CN116419627A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116419627A CN116419627A CN202211308831.6A CN202211308831A CN116419627A CN 116419627 A CN116419627 A CN 116419627A CN 202211308831 A CN202211308831 A CN 202211308831A CN 116419627 A CN116419627 A CN 116419627A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pattern
- display device
- opening
- disposed
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 103
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 145
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 101100060179 Drosophila melanogaster Clk gene Proteins 0.000 description 13
- 101150038023 PEX1 gene Proteins 0.000 description 13
- 101150014555 pas-1 gene Proteins 0.000 description 13
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 101100016388 Arabidopsis thaliana PAS2 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100297150 Komagataella pastoris PEX3 gene Proteins 0.000 description 6
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 101100315760 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PEX4 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 6
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 5
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 5
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 5
- 208000029523 Interstitial Lung disease Diseases 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 208000036252 interstitial lung disease 1 Diseases 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 208000036971 interstitial lung disease 2 Diseases 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101100245267 Caenorhabditis elegans pas-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000004456 color vision Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80516—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本说明书的实施方式涉及显示装置,更具体地涉及如下显示装置,该显示装置包括:基板;晶体管,其被设置在基板上并且包括第一源极‑漏极电极材料图案、有源层和被定位成与有源层交叠的栅极电极;第一平坦化层,其设置在晶体管的第一源极‑漏极电极材料图案上;金属图案,其设置在第一平坦化层上并被电连接至晶体管;第二平坦化层,其覆盖金属图案;以及堤部,其设置在第二平坦化层上并且包括两个或更多个不同大小的开口,其中,在两个或更多个不同大小的开口下方的区域中金属图案以相同的间隔隔开。根据本说明书的实施方式,可以提供具有改进的颜色视角特性的显示装置。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年12月28日在大韩民国提交的韩国专利申请第10-2021-0189614号的权益和优先权,在此出于所有目的将其全部内容如同完整阐述的那样通过引用并入本申请中。
技术领域
本说明书的实施方式涉及显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展,对用于显示图像的显示装置的需求正在增加,并且利用了诸如液晶显示装置和有机发光显示装置的各种类型的显示装置。
使用显示装置的用户可以从显示装置的前面观看显示在显示装置上的图像,或者可以从各种角度观看其上显示有图像的屏幕。
因此,要求显示装置使其中色坐标由于视角而失真的现象最小化,使得用户可以从各种角度观看图像。
发明内容
本公开内容可以提供具有取决于视角的改进的亮度偏差(颜色视角特性)的显示装置。
根据本公开内容的各方面,存在如下显示装置,包括:基板;晶体管,该晶体管被设置在基板上并且包括第一源极-漏极电极材料图案、有源层和被定位成与有源层交叠的栅极电极;设置在晶体管的第一源极-漏极电极材料图案上的第一平坦化层;设置在第一平坦化层上并被电连接至晶体管的金属图案;覆盖金属图案的第二平坦化层;以及设置在第二平坦化层上并且包括不同大小的两个或更多个开口的堤部,其中,在不同大小的两个或更多个开口下方的区域中金属图案以相同的间隔隔开。
根据本公开内容的各方面,存在如下显示装置,包括:基板;晶体管,其被设置在所述基板上并且包括第一源极-漏极电极材料图案、有源层和被定位成与所述有源层交叠的栅极电极;第一平坦化层,其被设置在所述晶体管的第一源极-漏极电极材料图案上;金属图案,其被设置在所述第一平坦化层上并被电连接至所述晶体管;第二平坦化层,其覆盖所述金属图案;以及堤部,其被设置在所述第二平坦化层上并且包括两个或更多个不同大小的开口,其中,在所述两个或更多个不同大小的开口下方的区域中所述金属图案被对称地设置。
根据本说明书的实施方式,可以提供具有改进的颜色视角特性的显示装置。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述,本公开内容的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显,其中:
图1是根据本说明书的实施方式的显示装置的系统配置图。
图2是根据本说明书的实施方式的显示面板中的子像素的等效电路。
图3是根据本说明书的实施方式的显示面板的显示区域的截面视图。
图4是示意性地示出根据本说明书的实施方式的其中多个子像素被设置在显示面板的显示区域中的状态的视图。
图5是概念性地示出由于子像素中的第二源极-漏极电极材料图案而在发光区域中出现台阶的状态的图。
图6A至图6C是图5的绿色子像素和蓝色子像素的截面视图和颜色视角特性。
图7是示出在根据本说明书的实施方式的显示装置中第二源极-漏极电极材料图案被对称地设置在基板上与子像素的发光区域交叠的区域中的图。
图8至图11是更详细地示出被定位成与子像素的发光区域交叠的第二源极-漏极电极材料图案的图。
图12是示出在根据本说明书的实施方式的显示装置中第二源极-漏极电极材料图案的至少一部分相对于中心轴线交叠的图。
图13A至图13D是示出内部图案的各种实施方式的图。
具体实施方式
在以下对本发明的示例或实施方式的描述中,将参照附图,在附图中通过说明的方式示出了可以实现的具体示例或实施方式,并且在附图中,相同的附图标记和符号即使在彼此不同的附图中示出也可以用于指代相同或相似的部件。此外,在对本发明的示例或实施方式的以下描述中,当确定并入本文中的公知功能和部件的详细描述可能使本发明的一些实施方式中的主题相当不清楚时,将省略该描述。本文中使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“由……构成”、“由……组成”和“由……形成”的术语通常旨在允许添加其他部件,除非该术语与术语“仅”一起使用。如本文所用,单数形式旨在包括复数形式,除非上下文另有明确指示。
诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语可以在本文中用于描述本发明的元件。这些术语中的每一个均非用于限定元件的本质、顺序、序列或数量等,而仅用于将相应的元件与其他元件区分开。
当提到第一元件“连接或耦接至”第二元件、“接触或交叠”第二元件等时,应当解释为,第一元件不仅可以“直接连接或耦接至”第二元件或“直接接触或交叠”第二元件,而且也可以在第一元件与第二元件之间“插入”第三元件,或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或耦接”、“接触或交叠”等。在此,第二元件可以包括在“彼此连接或耦接”、“彼此接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当诸如“之后”、“随后”、“接下来”、“之前”等的时间相关术语用于描述元件或配置的过程或操作,或操作、加工、制造方法中的流程或步骤时,这些术语可以用于描述非接续或非连续的过程或操作,除非将术语“直接”或“紧接”一起使用。
另外,当提到任何尺寸、相对大小等时,应当认为,元件或特征的数值或相应信息(例如,水平、范围等)包括可能由各种因素(例如,过程因素、内部或外部影响、噪音等)引起的容差或误差范围,即使当未指定相关描述时。此外,术语“可以”完全包含术语“能够”的所有含义。
在下文中,将参照附图详细描述本公开内容的各种实施方式。
图1是根据本说明书的实施方式的显示装置的系统配置图。
参照图1,根据本说明书的实施方式的显示装置100可以包括作为用于显示图像的部件的显示面板110和显示驱动电路。
显示驱动电路是用于驱动显示面板110的电路,并且可以包括数据驱动电路120、栅极驱动电路130和显示控制器140。
显示面板110可以包括显示图像的显示区域AA和不显示图像的非显示区域NA。非显示区域NA可以是显示区域AA的外部区域,并且也称为边框区域。非显示区域NA的全部或一部分可以是从显示装置100的前表面可见的区域,或者可以是从显示装置100的前表面弯曲且不可见的区域。
显示面板110可以包括基板SUB和设置在基板SUB上的多个子像素SP。此外,显示面板110还可以包括用以驱动多个子像素SP的各种类型的信号线。
根据本说明书的示例性配置的显示装置100可以是液晶显示装置等,或者可以是显示面板110自身发射光的发光显示装置。当根据本说明书的配置的显示装置100是自发光显示装置时,多个子像素SP中的每一个可以包括发光元件。
例如,根据本说明书的配置的显示装置100可以是发光器件被实现为有机发光二极管(OLED)的有机发光显示装置。作为另一示例,根据本说明书的示例性配置的显示装置100可以是发光器件被实现为基于无机的发光二极管的无机发光显示装置。作为另一示例,根据本说明书的实施方式的显示装置100可以是实现为量子点的量子点显示装置,量子点是其中发光器件自身发射光的半导体晶体。
多个子像素SP中的每一个的结构可以取决于显示装置100的类型而变化。例如,当显示装置100是子像素SP自身发射光的自发光显示装置时,每个子像素SP可以包括自身发射光的发光器件、一个或更多个晶体管以及一个或更多个电容器。
例如,各种类型的信号线可以包括传输数据信号(也称为数据电压或图像信号)的多个数据线DL和传输栅极信号(也称为扫描信号)的多个栅极线GL。
多个数据线DL和多个栅极线GL可以彼此交叉。多个数据线DL中的每一个可以被设置成在第一方向上延伸。多个栅极线GL中的每一个可以被设置成在第二方向上延伸。
此处,第一方向可以是列方向,以及第二方向可以是行方向。可替选地,第一方向可以是行方向,以及第二方向可以是列方向。
数据驱动电路120是被配置成驱动多个数据线DL的电路,并且可以向多个数据线DL输出数据信号。栅极驱动电路130是被配置成驱动多个栅极线GL的电路,并且可以向多个栅极线GL输出栅极信号。
显示控制器140可以是被配置成控制数据驱动电路120和栅极驱动电路130的装置。显示控制器140可以控制多个数据线DL的驱动时序和多个栅极线GL的驱动时序。
显示控制器140可以向数据驱动电路120供应数据驱动控制信号DCS,以便控制数据驱动电路120。显示控制器140可以向栅极驱动电路130供应栅极驱动控制信号GCS,以便控制栅极驱动电路130。
显示控制器140可以从主机系统150接收输入图像数据,并基于输入图像数据将图像数据Data供应至数据驱动电路120。
数据驱动电路120可以根据显示控制器140的驱动时序控制向多个数据线DL供应数据信号。
数据驱动电路120可以从显示控制器140接收数字图像数据,将接收到的图像数据转换成模拟数据信号,并将转换后的数据输出到多个数据线DL。
栅极驱动电路130可以根据显示控制器140的时序控制向多个栅极线GL供应栅极信号。栅极驱动电路130可以接收与导通水平电压对应的第一栅极电压和与截止水平电压对应的第二栅极电压以及各种栅极驱动控制信号GCS以生成栅极信号,并将生成的栅极信号供应至多个栅极线GL。
例如,数据驱动电路120以带式自动接合(TAB)方式连接至显示面板110,或者以玻璃上芯片方法(COG)方式或面板上芯片方法(COP)方式连接至显示面板110的接合焊盘,或者以膜上芯片方法(COF)方式连接至显示面板110。
栅极驱动电路130以带式自动接合(TAB)方式连接至显示面板110,或者以玻璃上芯片方法(COG)方式或面板上芯片方法(COP)方式连接至显示面板110的接合焊盘,或者以膜上芯片方法(COF)方式连接至显示面板110。可替选地,栅极驱动电路130可以以面板内栅极(GIP)类型形成在显示面板110的非显示区域NA中。栅极驱动电路130可以设置在基板SUB上或者连接至基板SUB。也就是说,当栅极驱动电路130是面板内栅极(GIP)类型时,栅极驱动电路130可以设置在基板SUB的非显示区域NA中。在玻璃上芯片(COG)型、膜上芯片(COF)型等情况下,栅极驱动电路130可以连接至基板。
同时,数据驱动电路120和栅极驱动电路130中的至少一个驱动电路可以设置在显示面板110的显示区域AA中。例如,数据驱动电路120和栅极驱动电路130中的至少一个驱动电路可以被设置成不与子像素SP交叠,或者可以被设置成与子像素SP部分交叠或全部交叠。
数据驱动电路120可以连接至显示面板110的一侧(例如,上侧或下侧)。取决于驱动方法、面板设计方法等,数据驱动电路120可以连接至显示面板110的相对侧(例如,上侧和下侧),或者可以连接至显示面板110的四个侧中的两个或更多个侧表面。
栅极驱动电路130可以连接至显示面板110的一侧(例如,左侧或右侧)。取决于驱动方法、面板设计方法等,栅极驱动电路130可以连接至显示面板110的相对侧(例如,左侧和右侧),或者可以连接至显示面板110的四个侧中的两个或更多个侧表面。
显示控制器140可以实现为与数据驱动电路120分离的部件,或者可以与数据驱动电路120集成以实现为集成电路。
显示控制器140可以是常规显示技术中使用的时序控制器、能够另外执行其他控制功能的包括时序控制器的控制装置、与时序控制器不同的控制装置或控制装置中的电路。显示控制器140可以用各种电路或电子部件诸如集成电路(IC)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)或处理器来实现。
显示控制器140可以通过印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)电连接至数据驱动电路120和栅极驱动电路130。
显示控制器140可以根据一个或更多个预定接口向数据驱动电路120发送信号并从数据驱动电路120接收信号。在此,例如,接口可以包括低电压差分信令(LVDS)接口、EPI接口或串行个人接口(SPI)。
根据本说明书的配置的显示装置100可以包括触摸传感器和触摸感测电路,该触摸感测电路感测触摸传感器以检测诸如手指或笔的触摸对象是否发生触摸或检测触摸位置。
触摸感测电路可以包括触摸驱动电路160和触摸控制器170,触摸驱动电路160驱动并感测触摸传感器以生成并输出触摸感测数据,触摸控制器170可以使用触摸感测数据来检测触摸的发生或检测触摸位置。
触摸传感器可以包括多个触摸电极。触摸传感器还可以包括用于电连接多个触摸电极和触摸驱动电路160的多个触摸线。
触摸传感器可以以触摸面板的形式存在于显示面板110的外部,或者可以存在于显示面板110的内部。
当触摸传感器以面板形式存在于显示面板110外部时,触摸传感器被称为外部型(或附加型)。当触摸传感器是外部型时,触摸面板和显示面板110可以分开制造并在组装过程期间耦接。外部触摸面板可以包括用于触摸面板的基板和用于触摸面板的基板上的多个触摸电极。
当触摸传感器存在于显示面板110内部时,触摸传感器被称为嵌入式型(或单元内型或内置型)。当触摸传感器是嵌入式型时,触摸传感器可以在显示面板110的制造过程期间与和显示驱动相关的信号线和电极一起形成在基板SUB上。
触摸驱动电路160可以向多个触摸电极中的至少一个供应触摸驱动信号,并且可以感测多个触摸电极中的至少一个以生成触摸感测数据。
触摸感测电路可以使用自电容感测方法或互电容感测方法来执行触摸感测。
当触摸感测电路通过自电容感测方法执行触摸感测时,触摸感测电路可以基于每个触摸电极与触摸对象(例如,手指或笔等)之间的电容来执行触摸感测。
根据自电容感测方法,多个触摸电极中的每一个可以用作驱动触摸电极或感测触摸电极。触摸驱动电路160可以驱动多个触摸电极中的全部或部分触摸电极,并且感测多个触摸电极中的全部或部分触摸电极。
当触摸感测电路通过互电容感测方法执行触摸感测时,触摸感测电路可以基于触摸电极之间的电容来执行触摸感测。
根据互电容感测方法,多个触摸电极被分为驱动触摸电极和感测触摸电极。触摸驱动电路160可以驱动驱动触摸电极并感测感测触摸电极。
包含在触摸感测电路中的触摸驱动电路160和触摸控制器170可以实现为单独的装置,或者可以实现为一个装置。此外,触摸驱动电路160和数据驱动电路120可以实现为单独的装置,或者可以实现为一个装置。
显示装置100还可以包括显示驱动电路和/或向触摸感测电路供应各种类型的电力的电源电路。
根据本说明书的实施方式的显示装置100可以是各种大小的移动终端,诸如智能电话或平板电脑、监视器或电视(TV),并且可以是能够显示信息或图像的各种类型和大小的显示装置。
图2是根据本说明书的实施方式的显示面板中的子像素的等效电路。
参照图2,显示面板110(见图1)的显示区域AA中设置的子像素SP中的每一个可以包括发光器件ED、被配置成驱动发光器件ED的驱动晶体管DRT、被配置成将数据电压Vdata传送至驱动晶体管DRT的第一节点N1的扫描晶体管SCT、以及被配置成将恒定电压保持一帧的存储电容器Cst。
驱动晶体管DRT可以包括施加数据电压Vdata的第一节点N1、电连接至发光器件ED的第二节点N2和从驱动电压线DVL施加高电位公共电压ELVDD的第三节点N3。在驱动晶体管DRT中,第一节点N1可以是栅极节点,第二节点N2可以是源极节点或漏极节点,以及第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。
发光器件ED可以包括阳极电极AE、发光层EL和阴极电极CE。阳极电极AE可以是设置在每个子像素SP中的像素电极,并且可以电连接至每个子像素SP的驱动晶体管DRT的第二节点N2。阴极电极CE可以是共同设置在多个子像素SP中的公共电极,并且低电位公共电压ELVSS可以被施加到阴极电极CE。
例如,阳极电极AE可以是像素电极,以及阴极电极CE可以是公共电极。相反,阳极电极AE可以是公共电极,以及阴极电极CE可以是像素电极。在下文中,为了描述方便,假设阳极电极AE是像素电极,以及阴极电极CE是公共电极。
例如,发光器件ED可以是有机发光二极管(OLED)、无机发光二极管或量子点发光器件。在这种情况下,当发光器件ED是有机发光二极管时,发光器件ED中的发光层EL可以包括包含有机材料的有机发光层。
扫描晶体管SCT通过扫描信号SCAN导通和截止,扫描信号SCAN是通过栅极线GL施加的栅极信号。扫描晶体管SCT可以被配置成切换驱动晶体管DRT的第一节点N1与数据线DL之间的电连接。
存储电容器Cst可以电连接在驱动晶体管DRT的第一节点N1与第二节点N2之间。
如图2所示,每个子像素SP可以具有2T(晶体管)1C(电容器)结构,该2T1C结构包括两个晶体管DRT和SCT以及一个电容器Cst,并且在某些情况下,还可以包括一个或更多个晶体管或者还可以包括一个或更多个电容器。
存储电容器Cst可以不是可能存在于驱动晶体管DRT的第一节点N1与第二节点N2之间的寄生电容器(例如,Cgs、Cgd),但可以是有意设计在驱动晶体管DRT外部的外部电容器。
驱动晶体管DRT和扫描晶体管SCT中的每一个均可以为n型晶体管或p型晶体管。
由于每个子像素SP中的电路元件(特别是发光器件ED)易受外部水分或氧气的影响,因此可以在显示面板110上设置封装层ENCAP以防止外部水分或氧气渗透到电路元件(特别是发光器件ED)中。封装层ENCAP可以被设置成覆盖发光器件ED。
图3是根据本说明书的实施方式的显示面板的显示区域的截面视图。
参照图3,基板SUB可以包括第一基板SUB1、层间绝缘层IPD和第二基板SUB2。层间绝缘层IPD可以定位在第一基板SUB1与第二基板SUB2之间。由于基板SUB由第一基板SUB1、层间绝缘层IPD和第二基板SUB2组成,所以可以防止水分渗透。例如,第一基板SUB1和第二基板SUB2可以是聚酰亚胺(PI)基板。第一基板SUB1可以被称为主聚酰亚胺(PI)基板,以及第二基板SUB2可以被称为次聚酰亚胺(PI)基板。
参照图3,各种图案(ACT、SD1、GATE)、各种绝缘层(MBUF、ABUF1、ABUF2、GI、ILD1、ILD2、PAS0)和各种金属图案(TM、GM、ML1、ML2)可以设置在基板SUB上。
参照图3,多缓冲层MBUF可以设置在第二基板SUB2上,以及第一有源缓冲层ABUF1可以设置在多缓冲层MBUF上。
第一金属层ML1和第二金属层ML2可以设置在第一有源缓冲层ABUF1上。在此,第一金属层ML1和第二金属层ML2可以是遮光的遮光层LS。
第二有源缓冲层ABUF2可以设置在第一金属层ML1和第二金属层ML2上。驱动晶体管DRT的有源层ACT可以设置在第二有源缓冲层ABUF2上。
栅极绝缘层GI可以在覆盖有源层ACT的同时被设置。
驱动晶体管DRT的栅极电极GATE可以设置在栅极绝缘层GI上。
第一层间绝缘层ILD1可以在覆盖栅极电极GATE和栅极材料层GM的同时被设置。金属图案TM可以设置在第一层间绝缘层ILD1上。金属图案TM可以设置成与驱动晶体管DRT的形成位置不同。第二层间绝缘层ILD2可以在覆盖金属图案TM的同时被设置在第一层间绝缘层ILD1上。
两个第一源极-漏极电极材料图案SD1可以设置在第二层间绝缘层ILD2上。两个第一源极-漏极电极材料图案SD1中的一个是驱动晶体管DRT的源极节点,以及另一个是驱动晶体管DRT的漏极节点。
两个第一源极-漏极电极材料图案SD1可以通过第二层间绝缘层ILD2、第一层间绝缘层ILD1和栅极绝缘层GI的接触孔电连接至有源层ACT的一侧和另一侧。
有源层ACT的与栅极电极GATE交叠的部分是沟道区。两个第一源极-漏极电极材料图案SD1中的一个可以连接至有源层ACT中的沟道区的一侧,以及两个第一源极-漏极电极材料图案SD1中的另一个可以连接至有源层ACT中的沟道区的另一侧。
钝化层PAS0在覆盖两个第一源极-漏极电极材料图案SD1的同时被设置。平坦化层PLN可以设置在钝化层PAS0上。平坦化层PLN可以包括第一平坦化层PLN1和第二平坦化层PLN2。
第一平坦化层PLN1可以设置在钝化层PAS0上。
第二源极-漏极电极材料图案SD2可以设置在第一平坦化层PLN1上。第二源极-漏极电极材料图案SD2可以通过第一平坦化层PLN1的接触孔连接至两个第一源极-漏极电极材料图案SD1中的一个(与图2的子像素SP中的驱动晶体管DRT的第二节点N2对应)。第二源极-漏极电极材料图案SD2可以由与第一源极-漏极电极材料图案SD1相同的材料形成,并且可以为金属图案。
第二平坦化层PLN2可以在覆盖第二源极-漏极电极材料图案SD2的同时被设置。发光器件ED可以设置在第二平坦化层PLN2上。
查看发光器件ED的堆叠结构,阳极电极AE可以设置在第二平坦化层PLN2上。阳极电极AE可以通过第二平坦化层PLN2的接触孔电连接至第二源极-漏极电极材料图案SD2。
堤部BANK可以在覆盖阳极电极AE的一部分的同时被设置。可以使堤部BANK的与子像素SP的发光区域EA对应的一部分开口。
阳极电极AE的一部分可以暴露于堤部BANK的开口(开口部分)。发射层EL可以位于堤部BANK的侧表面和堤部BANK的开口(开口部分)上。发射层EL的全部或一部分可以定位在相邻堤部BANK之间。
在堤部BANK的开口中,发射层EL可以与阳极电极AE接触。阴极电极CE可以设置在发射层EL上。
发光器件ED可以由阳极电极AE、发光层EL和阴极电极CE形成。发射层EL可以包括有机层。
封装层ENCAP可以设置在上述发光器件ED上。
封装层ENCAP可以具有单层结构或多层结构。例如,如图3所示,封装层ENCAP可以包括第一封装层PAS1、第二封装层PCL和第三封装层PAS2。
例如,第一封装层PAS1和第三封装层PAS2可以是无机层,而第二封装层PCL可以是有机层。在第一封装层PAS1、第二封装层PCL和第三封装层PAS2中,作为有机层的第二封装层PCL最厚。第二封装层PCL可以用作平坦化层。
第一封装层PAS1可以设置在阴极电极CE上,并且可以设置成最靠近发光器件ED。第一封装层PAS1可以由能够进行低温沉积的无机绝缘材料形成。第一封装层PAS1可以由能够进行低温沉积的无机绝缘材料形成。例如,第一封装层PAS1可以是硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)。由于第一封装层PAS1在低温气氛中被沉积,所以第一封装层PAS1可以防止在沉积过程期间对包括易受高温气氛影响的有机材料的发射层EL造成损坏。
第二封装层PCL可以形成为具有比第一封装层PAS1小的面积。在这种情况下,第二封装层PCL可以形成为使第一封装层PAS1的两端暴露(图3中未示出)。第二封装层PCL用作用于减轻由于显示装置100的弯曲而导致的各层之间的应力的缓冲,并且还可以用于增强平坦化性能。例如,第二封装层PCL可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅碳氧化物(SiOC),并且可以由有机绝缘材料形成。例如,第二封装层PCL可以通过喷墨方法形成。
第三封装层PAS2可以形成为覆盖其上形成有第二封装层PCL的基板SUB上的第二封装层PCL和第一封装层PAS1中的每一个的上表面和侧表面。第三封装层PAS2可以使外部水分或氧气向第一封装层PAS1和第二封装层PCL的渗透最小化,或者阻挡外部水分或氧气向第一封装层PAS1和第二封装层PCL的渗透。例如,第三封装层PAS2由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)的无机绝缘材料形成。
参照图3,触摸传感器TS可以设置在封装层ENCAP上。下面将详细描述触摸传感器TS的结构。
触摸缓冲层T-BUF可以设置在封装层ENCAP上。触摸传感器TS可以设置在触摸缓冲层T-BUF上。
触摸传感器TS可以包括定位在不同层上的触摸传感器金属TSM和桥金属BRG。
触摸层间绝缘层T-ILD可以设置在触摸传感器金属TSM与桥金属BRG之间。
例如,触摸传感器金属TSM可以包括被设置成彼此相邻的第一触摸传感器金属TSM、第二触摸传感器金属TSM和第三触摸传感器金属TSM。在第一触摸传感器金属TSM与第二触摸传感器金属TSM之间存在第三触摸传感器金属TSM,并且第一触摸传感器金属TSM与第二触摸传感器金属TSM可以彼此电连接。当第一触摸传感器金属TSM与第二触摸传感器金属TSM彼此电连接时,第一触摸传感器金属TSM与第二触摸传感器金属TSM可以通过不同层上的桥金属BRG彼此电连接。桥金属BRG可以通过触摸层间绝缘层T-ILD与第三触摸传感器金属TSM绝缘。
当触摸传感器TS形成在显示面板110上时,工艺中使用的化学流体(例如,显影剂或蚀刻剂)可能流到显示面板110中,或者水分可能从外部流入。由于触摸传感器TS设置在触摸缓冲层T-BUF上,所以可以防止化学流体、水分等在触摸传感器TS的制造过程中渗透到包括有机材料的发光层EL。因此,触摸缓冲层T-BUF可以防止对易受化学流体或水分影响的发射层EL造成损坏。
触摸缓冲层(T-BUF)可以由在低于预定温度(例如,100℃)的低温下具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料形成,以防止对包括易受高温影响的有机材料的发光层EL造成损坏。例如,触摸缓冲层T-BUF可以由丙烯酸或硅氧烷基材料形成。当显示装置100弯曲时,封装层ENCAP可能被损坏,并且定位在触摸缓冲层T-BUF上的触摸传感器金属可能被破坏。即使当显示装置100弯曲时,包括有机绝缘材料并具有平坦化性能的触摸缓冲层T-BUF也可以防止对封装层ENCAP造成损坏以及/或者防止对构成触摸传感器TS的金属TSM和BRG造成破坏。
同时,参照图3,保护层PAC可以在覆盖触摸传感器TS的同时被设置。保护层PAC可以是有机绝缘层。有机绝缘层可以是例如诸如上述平坦化层PLN的材料。有机绝缘膜可以由与第二封装层PCL的材料不同的材料形成。例如,保护层PAC可以包括热固性树脂。
图4是示意性地示出根据本说明书的实施方式的其中多个子像素SP被设置在显示面板110的显示区域AA中的状态的视图。
在图4中,在上述各层中,示出了位于发光区域EA中的第一源极-漏极电极材料SD1、第二源极-漏极电极材料SD2、阳极电极AE和发光层EL。发光区域EA可以对应于上述开口(开口部分)。
如图4所示,一个像素P可以包括一个蓝色发光区域EA、一个红色发光区域EA和两个绿色发光区域EA。子像素SP设置在像素P中,并且像素P可以形成为菱形形状。
因此,红色发光区域EA和任何一个绿色发光区域EA可以被驱动成一个子像素(也称为RG子像素),以及蓝色发光区域EA和另一绿色发光区域EA可以被驱动成一个子像素(也称为BG子像素)。因此,像素P包括RG子像素和BG子像素的组合,并且像素P的结构也被称为RG-BG像素结构。
然而,在本说明书中,蓝色发光区域的描述被称为蓝色子像素B,红色发光区域的描述被称为红色子像素R,以及绿色发光区域的描述被称为绿色子像素G。
也就是说,据此,RG子像素由红色子像素R和绿色子像素G组成,以及BG子像素由蓝色子像素B和绿色子像素G组成。
参照图4,多个数据线DL和多个驱动电压线DVL在第一方向上延伸,并且被设置在基板上。多个数据线DL和多个驱动电压线DVL可以由上述第二源极-漏极电极材料SD2组成。
多个子像素SP的发光区域EA可以设置成与至少一个数据线DL和/或至少一个驱动电压线DVL交叠。
参照图4,第一颜色子像素SP的发光区域EA可以定位成与至少一个数据线DL交叠。虽然图4示出了第一颜色子像素SP是红色子像素R或蓝色子像素B,但是第一颜色子像素SP也可以是绿色子像素G1和G2或表示其他颜色的子像素SP。为了便于描述,假设第一颜色子像素SP是蓝色子像素B,但是本发明不限于此。
从数据线DL的视角来看,可以看出,多个数据线DL被设置成穿过至少一个第一颜色子像素SP的发光区域EA下方的区域。
参照图4,第二颜色子像素SP的发光区域EA可以设置成与至少一个驱动电压线DVL交叠。第二颜色子像素SP的发光区域EA可以不被定位成与数据线DL交叠。
虽然图4示出了第二颜色子像素SP是绿色子像素G1和G2,但是第二颜色子像素SP也可以是红色子像素R、蓝色子像素B或代表其他颜色的子像素。为了便于描述,假设第二颜色子像素SP是绿色子像素G1和G2,但是本发明不限于此。
第二颜色子像素SP的发光区域EA可以被定位在与第一方向相比倾斜的方向上。
具体地,第二颜色子像素SP的发光区域EA可以从多个数据线DL和多个驱动电压线DVL延伸的第一方向以预定角度倾斜。
第二颜色子像素SP和第一颜色子像素SP可以设置在不同的行中。此外,第二颜色子像素SP和第一颜色子像素SP可以布置在不同的列中。
参照图4,绿色子像素G可以设置在偶数行(R2、R4等)中,而蓝色子像素B可以设置在奇数行(R1、R3等)中。此外,绿色子像素G1和G2可以设置在偶数列C2和C4中,而蓝色子像素B可以设置在奇数列C1、C3等中。
此外,参照图4,红色子像素R可以设置在奇数行(R1、R3等)和奇数列C1和C3中。
因此,蓝色子像素B和红色子像素R被交替地布置在奇数行(R1、R3等)和奇数列(C1、C3等)中。在这种情况下,蓝色子像素B的发光区域EA的面积和红色子像素R的发光区域EA的面积可以彼此不同。例如,蓝色子像素B的发光区域EA的面积可以大于红色子像素R的发光区域EA的面积。因此,蓝色子像素B之间的距离可以小于红色子像素R之间的距离。
由于蓝色子像素B之间的距离和红色子像素R之间的距离可以彼此不同,因此设置在其间的绿色子像素G1和G2的发光区域EA的形状可以不同于菱形形状。
例如,绿色子像素G1和G2的发光区域EA的形状可以在红色子像素R的方向上伸长,使得绿色子像素G1和G2的发光区域EA的面积尽可能大。
因此,绿色子像素G1和G2可以包括在左上侧和右下侧伸长的第一绿色子像素G1以及在右上侧和左下侧伸长的第二绿色子像素G2。
同时,参照图4,多个数据线DL可以布置成两个或更多个数据线DL的对。
例如,参照图4,第一数据线DL1和第二数据线DL2可以布置成成对地彼此相邻。第一数据线DL1和第二数据线DL2形成一对,并且设置在两个不同的驱动电压线DVL之间的区域中。
第一数据线DL1可以向第一颜色子像素SP供应用于图像显示的数据电压。第二数据线DL2可以向第二颜色子像素SP供应用于图像显示的数据电压。
例如,第一数据线DL1可以向位于奇数列(例如,C1、C3等)的子像素SP供应用于图像显示的数据电压。因此,第一数据线DL1可以向位于奇数列(例如,C1、C3等)的红色子像素R和蓝色子像素B供应用于图像显示的数据电压。
此外,第二数据线DL2可以向位于偶数列(例如,C2、C4等)的子像素SP供应用于图像显示的数据电压。因此,第二数据线DL2可以向位于偶数列(例如,C2、C4等)的绿色子像素G1和G2供应用于图像显示的数据电压。
相反地,第一数据线DL1可以向位于偶数列(例如,C2、C4等)的子像素SP供应用于图像显示的数据电压,以及第二数据线DL2可以向位于奇数列(例如,C1、C3等)的子像素SP供应用于图像显示的数据电压。
在下文中,假设第一数据线DL1向位于奇数列(例如,C1、C3等)的子像素SP供应用于图像显示的数据电压,以及第二数据线DL2向位于偶数列(例如,C2、C4等)的子像素SP供应用于图像显示的数据电压,但是本发明不限于此。
因此,第一数据线DL1可以向红色子像素R和蓝色子像素B供应数据电压,以及第二数据线DL2可以向绿色子像素G1和G2供应数据电压。
参照图4,红色子像素R的发光区域EA和蓝色子像素B的发光区域EA位于第一数据线DL1和第二数据线DL2上。根据驱动电压线DVL的设计方法,红色子像素R的发光区域EA和蓝色子像素B的发光区域EA可以被设置成与驱动电压线DVL交叠。绿色子像素G1和G2的发光区域EA位于驱动电压线DVL上。
另一方面,如以上图3所示,为了通过在窄区域中设置许多子像素SP以便增加开口率同时增加分辨率,根据本说明书的实施方式的显示装置可以包括第一源极-漏极电极图案SD1和第二源极-漏极电极图案SD2。
参照上述图3,第一源极-漏极电极材料图案SD1被第一平坦化层PLN1覆盖,以及第二源极-漏极电极材料图案SD2被第二平坦化层PLN2覆盖。
此外,在根据本说明书的实施方式的显示装置中,可以使用第二源极-漏极电极材料图案SD2形成多个数据线DL。此外,可以使用第二源极-漏极电极材料图案SD2形成多个驱动电压线DVL。
据此,多个数据线DL和多个驱动电压线DVL影响通过移除堤部BANK的至少一部分而形成的开口的平整度。
参照图4,红色子像素R和蓝色子像素B穿过具有窄面积的数据线DL,而绿色子像素G1和G2被定位成与具有大面积的驱动电压线DVL交叠。
因此,红色子像素R、蓝色子像素B和绿色子像素G1和G2可以各自具有不同的台阶图案。因此,每种颜色的亮度取决于显示区域的视角而变化。因此,存在色坐标取决于视角而失真的问题。
此外,第一源极-漏极电极材料图案SD1也被设置成与发光区域EA交叠,并且第一源极-漏极电极材料图案SD1也影响开口的平整度。也就是说,上述色坐标也可能由于第一源极-漏极电极材料图案SD1而失真。
因此,需要能够解决其中色坐标由于第一源极-漏极电极材料图案SD1和第二源极-漏极电极材料图案SD2而失真的问题的方法。
图5是概念性地示出由于子像素SP中的第二源极-漏极电极材料图案SD2而在发光区域EA中出现台阶的状态的图。
参照图5,台阶意味着发光区域EA中的第二源极-漏极电极材料图案SD2比外围区域高。
同时参照图4和图5,在红色子像素R和蓝色子像素B的情况下,台阶可以由数据线DL形成。在绿色子像素G1和G2的情况下,台阶可以由驱动电压线DVL形成。
数据线DL可以形成为具有相对薄的宽度。因此,在蓝色子像素B和红色子像素R中形成跨越发光区域EA的图案的台阶。另一方面,驱动电压线DVL可以在相对大的区域中与绿色子像素G1和G2交叠。因此,可以在绿色子像素G1和G2的除了发光区域EA的一部分之外的剩余宽区域中形成台阶。
同时,在图5中,示意性地示出了球面坐标系,以解释由于台阶导致的取决于视角的亮度偏差的原因。
球面坐标系使用(r,π,θ)来限定点的位置。
r是从原点(0,0,0)到任一点的距离。π是点的z轴与x轴之间在正方向上的角度。θ是点与z轴之间在正方向上的角度。
参照图5,绿色子像素G2的截面I-I’可以是沿着连接π=180°和π=0°的直线切割的截面。蓝色子像素B的II-II’部分可以是沿着连接π=245°和π=45°的直线切割的截面。蓝色子像素B的III-III’截面可以是沿着连接π=135°和π=315°的直线切割的截面。也就是,I-I’、II-II’和III-III’分别对应于连接π=α和π=α+180°的直线。
另一方面,作为根据视角确认亮度偏差的方法,设置参考原点,并保持和测量距原点的距离。据此,r对应于固定的常数值。此外,由于在显示区域的整个表面上测量亮度的变化,所以在0°<θ≤90°的范围内测量颜色视角特性。因此,θ对应于观看显示区域的视角。
颜色视角特性可以被定义为在π=α处测量的亮度与在π=α+180°处测量的亮度之间的偏差值,其中θ被预先设定。也就是,可以说颜色视角特性(取决于视角的亮度偏差)随着值的减小而变得更好,并且随着值的增大而变得更差。
在下文中,将参照图5的绿色子像素G2和蓝色子像素B来描述取决于视角θ的差异的亮度偏差。
图6A至图6C是图5的绿色子像素G2和蓝色子像素B的截面视图和颜色视角特性。
图6A是沿着图5的绿色子像素G2的线I-I’截取的截面视图,并且是用于解释沿着线I-I’的颜色视角特性的视图。
参照图6A的上图,第二源极-漏极电极材料图案SD2被不对称地设置在与发光区域EA交叠的区域中。第二源极-漏极电极材料图案SD2位于发光区域EA下方的区域中的π=180°区中,但不位于π=0°区中。
参照图6A的下图,当θ=0°时,颜色视角特性(亮度差)被定义为0,并且指示了取决于θ值的颜色视角特性。在图6A中,θ的范围被表示为从0°到90°,并且垂直轴线上的虚线以10°为单位标示。这在图6B和图6C中也是相同的。参照此,可以看出,随着θ从0°增加,颜色视角特性急剧增加,并且亮度的偏差值在θ=20°至50°的范围内最大。
特别地,在用户从各种角度观看屏幕的环境中使用移动终端以及在各种照度环境中使用移动终端的情况下,θ=20°至50°的范围内的不良颜色视角特性可能会降低屏幕的感知质量。因此,在绿色子像素G2的情况下,可以看出,颜色视角特性并不好。
在以与绿色子像素G2不同的角度设置的绿色子像素G1中,该特性也是相同的。
图6B是沿着图5的蓝色子像素B的II-II’截取的截面视图,并且是示出沿着线II-II’的颜色视角特性的图。
参照图6B的上图,第二源极-漏极电极材料图案SD2没有位于沿II-II’截取的蓝色子像素B的截面视图中。
也就是,据此,由于第二源极-漏极电极材料图案SD2导致的台阶没有出现在沿着线II-II’截取的蓝色子像素B的截面视图中。
同时,在图6B的底部示出了如下图:在该图中,颜色视角特性在θ=0°时被定义为0,并且示出了从θ=0°到θ=90°的取决于θ值的颜色视角特性。
参照此,与不对称地设置第二源极-漏极电极材料图案SD2的情况相比,没有设置第二源极-漏极电极材料图案SD2的情况具有更好的颜色视角特性。然而,即使在不存在第二源极-漏极电极材料图案SD2的情况下,也可以看出,颜色视角偏差随着θ值从0°增加而逐渐增大。
另一方面,颜色视角特性即使在不存在第二源极-漏极电极材料图案SD2的情况下也有所劣化的原因是:被定位在第一源极-漏极电极材料图案SD1上的平坦化层(PLN;统称为PLN1和PLN2)的平坦化功能在一定程度上受到限制。因此,由第一源极-漏极电极材料图案SD1形成的台阶可能会导致发光区域EA中的开口的底表面中的台阶。
也就是,颜色视角特性可能受到第一源极-漏极电极材料图案SD1的影响。
特别地,随着像素结构变得更加复杂,第一源极-漏极电极材料图案SD1可以以各种图案设置在基板上。当第一源极-漏极电极材料图案SD1和发光区域EA被设计成使得它们不交叠时,发光区域EA的面积可能减小,并且因此开口率可能降低。可替选地,存在的问题是,在配置子像素的电路部分时,设计难度极大地增加。
因此,即使第一源极-漏极电极材料图案SD1与发光区域EA交叠,也要求由于发光区域EA中第一源极-漏极电极材料图案SD1和开口的设置而使台阶的影响最小化。
图6C是沿着图5的蓝色子像素B的III-III’截取的截面视图,并且是用于解释沿着线III-III’的颜色视角特性的视图。
参照图6C的上图,第二源极-漏极电极材料图案SD2沿着线III-III’对称设置。
图6C的下图通过将θ=0°时蓝色子像素B的沿着线III-III’的颜色视角特性定义为0来示出上至θ=90°的颜色视角特性。
根据图,当θ从θ=0°逐渐增大时,颜色视角特性具有负值。也就是,可以看出,与θ=0°的情况相比,随着θ值从0°增大,颜色视角偏差得到了更大的改进。
该结果在被设置成与数据线交叠的红色子像素R中也是相同的。
比较图6C和图6B,即使第一源极-漏极电极材料图案SD1与发光区域EA交叠,当第二源极-漏极电极材料图案SD2被对称设置时,由于设置在开口下方的第一源极-漏极电极图案SD1的布置而产生的台阶也可以被补偿。
此外,比较图6C和图6A,即使第二源极-漏极电极材料图案SD2被设置在开口EA中,当第二源极-漏极电极材料图案SD2被对称地设置在发光区域EA中时,颜色视角特性也被进一步改进。
换句话说,当第二源极-漏极电极材料图案SD2以穿过发光区域EA的中心区而不是完全不在发光区域EA中或仅在边缘区中的方式设置时,颜色视觉特性可能更好。此外,当第二源极-漏极电极材料图案SD2的至少一部分相对于对称轴线交叠地设置在发光区域EA内时,可以改进颜色视觉特性。
图7是示出在根据本发明的实施方式的显示装置中第二源极-漏极电极材料图案SD2被对称地设置在基板上与子像素SP的发光区域EA交叠的区域中的图。
参照图7,蓝色子像素B的发光区域EA被定位成与在第一方向上延伸的一对数据线DL交叠。具体地,蓝色子像素B的发光区域EA与第一数据线DL1和第二数据线DL2交叠,并且在发光区域EA下方的区域中,第一数据线DL1和第二数据线DL2基于在第一方向上延伸的虚拟对称轴线对称布置。
这些数据线DL1和DL2的对被设置成穿过蓝色子像素B的发光区域EA的下部区域。
此外,参照图7,被定位成与一对数据线DL1和DL2交叠的第一颜色子像素(例如,蓝色子像素B)的发光区域EA可以与驱动电压线DVL交叠。在此,驱动电压线DVL可以基于虚拟对称轴线对称地设置在发光区域EA的两侧。
例如,参照图7,蓝色子像素B的发光区域EA和驱动电压线DVL可以在一些区域中交叠。蓝色子像素B的发光区域EA中与驱动电压线DVL交叠的部分区域相对于虚拟对称轴线对称布置。
因此,第二源极-漏极电极材料图案SD2可以被设置成与发光区域EA大面积交叠。
由于第二源极-漏极电极材料图案SD2被定位成比第一源极-漏极电极材料图案SD1更靠近开口(开口部分),所以第二源极-漏极电极材料图案SD2可能比第一源极-漏极电极材料图案SD1对颜色视角特性具有更大的影响。通过使用驱动电压线DVL将第二源极-漏极电极材料图案SD2设置成大部分与发光区域EA交叠,第一源极-漏极电极材料图案SD1可以自由地设置在与发光区域EA交叠的区域中。因此,可以在减小每个子像素的大小的同时增加开口率。
同时,绿色子像素G1和G2的发光区域EA被设置成与在第一方向上延伸的驱动电压线DVL交叠。
在第一方向上延伸的一对第二源极-漏极电极材料图案SD2被设置在绿色子像素G1和G2的发光区域EA下方的区域中,以传输高电位驱动电压ELVDD。此外,这些第二源极-漏极电极材料图案SD2的对的至少一部分可以相对于在第一方向上延伸的虚拟对称轴线彼此交叠。此外,该对第二源极-漏极电极材料图案SD2穿过绿色子像素G1和G2的发光区域EA下方的区域,并且可以在不与发光区域EA交叠的区域中彼此连接。
位于绿色子像素G1和G2的发光区域EA下方的区域中的该第二源极-漏极电极材料图案SD2对可以彼此间隔开。绿色子像素G1和G2的发光区域EA下方的第二源极-漏极电极材料图案SD2之间的间隔可以与被定位在蓝色子像素B的发光区域EA下方的一对数据线DL1和DL2之间的间隔相同。
此外,位于绿色子像素G1和G2的发光区域EA下方的区域中的一对第二源极-漏极电极材料图案SD2中的每一个的宽度可以与位于蓝色子像素B的发光区域EA下方的一对数据线DL1和DL2中的每一个的宽度相同。
因此,在蓝色子像素B、绿色子像素G和红色子像素R中,被定位在发光区域EA下方的第二源极-漏极电极材料图案SD2可以被对称地设置。因此,被定位成与驱动电压线DVL交叠的第二颜色子像素(例如,绿色子像素G1和G2)的颜色视觉角度特性可以提高到与被定位成与数据线交叠的第一颜色子像素(例如,蓝色子像素B)的颜色视觉特性相似的程度。
因此,即使显示区域的视角(对应于图5中的θ)改变,子像素之间的亮度偏差也可以保持在恒定水平,并且因此可以极大地改进色坐标失真的问题。
同时,参照图7,其中发光器件的阳极电极AE和第二源极-漏极电极图案SD2连接的接触孔CNT可以优选地定位在不与发光区域EA交叠的区域中。
参照图3和图7,从接触孔CNT被定位的区域中移除第二平坦化层PLN2的至少一部分。因此,可能出现开口(开口部分)的底表面由于接触孔CNT而下陷的问题。据此,颜色视角特性可能劣化。因此,在改进颜色视角特性方面,可能更期望接触孔CNT位于不与发光区域EA交叠的区域中。
图8至图11是更详细地示出了被定位成与子像素的发光区域交叠的第二源极-漏极电极材料图案SD2的图。
参照图8至图11,第二源极-漏极电极材料图案SD2包括被定位成与发光区域EA交叠的内部图案IP。
在此,内部图案IP包括第二源极-漏极电极材料图案SD2中与发光区域EA交叠的数据线DL和驱动电压线DVL中的任何一个。
参照图8和图9,当第一子像素SP1和第二子像素SP2的发光区域EA被定位成与一对数据线DL1和DL2交叠时,内部图案IP可以构成数据线。也就是说,用于图像显示等的数据电压可以施加到内部图案IP。
参照图10和图11,当第三子像素SP3和第四子像素SP4的发光区域EA被定位成与驱动电压线DVL交叠并且不与数据线交叠时,内部图案IP可以构成驱动电压线。也就是说,用于驱动子像素的高电位驱动电压可以施加到内部图案IP。
因此,内部图案IP可以是其中内边界和外边界两者均与发光区域EA交叠的图案。在相同的意义上,内部图案IP可以是穿过发光区域EA下方的区域的第二源极-漏极电极材料图案SD2。
内部图案IP相对于在第一方向上延伸的虚拟边界线对称布置。
参照图8至图11,内部图案IP相对于中心轴线CA对称设置。从中心轴线CA到内部图案IP的内边界的距离是相同的。此外,从中心轴线CA到内部图案IP的外边界的距离是相同的。
内部图案IP的内边界之间的距离可以被定义为第一距离ΔH1,以及内部图案IP的外边界之间的距离可以被定义为第二距离ΔH2。第一距离ΔH1和第二距离ΔH2在红色子像素R和绿色子像素G1和G2两者中是相同的。因此,在蓝色子像素B、红色子像素R和绿色子像素G1和G2中,颜色视角特性都以相似的水平对齐。
同时,参照图8至图11,第二源极-漏极电极材料图案SD2可以包括外部图案OP。
在此,外部图案OP意指第二源极-漏极电极材料图案SD2的内部图案IP外部的与发光区域EA交叠的图案。
例如,参照图8和图9,第一子像素SP1和第二子像素SP2的发光区域EA不仅可以与作为内部图案IP的数据线交叠,还可以与驱动电压线DVL交叠。因此,对于第一子像素SP1和第二子像素SP2,外部图案OP构成驱动电压线DVL。
此外,参照图10和图11,第三子像素SP3和第四子像素SP4的发光区域EA可以与构成内部图案IP的驱动电压线DVL交叠。此外,第三子像素SP3和第四子像素SP4的发光区域EA还可以被设置成与构成外部图案OP的驱动电压线DVL交叠。内部图案IP和外部图案OP可以是相同的驱动电压线DVL。
参照图8至图11,外部图案OP相对于中心轴线CA对称设置。从中心轴线CA到外部图案OP的内边界的距离在第一子像素SP1至第四子像素SP4中是相同的。
也就是说,外部图案OP的内边界之间的距离ΔH3在第一子像素SP1至第四子像素SP4中是相同的。
然而,第一子像素SP1至第四子像素SP4可以具有不同的大小和形状。因此,在第一子像素SP1至第四子像素SP4中,外部图案OP的外边界之间的距离ΔH4可以彼此不同。
第一子像素SP1可以是蓝色子像素B。第二子像素SP2可以是红色子像素R。第三子像素SP3可以是第一绿色子像素G1。第四子像素SP4可以是第二绿色子像素G2。然而,本说明书的实施方式不限于此。
如上所述,对于每个子像素,内部图案IP之间的距离可以相同。因此,由于第二源极-漏极电极材料图案SD2引起的颜色视角偏差可以被最小化。
此外,对于每个子像素,外部图案OP的内边界之间的距离可以相同。因此,由于第一源极-漏极电极材料图案SD1引起的颜色视角偏差可以被最小化。
图12是示出在根据本说明书的实施方式的显示装置中第二源极-漏极电极材料图案SD2的至少一部分相对于中心轴线CA交叠的图。
图12仅示意性地示出了第二源极-漏极电极材料图案SD2和发光区域。
参照图12,在第一子像素SP1和第二子像素SP2中,第二源极-漏极电极材料图案SD2以第一距离ΔH1彼此间隔开。第一数据线DL1和第二数据线DL2可以相对于中心轴线CA对称布置,并且第一数据线DL1和第二数据线DL2的至少一部分可以相对于中心轴线CA交叠。
此外,第一子像素SP1和第二子像素SP2可以相对于中心轴线CA定位在与驱动电压线DVL相同的距离处。因此,驱动电压线DVL的至少一部分可以相对于中心轴线CA交叠。
第一子像素SP1的中心轴线CA可以与第二子像素SP2的中心轴线重合。
参照图12,在第三子像素SP3和第四子像素SP4中,在驱动电压线DVL与发光区域EA交叠的区域中第二源极-漏极电极材料图案SD2以第一距离ΔH1彼此间隔开。被设置成彼此间隔开的驱动电压线DVL的至少一部分可以相对于中心轴线CA交叠。
第三子像素SP3和第四子像素SP4的中心轴线CA可以重合。
在第三子像素SP3和第四子像素SP4中,驱动电压线DVL可以在与发光区域EA交叠的区域中彼此间隔开。驱动电压线DVL可以包括被配置成在发光区域中彼此间隔开的狭缝。第三子像素SP3和第四子像素SP4的中心轴线CA可以在第一方向(数据线DL和/或驱动电压线DVL延伸的方向)上穿过狭缝的中心。
图13A至图13D是示出内部图案的各种实施方式的图。
参照图13A,内部图案IP可以包括分支。例如,当数据线和驱动电压线被布置成在第一方向上延伸时,内部图案IP可以包括在与子像素的发光区域交叠的区域中沿与第一方向不同的第二方向延伸的分支。分支相对于中心轴线CA对称布置。第二方向可以是例如垂直于第一方向的方向。第二方向可以是例如多个栅极线延伸的方向。
当内部图案IP包括分支时,分支的外边界之间的距离被定义为第五距离ΔH5。第五距离ΔH5可以根据子像素而变化,但是分支可以形成为延伸至发光区域的边界。
因此,内部图案IP可以在较宽的区域内与发光区域交叠。据此,即使在没有设置外部图案OP的情况下,由于第一源极-漏极电极材料图案SD1引起的台阶也可以仅通过内部图案IP而被部分地补偿。
参照图13B,根据本说明书的实施方式的内部图案IP可以包括两个或更多个分支。因此,内部图案IP可以在较宽的区域内与发光区域交叠。据此,即使在没有设置外部图案OP的情况下,由于第一源极-漏极电极材料图案SD1引起的台阶也可以仅通过内部图案IP而被部分地补偿。
两个或更多个分支的长度可以相同,但也可以彼此不同。也就是说,两个或更多个分支中的任何一个可以被设置成跨发光区域同时穿过发光区域的中心。
两个或更多个分支可以在发光区域内沿相同方向或不同方向延伸。
参照图13C和图13D,内部图案IP可以在在与发光区域交叠的区域中布线的同时被设置,以使内部图案IP被设置在发光区域的边界部分处。
当内部图案IP在与发光区域交叠的区域中布线时,内部图案中的内边界的最大距离是“修改的第一距离ΔH1′”,以及内部图案中的外边界的最大距离是“修改的第二距离ΔH2′”。内部图案中的内边界的最小距离是第一距离ΔH1,以及内部图案中的外边界的最小距离是第二距离ΔH2。
因此,即使在未设置外部图案OP的情况下,由第一源极-漏极电极材料图案SD1引起的第二平坦化层PLN2的台阶也可以仅通过内部图案IP而被部分地补偿。
下面将简要描述上述本说明书的实施方式。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其包括:基板SUB;晶体管(例如,DRT),该晶体管被设置在基板SUB上,并且包括第一源极-漏极电极材料图案SD1、有源层ACT和被定位成与有源层ACT交叠的栅极电极GATE;设置在晶体管的第一源极-漏极电极材料图案SD1上的第一平坦化层PLN1;金属图案(例如,SD2),该金属图案被设置在第一平坦化层PLN1上并被电连接至晶体管;覆盖金属图案SD2的第二平坦化层PLN2;以及堤部BANK,该堤部被设置在第二平坦化层PLN2上并且包括两个或更多个不同大小的开口,其中,在两个或更多个不同大小的开口下方的区域中金属图案SD2以相同的间隔隔开。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,金属图案SD2包括内部图案IP,其中,内部图案IP包括靠近开口的中心的内边界和远离开口的中心的外边界,其中,内部图案IP的内边界和内部图案IP的外边界与至少一个开口交叠。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,内部图案IP的内边界之间的间隔ΔH1在开口下方的区域中相同。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,内部图案IP的外边界之间的间隔ΔH2在开口下方的区域中相同。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,金属图案SD2从开口下方的区域沿第一方向延伸,其中,内部图案IP包括通过在与第一方向不同的第二方向上延伸内部图案IP的外边界而形成的分支。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,被定位成与两个或更多个具有不同大小的开口中的任何一个交叠的金属图案SD2构成数据线DL,用于显示图像的数据电压Vdata被施加至数据线DL,其中,被定位成与两个或更多个具有不同大小的开口中的另一开口交叠的金属图案SD2构成驱动电压线DVL,该驱动电压线DVL用于传输供应至第一源极-漏极电极材料图案SD1的高电位驱动电压ELVDD。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,两个或更多个不同大小的开口中的任何一个开口是第一颜色子像素(例如,蓝色子像素B)的开口,其中,两个或更多个不同大小的开口中的另一开口是与第一颜色不同的第二颜色子像素(例如,绿色子像素G1和G2)的开口,其中,第一颜色子像素的开口被定位成与两个不同的数据线DL1和DL2交叠,并且其中,第二颜色子像素的开口被定位成与驱动电压线DVL交叠。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,驱动电压线DVL包括狭缝,并且该狭缝的至少一部分被定位成与第二颜色子像素的开口交叠。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,狭缝被定位成与第二颜色子像素的开口的中心交叠。
根据本说明书的各方面,可以存在显示装置100,其中,第一颜色子像素的开口被定位成与驱动电压线DVL的至少一部分交叠。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,被定位成与第二颜色子像素的开口交叠的金属图案SD2包括如下内部图案IP,该内部图案IP的宽度与被定位成与第一颜色子像素的开口交叠的数据线DL1和DL2的宽度相等。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,金属图案SD2包括内部图案IP外部的被定位成与第二颜色子像素的开口交叠的外部图案OP。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,外部图案OP构成驱动电压线DVL。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,金属图案SD2是第二源极-漏极电极材料图案SD2,其中,第二源极-漏极电极材料图案SD2是与第一源极-漏极电极材料图案SD1相同的材料。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,第二平坦化层PLN2包括在与开口交叠的区域中与金属图案SD2对应的台阶。
根据本说明书的各方面,可以存在如下显示装置100,其中,显示装置100还包括:发光器件ED,该发光器件ED包括通过接触孔CNT连接至金属图案SD2的第一电极(例如,阳极电极AE)、发光层EL和作为公共电极的第二电极(例如,阴极电极CE),并且其中,接触孔CNT位于开口外部。
以上描述被呈现以使本领域的任何技术人员能够实现和使用本发明的技术构思,并且在特定应用及其要求的上下文中被提供。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员来说将是明显的,并且在不脱离本发明的精神和范围的情况下,本文中定义的一般原理可以应用于其他实施方式和应用。以上描述和附图仅出于说明的目的提供了本发明的技术构思的示例。也就是说,所公开的实施方式旨在说明本发明的技术构思的范围。因此,本发明的范围不限于所示的实施方式,而是应和与权利要求一致的最宽范围相一致。本发明的保护范围应基于所附权利要求来理解,并且在其等同物的范围内的所有技术思想均应被理解为包括在本发明的范围内。
Claims (20)
1.一种显示装置,包括:
基板;
晶体管,其被设置在所述基板上并且包括第一源极-漏极电极材料图案、有源层和被定位成与所述有源层交叠的栅极电极;
第一平坦化层,其被设置在所述晶体管的第一源极-漏极电极材料图案上;
金属图案,其被设置在所述第一平坦化层上并被电连接至所述晶体管;
第二平坦化层,其覆盖所述金属图案;以及
堤部,其被设置在所述第二平坦化层上并且包括两个或更多个不同大小的开口,
其中,在所述两个或更多个不同大小的开口下方的区域中所述金属图案以相同的间隔隔开。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述金属图案包括内部图案,
其中,所述内部图案包括靠近所述开口的中心的内边界和远离所述开口的中心的外边界,
其中,所述内部图案的内边界与所述内部图案的外边界与至少一个开口交叠。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述内部图案的内边界之间的间隔在所述开口下方的区域中相同。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述内部图案的外边界之间的间隔在所述开口下方的区域中相同。
5.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述金属图案从所述开口下方的区域沿第一方向延伸,
其中,所述内部图案包括通过在与所述第一方向不同的第二方向上延伸所述内部图案的外边界而形成的分支。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,被定位成与两个或更多个具有不同大小的开口中的任何一个交叠的金属图案构成数据线,用于显示图像的数据电压被施加至所述数据线,
其中,被定位成与所述两个或更多个具有不同大小的开口中的另一开口交叠的金属图案构成驱动电压线,所述驱动电压线用于传输供应至所述第一源极-漏极电极材料图案的高电位驱动电压。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,两个或更多个不同大小的开口中的任何一个开口是第一颜色子像素的开口,
其中,所述两个或更多个不同大小的开口中的另一个开口是与第一颜色不同的第二颜色子像素的开口,
其中,所述第一颜色子像素的开口被定位成与两个不同的数据线交叠,并且
其中,所述第二颜色子像素的开口被定位成与所述驱动电压线交叠。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述驱动电压线包括狭缝,并且所述狭缝的至少一部分被定位成与所述第二颜色子像素的开口交叠。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述狭缝被定位成与所述第二颜色子像素的开口的中心交叠。
10.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述第一颜色子像素的开口被定位成与所述驱动电压线的至少一部分交叠。
11.根据权利要求7所述的显示装置,其中,被定位成与所述第二颜色子像素的开口交叠的金属图案包括宽度与被定位成与所述第一颜色子像素的开口交叠的数据线的宽度相等的内部图案。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述金属图案包括所述内部图案外部的被定位成与所述第二颜色子像素的开口交叠的外部图案。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述外部图案构成所述驱动电压线。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述金属图案是第二源极-漏极电极材料图案,
其中,所述第二源极-漏极电极材料图案是与所述第一源极-漏极电极材料图案相同的材料。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二平坦化层包括在与所述开口交叠的区域中的与所述金属图案对应的台阶。
16.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括发光器件,所述发光器件包括通过接触孔连接至所述金属图案的第一电极、发光层和作为公共电极的第二电极,并且
其中,所述接触孔位于所述开口外部。
17.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述金属图案包括在所述两个或更多个不同大小的开口下方的区域中的所述内部图案外部的外部图案,
其中,所述外部图案包括靠近所述开口的中心的内边界和远离所述开口的中心的外边界,并且
其中,所述外部图案的内边界之间的间隔在所述开口下方的区域中相同。
18.一种显示装置,包括:
基板;
晶体管,其被设置在所述基板上并且包括第一源极-漏极电极材料图案、有源层和被定位成与所述有源层交叠的栅极电极;
第一平坦化层,其被设置在所述晶体管的第一源极-漏极电极材料图案上;
金属图案,其被设置在所述第一平坦化层上并被电连接至所述晶体管;
第二平坦化层,其覆盖所述金属图案;以及
堤部,其被设置在所述第二平坦化层上并且包括两个或更多个不同大小的开口,
其中,在所述两个或更多个不同大小的开口下方的区域中所述金属图案被对称地设置。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其中,在所述两个或更多个不同大小的开口下方的区域中所述金属图案相对于沿第一方向延伸的中心轴线被对称地设置,并且所述第一方向是数据线延伸的方向。
20.根据权利要求19所述的显示装置,其中,所述金属图案包括:构成数据线或驱动电压线的内部图案;以及在所述两个或更多个不同大小的开口下方的区域中的所述内部图案外部的外部图案,并且
其中,所述内部图案相对于所述中心轴线被对称地设置,并且所述外部图案相对于所述中心轴线被对称地设置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0189614 | 2021-12-28 | ||
KR1020210189614A KR20230100057A (ko) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 표시장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116419627A true CN116419627A (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=86896612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211308831.6A Pending CN116419627A (zh) | 2021-12-28 | 2022-10-25 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230209927A1 (zh) |
KR (1) | KR20230100057A (zh) |
CN (1) | CN116419627A (zh) |
-
2021
- 2021-12-28 KR KR1020210189614A patent/KR20230100057A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-10-24 US US17/972,455 patent/US20230209927A1/en active Pending
- 2022-10-25 CN CN202211308831.6A patent/CN116419627A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230209927A1 (en) | 2023-06-29 |
KR20230100057A (ko) | 2023-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230064771A1 (en) | Display device | |
CN112925435A (zh) | 触摸显示装置及其制造方法 | |
US12075672B2 (en) | Display panel and display device | |
US12045423B2 (en) | Display device | |
US20230172017A1 (en) | Display panel and display device | |
JP7475413B2 (ja) | 表示装置及び表示パネル | |
CN116403526A (zh) | 显示面板和显示设备 | |
US20230209927A1 (en) | Display Device | |
US11869448B2 (en) | Display device and display driving method | |
US11903280B2 (en) | Display device | |
US20230172029A1 (en) | Display device and display panel | |
US20230217704A1 (en) | Display device | |
US11842018B2 (en) | Display panel and display device including the same | |
TWI838847B (zh) | 顯示裝置 | |
US20230157129A1 (en) | Display device | |
EP4145970A1 (en) | Display device and display panel | |
US20230200185A1 (en) | Display Device | |
US20230299065A1 (en) | Display panel and display device | |
US20230301158A1 (en) | Display panel and display device | |
KR20230088995A (ko) | 터치표시장치 | |
KR20230103557A (ko) | 표시 장치 | |
KR20230091373A (ko) | 표시장치 및 그의 구동방법 | |
CN116156946A (zh) | 显示面板和包括该显示面板的显示装置 | |
CN115639924A (zh) | 透明触摸显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |