CN116528492A - 电路板生产用图形电镀加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理，本发明，通过基板处理去除了初始基材表面的氧化层等杂质，避免杂质附着在基材表面影响后期镀铜的均匀性；通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理，消除了固件设备对镀铜过程的影响，避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异，提高了电镀加工的合格率；通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理，曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻检测区域，避免在检测裁切后对板材进行报废处理，减少了生产过程中板材的浪费，提高了工艺的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板图形电镀技术领域，具体为电路板生产用图形电镀加工工艺。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是一种集成电路的整合单元，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在电路板的生产过程中需要使用电镀工艺在铜材上形成预设的图形电路，现有电路板生产用图形电镀加工工艺基本可以满足日常的使用需求，但仍存在一定的不足之处，其一，现有电路板生产用图形电镀加工工艺在电镀之前缺乏对基材的表面进行处理，基材表面残留的杂质会影响后期镀铜的均匀性；其二，现有电路板生产用图形电镀加工工艺的镀铜过程单一，单次镀铜过程容易造成板材两侧的镀铜厚度差异，从而影响了电镀加工的合格率；其三，现有电路板生产用图形电镀加工工艺在蚀刻后需要使用成型板材进行蚀刻检测，检测过程需要在检测点上进行裁切处理，所以检测后的板材需要做报废处理，进而造成了板材的浪费，影响了工艺的实用性；因此设计电路板生产用图形电镀加工工艺是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供电路板生产用图形电镀加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理；
其中上述步骤一中，首先将初始基材放入清洗槽进行表面刷洗，随后进入循环喷淋槽进行清洁处理，清洁处理后取出放入烘箱中进行烘烤，烘烤后取出得到加工基板，备用；
其中上述步骤二中，将步骤一中备好的加工基板放入镀铜槽中进行反复镀铜处理，镀铜处理后取出，进行微蚀处理，微蚀处理后进行清洗，之后进行厚度检测，检测之后得到全铜板，备用；
其中上述步骤三中，将步骤二中备好的全铜板放入钻孔机中进行钻孔处理，钻孔处理后进行检测，检测完成后使用树脂进行填孔处理，并在连接触点的钻孔处内部进行孔内镀铜，最后进行去毛刺处理，去毛刺处理后得到钻孔板材，备用；
其中上述步骤四中，将步骤三中备好的钻孔板材放入曝光室中，并使用预设图形的曝光膜进行曝光处理，将图形转移至板材的表面，曝光处理后得到图形样板；备用；
其中上述步骤五中，将上述步骤四中得到的图形样板放入蚀刻线中进行蚀刻处理，蚀刻处理后得到蚀刻板材，备用；
其中上述步骤六中，将上述步骤五中得到的蚀刻板材转移至测试区中进行蚀刻检测，蚀刻检测后得到合格板材，备用；
其中上述步骤七中，将上述步骤六中得到的合格板材放入镀膜车间中进行镀膜处理，镀膜处理之前进行压合处理，将单层线路板整合为整板，并进行钻孔连通板材之间的通路结构，镀膜处理后得到图形电镀电路板。
优选的，所述步骤一中，表面刷洗时清洗槽中的清洗液是浓度为5％～8％的盐酸溶液，且清洗槽中的温度为45～48℃，表面刷洗的时间为0.3～0.4min。
优选的，所述步骤一中，循环喷淋槽中的喷淋液是浓度为75％的乙醇溶液，循环喷淋槽的长度为15m，且清洁处理是的行进线速度为3m/min，烘烤时烘箱中的温度为85～90℃，且烘烤的时间为120～150min。
优选的，所述步骤二中，反复镀铜处理的镀铜次数为4次，且每次镀铜板材的放置朝向相反，每次镀铜的厚度为0.2～0.25mm，微蚀处理之间进行打磨处理将镀铜厚度调节为0.8～0.82mm，微蚀处理使用的处理液为浓度是3％～4％的硫酸溶液，且微蚀处理的时间为5～7min。
优选的，所述步骤四中，曝光处理使用UV灯进行照射，且照射过程中UV灯与板材之间设置有掩膜板，掩膜板与板材之间的间距为250～300mm，曝光处理时UV灯的光照强度为350～400lx，且曝光处理时板材的行进线速度为3m/min。
优选的，所述步骤四中，曝光膜的中心位置设置有蚀刻检测图形，且蚀刻检测图形为方形图案，方形图案的长边作为检测定位边，且方形图案的短边作为检测采样边。
优选的，所述步骤六中，蚀刻线的长度为15m，且蚀刻过程中蚀刻线中的温度为45～50℃，蚀刻过程中蚀刻药水从喷头喷出覆盖在铜箔的表面，且蚀刻药水的成分为氧化铜、双氧水、盐酸和软水，且氧化铜、双氧水和盐酸的浓度分别为3％～5％的氧化铜、5％～7％的双氧水和15％～18％的盐酸。
优选的，所述步骤七中，镀膜处理的过程为：首先将菲林上的外层线路图像，转移到整板上，形成抗电镀干膜图像，接着将在处理过的同面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的图形转移到铜面上形成外层的图形线路，然后经过丝印防焊在外层的图形线路上覆盖油墨进行防护。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该电路板生产用图形电镀加工工艺，在电镀处理之前使用浓度为5％～8％的盐酸溶液对基板进行酸洗清洁，去除了初始基材表面的氧化层等杂质，避免杂质附着在基材表面，保障了后期镀铜的均匀性；通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理，并且每次镀铜将板材朝相反的方向放置，消除了固件设备对镀铜过程的影响，避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异，提高了电镀加工的合格率；通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理，曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻检测区域，避免在检测裁切后对板材进行报废处理，减少了生产过程中板材的浪费，提高了工艺的实用性。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供的一种实施例：电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理；
其中上述步骤一中，首先将初始基材放入清洗槽进行表面刷洗，表面刷洗时清洗槽中的清洗液是浓度为5％～8％的盐酸溶液，且清洗槽中的温度为45～48℃，表面刷洗的时间为0.3～0.4min，随后进入循环喷淋槽进行清洁处理，循环喷淋槽中的喷淋液是浓度为75％的乙醇溶液，循环喷淋槽的长度为15m，且清洁处理是的行进线速度为3m/min，清洁处理后取出放入烘箱中进行烘烤，烘烤时烘箱中的温度为85～90℃，且烘烤的时间为120～150min，烘烤后取出得到加工基板，备用；
其中上述步骤二中，将步骤一中备好的加工基板放入镀铜槽中进行反复镀铜处理，反复镀铜处理的镀铜次数为4次，且每次镀铜板材的放置朝向相反，每次镀铜的厚度为0.2～0.25mm，镀铜处理后取出，进行微蚀处理，微蚀处理之间进行打磨处理将镀铜厚度调节为0.8～0.82mm，微蚀处理使用的处理液为浓度是3％～4％的硫酸溶液，且微蚀处理的时间为5～7min，微蚀处理后进行清洗，之后进行厚度检测，检测之后得到全铜板，备用；
其中上述步骤三中，将步骤二中备好的全铜板放入钻孔机中进行钻孔处理，钻孔处理后进行检测，检测完成后使用树脂进行填孔处理，并在连接触点的钻孔处内部进行孔内镀铜，最后进行去毛刺处理，去毛刺处理后得到钻孔板材，备用；
其中上述步骤四中，将步骤三中备好的钻孔板材放入曝光室中，并使用预设图形的曝光膜进行曝光处理，曝光膜的中心位置设置有蚀刻检测图形，且蚀刻检测图形为方形图案，方形图案的长边作为检测定位边，且方形图案的短边作为检测采样边，曝光处理使用UV灯进行照射，且照射过程中UV灯与板材之间设置有掩膜板，掩膜板与板材之间的间距为250～300mm，曝光处理时UV灯的光照强度为350～400lx，且曝光处理时板材的行进线速度为3m/min，曝光处理将图形转移至板材的表面，曝光处理后得到图形样板；备用；
其中上述步骤五中，将上述步骤四中得到的图形样板放入蚀刻线中进行蚀刻处理，蚀刻处理后得到蚀刻板材，备用；
其中上述步骤六中，将上述步骤五中得到的蚀刻板材转移至测试区中进行蚀刻检测，蚀刻线的长度为15m，且蚀刻过程中蚀刻线中的温度为45～50℃，蚀刻过程中蚀刻药水从喷头喷出覆盖在铜箔的表面，且蚀刻药水的成分为氧化铜、双氧水、盐酸和软水，且氧化铜、双氧水和盐酸的浓度分别为3％～5％的氧化铜、5％～7％的双氧水和15％～18％的盐酸，蚀刻检测后得到合格板材，备用；
其中上述步骤七中，将上述步骤六中得到的合格板材放入镀膜车间中进行镀膜处理，镀膜处理的过程为：首先将菲林上的外层线路图像，转移到整板上，形成抗电镀干膜图像，接着将在处理过的同面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的图形转移到铜面上形成外层的图形线路，然后经过丝印防焊在外层的图形线路上覆盖油墨进行防护，镀膜处理之前进行压合处理，将单层线路板整合为整板，并进行钻孔连通板材之间的通路结构，镀膜处理后得到图形电镀电路板。
基于上述，本发明的优点在于，本发明在电镀处理之前使用浓度为5％～8％的盐酸溶液对基板进行酸洗清洁，去除了初始基材表面的氧化层等杂质，避免杂质附着在基材表面，保障了后期镀铜的均匀性；通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理，并且每次镀铜将板材朝相反的方向放置，消除了固件设备对镀铜过程的影响，避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异，提高了电镀加工的合格率；通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理，曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻检测区域，避免在检测裁切后对板材进行报废处理，减少了生产过程中板材的浪费，提高了工艺的实用性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理；其特征在于：
其中上述步骤一中，首先将初始基材放入清洗槽进行表面刷洗，随后进入循环喷淋槽进行清洁处理，清洁处理后取出放入烘箱中进行烘烤，烘烤后取出得到加工基板，备用；
其中上述步骤二中，将步骤一中备好的加工基板放入镀铜槽中进行反复镀铜处理，镀铜处理后取出，进行微蚀处理，微蚀处理后进行清洗，之后进行厚度检测，检测之后得到全铜板，备用；
其中上述步骤三中，将步骤二中备好的全铜板放入钻孔机中进行钻孔处理，钻孔处理后进行检测，检测完成后使用树脂进行填孔处理，并在连接触点的钻孔处内部进行孔内镀铜，最后进行去毛刺处理，去毛刺处理后得到钻孔板材，备用；
其中上述步骤四中，将步骤三中备好的钻孔板材放入曝光室中，并使用预设图形的曝光膜进行曝光处理，将图形转移至板材的表面，曝光处理后得到图形样板；备用；
其中上述步骤五中，将上述步骤四中得到的图形样板放入蚀刻线中进行蚀刻处理，蚀刻处理后得到蚀刻板材，备用；
其中上述步骤六中，将上述步骤五中得到的蚀刻板材转移至测试区中进行蚀刻检测，蚀刻检测后得到合格板材，备用；
其中上述步骤七中，将上述步骤六中得到的合格板材放入镀膜车间中进行镀膜处理，镀膜处理之前进行压合处理，将单层线路板整合为整板，并进行钻孔连通板材之间的通路结构，镀膜处理后得到图形电镀电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，表面刷洗时清洗槽中的清洗液是浓度为5％～8％的盐酸溶液，且清洗槽中的温度为45～48℃，表面刷洗的时间为0.3～0.4min。
3.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，循环喷淋槽中的喷淋液是浓度为75％的乙醇溶液，循环喷淋槽的长度为15m，且清洁处理是的行进线速度为3m/min，烘烤时烘箱中的温度为85～90℃，且烘烤的时间为120～150min。
4.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤二中，反复镀铜处理的镀铜次数为4次，且每次镀铜板材的放置朝向相反，每次镀铜的厚度为0.2～0.25mm，微蚀处理之间进行打磨处理将镀铜厚度调节为0.8～0.82mm，微蚀处理使用的处理液为浓度是3％～4％的硫酸溶液，且微蚀处理的时间为5～7min。
5.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤四中，曝光处理使用UV灯进行照射，且照射过程中UV灯与板材之间设置有掩膜板，掩膜板与板材之间的间距为250～300mm，曝光处理时UV灯的光照强度为350～400lx，且曝光处理时板材的行进线速度为3m/min。
6.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤四中，曝光膜的中心位置设置有蚀刻检测图形，且蚀刻检测图形为方形图案，方形图案的长边作为检测定位边，且方形图案的短边作为检测采样边。
7.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤六中，蚀刻线的长度为15m，且蚀刻过程中蚀刻线中的温度为45～50℃，蚀刻过程中蚀刻药水从喷头喷出覆盖在铜箔的表面，且蚀刻药水的成分为氧化铜、双氧水、盐酸和软水，且氧化铜、双氧水和盐酸的浓度分别为3％～5％的氧化铜、5％～7％的双氧水和15％～18％的盐酸。
8.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤七中，镀膜处理的过程为：首先将菲林上的外层线路图像，转移到整板上，形成抗电镀干膜图像，接着将在处理过的同面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的图形转移到铜面上形成外层的图形线路，然后经过丝印防焊在外层的图形线路上覆盖油墨进行防护。
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