连通散热流道1321与出流腔114，第二进流口121位于散热流道1321的两端之间，即第二进流口121位于两个第二出流口122之间。

其中，工质的流通路径为，工质从第一进流口111进入进流腔113，从第二进流口121进入散热部132的散热流道1321中，工质在散热流道1321的中部分流向散热流道1321的两端流通，带走芯片运行时散发的热量后，分别从两个第二出流口122流回出流腔114，再从第一出流口112流出散热装置100。

应理解的是，本申请实施例提供的散热装置100，工质可从第二进流口121进入散热部132之后，往散热流道1321的两端分流，其流通路径减短，压降损失少，可提升散热装置100的散热能力。并且，相比在散热件130上设置回液流道的方式，可减小散热件130与芯片接触平面的无效空间占用，在芯片接触平面面积一定的情况下，散热部132可以设计得更大，即有效散热面积增加，从而提升散热装置100的散热能力。另外，工质带走热量后，在高度方向上的出流腔114汇流，无需设立两个出液口，可减小散热器的体积和重量，减少制造成本与装配成本。

需要说明的是，本申请实施例中进行散热的工质并不限于液态，也可以是固态或者气体，只要是能传递热量的物质均可，在此不做限制。

图4为本申请一实施例提供的散热装置100的竖向剖视图，参考图4所示，在本申请的一些实施例中，为了使工质流经整个散热部132，承载板131、散热部132的端面(在图4中可以理解为散热部132的左右两个端面)与分流板120围合形成两个汇流腔133，两个汇流腔133分别位于散热流道1321的两端，两个汇流腔133均与散热流道1321连通。并且，至少两个第二出流口122中的其中一个第二出流口122连通两个汇流腔133中的其中一个汇流腔133与出流腔114，至少两个第二出流口122中的另一个第二出流口122连通两个汇流腔133中的另一个汇流腔133与出流腔114，例如图4，位于散热流道1321左端的第二出流口122连通散热流道1321左端的汇流腔133与出流腔114，位于散热流道1321右端的第二出流口122连通散热流道1321右端的汇流腔133与出流腔114，工质流经散热部132中的散热流道1321后在两个汇流腔133中汇集再从第二出流口122进入出流腔114。

此时，工质的流通路径为，工质从第一进流口111进入进流腔113，从第二进流口121进入散热部132中的散热流道1321，工质在散热流道1321的中部分流向散热流道1321的两端流通，带走芯片运行时散发的热量后，分别流入位于散热部132两端的汇流腔133，然后从两个第二出流口122流回出流腔114，再从第一出流口112流出散热装置100。其中，工质的流动方向可参考图5中箭头所指方向。

其中，汇流腔133的体积大小可以是大于等于0，也就是说，汇流腔133的大小可根据具体工况设置。当汇流腔133的体积为0时，即在本申请的另一些实施例中，不具备汇流腔133，第二出流口122设置在散热部132本体两端的正上方。在此，对汇流腔133的形状以及大小不做限制。

其中，参考图4所示，散热流道，1321包括多个子散热流道，多个子散热流道形成散热流道1321，散热部132可以包括多个齿片1322，多个齿片1322之间形成多个子散热流道，通常情况下，多个齿片为竖直平行设置，相邻两个齿片之间形成一条子散热流道，多个齿片便可形成多个子散热流道，散热流道1321连通进流腔113和汇流腔133。承载板131与多个齿片1322形成的散热件130可以是铲齿板。

铲齿板简单来说就是把一整块金属板根据需要，通过专用铲片机切割出标准间距与一定片厚和片高的鳍片。由于采用高精密的的切削技术，一体化成型，相对其他加工工艺，同样体积原材料可以切削出更大的散热面积，传热性能更稳定，较插片散热器可提升10％-30％的散热效能，从而大大提高散热效率和延长发热元器件的使用寿命。

其中，齿片可以为铜片、铝片或银片等不易被加热膨胀的金属，并且这些金属材料具有良好的导热性能，不会影响散热件130的热传导效率。

需要提到的是，承载板131与散热部132可以采用同一材料，从而使得散热部132与承载板131不存在接触热阻，提升散热件130的散热能力。

图4a为本申请一实施例提供的分流板的结构示意图，结合图4和图4a所示，在本申请的一些实施例中，分流板120可以包括分流板主体123以及朝向承载板131延伸的隔离板124，隔离板124位于承载板131的底部，隔离板124呈罩体罩设在承载板131上并与承载板131密封焊接，例如图4a所示，隔离板124呈倒棱台型，倒棱台型的隔离板124便于隔离板124的焊接面1241与承载板131密封焊接。隔离板124中间为空心部分，当隔离板124与承载板131密封焊接完成后，该空心部分与承载板131形成容纳散热件130的密封腔，以保证工质不会外泄。并且散热部132的顶部与分流板主体123焊接，当散热部132为多个齿片1322时，齿片1322的顶部与分流板主体123焊接。此时，隔离板124、分流板主体123、承载板131与散热部132的端面围合形成分别位于散热流道1321两端的两个汇流腔133。

当然在本申请的其他实施例中，也可以是在承载板131上具有朝向分流板主体123延伸的隔离板，隔离板与分流板主体123密封焊接。

可以理解的是，传统散热器中，为了抵抗内外部压力，一般将铲齿板设计得较厚，一般为3mm-5mm，而铲齿板较厚，其热阻也会相应较大，从而导致散热器的散热能力不高，若需提升散热能力，则需要减薄铲齿板厚度，在传统散热器中，减薄铲齿板，会使得铲齿板耐压能力不足，导致铲齿板变形。在本申请实施例提供的散热装置100中，通过承载板131与分流板120密封焊接，散热部132的顶部与分流板120焊接，使散热件130与分流板120形成一个整体，提升散热件130的抗压能力，支持散热件130做薄，当散热件130为铲齿板时，铲齿板可以减薄至0.6mm-1.5mm，大幅度减少材料成本，并使得散热能力得到进一步提升。另外，散热部132顶部与分流板120焊接可实现散热部132与分流板120之间的零间隙配合，避免工质分流到无效区域，从而提升散热装置100的散热效率。

图6为本申请一实施例提供的分流板120与散热件130的装配示意图，结合图2、图4和图6所示，在本申请的一些实施例中，还可以在承载板131的四周设置限位台阶1311，隔离板124的焊接面1241密封焊接在限位台阶1311上，通过限位台阶1311的限位作用，防止分流板120受外力影响产生位移趋势破坏隔离板124与承载板131之间的焊缝，保证散热装置100的整体强度。

继续参考图3所示，在本申请的一些实施例中，进流腔113可以包括直流腔1131以及与直流腔1131连通的旋流腔1132，其中，直流腔1131与第一进流口111连通，旋流腔1132位于直流腔1131下游，第二进流口121连通旋流腔1132和散热流道1321，旋流腔1132用于对流体进行旋流加速。

示例性的，如图3所示，可以将位于直流腔1131下游的旋流腔1132的腔壁设计成圆弧状，并与直流腔1131形成一定流动角度，工质经过直流腔1131后，转向旋流腔1132，在旋流腔1132内可实现旋流加速，增加工质进入散热流道1321时的流体压强，进一步增加散热装置100的散热效果。

当然，在本申请的一些实施例中，散热装置100还可以包括：托架140(参考图1和图2所示)，托架140装配在安装有芯片的主板上。

其中，托架140上开设有安装孔141，散热件130装配于安装孔141内，使得散热件130更加贴近需要散热的芯片，提高热传递效率。分流板120与托架140相连，例如图1和图2所示，可以采用紧固件紧固的方式使分流板120与托架140紧固相连，当然也可以采用焊接、卡接等常规连接方式。

托架140与分流板120和散热件130散装好之后压紧芯片为芯片散热。

参考图2所示，在本申请的一些实施例中，承载板131与散热部132的横截面均呈矩形，可以理解为，承载板131大体呈矩形板，如此，可方便承载板131的安装，当然，承载板131的形状可根据工况具体设置，并不限于矩形板；散热部132呈矩形体，可充分增长散热流道1321的长度，例如，当散热部132为圆形体时，则中间散热流道1321较长，两侧散热流道1321较短。

继续参考图1和图2所示，为了降低整个散热装置100的高度，在本申请的一些实施例中，可以将第一进流口111和第一出流口112设置在盖板110的侧壁上。

另外，由于盖板110中进流腔113和出流腔114为隐蔽状态，不好区分第一进流口111和第一出流口112，在本申请的一些实施例中，还可以在盖板110上显眼的位置设置进流标识115和出流标识116，例如图1和图2所示，可以在盖板110的顶部靠近第一进流口111的位置设置进流标识115，在盖板110顶部靠近第一出流口112的位置设置出流标识116。

其中，进流标识115和出流标识116可以是文字、图标等形式，例如，在本申请的实施例中，进流标识115采用英文标识“IN”，出流标识116采用英文标识“OUT”。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易地想到变化或者替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对芯片进行散热，其特征在于，包括：盖板、分流板以及散热件；

所述盖板上设置有第一进流口及第一出流口，所述盖板内设置有相互隔离的进流腔及出流腔，所述第一进流口与所述进流腔连通，所述第一出流口与所述出流腔连通，所述盖板与所述分流板的顶面密封连接；

所述散热件与所述分流板的底面密封连接，且所述散热件与所述分流板形成密封腔，所述散热件包括散热部，所述散热部位于所述密封腔内，所述散热部中形成有散热流道；

所述分流板上开设有第二进流口及至少两个第二出流口，所述第二进流口连通所述进流腔与所述散热流道，且所述第二进流口位于所述散热流道的两端之间；

所述至少两个第二出流口中的其中两个所述第二出流口分别位于所述散热流道的两端，且所述至少两个第二出流口连通所述散热流道与所述出流腔。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热件还包括承载板，所述散热部设置在承载板上，所述承载板与所述分流板密封连接，且所述承载板与所述分流板围合形成所述密封腔；

所述承载板、所述散热部的端面与所述分流板围合形成所述两个汇流腔，且所述两个汇流腔分别位于所述散热流道的两端，所述两个汇流腔均与所述散热流道连通；

所述至少两个第二出流口中的其中一个所述第二出流口连通所述两个汇流腔中的其中一个所述汇流腔与所述出流腔；

所述至少两个第二出流口中的另一个所述第二出流口连通所述两个汇流腔中的另一个所述汇流腔与所述出流腔。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述分流板包括：分流板主体以及朝向所述承载板延伸的隔离板，所述隔离板罩设在所述承载板上并与所述承载板密封焊接；

且所述散热部的顶部与所述分流板主体焊接；

所述隔离板、所述分流板主体、所述承载板与所述散热部的端面围合形成所述两个汇流腔。

4.根据权利要求1-3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述进流腔包括：直流腔以及与所述直流腔连通的旋流腔；

所述直流腔与所述第一进流口连通，所述第二进流口连通所述旋流腔与所述散热流道；

所述旋流腔用于对流体进行旋流加速。

5.根据权利要求1-4任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括：托架，所述托架装配于安装有所述芯片的主板上；

所述托架上开设有安装孔，所述散热件装配于所述安装孔内，所述分流板与所述托架相连。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一进流口与所述第一出流口设置在所述盖板的侧壁上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，

所述散热流道包括多个子散热流道，所述散热部包括多个齿片，所述多个齿片之间形成所述多个子散热流道；

所述多个齿片的顶部与所述分流板主体焊接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热件用于与所述芯片接触以对所述芯片进行散热。

9.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述承载板与所述散热部的横截面均呈矩形。

10.一种服务器，其特征在于，包括：主板、设置在所述主板上的芯片以及如权利要求1-9任一项所述的散热装置；

所述散热装置用于对所述芯片进行散热。