CN116477839A

CN116477839A - 一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃及其制备方法与应用

Info

Publication number: CN116477839A
Application number: CN202310244824.2A
Authority: CN
Inventors: 陈东丹; 郭晨阳; 杨中民
Original assignee: South China University of Technology SCUT
Current assignee: South China University of Technology SCUT
Priority date: 2023-03-13
Filing date: 2023-03-13
Publication date: 2023-07-25

Abstract

本发明公开了一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃及其制备方法与应用，以摩尔百分数计，包括46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃。本发明采用较高含量的P₂O₅和B₂O₃，大幅降低玻璃的介电常数、介电损耗以及制备温度，Al₂O₃加强玻璃网络以提高玻璃的力学性能和化学稳定性，Na₂O和CaO降低玻璃的制备温度，AlF₃降低玻璃的介电常数和介电损耗。本发明的玻璃具有较低的介电常数、介电损耗、制备温度，熔融时间更短，生产成本更低，适用于各种高频微波通信器件。

Description

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃及其制备方法与应用

技术领域

本发明属于特种玻璃制备技术领域，具体涉及一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃及其制备方法与应用。

背景技术

低介电玻璃主要应用于电子通信、国防军工以及航空航天等领域。随着5G时代到来，电子通讯和信息产业不断进步，诸如云计算、云终端和自动驾驶等多个领域不断壮大。为了进一步提高信号传播速度，通信波段向高频段(10GHz以上)发展，电子器件向小型化、轻量化方向发展，电子信息、信号则向大容量、高密度、高速度、低损耗发展，这就要求作为通信器件基材的低介电玻璃在高频波段下具有更低的介电常数以及介电损耗。

为了满足工业需求，提高电信号的传输速度并减小传输过程中的损耗，国内外已研制出多种低介电玻璃。

石英玻璃(SiO₂:100％)的性能最为优良，10GHz介电常数为3.7左右，10GHz介电损耗为2×10^-4左右，具有优良的化学稳定性和机械性能以及较低的热膨胀系数(5.5×10^-7/℃左右)，但是其熔制困难，熔制温度过高(＞1800℃)，熔制时间长，熔制设备要求高。为了降低玻璃的熔制温度，研究者们相继研制出了多种铝硼硅体系玻璃。

其中应用较为广泛的为E玻璃和D玻璃，E玻璃组成为SiO₂:52％～56％，B₂O₃:5％～11％，Al₂O₃:10％～16％，CaO:15％～25％，MgO:0％～5％，Li₂O+Na₂O+K₂O:0％～0.8％，Fe₂O₃:0％～0.8％，10GHz介电常数为6.1左右，介电损耗为38×10^-4左右，已经不能满足高频微波通信的要求。D玻璃的组成为SiO₂:72％～76％，B₂O₃:20％～24％，Al₂O₃:0％～6％，Li₂O+Na₂O+K₂O:3％～5％，相较于E玻璃，D玻璃增加了SiO₂和B₂O₃的含量，碱土金属和碱金属含量很低，因此其介电常数和介电损耗得到了显著的降低，其10GHz介电常数为4.2左右，介电损耗为25×10^-4左右，但是高硅含量导致了D玻璃的熔融性差，容易产生脉纹和气泡，其熔制温度较高，大于1600℃。

中国专利CN114901605A公布了一种低介电玻璃，其组成为SiO₂:48％～57％，B₂O₃:15％～26％，Al₂O₃:12％～18％，CaO:0.25％～7％，P₂O₅:0％～8％，MgO:0％～5％，TiO₂:0％～6％，其在10GHz频段下的介电常数为4.22～4.56，介电损耗为18×10^-4～25×10^-4。

中国专利CN114901609A公布了一种低介电玻璃，其组成为SiO₂:48％～58％，B₂O₃:15％～26％，Al₂O₃:12％～18％，CaO:0.25％～7％，P₂O₅:0.25％～3％，MgO:0％～5％，TiO₂:0％～6％，SnO₂:0％～1.5％，其在10GHz频段下的介电常数为4.34～4.75，介电损耗为19×10^-4～28×10^-4。相比专利CN114901605A，专利CN114901609A降低了P₂O₅的含量并加入一定量的氧化锡用作澄清剂以除去玻璃组合物中的晶种和中空长丝，从而改善其质量和性能，同时不会显著地影响所需的低介电损耗玻璃特性。

中国专利CN114873911A公开了一种低介电玻璃，其组成为SiO₂:60％～80％，B₂O₃:7％～22％，Al₂O₃:0％～13％，RO:3％～15％.其中组成为SiO₂:75％，B₂O₃:22％，Al₂O₃:3％的实施例有着最低的介电常数和介电损耗，10GHz频段下的介电常数为3.82，介电损耗为4.5×10^-4，但是此实施例的SiO₂含量较高，与D玻璃相当，并且其不含碱金属离子，熔制温度比D玻璃更高，更加难以制备。

中国专利CN108383378A公布了一种低介电玻璃，其组成为SiO₂:65％～75％，B₂O₃:20％～30％，Al₂O₃:1％～2.5％，Li₂O:0～1.5％，Na₂O:0～1.5％，K₂O:0％～1.5％，其在1MHz下的介电常数为3.9左右，介电损耗为4×10^-4～9×10^-4，软化点为790℃～810℃，熔制温度为1550～1650℃。

中国专利CN101594987B公布了一种低介电玻璃，其组成为SiO₂:53％～58％，B₂O₃:22％～27％，Al₂O₃:11％～15％，CaO:5％～8％，F₂:2％，其在10GHz频段下的介电常数为4.6左右，介电损耗为25×10^-4左右。

中国专利CN113135666A公布了一种低介电玻璃纤维，其组成为SiO₂:50～58％，Al₂O₃:10～16％，B₂O₃:20～28％，MgO:1～4％，CaO:1～4％，Li₂O:0.05～0.5％，Na₂O:0_.05～0.6％，K₂O:0.05～0.8％，TiO₂:0.2～1.5％，CeO₂:0～1％，SnO₂:0.01～1.5％，Fe₂O₃:0～0.1％。通过合理设置氧化硅、氧化铝和氧化硼的比例，使得玻璃纤维具有较低的介电常数和介电损耗，并适当调节玻璃粘度。所述玻璃纤维室温下频率为10GHz时介电常数为4.2～4.5，介电损耗为25×10^-4～44×10^-4。该玻璃的介电损耗较高。

中国专利CN113880441B公布了一种低介电玻璃纤维，其组成为SiO₂:50％～60％，B₂O₃:20％～30％，Al₂O₃:8％～18％，CaO:1％～6％，F₂:0.2％～1.5％，SnO₂:0.05％～0.5％，Li₂O:0.05％～0.5％，K₂O+Na₂O:0％～0.05％，同时添加SnO₂和F₂，并控制其比例，使玻璃纤维具有了较低的介电常数和介电损耗，其在10GHz频段下的介电常数为4.07～4.18，介电损耗为13×10^-4～18×10^-4，熔制温度为1550～1600℃。

中国专利CN110171929A公布了一种新型低气泡低介电玻璃纤维组合物及其生产工艺，其组成为SiO₂:55％～58％，B₂O₃:19％～21％，Al₂O₃:13.5％～15％，CaO:3％～5％，MgO:2.5％～4.5％，Na₂O+K₂O:0％～0.5％，Fe₂O₃:0％～0.5％，ZrO₂:3％～3.3％，其在10GHz下的介电常数为4～4.4。少量ZrO₂的加入能在一定程度上降低玻璃的介电常数并提高玻璃的耐侵蚀性。

上述低介电玻璃都属于硅系玻璃，介电常数为3.8～6，介电损耗基本都大于10×10^-4。并且其熔制温度大于1550℃，生产成本和能耗大幅度提高。玻璃的介电性能和组成元素的极化率密切相关，元素的极化率越高，其对介电常数的贡献越大，因此想要降低玻璃的介电常数和介电损耗，就需要提高二氧化硅等极化率较低的组分含量，而碱金属和碱土金属等具有较高极化率的助熔组分的含量就必须降低，因此低介电性能与低熔制温度难以兼得。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种适用于高频微波通信的磷酸盐体系低介电玻璃及其制备方法。

本发明的目的还在于提供一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃在制备电子元器件或微电子元器件中的应用。

本发明具体通过以下技术方案实现。

本发明提供一种适用于高频微波通信领域的低介电磷酸盐玻璃，以摩尔百分比计，所述低介电磷酸盐玻璃组分包括：46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃，总摩尔百分比为100％。

优选地，以摩尔百分比计，所述低介电磷酸盐玻璃组分包括：46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，10％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，总摩尔百分比为100％。

优选地，以摩尔百分比计，所述低介电磷酸盐玻璃组分包括：46～56％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～14％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃，总摩尔百分比为100％。

优选地，以摩尔百分比计，所述低介电磷酸盐玻璃组分包括：46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～18％的Al₂O₃，1％～7％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃，总摩尔百分比为100％。

优选地，以摩尔百分比计，所述低介电磷酸盐玻璃组分包括：46％～66％的P₂O₅，12％～22％的B₂O₃，2％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃，总摩尔百分比为100％。

优选地，所述低介电磷酸盐玻璃在10GHz的频率下于室温下具有小于4.0的介电常数。

优选地，所述低介电磷酸盐玻璃在10GHz的频率下于室温下具有小于2.05×10^-4的介电损耗。

优选地，所述低介电磷酸盐玻璃的熔制温度为1250～1400℃。

优选地，所述低介电磷酸盐玻璃的软化温度小于760℃。

本发明的适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃为磷酸盐体系玻璃，相较于硅系玻璃，磷酸盐玻璃的熔制温度更低，作为主要的玻璃形成体，P₂O₅的极化率比SiO₂更小，因此本发明的低介电磷酸盐玻璃的介电常数以及介电损耗比硅系玻璃更小，室温下10GHz频段的介电常数为3.2～3.9，介电损耗为1.5～1.9×10^-4。另外，玻璃中含有一定量的B₂O₃和Al₂O₃，作为网络形成体和中间体，B₂O₃和Al₂O₃可以在玻璃网络形成[BO₄]四面体和[AlO₄]四面体促使玻璃网络从层状向架状转变，增强玻璃网络结构，改善玻璃的化学稳定性和力学性能，而且B₂O₃具有极小的极化率，提高B₂O₃含量可以降低玻璃的介电常数，而介电损耗只有轻微的增加。为了进一步降低玻璃的介电常数和介电损耗，用AlF₃替代AlPO₄，这是因为F^-的极化率远小于O^2-，而且掺入F^-可以使玻璃的熔制温度降低至1250℃。

本发明提供一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃的制备方法，包括以下步骤：

(1)以P₂O₅、B₂O₃、铝盐、钙盐和钠盐为原料，以摩尔百分数计，按46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃的化学组成及化学计量称取相应重量的原料。为防止P₂O₅吸水，将P₂O₅放至最后称量。

(2)将步骤(1)称取的原料置于研钵中混合后研磨均匀，然后将混合物料置入刚玉坩埚。

(3)将装有混合物料的刚玉坩埚放入高温炉中，温度为1250～1400℃，熔制30分钟。

(4)将步骤(3)熔制后的玻璃液倒入提前预热的石墨模具中，然后在500～550℃下按照20℃/h的速度匀速降温至室温，得到适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃。

优选地，步骤(1)所述铝盐为铝的磷酸盐、铝的氟化物、铝的碳酸盐中的一种以上；步骤(1)所述钙盐为钙的磷酸盐、钙的偏磷酸盐、钙的氟化物、钙的碳酸盐中的一种以上；步骤(1)所述钠盐为钠的磷酸盐、钠的氟化物、钠的碳酸盐中的一种以上。

更优选地，步骤(1)所述铝盐为AlPO₄和AlF₃；步骤(1)所述钙盐为CaO₆P₂；步骤(1)所述钠盐为Na₂CO₃。

本发明还提供一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃在制备电子元器件或微电子元器件中的应用。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、本发明提供了一种不含硅的新体系低介电磷酸盐玻璃，相较于目前主流的硅系低介电玻璃，本发明的低介磷酸盐电玻璃在10GHz频段具有更加低的介电常数(＜4)以及介电损耗(＜2.05×10^-4)，满足高频微波通信的要求。

2、本发明提供的低介电磷酸盐玻璃制备的熔制温度更低，达1250℃，熔融时间更短(0.5h)，易于大批量工业制备，可大幅降低生产成本。

3、本发明采用较高含量的P₂O₅和B₂O₃，大幅降低玻璃的介电常数、介电损耗以及制备温度，Al₂O₃加强玻璃网络以提高玻璃的力学性能和化学稳定性，Na₂O和CaO降低玻璃的制备温度，AlF₃降低玻璃的介电常数和介电损耗。

本发明提供的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃相较目前主流的硅系低介电玻璃具有更低的介电常数、介电损耗、制备温度，熔融时间更短，生产成本更低，适用于各种高频微波通信器件。

附图说明

图1为实施例1-8的热膨胀曲线。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明做进一步说明，但本发明要求保护的范围不仅局限于此。

实施例1

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：46％的P₂O₅，32％的B₂O₃，14％的Al₂O₃，1％Na₂O，7％的CaO。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取6.6432gP₂O₅、4.1708g B₂O₃、6.3925gAlPO₄、2.595g CaO₆P₂和0.1984g Na₂CO₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称取。

(2)将步骤(1)称量的原料置于研钵中混合后研磨均匀，然后将混合物料置入刚玉坩埚。

(3)将装有混合物料的刚玉坩埚放入高温炉中，温度为1350℃，熔制30分钟。

(4)将步骤(3)熔制后得到的玻璃液倒入提前预热至550℃的石墨模具中，然后在550℃下按照20℃/h的速度匀速降温至室温。

实施例1得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.33，10GHz介电损耗为1.86×10^-4，熔制温度为1350℃，软化温度为720℃。

实施例2

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：66％的P₂O₅，12％的B₂O₃，14％的Al₂O₃，1％Na₂O，7％的CaO。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取10.5319gP₂O₅、1.3775g B₂O₃、5.6303gAlPO₄、2.2856g CaO₆P₂和0.1748gNa₂CO₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称量。

(3)将装有混合物料的刚玉坩埚放入高温炉中，温度为1400℃，熔制30分钟。

实施例2得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.62，10GHz介电损耗为1.64×10^-4，熔制温度为1400℃，软化温度为738℃。

实施例3

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：60％的P₂O₅，22％的B₂O₃，10％的Al₂O₃，1％Na₂O，7％的CaO。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取10.5539gP₂O₅、2.6485g B₂O₃、4.2175gAlPO₄、2.3969gCaO₆P₂和0.1833gNa₂CO₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称量。

实施例3得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.32，10GHz介电损耗为1.81×10^-4，熔制温度为1400℃，软化温度为725℃。

实施例4

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：52％的P₂O₅，22％的B₂O₃，18％的Al₂O₃，1％Na₂O，7％的CaO。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取6.8153gP₂O₅、2.7238g B₂O₃、7.8073gAlPO₄、2.4650g CaO₆P₂和0.1885gNa₂CO₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称量。

实施例4得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.54，10GHz介电损耗为1.67×10^-4，熔制温度为1400℃，软化温度为753℃。

实施例5

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：56％的P₂O₅，22％的B₂O₃，14％的Al₂O₃，1％Na₂O，7％的CaO。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取8.7108gP₂O₅、2.6856g B₂O₃、5.9872gAlPO₄、2.4305g CaO₆P₂和0.1858gNa₂CO₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称量。

实施例5得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.45，10GHz介电损耗为1.5×10^-4，熔制温度为1400℃，软化温度为738℃。

实施例6

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：48％的P₂O₅，22％的B₂O₃，14％的Al₂O₃，9％Na₂O，7％的CaO。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取6.8936gP₂O₅、2.7551g B₂O₃、6.1421gAlPO₄、2.4934gCaO₆P₂和1.7159gNa₂CO₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称量。

(3)将装有混合物料的刚玉坩埚放入高温炉中，温度为1300℃，熔制30分钟。

(4)将步骤(3)熔制后得到的玻璃液倒入提前预热至500℃的石墨模具中，然后在500℃下按照20℃/h的速度匀速降温至室温。

实施例6得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.91，10GHz介电损耗为1.54×10^-4，熔制温度为1300℃，软化温度为630℃。

实施例7

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：48％的P₂O₅，22％的B₂O₃，14％的Al₂O₃，1％Na₂O，15％的CaO。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取5.0317gP₂O₅、2.8577g B₂O₃、6.3709gAlPO₄、5.5419gCaO₆P₂和0.1978gNa₂CO₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称量。

实施例7得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.83，10GHz介电损耗为2.05×10^-4，熔制温度为1350℃，软化温度为682℃。

实施例8

一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃组分，以摩尔百分数计，包括如下组分：50％的P₂O₅，22％的B₂O₃，2％的Al₂O₃，7％Na₂O，7％的CaO，12％的AlF₃。其制备方法如下：

(1)按上述材料的化学组成及化学计量称取9.7133gP₂O₅、2.5564g B₂O₃、0.8142gAlPO₄、2.3136g CaO₆P₂、1.2383gNa₂CO₃和3.3641g AlF₃为原料，为防止P₂O₅吸水，将其放至最后称量。

(3)将装有混合物料的刚玉坩埚放入高温炉中，温度为1250℃，熔制30分钟。

实施例8得到的玻璃性能参数如下：10GHz介电常数为3.25，10GHz介电损耗为1.6×10^-4，熔制温度为1250℃，软化温度为612℃。

图1曲线最高处拐点的横坐标为软化温度。由图1可知，实施例1-8得到的适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃的软化温度分别为720℃、738℃、725℃、753℃、738℃、630℃、682℃和612℃，远小于硅体系低介电玻璃并可以通过调整组分在一定范围内进行调控。

通过上述实施例可以看出，本发明涉及的低介电磷酸盐玻璃有着比现有硅体系玻璃更加低的介电常数和介电损耗，可适用于10GHz及以上频段的高频微波通信。且本发明提供的低介电磷酸盐玻璃的熔制温度和软化温度远小于硅体系低介电玻璃，易于工业生产。

应当指出，上述实施例仅仅是为了清楚地说明本发明所作的举例，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变换及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims

1.一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃，其特征在于，以摩尔百分比计，包括46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃。

2.根据权利要求1所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃，其特征在于，以摩尔百分比计，包括46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，10％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO。

3.根据权利要求1所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃，其特征在于，以摩尔百分比计，包括46～56％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～14％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO。

4.根据权利要求1所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃，其特征在于，所述低介电磷酸盐玻璃在10GHz的频率下于室温下具有小于4.0的介电常数。

5.根据权利要求1所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃，其特征在于，所述低介电磷酸盐玻璃在10GHz的频率下于室温下具有小于2.05×10^-4的介电损耗。

6.根据权利要求1所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃，其特征在于，所述低介电磷酸盐玻璃的熔制温度为1250～1400℃，软化温度小于760℃。

7.权利要求1-6任一项所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)以P₂O₅、B₂O₃、铝盐、钙盐和钠盐为原料，以摩尔百分数计，按46％～66％的P₂O₅，12％～32％的B₂O₃，2％～18％的Al₂O₃，1％～9％的Na₂O，7％～15％的CaO，0％～12％的AlF₃的化学组成及化学计量称取相应重量的原料，混合后研磨均匀；

(2)将研磨均匀的原料放入高温炉中在1250～1400℃下保温，得到均匀、澄清的玻璃液后，在500～550℃退火，得到适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃。

8.根据权利要求7所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述铝盐为铝的磷酸盐、铝的氟化物、铝的碳酸盐中的一种以上；步骤(1)所述钙盐为钙的磷酸盐、钙的偏磷酸盐、钙的氟化物、钙的碳酸盐中的一种以上；步骤(1)所述钠盐为钠的磷酸盐、钠的氟化物、钠的碳酸盐中的一种以上。

9.根据权利要求7所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述保温的时间为30min；步骤(2)所述退火的速度为20℃/h。

10.权利要求1所述的一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃在制备电子元器件或微电子元器件中的应用。