CN116416883A - 检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测装置及检测方法，检测装置包括：基板包括相对设置的第一端和第二端，其中，第一端包括多个第一焊盘，第一焊盘与线路板电连接，线路板包括闪存芯片；第二端包括多个第二焊盘，第二焊盘与显示面板电连接；第一焊盘与第二焊盘之间通过信号线一一对应电连接；信号线远离基板的一侧包括多个检测点，检测点至少包括闪存检测点和电压检测点；在垂直于显示面板所在平面的方向上，检测点与信号线至少部分交叠。本发明能够实现对线路板功能性不良的检测，提高线路板的良率。

Description

检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种检测装置及检测方法。

背景技术

随着电子技术的发展，显示面板制造也趋于成熟，现有技术提供的显示面板包括液晶显示面板、有机发光显示面板、等离子显示面板等。有机发光二极管作为一种电流型发光器件已越来越多地被应用于高性能显示中，OLED显示显示面板具备自发光、广视角、响应速度快、对比度高、色域广、能耗低、面板薄、色彩丰富、可实现柔性显示、工作温度范围宽等诸多优异特性，因此被誉为下一代的“明星”平板显示技术。OLED显示显示面板包括阳极和阴极、以及设置在阳极和阴极之间的空穴传输层、有机发光层和电子传输层，阳极提供空穴注入，阴极提供电子注入，在外界电压的驱动下，由阴极和阳极注入的空穴和电子在有机发光层中复合，形成处于束缚能级的电子空穴对(即激子)，激子辐射退激发发出光子，产生可见光。

Mura是指显示面板面内亮度不均匀，造成各种痕迹的现象，引起Mura的原因是，由于显示面板内发光器件的发光材料制成等原因，当为发光器件提供相同的电压时，产生的电流不同，表现在不同发光器件的亮度有差异，差异越大，Mura越严重，差异越小，Mura越小。目前针对此问题，可以通过Demura进行补偿，通过灰阶补偿的方式来校正像素点的亮度，进而改善Mura现象。通常会将伽马值和Demura的数据存储在闪存芯片中，在进行Demura补偿时显示面板的显示驱动芯片从闪存芯片中调取补偿数据，闪存芯片绑定在线路板上，但是这个线路板的尺寸过小，没有位置可以设置检测点，如果闪存芯片存在打件不良或者闪存芯片存在功能性不良时无法检测出来，造成显示模组无法正常显示。

因此，亟需提供一种能够检测闪存芯片存在打件不良或者闪存芯片存在功能性不良的检测装置及检测方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种检测装置及检测方法，用以检测闪存芯片存在打件不良或者闪存芯片存在功能性不良。

一方面，本发明公开了一种检测装置，包括基板，基板包括相对设置的第一端和第二端，其中，

第一端包括多个第一焊盘，第一焊盘与线路板电连接；

第二端包括多个第二焊盘，第二焊盘与显示面板电连接；

第一焊盘与第二焊盘之间通过信号线一一对应电连接；

信号线远离基板的一侧包括多个检测点，检测点至少包括闪存检测点和电压检测点；

在垂直于显示面板所在平面的方向上，检测点与信号线至少部分交叠。

另一方面，本发明还公开了一种检测装置的检测方法，检测装置分别与线路板和显示面板电连接，检测装置包括多个检测点，检测点至少包括串行外设接口、闪存检测点和电压检测点，线路板包括闪存芯片；

检测方法包括：

绑定步骤，包括绑定线路板和检测装置，同时绑定显示面板与检测装置；

烧录代码步骤，包括通过检测点将第一代码和第二代码烧录到闪存芯片中,第一代码包括伽马值代码和光学补偿值代码，第二代码包括电压代码，电压代码包括芯片工作电压代码和显示面板工作电压代码；

检测步骤，包括线路板与显示面板进行信号传输，检测装置外接电源，检测点检测到检测代码与第一代码和第二代码的差值在预设范围内，闪存芯片读写正常。

与现有技术相比，本发明提供的检测装置及检测方法，至少实现了如下的有益效果：

本发明中提供了检测装置，检测装置作为中间转接结构分别与线路板和显示面板电连接，检测装置包括基板，基板包括第一端和第二端，第一端包括第一焊盘，第二端包括第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘通过信号线一一对应电连接，第一焊盘与线路板电连接，第二焊盘与显示面板电连接，将检测点设置在信号线远离基板的一侧，在垂直于基板所在平面的方向上，检测点与信号线至少部分交叠，这样无需在线路板上设置检测点，解决了由于线路板面积小无空间设置检测点的问题；本发明中在垂直于基板所在平面的方向上检测点与信号线至少部分交叠，在进行检测时只要将探针贯穿检测点与信号线电连接即可实现检测，检测方法简单易操作；本发明的检测点至少包括闪存检测点和电压检测点，通过检测闪存芯片在读写过程中所需的第一代码以及闪存芯片正常工作所需的电压代码，来检测出线路板中的闪存芯片是否打件正常，还可以检测出闪存芯片是否存在功能性不良的问题。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的一种检测装置的平面结构示意图；

图2是本发明提供的一种检测装置的拆分结构示意图；

图3是图2中A-A’向的一种剖面图；

图4是图1中B-B’向的一种剖面图；

图5是图1中B-B’向的又一种剖面图；

图6是本发明提供的又一种检测装置的平面结构示意图；

图7是本发明提供的又一种检测装置的拆分结构示意图；

图8是本发明提供的一种检测装置的检测方法流程图；

图9是本发明提供的又一种检测装置的检测方法流程图；

图10是本发明提供的又一种检测装置的平面结构示意图；

图11是本发明提供的又一种检测装置的检测方法流程图；

图12是本发明提供的又一种检测装置的平面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

鉴于相关技术中的线路板的尺寸过小，没有位置可以设置检测点来检测闪存芯片，若果闪存芯片存在打件不良或者闪存芯片存在功能性不良时无法检测出来，造成显示模组无法正常显示，本发明提供了一种检测装置用以解决该问题。

参照图1、图2和图3，图1是本发明提供的一种检测装置的平面结构示意图，图2是本发明提供的一种检测装置的拆分结构示意图，图3是图2中A-A’向的一种剖面图。如图1至3所示，本发明提供了一种检测装置100，包括基板1000，基板1000包括相对设置的第一端和第二端，第一端包括多个第一焊盘10，第一焊盘10与线路板200电连接，线路板200包括闪存芯片2001；第二端包括多个第二焊盘20，第二焊盘20与显示面板300电连接；第一焊盘10与第二焊盘20之间通过信号线30一一对应电连接；信号线30远离基板1000的一侧包括多个检测点40，检测点40至少包括闪存检测点401和电压检测点402；在垂直于基板1000所在平面的方向上，检测点40与信号线30至少部分交叠。

具体的，显示面板300可以为液晶显示面板，也可以为有机自发光显示面板，当然也可以为微发光二极管显示面板，这里不做具体限定，图1和图2中仅以衬底基板1000为柔性材质的有机自发光显示面板为例进行示意性说明。显示面板300包括显示区AA和至少部分围绕显示区AA的非显示区BB，图1和图2中仅以非显示区BB完全围绕显示区AA为例，当然非显示区BB也可以部分围绕显示区AA，例如水滴屏，这里不做具体限定。

可以理解的是，显示面板300绑定有显示驱动芯片60(Display Driver IC，简称“DDIC”)，显示驱动芯片60是显示面板300的主要控制元件之一，也被称为显示面板300的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板300发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。

检测装置100包括基板1000，在基板1000的一侧设置第一焊盘10和第二焊盘20，第一焊盘10和第二焊盘20之间为信号线30，可以理解的是，第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20同层，一方面，第一焊盘10和信号线30在同层，同时第二焊盘20与信号线30在同层，相较于第一焊盘10和信号线30分布在不同层需要过孔才能实现电连接、第二焊盘20和信号线30分布在不同层需要过孔才能实现电连接，既降低了检测装置100的厚度，而且也降低了制作检测装置100的难度。

在一些可选的实施例中，第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20可以为同一金属材质，图1至图3中对第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20填充了不同的图案仅作为区分示意，不作为对材料的限定，第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20可以为同一金属材质，这样能够降低制作难度，在同一个制程中仅需对金属层进行图案化处理即可形成第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20，例如在基板1000一侧整面形成金属层，通过图案化、曝光、显影形成第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20即可。当然这里不对第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20的制作过程做具体限定，只要能够在基板1000的一侧形成可以形成信号传输的第一焊盘10、信号线30和第二焊盘20即可。

需要说明的是，根据要传输的信号不同，对应的信号线30的也不同，当然也可以根据信号线30的宽度不同以表面传输的信号不同，或者可以通过对信号线30做标记，以表面传输的信号。本发明中不对信号线30的排布和布线做具体限定。

当然在信号线30远离基板1000的一侧还需要制作绝缘层1001，图3中未对绝缘层1001进行图案填充，设置绝缘层1001能够确保安全，在使用过程中不会由于触摸到信号线30而漏电，继而造成检测电压不准确的问题。

在一些可选的实施例中，可以采用氮化硅或氧化硅来制作绝缘层1001，氮化硅、或氧化硅为透明材料，这样不会影响信号线30远离基板1000一侧检测点40的设置，以确保检测点40与信号线30在基板1000所在平面的正投影至少部分交叠。

本实施例中信号线30远离基板1000的一侧包括多个检测点40，检测点40至少包括闪存检测点401和电压检测点402，在垂直于基板1000所在平面的方向上，检测点40与所述信号线30至少部分交叠，这里的检测点40是指在检测过程中探针(图中未示出)贯穿绝缘层1001而扎在信号线30上的连接孔，如图3中贯穿绝缘层1001的开孔，当然这里不对检测点40在信号线30上的位置做具体限定，只要能够确保在垂直于基板1000所在平面的方向上检测点40与所述信号线30至少部分交叠即可，当进行检测时，探针贯穿绝缘层1001的开孔与信号线30电连接，即可读取信号线30上的电信号。本实施例中检测点40包括闪存检测点401和电压检测点402，相关技术中无法对闪存芯片2001进行检测，所以通常检测点40中不包含闪存检测点401，与相关技术相比，本发明增设了闪存检测点401，可以同时对电压以及闪存芯片2001中的信号进行检测，检测更全面。

本实施例中的检测装置100分别与线路板200和显示面板300电连接，当为线路板200中的闪存芯片2001供电后，闪存芯片2001中的信号经过第一焊盘10传输到信号线30上，再经由信号线30传输到第二焊盘20，在传输过程中，将探针扎入检测点40与信号线30电连接，通过电脑中的软件即可读取出信号线30上的信号，若读取的信号与预设的信号的差值较大，表明闪存芯片2001功能性异常，若探针扎入检测点40与信号线30电连接读取不到数据，表面闪存芯片2001打件异常，无信号输出。

与相关技术相比，本实施例的检测装置100，至少具有以下有益效果：

本发明中提供了检测装置100，检测装置100作为中间转接结构分别与线路板200和显示面板300电连接，检测装置100包括基板1000，基板1000包括第一端和第二端，第一端包括第一焊盘10，第二端包括第二焊盘20，第一焊盘10和第二焊盘20通过信号线30一一对应电连接，第一焊盘10与线路板200电连接，第二焊盘20与显示面板300电连接，将检测点40设置在信号线30远离基板1000的一侧，在垂直于基板1000所在平面的方向上，检测点40与信号线30至少部分交叠，这样无需在线路板200上设置检测点40，解决了由于线路板200面积小无空间设置检测点40的问题；本发明中在垂直于基板1000所在平面的方向上检测点40与信号线30至少部分交叠，在进行检测时只要将探针贯穿检测点40与信号线30电连接即可实现检测，检测方法简单易操作，当为线路板200中的闪存芯片2001供电后，闪存芯片2001中的信号经过第一焊盘10传输到信号线30上，再经由信号线30传输到第二焊盘20，在传输过程中，将探针扎入检测点40与信号线30电连接，通过电脑中的软件即可读取出信号线30上的信号，若读取的信号与预设的信号的差值较大，表明闪存芯片2001功能性异常，若探针扎入检测点40与信号线30电连接读取不到数据，表面闪存芯片2001打件异常，无信号输出；本发明的检测点40至少包括闪存检测点401和电压检测点402，通过检测闪存芯片2001在读写过程中所需的第一代码以及闪存芯片2001正常工作所需的电压代码，来检测出线路板200中的闪存芯片2001是否打件正常，还可以检测出闪存芯片2001是否存在功能性不良的问题。

在一些可选的实施例中，继续参照图1和图2，闪存芯片2001中包括第一代码，第一代码包括伽马值代码和光学补偿值代码。

本实施例中将Gamma(伽马值)以及Demura(光学补偿值)整合成一个代码，烧录到闪存芯片2001中，当显示面板300在进行显示时直接从闪存芯片2001中调取即可。

具体的，伽马(Gamma)是显示面板300的重要指标，目前将符合人眼对亮度的线性感知的Gamma2.2作为显示面板300的产品规格，即显示屏满足Gamma2.2±0.2可以认为是合格产品。但显示面板300需要经过多道制程工艺，各工艺带来的波动不可避免地导致Gamma不在2.2±0.2的范围，故而需要对显示面板300进行伽马调试，以确保显示面板300的伽马保持在2.2±0.2的范围。伽马调试采用对每个Gamma绑点灰阶进行多次调试、对比亮度确定满足Gamma2.2±0.2的绑点值的方式，实现将显示屏的伽马保持在2.2±0.2的范围。可选的，搭载自动化设备，用自动化设备来搜寻各伽马绑点的最佳绑点电压，使用逐点电压渐增或渐减方式来自动搜寻最佳绑点电压，即针对每一伽马绑点，先将当前亮度与目标亮度对比确定调试方向，然后利用V-T曲线(透射率与施加电压的关系曲线)，对各伽马绑点的绑点电压进行逐一调试，调试后存储在闪存芯片2001中，本发明中的伽马值代码即为亮度与绑点电压的关系。

Mura是指显示面板300面内亮度不均匀，造成各种痕迹的现象，引起Mura的原因是，由于显示面板300内子像素材料制成等原因，当为子像素提供相同的电压时，产生的电流不同，表现在不同子像素的亮度有差异，差异越大，Mura越严重，差异越小，Mura越小。可以通过Demura进行补偿，通过灰阶补偿的方式来校正像素点的亮度，进而改善Mura现象。灰阶补偿是通过改变像素的灰阶来改善亮度均匀性。Demura的流程为通过相机拍摄出灰阶画面的Mura状况，在输入图像为单一灰阶画面，根据面板中心区域亮度，通过一些算法对Mura进行提取和修正，以对偏暗区域的像素增加一定的灰阶补偿值，以及对偏亮区域的像素减少一定的灰阶补偿值，实现Mura现象的改善。对于所有像素的补偿值即光学补偿值代码制作成一个Demura表存储在闪存芯片2001中，待Demura时从闪存芯片2001中调取即可。

本实施例中，在闪存芯片2001中包括第一代码，第一代码包括伽马值代码和光学补偿值代码，当为线路板200中的闪存芯片2001供电后，闪存芯片2001中的第一代码经过第一焊盘10传输到信号线30上，再经由信号线30传输到第二焊盘20，在传输过程中，将探针扎入检测点40与信号线30电连接，通过电脑中的软件即可读取出信号线30上的检测代码，若读取的检测代码与预设的第一代码的差值较大，表明闪存芯片2001功能性异常，若探针扎入检测代码与信号线30电连接后读取不到数据，表明闪存芯片2001打件异常，无信号输出，通过检测闪存芯片2001在读写过程中所需的第一代码，来检测出线路板200中的闪存芯片2001是否打件正常，还可以检测出闪存芯片2001是否存在功能性不良的问题。

在一些可选的实施例中，继续参照图1和图2，闪存芯片2001中包括第二代码，第二代码包括电压代码，电压代码包括芯片工作电压代码和显示面板300工作电压代码。

可以理解的是，闪存芯片2001中还存储电压代码，可选的为闪存芯片2001的工作电压代码以及显示面板300的工作电压代码，例如为AVDD、PVDD、PVEE，可选的，将电压代码打包存储在闪存芯片2001中，待进行测试时提供所述电压值。

在一些可选的实施例中，继续参照图1和图2，检测点40还包括串行外设接口SPI或集成电路总线I2C接口。

本实施例中串行外设接口SPI或者集成电路总线I2C接口，例如包括数字串行接口(SDI、SDIO2、SDIO3)、时钟信号接口(SCK)、片选线接口(CS)、数据对象接口(SDO)等，这里不做具体限定。

SPI协议通过数据交换完成通信，SPI，是一种高速的、全双工、同步的通信总线，并且在闪存芯片2001的管脚上只占用四根线，节约了闪存芯片2001的管脚，同时为线路板200的布局上节省空间，提供方便。

集成电路总线I2C(Inter－Integrated Circuit)接口是用于连接微控制器及其外围设备。

在一些可选的实施例中，参照图4，图4是图1中B-B’向的一种剖面图，线路板200包括第三焊盘70，第一焊盘10与第三焊盘70一一对应电连接；显示面板300包括第四焊盘80，第二焊盘20与第四焊盘80一一对应电连接。

图4中未对显示面板300进行图案填充。可以理解的是，为了便于检测，将检测装置100的第一焊盘10和第二焊盘20朝向远离显示面板300出光面K1的一侧，而显示面板300反贴在检测装置100上，即显示面板300的出光面K1朝向基板1000，同时线路板200也是反贴在检测装置100上。

线路板200设置第三焊盘70，显示面板300设置第四焊盘80，线路板200中闪存芯片2001的信号如传输到显示面板300上，首先第三焊盘70与第一焊盘10一一对应电连接，第三焊盘70的信号传输到检测装置100的第一焊盘10，再通过信号线30传输到检测装置100的第二焊盘20，第二焊盘20与第四焊盘80一一对应电连接，通过第二焊盘20将信号传输到第四焊盘80进入到显示面板300，本实施例中，线路板200包括第三焊盘70，第一焊盘10与第三焊盘70一一对应电连接，显示面板300包括第四焊盘80，第二焊盘20与第四焊盘80一一对应电连接，构成了信号传输的完整路径，这样才能完整的将线路板200的信号传到显示面板300。

在一些可选的实施例中，参照图5，图5是图1中B-B’向的又一种剖面图，第一焊盘10与第三焊盘70通过第一导电胶901电连接；第二焊盘20与第四焊盘80通过第二导电胶902电连接。

具体的，将检测装置100与显示面板300进行绑定，同时将线路板200与检测装置100进行绑定。可选的，显示面板300上具有对位标记，同时检测装置100上也具有对位标记，将检测装置100上的对位标记与显示面板300上的对位标记进行匹配后，在第一焊盘10和第三焊盘70之间具有第一导电胶901，利用压头压合显示面板300和检测装置100，使得第一焊盘10与第三焊盘70黏结且导电；同理，将检测装置100上的对位标记与线路板200上的对位标记进行匹配后，在第二焊盘20和第四焊盘80之间具有第二导电胶902，利用压头压合线路板200和检测装置100，使得第二焊盘20与第四焊盘80黏结且导电。

在一些可选的实施例中，第一导电胶901和第二导电胶902均为异方性导电胶，在未绑定时异方性导电胶具有流动性，在压头压合后异方性导电胶中的导电粒子破裂使得异方性导电胶具有导电性，绑定后异方性导电胶固化，起到导电黏结的作用。

在一些可选的实施例中，继续参照图3、图4和图5，基板1000包括刚性基板1000或柔性基板1000。

本发明检测装置100的基板1000可以为刚性基板1000，例如为玻璃基板1000，玻璃基板1000为透明材质，在刚性基板1000上设置第一焊盘10、第二焊盘20在绑定时容易被捕捉到，利于绑定，另外玻璃基板1000具有刚性，适用于长期使用。

本发明检测装置100的基板1000还可以为柔性基板1000，例如为聚酰亚胺，通常线路板200的材料也为聚酰亚胺材料，如本实施例中的线路板200也是聚酰亚胺材料，将检测装置100的基板1000与线路板200采用相同的材料，材料易得。另一方面，聚酰亚胺具有耐高温的特性，可以达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，这样使得检测装置100也具有耐高温性，同时聚酰亚胺具有高绝缘性能，在其上形成多个第一焊盘10、多个第二焊盘20以及多条信号线30，由于聚酰亚胺的高绝缘性能，不会造成信号串扰。

在一些可选的实施例中，参照图6和图7，图6是本发明提供的又一种检测装置的平面结构示意图，图7是本发明提供的又一种检测装置的拆分结构示意图，检测装置100还包括电源芯片50，为检测装置100提供电压。

图6和图7中示出了在检测装置100中绑定了电源芯片50，可选的，电源芯片50与第一焊盘10、第二焊盘20、信号线30位于基板1000的同一侧，这样便于走线。本实施例中的电源芯片50可以为显示面板300提供的AVDD、PVDD和PVEE这三个电压信号，此时不需要再单独设置提供AVDD、PVDD和PVEE这三个电压信号的设备了，检测装置100即可提供电压信号。

基于同一发明思想，本发明还提供了一种检测装置的检测方法，检测装置100为上述图1至图7中任一实施例的检测装置100，检测装置100分别与线路板200和显示面板300电连接，检测装置100包括多个检测点40，检测点40至少包括串行外设接口、闪存检测点401和电压检测点402，线路板200包括闪存芯片2001；参照图8，图8是本发明提供的一种检测装置的检测方法流程图，该检测方法包括以下步骤：

S1，绑定步骤，包括绑定线路板200和检测装置100，同时绑定显示面板300与检测装置100；

S2，烧录代码步骤，包括通过检测点40将第一代码和第二代码烧录到闪存芯片2001中，第一代码包括伽马值代码和光学补偿值代码，第二代码包括电压代码，电压代码包括芯片工作电压代码和显示面板300工作电压代码；

S3，检测步骤，包括线路板200与显示面板300进行信号传输，检测装置100外接电源，检测点40检测到检测代码与第一代码和第二代码的差值在预设范围内，闪存芯片2001读写正常。

具体的，步骤S1，需要绑定线路板200和检测装置100，同时绑定显示面板300与检测装置100，结合图1、图2和图5，显示面板300上具有对位标记，当然检测装置100上也具有对位标记，将检测装置100上的对位标记与显示面板300上的对位标记进行匹配后，在第一焊盘10和第三焊盘70之间设第一导电胶901，可选的第一导电胶901为异方性导电胶，利用压头下压压合，使得异方性导电胶中的导电粒子破裂，使得第一焊盘10与第三焊盘70黏结且导电，就完成了显示面板300和检测装置100的绑定；同理，将检测装置100上的对位标记与线路板200上的对位标记进行匹配后，在第二焊盘20和第四焊盘80之间设第二导电胶902，可选的第二导电胶902也为异方性导电胶，利用压头下压压合，使得异方性导电胶中的导电粒子破裂，使得第二焊盘20与第四焊盘80黏结且导电，完成线路板200和检测装置100的绑定。

S2，烧录代码步骤，通过检测点40将第一代码和第二代码烧录到闪存芯片2001中，这里的检测点40可以为串行外设接口SPI或集成电路总线I2C接口，第一代码和第二代码为初版代码。将伽马值代码和光学补偿值代码整合为一个代码，通过串行外设接口SPI写入到闪存芯片2001中，当然也可以将芯片工作电压代码和显示面板300工作电压代码也写入到闪存芯片2001中，这里的芯片是指闪存芯片2001。

S3检测步骤中，检测装置100外接电源后，检测装置100开始工作，将连接到电脑上的探针插入到检测点40，可以检测到检测代码，电脑中的处理器将检测代码与第一代码和第二代码相比较，当检测代码与第一代码和第二代码的差值在预设范围内，闪存芯片2001读写正常，需要说明的是，这里的差值考虑为信号在传输过程中信号线30自身具有电阻会造成信号有波动，只要检测代码与第一代码和第二代码的差值不大，就表面闪存芯片2001读写正常。当然，若读取的检测代码与预设的第一代码的差值较大，表明闪存芯片2001功能性异常。

本实施例中，在闪存芯片2001中包括第一代码，第一代码包括伽马值代码和光学补偿值代码，当为线路板200中的闪存芯片2001供电后，闪存芯片2001中的第一代码经过第一焊盘10传输到信号线30上，再经由信号线30传输到第二焊盘20，在传输过程中，将探针扎入检测点40与信号线30电连接，通过电脑中的软件即可读取出信号线30上的检测代码，若读取的检测代码与预设的第一代码的差值较大，表明闪存芯片2001功能性异常，若探针扎入检测代码与信号线30电连接后读取不到数据，表明闪存芯片2001打件异常，无信号输出，通过检测闪存芯片2001在读写过程中所需的第一代码，来检测出线路板200中的闪存芯片2001是否打件正常，还可以检测出闪存芯片2001是否存在功能性不良的问题。

在一些可选的实施例中，参照图9和图10，图9是本发明提供的又一种检测装置的检测方法流程图，图10是本发明提供的又一种检测装置的平面结构示意图，检测装置100还包括电源芯片50；

S1绑定步骤中还包括，线路板200连接第一连接器400，第一连接器400和电源芯片50为显示面板300提供电压；

S3检测步骤还包括：点亮显示面板300，若显示面板300发光，闪存芯片2001读写正常。

需要说明的是，线路板200连接第一连接器400，第一连接器400和电源芯片50为显示面板300提供电压，第一连接器400作为线路板200与外接电源连接的转接设备，能够确保外接电源提供的电压为第一连接器400提供电源，保证线路板200能够工作，继而提供电压给显示面板300，当然电源芯片50提供的电压是AVDD、PVDD和PVEE这三个电压信号，第一连接器400作为外接电源提供的是IOVCC、VDD、DVDD这三个电压信号。

可以理解的是，从闪存芯片2001输出的信号能够在显示面板300中显示画面，也就是显示面板300能够正常发光，表明闪存芯片2001读写正常。

在一些可选的实施例中，参照图11和图12，图11是本发明提供的又一种检测装置的检测方法流程图，图12是本发明提供的又一种检测装置的平面结构示意图，检测装置100还包括电源芯片50；

S1绑定步骤中还包括，检测装置100连接第二连接器500，第二连接器500和电源芯片50为显示面板300提供电压；

S3检测步骤还包括：若显示面板300不发光，通过检测点40检测闪存芯片2001无法写入第一代码或第二代码，或者，通过检测点40检测闪存芯片2001读取的检测代码与第一代码和第二代码的差值不在预设范围内，则闪存芯片2001存在缺陷或闪存芯片2001打件异常。

需要说明的是，检测装置100连接第二连接器500，第二连接器500和电源芯片50为显示面板300提供电压，第二连接器500作为检测装置100与外接电源连接的转接设备，能够确保外接电源提供的电压为第二连接器500提供电源，保证线路板200能够工作，继而提供电压给显示面板300，当然电源芯片50提供的电压是AVDD、PVDD和PVEE这三个电压信号，第二连接器500作为外接电源提供的是IOVCC、VDD、DVDD这三个电压信号。

在点亮显示面板300的过程中，若显示面板300不发光，可能有两个方面的原因，一方面是闪存芯片2001打件异常，此时通过检测点40检测闪存芯片2001无法写入第一代码或第二代码，另一方面原因通过检测点40检测闪存芯片2001读取的检测代码与第一代码和第二代码的差值不在预设范围内，信号输入到显示面板300后不足以驱动显示面板300发光，此时闪存芯片2001可能存在缺陷。

本实施例通过点亮显示面板300，若显示面板300不发光，通过检测点40检测闪存芯片2001无法写入第一代码或第二代码，或者，通过检测点40检测闪存芯片2001读取的检测代码与第一代码和第二代码的差值不在预设范围内，能够检测出线路板200中的闪存芯片2001存在缺陷或闪存芯片2001打件异常。

通过上述实施例可知，本发明提供的检测装置及检测方法，至少实现了如下的有益效果：

本发明中提供了检测装置，检测装置作为中间转接结构分别与线路板和显示面板电连接，检测装置包括基板，基板包括第一端和第二端，第一端包括第一焊盘，第二端包括第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘通过信号线一一对应电连接，第一焊盘与线路板电连接，第二焊盘与显示面板电连接，将检测点设置在信号线远离基板的一侧，在垂直于基板所在平面的方向上，检测点与信号线至少部分交叠，这样无需在线路板上设置检测点，解决了由于线路板面积小无空间设置检测点的问题；本发明中在垂直于基板所在平面的方向上检测点与信号线至少部分交叠，在进行检测时只要将探针贯穿检测点与信号线电连接即可实现检测，检测方法简单易操作；本发明的检测点至少包括闪存检测点和电压检测点，通过检测闪存芯片在读写过程中所需的第一代码以及闪存芯片正常工作所需的电压代码，来检测出线路板中的闪存芯片是否打件正常，还可以检测出闪存芯片是否存在功能性不良的问题。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种检测装置，其特征在于，包括基板，所述基板包括相对设置的第一端和第二端，其中，

所述第一端包括多个第一焊盘，所述第一焊盘与线路板电连接，所述线路板包括闪存芯片；

所述第二端包括多个第二焊盘，所述第二焊盘与显示面板电连接；

所述第一焊盘与所述第二焊盘之间通过信号线一一对应电连接；

所述信号线远离所述基板的一侧包括多个检测点，所述检测点至少包括闪存检测点和电压检测点；

在垂直于所述基板所在平面的方向上，所述检测点与所述信号线至少部分交叠。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述闪存芯片中包括第一代码，所述第一代码包括伽马值代码和光学补偿值代码。

3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述闪存芯片中包括第二代码，所述第二代码包括电压代码，所述电压代码包括芯片工作电压代码和显示面板工作电压代码。

4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测点还包括串行外设接口SPI或集成电路总线I2C接口。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述线路板包括第三焊盘，所述第一焊盘与所述第三焊盘一一对应电连接；所述显示面板包括第四焊盘，所述第二焊盘与所述第四焊盘一一对应电连接。

6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述第一焊盘与所述第三焊盘通过第一导电胶电连接；所述第二焊盘与所述第四焊盘通过第二导电胶电连接。

7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述基板包括刚性基板或柔性基板。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括电源芯片，为所述检测装置提供电压。

9.一种检测装置的检测方法，其特征在于，所述检测装置分别与线路板和显示面板电连接，所述检测装置包括多个检测点，所述检测点至少包括串行外设接口、闪存检测点和电压检测点，所述线路板包括闪存芯片；

所述检测方法包括：

绑定步骤，包括绑定所述线路板和所述检测装置，同时绑定所述显示面板与所述检测装置；

烧录代码步骤，包括通过所述检测点将第一代码和第二代码烧录到所述闪存芯片中,所述第一代码包括伽马值代码和光学补偿值代码，所述第二代码包括电压代码，所述电压代码包括芯片工作电压代码和显示面板工作电压代码；

检测步骤，包括所述线路板与所述显示面板进行信号传输，所述检测装置外接电源，所述检测点检测到检测代码与所述第一代码和第二代码的差值在预设范围内，所述闪存芯片读写正常。

10.根据权利要求9所述的检测装置的检测方法，其特征在于，所述检测装置还包括电源芯片；

所述绑定步骤中还包括，所述线路板连接第一连接器，所述第一连接器和所述电源芯片为所述显示面板提供电压；

所述检测步骤还包括：点亮所述显示面板，若所述显示面板发光，所述闪存芯片读写正常。

11.根据权利要求9所述的检测装置的检测方法，其特征在于，所述检测装置还包括电源芯片；

所述绑定步骤中还包括，所述检测装置连接第二连接器，所述第二连接器和所述电源芯片为所述显示面板提供电压；

所述检测步骤还包括：若所述显示面板不发光，通过所述检测点检测所述闪存芯片无法写入所述第一代码或所述第二代码，或者，通过所述检测点检测所述闪存芯片读取的检测代码与所述第一代码和第二代码的差值不在预设范围内，则所述闪存芯片存在缺陷或所述闪存芯片打件异常。

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