CN116463102A - 压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜 - Google Patents
压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116463102A CN116463102A CN202210558477.6A CN202210558477A CN116463102A CN 116463102 A CN116463102 A CN 116463102A CN 202210558477 A CN202210558477 A CN 202210558477A CN 116463102 A CN116463102 A CN 116463102A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- display device
- image display
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 86
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 49
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 26
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 17
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 16
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000006527 (C1-C5) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N iodomethane Chemical compound IC INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 20
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- -1 platinum-divinylbenzene Chemical compound 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IZNMBYIUCBMQTQ-UHFFFAOYSA-N diiodomethane iodomethane Chemical compound ICI.CI IZNMBYIUCBMQTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 8-methylquinoline Chemical group C1=CN=C2C(C)=CC=CC2=C1 JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000233805 Phoenix Species 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BOKJWIGQJXHATF-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-ethyl-triethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].CC[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(C=C)C=C BOKJWIGQJXHATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMOAWNDZFGSZGG-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-propyl-tripropylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].CCC[Si](CCC)(CCC)O[Si](CCC)(C=C)C=C RMOAWNDZFGSZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZWJMEGGJRYSELS-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-yl(silyloxy)silane platinum Chemical compound [Pt].[SiH3]O[SiH2]C(C=C)C=C ZWJMEGGJRYSELS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- VXNGGPNVOUPKET-UHFFFAOYSA-N platinum;tributyl-[butyl-bis(ethenyl)silyl]oxysilane Chemical compound [Pt].CCCC[Si](CCCC)(CCCC)O[Si](CCCC)(C=C)C=C VXNGGPNVOUPKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/43—Compounds containing sulfur bound to nitrogen
- C08K5/435—Sulfonamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/002—Priming paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
- C08J2425/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2465/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本发明的压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜与图像显示装置的粘结力及防静电性能优异,具有突出的光学特性(高透光率及低雾度),以能够提高图像显示装置的制造工序准确度,并可以显出对压敏粘结层的基材膜的优异的基材密着力。
Description
技术领域
本发明涉及压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜。
背景技术
近来,随着信息通信技术的飞跃式发展和市场的膨胀,平板显示器件(Flat PanelDisplay)作为显示器件备受瞩目。这种平板显示器件的代表有液晶显示器件(LiquidCrystal Display)、等离子显示器件(Plasma Display Panel)、有机发光器件(OrganicLight Emitting Diodes)等。
在制造图像显示装置的过程中,可以进行在图像显示装置的上部和/或下部附着能够保护图像显示装置的保护膜的制造工序。
具体地,在制造图像显示装置的过程中,可以进行清洗和/或热处理等的预处理工序,或者冲裁加工工序、为从外在因素(水分、氧气、紫外线等)中保护图像显示装置所包括的液晶、发光器件、荧光体等而进行的封装(packaging)工序等。在进行这些工序时,使用用于保护图像显示装置的保护膜是必需的,若不使用保护膜,则显著增加制造图像显示装置时的不合格率。
另一方面,作为图像显示装置保护膜所必需的物性,与图像显示装置的粘结力及防静电性能应优秀,在图像显示装置的制造工序后,即使去除保护膜,也应尽可能不留下保护膜转印在图像显示装置的粘附残留物。
并且,在图像显示装置的制造工序中使用光学相机,随着近来图像显示装置规格的逐渐高度化,为了提高工序的准确度,呈现出保护膜也要求示出突出的光学特性(透光率及雾度)的趋势,尤其,要求进一步减少雾度。
通常,图像显示装置保护膜包括压敏粘结层及附着于其的基材膜来制造。图像显示装置日益小型化、精密化,图像显示装置的制造工序包括切割步骤在内的多个步骤,因此,为了有效保护图像显示装置,需要开发进一步提高压敏粘结层对于基材膜的密着力并具有优异的可靠性的保护膜。
发明内容
本发明的目的在于,提供与图像显示装置的粘结力及防静电性能优异,在图像显示装置的制造工序后,即使去除保护膜,也尽可能不在图像显示装置留下粘附残留物的压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜。
本发明的目的在于,提供具有突出的光学特性(高透光率及低雾度)以能够提高图像显示装置的制造工序准确度的压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜。
本发明的目的在于,提供进一步提高对于压敏粘结层的基材膜的密着力并具有优秀的可靠性的压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜。
本发明的目的不局限于以上提及的目的,可以通过下述说明理解未提及的本发明的其他目的及优点,可以通过本发明的实施例进一步明确理解本发明。并且,可以轻易理解的是,本发明的目的及优点可以通过发明要求保护范围所示的方法及其组合来实现。
为了解决上述问题,根据本发明的一实施方式,本发明可以提供压敏粘合剂组合物,作为包含硅基主剂树脂、抗静电剂、催化剂及锚固添加剂(anchorage additive)的压敏粘合剂组合物,上述抗静电剂包含由下述化学式1表示的化合物,以100重量份的上述压敏粘合剂组合物为基准,包含0.06重量份~0.9重量份的上述抗静电剂。
化学式1:
在上述化学式1中,X1、X2、X3、X4、X5及X6各自独立地为选自由F、Cl、Br及I组成的组中的一种,M为选自由Li、Na、K及Rb组成的组中的一种。
以100重量份的上述压敏粘合剂组合物为基准,可以包含90重量份~99重量份的上述硅基主剂树脂、1重量份~5重量份的上述催化剂以及0.2重量份~3重量份的上述锚固添加剂。
以100重量份的上述压敏粘合剂组合物为基准,可以包含0.07重量份~0.6重量份的上述抗静电剂。
上述硅基主剂树脂可以包含由下述化学式2表示的化合物。
化学式2:
在上述化学式2中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及R8各自独立地为取代或非取代的C1~C5的烷基,n为满足50000~400000的重均分子量的有理数。
上述硅基主剂树脂可以具有3000cps~100000cps的粘度。
上述催化剂可以包含选自铂催化剂及过氧化物(peroxide)催化剂中的一种以上。
上述铂催化剂可以包含铂-二乙烯基四(C1-C5烷基)二硅氧烷。
上述锚固添加剂可以包含由下述化学式3表示的化合物。
化学式3:
在上述化学式3中,R9、R10、R11及R12各自独立地为取代或非取代的C1~C5的烷基,A为非取代的线性C1~C5的烷基。
根据本发明的另一实施方式,可以提供图像显示装置用保护膜,包括:基材膜;以及压敏粘结层,配置于上述基材膜的一面。上述压敏粘结层包含由本发明上述一实施方式的压敏粘合剂组合物形成的物质。
上述基材膜的表面可以满足下述条件(1)及条件(2)。
条件(1):A≤52°
条件(2):B≤30°
上述条件(1)的A为相对于基材膜的表面的水(去离子水(DI water))的接触角。
上述条件(2)的B为相对于基材膜的表面的碘甲烷(去离子碘甲烷(Di-iodomethane))的接触角。
在上述基材膜中,可以在附着上述压敏粘结层的一面形成底漆层。
上述底漆层可以包含由氮含量为1at%以下的氨基甲酸酯底漆组合物形成的物质。
在上述基材膜中,可以在未配置上述压敏粘结层的另一面形成有抗静电涂层。
上述图像显示装置用保护膜还可以包括衬膜(liner film),配置于上述压敏粘结层的另一面。
可以在上述衬膜的至少一面形成有抗静电涂层。
上述压敏粘结层的厚度可以为5μm~100μm,上述压敏粘结层可以满足下述条件(3)及(4)。
条件(3):雾度≤2%
条件(4):表面静电压<200V
上述压敏粘结层对于玻璃的粘结力可以为3gf/in以下。
上述压敏粘结层对于上述衬膜的离型力可以为3gf/in以下。
本发明的压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜与图像显示装置的粘结力及防静电性能优异,在图像显示装置的制造工序后,即使去除保护膜后,也尽可能不在图像显示装置留下粘附残留物,因此可以具有优异的工序性。
本发明的压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜具有突出的光学特性(高透光率及低雾度),从而可以提高图像显示装置的制造工序准确度。
本发明的压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜对压敏粘结层的基材膜的密着力优秀,因而可以提高可靠性。
如上所述的效果和本发明的具体效果将在说明与以下用于实施发明的具体事项的同时一同记述。
附图说明
图1示出本发明例示性实例的图像显示装置用保护膜的剖面图。
图2示出测量本发明的实验SET 2的实施例1及比较例5~比较例7的基材膜表面的接触角的图。
图3示出ASTM D3359的交叉切割(cross-cut)试验的基材密着力评估判定标准。
具体实施方式
前述的目的、特征及优点将参照附图在以下详细叙述,本发明所属技术领域的普通技术人员可以据此轻松实施本发明的技术思想。
在说明本发明的过程中,在判断为对于相关公知技术的具体说明不必要地混淆本发明的要旨的情况下,将省略对其的详细说明。将省略本说明书未记载的内容中的本发明所属技术领域的普通技术人员可以类推的技术的说明。
以下,参照附图详细说明本发明的优选实施例。在附图中,相同的附图标记用于指示相同或是相似的结构要素。
在本说明书中,任意结构配置于结构要素的“上部(或者下部)”或者结构要素“上(或者下)”或者“一面(两面)”,不仅指任意结构接触配置于上述结构要素的上面(或者下面)或者一面(或者下面),还可以指可以在上述结构要素与配置于上述结构要素上(或者下)或者一面(或者两面)的任意结构之间介有其他结构。
在本说明书中,单位“重量份”是指各成分之间的重量比例。
若未在文脉上明确另行定义,则本说明书中使用的单数的表达包括复数的表达。在本说明书中,“包含”、“含有”、“具有”等术语不应解释为必须包括说明书中记载的多个结构要素,而应解释为可以不包括其中的一部分结构要素,或者还可以包括追加结构要素。
压敏粘合剂组合物
为了解决上述技术问题,本发明一实例的压敏粘合剂组合物包含硅基主剂树脂、抗静电剂、催化剂及锚固添加剂,尤其,上述抗静电剂可以包含由下述化学式1表示的化合物,各组成将在以下内容中说明。
化学式1:
在上述化学式1中,X1、X2、X3、X4、X5及X6各自独立地为选自由F、Cl、Br及I组成的组中的一种,M为选自由Li、Na、K及Rb组成的组中的一种。
硅基主剂树脂
本发明的压敏粘合剂组合物用于形成图像显示装置用保护膜的粘结层,可以包含作为用于能够使其具有粘结力的基质物质的主剂树脂。
在图像显示装置的制造工序中,图像显示装置的保护膜为保护图像显示装置而附着并去除,因此对作为被粘物的图像显示装置的粘结力应该适当,应在图像显示装置的制造工序的高温条件下也能够保持粘结力,并且,还要求在图像显示装置的制造工序结束后容易从被粘物去除。
与通常使用的丙烯酸类主剂树脂相比,即使在高温条件下,硅基主剂树脂的粘结可靠性高,再剥离性优异,因此,优选地,本发明的压敏粘合剂组合物中包含硅基主剂树脂,例如,可以包含由下述化学式2表示的化合物。
化学式2:
在上述化学式2中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及R8可以各自独立地为取代或非取代的C1~C5的烷基。若重均分子量过小,则粘结层的机械物性会脆弱,若重均分子量过大,则因粘结力过高而难以实现作为保护膜所要达成的低水平的粘结力,因此,优选地,在化学式2中,n为满足50000~400000的重均分子量的有理数,更优选地,n为满足100000~350000的重均分子量的有理数,最优选地,n为满足200000~300000的重均分子量的有理数。
为了实现适当的机械物性及粘结力,优选地,上述硅基主剂树脂具有3000cps~100000cps的粘度,更优选地,具有3000cps~60000cps的粘度,最优选地,具有20000cps~60000cps的粘度。上述粘度是利用布鲁克菲尔德(Brookfield)粘度计(LV model)的第63转子(No.63spindle)并在常温下以10rpm的剪切速度测量为基准的。
优选地,当压敏粘合剂组合物的总重量为100重量份时,作为用于显出粘结力的基质物质,上述硅基主剂树脂的含量为90重量份以上,在与以下后述的组成一同混合时,优选地,含量为99重量份以下,例如,含量可以为90重量份~99重量份、91重量份~98重量份、92重量份~97重量份、95重量份~97重量份,但不限定于此。
抗静电剂
本发明的压敏粘合剂组合物可以包含抗静电剂以能够防静电,防静电性能应该优秀,例如,如后所述,优选地,表面静电压可以满足小于200V。
本发明的抗静电剂与硅基主剂树脂的相容性优秀,优选地,包含由下述化学式1表示的化合物,若与硅基主剂树脂的相容性不好,则会有透光率低且雾度高的问题。
化学式1:
在上述化学式1中,X1、X2、X3、X4、X5及X6可以各自独立地为选自由F、Cl、Br及I组成的组中的一种,优选地,X1、X2、X3、X4、X5及X6可以各自独立地为F及Cl中的一种,更优选地,X1、X2、X3、X4、X5及X6可以分别为F。
在上述化学式1中,M作为金属阳离子,可以为选自由Li阳离子、Na阳离子、K阳离子及Rb阳离子组成的组中的一种,优选地,M可以为Li阳离子及Na阳离子中的一种,更优选地,M可以为Li阳离子。
另一方面,本发明人通过从完全不添加抗静电剂的情况到逐渐增加抗静电剂的含量的实验的结果确认到,显出减少剥离静电压而提高防静电特性的倾向。然而,若添加过量的抗静电剂,则如后所述,通过实验确认无法实现本发明所希望的2.0%以下的雾度,从而导出了本发明的抗静电剂含量。
为了同时提高保护膜的防静电性能及光学特性,优选地,当压敏粘合剂组合物的总重量为100重量份时,上述抗静电剂的含量为0.06重量份~0.9重量份,更优选地,包含0.07重量份~0.6重量份的上述抗静电剂,最优选地,包含0.1重量份~0.6重量份的上述抗静电剂。即,若抗静电剂的含量小于0.06重量份,则会难以实现防静电性能,若大于0.9重量份,则会发生保护膜的雾度增加及压敏粘结层的粘聚力(cohesion)降低的问题。
催化剂
本发明的压敏粘合剂组合物的催化剂用于促进固化反应、提高粘结力的观点出发而添加的物质,只要是能够使硅基主剂树脂固化的,就可以包含本发明所属技术领域中通常使用的物质,不受特别限制。
例如,优选地,本发明的催化剂包含选自铂催化剂及过氧化物(peroxide)催化剂中的一种以上,更优选地,包含铂催化剂。作为铂催化剂,最优选地,包含铂-二乙烯基四(C1-C5烷基)二硅氧烷,但不限定于此。上述铂-二乙烯基四(C1-C5烷基)二硅氧烷包含铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷、铂-二乙烯基四乙基二硅氧烷、铂-二乙烯基四丙基二硅氧烷、铂-二乙烯基四丁基二硅氧烷及铂-二乙烯基四戊基二硅氧烷,优选地,可以包含铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷(platinum-divinyltetramethyldisiloxane)。作为过氧化物催化剂的例,可以包含过氧化苯甲酰(Benzoyl peroxide)、2,4-二氯过氧化苯甲酰(2,4-dichlorobenzoyl peroxide)、过氧化对苯甲酰(p-chlorobenzoyl peroxide)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化物)己烷(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane)、二(叔丁基)过氧化物(di(tert-butyl)peroxide)、过氧化二异丙苯(dicumylperoxide)、过氧化叔丁基异丙苯(tert-butylcumylperoxide)等,但不限定于此。
上述催化剂的含量可根据固化条件适当调节来引起固化反应。例如,优选地,当粘合剂组合物的总重量为100重量份时,包含1重量份~5重量份的上述催化剂,更优选地,包含2重量份~5重量份的上述催化剂,尤其优选地,包含2重量份~4重量份的上述催化剂。若催化剂的含量小于1重量份,则会发生压敏粘合剂组合物的固化度降低的问题,若大于5重量份,则会由于固化反应速度过快而在用作粘结层进行涂敷时发生压敏粘合剂组合物的凝胶化(gelation)过快进行的问题。
锚固添加剂(Anchorage additive)
本发明的压敏粘合剂组合物的锚固添加剂是为提高基材膜与压敏粘结层的密着力而添加的,可以包含硅氧烷化合物,更具体地,可以包含作为包含环氧基的硅氧烷化合物的由下述化学式3表示的化合物。
化学式3:
在上述化学式3中,R9、R10、R11及R12可以各自独立地为取代或非取代的C1~C5的烷基,A可以为非取代的线性C1~C5的烷基。
在上述化学式3中,优选地,A可以为线性C1亚烷基(-CH2-)、线性C2亚烷基(-CH2CH2-)、线性C3亚烷基(-CH2CH2CH2-)或者线性C4亚烷基(-CH2CH2CH2CH2-)中的一种,更优选地,可以为线性C1亚烷基或者线性C2亚烷基中的一种,最优选地,可以为线性C1亚烷基。
优选地,当粘合剂组合物的总重量为100重量份时,包含0.2重量份~2重量份的上述锚固添加剂。若包含小于0.2重量份的上述锚固添加剂,则粘结力会上升至超过本发明优选的粘结力范围,若包含大于2重量份的上述锚固添加剂,则会发生从保护膜转印到图像显示装置的残留添加剂的量增加的问题。
图像显示装置用保护膜
参照作为本发明一实例的图1,本发明的图像显示装置用保护膜100可以包括:基材膜10;以及压敏粘结层20,配置于上述基材膜10的一面,还可以包括配置于上述压敏粘结层20的另一面的衬膜(liner film)30。
基材膜10
本发明的基材膜10可以附着于图像显示装置来保护图像显示装置的上部和/或下部。基材膜10可以不受限制地包含本发明所属技术领域中通常能够在保护膜中使用的材料,优选地,可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene terephthalate)薄膜。
尤其,如上所述,为了在逐渐高度化并复杂的图像显示装置制造工序中更有效地保护图像显示装置,在本发明中要提高基材膜10对压敏粘结层20的密着力。
具体地,本发明的压敏粘结层20作为硅基压敏粘结层,具有相对低的表面能,硅基主剂树脂的分子与作用于基材膜10的表面的分子之间的引力小,因此,基材膜10与压敏粘结层20的密着力低。于是,本发明人通过多次研究的结果确认,可以通过调节基材膜10与压敏粘结层20界面的表面能来提高密着力,从而导出本构成。
具体地,通过实验确认到,当满足下述条件(1)及条件(2)时,可以提高基材膜10的表面对压敏粘结层20的密着力。
条件(1):A≤52°
条件(2):B≤30°
上述条件(1)的A为相对于基材膜的表面的水(去离子水,Deionized water)的接触角,为示出极性表面能的指标,上述条件(2)的B为相对于基材膜的表面的碘甲烷(去离子碘甲烷,Di-iodomethane)的接触角,为示出非极性表面能的指标。
例如,基材膜10配置压敏粘结层20的一侧表面可以为了满足上述条件(1)及条件(2)而进行表面处理,优选地,还可以包含通过使用氨基甲酸酯底漆(urethane-typeprimer)组合物处理来形成的底漆层10'。上述氨基甲酸酯底漆组合物的氨基甲酸酯成分可能因通过多元醇及异氰酸酯的反应合成时残留的未反应NCO(异氰酸酯)而残留胺基成分作为副产物。在此情况下,残留的胺基成分在包含硅基主剂树脂的粘合剂组合物进行固化反应时起到催化剂中毒(catalyst poison)的作用,可能成为降低基材密着力的问题的原因。因此,优选地,经过使胺基减量的步骤,使用氮含量为1at%(原子百分数(atomic%,atomicpercent))以下的氨基甲酸酯底漆组合物处理基材膜10的表面来形成底漆层10',只要能够满足上述条件(1)及条件(2),则不必限定于此。
为了防止发生静电,可以在基材膜10中未配置上述压敏粘结层的一面包括抗静电涂层10”。抗静电涂层10”可以包含向导电物质添加粘合剂(binder)的物质,上述导电物质包含选自由氧化铟锡(ITO,Indium Tin Oxide)、碳纳米管(CNT,Carbon Nano tube)、聚苯胺(poly aniline)及聚噻吩(Polythiophene)组成的组中的一种以上,优选地,可以包含PEDOT/PSS(聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸)。
另一方面,基材膜10的厚度只要是通常用在保护膜的基材膜的厚度就不受限制,例如,可以为60μm~85μm,例如,可以为70μm~80μm,但不限定于此。
压敏粘结层20
压敏粘结层20可以由本发明一实例的压敏粘合剂组合物形成,粘结剂层20的厚度可以在5μm~100μm的范围内适当调节。
例如,在本发明的图像显示装置保护膜为用在图像显示装置上部的上部保护膜的情况下,压敏粘结层20的厚度可以为50μm~100μm,优选为65μm~85μm,更优选为70~80μm。若用作上部保护膜的压敏粘结层20的厚度小于50μm,则在冲裁加工工序时会在图像显示装置发生损伤(damage),若大于100μm,则会发生压敏粘结层粉碎为颗粒(Particle)形态而污染图像显示装置的问题。
并且,在本发明的图像显示装置保护膜为用在图像显示装置的下部的下部保护膜的情况下,压敏粘结层20的厚度可以为5μm~45μm,优选为15μm~35μm,更优选为20μm~30μm。若用作下部保护膜的压敏粘结层20的厚度小于5μm,则会因低粘结力而发生剥离现象,若大于45μm,则会因过高的粘结力而在从显示装置去除本发明的图像显示装置保护膜时发生困难。
在图像显示装置的制造工序中,均应用上部保护膜及下部保护膜,本发明的图像显示装置用保护膜可以通过使压敏粘结层20的厚度不同来应用为上部保护膜及下部保护膜。
上部保护膜的压敏粘结层20的厚度应比下部保护膜的压敏粘结层20的厚度厚,具体地,优选地,下部保护膜中的压敏粘结层20的厚度∶上部保护膜中的压敏粘结层20的厚度的厚度比可以为1∶2~1∶4,更优选地,可以满足1∶2.5~1∶3.5的范围。
在图像显示装置制造工序中,在工序结束后先去除下部保护膜后再去除上部保护膜,若上述厚度比小于1∶2,则在去除附着于图像显示装置的下部的下部保护膜时,会发生附着于图像显示装置上部的图像显示装置上部保护膜先被剥离的问题。相反,若上述厚度比大于1∶4而使上部保护膜过厚,则会在附着于图像显示装置后使上部保护膜的压敏粘结层20的粘结力过大,粘结力变化率也增加,从而使可靠性降低。
根据本发明的一实施方式,优选地,压敏粘结层20满足下述条件(3)。
条件(3):雾度(Haze)≤2%
图像显示装置用保护膜要求显出优秀的光学特性,以能够提高图像显示装置制造工序时使用的光学相机的识别度来提升工序准确度。具体地,优选地,压敏粘结层的透光率为90%以上,更优选为91%以上,最优选为92%以上,透光率越高越好,上限不受特别限制。并且,优选地,图像显示装置用保护膜的雾度为2%以下,雾度越低越好,不受特别限制。通常,包含抗静电剂的压敏粘合剂组合物具有难以降低雾度的问题,尤其重要的是,雾度应达到2%以下。这已通过上述条件(3)具体化。
根据本发明的一实施方式,优选地,压敏粘结层20还满足下述条件(4)。
条件(4):表面静电压<200V。
为了实现保护膜的压敏粘结层优秀的防静电特性,优选地,示出压敏粘结层表面静电诱发水平的表面静电压小于200V,更优选地,小于160V,最优选地,小于130V。若表面静电压为200V以上,则会产生大量静电而在工序中因燃尽(burn out)现象等引起工序不良,因此表面静电压越低越好,不受特别限制。这已通过上述条件(4)具体化。
并且,保护膜100应在附着于图像显示装置时具有适当的粘结力,具体地,在图像显示装置的面板附着保护膜的压敏粘结层。因此,优选地,压敏粘结层对作为面板的代表性材料的玻璃(glass)的粘结力为3gf/in以下,更优选为0.5gf/in~2.0gf/in。若粘结力大于3gf/in,则在图像显示装置制造工序结束后不易去除保护膜,会发生在图像显示装置残留从保护膜转印的粘合剂的问题。
衬膜30
衬膜30承担保护压敏粘结层20及基材膜10的功能。在图像显示装置制造工序中,图像显示装置用保护膜100附着于图像显示装置的上部和/或下部来使用,当将图像显示装置保护膜附着于图像显示装置上部和/或下部时,剥离衬膜30后使压敏粘结层20的一面附着于图像显示装置来使用。
优选地,压敏粘结层20对上述衬膜30的离型力为3gf/in以下,若脱离上述范围,则会在从压敏粘结层20剥离衬膜30时因未剥离的现象而发生不良的问题。
衬膜30可以不受限制地包含本发明所属技术领域中通常用作衬膜的材料,优选地,可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,更优选地,可以包含经离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
衬膜30的厚度只要是通常能够用在保护膜的基材膜的厚度就不受限制,优选为15μm~35μm,更优选为20μm~30μm,但不限定于此。
并且,虽未在图1中示出,但为了防止发生静电,衬膜30可以在至少一面形成抗静电涂层,这与在上述基材膜10中说明的上述抗静电涂层10”相同。
以下,通过本发明的优选实施例更为详细地说明本发明的结构及作用。但这些记载仅为本发明的优选示例,无论从何种含义也不能解释为对本发明的限定。
实验SET 1
实施例1
(1)混合96.9重量份的作为主剂树脂的由下述化学式2-1表示的化合物、0.1重量份的作为抗静电剂的由下述化学式1-1表示的化合物、2.0重量份的作为催化剂的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷以及1.0重量份的作为锚固添加物的由下述化学式3-1表示的化合物来制备压敏粘合剂组合物。
化学式2-1:
在上述化学式2-1中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及R8为甲基,n为使重均分子量为30万的有理数,粘度为50000cps。
化学式1-1:
在上述化学式1-1中,X1、X2、X3、X4、X5及X6为F,M为Li。
化学式3-1:
在上述化学式3-1中,R9、R10、R11为甲基,R12为乙基、A为-CH2-。
(2)通过在一面利用聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸进行薄膜涂敷来形成抗静电涂层,在另一面使用氨基甲酸酯底漆组合物(氮含量:0.6at%)进行表面处理来形成底漆层,来准备了聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜(厚度:75μm)。
(3)然后,在上述聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜中,在利用氨基甲酸酯底漆组合物进行处理的一面涂敷在上述(1)中制备的压敏粘合剂组合物来形成压敏粘结层(厚度:75μm)。
(4)使形成有压敏粘结层的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜在80℃的温度下干燥3分钟,然后在160℃的温度下固化3分钟。
(5)在常温下利用辊压机将两面使用聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸进行薄膜处理形成防静电涂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯衬膜(厚度:25μm)贴合于固化的压敏粘结层后,在50℃的温度下固化48小时,从而制备依次层叠衬膜、压敏粘结层及基材膜的图像显示装置用保护膜。
实施例2~实施例3及比较例1~比较例4
除粘合剂组合物的抗静电剂含量为下述表1所示的不同含量外,以与上述实施例1相同的方式制备图像显示装置用保护膜。
实验例
对上述实施例及比较例中制备的图像显示装置保护膜实施如下的物性评估方法,其结果如下述表1所示。
①粘结剂层的表面静电压(V)
从压敏粘结层剥离衬膜后,马上利用静电测量仪(STATIRON公司,DZ4型)测量压敏粘结层表面的静电压。
②透光率(%)及雾度(%)
从压敏粘结层剥离衬膜后,利用透程仪(Hazemeter)(NDH7000型)测量压敏粘结层的透光率及雾度。
③压敏粘结层的粘结力(gf/in)
依据ASTM D3330测量标准测量压敏粘结层的粘结力。具体地,将实施例及比较例中制备的图像显示装置保护膜裁剪为1英寸(inch)的宽度后,去除衬膜后利用2kg的手推辊附着于无碱玻璃(Non Alkali Glass)。附着后在常温(25℃)下放置24小时后,以每秒5mm的速度以180°剥离来测量压敏粘结层的粘结力。.
④衬膜的离型力(gf/in)
依据ASTM D3330测量标准测量衬膜的离型力。将实施例及比较例中制备的图像显示装置保护膜裁剪为1英寸的宽度后,以每秒5mm的速度以180°剥离衬膜来测量离型力。
⑤残留粘结率(%)
出于使从保护膜转印到图像显示装置的粘结剂最小化的观点,在60℃的温度及90%的相对湿度的环境中,保护膜中剩余的残留粘结率应到达60%以上,具体测量方法如下。
在玻璃板(Glass Plate)上附着Nitto 31B胶带后,在常温(25℃)下放置一天。将经过一天后以每秒5mm的速度以180°剥离时测量的值称为“A”。
在其他玻璃板上附着实施例及比较例中制备的保护膜后,在60℃的温度及90%的相对湿度的条件下放置1天后,去除上述保护膜。然后,附着Nitto31B胶带(Tape)后再在常温(23℃)下放置一天后,将以每秒5mm的速度以180°剥离时测量的值称为“B”。
残留粘结率(%)根据“B/A×100(%)”来计算。
表1
实验SET 2
实施例1及比较例5~比较例7
在实验SET 2中,实施例1与上述实验SET 1的实施例1相同。除实施例1的项目(2)中氨基甲酸酯底漆组合物的氮含量分别为4.2at%、2.7at%及1.5at%以外,实验SET 2的比较例5~比较例7分别与实施例1相同。
测量基材膜的接触角
对于上述实施例1及比较例5~比较例7的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜的表面,利用Phoenix 150接触角分析仪(Contact Angle Analyzer)分别测量相对于液体去离子水及去离子碘甲烷(Di-CH3I)的接触角。接触角测量3次,计算的平均值如下述表3所示,接触角测量照片如图2所示。
评估基材膜的密着力
然后,进行上述实施例1的步骤(3)~步骤(5)以与实施例1相同的方式制备了比较例5~比较例7的图像显示装置用保护膜。从制备的保护膜去除衬膜后,制备50mm×50mm的试样后,根据ASTM D3359的交叉切割试验对压敏粘结层进行基材密着力测试。
具体地,使用划格切割机(Cross hatch cutter)在压敏粘结层的表面以交叉10mm×10mm的线来形成划痕后粘上胶带,用均匀的力揉搓使其脱落,数胶带上从压敏粘结层的面脱落的碎片并以0B~5B的数值示出密着的程度,分类标准如下述表2所示。
测试结果,根据图3及下述表2所示的ASTM D3359的交叉切割试验的分类标准判定,“5B”评估为良好(O),从“4B”到“0B”评估为不良(X),将其在下述表3中示出。
表2
分类 | 脱落的碎片 |
5B | 0%(无) |
4B | 小于5% |
3B | 5%~15% |
2B | 15%~35% |
1B | 35%~65% |
0B | 大于65% |
表3
如上所述,参照例示的实施例和附图说明了本发明,但本发明不限定于本说明书中公开的实施例和附图,显而易见的是,本发明所属技术领域的普通技术人员可以在本发明的技术思想范围内实现多种变形。同时,即使在前述本发明实施例的说明中未明确记载说明的根据本发明的结构的作用效果,也应认可通过相应结构预测的效果。
Claims (18)
1.一种压敏粘合剂组合物,包含硅基主剂树脂、抗静电剂、催化剂及锚固添加剂,其特征在于,
上述抗静电剂包含由下述化学式1表示的化合物,
以100重量份的上述压敏粘合剂组合物为基准,包含0.06重量份~0.9重量份的上述抗静电剂,
化学式1:
在上述化学式1中,X1、X2、X3、X4、X5及X6各自独立地为选自由F、Cl、Br及I组成的组中的一种,M为选自由Li、Na、K及Rb组成的组中的一种。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,以100重量份的上述压敏粘合剂组合物为基准,包含:
90重量份~99重量份的上述硅基主剂树脂;
1重量份~5重量份的上述催化剂;以及
0.2重量份~3重量份的上述锚固添加剂。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,以100重量份的上述压敏粘合剂组合物为基准,包含0.07重量份~0.6重量份的上述抗静电剂。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,
上述硅基主剂树脂包含由下述化学式2表示的化合物:
化学式2:
在上述化学式2中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及R8各自独立地为取代或非取代的C1~C5的烷基,n为满足50000~400000的重均分子量的有理数。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,上述硅基主剂树脂具有3000cps~100000cps的粘度。
6.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,上述催化剂包含选自铂催化剂及过氧化物催化剂中的一种以上。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,上述铂催化剂包含铂-二乙烯基四(C1-C5烷基)二硅氧烷。
8.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物,其特征在于,上述锚固添加剂包含由下述化学式3表示的化合物:
化学式3:
在上述化学式3中,R9、R10、R11及R12各自独立地为取代或非取代的C1~C5的烷基,A为非取代的线性C1~C5的烷基。
9.一种图像显示装置用保护膜,其特征在于,
包括:
基材膜;以及
压敏粘结层,配置于上述基材膜的一面,
上述压敏粘结层包含由权利要求1至8中任一项所述的压敏粘合剂组合物形成的物质。
10.根据权利要求9所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,
上述基材膜的表面满足下述条件(1)及条件(2):
条件(1):A≤52°,
条件(2):B≤30°,
上述条件(1)的A为相对于基材膜的表面的水的接触角,上述水为去离子水,
上述条件(2)的B为相对于基材膜的表面的碘甲烷的接触角,上述碘甲烷为去离子碘甲烷。
11.根据权利要求10所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,在上述基材膜中,在附着上述压敏粘结层的一面形成底漆层。
12.根据权利要求11所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,上述底漆层包含由氮含量为1at%以下的氨基甲酸酯底漆组合物形成的物质。
13.根据权利要求9所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,在上述基材膜中,在未配置上述压敏粘结层的另一面形成有抗静电涂层。
14.根据权利要求9所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,还包括衬膜,配置于上述压敏粘结层的另一面。
15.根据权利要求14所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,在上述衬膜的至少一面形成有抗静电涂层。
16.根据权利要求9所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,
上述压敏粘结层的厚度为5μm~100μm,
上述压敏粘结层满足下述条件(3)及(4):
条件(3):雾度≤2%,
条件(4):表面静电压<200V。
17.根据权利要求9所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,上述压敏粘结层对于玻璃的粘结力为3gf/in以下。
18.根据权利要求14所述的图像显示装置用保护膜,其特征在于,上述压敏粘结层对于上述衬膜的离型力为3gf/in以下。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2022-0004743 | 2022-01-12 | ||
KR1020220004743A KR20230108962A (ko) | 2022-01-12 | 2022-01-12 | 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116463102A true CN116463102A (zh) | 2023-07-21 |
Family
ID=87175902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210558477.6A Pending CN116463102A (zh) | 2022-01-12 | 2022-05-20 | 压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230108962A (zh) |
CN (1) | CN116463102A (zh) |
-
2022
- 2022-01-12 KR KR1020220004743A patent/KR20230108962A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-05-20 CN CN202210558477.6A patent/CN116463102A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230108962A (ko) | 2023-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6372669B2 (ja) | 保護フィルム | |
KR102281764B1 (ko) | 활성 에너지선 경화성 점착시트 및 적층체 | |
KR101566060B1 (ko) | 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 | |
EP2644675B1 (en) | Adhesive composition for touch panel, adhesive film, and touch panel | |
KR102243211B1 (ko) | 점착시트 및 적층체 | |
KR101566061B1 (ko) | 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 | |
CN104250524B (zh) | 粘接性组合物、粘接剂以及粘接片 | |
JP5563411B2 (ja) | 粘着剤組成物、粘着剤および光学フィルム | |
TWI691570B (zh) | 黏著性組成物、黏著片及顯示體 | |
KR102470720B1 (ko) | 점착 시트 및 표시체 | |
EP2644674A2 (en) | Adhesive composition for touch panel, adhesive film, and touch panel | |
KR20130096626A (ko) | 점착제 조성물 및 점착 시트 | |
JP7429752B2 (ja) | 粘着剤組成物、粘着フィルム、粘着剤層付き光学フィルム、液晶パネル | |
JP2018173549A (ja) | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 | |
JP2017088663A (ja) | 無溶剤型粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 | |
KR101888720B1 (ko) | 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널 | |
CN116463102A (zh) | 压敏粘合剂组合物及包含其的图像显示装置用保护膜 | |
JP6959749B2 (ja) | 粘着シートおよび表示体 | |
CN111117510B (zh) | 显示器用粘结片及包括其的显示器 | |
CN115491148A (zh) | 显示器用粘结片及包括其的显示器 | |
JP2018131623A (ja) | 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体 | |
KR102315065B1 (ko) | 디스플레이용 점착력 가변형 점착조성물 및 이를 포함하는 디스플레이용 점착시트 | |
KR101915282B1 (ko) | 광학용 점착제 조성물 | |
CN115491149B (zh) | 显示器用粘结片及包括其的显示器 | |
CN113278377B (zh) | 用于显示器的粘结片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |