CN116539931A - 射频器件测试连接装置和测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统，射频器件测试连接装置包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块。EVB板包括用于与测试设备电连接的第一信号端和第二信号端。测试插座设于EVB板上，且测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第一连接端和第二连接端。第一匹配模块设于EVB板上且电连接于第一信号端，第一匹配模块可以实现对所述第一信号端的阻抗匹配。第二匹配模块设于EVB板上且电连接于第二信号端，第二匹配模块可以实现对第二信号端的阻抗匹配。本申请的射频器件测试连接装置和测试系统可以大幅提升射频器件的测试效率和测试准确性。

Description

射频器件测试连接装置和测试系统

技术领域

本申请涉及射频器件测试技术领域，尤其涉及一种射频器件测试连接装置和测试系统。

背景技术

射频器件（例如滤波器等）在进行性能测试时，通常会使用连接装置实现与测试设备的电连接，且该连接装置对射频器件具有良好的匹配功能。

在一种方案中，射频器件焊接在匹配良好的EVB板上进行测试，且射频器件需要与EVB板焊接良好且保证电连接。然而在射频器件数量较多时，射频器件和EVB板的焊接非常耗时，影响测试效率。在另一种方案中，连接装置中没有设置匹配元件，需要在测试设备上对射频器件进行虚拟匹配，每一种器件都对应着不同的匹配电路，且匹配电路复杂，当测试大量不同种类的射频器件时，测试效率与准确性较低。

发明内容

鉴于以上内容，本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统，以解决现有方案中射频器件的测试效率低且测试准确性不高的技术问题。

本申请的第一方面提供一种射频器件测试连接装置，射频器件测试连接装置可以电连接于射频器件和测试设备之间。射频器件测试连接装置可以包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块。其中，EVB板可以包括用于与测试设备电连接的第一信号端和第二信号端。测试插座设于EVB板上，且测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第一连接端和第二连接端。其中，第一连接端和第二连接端分别电连接第一信号端和第二信号端。第一匹配模块设于EVB板上且电连接于第一信号端，第一匹配模块可以实现对第一信号端的阻抗匹配。第二匹配模块设于EVB板上且电连接于第二信号端，第二匹配模块可以实现对第二信号端的阻抗匹配。

采用本申请的射频器件测试连接装置，通过在EVB板上设有第一匹配模块和第二匹配模块，从而可以实现对第一信号端和第二信号端的阻抗匹配，进而使得射频器件测试系统并不需要用进行虚拟匹配，更不需要将射频器件焊接在EVB板上。因此，本申请的射频器件测试连接装置可以大幅提升射频器件的测试效率，并且降低成本，从而解决现有方案中射频器件的测试效率低且准确性低的技术问题。

作为一种可选的实现方式，EVB板还包括用于与测试设备电连接的第三信号端，测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第三连接端，第三信号端电连接于第三连接端。基于这样的设计，本申请的射频器件测试连接装置可以适配多种类型的射频器件。

作为一种可选的实现方式，射频器件测试连接装置还可以包括第三匹配模块。第三匹配模块可以设于EVB板上且电连接于第三信号端，第三匹配模块可以实现对第三信号端的阻抗匹配。基于这样的设计，射频器件测试连接装置可以通过第三匹配模块对第三信号端进行阻抗匹配，提升测试准确性。

作为一种可选的实现方式，第一信号端和第二信号端可以分别设置在电路板的相对两侧，第一信号端和所述第二信号端相对设置。

作为一种可选的实现方式，第一匹配模块可以包括第一匹配电路。第一匹配电路可以包括第一可调电感、第一可调电容和第一开关。可以理解，第一开关可以是单刀三掷开关，第一开关的第一端电连接于第一信号端，第一开关的第三端通过第一可调电容电连接于电路板的第一连接端，第一开关的第二端通过第一可调电感电连接于测试插座的第一连接端，第一开关的第四端电连接于测试插座的第一连接端。基于这样的设计，本申请可以通过切换第一开关中第一端和其他端的连接，进而实现第一匹配电路中不同的阻抗匹配。

作为一种可选的实现方式，第一匹配模块还可以包括第二匹配电路，第二匹配电路可以包括第二可调电感、第二可调电容和第二开关。可以理解，第二开关可以是单刀三掷开关。第二开关的第一端电连接于第一信号端，第二开关的第三端通过第二可调电容电连接于EVB板的接地端，第二开关的第二端通过第二可调电感电连接于EVB板的接地端，第二开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第二开关中第一端和其他端的连接，进而实现第二匹配电路中不同的阻抗匹配。

作为一种可选的实现方式，第一匹配模块还可以包括第三匹配电路，第三匹配电路可以包括第三可调电感、第三可调电容和第三开关。可以理解，第三开关可以是单刀三掷开关，第三开关的第一端电连接于第一信号端，第三开关的第三端通过第三可调电容电连接于EVB板的接地端，第三开关的第二端通过第三可调电感电连接于EVB板的接地端，第三开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第三开关中第一端和其他端的连接，进而实现第三匹配电路中不同的阻抗匹配。

作为一种可选的实现方式，第二匹配模块包括第四匹配电路，第四匹配电路可以包括第四可调电感、第四可调电容和第四开关，第四开关可以是为单刀三掷开关，第四开关的第一端电连接于第二信号端，第四开关的第三端通过第四可调电容电连接于电路板的第二连接端，第四开关的第二端通过第四可调电感电连接于电路板的第二连接端，第四开关的第四端电连接于测试插座的第二连接端。基于这样的设计，本申请可以通过切换第四开关中第一端和其他端的连接，进而实现第四匹配电路中不同的阻抗匹配。

作为一种可选的实现方式，第二匹配模块还可以包括第五匹配电路，第五匹配电路包括第五可调电感、第五可调电容和第五开关，第五开关可以为单刀三掷开关，第五开关的第一端电连接于第二信号端，第五开关的第三端通过第五可调电容电连接于EVB板的接地端，第五开关的第二端通过第五可调电感电连接于EVB板的接地端，第五开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第五开关中第一端和其他端的连接，进而实现第五匹配电路中不同的阻抗匹配。

作为一种可选的实现方式，第二匹配模块还可以包括第六匹配电路，第六匹配电路可以包括第六可调电感、第六可调电容和第六开关，第六开关可以为单刀三掷开关，第六开关的第一端电连接于第二信号端，第六开关的第三端通过第六可调电容电连接于EVB板的接地端，第六开关的第二端通过第六可调电感电连接于EVB板的接地端，第六开关的第四端悬空。基于这样的设计，本申请可以通过切换第六开关中第一端和其他端的连接，进而实现第六匹配电路中不同的阻抗匹配。

本申请的第二方面还提供一种射频器件测试系统，射频器件测试系统包括测试设备和如上述所述的射频器件测试连接装置，测试设备可以通过射频器件测试连接装置电连接于射频器件，测试设备可以对射频器件进行测试。

本申请的射频器件测试连接装置和测试系统通过在EVB板上设有匹配模块，从而实现对信号端的阻抗匹配，且匹配模块具有可调电容器和可调电感，使得测试系统并不需要用进行虚拟匹配，更不需要将射频器件焊接在EVB板上，因此，本申请的技术方案可以大幅提升测试效率并且降低成本，从而解决现有方案中射频器件测试效率低且准确性不高的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1和图2为本申请一实施例中的射频器件的示意图。

图3为一种射频器件测试连接装置的示意图。

图4为一种射频器件测试连接装置的另一示意图。

图5为本申请一实施例中的一种测试系统的示意图。

图6为本申请一实施例中的一种射频器件测试连接装置的示意图。

图7为本申请一实施例中的一种射频器件测试连接装置的另一示意图。

图8为本申请一实施例中的一种匹配电路的示意图。

图9为本申请一实施例中的一种匹配电路的示意图。

图10为本申请一实施例中的射频器件测试连接装置未进行匹配时的电路示意图。

图11为本申请一实施例中的可调电容的结构示意图。

图12为本申请一实施例中的可调电感的结构示意图。

图13为一种射频器件的顶面示意图。

图14为一种射频器件的底面示意图。

图15为一种射频器件的匹配电路的示意图。

图16为为本申请一实施例中的一种射频器件测试连接装置进行匹配时的示意图。

图17为本申请一实施例中的一种匹配电路进行匹配时的电路示意图。

图18为本申请一实施例中的一种匹配电路进行匹配时的电路示意图。

图19为本申请一实施例中的射频器件测试连接装置进行匹配后的电路示意图。

图20为对射频器件进行匹配之前的插入损耗的仿真示意图。

图21为对射频器件进行匹配之前的驻波比的仿真示意图。

图22为对射频器件进行匹配后的插入损耗的仿真示意图。

图23为对射频器件进行匹配后的驻波比的仿真示意图。

图24为一种射频器件的顶面示意图。

图25为一种射频器件的底面示意图。

图26为一种射频器件的内部示意图。

图27为本申请一实施例中的一种射频器件测试连接装置的另一示意图。

图28为一种射频器件的另一匹配电路的示意图。

图29为本申请一实施例中的射频器件测试连接装置未进行匹配时的另一电路示意图。

图30为本申请一实施例中的射频器件测试连接装置进行匹配后的电路示意图。

图31为对射频器件进行匹配之前的S参数示意图。

图32为对射频器件进行匹配后的S参数示意图。

具体实施方式

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请中的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

随着无线通信技术的飞速发展，手机、无线局域网和蓝牙等已成为社会生活和发展不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频电路技术的发展。在射频电路技术中，射频器件的可靠性认证和性能测试是关键的一项内容。连接装置可以实现射频器件与测试设备的电连接，从而实现对射频器件的测试。

如图1和图2所示，图1为一种射频器件的顶部示意图，图2为该射频器件的底部示意图。在一些应用场景下，该射频器件的5个引脚可以通过射频器件测试连接装置与测试设备电连接，从而实现对射频器件的测试。

在一种方案中，如图3所示，射频器件102可以焊接在匹配良好的EVB板103上，且射频器件102需要与EVB板103焊接良好且保证电连接。当射频器件102的数量较多时，射频器件102和EVB板103的焊接非常耗时，影响测试效率。

在另一种方案中，如图4所示，一种射频器件测试连接装置可以包括插座105和EVB板106，插座105设置在EVB板106上，EVB板106上设有与测试设备电连接的信号引脚，插座105上设有与射频器件相插接的插槽107，从而实现射频器件与测试设备的电连接。然而该射频器件测试连接装置不具有匹配元件，而需要在测试设备上对射频器件进行虚拟匹配，每一种器件都对应着不同的匹配电路，且匹配电路复杂，当测试大量不同种类的射频器件时，测试效率与准确性较低。

针对上述问题，本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统，可以解决上述方案中射频器件测试效率低且准确性不高的技术问题。本申请的射频器件测试连接装置和测试系统可以大幅提升对射频器件的测试效率，并且降低成本。

请参阅图5，为本申请的一个实施例提供的一种测试系统400的示意图。

如图5所示，本申请的测试系统400可以包括射频器件测试连接装置100、射频器件200和测试设备300。射频器件测试连接装置100可以电连接于射频器件200与测试设备300之间。

本申请实施例中的射频器件测试连接装置100可以实现射频器件200与测试设备300之间的电连接。测试设备300可以通过射频器件测试连接装置100来实现对射频器件200的性能测试，例如，所述测试设备300可以对射频器件200的插入损耗、驻波比、功率容量等进行测试。射频器件测试连接装置100还可以为射频器件200提供良好的匹配。可以理解，射频器件200可以是但不限于滤波器、功率放大器（Power Amplifier，PA）或者低噪声放大器（low noise amplifier，LNA）。下面将以射频器件200为滤波器进行举例说明。

请参阅图6，为本申请的一个实施例提供的一种射频器件测试连接装置100的示意图。

如图6所示，本实施例中的射频器件测试连接装置100可以包括测试插座10和EVB板20。EVB板20可以是一块矩形的罗杰斯板材。可以理解，EVB板20的相对两侧可以设有多个连接端。例如，EVB板20设有的6个测试端可以分别与测试设备300的6个测试端电连接。

具体地，EVB板20的第一侧可以设有第一测试端201、第二测试端202和第三测试端203。EVB板20的第二侧可以设有第四测试端204、第五测试端205和第六测试端206。第一测试端201与第四测试端204相对设置。第二测试端202与第五测试端205相对设置。第三测试端203与第六测试端206相对设置。

第一测试端201可以是接地端GND，第二测试端202可以是信号端，例如输入端IN，第三测试端203可以是接地端GND，第四测试端204可以是接地端GND，第五测试端205可以是信号端，例如输出端OUT，第六测试端206可以是接地端GND。

EVB板20的6个测试端可以分别与测试设备300的6个测试端对应电连接。

测试插座10可以设于EVB板20上，且测试插座10可以与EVB板20电连接。在一种可选地实现方式中，测试插座10可以焊接在EVB板20的表面。

测试插座10上可以设有多个连接端，测试插座10的多个连接端可以与射频器件200的多个连接端一一对应且电连接。测试插座10的多个连接端还可以分别电连接于EVB板20的第一测试端201至第六测试端206。

作为一种示例，如图6所示，测试插座10上可以设有5个连接端，分别为连接端11、连接端12、连接端13、连接端14和连接端15。

连接端11可以通过EVB板20内部的连接线电连接于第二测试端202，连接端12可以通过EVB板20内部的连接线电连接于第五测试端205。连接端13可以通过EVB板20内部的连接线电连接于第一测试端201、第三测试端203、第四测试端204和第六测试端206。连接端14可以通过EVB板20内部的连接线电连接于第一测试端201、第三测试端203、第四测试端204和第六测试端206。连接端15可以通过EVB板20内部的连接线电连接于第一测试端201、第三测试端203、第四测试端204和第六测试端206。

可以理解，测试插座10上的5个连接端可以与射频器件200的5个连接端一一对应且电连接。

请参阅图7，为本申请的另一个实施例提供的一种射频器件测试连接装置100的示意图。

与图6实施例示出的射频器件测试连接装置100的区别在于，如图7所示，本实施例中，射频器件测试连接装置100还可以进一步包括第一匹配模块30和第二匹配模块40。第一匹配模块30和第二匹配模块40均可以设于EVB板20上。其中，第一匹配模块30和第二匹配模块40可以实现所述射频器件200的阻抗匹配。

本实施例中，第一匹配模块30可以调节第二测试端202的阻抗匹配。第二匹配模块40可以调节第五测试端205的阻抗匹配。

第一匹配模块30可以包括匹配电路301、匹配电路302和匹配电路303。第二匹配模块40可以包括匹配电路401、匹配电路402和匹配电路403。

匹配电路301可以电连接于第二测试端202，匹配电路302可以电连接于第二测试端202和第三测试端203之间，匹配电路303可以电连接于第二测试端202和第三测试端203之间。

匹配电路401可以电连接于第五测试端205，匹配电路402可以电连接于第五测试端205和第六测试端206之间，匹配电路403可以电连接于第五测试端205和第六测试端206之间。

相较于图6实施例示出的射频器件测试连接装置100，图7实施例的射频器件测试连接装置100中在EVB板20的表面上设有第一匹配模块30和第二匹配模块40，可以实现对射频器件200的阻抗可调。

请参阅图8，为本申请的一个实施例提供的匹配电路301的电路示意图。

如图8所示，匹配电路301可以包括可调电感L1、可调电容C1和开关S1。开关S1为单刀三掷开关，开关S1的第一端1电连接于第二测试端202和测试插座10的连接端11，开关S1的第三端3电连接于可调电容C1的第一端，开关S1的第二端2电连接于可调电感L1的第一端，开关S1的第四端4电连接于测试插座10的连接端11。可调电容C1的第二端电连接于开关S1的第一端1和测试插座10的连接端11，可调电感L1的第二端电连接于开关S1的第一端1和测试插座10的连接端。

请参阅图9，为本申请的一个实施例提供的匹配电路302的电路示意图。

如图9所示，匹配电路302可以包括可调电感L2、可调电容C2和开关S2。开关S2为单刀三掷开关，开关S2的第一端1电连接于第二测试端202和测试插座10的连接端11，开关S2的第三端3电连接于可调电容C2的第一端，开关S2的第二端2电连接于可调电感L2的第一端，开关S2的第四端4悬空，可调电容C2的第二端电连接于第三测试端203、可调电感L2的第二端和第六测试端206，可调电感L2的第二端电连接于第六测试端206。

请参阅图10，为本申请的一个实施例提供的射频器件测试连接装置100未进行匹配时的电路示意图。

匹配电路303可以包括可调电感L3、可调电容C3和开关S3。开关S3为单刀三掷开关，开关S3的第一端1电连接于第二测试端202和测试插座10的连接端11，开关S3的第三端3电连接于可调电容C3的第一端，开关S3的第二端2电连接于可调电感L3的第一端，开关S3的第四端4悬空，可调电容C3的第二端电连接于第三测试端203、可调电感L3的第二端和第六测试端206，可调电感L3的第二端电连接于第六测试端206。

匹配电路401可以包括可调电感L4、可调电容C4和开关S4。开关S4为单刀三掷开关，开关S4的第一端1电连接于第五测试端205和测试插座10的连接端12，开关S4的第三端3电连接于可调电容C4的第一端，开关S4的第二端2电连接于可调电感L4的第一端，开关S4的第四端4电连接于第五测试端205。可调电容C4的第二端电连接于开关S4的第一端1和测试插座10的连接端，可调电容L4的第二端电连接于开关S4的第一端1和测试插座10的连接端。

匹配电路402可以包括可调电感L5、可调电容C5和开关S5。开关S5为单刀三掷开关，开关S5的第一端1电连接于第五测试端205和测试插座10的连接端12，开关S5的第三端3电连接于可调电容C5的第一端，开关S5的第二端2电连接于可调电感L5的第一端，开关S5的第四端4悬空，可调电容C5的第二端电连接于第三测试端203、可调电感L5的第二端和第六测试端206，可调电感L5的第二端电连接于第六测试端206。

匹配电路403可以包括可调电感L6、可调电容C6和开关S6。开关S6为单刀三掷开关，开关S6的第一端1电连接于第五测试端205和测试插座10的连接端12，开关S6的第三端3电连接于可调电容C6的第一端，开关S6的第二端2电连接于可调电感L6的第一端，开关S6的第四端4悬空，可调电容C6的第二端电连接于第三测试端203、可调电感L6的第二端和第六测试端206，可调电感L6的第二端电连接于第六测试端206。

可以理解，在一些可能的应用场景下，通过切换开关S1-S6的连接状态，可以为射频器件200提供不同的阻抗匹配。

请参阅图11，为本申请的一个实施例提供的可调电容的结构示意图。

如图11所示，可调电容可以包括壳体501以及设置在壳体501内的极板502、电介质材料503和极板504。其中，电介质材料503设置在极板502和极板504之间，极板504远离电介质材料503的一侧设有连接端505和连接端506。连接端505和连接端506可以伸出壳体501外。电介质材料503的一个端面连接调节杆507。

在一种应用场景下，通过推动调节杆507来带动电介质材料503沿第一方向（如图11所示的X方向）移动，以改变电介质材料503与极板502和极板504之间的接触面积，从而改变可调电容的电容大小。

可以理解，在一些可选地实施例中，可调电容C1-C6均可以采用如图11示出实施例中的可调电容。

请参阅图12，为本申请的一个实施例提供的可调电感的结构示意图。

如图12所示，可调电感可以包括壳体601以及设置在壳体601内的软磁铁氧体602和线圈603。其中，线圈603绕制在软磁铁氧体602上，线圈603的两端可以分别引出两个连接端604和连接端605。连接端604和连接端605可以伸出壳体601外。软磁铁氧体602的一端连接调节杆606。

在一种应用场景下，通过推动调节杆606来带动软磁铁氧体602沿第一方向（如图12所示的X方向）移动，以改变软磁铁氧体602与线圈603之间的接触面积，从而改变可调电感的电感大小。

可以理解，在一些可选地实施例中，可调电感L1-L6均可以采用如图12示出实施例中的可调电感。

在一种应用场景下，射频器件200可以是具有5个连接端的滤波器。请一并参阅图13和图14，图13为射频器件200的顶面示意图，图14为射频器件200的底面示意图。具体地，射频器件200的底面可以设有5个连接端，分别为连接端1、连接端2、连接端3、连接端4和连接端5。其中连接端1可以是输入端，连接端4可以是输出端。

在一种应用场景下，例如，射频器件200的顶面贴合在测试插座10时，射频器件200的连接端1、连接端2、连接端3、连接端4和连接端5可以分别与测试插座10的连接端11、连接端13、连接端14、连接端12和连接端15对应接触且电连接。

如图15所示，为一种射频器件200的匹配电路的示意图。

射频器件200的连接端1电连接电感La的第一端，电感La的第二端通过电容Ca接地，电感La的第二端还通过电阻Ra接地。射频器件200的连接端4电连接电感Lb的第一端，电感Lb的第二端通过电容Cb接地，电感Lb的第二端还通过电阻Rb接地。

例如，La的电感值可以为3nH，Lb的电感值可以为3.6nH，电容Ca的电容值可以为1.2pF，电容Cb的电容值可以为1pF。

本申请通过切换开关S1-S6的连接状态，可以实现图15示出的射频器件200的匹配电路。举例说明，如图16所示，在匹配电路303中，将开关S3的第一端1切换至第四端4，在匹配电路402中，将开关S5的第一端1切换至第四端4。如图17所示，匹配电路301中，将开关S3的第一端1切换至第二端2，如图18所示，匹配电路302中，将开关S2的第一端1切换至第三端3。

为了实现图15所示的射频器件200的匹配电路。请一并参阅图19，为对射频器件200进行匹配后的电路示意图。

如图19所示，开关S1的第一端1切换至第二端2，开关S2的第一端1切换至第三端3，开关S3的第一端1切换至第四端4，开关S4的第一端1切换至第二端2，开关S5的第一端1切换至第四端4，开关S6的第一端1切换至第三端3。

举例说明，电感L1的电感值可以通过电感L1的调节杆606带动软磁铁氧体602沿第一方向移动，从而调节电感L1的电感值为3nH。电感L4的电感值可以通过电感L4的调节杆606带动软磁铁氧体602沿第一方向移动，从而调节电感L4的电感值为3.6nH。电容C1的电容值可以通过电容C1的调节杆507来带动电介质材料503沿第一方向移动，从而调节电容C1的电容值为1.2pF。电容C4的电容值可以通过电容C4的调节杆507来带动电介质材料503沿第一方向移动，从而调节电容C4的电容值为1pF。

图20为对射频器件200进行匹配之前的插入损耗的仿真示意图。图21为对射频器件200进行匹配之前的回波损耗的仿真示意图。图22为对射频器件200进行匹配后的插入损耗的仿真示意图。图23为对射频器件200进行匹配后的回波损耗的仿真示意图。

从图20和图22可以看出，在未匹配之前，滤波器通带之间的插入损耗在-9dB以下。在匹配之后，滤波器通带之间的插入损耗均在-2.9dB以上，插入损耗大幅改善。从图21和图23可以看出，在进行匹配后，回波损耗同样有大幅度改善。

在另一种应用场景下，射频器件200还可以是具有8个连接端的滤波器。请一并参阅图24、图25和图26，图24为射频器件200的顶面示意图，图25为射频器件200的底面示意图，图26为射频器件200的内部示意图。射频器件200的底面可以设有8个连接端，分别为连接端1、连接端2、连接端3、连接端4、连接端5、连接端6、连接端7和连接端8。其中连接端1可以是接收端，连接端3可以是发送端，连接端6可以是输入端。

请参阅图27，为本申请的另一个实施例提供的一种射频器件测试连接装置100的示意图。

与图7实施例示出的射频器件测试连接装置100的区别在于，如图27所示，本实施例中，EVB板20的相对两侧设有8个测试端，测试插座10上设有8个连接端。相较于图7示出的实施例，本实施例中的EVB板20上还可以设有第三匹配模块50。

本实施例中的EVB板20的8个测试端可以分别与测试设备300的8个测试端对应电连接。

测试插座10的8个连接端可以与射频器件200的8个连接端一一对应且电连接。测试插座10的8个连接端还可以分别与EVB板20的8个测试端一一对应且电连接。

如图27所示，测试插座10上可以设有连接端11、连接端12、连接端13、连接端14、连接端15、连接端16、连接端17和连接端18。

EVB板20的第一侧可以设有第一测试端201、第二测试端202、第三测试端203和第七测试端207。EVB板20的第二侧可以设有第四测试端204、第五测试端205、第六测试端206和第八测试端208。第一测试端201与第四测试端204相对设置。第二测试端202与第五测试端205相对设置。第三测试端203与第六测试端206相对设置。第七测试端207和第八测试端相对设置。

本实施例中，第一测试端201可以是信号端，例如接收端RX，第二测试端202可以是信号端，例如发送端TX，第三测试端203可以是接地端GND，第四测试端204可以是接地端GND，第五测试端205可以是信号端，例如输入端ANT，第六测试端206可以是接地端GND。第七测试端207可以是接地端GND。第八测试端208可以是接地端GND。

作为一种示例，测试插座10的连接端11可以电连接第一测试端201，测试插座10的连接端12可以电连接第二测试端202，测试插座10的连接端13可以电连接第五测试端205。测试插座10的连接端14可以电连接第四测试端204。测试插座10的连接端15可以电连接第三测试端203。测试插座10的连接端16可以电连接第六测试端206。测试插座10的连接端17可以电连接第七测试端207。测试插座10的连接端18可以电连接第八测试端208。

可以理解，本实施例中，第一匹配模块30可以调节第二测试端202的阻抗匹配。第二匹配模块40可以调节第五测试端205的阻抗匹配。第三匹配模块50可以调节第一测试端201的阻抗匹配。

第三匹配模块50可以包括匹配电路51、匹配电路52和匹配电路53。

本实施例中，匹配电路51可以电连接于第一测试端201，匹配电路52可以电连接于第一测试端201和第七测试端207之间，匹配电路53可以电连接于第一测试端201和第七测试端207之间。

相较于图6实施例示出的射频器件测试连接装置100，图7实施例的射频器件测试连接装置100中在EVB板20的表面上设有第一匹配模块30和第二匹配模块40，可以实现对射频器件200的阻抗可调。

请参阅图28，为一种射频器件200的另一匹配电路的示意图。

射频器件200的连接端1通过电感Lc接地，射频器件200的连接端1还通过电阻Rc接地。射频器件200的连接端3通过电感Ld接地，射频器件200的连接端3还通过电阻Rd接地。射频器件200的连接端6通过电感Le和电阻Re接地。

例如，Lc的电感值可以为10nH，Ld的电感值可以为1.8nH，Le的电感值可以为3.8nH。

请参阅图29，为本申请的一个实施例提供的射频器件测试连接装置100未进行匹配时的电路示意图。

与图10实施例示出的射频器件测试连接装置100的区别在于，如图29所示，本实施例中，匹配电路51可以包括可调电感L7、可调电容C7和开关S7。开关S7为单刀三掷开关，开关S7的第一端1电连接于第一测试端201，开关S7的第三端3电连接于可调电容C7的第一端，开关S7的第二端2电连接于可调电感L7的第一端，开关S7的第四端4电连接于测试插座10的连接端13。可调电容C7的第二端电连接于和测试插座10的连接端13，可调电容L7的第二端电连接于测试插座10的连接端13。

匹配电路52可以包括可调电感L8、可调电容C8和开关S8。开关S8为单刀三掷开关，开关S8的第一端1电连接于第一测试端201，开关S8的第三端3电连接于可调电容C8的第一端，开关S8的第二端2电连接于可调电感L8的第一端，开关S8的第四端4悬空，可调电容C8的第二端电连接于第八测试端208，可调电感L8的第二端电连接于第八测试端208。

匹配电路53可以包括可调电感L9、可调电容C9和开关S9。开关S9为单刀三掷开关，开关S9的第一端1电连接于连接端13，开关S9的第三端3电连接于可调电容C9的第一端，开关S9的第二端2电连接于可调电感L9的第一端，开关S9的第四端4悬空，可调电容C9的第二端电连接于第八测试端208，可调电感L9的第二端电连接于第八测试端208。

可以理解，在一些可能的应用场景下，通过切换开关S1-S6的连接状态，可以为射频器件200提供不同的阻抗匹配。

为了实现图28所示的射频器件200的匹配电路，请一并参阅图30，为对射频器件200进行匹配后的电路示意图。

如图30所示，开关S1的第一端1切换至第四端4，开关S2的第一端1切换至第二端2，开关S3的第一端1切换至第四端4。开关S4的第一端1切换至第四端4，开关S5的第一端1切换至第四端4，开关S6的第一端1切换至第二端2。开关S7的第一端1切换至第四端4，开关S8的第一端1切换至第二端2，开关S6的第一端1切换至第四端4。

举例说明，电感L2的电感值可以通过电感L2的调节杆606带动软磁铁氧体602沿第一方向移动，从而调节电感L2的电感值为3.8nH。电感L6的电感值可以通过电感L6的调节杆606带动软磁铁氧体602沿第一方向移动，从而调节电感L6的电感值为1.8nH。电感L8的电感值可以通过电感L8的调节杆606带动软磁铁氧体602沿第一方向移动，从而调节电感L8的电感值为10nH。

基于这样的设计，本申请的射频器件测试连接装置和测试系统具有可调电容器和可调电感，不需要用进行虚拟匹配，更不需要将射频器件焊接在EVB板上，因此，本申请的技术方案可以大幅提升对射频器件的测试效率，并且降低成本，从而解决现有方案中射频器件的测试效率低且准确性不高的问题。

图31为对射频器件200进行匹配之前的S参数示意图。图32为对射频器件200进行匹配后的S参数示意图。从图31和图32可以看出，在对射频器件200进行匹配后的S参数改善明显。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种射频器件测试连接装置，电连接于射频器件和测试设备之间，其特征在于，包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块；

所述EVB板包括用于与所述测试设备电连接的第一信号端和第二信号端；

所述测试插座设于所述EVB板上，所述测试插座设有用于与所述射频器件电连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端分别电连接所述第一信号端和所述第二信号端；

所述第一匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第一信号端，所述第一匹配模块用于对所述第一信号端进行阻抗匹配；

所述第二匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第二信号端，所述第二匹配模块用于对所述第二信号端进行阻抗匹配。

2.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述EVB板还包括用于与所述测试设备电连接的第三信号端，所述测试插座设有用于与所述射频器件电连接的第三连接端，所述第三信号端电连接于所述第三连接端。

3.根据权利要求2所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述测试连接装置还包括第三匹配模块，所述第三匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第三信号端，所述第三匹配模块用于对所述第三信号端进行阻抗匹配。

4.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述第一信号端和所述第二信号端设置在所述EVB板的相对两侧，所述第一信号端和所述第二信号端相对设置。

5.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第一匹配模块包括第一匹配电路，所述第一匹配电路包括第一可调电感、第一可调电容和第一开关，所述第一开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第一开关的第三端通过所述第一可调电容电连接于所述测试插座的第一连接端，所述第一开关的第二端通过所述第一可调电感电连接于所述测试插座的第一连接端，所述第一开关的第四端电连接于所述测试插座的第一连接端。

6.根据权利要求5所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第一匹配模块还包括第二匹配电路，所述第二匹配电路包括第二可调电感、第二可调电容和第二开关，所述第二开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第二开关的第三端通过所述第二可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第二开关的第二端通过所述第二可调电感电连接于所述EVB板的接地端，所述第二开关的第四端悬空。

7.根据权利要求6所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第一匹配模块还包括第三匹配电路，所述第三匹配电路包括第三可调电感、第三可调电容和第三开关，所述第三开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第三开关的第三端通过所述第三可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第三开关的第二端通过所述第三可调电感电连接于所述EVB板的接地端，所述第三开关的第四端悬空。

8.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第二匹配模块包括第四匹配电路，所述第四匹配电路包括第四可调电感、第四可调电容和第四开关，所述第四开关的第一端电连接于所述第二信号端，所述第四开关的第三端通过所述第四可调电容电连接于所述测试插座的第二连接端，所述第四开关的第二端通过所述第四可调电感电连接于所述测试插座的第二连接端，所述第四开关的第四端电连接于所述测试插座的第二连接端。

9.根据权利要求8所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第二匹配模块还包括第五匹配电路，所述第五匹配电路包括第五可调电感、第五可调电容和第五开关，所述第五开关的第一端电连接于所述第二信号端，所述第五开关的第二端通过所述第五可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第五开关的第三端通过所述第五可调电感电连接于所述EVB板的接地端，所述第五开关的第四端悬空。

10.根据权利要求9所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第二匹配模块还包括第六匹配电路，所述第六匹配电路包括第六可调电感、第六可调电容和第六开关，所述第六开关的第一端电连接于所述第二信号端，所述第六开关的第三端通过所述第六可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第六开关的第二端通过所述第六可调电感电连接于所述EVB板的接地端，所述第六开关的第四端悬空。

11.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括射频器件、测试设备以及权利要求1-10任意一项所述的射频器件测试连接装置，所述测试设备通过所述射频器件测试连接装置电连接于所述射频器件，所述测试设备用于对所述射频器件进行测试。