CN116500029A - 一种pcb阻焊工艺评估方法 - Google Patents
一种pcb阻焊工艺评估方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116500029A CN116500029A CN202310477759.8A CN202310477759A CN116500029A CN 116500029 A CN116500029 A CN 116500029A CN 202310477759 A CN202310477759 A CN 202310477759A CN 116500029 A CN116500029 A CN 116500029A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- test
- solder resist
- rods
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 213
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 320
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 149
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 38
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30152—Solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB阻焊工艺评估方法，包括：在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干，制作成PCB测试板；利用测试图纸和曝光机加工黑色底片，制作成阻焊曝光底片；将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干；根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。本发明建立了PCB阻焊工艺制程水平的一整套评估方法；建立不同大小、间距、方向阻焊工艺评估验证方案，设计测试图纸加工阻焊曝光底片，验证阻焊油墨的加工水平；建立PCB阻焊评估检验接受标准，对阻焊各项性能形成有效的管控。
Description
技术领域
本发明涉及检测方法技术领域，特别是一种PCB阻焊工艺评估方法。
背景技术
阻焊剂是印制电路板(PCB)最常用的化学品之一，在PCB上除焊点外，其他部分板面均需覆盖一层阻焊剂作为永久性保护涂层，防止焊料侵入非规定区域而造成导线与焊接盘之间的短路、桥接以及刮伤等，同时形成的阻焊膜还具有抗潮湿、耐腐蚀、耐热、防霉和绝缘的作用，可以保证PCB在制作、运输、储存、使用上的安全性和电性能不变。热固化阻焊剂为液态浆状涂料，一般是以树脂作为基体，并且添加一定量的固化剂、有机溶剂、填料以及一些辅助剂配制而成，通过加热使溶剂挥发，树脂和固化剂发生高分子交联反应，从而固化成膜。在印制板的生产中，在波峰焊时防止导线间发生“桥连”。阻焊剂的质量直接影响印制板的外观质量和焊接质量。虽然采取了很多措施提高印刷精度,仍不能满足日益发展的线条精细、密度较高的印制板的需求。针对阻焊油墨在PCB上的稳定使用，及阻焊油墨本身的质量评估，需要建立一套全面的评估方案，对其进行管控。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺点，本发明提供一种PCB阻焊工艺评估方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB阻焊工艺评估方法，包括：
步骤S1：在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干，制作成PCB测试板；
步骤S2：利用测试图纸和曝光机加工黑色底片，制作成阻焊曝光底片；
步骤S3：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干；
步骤S4：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。
作为本发明的进一步改进：所述步骤S3替换为：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干。
作为本发明的进一步改进：所述步骤S4替换为：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
作为本发明的进一步改进：所述步骤S1替换为：将PCB基材按照尺寸：W：120mm、L：90mm进行开料，PCB基材边去毛刺处理，再将处理好的PCB基材经过火山灰板面清洁前处理，使用相应尺寸的丝网将阻焊油墨按照25±10um的厚度整面印刷在PCB基材面上，随后在100℃环境的烤箱里烘烤10分钟，使PCB基材面的阻焊油墨的溶剂挥发、表干，制作成PCB测试板。
作为本发明的进一步改进：所述PCB基材的厚度为1.6mm±0.2mm，所述PCB基材采用CEM-3型覆铜板。
作为本发明的进一步改进：所述步骤S2替换为：测试图纸通过电子档形式发送至曝光机中，调整曝光机设备工艺参数，确定满足生产条件，将黑色底片放置于曝光机内，开启曝光机，将测试图纸图形影像至黑色底片上，完成曝光后将黑色底片放置于显影液中浸泡，直至图像清晰显示，再用清水将黑色底片上残留显影液清洗干净即可，随后晾干黑色底片，制作成阻焊曝光底片。
作为本发明的进一步改进：所述测试图纸内设置有若干个不同方向、不同宽度、不同行距的阻焊条。
作为本发明的进一步改进：所述测试图纸内包含2个横向设置的测试区域和2个纵向设置的测试区域，每个测试区域包括5个测试单元，每个测试单元内包含40条阻焊条，40条阻焊条分成8组，每组阻焊条包括5条平行设置的阻焊条，每条阻焊条的长度为2mm，每组阻焊条的间距为2mm；
所述测试区域包括第一测试区域，所述第一测试区域的阻焊条呈横向设置，第一测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第二测试区域，所述第二测试区域的阻焊条呈横向设置，第二测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um；
所述测试区域包括第三测试区域，所述第三测试区域的阻焊条呈纵向设置，第三测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第三测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第四测试区域，所述第四测试区域的阻焊条呈纵向设置，第四测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第四测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um。
作为本发明的进一步改进：所述步骤S3替换为：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，中间没有空气产生光线折射；按照阻焊油墨技术资料提供的曝光能量，对贴合好阻焊曝光底片的PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板经过150℃4小时的隧道式烤箱，完成阻焊油墨的完全固化。
作为本发明的进一步改进：所述步骤S4替换为：将PCB测试板置于放大镜下观察每个测试区域的所有阻焊条的外观情况，确认每种规格阻焊条的成型情况，确认其是否有脱落、图像不完整的情况，从而评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明建立了PCB阻焊工艺制程水平的一整套评估方法；本发明建立不同大小、间距、方向阻焊工艺评估验证方案，设计测试图纸加工阻焊曝光底片，验证阻焊油墨的加工水平；本发明建立PCB阻焊评估检验接受标准，对阻焊各项性能形成有效的管控。
2.本发明实现阻焊工艺流程过程可控，降低PCB阻焊不良率，提高PCB来料稳定性、一致性。
附图说明
图1为本发明的测试图纸的结构示意图。
图2为本发明的第一测试区域的结构示意图。
图3为图2中的A处的局部结构放大示意图。
图4为图2中的B处的局部结构放大示意图。
图5为图2中的C处的局部结构放大示意图。
图6为图2中的D处的局部结构放大示意图。
图7为图2中的E处的局部结构放大示意图。
图8为本发明的第二测试区域的结构示意图。
图9为图8中的F处的局部结构放大示意图。
图10为图8中的G处的局部结构放大示意图。
图11为图8中的H处的局部结构放大示意图。
图12为图8中的I处的局部结构放大示意图。
图13为图8中的J处的局部结构放大示意图。
图14为本发明的第三测试区域的结构示意图。
图15为本发明的第四测试区域的结构示意图。
附图标记：1、第一测试区域；2、第二测试区域；3、第三测试区域；4、第四测试区域；5、第五测试区域。
具体实施方式
在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，有关术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。现结合附图说明与实施例对本发明进一步说明：
一种PCB阻焊工艺评估方法，包括：
步骤S1：在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干，制作成PCB测试板；
步骤S2：利用测试图纸和曝光机加工黑色底片，制作成阻焊曝光底片；
步骤S3：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干；
步骤S4：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。
所述步骤S3替换为：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干。
所述步骤S4替换为：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
所述步骤S1替换为：将PCB基材按照尺寸：W：120mm、L：90mm进行开料，PCB基材边去毛刺处理，再将处理好的PCB基材经过火山灰板面清洁前处理，使用相应尺寸的丝网将阻焊油墨按照25±10um的厚度整面印刷在PCB基材面上，随后在100℃环境的烤箱里烘烤10分钟，使PCB基材面的阻焊油墨的溶剂挥发、表干，制作成PCB测试板。其中，“W”为PCB基材横向长度，“L”为PCB基材纵向长度。
所述PCB基材的厚度为1.6mm±0.2mm，所述PCB基材采用CEM-3型覆铜板。
所述步骤S2替换为：测试图纸通过电子档形式发送至曝光机中，调整曝光机设备工艺参数，确定满足生产条件，将黑色底片放置于曝光机内，开启曝光机，将测试图纸图形影像至黑色底片上，完成曝光后将黑色底片放置于显影液中浸泡，直至图像清晰显示，再用清水将黑色底片上残留显影液清洗干净即可，随后晾干黑色底片，制作成阻焊曝光底片。
所述测试图纸内设置有若干个不同方向、不同宽度、不同行距的阻焊条。
所述测试图纸内包含2个横向设置的测试区域和2个纵向设置的测试区域，每个测试区域包括5个测试单元，每个测试单元内包含40条阻焊条5，40条阻焊条分成8组，每组阻焊条包括5条平行设置的阻焊条，每条阻焊条的长度为2mm，每组阻焊条的间距为2mm；
所述测试区域包括第一测试区域1，所述第一测试区域的阻焊条呈横向设置，第一测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第二测试区域2，所述第二测试区域的阻焊条呈横向设置，第二测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um；
所述测试区域包括第三测试区域3，所述第三测试区域的阻焊条呈纵向设置，第三测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第三测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第四测试区域4，所述第四测试区域的阻焊条呈纵向设置，第四测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第四测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um。
所述步骤S3替换为：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，中间没有空气产生光线折射；按照阻焊油墨技术资料提供的曝光能量，对贴合好阻焊曝光底片的PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板经过150℃4小时的隧道式烤箱，完成阻焊油墨的完全固化。
所述步骤S4替换为：将PCB测试板置于放大镜下观察每个测试区域的所有阻焊条的外观情况，确认每种规格阻焊条的成型情况，确认其是否有脱落、图像不完整的情况，从而评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
对PCB测试板进行可加工精度结果判断：若该款阻焊油墨在阻焊条为25um宽度、行距的条件下测试均能达到阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力，即说明该款阻焊油墨能满足PCB阻焊最小精度25um级别的加工能力。
阻焊油墨的接受标准分为最优级、可接受和不可接受；
最优级：在横向、纵向、宽度、行距条件下，阻焊条脱落面积＜5％；
可接受：在横向、纵向、宽度、行距条件下，5％＜阻焊条脱落面积＜20％，仍能保持图纸形状；
不可接受：在横向、纵向、宽度、行距条件下，20％＜阻焊条脱落面积，已无法辨认图纸形状；
最终判定阻焊油墨的接受标准，以所有测试条件中阻焊条脱落面积最大者为准。
步骤S3的显影过程：由于阻焊油墨在紫外光的作用下发生聚合反应，用碱液作用将未发生化学反应之阻焊部分冲掉，将未发生聚合反应之阻焊部分冲掉，而发生聚合反应之阻焊部分则保留在板面上，则可呈现出阻焊图像。
本发明建立了PCB阻焊工艺制程水平的一整套评估方法；本发明建立不同大小、间距、方向阻焊工艺评估验证方案，设计测试图纸加工阻焊曝光底片，验证阻焊油墨的加工水平；本发明建立PCB阻焊评估检验接受标准，对阻焊各项性能形成有效的管控。
本发明实现阻焊工艺流程过程可控，降低PCB阻焊不良率，提高PCB来料稳定性、一致性。
本发明的工作原理：
通过用不同宽度、行距的设计方案，测试阻焊油墨在工艺施工窗口下的可加工水平。包含最小可加工的阻焊图形尺寸、最小可加工的阻焊间距。同时通过横向、纵向的设计方案，确认阻焊油墨在曝光、显影过程中，不同方向的可加工水平差异。
实施案例一：
一种PCB阻焊工艺评估方法，包括：
步骤S1：在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干，制作成PCB测试板；
步骤S2：利用测试图纸和曝光机加工黑色底片，制作成阻焊曝光底片；
步骤S3：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干；
步骤S4：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。
实施案例二：
一种PCB阻焊工艺评估方法，包括：
步骤S1：在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干，制作成PCB测试板；
步骤S2：利用测试图纸和曝光机加工黑色底片，制作成阻焊曝光底片；
步骤S3：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干；
步骤S4：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
实施案例三：
一种PCB阻焊工艺评估方法，包括：
步骤S1：将PCB基材按照尺寸：W：120mm、L：90mm进行开料，PCB基材边去毛刺处理，再将处理好的PCB基材经过火山灰板面清洁前处理，使用相应尺寸的丝网将阻焊油墨按照25±10um的厚度整面印刷在PCB基材面上，随后在100℃环境的烤箱里烘烤10分钟，使PCB基材面的阻焊油墨的溶剂挥发、表干，制作成PCB测试板；其中，“W”为PCB基材横向长度，“L”为PCB基材纵向长度；所述PCB基材的厚度为1.6mm±0.2mm，所述PCB基材采用CEM-3型覆铜板；
步骤S2：测试图纸通过电子档形式发送至曝光机中，调整曝光机设备工艺参数，确定满足生产条件，将黑色底片放置于曝光机内，开启曝光机，将测试图纸图形影像至黑色底片上，完成曝光后将黑色底片放置于显影液中浸泡，直至图像清晰显示，再用清水将黑色底片上残留显影液清洗干净即可，随后晾干黑色底片，制作成阻焊曝光底片；所述测试图纸内设置有若干个不同方向、不同宽度、不同行距的阻焊条；
步骤S3：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，中间没有空气产生光线折射；按照阻焊油墨技术资料提供的曝光能量，对贴合好阻焊曝光底片的PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板经过150℃4小时的隧道式烤箱，完成阻焊油墨的完全固化；
步骤S4：将PCB测试板置于放大镜下观察每个测试区域的所有阻焊条的外观情况，确认每种规格阻焊条的成型情况，确认其是否有脱落、图像不完整的情况，从而评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
具体地，所述测试图纸内包含2个横向设置的测试区域和2个纵向设置的测试区域，每个测试区域包括5个测试单元，每个测试单元内包含40条阻焊条，40条阻焊条分成8组，每组阻焊条包括5条平行设置的阻焊条，每条阻焊条的长度为2mm，每组阻焊条的间距为2mm；
所述测试区域包括第一测试区域，所述第一测试区域的阻焊条呈横向设置，第一测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第二测试区域，所述第二测试区域的阻焊条呈横向设置，第二测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um；
所述测试区域包括第三测试区域，所述第三测试区域的阻焊条呈纵向设置，第三测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第三测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第四测试区域，所述第四测试区域的阻焊条呈纵向设置，第四测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第四测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um。
在本发明描述中，需要理解的是，术语“上端面”、“下端面”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于本发明的描述，因此不能理解为对本发明实际使用方向的限制。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (10)
1.一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：包括：
步骤S1：在PCB基材表面涂覆阻焊油墨并烘干，制作成PCB测试板；
步骤S2：利用测试图纸和曝光机加工黑色底片，制作成阻焊曝光底片；
步骤S3：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干；
步骤S4：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度。
2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述步骤S3替换为：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，对PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板烘干。
3.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述步骤S4替换为：根据PCB测试板上所有阻焊条的外观情况评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
4.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述步骤S1替换为：将PCB基材按照尺寸：W：120mm、L：90mm进行开料，PCB基材边去毛刺处理，再将处理好的PCB基材经过火山灰板面清洁前处理，使用相应尺寸的丝网将阻焊油墨按照25±10um的厚度整面印刷在PCB基材面上，随后在100℃环境的烤箱里烘烤10分钟，使PCB基材面的阻焊油墨的溶剂挥发、表干，制作成PCB测试板。
5.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述PCB基材的厚度为1.6mm±0.2mm，所述PCB基材采用CEM-3型覆铜板。
6.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述步骤S2替换为：测试图纸通过电子档形式发送至曝光机中，调整曝光机设备工艺参数，确定满足生产条件，将黑色底片放置于曝光机内，开启曝光机，将测试图纸图形影像至黑色底片上，完成曝光后将黑色底片放置于显影液中浸泡，直至图像清晰显示，再用清水将黑色底片上残留显影液清洗干净即可，随后晾干黑色底片，制作成阻焊曝光底片。
7.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述测试图纸内设置有若干个不同方向、不同宽度、不同行距的阻焊条。
8.根据权利要求7所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述测试图纸内包含2个横向设置的测试区域和2个纵向设置的测试区域，每个测试区域包括5个测试单元，每个测试单元内包含40条阻焊条，40条阻焊条分成8组，每组阻焊条包括5条平行设置的阻焊条，每条阻焊条的长度为2mm，每组阻焊条的间距为2mm；
所述测试区域包括第一测试区域，所述第一测试区域的阻焊条呈横向设置，第一测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第二测试区域，所述第二测试区域的阻焊条呈横向设置，第二测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第一测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um；
所述测试区域包括第三测试区域，所述第三测试区域的阻焊条呈纵向设置，第三测试区域内所有的阻焊条的宽均为50um，第三测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的行距为25um，第二个测试单元内的阻焊条的行距为50um，第三个测试单元内的阻焊条的行距为75um，第四个测试单元内的阻焊条的行距为100um，第五个测试单元内的阻焊条的行距为150um；
所述测试区域还包括第四测试区域，所述第四测试区域的阻焊条呈纵向设置，第四测试区域的5个测试单元内的阻焊条的行距均为50um，第四测试区域的第一个测试单元内的阻焊条的宽度为25um，第二个测试单元内的阻焊条的宽度为50um，第三个测试单元内的阻焊条的宽度为75um，第四个测试单元内的阻焊条的宽度为100um，第五个测试单元内的阻焊条的宽度为150um。
9.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述步骤S3替换为：将阻焊曝光底片贴到PCB测试板上，并放入紫外光自动曝光机中抽真空，使阻焊曝光底片与PCB测试板紧密贴合，中间没有空气产生光线折射；按照阻焊油墨技术资料提供的曝光能量，对贴合好阻焊曝光底片的PCB测试板进行曝光，曝光完成后，将阻焊曝光底片剥离，再将PCB测试板经过水平显影线体，使阻焊条图像显现，再将PCB测试板经过150℃4小时的隧道式烤箱，完成阻焊油墨的完全固化。
10.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊工艺评估方法，其特征在于：所述步骤S4替换为：将PCB测试板置于放大镜下观察每个测试区域的所有阻焊条的外观情况，确认每种规格阻焊条的成型情况，确认其是否有脱落、图像不完整的情况，从而评估阻焊油墨的可加工精度；若阻焊条的脱落面积＜20％，则该规格的阻焊条满足PCB阻焊加工能力；若阻焊条的脱落面积≥20％，则该规格的阻焊条不满足PCB阻焊加工能力。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310477759.8A CN116500029A (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 一种pcb阻焊工艺评估方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310477759.8A CN116500029A (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 一种pcb阻焊工艺评估方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116500029A true CN116500029A (zh) | 2023-07-28 |
Family
ID=87328078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310477759.8A Pending CN116500029A (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 一种pcb阻焊工艺评估方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116500029A (zh) |
-
2023
- 2023-04-28 CN CN202310477759.8A patent/CN116500029A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7435352B2 (en) | Method of forming solder resist pattern | |
| CN105916302A (zh) | 防止绿油塞孔的pcb制造方法 | |
| US12027504B2 (en) | Method for improving the colour difference of LED display screen | |
| CN101951727A (zh) | 一种线路板电镀板边的生产方法 | |
| US20140231127A1 (en) | Multi-Finish Printed Circuit Board | |
| CN112020237A (zh) | 大功率厚铜电路板防焊制作工艺方法 | |
| CN113891557A (zh) | 一种印刷电路板制作方法 | |
| CN113543487A (zh) | 一种印刷线路板的表面处理方法及其应用 | |
| CN112203436A (zh) | 一种pcb板阻焊工艺 | |
| CN103163737A (zh) | 一种pcb阻焊层显影效果的监测方法 | |
| JPS62230096A (ja) | 印刷回路板の検査方法及びその方法に用いる印刷回路板 | |
| CN116500029A (zh) | 一种pcb阻焊工艺评估方法 | |
| CN110636704B (zh) | 一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法 | |
| CN111328207B (zh) | 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb | |
| CN114578029A (zh) | 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 | |
| CN113115520A (zh) | 高阶hdi分级金手指印制板制作方法 | |
| US20160113124A1 (en) | Method for manufacturing printed circuit board (pcb) | |
| Leitgeb et al. | SMT Manufacturability and reliability in PCB cavities | |
| CN113194626A (zh) | 一种pcb板的生产方法 | |
| CN116546730A (zh) | 一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法 | |
| CN113993285A (zh) | 低阻测试线圈电路板生产方法 | |
| CN114401592B (zh) | Pcb阻焊的高精度打印方法 | |
| KR20150078232A (ko) | PCB 제조의 Solder Mask Screem 인쇄 최적화 방법 | |
| CN116600490A (zh) | 一种pcb印刷电路板阻焊层的制作方法 | |
| KR101335271B1 (ko) | Ｖｉａ ｆｉｌｌ 동도금을 이용한 ｂｖｈ도포 ｐｓｒ 인쇄공법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |