KR20230108962A - 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름 - Google Patents

감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름 Download PDF

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Abstract

본 발명의 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호 필름은 화상표시장치와의 점착력 및 정전기 방지 성능이 우수하고, 화상표시장치의 제조 공정 정확도를 높일 수 있도록, 뛰어난 광학 특성(높은 광학 투과율 및 낮은 헤이즈)을 가질 수 있으며, 감압 점착층의 기재 필름에 대한 우수한 기재 밀착력을 나타낼 수 있다.

Description

감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름{PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND A PROTECTIVE FILM FOR AN IMAGE DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
화상표시장치를 제조하는데 있어서, 일반적으로 화상표시장치의 상부 및/또는 하부에는 화상표시장치를 보호할 수 있는 보호필름을 부착하는 제조공정이 수행될 수 있다.
구체적으로, 화상표시장치를 제조하는데 있어서 세척 및/또는 열처리 등의 전처리 공정이나, 타발 가공 공정, 화상표시장치에 포함되는 액정, 발광소자, 형광체 등을 외적 요인(수분, 산소, 자외선 등)으로부터 보호하기 위해 수행되는 패키징(packaging) 공정 등이 수행될 수 있다. 이와 같은 공정이 수행될 때 화상표시장치를 보호하기 위한 보호필름의 사용이 필수적이며, 만일 보호필름이 사용되지 않는다면 화상표시장치를 제조하는데 불량율이 현저히 증가하게 된다.
한편, 화상표시장치 보호필름이 필수적으로 가져야 하는 물성으로는, 화상표시장치와의 점착력 및 정전기 방지 성능이 우수해야 하고, 화상표시장치의 제조 공정 후 보호필름을 제거한 후에, 화상표시장치에 보호필름으로부터 전사된 점착 잔류물이 가능한 한 남아있지 않아야 한다.
또한, 화상표시장치의 제조 공정에서는 광학 카메라가 사용되는데 최근 화상표시장치의 사양이 점차 고도화됨에 따라, 공정성의 정확도를 높이기 위하여 보호필름도 뛰어난 광학 특성(광학 투과율 및 헤이즈)을 나타낼 것이 요구되는 추세이며, 특히, 헤이즈를 더욱 감소시키는 것이 요구되고 있다.
일반적으로, 화상표시장치 보호필름은 감압 점착층 및 이에 부착된 기재 필름을 포함하여 제조된다. 화상표시장치가 소형ㆍ정밀화되어 가고 있으며, 화상표시장치의 제조 공정은 커팅 단계를 포함한 다수의 단계를 포함하기 때문에, 화상표시장치를 효율적으로 보호하기 위해서는, 감압 점착층의 기재 필름에 대한 밀착력을 더욱 향상시켜 신뢰성이 우수한 보호필름을 개발하는 것이 점차 필요해지고 있다.
본 발명은 화상표시장치와의 점착력 및 정전기 방지 성능이 우수하고, 화상표시장치의 제조 공정 후 보호필름을 제거한 후에도 화상표시장치에 점착 잔류물이 가능한 한 남아있지 않는 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 화상표시장치의 제조 공정 정확도를 높일 수 있도록, 뛰어난 광학 특성(높은 광학 투과율 및 낮은 헤이즈)을 가진 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 감압 점착층의 기재 필름에 대한 밀착력을 더욱 향상시켜 신뢰성이 우수한 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 관점에서, 본 발명의 일 양태에 따르면, 실리콘계 주제수지, 대전방지제, 촉매, 및 앵커리지 첨가제(anchorage additive)을 포함하는 감압 점착 조성물로서, 상기 대전방지제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하며, 상기 대전방지제는 상기 감압 점착 조성물 100 중량부 기준으로, 0.06~0.9 중량부로 포함하는, 감압 점착 조성물을 제공할 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 독립적으로 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택된 하나이고, M은 Li, Na, K 및 Rb로 구성된 군에서 선택된 하나이다.
상기 감압 점착 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 실리콘계 주제수지는 90~99 중량부, 상기 촉매는 1~5 중량부, 상기 앵커리지 첨가제는 0.2~3 중량부로 포함할 수 있다.
상기 감압 점착 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 대전방지제는 0.07~0.6 중량부 포함할 수 있다.
상기 실리콘계 주제수지는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1~C5의 알킬기이고, n은 중량평균분자량 50,000~400,000을 만족하는 유리수이다.
상기 실리콘계 주제수지는 3,000~100,000 cps의 점도를 가질 수 있다.
상기 촉매는 백금계 촉매 및 과산화물(peroxide)계 촉매 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 백금계 촉매는 백금-디비닐테트라(C1~C5 알킬)디실론산을 포함할 수 있다.
상기 앵커리지 첨가제는 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 3]
상기 화학식 3에서, R9, R10, R11 및 R12은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1~C5의 알킬기이고, A는 비치환된 선형의 C1~C5의 알킬기이다.
본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 기재 필름; 및 상기 기재 필름 일면에 배치된 감압 점착층; 을 포함하고, 상기 감압 점착층은 본 발명의 상기 일 양태에 따른 감압 점착 조성물로 형성된 것을 포함하는 화상표시장치용 보호필름을 제공할 수 있다.
상기 기재 필름의 표면은 하기 조건 (1) 및 (2)를 만족할 수 있다.
[조건 (1)] A ≤ 52°
[조건 (2)] B ≤ 30°
상기 조건 (1)의 A는 기재 필름의 표면의 물(DI water)에 대한 접촉각이고,
상기 조건 (2)의 B는 기재 필름의 표면의 요오드화메탄(Diiodimethane)에 대한 접촉각이다.
상기 기재 필름에서 상기 감압 점착층이 부착되는 일면에 프라이머층이 형성될 수 있다.
상기 프라이머층은 질소 함량이 1 at% 이하인 우레탄계 프라이머 조성물로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
상기 기재 필름에서 상기 감압 점착층이 배치되지 않은 다른 일면에 대전방지 코팅층이 형성될 수 있다.
상기 감압 점착층의 다른 일면에 배치된 라이너 필름(liner film);을 더 포함할 수 있다.
상기 라이너 필름의 적어도 일면에 대전방지 코팅층이 형성될 수 있다.
상기 감압 점착층의 두께는 5~100㎛일 수 있고, 상기 감압 점착층은 하기 조건 (3) 및 (4)를 만족할 수 있다.
[조건 (3)] 헤이즈(Haze) ≤ 2%
[조건 (4)] 표면 대전압 < 200 V
상기 감압 점착층은 글라스(glass)에 대한 점착력이 3 gf/in 이하일 수 있다.
상기 감압 점착층은 상기 라이너 필름에 대한 이형력이 3 gf/in 이하일 수 있다.
본 발명의 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호 필름은 화상표시장치와의 점착력 및 정전기 방지 성능이 우수하고, 화상표시장치의 제조 공정 후 보호필름을 제거한 후에도 화상표시장치에 점착 잔류물이 가능한 한 남아있지 않아 우수한 공정성을 가질 수 있다.
본 발명의 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호 필름은 화상표시장치의 제조 공정 정확도를 높일 수 있도록, 뛰어난 광학 특성(높은 광학 투과율 및 낮은 헤이즈)을 가질 수 있다.
본 발명의 감압 점착 조성물 및 이를 포함하는 화상표시장치용 보호 필름은 감압 점착층의 기재 필름에 대한 밀착력이 우수하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 예시적 구현예에 따른 화상표시장치용 보호필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 실험 SET 2에 따른 실시예 1 및 비교예 5~7의 기재 필름 표면의 접촉각 측정 사진을 나타낸 것이다.
도 3은 ASTM D3359의 크로스컷(cross-cut) 시험에 따른 기재 밀착력 평가 판정 기준을 나타낸 것이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 본 명세서에서 기재되지 않은 내용 중 이 기술 분야의 통상의 기술자라면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것은 그 설명을 생략하기로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
본 명세서에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)" 또는 "일면" 또는 "양면"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면(또는 하면) 또는 일면(또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 또는 일면에(또는 양면에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함한다", "함유한다", "갖는다(가진다)" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
< 감압 점착 조성물 >
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 구현예에 따른 감압 점착 조성물은, 실리콘계 주제수지, 대전방지제, 촉매, 및 앵커리지 첨가제(anchorage additive)을 포함하고, 특히, 상기 대전방지제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있는바, 각 조성에 대해 이하에서 설명한다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 독립적으로 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택된 하나이고, M은 Li, Na, K 및 Rb로 구성된 군에서 선택된 하나이다.
실리콘계 주제수지
본 발명의 감압 점착 조성물은 화상표시장치용 보호필름의 점착층을 형성하기 위한 것이며, 점착력을 가질 수 있도록 하기 위한 베이스 물질인 주제수지를 포함할 수 있다.
화상표시장치의 보호필름은 화상표시장치 제조 공정에서, 화상표시장치를 보호하기 위해 부착되었다가 제거되는 것이므로, 피착제인 화상표시장치에 대한 점착력이 적절해야 하고, 화상표시장치 제조 공정의 고온 조건에서도 점착력이 유지될 수 있어야 하며, 또한, 화상표시장치 제조 공정 종료 후에는 피착제로부터 제거가 용이할 것이 요구된다.
실리콘계 주제수지는 일반적으로 사용되는 아크릴계 주제수지에 비교하여 고온 조건에서도 점착 신뢰성이 높고, 재박리성이 우수하기 때문에, 본 발명의 감압 점착 조성물에서는 실리콘계 주제수지를 포함하는 것이 바람직하며, 예를 들어, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1~C5의 알킬기일 수 있다. 중량평균분자량이 너무 작을 경우, 점착층의 기계적 물성이 취약해질 수 있고, 중량평균분자량이 너무 클 경우 점착력이 지나치게 높아져 보호필름으로서 달성하고자 하는 낮은 수준의 점착력을 구현하기 어려운 바, 화학식 2에서 n은 중량평균분자량 50,000~400,000을 만족하는 유리수인 것이 바람직하고, 중량평균분자량이 100,000~350,000을 만족하는 유리수인 것이 보다 바람직하고, 중량평균분자량이 200,000~300,000을 만족하는 유리수인 것이 가장 바람직하다.
상기 실리콘계 주제수지는 적절한 기계적 물성 및 점착력을 구현하기 위하여, 3,000~100,000 cps의 점도를 갖는 것이 바람직하고, 3,000~60,000 cps의 점도를 갖는 것이 보다 바람직하고, 20,000~60,000 cps의 점도를 갖는 것이 가장 바람직하다. 상기 점도는 Brookfield 점도계(LV model) No. 63 spindle을 이용하여 상온에서 10rpm의 전단속도로 측정한 것을 기준으로 한다.
상기 실리콘계 주제수지의 함량은, 감압 점착 조성물 총 중량을 100 중량부로 할 때, 점착력을 나타내기 위한 베이스 물질이므로, 90 중량부 이상으로 포함하는 것이 바람직하고, 이하 후술하는 조성들과 함께 혼합되므로 99 중량부 이하인 것이 바람직한바, 예를 들어, 90~99 중량부일 수 있고, 91~98 중량부일 수 있고, 92~97 중량부일 수 있고, 95~97 중량부일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
대전방지제
본 발명의 감압 점착 조성물은 정전기를 방지할 수 있도록, 대전방지제를 포함할 수 있고, 대전방지 성능이 우수해야 하며, 예를 들어, 후술하는 바와 같이 표면 대전압이 200 V 미만인 것을 만족할 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 대전방지제는 실리콘계 주제수지와 상용성이 우수한 것으로서, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것이 바람직하며, 실리콘계 주제수지와 상용성이 나쁠 경우 광 투과율은 낮아지고 헤이즈는 높아지는 문제점이 있을 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 독립적으로 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택되는 하나일 수 있고, 바람직하게는 X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 독립적으로 F 및 Cl 중 하나일 수 있고, 더욱 바람직하게는 X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 F일 수 있다.
상기 화학식 1에 있어서, M은 금속 양이온으로서 Li 양이온, Na 양이온, K 양이온 및 Rb 양이온로 구성된 군에서 선택되는 하나일 수 있고, 바람직하게는 M은 Li 양이온 및 Na 양이온 중 하나일 수 있고, 더욱 바람직하게는 M은 Li 양이온일 수 있다.
한편, 본 발명자들은 대전방지제가 전혀 첨가되지 않은 경우부터 대전방지제의 함량을 점차 증가시키면서 실험한 결과, 박리대전압이 감소되어 정전기 방지 특성이 향상되는 경향을 나타내는 것을 확인하였다. 그러나, 대전방지제가 너무 과량으로 첨가될 경우, 후술하는 바와 같이 본 발명에서 목적하는 헤이즈가 2.0% 이하인 것을 달성할 수 없었음을 실험적으로 확인하여, 본 발명의 대전방지제 함량을 도출하였다.
보호필름의 정전기 방지 성능 및 광학 특성을 동시에 향상시키기 위하여, 상기 대전방지제의 함량은 감압 점착 조성물 총 중량을 100 중량부로 할 때, 0.06~0.9 중량부로 포함하는 것이 바람직하고, 0.07~0.6 중량부로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 0.1~0.6 중량부로 포함하는 것이 가장 바람직하다. 즉, 대전방지제의 함량이 0.06 중량부 미만이면 대전 성능을 구현하기 어려울 수 있고, 0.9 중량부를 초과하면 보호필름의 헤이즈 증가 및 감압 점착층의 응집력(cohesion) 저하의 문제가 발생할 수 있다.
촉매
본 발명의 감압 점착 조성물의 촉매는 경화 반응을 촉진시키고, 점착력을 높이기 위한 관점에서 첨가되는 물질로서, 실리콘 주제수지를 경화시킬 수 있다면 본 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것을 포함할 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 본 발명의 촉매는 백금계 촉매 및 과산화물(peroxide)계 촉매 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 백금계 촉매를 포함하는 것이 보다 바람직하하다. 백금계 촉매로는 백금-디비닐테트라(C1~C5의 알킬)디실론산을 포함하는 것이 가장 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 백금-디비닐테트라(C1~C5의 알킬)디실론산은 백금-디비닐테트라메틸디실론산, 백금-디비닐테트라에틸디실론산, 백금-디비닐테트라프로필디실론산, 백금-디비닐테트라부틸디실론산, 및 백금-디비닐테트라펜틸디실론산을 포함하는 것이며, 바람직하게는 백금-디비닐테트라메틸디실론산(platinum-divinyltetramethyldisiloxane)을 포함할 수 있다. 과산화물계 촉매의 예로는 벤조일 퍼옥사이드(Benzoyl peroxide), 2,4- 디클로로벤조일 퍼옥사이드(2,4-dichlorobenzoyl peroxide), p-클로로벤조일 퍼옥사이드(p-chlorobenzoyl peroxide), 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane), 디(tert-부틸) 퍼옥사이드(di(tert-butyl) peroxide), 디쿠밀퍼옥사이드(dicumylperoxide), tert-부틸쿠밀퍼옥사이드(tert-butylcumylperoxide) 등을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 촉매의 함량은, 경화 조건에 맞추어 경화 반응을 일어나게 하도록 적절히 조절할 수 있다. 예를 들어, 점착 조성물 총 중량을 100 중량부로 할 때 상기 촉매는 1~5 중량부로 포함하는 것이 바람직하고, 2~5 중량부로 포함하는 것이 보다 바람직하며, 2~4 중량부로 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 촉매의 함량이 1 중량부 미만이면, 감압 점착 조성물의 경화도 저하의 문제가 발생할 수 있고, 5 중량부를 초과하면 경화 반응 속도가 빨라져 경화 점착층으로 코팅 진행시 감압 점착 조성물의 겔화(gelation)가 빨리 진행되는 문제가 발생할 수 있다.
앵커리지 첨가제(Anchorage additive)
본 발명의 감압 점착 조성물의 앵커리지 첨가제는, 기재 필름과 감압 점착층과의 밀착력을 향상시키기 위하여 첨가되는 것으로서, 실록산계 화합물을 포함할 수 있고, 보다 구체적으로는 에폭시기를 포함하는 실록산계 화합물로서 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 3]
상기 화학식 3에서, R9, R10, R11 및 R12은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1~C5의 알킬기이고, A는 비치환된 선형의 C1~C5의 알킬렌기일 수 있다.
바람직하게는 상기 화학식 3에 있어서, A는 선형의 C1 알킬렌기(-CH2-), 선형의 C2 알킬렌기 (-CH2CH2-), 선형의 C3 알킬렌기 (-CH2CH2CH2-) 또는 선형의 C4 알킬렌기 (-CH2CH2CH2CH2-) 중 하나일 수 있고, 보다 바람직하게는 선형의 C1 알킬렌기 또는 선형의 C2 알킬렌기 중 하나일 수 있고, 가장 바람직하게는 선형의 C1 알킬렌기일 수 있다.
상기 앵커리지 첨가제는 점착 조성물 총 중량을 100 중량부로 할 때 0.2~2 중량부로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 앵커리지 첨가제를 0.2 중량부 미만으로 포함할 경우, 본 발명의 바람직한 점착력 범위보다 점착력이 상승할 수 있고, 2 중량부를 초과하여 포함할 경우, 보호필름으로부터 화상표시장치로 전사되어 잔류하는 점착제의 양이 증가되는 문제점이 있을 수 있다.
< 화상표시장치용 보호필름 >
본 발명의 일 구현예인 도 1을 참조하면, 본 발명의 화상표시장치용 보호필름(100)은 기재 필름(10) 및 상기 기재 필름(10) 일면에 배치된 감압 점착층(20)을 포함할 수 있고, 상기 감압 점착층(20)의 다른 일면에 배치된 라이너 필름(liner film)(30)을 더 포함할 수 있다.
기재 필름(10)
본 발명의 기재 필름(10)은 화상표시장치에 부착되어 화상표시장치의 상부 및/또는 하부를 보호할 수 있다. 기재 필름(10)은 본 기술분야에서 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 소재라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다.
특히, 본 발명에서는 상술한 것처럼, 점차 고도화되고 복잡해지는 화상표시장치의 제조 공정에서 화상표시장치를 더욱 효율적으로 보호하기 위하여, 기재 필름(10)의 감압 점착층(20)에 대한 밀착력을 향상시키고자 하였다.
구체적으로, 본 발명의 감압 점착층(20)은 실리콘계 감압 점착층으로서 상대적으로 낮은 표면 에너지를 가지고 있어, 실리콘계 주제수지의 분자와 기재 필름(10)의 표면에 작용하는 분자간 인력이 작기 때문에, 기재 필름(10)과 감압 점착층(20)의 밀착력이 낮아지게 된다. 이에, 본 발명자들은 예의 연구한 결과, 기재 필름(10)과 감압 점착층(20) 계면의 표면 에너지를 조절함으로써 밀착력을 향상시킬 수 있음에 착안하여 본 구성을 도출하였다.
구체적으로, 기재 필름(10)의 표면은 하기 조건 (1) 및 (2)를 만족할 때 감압 점착층(20)에 대한 밀착력이 향상될 수 있음을 실험적으로 확인하였다.
[조건 (1)] A ≤ 52°
[조건 (2)] B ≤ 30°
상기 조건 (1)의 A는 기재 필름의 표면의 물(DI water, Deionized water)에 대한 접촉각으로서 극성 표면 에너지를 나타내는 지표이고, 상기 조건 (2)의 B는 기재 필름의 표면의 요오드화메탄(Di-iodomethane)에 대한 접촉각으로 비극성 표면 에너지를 나타내는 지표이다.
예를 들어, 기재 필름(10)의 감압 점착층(20)이 배치되는 측의 표면은 상기 조건 (1) 및 (2)를 만족하기 위하여 표면 처리될 수 있고, 바람직하게는 우레탄계 프라이머(urethane-type primer) 조성물로 처리하여 형성한 프라이머층(10')을 더 포함할 수 있다. 상기 우레탄계 프라이머 조성물의 우레탄 성분은 폴리올 및 이소시아네이트의 반응으로 합성시 잔존하는 미반응 NCO(이소시아네이트)로 인해 아민기 성분이 부산물로 잔존할 수 있다. 이 때 잔존하는 아민기 성분은 실리콘계 주제수지를 포함하는 점착 조성물이 경화 반응이 진행될 때 촉매독(catalyst posion)으로 작용하여, 기재 밀착력을 저하시키는 문제 요인이 될 수 있다. 따라서, 아민기를 감량하는 단계를 거쳐, 질소 함량이 1 at%(atomic %, atomic percent) 이하인 우레탄계 프라이머 조성물을 사용하여 기재 필름(10)의 표면을 처리함으로써 프라이머층(10')을 형성하는 것이 바람직하지만, 상기 조건 (1) 및 (2)를 만족할 수 있다면, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.
기재 필름(10)은 정전기 발생을 방지하기 위하여, 기재 필름(10)에서 상기 감압 점착층이 배치되지 않은 일면에 대전방지 코팅층(10'')을 포함할 수 있다. 대전방지 코팅층(10'')은 ITO(Indium Tin Oxide), CNT(Carbon Nano tube), 폴리아닐린(poly aniline) 및 폴리티오팬(Polythiopene)으로 구성된 군에서 선택되는 중 1종 이상을 포함하는 도전성 물질에 바인더(binder)를 첨가한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜 폴리스티렌 술포네이트)를 포함할 수 있다.
한편, 기재 필름(10)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용될 수 있는 기재 필름의 두께라면 제한되지 않으며, 예를 들어 60~85㎛, 예를 들어 70~80㎛일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
감압 점착층(20)
감압 점착층(20)은 본 발명의 일 구현예에 따른 감압 점착 조성물로 형성된 것일 수 있고, 점착제층(20)의 두께는 5~100㎛의 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 화상표시장치 보호필름이 화상표시장치의 상부에 사용되는 상부 보호필름일 경우, 감압 점착층(20)의 두께는 50~100㎛, 바람직하게는 65~85㎛, 더욱 바람직하게는 70~80㎛일 수 있다. 만일, 상부 보호필름으로 사용되는 감압 점착층(20)의 두께가 50㎛ 미만이면 타발 가공 공정시 화상표시장치에 손상(damage)가 발생할 수 있고, 100㎛를 초과하면 감압 점착층이 파티클(Particle) 형태로 부서져 화상표시장치를 오염시키는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 보호필름이 화상표시장치의 하부에 사용되는 하부 보호필름일 경우, 감압 점착층(20)의 두께는 5~45㎛, 바람직하게는 15~35㎛, 더욱 바람직하게는 20~30㎛일 수 있다. 만일, 하부 보호필름으로 사용되는 감압 점착층(20)의 두께가 5㎛ 미만이면 낮은 점착력으로 인해 박리 현상이 발생할 수 있고, 45㎛를 초과하면 지나치게 높은 점착력으로 인해 본 발명의 화상표시장치 보호필름을 화상표시장치에서 제거하는데 어려움이 발생할 수 있다.
화상표시장치의 제조 공정에서는 상부 보호필름 및 하부 보호필름이 모두 적용되며, 본 발명의 화상표시장치용 보호필름은 감압 점착층(20)의 두께를 달리하여 상부 보호필름 및 하부 보호필름에 모두 적용될 수 있다.
하부 보호필름의 감압 점착층(20)의 두께보다 상부 보호필름의 감압 점착층(20)의 두께가 더 두꺼워야 하며, 구체적으로는 하부 보호필름에서의 감압 점착층(20)의 두께 : 상부 보호필름에서의 감압 점착층(20)의 두께의 두께비는 바람직하게는 1 : 2 ~ 1 : 4일 수 있고, 보다 바람직하게는 1 : 2.5 ~ 1 : 3.5의 범위를 만족할 수 있다.
화상표시장치 제조 공정에서는, 공정 종료 후에 하부 보호필름을 먼저 제거 후 상부 보호필름을 제거하게 되는데, 만일, 상기 두께비가 1 : 2 미만이라면, 화상표시장치의 하부에 부착된 하부 보호필름을 제거시, 화상표시장치의 상부에 부착된 화상표시장치 상부 보호필름이 먼저 박리되는 문제점이 발생할 수 있다. 반면, 상기 두께비가 1 : 4를 초과하여 상부 보호필름이 지나치게 두꺼워지게 되면 화상표시장치 부착 후 상부 보호필름의 감압 점착층(20)의 점착력이 너무 커지게 되고, 점착력 변화율도 증가하여 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 감압 점착층(20)은 하기 조건 (3)을 만족하는 것이 바람직하다.
[조건 (3)] 헤이즈(Haze) ≤ 2%
화상표시장치용 보호필름은, 화상표시장치 제조 공정시 사용되는 광학 카메라의 인식도를 높여 공정 정확도를 향상시킬 수 있도록, 우수한 광학 특성을 나타낼 것이 요구된다. 구체적으로, 감압 점착층은 광 투과율이 90% 이상인 것이 바람직하고, 91% 이상인 것이 보다 바람직하며, 92% 이상인 것이 가장 바람직하며, 광 투과율은 높을수록 바람직하므로 상한은 특별히 정함이 없다. 또한, 화상표시장치용 보호필름의 헤이즈는 2% 이하인 것이 바람직하고, 헤이즈는 낮을수록 바람직하므로 하한은 특별히 정함이 없다. 일반적으로 대전방지제를 포함하는 감압 점착 조성물의 경우 헤이즈를 낮추는 것이 어려운 과제이므로, 특히 헤이즈가 2% 이하인 것을 달성하는 것이 중요하다. 이를 상기와 같은 조건 (3)으로 구체화하였다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 감압 점착층(20)은 하기 조건 (4)를 더 만족하는 것이 바람직하다.
[조건 (4)] 표면 대전압 < 200 V
보호필름의 감압 점착층의 우수한 정전기적 특성을 구현하기 위하여, 감압 점착층의 표면 정전기 유발수준을 나타내는 표면 대전압은 200 V 미만인 것이 바람직하며, 160 V 미만인 것이 보다 바람직하며, 130V 이하인 것이 가장 바람직하다. 만일, 표면 대전압이 200V 이상이면 정전기가 다량 발생하게 되어 공정에서 번아웃(burn out) 현상 등으로 인해 공정 불량성이 커질 수 있고, 표면 대전압은 낮을수록 바람직하므로 하한은 특별히 정함이 없다. 이를 상기와 같은 조건 (4)로 구체화하였다.
또한, 보호 필름(100)에서 화상표시장치에 부착될 때 적절한 점착력을 가져야 하는데, 구체적으로는 화상표시장치의 패널에 보호필름의 감압 점착층이 부착된다. 그러므로, 패널의 대표적인 재료인 글라스(glass)에 대한 감압 점착층의 점착력은 3 gf/in 이하인 것이 바람직하며, 0.5~2.0 gf/in인 것이 더욱 바람직하다. 만일, 점착력이 3 gf/in를 초과할 경우, 화상표시장치 제조 공정 종료 후, 보호필름 제거에 용이하지 않고, 화상표시장치에 보호필름으로부터 전사된 점착제가 잔류하는 문제가 있을 수 있다.
라이너 필름(30)
라이너 필름(30)은 감압 점착층(20) 및 기재 필름(10)을 보호하는 기능을 담당한다. 화상표시장치용 보호필름(100)은 화상표시장치 제조공정에 있어서, 화상표시장치의 상부 및/또는 하부에 부착되어 사용되는데, 화상표시장치 보호필름을 화상표시장치 상부 및/또는 하부에 부착할 때, 라이너 필름(30)을 박리하고, 감압 점착층(20)의 일면을 화상표시장치에 부착하여 사용된다.
감압 점착층(20)은 상기 라이너 필름(30)에 대한 이형력이 3 gf/in 이하인 것이 바람직하고, 상기 범위를 벗어나면 감압 점착층(20)으로부터 라이너 필름(30)을 박리할 때 미박리로 인한 불량이 발생하는 문제가 있을 수 있다.
라이너 필름(30)은 본 기술분야에서 통상적으로 라이너 필름에 사용하는 소재라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate)필름을 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 이형처리된 PET 필름을 포함할 수 있다.
라이너 필름(30)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용될 수 있는 기재 필름의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 15~35㎛, 더욱 바람직하게는 20~30㎛일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
또한, 도 1에 도시되어 있지는 않지만 라이너 필름(30)은 정전기 발생을 방지하기 위해 적어도 일면에 대전방지 코팅층이 형성될 수 있고, 이는 상기 기재 필름(10)에서 설명한 상기 대전방지 코팅층(10'')과 동일하다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
<실험 SET 1>
실시예 1
(1) 주제수지로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 96.9 중량부, 대전방지제로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 0.1 중량부, 촉매로서 백금-디비닐테트라메틸디실론산 2.0 중량부 및 앵커리지 첨가물로서 하기 화학식 3-1로 표시되는 화합물 1.0 중량부를 혼합하여 감압 점착 조성물을 제조하였다.
[화학식 2-1]
상기 화학식 2-1에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 메틸기이고, n은 중량평균분자량 30만이고, 점도는 50,000cps이다.
[화학식 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 F이고, M은 Li이다.
[화학식 3-1]
상기 화학식 3-1에 있어서, R9, R10, R11 은 메틸기, R12은 에틸기, A는 -CH2-이다.
(2) 일면에 PEDOT:PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜 폴리스티렌 술포네이트)로 박막 도포하여 대전방지 코팅층이 형성되어 있고, 다른 일면에 우레탄 프라이머 조성물(질소 함량 : 0.6 at%)로 표면 처리하여 프라이머층이 형성된 PET 기재 필름(두께 : 75㎛)을 준비하였다.
(3) 그런 다음, 상기 PET 기재 필름에서 우레탄 프라이머 조성물로 처리된 일면에, 상기 (1)에서 제조한 감압 점착 조성물을 도포하여 감압 점착층(두께 : 75㎛)을 형성하였다.
(4) 감압 점착층이 형성된 PET 기재 필름을 80℃의 온도에서 3 분 동안 건조하고, 160℃의 온도에서 3분 동안 경화시켰다.
(5) 양면이 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜 폴리스티렌 술포네이트)로 박막 도포하여 대전방치 코팅층이 형성된 PET 라이너 필름(두께 : 25㎛)을 상온에서 롤 라미네이터를 이용하여, 경화된 감압 점착층에 합지한 후 50℃에서 48 동안 경화시켜, 라이너 필름, 감압 점착층 및 기재 필름이 순차대로 적층된 화상표시장치용 보호필름을 제조하였다.
실시예 2~3 및 비교예 1~4
상기 실시예 1과 동일하게 화상표시장치용 보호필름을 제조하되, 하기 표 1과 같이, 점착 조성물의 대전방지제의 함량을 달리한 점에서만 차이가 있다.
실험예
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 화상표시장치 보호필름을 다음과 같은 물성평가법으로 평가를 실시하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타냈다.
① 점착제층의 표면 대전압 (V)
감압 점착층으로부터 라이너 필름을 박리 후 즉시 정전기 측정기(STATIRON, DZ4)을 이용하여, 감압 점착층의 표면의 대전압을 측정하였다.
② 광 투과율(%) 및 헤이즈(Haze, %),
감압 점착층으로부터 라이너 필름을 박리 후 Hazemeter (NDH7000)를 이용하여 감압 점착층의 광투과율 및 헤이즈를 측정하였다.
③ 감압 점착층의 점착력(gf/in)
ASTM D3330 측정표준에 의거하여 감압 점착층의 점착력을 측정하였다. 구체적으로, 실시예 및 비교예에서 제조된 화상표시장치 보호필름을 1 inch 폭으로 재단 후 라이너 필름을 제거하고 Non Alkali Glass에 2kg 핸드롤러를 이용하여 부착하였다. 부착 후 24시간동안 상온(25℃에서 방치 후 초당 5mm의 속도로 180° 로 박리시켜 감압 점착층의 점착력을 측정하였다.
④ 라이너 필름의 이형력(gf/in)
ASTM D3330 측정표준에 의거하여 라이너 필름의 이형력을 측정하였다. 실시예 및 비교예에서 제조된 화상표시장치 보호필름을 1 inch 폭으로 재단 후 라이너 필름을 초당 5mm의 속도로 180°로 박리시켜 이형력을 측정하였다.
⑤ 잔류 점착률(%)
보호필름으로부터 화상표시장치에 전사되는 점착제를 최소화하기 위한 관점에서, 보호필름에 남아있는 잔류 점착률은 온도 60℃ 및 상대 습도 90% 환경에서 60% 이상인 것을 달성할 수 있어야 하며, 구체적인 측정방법은 다음과 같다.
유리판(Glass Plate)에 Nitto 31B 테이프를 부착 후 상온(25℃)에서 1일동안 방치하였다. 1일 경과 후 초당 5mm의 속도로 180°박리 시 측정되는 값을 "A"라고 하였다.
또 다른 유리판에 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 부착 후 온도 60℃ 및 상대 습도 90% 조건 하에 1일 동안 방치한 후, 상기 보호필름을 제거하였다. 그런 다음, Nitto31B Tape을 부착 후 다시 1일 동안 상온(23℃)에서 방치한 후, 초당 5mm의 속도로 180°박리 시 측정되는 값을 "B"라고 하였다.
잔류 점착률(%)은 "B/A × 100(%)"에 따라 계산하여 계산하였다.
비교예1 비교예2 실시예1 실시예2 실시예3 비교예3 비교예4
대전방지제 함량
(중량부)		 0 0.05 0.1 0.3 0.6 1.0 2.0
표면대전압 (V) 240 200 60 90 130 160 190
광투과율 92.06 91.83 92.22 91.85 91.82 91.80 91.82
헤이즈 (%) 1.28 1.17 1.38 1.54 1.84 2.02 2.21
점착력 (gf/in) 2.16 1.73 1.69 1.95 2.45 2.68 3.10
이형력 (gf/in) 1.38 1.28 1.4 1.54 1.84 1.95 2.10
잔류점착률 (%) 72 71 73 74 80 77 72
<실험 SET 2>
실시예 1 및 비교예 5~7
실험 SET 2에서 실시예 1은 상기 실험 SET 1의 실시예 1와 동일하다. 실험 SET 2의 비교예 5~7은 각각 실시예 1과 동일하되, 실시예 1의 (2) 항목에서, 우레탄 프라이머 조성물의 질소 함량이 각각 4.2 at%, 2.7 at% 및 1.5 at%인 점에서 실시예 1과 차이점이 있다.
기재 필름의 접촉각 측정
상기 실시예 1 및 비교예 5~7의 PET 기재 필름의 표면에 대하여, Phoenix 150 Contact Angle Analyzer를 이용하여, 액체 DI water 및 Diiodomethane(Di-CH3I)에 대한 각각의 접촉각을 측정하였다. 접촉각 측정은 3번 진행하여, 평균값을 계산하여 하기 표 3에 나타냈으며, 접촉각 측정 사진은 도 2에 도시하였다.
기재 필름의 밀착력 평가
이후, 상기 실시예 1의 (3)~(5) 단계를 진행하여 실시예 1과 동일하게 비교예 5~7의 화상장치표시용 보호필름을 제조하였다. 제조된 보호필름으로부터 라이너 필름을 제거한 뒤, 50㎜×50㎜의 시료로 제작한 뒤 감압 점착층에 대하여 ASTM D3359의 크로스컷(cross-cut) 시험에 따라 기재 밀착력 테스트를 진행하였다.
구체적으로는, 감압 점착층의 표면에 Cross hatch cutter로 10㎜×10㎜의 선을 교차하여 스크래치를 만든 후 테이프를 붙이고, 균일한 힘으로 문질러 떼어내어, 테이프 상에 감압 점착층의 면으로부터 떼어져 나온 조각을 세어 그 밀착성 정도를 0B~5B 수치로 나타내며, 분류기준은 하기 표2와 같다.
테스트 결과, 도 3 및 하기 표 2에 나타낸 ASTM D3359의 크로스컷(cross-cut) 시험의 분류기준에 따라 판정하여, '5B'에 해당하면 양호(O)로, '4B'부터 '0B'에 해당하면 불량(X)으로 평가하였으며, 이를 하기 표 3에 나타냈다.
분류 떼어져 나온 조각
5B 0% (없음)
4B 5% 미만
3B 5~15 %
2B 15~35 %
1B 35~65 %
0B 65% 초과
1차 측정
(°)		 2차 측정
(°)		 3차 측정
(°)		 평균값
(°)		 기재 밀착력 평가
비교예 5
(질소함량 4.2 at%)		 DI water 71.67 73.92 73.81 73.13 X
Di-CH3I 50.42 51.15 51.25 50.94
비교예 6
(질소함량 2.7 at%)		 DI water 69.29 74.33 69.59 71.07 X
Di-CH3I 46.68 46.87 45.22 46.26
비교예 7
(질소함량 1.8 at%)		 DI water 69.51 64.61 64.26 66.13 X
Di-CH3I 45.88 46.17 46.06 46.03
실시예 1
(질소함량 0.6 at%)		 DI water 48.70 49.06 47.30 48.35 O
Di-CH3I 22.69 22.08 22.33 22.39
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 실시예와 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

Claims (18)

  1. 실리콘계 주제수지, 대전방지제, 촉매, 및 앵커리지 첨가제(anchorage additive)을 포함하는 감압 점착 조성물로서,
    상기 대전방지제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하며,
    상기 대전방지제는 상기 감압 점착 조성물 100 중량부 기준으로, 0.06~0.9 중량부로 포함하는,
    감압 점착 조성물:
    [화학식 1]
    상기 화학식 1에서, X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 독립적으로 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택된 하나이고, M은 Li, Na, K 및 Rb로 구성된 군에서 선택된 하나이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감압 점착 조성물 100 중량부 기준으로,
    상기 실리콘계 주제수지는 90~99 중량부,
    상기 촉매는 1~5 중량부,
    상기 앵커리지 첨가제는 0.2~3 중량부로 포함하는,
    감압 점착 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 감압 점착 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 대전방지제는 0.07~0.6 중량부 포함하는,
    감압 점착 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘계 주제수지는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는,
    감압 점착 조성물:
    [화학식 2]
    상기 화학식 2에서, R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1~C5의 알킬기이고, n은 중량평균분자량 50,000~400,000을 만족하는 유리수이다.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘계 주제수지는 3,000~100,000 cps의 점도를 갖는,
    감압 점착 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 촉매는 백금계 촉매 및 과산화물(peroxide)계 촉매 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는,
    감압 점착 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 백금계 촉매는 백금-디비닐테트라(C1~C5 알킬)디실론산을 포함하는,
    감압 점착 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 앵커리지 첨가제는 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하는,
    감압 점착 조성물:
    [화학식 3]
    상기 화학식 3에서, R9, R10, R11 및 R12은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1~C5의 알킬기이고, A는 비치환된 선형의 C1~C5의 알킬기이다.
  9. 기재 필름; 및
    상기 기재 필름 일면에 배치된 감압 점착층; 을 포함하고,
    상기 감압 점착층은 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 감압 점착 조성물로 형성된 것을 포함하는,
    화상표시장치용 보호필름.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기재 필름의 표면은 하기 조건 (1) 및 (2)를 만족하는,
    화상표시장치용 보호필름:
    [조건 (1)] A ≤ 52°
    [조건 (2)] B ≤ 30°
    상기 조건 (1)의 A는 기재 필름의 표면의 물(DI water)에 대한 접촉각이고,
    상기 조건 (2)의 B는 기재 필름의 표면의 요오드화메탄(Diiodimethane)에 대한 접촉각이다.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기재 필름에서 상기 감압 점착층이 부착되는 일면에 프라이머층이 형성되어 있는,
    화상표시장치용 보호필름.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 프라이머층은 질소 함량이 1 at% 이하인 우레탄계 프라이머 조성물로 형성되는 것을 포함하는,
    화상표시장치용 보호필름.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 기재 필름에서 상기 감압 점착층이 배치되지 않은 다른 일면에 대전방지 코팅층이 형성되어 있는,
    화상표시장치용 보호필름.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 감압 점착층의 다른 일면에 배치된 라이너 필름(liner film);을 더 포함하는,
    화상표시장치용 보호필름.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 라이너 필름의 적어도 일면에 대전방지 코팅층이 형성되어 있는,
    화상표시장치용 보호필름.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 감압 점착층의 두께는 5~100㎛이고,
    상기 감압 점착층은 하기 조건 (3) 및 (4)를 만족하는,
    화상표시장치용 보호필름:
    [조건 (3)] 헤이즈(Haze) ≤ 2%
    [조건 (4)] 표면 대전압 < 200 V
  17. 제9항에 있어서,
    상기 감압 점착층은 글라스(glass)에 대한 점착력이 3 gf/in 이하인,
    화상표시장치용 보호필름.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 감압 점착층은 상기 라이너 필름에 대한 이형력이 3 gf/in 이하인,
    화상표시장치용 보호필름.
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