CN116417895A - 激光器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种激光器，属于光电技术领域。所述激光器包括底板、环状的侧壁、多个绝缘子和多个发光芯片；侧壁与该多个发光芯片均固定于底板，且侧壁包围该多个发光芯片；侧壁靠近底板的端部具有相互间隔的多个缺口，该多个缺口与该多个绝缘子一一对应，每个绝缘子填充对应的缺口；每个绝缘子中的第一部分被侧壁包围，第一部分远离底板的一侧设置有第一导电层，第一导电层用于通过导线与发光芯片连接，以向发光芯片传输电流。本申请解决了激光器的体积较大的问题。本申请用于发光。

Description

激光器

技术领域

本申请涉及光电技术领域，特别涉及一种激光器。

背景技术

随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对激光器的小型化以及可靠性的要求也越来越高。

图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图。如图1所示，激光器00包括：底板001、环状的侧壁002、多个导电引脚003和多个发光芯片004。其中，侧壁002与发光芯片004均固定于底板001上，且侧壁002包围该多个发光芯片004。该多个导电引脚003固定于侧壁002上的相对两侧。该多个发光芯片004中每行发光芯片004均可以通过导线005串联，且两端分别通过导线005与两个导电引脚003连接，以接收导电引脚003传输的电流。

相关技术中为了避免底板001对导电引脚003的导电性能的影响，需要使导电引脚003与底板001保持较大的安全距离，因此，激光器00侧壁002的高度需要较高，不利于激光器的小型化。

发明内容

本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的体积较大的问题。所述激光器包括：底板、环状的侧壁、多个绝缘子和多个发光芯片；

所述侧壁与所述多个发光芯片均固定于所述底板，且所述侧壁包围所述多个发光芯片；

所述侧壁靠近所述底板的端部具有相互间隔的多个缺口，所述多个缺口与所述多个绝缘子一一对应，每个所述绝缘子填充对应的所述缺口；

每个所述绝缘子中的第一部分被所述侧壁包围，所述第一部分远离所述底板的一侧具有第一导电层，所述第一导电层用于通过导线与所述发光芯片连接，以向所述发光芯片传输电流。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的激光器中，侧壁靠近底板的端部可以具有相互间隔的多个缺口，每个缺口均可以通过一个绝缘子填充，且该绝缘子远离底板的一侧具有第一导电层，发光芯片可以与该第一导电层连接以接收电流。如此，该绝缘子上的第一导电层可以相当于激光器的电极引脚。由于该第一导电层可以通过绝缘子以与底板绝缘，无需考虑第一导电层与底板之间无需设置安全距离，且该绝缘子位于侧壁靠近底板的端口的缺口处，故该第一导电层与底板的距离可以较近。因此，侧壁的高度可以较低，激光器的厚度可以较薄，有利于实现激光器的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图；

图6是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广泛，例如激光器可以作为激光投影设备或激光电视的光源。目前对于激光器的小型化以及可靠性的要求也来越高。相关技术中，通过在激光器的侧壁上插入导电引脚，进而使侧壁包围空间内的发光芯片通过导线连接该导电引脚，进而接收电流实现发光。但是为了防止底板对导电引脚的导电效果的影响，导电引脚需与底板保持较远的安全距离，如此导致激光器的侧壁的高度较高。另外，在制备激光器时，需采用打线工具向导电引脚施加压力以固定导线。由于导电引脚悬空，导电引脚的可承受压力较小，打线工具在向导电引脚施加压力时较容易造成导电引脚的损伤，导致激光器的可靠性较差。

本申请实施例提供了一种激光器，可以提高激光器的可靠性，且提升激光器的小型化。

图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，图3是本申请实施例提供的一种激光器的爆炸图，图4是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图4可以为图2或图3所示的激光器的俯视图。请结合图2至图4所示，激光器10可以包括底板101、环状的侧壁102、多个绝缘子103和多个发光芯片104。

其中，侧壁102与该多个发光芯片104均固定于底板101，且侧壁102包围该多个发光芯片104。底板101与侧壁102组成的结构可以称为管壳，该管壳具有容置空间，发光芯片104可以位于该容置空间中。侧壁102靠近底板101的端部具有相互间隔的多个缺口K，该多个缺口K与该多个绝缘子103一一对应，每个绝缘子103的形状均可以与对应的缺口K的形状相匹配，每个绝缘子103填充对应的缺口K。可选地，侧壁102的缺口K可以通过刻蚀工艺或者打磨工艺

每个绝缘子103中的第一部分B1可以被侧壁102包围，第一部分B1远离底板101的一侧具有第一导电层D1，第一导电层D1用于通过导线105与发光芯片104连接。该第一导电层D1可以与外部电源连接，以接收外部电源传输的电流，进而将该电流传输至发光芯片104。发光芯片104可以在该电流的作用下发出激光。例如，侧壁102的内部嵌有导电部，第一导电层D1可以与该导电部电连接，以通过该导电部连通至侧壁102的包围空间外，进而与该包围空间外的外部电源连接。

绝缘子103可以对第一导电层D1起承载作用，且可以使第一导电层D1与其他部件相隔离，避免其他部件对第一导电层D1的导电效果的影响。如在绝缘子103可以用于隔离第一导电层D1与底板101，且用于隔离第一导电层D1与侧壁102。可选地，本申请实施例中底板101与侧壁102的材质均可以包括金属。如该金属可以为无氧铜或者其他金属，本申请实施例不做限定。绝缘子103的材质包括陶瓷。如该绝缘子103的材质可以为氮化铝或者其他材料。

可选地，每个绝缘子103可以通过钎焊的方式固定于侧壁102中对应的缺口K所在处。示例地，可以将每个绝缘子103的中间区域对准卡入对应的缺口K，每个绝缘子103与对应的缺口K之间可以设置焊料。之后将缺口K处卡有绝缘子103的侧壁102放置于高温炉中进行烧结，以使该焊料熔化将绝缘子103固定于对应的缺口K，且保证绝缘子103与对应的缺口K的连接处的密封。可选地，绝缘子103上的第一导电层D1可以在焊接绝缘子103与侧壁102之前便设置于绝缘子103上，该第一导电层D1可以为绝缘子103中的一部分结构。又可选，该第一导电层D1也可以不属于绝缘子103，该第一导电层也可以在绝缘子103与侧壁102固定后再设置在绝缘子103上，本申请实施例不做限定。

在将各个绝缘子103固定于侧壁102的各个缺口K处后，可以将侧壁102与绝缘子103组成的整体结构焊接于底板101上，且绝缘子103所在侧与底板101接触。底板101、侧壁102以及该多个绝缘子103可以围成容置空间，进而可以将发光芯片104固定于该容置空间中。之后，可以在该绝缘子103上的第一导电层D1与靠近该绝缘子103的发光芯片104之间设置导线105，以及需要串联的发光芯片104之间设置导线105。

本申请实施例中，可以采用球焊技术向第一导电层D1及发光芯片104上固定导线105。采用球焊技术焊接导线时，会采用打线工具将导线的一端熔化，并将该熔化的一端压于待连接物上，且打线工具还会施加超声波，以完成导线与该待连接物的固定。可选地，该导线105可以为金线，该导线与导电引脚的固定工艺也可以称为金线键合工艺。本申请实施例中，第一导电层D1所在的绝缘子103固定于侧壁102靠近底板101的端部的缺口处，故该绝缘子103可以与底板101接触，被底板101支撑。如此，在打线时由于底板101的支撑作用，绝缘子103的压力承受能力较强，绝缘子103在该打线设备施加的压力的作用下发生破损的概率较小，且导线与第一导电层D1的焊接牢固度可以较高。因此可以提高打线的成功率以及导线的固定效果，提高激光器的制备良率。

可选地，激光器10中任意两个通过导线105连接的部件之间导线105的数量均可以为多根，以保证部件之间的连接可靠性，以及降低导线105上的方块电阻。如第一导电层D1与发光芯片104，以及相邻的发光芯片104均可以通过多根导线105连接，图2仅以一根导线105为例进行示意。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，侧壁靠近底板的端部可以具有相互间隔的多个缺口，每个缺口均可以通过一个绝缘子填充，且该绝缘子远离底板的一侧具有第一导电层，发光芯片可以与该第一导电层连接以接收电流。如此，该绝缘子上的第一导电层可以相当于激光器的电极引脚。由于该第一导电层可以通过绝缘子以与底板绝缘，无需考虑第一导电层与底板之间无需设置安全距离，且该绝缘子位于侧壁靠近底板的端口的缺口处，故该第一导电层与底板的距离可以较近。因此，侧壁的高度可以较低，激光器的厚度可以较薄，有利于实现激光器的小型化。

下面结合附图对激光器10中的绝缘子103的结构进行介绍：

请继续参考图2至图4，绝缘子103可以包括依次连接的第一部分B1、第二部分B2以及第三部分B3，该第三部分B3可以位于第一部分B1与第二部分B2之间。第一部分B1、第二部分B2以及第三部分B3的排布方向可以平行于图2至图4中的x方向。其中，第一部分B1位于侧壁102的包围区域内，第二部分B2位于侧壁102的包围区域外，第三部分B3可以用于填充侧壁102的缺口K。可选地，第三部分B3在x方向上的宽度可以大于或等于侧壁102的壁厚，以保证第三部分B3对侧壁102上的缺口K较好的填充效果，保证缺口K处的气密性。

可选地，绝缘子103中第二部分B2远离底板101的表面可以具有第二导电层D2。第一部分B1上的第一导电层D1与第二部分B2上的第二导电层D2可以相连接，如可以通过绝缘子103内部的导电部连接。如该导电部可以位于第三部分B3内部。该第二导电层D2可以与外部电源连接，进而外部电源发出的电流可以依次通过第二导电层D2、绝缘子103中的导电部以及第一导电层D1传输至发光芯片104。

可选地，第一部分B1远离底板101的表面与第二部分B2远离底板101的表面可以平齐，如此可以有利于第一导电层D1与第二导电层D2的连接。或者，第一部分B1远离底板101的表面与第二部分B2远离底板101的表面也可以存在高度差，本申请实施例不做限定。

可选地，第一导电层D1可以覆盖第一部分B1远离底板101的表面的全部区域，或者也可以仅覆盖该表面的部分区域第二导电层D2可以覆盖第二部分B2远离底板101的表面的全部区域，或者也可以仅覆盖该表面的部分区域。本申请实施例以第一导电层D1覆盖第一部分B1远离底板101的表面的部分区域，第二导电层D2可以覆盖第二部分B2远离底板101的表面的部分区域为例进行示意。如此可以降低侧壁102接触第一导电层D1和第二导电层D2的风险。

本申请实施例中，绝缘子103中第三部分B3可以相对第一部分B1与第二部分B2朝远离底板101的方向(如图中的y方向)凸起。如图3所示，该绝缘子103可以呈T型结构。绝缘子103的第一截面可以呈T型，该第一截面可以平行于绝缘子103中第一部分B1与第二部分B2的排布方向，也即平行x方向。在该第三部分B3凸起的作用下，可以确保第一导电层D1和第二导电层D2均与侧壁102存在一定的间隔，避免侧壁102对第一导电层D1和第二导电层D2的导电效果的影响。

请继续参考图2和图3，第三部分B3中相对第一部分B1和第二部分B2凸起的部分可以呈长方体。可选地，第三部分B3中该凸起的部分也可以呈其他形状，如棱锥状、棱台状或者其他形状，本申请实施例不做限定。

请继续参考图2至图4，绝缘子103的第二截面可以呈矩形，该第二截面可以垂直绝缘子103中第一部分B1与第二部分B2的排布方向。如该第二界面为垂直x方向的截面，也即平行y方向的截面。该第二截面也可以为图2至图4所示的激光器10中绝缘子103的左视图或右视图。该种形状的绝缘子103在侧壁102中对应的缺口K的形状的制备较为简单，且该种形状的绝缘子103在缺口K中的卡入方式较为简单，侧壁102与绝缘子103的固定方式较为简单。可选地，绝缘子103的第二截面也可以圆形、五边形、六边形或其他形状，本申请实施例不做限定。

可选地，绝缘子103可以满足长度范围为2毫米～3毫米，高度大于或等于1毫米，以及宽度大于或等于1.5毫米中的至少一种。绝缘子103的长度方向可以为第一部分B1与第二部分B2的排布方向(也即x方向)，宽度方向可以垂直该排布方向(也即y方向)，高度方向可以为垂直底板101的方向。需要说明的是，绝缘子103的长度与侧壁102的壁厚相关联，侧壁102越厚绝缘子103的长度相应的越长。可选地，绝缘子103中的第一部分B1与第二部分B2在x方向上的长度可以固定，侧壁102的厚度仅影响绝缘子103中第三部分B3的长度。本申请实施例中由于绝缘子103中的第三部分B3相对第一部分B1与第二部分B2凸起，故绝缘子103中第三部分B3的高度最高，绝缘子103的高度可以指该第三部分B3的高度。

可选地，本申请实施例中，绝缘子103靠近底板101的表面与侧壁102靠近底板101的环状表面可以平齐。如此在将绝缘子103固定于侧壁102中的缺口K中后，可以保证侧壁102与绝缘子103组成的整体结构靠近底板101的表面平坦。该整体结构与底板101进行焊接的效果较好，焊接处出现缝隙的风险较小，可以保证激光器10的气密性较好。可选地，该整体结构与底板101可以通过钎焊的方式进行焊接。如可以在底板101与该整体结构之间放置焊料环，之后将该底板101与该整体结构放置于高温炉中，使该焊料环熔化以填充该底板101与该整体结构的底面之间的缝隙，实现底板101、侧壁102以及绝缘子103的焊接。

需要说明的是，本申请上述实施例均以绝缘子103中第一部分B1、第二部分B2以及第三部分B3中靠近底板101的表面平齐，且与侧壁102靠近底板101的环状表面平齐为例。可选地，也可以仅第三部分B3靠近底板101的表面与侧壁102靠近底板101的环状表面平齐。第一部分B1与第二部分B2中至少一个部分靠近底板101的表面，可以相对于第三部分B3靠近底板101的表面远离底板101，也即该至少一个部分与底板101之间可以间隔一定的距离。本申请实施例未对此种方式进行示意。

可选地，激光器10中侧壁102的多个缺口K可以平均分布于侧壁102中相对的两侧，如分布于侧壁102在x方向上相对的两侧。相应地，激光器10中的多个绝缘子103也分布于该相对的两侧。可选地，该两侧中一侧的绝缘子103上的导电层用于连接外部电源的正极，另一侧的绝缘子103上的导电层用于连接外部电源的负极。示例地，激光器10中的多个发光芯片104可以排成多行多列，发光芯片104的行方向可以为x方向。每行发光芯片104可以均串联，且两端分别设置有两个绝缘子103，每行发光芯片104可以通过该两个绝缘子103分别连接外部电源的正极和负极。

本申请实施例以激光器10中的多个发光芯片104包括排成四行五列的20个发光芯片104为例。可选地，激光器10中发光芯片104也可以呈其他排布方式，发光芯片104的数量也可以为其他数量，本申请实施例不做限定。如激光器10可以包括排成两行七列的14个发光芯片以及四个绝缘子103，或者包括排成三行五列的15个发光芯片以及三个绝缘子103。

可选地，本申请实施例中的激光器10可以为单色激光器，其中各个发光芯片104均用于发出同一颜色的激光。此时，激光器10中的所有发光芯片103可以均串联，激光器10可以仅包括两个绝缘子103。可选地，激光器10也可以为多色激光器，其中的多个发光芯片包括多类发光芯片，不同类发光芯片用于发出不同颜色的激光。如激光器10包括三类发光芯片，该三类发光芯片用于分别发出红色激光、绿色激光和蓝色激光。此时，激光器10可以包括六个绝缘子。其中，三个绝缘子作为正极引脚，其上的导电层与电源正极连接；另三个绝缘子作为负极引脚，其上的导电层与电源负极连接。每类发光芯片104与一个正极引脚和一个负极引脚连接。可选地，激光器10中发光芯片的种类数也可以不为三类，多类发光芯片发出的激光颜色也可以为红色、绿色和蓝色之外的其他颜色，本申请实施例不做限定。

可选地，请继续参考图2至图4，激光器10还可以包括多个热沉106和多个反射棱镜107。该多个反射棱镜107和该多个热沉106可以均与该多个发光芯片103一一对应。每个发光芯片103位于对应的热沉106上，热沉106用于辅助对应的发光芯片103散热。热沉106的材料可以包括陶瓷。每个反射棱镜107位于对应的发光芯片103的出光侧。发光芯片103可以向对应的反射棱镜107发出激光，反射棱镜107可以将该激光朝远离底板101的方向反射。

图5是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图。图5可以为图4所示的激光器的截面a-a’的示意图。如图5所示，激光器10还可以包括透光密封层108。透光密封层108位于侧壁102远离底板101的一侧，用于密封侧壁102与底板101围成的容置空间。透光密封层108的边缘区域可以直接与侧壁102远离底板101的表面固定。示例地，透光密封层108的边缘区域可以预置有金属焊料。可以将该透光密封层108放置在侧壁102远离底板101的一侧，且使该金属焊料与侧壁102远离底板101的表面接触。接着将侧壁102与该透光密封层108一同放置于高温炉中，以使金属焊料熔化进而将侧壁102与该透光密封层108焊接。

可选地，图6是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图。图6可以为图4所示的激光器的截面a-a’的示意图。如图6所示，激光器10还可以包括密封框110。该密封框110的外边缘区域与侧壁102远离底板101的表面固定，密封框110的内边缘区域与透光密封层108的边缘固定。透光密封层108通过该密封框110实现与侧壁102的固定。可选地，密封框110的内边缘区域可以相对于外边缘区域朝底板凹陷。可选地，该密封框110各个位置的厚度可以大致相同，该密封框110可以为钣金件。如可以通过对一环形板进行冲压，以得到内边缘区域凹陷的密封框110。

可选地，该密封框110的材质可以包括金属，该密封框110与侧壁102可以通过平行封焊技术进行焊接。由于平行封焊被焊接物的接触区域局部产生热量，且产生的热量较少；因此，在固定透光密封层108与侧壁102时传导至发光芯片104的热量较少，该热量对发光芯片104的影响较小，进而可以降低发光芯片104损坏的风险。

可选地，密封框110与透光密封层108可以采用低温玻璃焊料进行焊接。示例地，可以将透光密封层108放置在密封框110的内边缘区域，且在密封框110的内边缘区域放置低温玻璃焊环，使该低温玻璃焊环包围透光密封层108。之后可以对低温玻璃焊环进行加热，以使低温玻璃焊环熔化，填充密封框110的内边缘区域与透光密封层108的边缘区域的缝隙。进而在低温玻璃焊料冷却固化后，实现密封框110与透光密封层108的固定。本申请实施例中，在焊接时低温玻璃焊料包围透光密封层108，还可以对透光密封层108起到限位作用，防止透光密封层108在与密封框110焊接时的移位，保证了透光密封层108的焊接精度。

请继续参考图5和图6，激光器10还可以包括准直镜组109，准直镜组109可以位于侧壁102远离底板101的一侧，如位于透光密封层108远离底板101的一侧。如图5所示，准直镜组109的边缘可以通过粘贴剂与透光密封层108的边缘固定。如图6所示，准直镜组109的边缘可以通过粘贴剂与密封框110的边缘固定。如该粘贴剂为环氧胶。

准直镜组109可以包括与多个发光芯片103一一对应的多个准直透镜，准直透镜用于对射入的激光进行准直。如该多个准直透镜可以一体成型。准直镜组109远离底板101的一侧可以具有多个凸弧面，每个凸弧面所在的部分可以作为一个准直透镜。需要说明的是，对光线进行准直也即是调整光线的发散角度，使光线调整至尽可能接近平行光。发光芯片103发出的激光可以被对应的反射棱镜107反射向透光密封层108，进而透光密封层108可以将该激光透射向准直镜组109中该发光芯片103对应的准直透镜，以被该准直透镜准直后射出，进而实现激光器10的发光。

需要说明的是，本申请实施例中侧壁102的高度变低后，准直镜组109中准直透镜至少一个维度的尺寸可减小，准直透镜的形状可以不再太过扁长。由于准直透镜的面积可以较小，各个准直透镜的排布密度可以增大，进而准直镜组109的体积可以较小。并且，相应地发光芯片104与对应的反射棱镜107的距离可以相应地缩小，可以进一步减小激光器的体积。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，侧壁靠近底板的端部可以具有相互间隔的多个缺口，每个缺口均可以通过一个绝缘子填充，且该绝缘子远离底板的一侧具有第一导电层，发光芯片可以与该第一导电层连接以接收电流。如此，该绝缘子上的第一导电层可以相当于激光器的电极引脚。由于该第一导电层可以通过绝缘子以与底板绝缘，无需考虑第一导电层与底板之间无需设置安全距离，且该绝缘子位于侧壁靠近底板的端口的缺口处，故该第一导电层与底板的距离可以较近。因此，侧壁的高度可以较低，激光器的厚度可以较薄，有利于实现激光器的小型化。

需要指出的是，本申请中术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含。在本申请实施例中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“至少一个”指的是一个或多个。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。“大致”和“近似”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所需解决的技术问题，基本达到所需达到的技术效果。在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：底板、环状的侧壁、多个绝缘子和多个发光芯片；

所述侧壁与所述多个发光芯片均固定于所述底板，且所述侧壁包围所述多个发光芯片；

所述侧壁靠近所述底板的端部具有相互间隔的多个缺口，所述多个缺口与所述多个绝缘子一一对应，每个所述绝缘子填充对应的所述缺口；

每个所述绝缘子中的第一部分被所述侧壁包围，所述第一部分远离所述底板的一侧具有第一导电层，所述第一导电层用于通过导线与所述发光芯片连接，以向所述发光芯片传输电流。

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，每个所述绝缘子中的第二部分位于所述侧壁外，所述第二部分远离所述底板的一侧具有第二导电层；所述第一导电层与所述第二导电层通过所述绝缘子内部的导电部连接；

所述第二导电层用于与外部电源连接，以向所述第一导电层传输电流。

3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述绝缘子还包括所述第一部分与所述第一部分之间的第三部分，所述第三部分相对所述第一部分与所述第二部分朝远离所述底板的方向凸起。

4.根据权利要求2或3所述的激光器，其特征在于，所述绝缘子的截面呈矩形、圆形、五边形或六边形，所述截面垂直所述绝缘子中所述第一部分与所述第二部分的排布方向。

5.根据权利要求1至3任一所述的激光器，其特征在于，所述绝缘子靠近所述底板的表面与所述侧壁靠近所述底板的表面平齐。

6.根据权利要求1至3任一所述的激光器，其特征在于，所述绝缘子满足以下条件中的至少一种：

长度范围为2毫米～3毫米；

高度大于或等于1毫米；

以及，宽度大于或等于1.5毫米。

7.根据权利要求1至3任一所述的激光器，其特征在于，所述多个缺口平均分布于所述侧壁中相对的两侧。

8.根据权利要求1至3任一所述的激光器，其特征在于，所述底板与所述侧壁的材质均包括金属，所述绝缘子的材质包括陶瓷。

9.根据权利要求1至3任一所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括透光密封层，所述透光密封层位于所述侧壁远离所述底板的一侧，用于密封所述侧壁与所述底板围成的容置空间。

10.根据权利要求1至3任一所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括准直镜组，所述准直镜组位于所述侧壁远离所述底板的一侧；

所述准直镜组包括与所述多个发光芯片一一对应的多个准直透镜，每个所述准直透镜用于将对应的所述发光芯片发出的激光准直后射出。

Images