CN116504686B - 一种基于液态均匀温控的半导体加热盘 - Google Patents
一种基于液态均匀温控的半导体加热盘 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116504686B CN116504686B CN202310775795.2A CN202310775795A CN116504686B CN 116504686 B CN116504686 B CN 116504686B CN 202310775795 A CN202310775795 A CN 202310775795A CN 116504686 B CN116504686 B CN 116504686B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heating
- fixedly connected
- liquid
- heat
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 206
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 17
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 230000003020 moisturizing effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 6
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，涉及半导体加工技术领域，包括：加热箱，所述加热箱为中空结构，加热箱内部前后侧均固定连接有导向滑轨，导向滑轨内侧固定连接有至少一个轮齿；两个升降组件，对称设置在圆形孔两侧，升降组件固定连接有保温环板，保温环板与圆形孔滑动连接；两个加热辅助组件，对称设置在液体加热槽内，所述加热辅助组件用于夹持加热扣板升降；两个上下料组件，设置在对应所述导向滑轨上。本发明通过设置升降组件、上下料组件、加热辅助组件、保温环板、保温盖和圆形孔，使得液体加热槽内的液体能快速被加热至工艺需求范围，进而减小加热扣板内半导体材料加热等待的时间。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体是涉及一种基于液态均匀温控的半导体加热盘。
背景技术
半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。目前，在半导体薄膜沉积应用及制造技术领域，加热盘的温控多采用两种方式：电加热和流体加热。流体控温加热盘采用流体加热，当加热盘所需温度低于100℃时，可以使用水作为流体。当加热盘所需温度高于100℃时，通常采用油作为流体。流体控温方式在弊端在于温度降低后，需要耗费一定时间才能将加热盘的温度控制到工艺需求范围内。
而在半导体原材料上下料过程中，加热的液体会暴露在外界，热量散失快，重新加热至工艺需求范围需额外耗费能量，会延缓加热的效率，且半导体原材料上下料频繁，会进一步加大额外的能量耗费。
发明内容
为解决上述技术问题，提供一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，本技术方案解决了上述背景技术中提出的在半导体原材料上下料过程中，加热的液体会暴露在外界，热量散失快，重新加热至工艺需求范围需额外耗费能量，会延缓加热的效率，且半导体原材料上下料频繁，会进一步加大额外的能量耗费的问题。
为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：
一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，包括：
加热箱，所述加热箱为中空结构，加热箱内部前后侧均固定连接有导向滑轨，导向滑轨内侧固定连接有至少一个轮齿，加热箱内腔右侧开设有液体加热槽，加热箱顶部右侧开设有圆形孔，加热箱顶部左侧开设有大圆孔；
两个升降组件，对称设置在圆形孔两侧，升降组件固定连接有保温环板，保温环板与圆形孔滑动连接，保温环板底部固定连接有至少一个隔热软条，升降组件包括T形导轨，T形导轨右端固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有丝杆，T形导轨左端滑动连接有移动块，移动块与丝杆螺纹连接，移动块顶部转动连接有辅助连杆，辅助连杆顶部转动连接有安装板，安装板底部与保温环板顶部固定连接；
两个加热辅助组件，对称设置在液体加热槽内，所述加热辅助组件用于夹持加热扣板升降，两个所述加热扣板之间夹持有两个加热扣板；
两个上下料组件，设置在对应所述导向滑轨上，所述上下料组件用于夹持加热扣板移动上下料。
优选的，所述加热辅助组件包括防水气缸，防水气缸固定连接在液体加热槽内，防水气缸的输出端固定连接有夹持气缸，夹持气缸的输出端固定连接有夹持爪。
优选的，所述上下料组件包括活动块，活动块与导向滑轨滑动连接，活动块顶部固定连接有上下料气缸，上下料气缸的输出端固定连接有上下料夹爪，活动块左侧固定连接有上下料电机，上下料电机的输出端固定连接有主动齿轮，主动齿轮与导向滑轨的轮齿相啮合。
优选的，两个所述加热扣板相互扣接，加热扣板内侧表面开设有存料槽，加热扣板外侧表面开设有至少一个进水槽。
优选的，所述加热箱顶部左侧固定连接有固定板，固定板左侧固定连接有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有主动锥形齿轮，加热箱顶部左侧转动连接有转动杆，转动杆下部固定连接有从动锥形齿轮，从动锥形齿轮与主动锥形齿轮相啮合，转动杆顶端固定连接有悬挂梁，悬挂梁底部固定连接有两个升降气缸，升降气缸的输出端固定连接有气动吸盘。
优选的，所述加热箱底部左侧开设有低温加热槽，低温加热槽内部固定连接有低温加热线圈，加热箱左侧固定连接有低温加热器，低温加热器的输出端与低温加热线圈固定连接，加热箱内部左侧固定连接有低温加热盘，低温加热盘与低温加热线圈固定连接。
优选的，所述加热箱底部右侧开设有高温加热槽，高温加热槽内部固定连接有高温加热线圈，加热箱右侧固定连接有高温加热器，高温加热器的输出端与高温加热线圈固定连接。
优选的，所述加热箱右侧固定连接有补水管，补水管末端延伸至液体加热槽内，补水管上部安装有电磁阀，补水管顶部固定连接有储水桶，储水桶顶部固定连接有进水管，加热箱右侧固定连接有温度测量器，温度测量器的测量端设置在液体加热槽内。
优选的，所述导向滑轨两端均固定连接有限位开关，限位开关分别设置在大圆孔后侧和圆形孔后侧。
优选的，所述加热箱右后侧固定连接有支撑杆，支撑杆顶部固定连接有悬吊梁，悬吊梁前侧底部固定连接有至少一个固定杆，固定杆底端固定连接有保温盖，保温盖设置在圆形孔内，保温环板与保温盖滑动连接。
与现有技术相比，本发明提供了一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，具备以下有益效果：
通过设置升降组件、上下料组件、加热辅助组件、保温环板、保温盖和圆形孔，在对加热扣板中的半导体材料进行上下料时，保证液体加热槽中的液体与外界隔绝，降低其温度散失的速度，从而减小再次加热至工艺需求范围的能量，并使得液体加热槽内的液体能快速被加热至工艺需求范围，进而减小加热扣板内半导体材料加热等待的时间。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的内部结构示意图；
图3为本发明的另一个视角结构示意图；
图4为本发明的上下料组件结构示意图；
图5为本发明的升降组件结构示意图；
图6为本发明的加热辅助组件结构示意图；
图7为本发明的保温环板结构示意图；
图8为本发明的加热扣板爆炸结构示意图；
图中标号为：
101、悬挂梁；102、转动杆；103、从动锥形齿轮；104、驱动电机；105、固定板；106、主动锥形齿轮；107、低温加热器；108、升降气缸；109、气动吸盘；110、限位开关；111、导向滑轨；112、低温加热盘；113、加热箱；114、大圆孔；115、低温加热槽；116、低温加热线圈；117、高温加热槽；118、高温加热线圈；
201、悬吊梁；202、固定杆；203、进水管；204、储水桶；205、电磁阀；206、补水管；207、高温加热器；208、温度测量器；209、支撑杆；210、保温环板；211、保温盖；212、圆形孔；213、液体加热槽；214、加热扣板；215、存料槽；216、隔热软条；217、进水槽；
300、升降组件；301、安装板；302、辅助连杆；303、移动块；304、丝杆；305、T形导轨；306、伺服电机；
400、上下料组件；401、上下料电机；402、主动齿轮；403、上下料气缸；404、活动块；405、上下料夹爪；
500、加热辅助组件；501、夹持气缸；502、防水气缸；503、夹持爪。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
参照图1-8所示，一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，包括：
加热箱113，所述加热箱113为中空结构，加热箱113内部前后侧均固定连接有导向滑轨111，导向滑轨111内侧固定连接有至少一个轮齿，加热箱113内腔右侧开设有液体加热槽213，加热箱113顶部右侧开设有圆形孔212，加热箱113顶部左侧开设有大圆孔114；
参照图1和图5，两个升降组件300，对称设置在圆形孔212两侧，升降组件300固定连接有保温环板210，保温环板210与圆形孔212滑动连接，保温环板210底部固定连接有至少一个隔热软条216，升降组件300包括T形导轨305，T形导轨305右端固定连接有伺服电机306，伺服电机306的输出端固定连接有丝杆304，T形导轨305左端滑动连接有移动块303，移动块303与丝杆304螺纹连接，移动块303顶部转动连接有辅助连杆302，辅助连杆302顶部转动连接有安装板301，安装板301底部与保温环板210顶部固定连接；
伺服电机306运作，带动丝杆304转动，进而使得移动块303沿T形导轨305左右移动，进而使得安装板301上下移动，因而，保温环板210能上下移动，在加热扣板214需要下料，从液体加热槽213内移出时，保温环板210上升，留出液体加热槽213移动的空间，而保温环板210底部的隔热软条216下垂，形成相对密封的空间，既避免液体加热槽213中液体热量散失过快，同时，也不会阻碍加热扣板214的移动；
参照图1、图4和图6，两个加热辅助组件500，对称设置在液体加热槽213内，所述加热辅助组件500用于夹持加热扣板214升降，两个所述加热扣板214之间夹持有两个加热扣板214；
两个上下料组件400，设置在对应所述导向滑轨111上，所述上下料组件400用于夹持加热扣板214移动上下料；
在加热扣板214内的半导体材料加热完毕，需要下料时，此时，夹持爪503夹持加热扣板214在液体加热槽213内，防水气缸502上升，带动夹持爪503上升，进而带动加热扣板214上升离开液体加热槽213，加热扣板214上升至与上下料夹爪405高度一致的位置，上下料气缸403运作，带动上下料夹爪405从隔热软条216的间隔穿过，对加热扣板214进行夹持固定，夹持气缸501收缩，带动夹持爪503离开加热扣板214，防水气缸502收缩，使得夹持爪503下降，避免阻碍加热扣板214横移，上下料电机401运作，带动主动齿轮402转动，配合导向滑轨111的轮齿，使得活动块404沿导向滑轨111移动，当接触到左侧的限位开关110时停止，低温加热盘112对加热扣板214支撑，上下料气缸403回缩，上下料夹爪405离开加热扣板214，气动吸盘109移走上侧的加热扣板214，暴露出下侧的加热扣板214，对其内部的半导体材料进行下料，并更换上新的待加热的半导体材料，气动吸盘109移回上侧的加热扣板214，上下料气缸403舒张，使得上下料夹爪405重新夹持加热扣板214，其中，低温加热盘112在较低温度维持加热扣板214的温度，避免加热扣板214失热过多，低温加热盘112温度低，耗费能量小，上下料电机401运作，带动主动齿轮402转动，配合导向滑轨111的轮齿，使得活动块404沿导向滑轨111向右移动，当接触到右侧的限位开关110时停止，防水气缸502舒张，使得夹持爪503上升，夹持气缸501舒张，带动夹持爪503夹持加热扣板214，上下料气缸403回缩，上下料夹爪405离开加热扣板214，防水气缸502收缩，使得加热扣板214下降进入液体加热槽213进行加热，保温环板210下降罩设在液体加热槽213外部，进一步避免热量散失。
具体的，加热辅助组件500包括防水气缸502，防水气缸502固定连接在液体加热槽213内，防水气缸502的输出端固定连接有夹持气缸501，夹持气缸501的输出端固定连接有夹持爪503。
上下料组件400包括活动块404，活动块404与导向滑轨111滑动连接，活动块404顶部固定连接有上下料气缸403，上下料气缸403的输出端固定连接有上下料夹爪405，活动块404左侧固定连接有上下料电机401，上下料电机401的输出端固定连接有主动齿轮402，主动齿轮402与导向滑轨111的轮齿相啮合。
两个所述加热扣板214相互扣接，加热扣板214内侧表面开设有存料槽215，加热扣板214外侧表面开设有至少一个进水槽217。
参照图1，加热箱113顶部左侧固定连接有固定板105，固定板105左侧固定连接有驱动电机104，驱动电机104的输出端固定连接有主动锥形齿轮106，加热箱113顶部左侧转动连接有转动杆102，转动杆102下部固定连接有从动锥形齿轮103，从动锥形齿轮103与主动锥形齿轮106相啮合，转动杆102顶端固定连接有悬挂梁101，悬挂梁101底部固定连接有两个升降气缸108，升降气缸108的输出端固定连接有气动吸盘109；
当加热扣板214被支撑在低温加热盘112上，且解除了对加热扣板214的夹持，升降气缸108下降，使得气动吸盘109对上侧的加热扣板214进行吸附，升降气缸108的输出端上升，带动上侧的加热扣板214上升，驱动电机104运作，带动主动锥形齿轮106转动，进而带动从动锥形齿轮103转动，于是转动杆102转动，使得上侧的加热扣板214转动，从而下侧加热扣板214被暴露出来，可以对其上的半导体材料进行更换，并在更换后，将上侧的加热扣板214恢复至原位。
加热箱113底部左侧开设有低温加热槽115，低温加热槽115内部固定连接有低温加热线圈116，加热箱113左侧固定连接有低温加热器107，低温加热器107的输出端与低温加热线圈116固定连接，加热箱113内部左侧固定连接有低温加热盘112，低温加热盘112与低温加热线圈116固定连接。
加热箱113底部右侧开设有高温加热槽117，高温加热槽117内部固定连接有高温加热线圈118，加热箱113右侧固定连接有高温加热器207，高温加热器207的输出端与高温加热线圈118固定连接。
加热箱113右侧固定连接有补水管206，补水管206末端延伸至液体加热槽213内，补水管206上部安装有电磁阀205，补水管206顶部固定连接有储水桶204，储水桶204顶部固定连接有进水管203，加热箱113右侧固定连接有温度测量器208，温度测量器208的测量端设置在液体加热槽213内。
导向滑轨111两端均固定连接有限位开关110，限位开关110分别设置在大圆孔114后侧和圆形孔212后侧。
加热箱113右后侧固定连接有支撑杆209，支撑杆209顶部固定连接有悬吊梁201，悬吊梁201前侧底部固定连接有至少一个固定杆202，固定杆202底端固定连接有保温盖211，保温盖211设置在圆形孔212内，保温环板210与保温盖211滑动连接。
本发明的工作原理及使用流程：通过设置升降组件300、上下料组件400、加热辅助组件500、保温环板210、保温盖211和圆形孔212，在对加热扣板214中的半导体材料进行上下料时，保证液体加热槽213中的液体与外界隔绝，降低其温度散失的速度，从而减小再次加热至工艺需求范围的能量，并使得液体加热槽213内的液体能快速被加热至工艺需求范围，进而减小加热扣板214内半导体材料加热等待的时间。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (8)
1.一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于，包括：
加热箱（113），所述加热箱（113）为中空结构，加热箱（113）内部前后侧均固定连接有导向滑轨（111），导向滑轨（111）内侧固定连接有至少一个轮齿，加热箱（113）内腔右侧开设有液体加热槽（213），加热箱（113）顶部右侧开设有圆形孔（212），加热箱（113）顶部左侧开设有大圆孔（114）；
两个升降组件（300），对称设置在圆形孔（212）两侧，升降组件（300）固定连接有保温环板（210），保温环板（210）与圆形孔（212）滑动连接，保温环板（210）底部固定连接有至少一个隔热软条（216），升降组件（300）包括T形导轨（305），T形导轨（305）右端固定连接有伺服电机（306），伺服电机（306）的输出端固定连接有丝杆（304），T形导轨（305）左端滑动连接有移动块（303），移动块（303）与丝杆（304）螺纹连接，移动块（303）顶部转动连接有辅助连杆（302），辅助连杆（302）顶部转动连接有安装板（301），安装板（301）底部与保温环板（210）顶部固定连接；
两个加热辅助组件（500），对称设置在液体加热槽（213）内，所述加热辅助组件（500）用于夹持加热扣板（214）升降，两个所述加热扣板（214）之间夹持有两个加热扣板（214）；
两个上下料组件（400），设置在对应所述导向滑轨（111）上，所述上下料组件（400）用于夹持加热扣板（214）移动上下料。
2.根据权利要求1所述的一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于：所述加热辅助组件（500）包括防水气缸（502），防水气缸（502）固定连接在液体加热槽（213）内，防水气缸（502）的输出端固定连接有夹持气缸（501），夹持气缸（501）的输出端固定连接有夹持爪（503）。
3.根据权利要求1所述的一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于：所述上下料组件（400）包括活动块（404），活动块（404）与导向滑轨（111）滑动连接，活动块（404）顶部固定连接有上下料气缸（403），上下料气缸（403）的输出端固定连接有上下料夹爪（405），活动块（404）左侧固定连接有上下料电机（401），上下料电机（401）的输出端固定连接有主动齿轮（402），主动齿轮（402）与导向滑轨（111）的轮齿相啮合。
4.根据权利要求1所述的一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于：两个所述加热扣板（214）相互扣接，加热扣板（214）内侧表面开设有存料槽（215），加热扣板（214）外侧表面开设有至少一个进水槽（217）。
5.根据权利要求1所述的一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于：所述加热箱（113）顶部左侧固定连接有固定板（105），固定板（105）左侧固定连接有驱动电机（104），驱动电机（104）的输出端固定连接有主动锥形齿轮（106），加热箱（113）顶部左侧转动连接有转动杆（102），转动杆（102）下部固定连接有从动锥形齿轮（103），从动锥形齿轮（103）与主动锥形齿轮（106）相啮合，转动杆（102）顶端固定连接有悬挂梁（101），悬挂梁（101）底部固定连接有两个升降气缸（108），升降气缸（108）的输出端固定连接有气动吸盘（109）。
6.根据权利要求1所述的一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于：所述加热箱（113）右侧固定连接有补水管（206），补水管（206）末端延伸至液体加热槽（213）内，补水管（206）上部安装有电磁阀（205），补水管（206）顶部固定连接有储水桶（204），储水桶（204）顶部固定连接有进水管（203），加热箱（113）右侧固定连接有温度测量器（208），温度测量器（208）的测量端设置在液体加热槽（213）内。
7.根据权利要求1所述的一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于：所述导向滑轨（111）两端均固定连接有限位开关（110），限位开关（110）分别设置在大圆孔（114）后侧和圆形孔（212）后侧。
8.根据权利要求1所述的一种基于液态均匀温控的半导体加热盘，其特征在于：所述加热箱（113）右后侧固定连接有支撑杆（209），支撑杆（209）顶部固定连接有悬吊梁（201），悬吊梁（201）前侧底部固定连接有至少一个固定杆（202），固定杆（202）底端固定连接有保温盖（211），保温盖（211）设置在圆形孔（212）内，保温环板（210）与保温盖（211）滑动连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310775795.2A CN116504686B (zh) | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 一种基于液态均匀温控的半导体加热盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310775795.2A CN116504686B (zh) | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 一种基于液态均匀温控的半导体加热盘 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116504686A CN116504686A (zh) | 2023-07-28 |
| CN116504686B true CN116504686B (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=87318724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310775795.2A Active CN116504686B (zh) | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 一种基于液态均匀温控的半导体加热盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116504686B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102077333A (zh) * | 2008-07-04 | 2011-05-25 | 武藏工业株式会社 | 基板加热装置、具备该装置的液体材料涂布装置以及基板加热方法 |
| CN102810498A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-12-05 | 东京应化工业株式会社 | 加热装置、涂敷装置及加热方法 |
| CN218631942U (zh) * | 2022-10-24 | 2023-03-14 | 拓思精工科技(苏州)有限公司 | 一种用于晶圆料盘的加热装置 |
| CN218939603U (zh) * | 2022-11-29 | 2023-04-28 | 江苏峰博装备技术有限公司 | 一种冷热复合盘装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230034667A (ko) * | 2021-09-03 | 2023-03-10 | 세메스 주식회사 | 가열 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 가열 유닛의 제어 방법 |
-
2023
- 2023-06-28 CN CN202310775795.2A patent/CN116504686B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102077333A (zh) * | 2008-07-04 | 2011-05-25 | 武藏工业株式会社 | 基板加热装置、具备该装置的液体材料涂布装置以及基板加热方法 |
| CN102810498A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-12-05 | 东京应化工业株式会社 | 加热装置、涂敷装置及加热方法 |
| CN218631942U (zh) * | 2022-10-24 | 2023-03-14 | 拓思精工科技(苏州)有限公司 | 一种用于晶圆料盘的加热装置 |
| CN218939603U (zh) * | 2022-11-29 | 2023-04-28 | 江苏峰博装备技术有限公司 | 一种冷热复合盘装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116504686A (zh) | 2023-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106282971A (zh) | 用于多管pecvd设备的自动上下料系统及其方法 | |
| CN108640489B (zh) | 一种3d玻璃高效热弯生产设备及方法 | |
| CN106900890B (zh) | 一种全自动砖茶成型设备 | |
| CN209382964U (zh) | 一种天车自动送料机构 | |
| CN107628743B (zh) | 一种全电机驱动精密模压成形机及操作方法 | |
| CN103276369A (zh) | 一种pecvd镀膜系统 | |
| CN204039274U (zh) | 抽屉式批量浸釉装置 | |
| CN104230384B (zh) | 抽屉式批量浸釉装置 | |
| WO2020191968A1 (zh) | 一种纤维丝饼抓取夹具、自动化丝饼码垛系统以及方法 | |
| CN204058274U (zh) | 一种转盘式自动浸釉装置 | |
| CN116504686B (zh) | 一种基于液态均匀温控的半导体加热盘 | |
| CN210061527U (zh) | 一种陶瓷坯自动浸釉机 | |
| CN213905317U (zh) | 基于z字型伸缩式微动摇摆晶圆充分干燥装置 | |
| CN110667011A (zh) | 一种自动化物料组装结构 | |
| CN108336004B (zh) | 一种单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备 | |
| CN109402584B (zh) | 一种溅射距离可调的磁控溅射真空镀膜装置 | |
| CN104086232A (zh) | 一种转盘式自动浸釉装置 | |
| CN109626800B (zh) | 非球面光学镜片模压成型流水线 | |
| CN201338375Y (zh) | 立式注塑机的一体化全自动上下管装置 | |
| CN115595669B (zh) | 一种太阳能电池硅片扩散炉 | |
| CN215755090U (zh) | 一种尾门取料机械抓手 | |
| CN220519422U (zh) | 一种齿胚转存机构 | |
| CN209766257U (zh) | 一种电解电容及相关电子元器件全自动二次含浸生产线 | |
| CN108996226A (zh) | 一种柱体批量无损搬运装置 | |
| CN110550432A (zh) | 在线式自动上料装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |