CN116456610A - 一种pcb的曝光工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB线路板技术领域，具体涉及一种PCB的曝光工艺方法，通过将正常底片和偏位PCB板进行对比，将偏位PCB板划分成局部偏位区和正常区，针对局部偏位区制作第一底片用于对所述局部偏位区进行曝光，同时针对正常区制作第二底片用于对所述正常区进行曝光，第一次曝光时仅曝光局部偏位区，第二次曝光时仅曝光正常区；通过以上的局部分次曝光的方式，解决了在一次曝光时因局部偏位PCB板的局部偏位区对位不正而会发生孔环破环导致整板报废的问题，从而提高了高附加值PCB板生产整体的良率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB线路板技术领域，具体涉及一种PCB的曝光工艺方法。
背景技术
目前PCB制造业中，一些使用特殊材料的高附加值的板子，如PTFE，碳氢，陶瓷等特殊材料的PCB板，外层一般都需要做POFV(树脂塞孔→研磨→二次电镀)，但是此类特殊材料的PCB板经过上述的复杂工艺后易产生局部涨缩，若局部涨缩出现在钻孔区域就会导致孔的局部偏位，在做外层图形时孔环和钻孔偏位，就会出现孔环破环的问题，从而导致整板报废。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种PCB的曝光工艺方法，本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种PCB的曝光工艺方法，此方法适用于偏位PCB板，其特征在于，工艺方法如下：
A.在所述偏位PCB板整面贴上感光膜；
B.将正常底片和所述偏位PCB板对位后进行对比以确认局部偏位区；
C.制作用于给所述局部偏位区曝光的第一底片，制作用于给正常区曝光的第二底片；
D.将所述第一底片置于所述偏位PCB板正上方并进行第一次整板曝光；
E.将所述第二底片置于所述偏位PCB板正上方并进行第二次整板曝光。
进一步的，所述步骤B中，将所述正常底片的第二对位点和所述偏位PCB板的第一对位点对齐以完成对位。
进一步的，对位完成后将所述偏位PCB板的钻孔和所述正常底片的孔pad进行对比，对比后在所述偏位PCB板上划分出所述局部偏位区。
进一步的，划分的所述局部偏位区被局部非曝光区包围，所述局部偏位区的边缘和所述局部非曝光区外边缘不相切。
进一步的，所述步骤C中，从所述正常底片上将对应所述局部偏位区的部分分离出，分离出的部分为透光区；将所述透光区的位置微调使其和所述局部偏位区对位，之后使用挡光片将所述偏位PCB板上除所述局部偏位区的其他区域盖住以形成第一挡光区；所述透光区和所述第一挡光区衔接并组成所述第一底片。
进一步的，所述步骤C中，从所述正常底片上将对应所述局部偏位区和所述局部非曝光区的部分分离出，未分离的部分为综合区，用挡光片将所述被分离的部分填充，所述填充区域为第二挡光区；所述综合区和所述第二挡光区衔接并组成所述第二底片。
进一步的，所述步骤D中，所述第一底片置于所述偏位PCB板正上方，将所述透光区和所述局部偏位区对齐以完成对位。
进一步的，所述步骤E中，所述第二底片置于所述偏位PCB板正上方，将所述第二底片的第三对位点和所述偏位PCB板的所述第一对位点对齐以完成对位。
进一步的，所述曝光工艺方法适用于外层图形走酸性蚀刻或碱性蚀刻的流程。
本发明的有益效果有：
对于产生局部偏位的PCB板，通过将正常底片和偏位PCB板进行对比，将偏位PCB板划分成局部偏位区和正常区，针对局部偏位区制作第一底片用于所述局部偏位区的第一次曝光，同时针对正常区制作第二底片用于所述正常区的第二次曝光，第一次曝光时仅曝光局部偏位区，第二次曝光时仅曝光正常区；通过以上对局部进行分次曝光的方式，解决了正常底片和发生局部偏位的PCB板对位不正，在外层图形工序时发生孔环破环而导致整个PCB板报废的问题，挽救局部偏位的PCB板，从而提高了PCB板生产整体的良率。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是外层图形工序酸性蚀刻小站流程图；
图2是外层图形工序碱性蚀刻小站流程图；
图3是偏位PCB板模型图；
图4是正常底片模型图；
图5是第一底片分区图；
图6是第二底片分区图。
图号标记：
100、偏位PCB板；101、第一边框；102、第一对位点；103、正常区；104、局部偏位区；105、局部非曝光区；
200、正常底片；201、第二边框；202、第二对位点；
300、第一底片；303、第一挡光区；304、透光区；
400、第二底片；401、第三边框；402、第三对位点；403、第二挡光区；404、综合区。
具体实施方式
为了更好地了解本发明的目的、结构及功能，下面结合附图，对本发明一种PCB的曝光工艺方法做进一步描述。
做完电镀工序后所述偏位PCB板100进入外层图形工序，此时其外层表面和其孔内壁上都均匀的镀上了一层铜；参见图1和图2，偏位PCB板100可以走酸性蚀刻工艺路线也可以走碱性蚀刻工艺路线，两种路线对应的分步曝光流程都一致，对应的分步曝光流程为：外层前处理→贴膜→底片对比→准备底片→第一次曝光前对位→第一次曝光→第二次曝光前对位→第二次曝光→显影；
进一步的，在外层前处理工站，操作员对PCB板表面进行清洁和粗化，通过化学药剂清洁板面上的油污和氧化物以确保板面的干净为下个工序做准备；通过化学蚀刻或者物理磨砂的方式粗化板面以以使下个工序贴膜更加紧密。
进一步的，在贴膜工站，操作员将感光膜贴到偏位PCB板100板面上；感光膜具有在紫外光照射下会发生聚合反应的性质。
进一步的，在底片对比工站，参见图3和图4，操作员将正常底片200的第二对位点202和偏位PCB板100的第一对位点102对齐后完成对位，对位完成后操作人员通过正常底片200上的孔pad位置和偏位PCB板100上的钻孔位置对比，来确认偏位PCB板100上的局部偏位区104；具体参见图3，偏位PCB板100有第一边框101，第一边框101的四角设置有第一对位点102用于对位，偏位PCB板100内部还有未发生偏位的正常区103，正常区103包括曝光区域和非曝光区域，局部偏位区104被局部非曝光区105包围，且局部偏位区104的边缘和局部非曝光区105的外边缘不相切；本实施例仅展示了有一处局部偏位区104的情况，但在其他实施例中可以有不少于一处的局部偏位区104；本实施例中第一对位点102的数量为四个，但是在其他实施例中第一对位点102的数量可以不为四个，只要能够达到对位的目的即可。具体参见图4，正常底片200设置有和所述第一边框101形状大小一致的第二边框201，第二边框201上设有和所述第一对位点102位置和数量都一致的第二对位点202，以完成正常底片200和偏位PCB板100的对位。
进一步的，在准备底片工站，工程师准备给局部偏位区104曝光的第一底片300和给正常区103曝光的第二底片400；具体参考图5，第一底片300包括透光区304和第一挡光区303，两者衔接在一起；从正常底片200上将对应局部偏位区104的部分分离出，被分离出的部分为透光区304，透光区304和局部偏位区104的形状大小一致,且透光区304可透过紫外光；第一挡光区303由挡光片组成，第一挡光区303和除局部偏位区104之外的其他区域的形状大小一致，第一挡光区303无法透过紫外光；第一底片300的制作材料部分来源于正常底片200，不需要重新制作，可以提高效率的同时也节约成本；具体参见图6，第二底片400包括第二挡光区403和综合区404；第二挡光区403和局部偏位区104加上局部非曝光区105的形状大小一致，第二挡光区403不可透过紫外光；上述从正常底片200中分离出了透光区304后剩下的部分为第二底片400的综合区404，综合区404和正常区103的形状大小一致，综合区404包括透光区域和不透光区域，透光区域可透过紫外光，其对应正常区103的曝光区域，不透光区域不可透过紫外光，其对应正常区103的非曝光区域；第二底片400还包括第三边框401和设置在第三边框上401上的第三对位点402，第三边框401来源于第二边框201，第三边框401上的第三对位点402来源于第二对位点202，第三对位点402和第一对位点102对齐后完成第二底片400和偏位PCB板100的对位；第二底片400的制作材料部分来源于正常底片200，不需要重新制作，可以提高效率的同时也节约成本。
进一步的，在第一次曝光前对位工站，操作员先通过人工调整透光区304以和局部偏位区104对位，之后使用不透光的挡光片将局部非曝光区105和正常区103完全盖住形成第一挡光区303，第一挡光区303和透光区304衔接。
进一步的，在第一次曝光工站，操作员将完成上述流程的偏位PCB板100放到垂直板面照射的紫外线光源下进行整板曝光，紫外光穿过透光区304照射到局部偏位区104，使局部偏位区104上的感光膜发生聚合反应，紫外光无法穿过第一挡光区303而照射不到正常区103和局部非曝光区105，正常区103和局部非曝光区105上的感光膜未发生聚合反应，曝光完成后取下第一底片300。
进一步的，在第二次曝光前对位工站，操作员将第二底片400四角的第三对位点402和偏位PCB板100四角的第一对位点102进行对位，对位完成后综合区404位于正常区103的正上方，第二挡光区403位于局部偏位区104和局部非曝光区105的正上方。
进一步的，在第二次曝光工站，操作员将完成上述流程的偏位PCB板100放到垂直板面照射的紫外线光源下进行整板曝光，紫外光穿过综合区404的透光区域照射到正常区103的曝光区域，使正常区103的曝光区域上的感光膜发生聚合反应，紫外光无法穿过综合区404的不透光区域和第二挡光区403，正常区103的非曝光区域和局部非曝光区105上的感光膜未发生聚合反应，曝光完成后取下第二底片400。
进一步的，在显影工站，操作员将完成上述流程的偏位PCB板100通过化学药水去除板面上未发生聚合反应的感光膜。
综上，偏位PCB板100的分步曝光步骤完成。
进一步参见图1，外层图形工序若是走酸性蚀刻工艺，偏位PCB板100经过上述分步曝光流程后，还有如下工序：酸性蚀刻→退膜。
酸性蚀刻工站中，偏位PCB板100表面未附着有发生聚合反应感光膜的铜会被蚀刻，表面附有发生聚合反应感光膜的铜受所述发生聚合反应感光膜的保护不会被蚀刻。
退膜工站中，偏位PCB板100上的发生聚合反应的感光膜会被去除，铜不会受影响；之后进入到下个大工序。
进一步参见图2，外层图形工序若是走碱性蚀刻工艺，偏位PCB板100在经过上述分步曝光流程前先进行一次预镀以增加铜面厚度，之后再经过上述的分步曝光流程，之后还要经过如下流程：图形电镀→退膜→碱性蚀刻→退锡。
图形电镀工站中，所述偏位PCB板100上没有附着发生聚合反应感光膜的区域，其铜面上会再镀上一层铜，且铜上会再镀上一层锡，附着有发生聚合反应感光膜的区域，因为有发生聚合反应的感光膜的隔离，不会再镀上铜和锡。
退膜工站中，所述发生了聚合反应的感光膜会被去除。
碱性蚀刻工站中，上述去除了聚合反应反光膜区域的铜被蚀刻掉，所述镀铜后镀锡的区域因为有锡的保护，该区域的铜不会被蚀刻掉。
退锡工站中，上述偏位PCB板100在图形电镀中镀的锡会被去除；之后偏位PCB板100被送入下一个大工序。
综上所述，本发明通过分步对偏位PCB板100进行曝光的方式，可以避免外层图形工序破环的问题，挽救回局部偏位的PCB板，提高PCB生产制造的良率。
以上借助具体实施例对本发明做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本发明的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本发明所保护的范围。
Claims (9)
1.一种PCB的曝光工艺方法，此方法适用于偏位PCB板(100)，其特征在于，所述工艺方法如下：
A.外层前处理：对偏位PCB板(100)表面进行清洁和粗化；
B.贴膜：在偏位PCB板(100)整面贴上感光膜；
C.底片对比：将正常底片(200)和偏位PCB板(100)对位后进行对比以确认局部偏位区(104)；
D.准备底片：制作用于给局部偏位区(104)曝光的第一底片(300)，制作用于给正常区(103)曝光的第二底片(400)；
E.第一次曝光前对位：将第一底片(300)置于偏位PCB板(100)正上方并进行对位；
F.第一次曝光：将第一底片(300)对位好的偏位PCB板(100)进行第一次曝光；
G.第二次曝光前对位：将第二底片(400)置于偏位PCB板(100)正上方并进行对位；
H.第二次曝光：将第二底片(400)对位好的偏位PCB板(100)进行第二次曝光；
I.显影：通过化学药剂去除偏位PCB板(100)上未曝光的感光膜。
2.根据权利要求1所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤C中，将正常底片(200)的第二对位点(202)和偏位PCB板(100)的第一对位点(102)对齐以完成对位。
3.根据权利要求2所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤C中对位完成后将偏位PCB板(100)的钻孔和正常底片(200)的孔pad进行对比，对比后在偏位PCB板(100)上划分出局部偏位区(104)。
4.根据权利要求3所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，划分的局部偏位区(104)被局部非曝光区(105)包围，局部偏位区(104)的边缘和局部非曝光区(105)外边缘不相切。
5.根据权利要求4所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤D中，从正常底片(200)上将对应局部偏位区(104)的部分分离出，分离出的部分为透光区(304)；将透光区(304)的位置微调使其和局部偏位区(104)对位，之后使用挡光片将偏位PCB板(100)上除局部偏位区(104)的其他区域盖住以形成第一挡光区(303)；透光区(304)和第一挡光区(303)衔接并组成第一底片(300)。
6.根据权利要求5所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤D中，从正常底片(200)上将对应局部偏位区(104)和局部非曝光区(105)的部分分离出，未分离的部分为综合区(404)，用挡光片将被分离的部分填充，填充区域为第二挡光区(403)；综合区(404)和第二挡光区(403)衔接并组成第二底片(400)。
7.根据权利要求5所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤E中，第一底片(300)置于偏位PCB板(100)正上方，将透光区(304)和局部偏位区(104)对齐以完成对位。
8.根据权利要求6所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，步骤G中，第二底片(400)置于偏位PCB板(100)正上方，将第二底片(400)的第三对位点(402)和偏位PCB板(100)的第一对位点(102)对齐以完成对位。
9.根据权利要求1所述的一种PCB的曝光工艺方法，其特征在于，所述曝光工艺方法适用于外层图形走酸性蚀刻或碱性蚀刻的流程。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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