CN116469988A - 一种led器件及led封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED制造技术领域，提供了一种LED器件及LED封装方法，所述一种LED器件包括：支架，包括基板，所述基板具有相对的正面和背面；LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板的正面；透光件，所述透光件设置于所述基板的正面且覆盖所述LED芯片；荧光物质，所述荧光物质设于所述支架或/和所述透光件，所述荧光物质用于在所述LED芯片发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。当LED芯片工作时，所述荧光物质能够产生一种可见光，因此本发明能够方便地检测LED器件的工作状态。

Description

一种LED器件及LED封装方法
技术领域
本发明属于LED制造技术领域，尤其涉及一种LED器件及LED封装方法。
背景技术
发光二极管(LED)是一种半导体光源，与传统白炽灯光源相比，LED具有高光效、长寿命等特点，为扩大LED的使用范围，紫外发光二极管(UV-LED)灯应运而生。如今的UV-LED灯已经开始应用于生物医疗、防伪鉴定、净化等领域，UV-LED灯的技术也还处在不断发展中。
然而，由于UV-LED灯发出的光为不可见光，肉眼往往很难直接观察到UV-LED灯是否处于工作状态，若用户在不知情状态下长时间暴露于紫外光下，将可能对用户的眼睛及皮肤等造成伤害，用户使用不便且可能引发安全事故。目前用于解决此问题的方法主要有两种，一种是在器件中加装另一种能发出可见光的芯片，但在实际制造过程中，若将可见光的芯片与UV-LED灯中的紫外线芯片并联，在使用时则可能会出现一芯片失效而另一芯片正常工作的情况，从而造成误判，若将可见光的芯片与UV-LED灯中的紫外线芯片串联，在使用时则可能会出现可见光的芯片失效而紫外线芯片随之失效的情况，这大大提高了器件故障的风险；另一种方式是增加监控电路，通过检测判断器件电路中的电流电压变化以判断器件是否处于工作状态，但增加监控电路的难度较高，成本较大。
发明内容
本发明的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种LED器件及灯具，能够方便地检测LED器件的工作状态。
本发明的技术方案是：一种灯具的封装方法，包括：支架，包括基板，所述基板具有相对的正面和背面；LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板的正面；透光件，所述透光件设置于所述基板的正面且覆盖所述LED芯片；荧光物质，所述荧光物质设于所述支架或/和所述透光件，所述荧光物质用于在所述LED芯片发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。
作为本技术方案的进一步改进，所述透光件包裹所述LED芯片。
作为本技术方案的进一步改进，所述支架还包括封装体，所述封装体呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，所述封装体的底部座于所述基板的正面，所述封装体合围于所述LED芯片外围，所述透光件、所述封装体、所述基板围合形成收容腔。
作为本技术方案的进一步改进，所述透光件通过混有所述荧光物质的粘结胶水粘接于所述封装体，且/或,所述荧光物质设置于所述收容腔内。
作为本技术方案的进一步改进，所述封装体的内侧壁位于所述LED芯片上方的至少一部分设有贯通所述封装体顶部的安装槽，所述透光件的底部或/和侧面通过混有所述荧光物质的粘结胶水固定于所述安装槽。
作为本技术方案的进一步改进，所述荧光物质为荧光层，所述荧光层呈环形、条形、圆形或多边形；所述荧光物质设置于所述基板的正面或者设置于所述封装体的内侧壁。
作为本技术方案的进一步改进，所述基板的正面设置有第一线路，所述第一线路具有环形槽，所述荧光物质设置于所述环形槽内。
作为本技术方案的进一步改进，所述透光件覆盖于所述LED芯片和所述荧光层。
作为本技术方案的进一步改进，所述封装体为金属管帽，所述金属管帽的上端和下端均具有开口，所述金属管帽的底部座于所述基板的正面，所述透光件连接于所述金属管帽上端且将上端的开口封闭，所述基板的正面于所述金属管帽内部设置有所述荧光物质。
本发明还提供了一种LED封装方法，所述LED封装方法用于封装上述任一项所述的LED器件，包括以下步骤：制备设有基板的支架；将LED芯片设置于所述基板的正面；于所述支架或/和所述透光件设置荧光物质，使所述透光件连接于所述支架。
作为本技术方案的进一步改进，在所述基板的正面设置第一线路，于所述第一线路上设置有容纳槽，将荧光物质混于胶水中并填充于所述容纳槽。
本发明所提供的一种LED器件及LED封装方法，所述LED器件包括：支架、LED芯片、透光件与荧光物质。其中，所述支架包括基板，所述基板具有相对的正面和背面。所述LED芯片固定于所述基板的正面。所述透光件设置于所述基板的正面且覆盖所述LED芯片。所述荧光物质设于所述支架或/和所述透光件，所述荧光物质用于在所述LED芯片发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。当LED芯片工作时，LED芯片发射出的光照射至所述荧光物质，使所述荧光物质能够产生一种可见光，因此本发明所提供的LED器件及LED封装方法通过设置能与所述LED芯片发射出的光产生荧光反应而发出可见光的荧光物质以检测LED器件的工作状态，制作与应用都十分简单方便，用户可方便地观察到LED器件的工作状态，降低了引发安全事故的概率，并且本发明避免了在LED器件中使用另一种可见光芯片或者监控电路，从而避免了使用另一种可见光芯片造成的增大误判率、增加器件故障率以及添加监控电路带来的制作难度大，成本较高等问题，在用户的实际应用中，本实施例提到的LED器件具有更大的优势。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的LED器件的剖视图；
图2是本发明实施例一提供的LED器件的俯视图；
图3是本发明实施例一提供的LED器件中不包括透光件的一示意图；
图4是本发明实施例一提供的LED器件中不包括透光件的另一示意图；
图5是本发明实施例二提供的LED器件的剖视图；
图6是本发明实施例二提供的LED器件的俯视图；
图7是本发明实施例三提供的LED器件的剖视图；
图8是本发明实施例三提供的LED器件的俯视图；
图9是本发明一实施例提供的LED封装方法第一实施例的流程图；
图10是本发明一实施例提供的LED封装方法中于所述支架或/和所述透光件设置荧光物质的步骤的流程图；
图11是本发明一实施例提供的LED封装方法中于所述支架或/和所述透光件设置荧光物质的步骤的流程图。
图中：100、LED器件；10、支架；11、基板；111、第一线路；112、第二线路；113、导电孔；115、环形槽；12、封装体；121、安装槽；13、收容腔；14、金属管帽；141、壳体部；142、第一连接部；143、第二连接部；144、焊接层；20、LED芯片；30、透光件；40、粘结胶水；50、荧光层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。
另外，本发明实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本发明中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。
实施例一：
如图1与图2所示，本发明实施例一提供了一种LED器件100，所述LED器件100包括支架10、LED芯片20、透光件30与荧光物质。所述支架10包括基板11，所述基板11具有相对的正面和背面。所述LED芯片20固定于所述基板11的正面。所述透光件30与所述支架10围合形成用于收容所述LED芯片20的收容腔13，所述透光件30设置于所述基板11的正面且覆盖所述LED芯片20。所述荧光物质设于所述支架10或/和所述透光件30，所述荧光物质用于在所述LED芯片20发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。当LED芯片20工作时，LED芯片20发射出的光照射至所述荧光物质，使所述荧光物质能够产生一种可见光，因此本发明所提供的LED器件100通过设置所述荧光物质能够方便地检测出LED器件100的工作状态，制作与应用都十分简单方便，用户可方便地观察到LED器件的工作状态，降低了引发安全事故的概率。并且，在现有技术中目前为检测LED器件的工作状态的方法主要有两种，一种是在LED器件中加装另一种能发出可见光的芯片，但在实际制造过程中，若将可见光的芯片与LED芯片并联，在使用时则可能会出现一芯片失效而另一芯片正常工作的情况，从而造成误判，若将可见光的芯片与LED芯片串联，在使用时则可能会出现可见光的芯片失效，而紫外线芯片未失效的情况，也会到导致LED器件失效，这样串联的设计会增加器件整体失效的风险；另一种方式是增加监控电路，通过检测判断器件电路中的电流电压变化以判断器件是否处于工作状态，但增加监控电路的难度较高，成本较大，而本发明则避免了在LED器件中使用另一种可见光芯片或者监控电路，从而避免了使用另一种可见光芯片造成的增大误判率、增加故障率以及添加监控电路带来的制作难度大，成本较高等问题，在用户的实际应用中，本实施例提到的LED器件具有更大的优势。
可以理解的是，所述LED器件100可以用于UV-LED灯具、红外LED灯具等能够发射出不可见光的灯具，当设置能够与所述不可见光发生荧光反应的荧光物质时，则能够实现对UV-LED灯具、红外LED灯具等灯具的工作状态的检测。
对于所述支架10，在一些实施例中，所述支架10还包括封装体12，所述封装体12用于安装所述透光件30(为避免透光件30与LED芯片20发生干涉，透光件30的安装位置应高于LED芯片20的顶面)从而提高所述LED器件100的密封效果，增强所述LED器件100的防护性能。优选的，所述封装体12呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，所述封装体12的底部座于所述基板11的正面，所述封装体12合围于所述LED芯片20外围，所述透光件30、所述封装体12、所述基板11围合形成所述收容腔13。优选的，所述基板11与封装体12可以为一体成型，制造十分方便。
优选的，所述透光件30通过混有所述荧光物质的粘结胶水40粘接于所述封装体12，且/或,所述荧光物质设置于所述收容腔内。当所述LED芯片20发射出不见光时，所述荧光物质发生荧光反应进而发出可见光，所述可见光通过所述透光件30发射至外部，人眼则可识别出LED器件100的工作状态。
优选的，如图1所示，所述封装体12的内侧壁位于所述LED芯片20上方的至少一部分设有贯通于所述封装体12顶部的安装槽121，所述透光件30的底部或/和侧面通过混有所述荧光物质的所述粘结胶水40固定于所述安装槽121。通过将混有所述荧光物质的所述粘结胶水40固定于所述安装槽121，不仅能实现对所述荧光物质的固定，还能实现将所述透光件30固定于所述安装槽121。
优选的，请结合图5与图6，将所述荧光物质设置成荧光层50，所述荧光层50可以呈环形、条形、圆形或多边形。具体的，所述荧光层50可以由荧光物质与胶水混合制得，也可以是通过将荧光物质与其它可固化液体混合得到等其它方式制得，或者所述荧光物质直接形成荧光层50，本发明对此不做限制，只要能使所述荧光物质设置于所述支架或/和所述透光件上，且用户能观察到所述荧光物质产生的可见光即可。本发明对所述荧光物质涂覆的厚度、宽度及形状不做限制，只要用户能够观察到所述荧光物质发生荧光反应后产生的可见光即可。
对于所述基板11，在一些实施例中，所述基板11的正面设有第一线路111，用于与所述LED芯片20连接。所述基板11的背面设有第二线路112，所述基板11设有贯穿所述正面与背面的导电孔113，所述第一线路111与所述第二线路112通过所述导电孔113连接，进而实现LED芯片20、第一线路111与第二线路112之间的连接。
具体应用中，在所述基板11设置所述第一线路111与第二线路112可以通过DPC(直接镀铜技术-Direct Plating copper)工艺实现。
在一些实施例中，所述LED芯片20为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片中的任意一种，在基板11正面的第一线路上111设置助焊材料，再将LED芯片20设置于助焊材料上，即可实现所述LED芯片20与基板11的连接。
在一些实施例中，请结合图5与图6，所述第一线路111具有环形槽115，所述荧光物质设置于所述环形槽115内，使所述荧光物质的设置更佳，当荧光层50未固化时也能避免待固化液体流动而影响LED器件100中其他部件的使用。可以理解的是，所述荧光层50可以涂布覆盖所述环形槽115，也可以呈块状涂布于所述环形槽115，只要用户能够方便地观察到所述荧光物质发生荧光反应后产生的可见光即可。
对于所述透光件30，在一些实施例中，所述透光件30是由石英或者蓝宝石材料制得的，但本发明对所述透光件30的具体材质不做限制，只要能实现透光作用即可，例如所述透光件30可采用PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等制得。优选的，所述透光件30可呈正方形平铺于所述安装槽121内，所述透光件30的底面或侧面中至少一面与所述安装槽121的槽面通过粘结胶水40连接，当所述透光件30的底面或侧面中的一面与所述安装槽121的槽面通过粘结胶水40连接时，另一面可以与所述安装槽121的槽面抵接。
对于所述荧光物质，在一些实施例中，所述LED芯片20为UV-LED芯片，所述荧光物质可以为紫外荧光粉或者其它可以与紫外线发生荧光反应的荧光物质。在一些其它的实施例中，所述LED芯片20为高能红外激光LED芯片，所述荧光物质可以为红外荧光粉或者其它可以与高能红外激光发生荧光反应的荧光物质。可以理解的是，除了上述荧光物质外，本发明对所述荧光物质的具体材料不做限制，只要对应所述LED芯片设置，能够与所述LED芯片发射出的不可见光发生荧光反应而对所述LED芯片的工作状态进行检测即可。
实际应用中，由于部分荧光物质具有吸光性，为避免因荧光物质吸收所述LED芯片20发射出的光而影响所述LED器件100的使用，以及保证所述荧光物质足量以产生可见光，所述荧光物质混合于粘结胶水40的浓度可以为5％至10％。
可以理解的是，混有所述荧光物质的粘结胶水40可以呈环状(请参阅图3)或块状(请参阅图4)分布于所述基板11的正面且位于所述封装体12内或者设置于所述封装体12的内侧壁，本发明对所述混有所述荧光物质的粘结胶水40涂覆的厚度、宽度及形状不做限制，只要用户能够方便地观察到所述荧光物质发生荧光反应后产生的可见光，以及，在粘结所述透光件30与所述封装体12时能够起到粘结作用即可。
需要说明的是，除了上述优选的将所述荧光物质设于所述安装槽121内，在一些其他的实施例中，也可以将荧光物质设置于所述收容腔内，甚至是收容腔外也可以，比如将所述荧光物质设于所述透明件30表面(外侧或内侧)或者设于所述基板11的正面等，荧光物质也可以设置于透明件30的夹层，本发明对所述荧光物质的设置位置不做具体限制，只要将所述荧光物质设于LED器件100，并且不影响所述荧光物质与LED芯片20发出的光反应产生能使用户观察到的可见光即可。
可以理解的是，所述粘结胶水40是指具有粘结功能的涂料。当所述LED芯片20为UV-LED芯片时，所述粘结胶水40为耐紫外胶水，通常为由硅胶、环氧树脂及氟树脂等材料制得的胶水。当然，本发明对于所述粘结胶水40的具体材料不作限定，只要胶水的使用寿命能满足器件的使用寿命即可。
可以理解的是，将所述荧光物质设于所述LED器件100中不限于上述将所述荧光物质混合于所述粘结胶水40的方式，也可以通过将荧光物质与可固化液体混合制成的带有荧光物质的荧光块或荧光层设于所述支架10或/和所述透光件30等方式设置，本发明对所述荧光物质的设置方式不作限定，只要能使所述荧光物质固定于LED器件100中，并且用户能观察到所述荧光物质产生的可见光即可。
实施例二：
如图5与图6所示，本发明实施例二提供了一种LED器件100，与实施例一不同的是，本实施例二中的透光件30呈半球体状，直接包裹所述LED芯片20，所述支架10不包括实施例一中封装体12，结构简单，体积小，且对LED芯片20的保护性更好，隔绝水汽的效果更好。
具体的，所述LED器件100包括支架10、LED芯片20、透光件30与荧光物质。所述支架10包括基板11，所述基板11具有相对的正面和背面。所述LED芯片20固定于所述基板11的正面。所述透光件30设置于所述基板11的正面且覆盖于所述LED芯片20。所述荧光物质设于所述支架10(基板11)或/和所述透光件30，所述荧光物质用于在所述LED芯片20发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。当LED芯片20工作时，LED芯片20发射出的光照射至所述荧光物质，使所述荧光物质能够产生一种可见光，因此本发明所提供的LED器件100通过设置所述荧光物质能够方便地检测出LED器件100的工作状态，制作与应用都十分简单方便，用户可方便地观察到LED器件的工作状态，降低了引发安全事故的概率。并且，在现有技术中目前为检测LED器件的工作状态的方法主要有两种，一种是在器件中加装另一种能发出可见光的芯片，但在实际制造过程中，若将可见光的芯片与LED芯片并联，在使用时则可能会出现一芯片失效而另一芯片正常工作的情况，从而造成误判，若将可见光的芯片与LED芯片串联，在使用时则可能会出现可见光的芯片失效，而紫外线芯片未失效的情况，也会到导致器件失效，这样串联的设计会增加器件整体失效的风险；另一种方式是增加监控电路，通过检测判断器件电路中的电流电压变化以判断器件是否处于工作状态，但增加监控电路的难度较高，成本较大，而本发明则避免了在LED器件中使用另一种可见光芯片或者监控电路，从而避免了使用另一种可见光芯片造成的增大误判率、增加器件故障率以及添加监控电路带来的制作难度大，成本较高等问题，在用户的实际应用中，本器件具有更大的优势。
可以理解的是，所述透光件30可以由硅胶、环氧树脂及氟树脂等耐光材料制得。将所述透光件30设置于所述基板11的正面可以通过模具直接将透光件30molding成型(模压成型、又称压制成型或压缩成型)于基板11的正面。
实施例三：
如图7与图8所示，本发明实施例三提供了一种LED器件100，与实施例一不同的是，本实施例三中的封装体12为金属管帽14。所述LED器件100包括支架10、LED芯片20、透光件30与荧光物质。所述支架10包括基板11，所述基板11具有相对的正面和背面。所述LED芯片20固定于所述基板11的正面。所述透光件30与所述支架10围合形成用于收容所述透光件30的收容腔13。所述荧光物质设于所述支架10或/和所述透光件30，所述荧光物质用于在所述LED芯片20发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。当LED芯片20工作时，LED芯片20发射出的光照射至所述荧光物质，使所述荧光物质能够产生一种可见光，因此本发明所提供的LED器件100通过设置所述荧光物质能够方便地检测出LED器件100的工作状态，制作与应用都十分简单方便，用户可方便地观察到LED器件的工作状态，降低了引发安全事故的概率。并且，在现有技术中目前为检测LED器件的工作状态的方法主要有两种，一种是在器件中加装另一种能发出可见光的芯片，但在实际制造过程中，若将可见光的芯片与LED芯片并联，在使用时则可能会出现一芯片失效而另一芯片正常工作的情况，从而造成误判，若将可见光的芯片与LED芯片串联，在使用时则可能会出现可见光的芯片失效，而紫外线芯片未失效的情况，这大大提高了器件故障的风险；另一种方式是增加监控电路，通过检测判断器件电路中的电流电压变化以判断器件是否处于工作状态，但增加监控电路的难度较高，成本较大，而本发明则避免了在LED器件中使用另一种可见光芯片或者监控电路，从而避免了使用另一种可见光芯片造成的增大误判率、增加器件故障率以及添加监控电路带来的制作难度大，成本较高等问题，在用户的实际应用中，本器件具有更大的优势。
具体的，所述金属管帽14的上端和下端均具有开口，所述金属管帽14的底部座于所述基板11的正面，所述透光件30连接于所述金属管帽14上端且将上端的开口封闭，所述金属管帽14合围于所述LED芯片20外围，所述透光件30、所述金属管帽14与所述基板11围合形成所述收容腔13，所述基板11的正面与所述金属管帽14内部设置有所述荧光物质。
在一些实施例中，所述金属管帽14包括壳体部141以及分别由所述壳体部141的两端沿垂直于所述壳体部141的长度方向延伸的第一连接部142与第二连接部143，所述第一连接部142位于所述金属管帽14的上端，所述第二连接部143位于所述金属管帽14的下端，所述第一连接部142用于与所述透光件30连接，所述第二连接部143用于与所述基板11连接。
进一步的，所述壳体部141呈环形，所述第一连接部142是由所述壳体部141沿垂直于所述壳体部141的长度方向，向所述壳体部141内延伸得到的，所述第一连接部142的长度小于所述透光件30的长度，所述第二连接部143是由所述壳体部141沿垂直于所述壳体部141的长度方向，向所述壳体部141外延伸得到的，所述第一连接部142围于所述透光件30的部分顶面外围，所述壳体部141围于所述透光件30的侧表面外围。
可以理解的是，所述透光件30与所述金属管帽14的上端可以以玻璃焊料为媒介，通过高温烧结实现连接，并且，所述基板11与所述金属管帽14的下端之间可以焊接从而形成焊接层144。
实施例四：
如图9所示，本发明实施例四提供了一种LED封装方法，LED封装方法用于封装上述LED器件100，结合图1至图9，所述LED封装方法包括以下步骤：
S101：制备设有基板11的支架10；
S102：将LED芯片20设置于所述基板11的正面；
S103：于所述支架10或/和所述透光件30设置荧光物质，使所述透光件30连接于所述支架10。
对于制备设有基板11的支架10的步骤，制备所述基板11时，在所述基板11的正面与背面可以分别设置用于与所述LED芯片20连接的第一线路111与第二线路112。设置所述第一线路111与第二线路112的方式可以通过DPC(直接镀铜技术-Direct Plating copper)工艺制成。并且，所述基板11的背面可以设置第二线路112，所述基板11设有贯穿所述基板11的导电孔113，所述第一线路111与第二线路112通过所述导电孔113连接，从而能够实现所述LED芯片20、第一线路111与第二线路112之间的连接，进而方便对所述支架10内的LED芯片20的电连接。
在具体应用中，所述第一线路111与第二线路112上可以镀镍金，以防止线路上金属的迁移和氧化，并提高导电和抗氧化性能。其中，要求镀镍的厚度＞3um，镀金的厚度＞0.05um，以保证导电和抗氧化效果。
对于所述将LED芯片20设置于所述基板11的正面的步骤，是为了使所述LED芯片20固定于所述基板11。在一些实施例中，所述LED芯片20为倒装芯片，第一线路111包括焊盘，在焊盘上设置助焊材料，再将LED芯片20设置于助焊材料上即可实现所述LED芯片20与基板11的连接，通常情况下，在制作第一线路11时，会同步形成第一焊盘。优选的，将所述助焊材料设于所述第一线路111的方式可以通过点涂的方式。可以理解的是，将所述助焊材料点涂于所述第一线路111的可以通过人工、机械结构等方式实现，例如：设置智能机械手，由智能机械手均匀设置定量的助焊材料，从而能够进一步提高焊接效果。
可以理解的是，为了使LED芯片20与基板11的结合更牢固，可将固好芯片的陶瓷基板11通过共晶炉而实现共晶。具体应用中，当所述焊盘可为金锡合金时，共晶炉的温度至少有一个温区温度在300℃-340℃之间且共晶过程需要氮气保护。
对于所述于所述支架10或/和所述透光件30设置荧光物质的步骤，设置所述荧光物质可以通过将所述荧光物质混合于胶水后涂覆于所述支架10或/和所述透光件30的方式，也可以通过将荧光物质与可固化液体混合制成的带有荧光物质的荧光块设于所述支架10或/和所述透光件30，或者所述荧光物质直接形成荧光层50等方式设于所述LED器件100中，只要能使所述荧光物质固定于LED器件100中，并且用户能观察到所述荧光物质产生的可见光即可。
可以理解的是，所述胶水是指具有粘结功能的涂料，所述胶水可以是由硅胶、环氧树脂、氟树脂等材料制得的，本发明对于所述胶水的具体材料不作限定。进一步的，使所述胶水固化的方式可以包括等待使胶水自然固化、烘烤固化或者UV光照固化。可以理解的是，所述胶水固化的方式不限于此，只要能使所述胶水固化即可，例如，如果是需要烘烤才能固化的胶水则采用烘烤固化的方式，如可直接用UV光照射即可固化那么采用UV光照固化的方式，若是其他类型的胶水则采用对应的固化方法。
优选的，所述荧光物质为荧光层，所述荧光层可以呈环形、条形、圆形、多边形或者呈无特定形状的块状分布于所述支架10或/和所述透光件30，本发明对所述荧光物质涂覆的厚度、宽度及形状不做限制，只要用户能够方便地观察到所述荧光物质发生荧光反应后产生的可见光即可。
对于所述使所述透光件30连接于所述支架10的步骤，不同结构形状的所述透光件30与支架10，所述透光件30与所述支架10的连接方式也略有不同，但只要使所述透光件30与所述支架10围合形成用于收容所述透光件30的收容腔13，或者，所述透光件30设置于所述基板11的正面且覆盖于所述LED芯片20即可。
作为本实施例的其中一种可选实施方式，可参考发明实施例一，结合图1至图4，可以采取半无机封装的方式对所述透光件30与所述支架10进行封装连接。具体的，在制备所述基板11的步骤后还需制备与所述基板11连接的封装体12，于所述封装体12的内侧壁位于所述LED芯片20上方的至少一部分设有贯通于所述封装体12顶部的安装槽121，然后将所述封装体12的底部座于所述基板11的正面，所述封装体12合围于所述LED芯片20外围，然后将所述透光件30的底部放置于所述安装槽121，然后再将所述透光件30的底部或/和侧面通过胶水固定于所述安装槽121，最后，使所述胶水固化。可以理解的是，所述荧光物质的设置位置也可以根据所述透光件30与支架10结构形状的不同而进行优化调整，在发明实施例一中可以将所述荧光物质混合于上述胶水进而使所述透光件30与荧光物质均固定于所述安装槽121，这样在设置荧光物质的同时还能粘结所述透光件30与所述封装体12。优选的，可以将所述基板11与封装体12一体成型，制造十分方便。
作为本实施例的另一种可选实施方式，可参考发明实施例二，结合图5与图6，可以采取有机封装的方式对所述透光件30与所述支架10进行封装连接。具体的，所述透光件30可以由硅胶、环氧树脂及氟树脂等可模压成型材料制得，在所述支架10或/和所述透光件30设置荧光物质的步骤之后，将所述透光件30通过模具直接molding成型在基板11的正面即可完成所述透光件30与所述支架10的连接。可以理解的是，所述荧光物质的设置位置也可以根据所述透光件30与支架10结构形状的不同而进行调整，在发明实施例二中可以于所述基板11的正面设置具有所述荧光物质的荧光层50以方便用户观察。所述荧光层50可以由荧光物质与粘结胶水40混合制得，也可以是由荧光物质与其它可固化液体混合制得的，本发明对此不做限制，只要能使所述荧光物质设于所述基板11即可。
作为本实施例的另一种可选实施方式，可参考发明实施例三，结合图7与图8，可以采取全无机封装的方式对所述透光件30与所述支架10进行封装连接。具体的，在制备所述基板11后还需制备与所述基板11连接的封装体12，所述封装体12为金属管帽14，所述金属管帽14的上端和下端均设有开口，在于所述支架10或/和所述透光件30设置荧光物质后，再将所述透光件30与所述封装体12的上端以玻璃焊料为媒介，通过高温烧结实现所述透光件30与所述支架10的连接，并且使所述透光件30将所述金属管帽14的上端的开口封闭以实现对所述LED器件100的密封，最后将所述金属管帽14的下端焊接于所述基板11的正面，从而形成焊接层144。
如图10所示，作为本实施例的另一种可选实施方式，于所述支架10或/和所述透光件30设置荧光物质的步骤，进一步包括：
S1031：在所述基板11的正面设置第一线路111，于所述第一线路111上设置有容纳槽，将荧光物质混于胶水中并填充于所述容纳槽。
本实施方式通过设置容纳槽，能够方便地设置包括荧光物质的胶水，避免待固化的胶水流动而影响LED器件100中其他部件的使用。
如图11所示，作为本实施例的其中一种可选实施方式，所述荧光物质的制备步骤包括：
S1032：将所述荧光物质置于胶水中；
S1032：搅拌所述荧光物质与所述胶水；
S1034：除去所述包括荧光物质的胶水中的气泡。
优选的，由于部分荧光物质具有吸光性，为避免因荧光物质吸收所述LED芯片20发射出的光而影响所述LED器件100的使用，以及保证所述荧光物质足量以产生可见光，将所述荧光物质置于胶水中时，可以控制所述荧光物质混合于粘结胶水40的浓度为5％至10％。为确保浓度，本发明也可以设置智能机械手，由智能机械手均匀设置定量的荧光物质与胶水，从而能够保证所述LED器件100的光照效果与检测效果。
可以理解的是，搅拌所述荧光物质与所述胶水可以通过人工、机械结构等方式实现，例如：设置智能机械手，由智能机械手均匀搅拌，从而能够进一步提高荧光物质的发光效果。除去所述包括荧光物质的胶水中的气泡可以通过人工、机械结构等方式实现，例如：通过脱泡机脱去气泡，从而能够进一步提高荧光物质的发光效果。
本实施方式通过搅拌所述荧光物质与所述胶水以及除去所述包括荧光物质的胶水中的气泡使所述荧光物质与所述胶水混合更均匀，从而提高所述荧光物质的发光效果，进一步方便用户检测LED器件100的工作状态。
本发明所提供的一种LED器件及LED封装方法，所述一种LED器件100包括：支架10、LED芯片20、透光件30与荧光物质。其中，所述支架10包括基板11，所述基板11具有相对的正面和背面。所述LED芯片20固定于所述基板11的正面。所述透光件30与所述支架10围合形成用于收容所述透光件30的收容腔13，或者，所述透光件30设置于所述基板11的正面且覆盖于所述LED芯片20。所述荧光物质设于所述支架10或/和所述透光件30，所述荧光物质用于在所述LED芯片20发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。当LED芯片工作时，LED芯片发射出的光照射至所述荧光物质，使所述荧光物质能够产生一种可见光，因此本发明所提供的LED器件及LED封装方法通过设置能与所述LED芯片发射出的光产生荧光反应而发出可见光的荧光物质以检测LED器件的工作状态，制作与应用都十分简单方便，用户可方便地观察到LED器件的工作状态，降低了引发安全事故的概率，并且本发明避免了在LED器件中使用另一种可见光芯片或者监控电路，从而避免了使用另一种可见光芯片造成的增大误判率、增加器件故障率以及添加监控电路带来的制作难度大，成本较高等问题，在用户的实际应用中，本器件具有更大的优势。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED器件，其特征在于，包括：
支架，包括基板，所述基板具有相对的正面和背面；
LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板的正面；
透光件，所述透光件设置于所述基板的正面且覆盖所述LED芯片；
荧光物质，所述荧光物质设于所述支架或/和所述透光件，所述荧光物质用于在所述LED芯片发射出的光照射时发生荧光反应而产生可见光。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述透光件包裹所述LED芯片。
3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述支架还包括封装体，所述封装体呈环形并具有内侧壁、顶部和底部，所述封装体的底部座于所述基板的正面，所述封装体合围于所述LED芯片外围，所述透光件、所述封装体、所述基板围合形成收容腔。
4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述透光件通过混有所述荧光物质的粘结胶水粘接于所述封装体，且/或,所述荧光物质设置于所述收容腔内。
5.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述封装体的内侧壁位于所述LED芯片上方的至少一部分设有贯通所述封装体顶部的安装槽，所述透光件的底部或/和侧面通过混有所述荧光物质的粘结胶水固定于所述安装槽。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述荧光物质为荧光层，所述荧光层呈环形、条形、圆形或多边形；所述荧光物质设置于所述基板的正面或者设置于所述封装体的内侧壁。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述基板的正面设置有第一线路，所述第一线路具有环形槽，所述荧光物质设置于所述环形槽内。
8.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述封装体为金属管帽，所述金属管帽的上端和下端均具有开口，所述金属管帽的底部座于所述基板的正面，所述透光件连接于所述金属管帽上端且将上端的开口封闭，所述基板的正面于所述金属管帽内部设置有所述荧光物质。
9.一种LED封装方法，其特征在于，用于封装如权利要求1至8中任一项所述的LED器件，包括以下步骤：
制备设有基板的支架；
将LED芯片设置于所述基板的正面；
于所述支架或/和所述透光件设置荧光物质，使所述透光件连接于所述支架。
10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，于所述支架或/和所述透光件设置荧光物质的步骤包括：
在所述基板的正面设置第一线路，于所述第一线路上设置有容纳槽，将荧光物质混于胶水中并填充于所述容纳槽。
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