CN116504771A - 一种Micro-LED驱动面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种Micro‑LED驱动面板及其制备方法，属于LED驱动面板技术领域，包括：芯板层，下侧粘结固定有L2线路层，L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，芯板层上侧粘结固定有L3线路层，L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；L4发光层包括第四基板、第四金属线路以及若干Micro‑LED发光芯片；第四基板的材料包括聚酰亚胺材料，L1电路层、L2线路层、芯板层、L3线路层和L4发光层之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。本申请提供的Micro‑LED驱动面板通过将聚酰亚胺薄膜材料与环氧树脂材料结合互连的工艺方法，保证了显示效果的稳定性，同时降低了后续的维护成本。
Description
技术领域
本申请涉及一种Micro-LED驱动面板及其制备方法，属于LED驱动面板技术领域。
背景技术
LED技术已经发展近三十年，LED的优势在于不仅能够自发光，尺寸小，重量轻，亮度高，更有着寿命更长，功耗更低，响应时间更快，及可控性更强的特性。这使得LED有着更广阔的应用范围，并由此诞生出更高科技的产品。然而由于LED像素尺寸都很大，这直接影响了显示图像的细腻程度，近距离观看时显示效果较差。在此基础上诞生了Micro-LEDdisplay，其不仅具有LED的所有优势，还有高分辨率及便携性等特点。但在制备Micro-LED时所采用的高密度、微米量级的LED发光像素单元，需要LED驱动面板上的LED芯片具有尺寸更小，集成度更高的特点。
LED驱动面板是在电子设备中提供集成电路IC等各种电子元器件固定、装配的机械支承，可以实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。根据电路层数驱动面板分为单层板、双层板和多层板，常见的LED驱动面板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。在制备超高密度Micro-LED时，芯片间距很小，几乎为0.2-0.4mm，因此需增加布线面积，缩小线间距。当超高密度Micro-LED芯片数量增加时，内部机械钻孔与线距过密，采用环氧树脂材料的常规线路板镀铜面刻蚀困难，线路成型后极不稳定，制作难度较大，会导致LED的使用寿命下降，损坏率较高，且小间距工艺过于复杂导致在后续损坏时几乎无法进行维护，大大增加了生产成本。
发明内容
本申请的目的在于提供一种Micro-LED驱动面板及其制备方法，降低维护成本，保证了显示效果的稳定性。
为实现上述目的，本申请第一方面提供了一种Micro-LED驱动面板，包括：
芯板层，所述芯板层下侧粘结固定有L2线路层，所述L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，所述芯板层上侧粘结固定有L3线路层，所述L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；
所述L1电路层包括第一基板和设置于所述第一基板上的第一金属线路，所述L2线路层包括第二基板和设置于所述第二基板上的第二金属线路，所述L3线路层包括第三基板和设置于所述第三基板上的第三金属线路，所述L4发光层包括第四基板、设置于所述第四基板上的第四金属线路以及与所述第四金属线路连接的若干Micro-LED发光芯片；
其中，所述第四基板的材料包括聚酰亚胺材料，所述L1电路层、所述L2线路层、所述芯板层、所述L3线路层和所述L4发光层之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。
在一种实施方式中，所述L1电路层与所述L2线路层之间、以及所述L3线路层与所述L4发光层之间均粘结固定有PP绝缘层。
在一种实施方式中，所述L1电路层上设置有若干第一通孔，所述第一金属线路和所述第二金属线路通过所述第一通孔电连接，其中，所述第一通孔为激光孔。
在一种实施方式中，所述L2线路层上设置有若干第二通孔，所述L3线路层上设置有若干与所述第二通孔对应的第三通孔，所述第二金属线路和所述第三金属线路通过所述第二通孔和所述第三通孔电连接，其中，所述第二通孔和所述第三通孔均为机械孔。
在一种实施方式中，所述L4发光层上设置有若干第四通孔，所述第三金属线路和所述第四金属线路通过所述第四通孔电连接，其中，所述第四通孔为激光孔。
在一种实施方式中，所述第一基板的厚度为0.4mil；所述第一金属线路的掩膜厚度为20um、线宽大于或等于55um。
在一种实施方式中，所述第二基板和所述第三基板的厚度均大于或等于1mil；所述第二金属线路和所述第三金属线路的掩膜厚度均为25um、线宽均大于或等于40um。
在一种实施方式中，所述第四金属线路包括焊盘和信号导线；所述第四金属线路的掩膜厚度为10um，线宽大于或等于25um。
在一种实施方式中，所述芯板层的材料为FR-4环氧树脂材料，所述芯板层的厚度为65.5mil。
本申请第二方面提供了一种Micro-LED驱动面板的制备方法，用于制备如本申请第一方面任一实施方式所述的Micro-LED驱动面板，包括：
制备芯板，并在所述芯板的上下两侧电镀金属膜，形成所述芯板层；
分别将第二基板和第三基板粘结固定至所述芯板层的上下两侧，在所述第二基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第二金属线路，形成所述L2线路层，在所述第三基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第三金属线路，形成所述L3线路层；
在第一基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第一金属线路，形成所述L1电路层，在所述第四基板上电镀金属膜，通过有机溶剂刻蚀出所述第四金属线路，并将若干Micro-LED发光芯片安装至所述第四金属线路，形成所述L4发光层；
将所述L1电路层粘结固定至所述L2线路层下侧，并将所述L4发光层粘结固定至所述L3线路层上侧，得到所述Micro-LED驱动面板。
由上可见，本申请提供了一种Micro-LED驱动面板及其制备方法，该Micro-LED驱动面板包括芯板层，所述芯板层下侧粘结固定有L2线路层，所述L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，所述芯板层上侧粘结固定有L3线路层，所述L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；其中，L4发光层中的第四基板的材料采用聚酰亚胺材料，所述L1电路层、所述L2线路层、所述芯板层、所述L3线路层和所述L4发光层之间采用含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。本申请通过将聚酰亚胺薄膜材料与环氧树脂材料结合互连的工艺方法，在驱动面板中部分基板不变的情况下，结合稳定性更优可塑性更好的聚酰亚胺材料，得到线宽小于0.1mm、间距小于0.2mm的超高密度Micro-LED驱动面板，保证了发光芯片的稳定性和显示效果的稳定性，同时降低了后续的维护成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种Micro-LED驱动面板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种L4发光层的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种L1电路层至L4层发光层的内部金属线路导通原理图。
图中：100-Micro-LED驱动面板；110-LI电路层；120-L2线路层；130-L3线路层；140-L4发光层；141-第四基板；142-Micro-LED发光芯片；143-定位通孔；144-第四通孔；145-焊盘；146-信号导线；150-芯板层；160-PP绝缘层。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其它情况下，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
实施例一
本申请实施例提供了一种Micro-LED驱动面板，如图1-3所示，该Micro-LED驱动面板100包括：
芯板层150，所述芯板层150下侧粘结固定有L2线路层120，所述L2线路层120下侧粘结固定有L1电路层110，所述芯板层150上侧粘结固定有L3线路层130，所述L3线路层130上侧粘结固定有L4发光层140；
所述L1电路层110包括第一基板和设置于所述第一基板上的第一金属线路，所述L2线路层120包括第二基板和设置于所述第二基板上的第二金属线路，所述L3线路层130包括第三基板和设置于所述第三基板上的第三金属线路，所述L4发光层140包括第四基板141、设置于所述第四基板141上的第四金属线路以及与所述第四金属线路连接的若干Micro-LED发光芯片142；
其中，所述第四基板141的材料包括聚酰亚胺材料，所述L1电路层110、所述L2线路层120、所述芯板层150、所述L3线路层130和所述L4发光层140之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。
可选的，PI聚酰亚胺材料耐热性好且能够耐极低温，针对LED显示屏长时间工作导致的温度升高的问题，聚酰亚胺材料能够分解温度；同时，其机械性能优异，抗张强度在100Mpa以上且加工性能好，可以用熔融加工的方法如进行热压、挤塑等方式加工在Micro-LED上以保证发光芯片的稳定性，在性能方面具有良好的电气绝缘性、机械稳定性以及耐老化等性能。因此，本申请实施例中的L4发光层140用于采用聚酰亚胺材料作为Micro-LED驱动面板100的绝缘薄膜，通过将聚酰亚胺材料与环氧树脂材料通过压合等工艺结合，保证了Micro-LED驱动面板100的显示效果。在一种实施方式中，所述第四基板141可以为玻璃基板或陶瓷基板等。
可选的，本申请实施例提供的上述Micro-LED驱动面板100为4层结构，在其他实施例中，所述Micro-LED驱动面板100的层数结构也可以根据实际情况进行调整，即通过在L1电路层110和L4发光层140之间增设其他线路层或电路层，以将所述Micro-LED驱动面板100调整为6层结构、8层结构或多层结构等。
可选的，所述L1电路层110、所述L2线路层120、所述芯板层150、所述L3线路层130和所述L4发光层140上均设置有若干相互对应的定位通孔，用于对各层结构的位置进行定位，以便在后续粘结固定各层结构时位置更为准确。在一种实施方式中，如图2所示，以所述L4发光层140为例，所述定位通孔143设置于所述第四基板的四个顶角位置，所述L1电路层110、所述L2线路层120、所述芯板层150、所述L3线路层130上的定位通孔均设置于与所述定位通孔143相对应的四个顶角位置。
可选的，所述L1电路层110与所述L2线路层120之间、以及所述L3线路层130与所述L4发光层140之间均粘结固定有PP绝缘层160，保证线路抗干扰性。
可选的，所述L1电路层110上设置有若干第一通孔，所述第一金属线路和所述第二金属线路通过所述第一通孔电连接，其中，所述第一通孔为激光孔，所述激光孔的内径为4mil、外径为10mil。
可选的，所述L2线路层120上设置有若干第二通孔，所述L3线路层130上设置有若干与所述第二通孔对应的第三通孔，所述第二金属线路和所述第三金属线路通过所述第二通孔和所述第三通孔电连接，其中，所述第二通孔和所述第三通孔均为机械孔，所述机械孔的内径为10mil、外径为18mil。
可选的，所述L4发光层140上设置有若干第四通孔144，所述第三金属线路和所述第四金属线路通过所述第四通孔144电连接，其中，所述第四通孔144为激光孔，所述激光孔的内径为4mil、外径为10mil。
可选的，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔144内壁均镀有导电金属涂层，以保证各层金属线路通过相应通孔导通。
可选的，所述第一金属线路、所述第二金属线路、所述第三金属线路和所述第四金属线路的具体线路结构可根据实际需求，按照导电图形的设计要求进行设置。
可选的，所述第一基板的厚度为0.4mil；所述第一金属线路的掩膜厚度为20um、线宽大于或等于55um。
可选的，所述第二基板和所述第三基板的厚度均大于或等于1mil；所述第二金属线路和所述第三金属线路的掩膜厚度均为25um、线宽均大于或等于40um。
可选的，第四金属线路包括焊盘145和信号导线146；所述第四金属线路的掩膜厚度为10um，线宽大于或等于25um。
可选的，所述第一金属线路、所述第二金属线路、所述第三金属线路和所述第四金属线路的线宽均小于0.1mm，线间距小于0.2mm。
可选的，如图2所示，所述焊盘145包括用于连接Micro-LED发光芯片142的若干金属电极（正负极），且每个所述金属电极与每个所述Micro-LED发光芯片142一一对应。在一种实施方式中，所述Micro-LED发光芯片142为R、G、B三种发光芯片中的任一种，三个依次设置的R、G、B发光芯片形成一组发光模块，每组发光芯片均对应设置有三个金属电极，各组发光模块呈阵列式排布于所述第四基板141上，且相邻的两组发光模块中同一色发光芯片的间距仅为0.2-0.4mm，由此形成超小间距超高密度的Micro-LED驱动面板100。图3为L1电路层110至L4发光层140的内部金属线路导通原理图，R、G、B表示L4发光层140中的Micro-LED发光芯片142正向导通，L1电路层110包括行驱动芯片（控制Micro-LED发光芯片142的公共负极）和列驱动芯片（控制Micro-LED发光芯片142的正极），金属线路导通即由激光孔将行列信号导通到L2线路层120，L2线路层120利用机械孔穿过芯板到达L3线路层130，最终由L3线路层130的激光孔电连接Micro-LED发光芯片142进而完成驱动点亮。
可选的，所述芯板层150包括芯板（Core），该芯板具有一定的硬度及厚度，其厚度可为65.5mil，材料可选用FR-4/ TG170的环氧树脂材料。
由上可见，本申请实施例提供了一种Micro-LED驱动面板100，包括芯板层150，所述芯板层150下侧粘结固定有L2线路层120，所述L2线路层120下侧粘结固定有L1电路层110，所述芯板层150上侧粘结固定有L3线路层130，所述L3线路层130上侧粘结固定有L4发光层140；其中，L4发光层140中的第四基板141的材料包括聚酰亚胺材料，所述L1电路层110、所述L2线路层120、所述芯板层150、所述L3线路层130和所述L4发光层140之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。本申请实施例通过将聚酰亚胺薄膜材料与环氧树脂材料结合互连的工艺方法，在驱动面板中部分基板不变的情况下，结合稳定性更优可塑性更好的聚酰亚胺材料，得到线宽小于0.1mm、间距小于0.2mm的超高密度Micro-LED驱动面板100，保证了发光芯片的稳定性和显示效果的稳定性，同时降低了后续的维护成本。
实施例二
本申请实施例提供了一种Micro-LED驱动面板的制备方法，用于制备如实施例一任一实施方式所述的Micro-LED驱动面板100，包括：
制备芯板，并在所述芯板的上下两侧电镀1/2Oz金属膜，形成所述芯板层150；
分别将第二基板和第三基板粘结固定至所述芯板层150的上下两侧，在所述第二基板上电镀1/2Oz金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出掩膜厚度25um、线宽最小为40um的第二金属线路，形成所述L2线路层120；在所述第三基板上电镀1/2Oz金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出掩膜厚度25um、线宽最小为40um的第三金属线路，形成所述L3线路层130；可选的，所述第二基板和所述第三基板还可采用双面刻蚀方式刻蚀出包含双层内部走线的第二金属线路和第三金属线路。
在第一基板上电镀1/3Oz金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出掩膜厚度20um、线宽最小为55um的第一金属线路，形成所述L1电路层110；在所述第四基板141上电镀1/3Oz金属膜，通过有机溶剂刻蚀出掩膜厚度10um、线宽最小为25um的第四金属线路，并通过高温去除有机溶剂，然后将若干Micro-LED发光芯片142安装至所述第四金属线路，形成所述L4发光层140；其中，所述第一基板和所述第四基板141进行电镀时，可分别电镀1/3Oz铜厚作为所述金属膜。
将所述L1电路层110粘结固定至所述L2线路层120下侧，并将所述L4发光层140粘结固定至所述L3线路层130上侧，得到所述Micro-LED驱动面板100。
可选的，分别在所述L2线路层120下侧和所述L3线路层130上侧压合PP绝缘层160，然后将所述L1电路层110粘结固定至所述L2线路层120下侧的PP绝缘层160；对所述L4发光层140中的第四基板141进行高低温热循环处理后，将所述第四基板141粘结固定至所述L3线路层130上侧的PP绝缘层160，得到所述Micro-LED驱动面板100。
可选的，在对各层结构进行粘结固定之前，分别在所述第一基板、所述第二基板、所述芯板、所述第三基板和所述第四基板141上钻出若干定位通孔，用于确定各层基板粘结固定时的相对位置。同时通过激光钻孔工艺分别在所述第一基板和所述第四基板141上钻出若干激光孔，通过机械钻孔工艺分别在所述第二基板和所述第三基板上钻出若干机械孔，并分别在各激光孔和机械孔内壁电镀导电金属涂层，使得所述Micro-LED驱动面板100的各层金属线路导通。其中，所述机械孔的内径为10mil、外径为18mil，所述激光孔的内径为4mil、外径为10mil。
可选的，用于导电的所述金属膜或导电金属涂层具体可以为Cu、Cu合金、Ni/Cu叠层结构、Cr/Cu叠层结构或Ti/Cu叠层结构等。
由上可见，本申请实施例提供的一种Micro-LED驱动面板的制备方法，用于制备如实施例所述的Micro-LED驱动面板100，通过将聚酰亚胺薄膜材料与环氧树脂材料结合互连的工艺方法，在驱动面板中部分基板不变的情况下，结合稳定性更优可塑性更好的聚酰亚胺材料，得到线宽小于0.1mm、间距小于0.2mm的超高密度Micro-LED驱动面板100，保证了发光芯片的稳定性和显示效果的稳定性，同时降低了后续的维护成本。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，其中，存储器用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器和处理器通过总线连接。具体地，处理器通过运行存储在存储器的上述计算机程序时实现上述实施例二中的任一步骤。
应当理解，在本申请实施例中，所称处理器可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器 (DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器可以包括只读存储器、快闪存储器和随机存储器，并向处理器提供指令和数据。存储器的一部分或全部还可以包括非易失性随机存取存储器。
应当理解，上述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述计算机程序可存储于以计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，上述计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。上述计算机可读介质可以包括：能够携带上述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，上述计算机可读存储介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
需要说明的是，上述实施例所提供的方法及其细节举例可结合至实施例提供的装置和设备中，相互参照，不再赘述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各实例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟是以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以由另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
上述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Micro-LED驱动面板，其特征在于，包括：
芯板层，所述芯板层下侧粘结固定有L2线路层，所述L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，所述芯板层上侧粘结固定有L3线路层，所述L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；
所述L1电路层包括第一基板和设置于所述第一基板上的第一金属线路，所述L2线路层包括第二基板和设置于所述第二基板上的第二金属线路，所述L3线路层包括第三基板和设置于所述第三基板上的第三金属线路，所述L4发光层包括第四基板、设置于所述第四基板上的第四金属线路以及与所述第四金属线路连接的若干Micro-LED发光芯片；
其中，所述第四基板的材料包括聚酰亚胺材料，所述L1电路层、所述L2线路层、所述芯板层、所述L3线路层和所述L4发光层之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。
2.如权利要求1所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述L1电路层与所述L2线路层之间、以及所述L3线路层与所述L4发光层之间均粘结固定有PP绝缘层。
3.如权利要求1所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述L1电路层上设置有若干第一通孔，所述第一金属线路和所述第二金属线路通过所述第一通孔电连接，其中，所述第一通孔为激光孔。
4.如权利要求1所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述L2线路层上设置有若干第二通孔，所述L3线路层上设置有若干与所述第二通孔对应的第三通孔，所述第二金属线路和所述第三金属线路通过所述第二通孔和所述第三通孔电连接，其中，所述第二通孔和所述第三通孔均为机械孔。
5.如权利要求1所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述L4发光层上设置有若干第四通孔，所述第三金属线路和所述第四金属线路通过所述第四通孔电连接，其中，所述第四通孔为激光孔。
6.如权利要求1-5任一项所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述第一基板的厚度为0.4mil；所述第一金属线路的掩膜厚度为20um、线宽大于或等于55um。
7.如权利要求1-5任一项所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述第二基板和所述第三基板的厚度均大于或等于1mil；所述第二金属线路和所述第三金属线路的掩膜厚度均为25um、线宽均大于或等于40um。
8.如权利要求1-5任一项所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述第四金属线路包括焊盘和信号导线；所述第四金属线路的掩膜厚度为10um，线宽大于或等于25um。
9.如权利要求1-5任一项所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，所述芯板层的材料为FR-4环氧树脂材料，所述芯板层的厚度为65.5mil。
10.一种Micro-LED驱动面板的制备方法，用于制备如权利要求1-9任一项所述的Micro-LED驱动面板，其特征在于，包括：
制备芯板，并在所述芯板的上下两侧电镀金属膜，形成所述芯板层；
分别将第二基板和第三基板粘结固定至所述芯板层的上下两侧，在所述第二基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第二金属线路，形成所述L2线路层，在所述第三基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第三金属线路，形成所述L3线路层；
在第一基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第一金属线路，形成所述L1电路层，在所述第四基板上电镀金属膜，通过有机溶剂刻蚀出所述第四金属线路，并将若干Micro-LED发光芯片安装至所述第四金属线路，形成所述L4发光层；
将所述L1电路层粘结固定至所述L2线路层下侧，并将所述L4发光层粘结固定至所述L3线路层上侧，得到所述Micro-LED驱动面板。
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